JP5558341B2 - 電子機器およびその製造方法 - Google Patents
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Description
そこで、本発明に係る実施例では、部品の破損を効果的に防いだ上で、軽量且つ安価な電子機器およびその製造方法を提供する。
ケースと、
前記ケースの底部に下面が対向して、前記ケースの内部に配置された回路基板と、
前記回路基板の上面に実装された部品と、
上部開口端と下部開口端とを有し、前記部品を囲み且つ前記回路基板の上面に前記下部開口端が接するように配置されたチューブ状部材と、
前記チューブ状部材内で前記部品を封止する第1のモールド樹脂と、
前記ケース内で、前記チューブ状部材で囲まれた領域の外側の前記回路基板を封止する第2のモールド樹脂と、を備え、
前記回路基板の上面に垂直な方向の前記第2のモールド樹脂の厚さは、前記回路基板の上面に垂直な方向の前記第1のモールド樹脂の厚さより薄い
ことを特徴とする。
前記第1のモールド樹脂の線膨張係数と前記第2のモールド樹脂の線膨張係数は、等しくても良い。
前記第1のモールド樹脂と前記第2のモールド樹脂は、同一の材料で形成されていても良い。
前記チューブ状部材の前記上部開口端における前記第1のモールド樹脂の露出面は、前記上部開口端よりも突出した凸状の曲面形状を有していても良い。
前記チューブ状部材は、導電性を有していると共に、所定の電位が供給されていても良い。
前記第1のモールド樹脂の熱伝導率は、前記第2のモールド樹脂の熱伝導率より高くても良い。
前記回路基板の上面と平行な断面において、前記チューブ状部材で囲まれる領域の形状は、前記部品の断面形状と相似形であっても良い。
前記部品は、前記回路基板の上面と垂直な面に扁平なコンデンサであっても良い。
上面に部品が実装された回路基板を、ケースの底部に前記回路基板の下面が対向するように、前記ケースの内部に配置する第1の配置工程と、
上部開口端と下部開口端とを有するチューブ状部材を、前記部品を囲み且つ前記回路基板の上面に前記下部開口端が接するように配置する第2の配置工程と、
前記第1の配置工程の後、前記回路基板と、前記部品の下部とが埋没するように、前記ケース内にモールド樹脂材料を充填する第1の充填工程と、
前記第1の配置工程、前記第2の配置工程および前記第1の充填工程の後、前記モールド樹脂材料を硬化させて、前記ケース内で、前記回路基板と、前記チューブ状部材内の前記部品の下部とを、モールド樹脂によって封止する第1の封止工程と、
前記第1の封止工程の後、前記部品が埋没するように、前記チューブ状部材内の前記モールド樹脂上に前記モールド樹脂材料をさらに充填する第2の充填工程と、
前記第2の充填工程の後、前記モールド樹脂材料を硬化させて、前記チューブ状部材内で前記部品を前記モールド樹脂によって封止する第2の封止工程と、を含む
ことを特徴とする。
上面に部品が実装された回路基板を、ケースの底部に前記回路基板の下面が対向するように、前記ケースの内部に配置する第1の配置工程と、
上部開口端と下部開口端とを有するチューブ状部材を、前記部品を囲み且つ前記回路基板の上面に前記下部開口端が接するように配置する第2の配置工程と、
前記第1及び第2の配置工程の後、前記部品が埋没するように、前記チューブ状部材内に第1のモールド樹脂材料を充填する第3の充填工程と、
前記第3の充填工程の後、前記第1のモールド樹脂材料を硬化させて、前記チューブ状部材内の前記部品を、第1のモールド樹脂によって封止する第3の封止工程と、
前記第3の封止工程の後、前記チューブ状部材で囲まれた領域の外側の前記回路基板が埋没するように、前記ケース内に第2のモールド樹脂材料を充填する第4の充填工程と、
前記第4の充填工程の後、前記第2のモールド樹脂材料を硬化させて、前記ケース内で、前記チューブ状部材で囲まれた領域の外側の前記回路基板を第2のモールド樹脂によって封止する第4の封止工程と、を含み、
前記回路基板の上面に垂直な方向の前記第2のモールド樹脂の厚さは、前記回路基板の上面に垂直な方向の前記第1のモールド樹脂の厚さより薄い
ことを特徴とする。
前記第3の充填工程及び第3の封止工程において、前記第1のモールド樹脂材料は、前記チューブ状部材内に滞留可能な粘性を有していても良い。
次に、図2,3を参照して、上述した図1の電子機器の製造方法を説明する。
図2は、本発明の実施例1に係る電子機器の製造方法を説明する断面図である。図3は、図2に続く、電子機器の製造方法を説明する断面図である。図2,3は、図1(b)に示した断面図に対応する。
