JP5551345B2 - 電源と電気ラジエターとの電気接続装置、およびこの装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明の分野は、自動車の換気装置、暖房装置、またはエアコンの設備である。本発明の主題は、このような装置の一部を構成する電気ラジエターと電源との電気接続装置、並びに、このような接続装置の製造方法に関する。

自動車の乗員室内の空気の温度は、通常は、自動車に装備された換気装置、暖房装置、またはエアコンによって制御される。このような装置は、装置へ送られる空気を、乗客室内に供給する前に加熱するようになっている別の電気加熱装置を備えている場合が多い。具体的には、このような追加の加熱装置は、主ラジエターによって生成される気流の加熱を補助するように設計されている。このような補助装置は、例えば、エンジンの始動直後、すなわち、主ラジエターによって供給される発熱量が、自動車の乗客が所望する快適な温度を生成するのに十分になるまで必要である。

したがって、追加の装置は、加熱される気流が通る部分に配置された少なくとも１つの加熱要素からなる追加の電気ラジエター、または同様の装置を備えている。この追加の装置は、例えば、自動車の乗客が決定する快適な温度に従って、加熱要素の作動を選択的に制御するための装置を備えている。複数の加熱要素が存在する場合、制御装置は、加熱本体の加熱要素と同様に、多数の電気スイッチを備えている。各電気スイッチは、通常は、ＭＯＳＦＥＴと呼ばれる、酸化金属半導体電界効果トランジスタを備えた電気要素からなっている。

電気スイッチは、ジュール効果によって加熱するために接続された加熱要素に対する電気エネルギーの供給を可能または不可能にするように設計されている。このエネルギー供給は、加熱要素の電圧端子と接地端子との間に、通常は１２Ｖ程度の電位差を与えて行われる。このエネルギー供給は、加熱要素の電圧端子と、バッテリや同様の要素などの電源のピンとからなる接続装置によって行われる。

具体的には、このような接続装置は、電源の接地ピンと加熱要素の接地端子との間の第１電気的接続、および電源の電圧ピンと加熱要素の電圧端子との間の第２の電気的接続を有する。一般に、このような接続装置は、特に３０アンペア程度の高い電流を通す。本発明に類似する技術的背景を理解するためには、例えば、欧州特許第ＥＰ０９０１３１１号（ＢＥＨＲ ＧｍｂＨ）を参照することができる。

従来の接続装置を使用した際の第１の問題は、装置が大きく、加熱本体への組立てが不利となることである。そのため、追加の電気ラジエターの全体積が増大するので、望ましくは回避するべきである。

従来の接続装置を使用した際の第２の問題は、装置が相当な数の部品から構成されていることである。そのため、このような接続装置は、製造が複雑となり、製造コストが極めて高くなる。さらに、このような装置は、その各部品の熱膨張率が異なるため、またはこのような接続装置が受ける機械的振動のために、部品が互いに分離しやすく、強度がかなり弱い。

第３の問題は、このような部品の組立ては、時間のかかる厄介な工程であり、間違いの元になることである。そのため、さらに製造コストが嵩み、検査が必要となり、この接続装置の製造に要する時間が増大する。

第４の問題は、このような接続装置は、火災を引き起こす可能性のある短絡を起こすことが良くあることである。このような問題は、接続装置が配置される場所が湿っている場合に、より頻繁に生じる。したがって、このような接続装置には、大きな電圧がかかるため、改善する必要がある。

本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、気流が横断する電気ラジエターを構成する、少なくとも１つの加熱要素の端子と、電源のピンとの間に配置される電気接続装置を提供することを目的とする。この電気接続装置は、簡単な設計であるが、特に湿った空気中での動作の安全性が改善されており、しかも堅牢で長持ちし、占守面積も小さい。

本発明はまた、このような電気接続装置を製造するための方法を提供することを目的とする。この方法によると、装置の堅牢性および寿命は向上し、実施が容易である。

本発明の接続装置は、気流が横断する電気ラジエターを構成する少なくとも１つの加熱要素の端子と、電源のピンとの間に配置される電気接続装置である。この電気接続装置は、加熱要素の第１の電気端子と、第１の電位を有する電源の第１のピンとの間の第１の電気接続と、加熱要素の第２の電気端子と、第１の電位とは異なる第２の電位を有する電源の第２のピンとの間の第２の電気接続とを備えている。

電源の第１および第２のピンは、それぞれ、互いに異なる電位を有している。したがって、第１のピンと第２のピンとの間の電位差は僅かではなく、通常は１２Ｖ程度の電位差が存在する。例えば、第１のピンが有する第１の電位は、接地電位、すなわち０Ｖであり、第２のピンが有する第２の電位は、通常は１２Ｖの電圧電位である。別の例として、第１のピンが有する第１の電位は、電圧電位であり、第２のピンが有する電位は、接地電位である。本発明は、上記の例の一方または他方に、区別なく適用することができる。

