JPH09153591A - 自動車用の電子ロードスイッチ - Google Patents
自動車用の電子ロードスイッチInfo
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
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- H01L2924/1301—Thyristor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 できるだけ簡単に、低費用で、また小型に製
造することができ、従来型の電気機械式ロードスイッチ
に直接、つまりロードスイッチの外部回路配線を変更す
ることなしに、取って代わることができるような高負荷
の電子ロードスイッチを提供する。 【構成】 少なくとも、半導体スイッチとして設計され
た電子パワースイッチ（２）と、一体型の電子制御装置
（３）を備え、この両者がハイブリッド電子装置のスイ
ッチ部としてハイブリッドセラミック（１）上に取付け
られている自動車用の電子ロードスイッチであって、差
込みピン（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ）がハイブリッドセ
ラミック（１）に直接はんだ付けされ、差込みピン（４
ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ）が、電気機械式ロードスイッチ
の標準型ソケット部に接続可能な自動車特有のソケット
部を形成することを特徴とする電子ロードスイッチ。
造することができ、従来型の電気機械式ロードスイッチ
に直接、つまりロードスイッチの外部回路配線を変更す
ることなしに、取って代わることができるような高負荷
の電子ロードスイッチを提供する。 【構成】 少なくとも、半導体スイッチとして設計され
た電子パワースイッチ（２）と、一体型の電子制御装置
（３）を備え、この両者がハイブリッド電子装置のスイ
ッチ部としてハイブリッドセラミック（１）上に取付け
られている自動車用の電子ロードスイッチであって、差
込みピン（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ）がハイブリッドセ
ラミック（１）に直接はんだ付けされ、差込みピン（４
ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ）が、電気機械式ロードスイッチ
の標準型ソケット部に接続可能な自動車特有のソケット
部を形成することを特徴とする電子ロードスイッチ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも、１個
の半導体として設計されたパワースイッチと、１個の内
蔵式の電子制御装置とよって構成され、この両者がハイ
ブリッド電子装置のスイッチ部としてハイブリッドセラ
ミック（１）上に取付けられた電子ロードスイッチに関
するものである。
の半導体として設計されたパワースイッチと、１個の内
蔵式の電子制御装置とよって構成され、この両者がハイ
ブリッド電子装置のスイッチ部としてハイブリッドセラ
ミック（１）上に取付けられた電子ロードスイッチに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気機械式ロードスイッチ（継電器）に
代わって電子ロードスイッチが次第に使用されるように
なり、そのため、電子式半導体スイッチ（トランジス
タ、サイリスタ）と、電子制御装置と、オプションとし
て受動素子つきの付加的配線部を備えたスイッチ装置が
用いられている。
代わって電子ロードスイッチが次第に使用されるように
なり、そのため、電子式半導体スイッチ（トランジス
タ、サイリスタ）と、電子制御装置と、オプションとし
て受動素子つきの付加的配線部を備えたスイッチ装置が
用いられている。
【０００３】この場合、電子ロードスイッチによる電気
機械式ロードスイッチの置換は、主として電子制御装置
で行われ、配線基板（たとえば、プリント回路板）では
電気機械式ロードスイッチは電子スイッチによって置換
えられる。
機械式ロードスイッチの置換は、主として電子制御装置
で行われ、配線基板（たとえば、プリント回路板）では
電気機械式ロードスイッチは電子スイッチによって置換
えられる。
【０００４】ソケット部と閉鎖型部分を備えた自動車用
の電気機械式スイッチは、独立の組立品であり、これは
対応するソケットを通じて自動車内のどの部分にでも電
気的に、また機械的に接続することができる。
の電気機械式スイッチは、独立の組立品であり、これは
対応するソケットを通じて自動車内のどの部分にでも電
気的に、また機械的に接続することができる。
【０００５】ツェトラー社のカタログ「半導体継電器
１０／９１、製品概要、あらゆる応用分野のためのプロ
グラム」の表紙には、各種の形態の独立型半導体継電器
が示されている。図示された製品の中の一つに、配線部
品として設計され、プリント回路板にはんだ付けするこ
とのできる半導体継電器がある。別の形態の製品では半
導体継電器のケーシングにねじ端子が設けられ、これを
通じて半導体継電器をリード線に接続することができ
る。
１０／９１、製品概要、あらゆる応用分野のためのプロ
グラム」の表紙には、各種の形態の独立型半導体継電器
が示されている。図示された製品の中の一つに、配線部
品として設計され、プリント回路板にはんだ付けするこ
とのできる半導体継電器がある。別の形態の製品では半
導体継電器のケーシングにねじ端子が設けられ、これを
通じて半導体継電器をリード線に接続することができ
る。
【０００６】モトローラ社のカタログ「ＳＳＲ固体継電