まず、図2(a)に示すように、上面2bに電子部品3が実装された回路基板2を、ケース1の底部1aに回路基板2の下面2aが対向するように、ケース1の内部に配置する。このとき、回路基板2の下面2aの端部がケース1の支持部1cで支持されるようにして、例えばネジ等(図示せず)で両者を固定する。
次に、図2(b)に示すように、チューブ状部材4を、電子部品3を囲み且つ回路基板2の上面2bに下部開口端4bが接するように配置する。
但し、第2の配置工程を行った後に第1の配置工程を行っても良い。
第1及び第2の配置工程の後、回路基板2と、チューブ状部材4内における電子部品3の本体3aの下部とが埋没するように、ケース1内にモールド樹脂材料10を充填する。このモールド樹脂材料10は、例えば、第1の充填工程を行う常温ではヨーグルト状の粘性を有している。そこで、例えば、モールド樹脂材料10を、開口部1bからケース1内に充填すると共に、上部開口端4aからチューブ状部材4内に充填するようにして、回路基板2と、チューブ状部材4内における電子部品3の本体3aの下部とが埋没するようにする。
但し、第1の配置工程を行った後に、回路基板2と電子部品3の本体3aの下部とが埋没するようにケース1内にモールド樹脂材料10を充填する第1の充填工程を行い、その後、第2の配置工程を行っても良い。
第1の配置工程、第2の配置工程および第1の充填工程の後、加熱等によりモールド樹脂材料10を硬化させる。このとき、加熱によって、モールド樹脂材料10は、一旦粘性が低下してケース1、回路基板2、電子部品3及びチューブ状部材4の隅々まで行き渡り、図3(a)に示すように、回路基板2の上面2b及び下面2aと、チューブ状部材4内の電子部品3の下部と、回路基板2の下面2aから出ているリード3bとを覆うようになる。
第1の封止工程の後、第1のモールド樹脂5から露出している電子部品3の本体3aの上部が埋没するように、チューブ状部材4内の第1のモールド樹脂5上にモールド樹脂材料10をさらに充填する。このモールド樹脂材料10は、第1の充填工程で用いたものと同一である。このとき、モールド樹脂材料10がチューブ状部材4の上部開口端4aから盛り上がるように充填する。
第2の充填工程の後、加熱等により、チューブ状部材4内の第1のモールド樹脂5上のモールド樹脂材料10を硬化させる。このとき、加熱によって、モールド樹脂材料10は、一旦粘性が低下して、図3(b)に示すように、表面張力によって上部開口端4aよりも突出した凸状の曲面形状を有するようになる。そして、継続して加熱することで、モールド樹脂材料10を硬化させて、チューブ状部材4内で電子部品3を第1のモールド樹脂5によって封止する。これにより、図1(a)〜(c)に示した構造の電子機器が得られる。
図4を参照して、実施例2に係る電子機器の製造方法を説明する。図4は、本発明の実施例2に係る電子機器の製造方法を説明する断面図である。
最初に行われる第1および第2の配置工程は、実施例1と同一であるため、説明を省略する。
第1及び第2の配置工程の後、電子部品3の本体3aと、本体3aから回路基板2の上面2bに至るリード3bとが埋没するように、チューブ状部材4内に第1のモールド樹脂材料11を充填する。このとき、実施例1の第2の充填工程と同様に、モールド樹脂材料11がチューブ状部材4の上部開口端4aから盛り上がるように充填する。
次に、図4(a)に示すように、第3の充填工程の後、第1のモールド樹脂材料11を硬化させて、チューブ状部材4内の電子部品を、第1のモールド樹脂5によって封止する。このとき、実施例1の第2の封止工程と同様に、加熱によって、モールド樹脂材料11は、一旦粘性が低下して、表面張力によって上部開口端4aよりも突出した凸状の曲面形状を有するようになる。
第3の封止工程の後、チューブ状部材4で囲まれた領域の外側の回路基板2が埋没するように、ケース1内に第2のモールド樹脂材料12を充填する。
第4の充填工程の後、加熱等により第2のモールド樹脂材料12を硬化させて、図4(b)に示すように、ケース1内で、チューブ状部材4で囲まれた領域の外側の回路基板2を第2のモールド樹脂6によって封止する。これにより、図1(a)〜(c)に示した構造と同様の電子機器が得られる。
また、電子部品3は、表面実装型の電子部品(例えば、セラミックコンデンサ)でも良い。