本発明によると、第１の電気接続は、第１の導体および少なくとも１つの第２の導体を備えており、第２の電気接続は、第３の一体構造の導体を備えており、第１の導体、第２の導体、および第３の導体は、共に、電気絶縁モールド内に少なくとも部分的に封入されている。

この構成において、第１および第２の電気接続は、火災を発生させうるこれらの電気接続間の電気アークの生成を防止するべく、電気的に絶縁するモールドによって互いに絶縁されている。

さらに、このような構成では、接続装置は、特に、電気接続が絶縁モールド内に封入されるため強固である。したがって、少なくとも操作性および電気ラジエターへの取付けを容易とした接続装置の結合性が得られる。この結合性により、構成要素の異なる熱膨張率または機械的振動による影響を受けず、接続装置の寿命は延びる。

さらに、この構成によると、接続装置を、限定された数の部品から形成できるため、製造が容易であり、安価に供給することができる。

第１の導体、および少なくとも１つの第２の導体は、電気ラジエターの使用を制御するための電子回路基板に配置された平坦な支持体によって、共に有利に取り付けられている。

したがって、平坦な支持体は、第２の電気接続に影響を与える第２の電位を受けることなく、第１の電気接続の第１の電位のみを受ける。その結果、平坦な支持体に取り付けられた構成要素は、上記の例において、０Ｖまたは１２Ｖの第１の電位を有し、上記の同じ例において、１２Ｖまたは０Ｖの第２の電位から完全に絶縁されている。その結果、特に、接続装置を流れる電流が、例えば３０アンペア程度とかなり大きい場合に、このような接続装置の動作は保護される。

さらに、このような構成では、平坦な支持体に設けられた構成要素を、容易に確認することができ、また、これらの構成要素の動作を検査するために、これらの構成要素へ容易にアクセスできるように、モールドに容易に窓を形成することができる。

第１の導体は、電子回路基板に電気接続するための少なくとも１つの第１の電気接続ラグを備えており、第２の導体は、電子回路基板に電気接続するための第２の電気接続ラグを備えており、第１の電気接続ラグおよび第２の電気接続ラグは、電子回路基板内に設けられた各電気経路に接触するように配置できるように、モールドから突き出ているのが好ましい。

このような構成によると、電気接続を封入したモールドを、第１および第２の電気接続ラグのみによって、電子回路基板に容易に取り付けることができる。したがって、電気接続ラグを、電子回路基板の対応する電気経路に、容易にハンダ付け、または蝋付けすることができる。

電気経路は、第１の電気接続ラグと第２の電気接続ラグとの間に配置された電気スイッチに取り付けられているのが好ましい。

特に電気スイッチは、酸化金属半導体電界効果トランジスタである。電気スイッチは、電磁リレーにすることもできる。

第１の導体は、第１の一体構造アセンブリからなり、このアセンブリは、電源の一方のピンと電気接続するための第１の電気接続ピンと、この第１の電気接続ピンおよび少なくとも１つの第１の電気接続ラグに取り付けられた導電ストリップとを備えていると有利である。

このような構成によると、第１の導体は、電気ラジエターを構成するあらゆる数の加熱要素に、対応する数の第１の接続ラグを介して電圧をかけることができる。このような複数の接続は、容易かつ迅速な組立てを可能にするという利点を有する第１の導体からなる単一部品を用いて形成されている。さらに、このような第１の導体は、製造が容易であり、例えば、銅などの導電金属からなる金属バンドから形成される。

第１の電気接続ピンは、平坦な支持体の概ね延長である平面Ｐに対して、実質的に垂直な平面Ｐ１に存在しているのが好ましい。平面Ｐ１は、電気ラジエターに電力を供給するコネクタによって決まる向きに存在する。したがって、平面Ｐ１は、平面Ｐに対して実質的に平行に配置することができる。平面Ｐ１はまた、平坦な支持体が延在する平面Ｐに対して、０度〜９０度の角度を成す向きとすることもできる。後者の構成では、平面Ｐに含まれる方向における接続装置のフットプリントを増大させずに、第１の電気接続ピンを、対応する電源のピンに容易に電気接続することができる。言い換えれば、平面Ｐ１と平面Ｐとが成す角度により、平面Ｐにおける空間を利用することが可能となる。

導電ストリップは、平坦な支持体の概ね延長である平面Ｐと実質的に平行な平面Ｐ２に延在していると有利である。

第１の電気接続ラグは、平面Ｐと実質的に平行な平面Ｐ３に、少なくとも部分的に延在しているのが好ましい。

第２の導体は、導電タブを有する第２の一体構造アセンブリからなり、導電タブは、端部の一端が、加熱要素の端子の一方に電気的に接続するために第１の端子に取り付けられ、端部の他端が、電気経路に電気的に接続するために第２のラグに取り付けられていると有利である。

このような第２の導体は、製造が容易であり、例えば、銅などの導電金属からなる金属バンドから形成される。

導電タブは、平面Ｐ２に延在しているのが好ましい。

このような構成により、タブおよび導電ストリップは同一平面に位置するため、接続装置が、可能な限り小型化され、平坦な支持体の平面Ｐ２とＰとの間の距離Ｌ２を、僅か２、３ｍｍとすることができる。

第１の電気接続端子は、平面Ｐと実質的に平行な平面Ｐ４に延在している。

第２の電気接続ラグは、平面Ｐ３に少なくとも部分的に延在しているのが好ましい。

このような構成では、第１および第２の電気接続は、この場合は平面Ｐ３である同一平面に延在しており、これらの電気接続を、ハンダ付け、蝋付け、または他の同様の取付け技術によって、電子回路基板に容易に取り付けることができる。

第３の導体は、電源の他方のピンに電気接続するための第２の電気接続ピンと、主導電プレートとを有利に備えており、主導電プレートは、この主導電プレートを第２の電気接続ピンに接続している第１の２次導電プレートと、加熱要素の他方の端子に取り付けるための第２の電気接続端子に主導電プレートを接続している少なくとも１つの第２の２次導電プレートに隣接している。

このような第３の導体は、第１および第２の導体の製造に用いる同様の技術によって、容易に製造することができる。

主導電プレートは、平面Ｐに実質的に平行な平面Ｐ５に延在しているのが好ましい。

第１の２次プレートおよび第２の２次プレートは、平面Ｐ２に延在していると有利である。

このような構成の結果として、タブ、導電ストリップ、および２次導電プレートは同一平面に位置することとなり、接続装置は可能な限り小型化され、モールドによって、容易に封入することが可能となる。

第２の電気接続端子は、平面Ｐと実質的に平行な平面Ｐ６に延在している。

第１の電気接続端子と第２の電気接続端子は、平行な平面、特に別個の平面に延在しているため、接続装置を、対応する加熱要素の端子に容易に取り付けることができる。

加熱本体の加熱要素の数がＮ個の場合、接続装置は、１つの第１の導体、１つの第３の導体、およびＮ個の第２の導体を有利に備えている。

このような構成により、接続装置を構成する部品の数を、接続装置の動作の保護に影響を与えることなく、最小限に削減することができ、組立てが容易になる。

有利なことに、モールドは、導電ストリップ、導電タブ、第１の２次導電プレート、および第２の２次導電プレートを共に保持する手段となっている。

このような構成の結果として、使用する３種類の導体を、モールドによって確実に保持できるため、この接続装置は堅牢である。特に、モールドが、各導体を構成する少なくとも一部を封入し、これにより、接続装置の結合性が、特に構成要素の異なる熱膨張率または機械振動から保護される。

第１の電気接続端子および第２の電気接続端子は、加熱要素の対応する端子に接続するために、モールドから突き出ているのが好ましい。

電気スイッチは、主導電プレートと電子回路基板との間に配置されていると有利である。

平面Ｐ５と平面Ｐとの間の距離Ｌ５は、電気スイッチの高さと同程度である。

距離Ｌは、平面Ｐ２と平面Ｐと間の距離Ｌ２、平面Ｐ３と平面Ｐと間の距離Ｌ３、平面Ｐ４と平面Ｐと間の距離Ｌ４、および平面Ｐ６と平面Ｐと間の距離Ｌ６のいずれよりも大きい。

このような構成により、平面Ｐに対して垂直な方向において、接続装置のフットプリントが、酸化金属半導体電界効果トランジスタ、または電磁リレーの高さ程度である距離Ｌ５に全体的に制限される。

主導電プレートは、導電ストリップの延長線の方向Ｄ１と平行な方向Ｄ３に延在しているのが好ましい。

このような構成において、第１の導体、第２の導体、および第３の導体は、これらの導体が、少なくとも部分的に延在する平面Ｐにおけるフットプリントが最小限になるように配置されている。

このような接続装置を製造するための方法は、第１の導体、第２の導体、および第３の導体の周りにモールドをオーバーモールドする封入工程を含んでいるという点で、注目に値する。

この製造方法は、再溶融工程を含み、この工程の際に、電気スイッチ、第１の電気接続ラグ、および第２の電気接続ラグが、電子回路基板の電気経路に同時にハンダ付けされるのが好ましい。

添付の図面を参照しながら、本発明の様々な実施形態を説明する以下の記述を読めば、本発明およびその詳細をより良く理解できると思う。

図１において、接続装置１は、気流４が横断する電気ラジエター３を構成する加熱要素２と、電源５との間に配置されている。加熱要素２は、例えば、対流によって気流４を加熱するように設計されている正の移動係数抵抗器（ＰＴＣ）などの抵抗器である。図１に模式的に例示している形態によると、電気ラジエター３は、唯１つの加熱要素２を備えているが、複数の加熱要素２を設けることも、本発明に含まれる。