また、電子部品3の代わりに、ハーフモールドされた場合に温度変化によって破損しやすい構造部品を用いても良い。このような構造部品として、例えば、樹脂製の構造部品などがある。以上の実施例によれば、このような構造部品の破損を防止できる。
また、以上で説明した複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
2 回路基板
3 電子部品
4 チューブ状部材
5 第1のモールド樹脂
6 第2のモールド樹脂
10 モールド樹脂材料
11 第1のモールド樹脂材料
12 第2のモールド樹脂材料
Claims (7)
- ケースと、
前記ケースの底部に下面が対向して、前記ケースの内部に配置された回路基板と、
前記回路基板の上面に実装された部品と、
上部開口端と下部開口端とを有し、前記部品を囲み且つ前記回路基板の上面に前記下部開口端が接するように配置されたチューブ状部材と、
前記チューブ状部材内で前記部品を封止する第1のモールド樹脂と、
前記ケース内で、前記チューブ状部材で囲まれた領域の外側の前記回路基板を封止する第2のモールド樹脂と、を備え、
前記回路基板の上面に垂直な方向の前記第2のモールド樹脂の厚さは、前記回路基板の上面に垂直な方向の前記第1のモールド樹脂の厚さより薄く、
前記第1のモールド樹脂の熱伝導率は、前記第2のモールド樹脂の熱伝導率より高い
ことを特徴とする電子機器。 - 前記チューブ状部材の前記上部開口端における前記第1のモールド樹脂の露出面は、前記上部開口端よりも突出した凸状の曲面形状を有していることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記チューブ状部材は、導電性を有していると共に、所定の電位が供給されている
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子機器。 - 前記回路基板の上面と平行な断面において、前記チューブ状部材で囲まれる領域の形状は、前記部品の断面形状と相似形である
ことを特徴とする請求項1から請求項3の何れかに記載の電子機器。 - 前記部品は、前記回路基板の上面と垂直な面に扁平なコンデンサである
ことを特徴とする請求項1から請求項4の何れかに記載の電子機器。 - 上面に部品が実装された回路基板を、ケースの底部に前記回路基板の下面が対向するように、前記ケースの内部に配置する第1の配置工程と、
上部開口端と下部開口端とを有するチューブ状部材を、前記部品を囲み且つ前記回路基板の上面に前記下部開口端が接するように配置する第2の配置工程と、
前記第1及び第2の配置工程の後、前記部品が埋没するように、前記チューブ状部材内に第1のモールド樹脂材料を充填する第3の充填工程と、
前記第3の充填工程の後、前記第1のモールド樹脂材料を硬化させて、前記チューブ状部材内の前記部品を、第1のモールド樹脂によって封止する第3の封止工程と、
前記第3の封止工程の後、前記チューブ状部材で囲まれた領域の外側の前記回路基板が埋没するように、前記ケース内に第2のモールド樹脂材料を充填する第4の充填工程と、
前記第4の充填工程の後、前記第2のモールド樹脂材料を硬化させて、前記ケース内で、前記チューブ状部材で囲まれた領域の外側の前記回路基板を第2のモールド樹脂によって封止する第4の封止工程と、を含み、
前記回路基板の上面に垂直な方向の前記第2のモールド樹脂の厚さは、前記回路基板の上面に垂直な方向の前記第1のモールド樹脂の厚さより薄く、
前記第1のモールド樹脂の熱伝導率は、前記第2のモールド樹脂の熱伝導率より高い
ことを特徴とする電子機器の製造方法。 - 前記第3の充填工程及び第3の封止工程において、前記第1のモールド樹脂材料は、前記チューブ状部材内に滞留可能な粘性を有している
ことを特徴とする請求項6に記載の電子機器の製造方法。
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JP2010293989A JP5558341B2 (ja) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 電子機器およびその製造方法 |
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JP2010293989A Active JP5558341B2 (ja) | 2010-12-28 | 2010-12-28 | 電子機器およびその製造方法 |
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