電気ラジエター３は、具体的には、自動車に装備された換気装置、暖房装置、またはエアコンの追加のラジエターである。この追加のラジエターは、このような設備の一部を構成する主ラジエターによって行われる気流４の第１の加熱を補助するように設計されている。

電源５は、具体的には、自動車のメインバッテリや補助バッテリなどのバッテリである。電源５は、加熱要素２に電気を供給するために、例えば０Ｖの第１の電位を有する第１の電気ピン６、および第１の電位とは異なる例えば１２Ｖの第２の電位を有する第２の電気ピン７を備えている。この電源は、加熱要素２の一部を構成する上記の例に従った接地端子である第１の端子８と、上記の例に従った電圧端子である第２の端子９との間に電圧を加えるように設計されている。この電圧は、通常は１２Ｖ程度であるが、この一般的な値と異なっていても良い。この電圧を、加熱要素２の第１の端子８と第２の端子９との間に加えると、ジュール効果によって加熱要素２が加熱され、気流４を急速に加熱することができる。

接続装置１は、第１のピン６と第１の端子８との電気接続、および第２のピン７と第２の端子９との電気接続を確実にするために、２つの異なる電気接続１０、１１を有する。第１の電気接続１０は、第１のピン６と第１の端子８を接続し、第２の電気接続１１は、第２のピン７と第２の端子９を接続している。

このような接続装置１の製造または組立ての構成または方式を複雑にすることなく、接続装置１の動作の安全性を向上させるために、本発明は、第１の電気接続１０が、接地または電圧の区別がなく、第１の導体１３、および少なくとも１つの第２の導体１４を備え、第２の電気接続１１は、接地または電圧の区別なく、一体構造の第３の導体１７を備えていることを提案するものである。

本発明はまた、第１の電気接続１０および第２の電気接続１１が、電気絶縁材料からなるモールド１８に、部分的に封入されていることを提案するものである。さらに、平面Ｐに延在する平坦な支持体１５によって、共に取り付けられた第１の導体１３、および少なくとも１つの第２の導体１４を提案するものである。

図１に例示する形態では、第１の電気接続１０は、０Ｖの電位を有する接地接続であり、第２の電気接続１１は、１２Ｖの電位を有する電圧接続である。しかし、別の実施形態として、第１の電気接続を、電圧接続とし、第２の電気接続を、接地接続とすることもある。

特に、本発明は、主に、第１の電気接続１０および第２の電気接続１１のいずれか一方が、第１の支持体１５によって、第２の導体１４に電気的に接続された第１の導体１３からなり、第１の電気接続１０および第２の電気接続１１の他方が、好ましくは一体構造である第３の導体１７であり、第１の電気接続１０と第２の電気接続１１が、電気絶縁モールド１８によって互いに絶縁されているという点で注目に値する。

接続装置１のこのような構成により、第１の支持体１５は、図１に例示する形態では０Ｖである第１の電気接続１０の電位のみを受け、１２Ｖの電位を有する第２の電気接続１１は、支持体１５に電気的に接続されておらず、絶縁モールド１８によって、第１の電気接続１０から絶縁されているという点で注目に値する。電気接続１０と１１が互いに絶縁されているため、接続装置１の動作の安全性は向上し、かつ電気アークが生じうる各ゾーンに配置せずに電気接続１０と１１を密接させて接続装置１を小型化することができる。さらに、モールド１８は、オーバーモールディングによる導体１３、１４、１７への取り付けが容易なポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートから形成されている。

最後に、このような材料は、このような接続装置１の製造方法の再溶融工程に適している。この再溶融工程では、ハンダ付け、蝋付け、または任意の他の同等の取付け方法によって、平坦な支持体１５に、少なくとも１つの第１の導体１３と第２の導体１４を同時に取り付ける。

平坦な支持体１５は、加熱要素２、従って電気ラジエター３の駆動、および選択的な使用を制御するように設計された電子制御回路基板１９からなっていることは注目に値する。したがって、この電子回路基板１９は、電気ラジエター３が備えている加熱要素２と同数の多数の電気スイッチ２０を支持している。

各電気スイッチ２０は、対応する加熱要素２の使用を、可能または禁止するために、第１の電気接続１０内の電流の流れを可能または不可能にする機能を有する。電子回路基板１９は、電気スイッチ２０と同数の多数の電気経路２２が設けられたエポキシ樹脂から形成された基板２１からなっている。各電気経路２２は、第１の導体１３の第１の接続ラグ２３と第２の導体１４の第２の接続ラグ２４を接続するように設計されている。

この電気経路２２に対応する電気スイッチ２０は、対応する第１の接続ラグ２３と第２の接続ラグ２４との間に配置されている。この電気スイッチ２０は、例えば、ＭＯＳＦＥＴ型の酸化金属半導体電界効果トランジスタ、または受け取る制御命令に従って、電流の流れを可能／不可能にすることができる電磁リレーなどの任意の電子要素である。

電気ラジエター３が、１つの加熱要素２を備えている図１に例示する実施形態では、第１の導体１３は、電源５の第１のピン６に電気接続するための第１のピン２５を備えており、第２の導体１４は、加熱要素２の第１の端子８に電気接続するための第１の端子２６を備えている。この実施形態によると、第３の導体１７は、電源５の第２のピン７に電気接続するための第２のピン２７、および加熱要素２の第２の端子９に電気接続するための第２の端子２８を備えている。

図２および図３では、接続装置１は、電気ラジエター３を構成する３つの加熱要素２の各端子８、９に電源５の２つのピン６、７を接続するように設計されている。この場合、電気接続装置１は、５つの導体１３、１４、１７、すなわち１つの第１の導体１３と、３つの第２の導体１４と、１つの第３の導体１７を有する。一般に、加熱要素２の数がＮ個の場合、接続装置１は、１つの第１の導体１３、１つの第３の導体１７、およびＮ個の第２の導体１４を有する。

第１の導体１３は、平面Ｐに実質的に平行な平面Ｐ２に延在する導電ストリップ３０を有する第１の一体構造アセンブリ２９からなっている。この導電ストリップ３０は、平面Ｐ２に含まれる延長線の方向Ｄ１に概ね延在している。導電ストリップ３０は、平面Ｐに実質的に垂直な平面Ｐ１に延在する第１の電気接続ピン２５、および第１の電気接続ラグ２３を備えた最も大きい縁の１つに取り付けられている。２つの連続した第１の電気接続ラグ２３は、距離Ｌ、互いに離隔している。第１の電気接続ラグ２３は、それぞれ、平面Ｐと実質的に平行な平面Ｐ３に少なくとも部分的に延在している。具体的には、各第１のラグ２３の遠位端部３１が、平面Ｐ３に延在している。

第２の導体１４は、導電ストリップ３０と同様に平面Ｐ２に延在する導電タブ３３を有する第２の一体構造アセンブリ３２からなっている。しかし、導電タブ３３は、導電ストリップ３０の延長線の方向Ｄ１に実質的に垂直な延長線の方向Ｄ２に概ね延在している。導電タブ３３の第１の端部３４は、加熱要素２の第１の端子８に電気接続するための第１の端子２６に取り付けられ、導電タブ３３の第２の端部３５は、第２の電気接続ラグ２４に取り付けられている。

第２の電気接続ラグ２４は、平面Ｐ３に少なくとも部分的に延在している。具体的には、それぞれの第２のラグ２４の第２の端部３５が、平面Ｐ３に延在している。第１の電気接続端子２６は、平面Ｐに実質的に平行な平面Ｐ４に延在している。２つの第２の連続した電気接続ラグ２４は、第１の電気接続ラグ２３と同様に、これらの間の離隔距離に等しい距離Ｌ、互いに離隔している。

第３の導体１７は、平面Ｐに実質的に平行なＰ５に延在する主導電プレート３７を有する第３の一体構造アセンブリ３６からなっている。主導電プレート３７は、導電ストリップ３０の概ね延長線の方向Ｄ１に実質的に平行な延長線の方向Ｄ３に概ね延在している。主導電プレート３７は、第２の電気接続ピン２７を有する第１の２次導電プレート４０を備えた最も大きい縁３８、３９の一方の縁３８に取り付けられている。第１の２次導電プレート４０は、平面Ｐ２に延在しており、第２の電気接続ピン２７は、平面Ｐ１に延在している。

主導電プレート３７の最も大きい縁３８、３９の他方の縁３９には、平面Ｐ２に延在する３つの第２の２次導電プレート４１が取り付けられている。それぞれの第２の２次導電プレート４１は、加熱要素２の第２の端子９に電気接続するための第２の端子２８に取り付けられており、この第２の電気接続端子２８は、平面Ｐに実質的に平行な平面Ｐ６に延在している。第１の２次導電プレート４０および第２の２次導電プレート４１は、導電タブ３３の延長線の方向Ｄ２に概ね延在している。２つの連続した２次導電プレート４１は、距離Ｌだけ互いに離隔している。

特に図２に示すように、電気スイッチ２０は、主導電プレート３７とこの電気スイッチ２０に対応する電気経路２２との間に配置されている。具体的には、主導電プレート３７は、回路基板１９が支持する全ての電気スイッチ２０に覆いかぶさっている。この構成では、平面Ｐ５と平面Ｐとの間の距離Ｌ５は、電気スイッチ２０の高さと同程度である。さらに、距離Ｌ５は、平面Ｐ２と平面Ｐと間の距離Ｌ２、平面Ｐ３と平面Ｐと間の距離Ｌ３、平面Ｐ４と平面Ｐと間の距離Ｌ４、および平面Ｐ６と平面Ｐと間の距離Ｌ６のいずれよりも大きい。したがって、平面Ｐと垂直な方向Ｄにおける接続装置１のフットプリントは、最小限度まで縮小されている。

図４では、モールド１８は、第１の導体１３、第３の導体１７、および３つの第２の導体１４を封入している。具体的には、モールド１８は、導電ストリップ３０、導電タブ３３、主導電プレート３７、および２次導電プレート４０、４１を封入している。第１の電気接続端子２６および第２の電気接続端子２８は、モールド１８から突き出ているため、加熱要素２の対応する端子８および９に接続することができる。同様に、第１の電気接続ラグ２３および第２の電気接続ラグ２４は、モールド１８から突き出ているため、対応する電気経路に電気的に接続することができる。したがって、モールド１８は、導体１３、１４、１７を互いに保持する手段となっている。

モールド１８は、電源５に接続された電気コネクタを受容するために、第１の電気接続ピン２５および第２の電気接続ピン２７を取り囲む外囲器４２も含んでいる。モールド１８は、回路基板１９によって支持された構成要素、およびこれらの構成要素間の接続を視認できるように、導電プレート３７、４０、４１と導電ストリップ３０との間に窓４３を画定している。これらの窓４３は、これらの構成要素の信頼性検査に用いる器具の通路となり、構成要素へのアクセスが容易になる。また、これらの窓４３により、特に湿った空気で生じる短絡を防止するべく、これらの構成要素または接続部をワニスで覆うことが可能となっている。

図５、図６、図７、および図８に示すように、第２の導体１４の第１の電気接続端子２６および第３の導体１７の第２の電気接続端子２８は、ハンダ付け、蝋付け、または任意の他の同様の取付け方法による取り付けが容易になるように、パッド４４を備えている。別の実施形態によると、これらの電気接続端子２６、２８を、加熱要素２の対応する端子８、９に機械的に接続するために、加熱要素の端子を備えたプロングを受容するための開口部、またはプロングなどの部材に取り付けることができる。

また、図８および図９において、第１の電気接続ピン２５および第２の電気接続ピン２７は、それぞれ、電気コネクタを外囲器４２内に容易に配置できるように傾斜した端部を有する。

本発明による接続装置の第１の実施形態の模式図である。 本発明による接続装置の第２の実施形態の模式的な断面図である。 図２に例示した接続装置の模式的な平面図である。 図２および図３に示した接続装置の斜視図である。 図２〜図４に示した接続装置の構成要素である導体の斜視図である。 図２〜図４に示した接続装置の構成要素である導体の斜視図である。 図２〜図４に示した接続装置の構成要素である導体の斜視図である。 図２〜図７に示した接続装置を構成する第３の導体の斜視図である。 図２〜図７に示した接続装置を構成する第１の導体の斜視図である。

符号の説明

１ 接続装置
２ 加熱要素
３ 電気ラジエター
４ 気流
５ 電源
６ 第１の電気ピン
７ 第２の電気ピン
８ 第１の端子
９ 第２の端子
１０ 第１の電気接続
１１ 第２の電気接続
１３ 第１の導体
１４ 第２の導体
１５ 平坦な支持体
１７ 第３の導体
１８ モールド
１９ 電子回路基板
２０ 電気スイッチ
２１ 基板
２２ 電気経路
２３ 第１の接続ラグ
２４ 第２の接続ラグ
２５ 第１の電気接続ピン
２６ 第１の電気接続端子
２７ 第２の電気接続ピン
２８ 第２の電気接続端子
２９ 第１の一体構造アセンブリ
３０ 導電ストリップ
３１ 遠位端部
３２ 第２の一体構造アセンブリ
３３ 導電タブ
３４ 第１の端部
３５ 第２の端部
３６ 第３の一体構造アセンブリ
３７ 導電プレート
３８、３９ 縁
４０ 第１の２次導電プレート
４１ 第２の２次導電プレート
４２ 外囲器
４３ 窓
４４ パッド
Ｄ１ 導電ストリップの延長線の方向
Ｄ２ 導電タブの延長線の方向
Ｄ３ Ｄ１に平行な延長線の方向
Ｌ 連続した電気接続ラグ間の距離
Ｌ２ 平面Ｐ２と平面Ｐとの間の距離
Ｌ３ 平面Ｐ３と平面Ｐと間の距離
Ｌ４ 平面Ｐ４と平面Ｐと間の距離
Ｌ５ 平面Ｐ５と平面Ｐとの間の距離
Ｌ６ 平面Ｐ６と平面Ｐと間の距離
Ｐ 平坦な支持体が延在する平面
Ｐ１ 第１の電気接続ピンが延在する平面
Ｐ２ 導電ストリップが延在する平面
Ｐ３ 第２の電気接続ラグが部分的に延在する平面
Ｐ４ 第１の電気接続端子が延在する平面
Ｐ５ 主導電プレートが延在する平面
Ｐ６ 第２の電気接続端子が延在する平面

Claims (21)

1. 気流４が横断する電気ラジエター３を構成する少なくとも１つの加熱要素２の端子８、９と、電源５のピン６、７との間に配置されている電気接続装置１において、
   前記加熱要素２の第１の電気端子８と、第１の電位を有する前記電源５の第１のピン６との間の第１の電気接続１０と、
   前記加熱要素２の第２の電気端子９と第１の電位とは異なる第２の電位を有する前記電源５の第２のピン７との間の第２の電気接続１１とを備えており、
   前記第１の電気接続１０は、第１の導体１３および少なくとも１つの第２の導体１４を備えており、前記第２の電気接続１１は、主導電プレート３７を備える第３の一体構造の導体１７を備えており、前記第１の導体１３、前記第２の導体１４、および前記第３の導体１７は、共に、電気絶縁モールド１８内に少なくとも部分的に封入されており、
   前記第１の導体１３は、少なくとも１つの第１の電気接続ラグ２３を備えており、前記第２の導体１４は、少なくとも１つの第２の電気接続ラグ２４を備えており、
   前記電気接続装置１は、前記第１の電気接続ラグ２３と前記第２の電気接続ラグ２４との間に配置されている電気スイッチ２０をさらに備えており、
   前記電気スイッチ２０は、電子回路基板１９上に配置され、かつ前記主導電プレート３７と前記電子回路基板１９との間に配置されており、
   前記主導電プレート３７の厚さ方向の中央に位置し、かつ前記主導電プレート３７が延在している平面Ｐ５と、前記電子回路基板１９の厚さ方向の中央に位置し、かつ前記電子回路基板１９が延在している平面Ｐとの間の距離Ｌ５は、電気スイッチ２０の高さと同程度であることを特徴とする、接続装置。
2. 気流４が横断する電気ラジエター３を構成する少なくとも１つの加熱要素２の端子８、９と、電源５のピン６、７との間に配置されている電気接続装置１において、
   前記加熱要素２の第１の電気端子８と、第１の電位を有する前記電源５の第１のピン６との間の第１の電気接続１０と、
   前記加熱要素２の第２の電気端子９と第１の電位とは異なる第２の電位を有する前記電源５の第２のピン７との間の第２の電気接続１１とを備えており、
   前記第１の電気接続１０は、第１の導体１３および少なくとも１つの第２の導体１４を備えており、前記第２の電気接続１１は、主導電プレート３７を備える第３の一体構造の導体１７を備えており、前記第１の導体１３、前記第２の導体１４、および前記第３の導体１７は、共に、電気絶縁モールド１８内に少なくとも部分的に封入されており、
   電気経路２２は、第１の電気接続ラグ２３と第２の電気接続ラグ２４との間に配置された電気スイッチ２０に取り付けられており、
   電気スイッチ２０は、主導電プレート３７と電子回路基板１９との間に配置されており、
   平面Ｐ５と平面Ｐとの間の距離Ｌ５は、電気スイッチ２０の高さと同程度であり、
   前記第１の導体１３および少なくとも１つの第２の導体１４は、電気ラジエター３の使用を制御するための電子回路基板１９に配置された平坦な支持体１５によって共に取り付けられており、
   前記第１の導体１３は、前記電子回路基板１９に電気接続するための前記少なくとも１つの第１の電気接続ラグ２３を備えており、第２の導体１４は、前記電子回路基板１９に電気接続するための前記少なくとも１つの第２の電気接続ラグ２４を備えており、
   前記電子回路基板１９は、少なくとも１つの電気経路２２を備え、前記電気経路２２は、
   前記第１の電気接続ラグ２３と、前記第２の電気接続ラグ２４との間に配置された前記電気スイッチ２０に取り付けられ、
   前記第１の電気接続ラグ２３および前記第２の電気接続ラグ２４は、前記電子回路基板１９内に設けられた各電気経路２２に接触するように配置できるように、前記絶縁モールド１８から突き出ており、
   前記電気スイッチ２０は、前記主導電プレート３７とこの電気スイッチ２０に対応する電気経路２２との間に配置されており、主導電プレート３７は、回路基板１９が支持する全ての電気スイッチ２０に覆いかぶさっており、
   前記平面Ｐは、前記平坦な支持体１５の厚さ方向の中央に位置する平面であって、前記平坦な支持体１５が延在している平面であり、前記平面Ｐ５は、前記主導電プレート３７が延在している、前記主導電プレート３７の厚さ方向の中央に位置する平面であって、前記平面Ｐに実質的に平行な平面であることを特徴とする接続装置。
3. 第１の導体１３および少なくとも１つの第２の導体１４は、電気ラジエター３の使用を制御するための前記電子回路基板１９に配置された平坦な支持体１５によって共に取り付けられていることを特徴とする、請求項１に記載の接続装置。
4. 第１の導体１３は、前記電子回路基板１９に電気接続するための前記少なくとも１つの第１の電気接続ラグ２３を備えており、第２の導体１４は、前記電子回路基板１９に電気接続するための前記少なくとも１つの第２の電気接続ラグ２４を備えており、前記第１の電気接続ラグ２３および前記第２の電気接続ラグ２４は、前記電子回路基板１９内に設けられた各電気経路２２に接触するように配置できるように、モールド１８から突き出ていることを特徴とする、請求項３に記載の接続装置。
5. 第１の導体１３は、第１の一体構造アセンブリ２９からなり、このアセンブリ２９は、電源５の一方のピン６、７と電気接続するための第１の電気接続ピン２５と、この第１の
   電気接続ピン２５、および少なくとも１つの第１の電気接続ラグ２３に取り付けられた導電ストリップ３０とを備えていることを特徴とする、請求項１、２または４に記載の接続装置。
6. 導電ストリップ３０は、前記導電ストリップ３０の厚さ方向の中央に位置し、かつ平坦な支持体１５の概ね延長である前記平面Ｐと実質的に平行な平面Ｐ２に延在していることを特徴とする、請求項５に記載の接続装置。
7. 第１の電気接続ラグ２３は、前記第１の電気接続ラグ２３の厚さ方向の中央に位置し、かつ前記平面Ｐと実質的に平行な平面Ｐ３に少なくとも部分的に延在していることを特徴とする、請求項６に記載の接続装置。
8. 第２の導体１４は、導電タブ３３を有する第２の一体構造アセンブリ３２からなり、前記導電タブ３３は、端部３４、３５の一端３４が、加熱要素２の端子８、９の一方に電気的に接続するために第１の端子２６に取り付けられ、前記端部３４、３５の他端３５が、電気経路２２に電気的に接続するために、第２のラグ２４に取り付けられていることを特徴とする、請求項１、２、４〜７のいずれか１項に記載の接続装置。
9. 導電タブ３３は、前記平面Ｐ２に延在していることを特徴とする、請求項６または８に記載の接続装置。
10. 第１の電気接続端子２６は、前記第１の電気接続端子２６の厚さ方向の中央に位置し、かつ前記平面Ｐに実質的に平行な平面Ｐ４に延在していることを特徴とする、請求項６または８に記載の接続装置。
11. 第２の電気接続ラグ２４は、前記平面Ｐ３に少なくとも部分的に延在していることを特徴とする、請求項７〜１０のいずれか１項に記載の接続装置。
12. 第３の導体１７は、電源５の他方のピン７、６に電気接続するための第２の電気接続ピン２７と、主導電プレート３７とを備えており、前記主導電プレート３７は、この主導電プレート３７を前記第２の電気接続ピン２７に接続している第１の２次導電プレート４０と、加熱要素２の他方の端子９、８に取り付けるための第２の電気接続端子２８に前記主導電プレート３７を接続している少なくとも１つの第２の２次導電プレート４１に隣接していることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の接続装置。
13. 主導電プレート３７は、前記平面Ｐに実質的に平行な前記平面Ｐ５に延在していることを特徴とする、請求項６または１２に記載の接続装置。
14. 第１の２次プレート４０および第２の２次プレート４１は、前記平面Ｐ２に延在していることを特徴とする、請求項６または１２に記載の接続装置。
15. 第２の電気接続端子２８は、前記第２の電気接続端子２８の厚さ方向の中央に位置し、かつ前記平面Ｐに実質的に平行な平面Ｐ６に延在していることを特徴とする、請求項６または１２に記載の接続装置。
16. 加熱要素２の数がＮ個の場合、接続装置１は、１つの第１の導体１３、１つの第３の導体１７、およびＮ個の第２の導体１４を備えていることを特徴とする、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の接続装置。
17. モールド１８は、導電ストリップ３０、導電タブ３３、第１の２次導電プレート４０、および第２の２次導電プレート４１を共に保持する手段となっていることを特徴とする、請求項５、８、１２のいずれか１項に記載の接続装置。
18. 第１の電気接続端子２６および第２の電気接続端子２８は、加熱要素２の対応する端子８、９に接続するためにモールド１８から突き出ていることを特徴とする、請求項８または１２に記載の接続装置。
19. 主導電プレート３７は、導電ストリップ３０の延長線の方向Ｄ１に平行な方向Ｄ３に延在していることを特徴とする、請求項１、５、または請求項１２〜１８のいずれか１項に記載の接続装置。
20. 請求項１〜１９のいずれか１項に記載の接続装置を製造するための方法において、
    第１の導体１３、第２の導体１４、および第３の導体１７の周りに、モールド１８をオーバーモールドする封入工程を含むことを特徴とする方法。
21. 再溶融工程を含み、この工程の際に、電気スイッチ２０、第１の電気接続ラグ２３、および第２の電気接続ラグ２４が、電子回路基板１９の電気経路２２に同時にハンダ付けされることを特徴とする、請求項１、２、４〜１９のいずれか１項に記載の接続装置の製造に適用することができる、請求項２０に記載の方法。

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