器、１９９３、顧客参考資料」には、自動車用の電子ロ
ードスイッチが掲載されており、この場合にはロードス
イッチは比較的容積の大きい金属ケーシング内に取付け
られ、ヒートシンクとして機能する金属部分（たとえば
エンジンブロック）と接続するため、ケーシングにはフ
ランジ状の面が設けられている。この電子ロードスイッ
チの電気接触は、数個の平坦型ソケットを通じて行われ
る。
器、１９９３、顧客参考資料」には、自動車用の電子ロ
ードスイッチが掲載されており、この場合にはロードス
イッチは比較的容積の大きい金属ケーシング内に取付け
られ、ヒートシンクとして機能する金属部分（たとえば
エンジンブロック）と接続するため、ケーシングにはフ
ランジ状の面が設けられている。この電子ロードスイッ
チの電気接触は、数個の平坦型ソケットを通じて行われ
る。
【０００７】技術の現水準にもとづいたこのロードスイ
ッチではケーシング内のスイッチ部は、電気的に絶縁さ
れた支持体（たとえば、プリント回路板またはハイブリ
ッドセラミック）上に取付けられている。このような構
造のロードスイッチはまた、実用新案出願 Ｇ ９３
０７ ３８６ の資料にも述べられている。
ッチではケーシング内のスイッチ部は、電気的に絶縁さ
れた支持体（たとえば、プリント回路板またはハイブリ
ッドセラミック）上に取付けられている。このような構
造のロードスイッチはまた、実用新案出願 Ｇ ９３
０７ ３８６ の資料にも述べられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子ロードスイッチはすべて、その構造から
見て、電気機械式「独立型」継電器（カン型継電器）と
接続できず、したがって高い追加費用なしにはこれと置
換することはできない（たとえば、自動車のケーブルハ
ーネスの変更）。
うな従来の電子ロードスイッチはすべて、その構造から
見て、電気機械式「独立型」継電器（カン型継電器）と
接続できず、したがって高い追加費用なしにはこれと置
換することはできない（たとえば、自動車のケーブルハ
ーネスの変更）。
【０００９】本発明の目的は、できるだけ簡単に、低費
用で、また小型に製造することができ、従来型の電気機
械式ロードスイッチに直接、つまりロードスイッチの外
部回路配線を変更することなしに、取って代わることが
できるような高負荷の電子ロードスイッチを提供するこ
とである。
用で、また小型に製造することができ、従来型の電気機
械式ロードスイッチに直接、つまりロードスイッチの外
部回路配線を変更することなしに、取って代わることが
できるような高負荷の電子ロードスイッチを提供するこ
とである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明によ
れば差込みピンを直接、ハイブリッドセラミックにはん
だ付けし、電気機械式ロードスイッチの標準型ソケット
に適合するよう、差込みピンを自動車特有のソケット部
として形成することによって達成される。
れば差込みピンを直接、ハイブリッドセラミックにはん
だ付けし、電気機械式ロードスイッチの標準型ソケット
に適合するよう、差込みピンを自動車特有のソケット部
として形成することによって達成される。
【００１１】すなわち本発明は、少なくとも、半導体ス
イッチとして設計された電子パワースイッチと、一体型
の電子制御装置を備え、この両者がハイブリッド電子装
置のスイッチ部としてハイブリッドセラミック上に取付
けられている自動車用の電子ロードスイッチであって、
差込みピンがハイブリッドセラミックに直接はんだ付け
され、差込みピンが、電気機械式ロードスイッチの標準
型ソケット部に接続可能な自動車特有のソケット部を形
成することを特徴とする電子ロードスイッチである。
イッチとして設計された電子パワースイッチと、一体型
の電子制御装置を備え、この両者がハイブリッド電子装
置のスイッチ部としてハイブリッドセラミック上に取付
けられている自動車用の電子ロードスイッチであって、
差込みピンがハイブリッドセラミックに直接はんだ付け
され、差込みピンが、電気機械式ロードスイッチの標準
型ソケット部に接続可能な自動車特有のソケット部を形
成することを特徴とする電子ロードスイッチである。
【００１２】公開されていないドイツ特許出願 ＤＥ
４４ １９ ００５ には、すでに電子ロードスイッチ
が開示されており、これは電気機械式ロードスイッチに
接続可能な自動車特有のソケット部を備えている。
４４ １９ ００５ には、すでに電子ロードスイッチ
が開示されており、これは電気機械式ロードスイッチに
接続可能な自動車特有のソケット部を備えている。
【００１３】しかし、これにはハイブリッドセラミック
の代わりに金属回線基板が設けられ、これがソケット部
を形成している。後述する本発明によるロードスイッチ
と異なり、このロードスイッチは電気容量が小さい。
の代わりに金属回線基板が設けられ、これがソケット部
を形成している。後述する本発明によるロードスイッチ
と異なり、このロードスイッチは電気容量が小さい。
【００１４】本発明による電子ロードスイッチには、い
くつかの利点がある。本発明による電子ロードスイッチ
は構造がきわめて簡単である。これはハイブリッドセラ
ミックが電子パワースイッチを、また電子制御装置を機
械的に、また電気的に接続しているからである。
くつかの利点がある。本発明による電子ロードスイッチ
は構造がきわめて簡単である。これはハイブリッドセラ
ミックが電子パワースイッチを、また電子制御装置を機
械的に、また電気的に接続しているからである。
【００１５】また、配線費用が少なくなるように電子制
御装置をいくつかの電子部品で構成することができるの
で有利である。このような構造部品は、ハイブリッドセ
ラミックではＳＭＤ（表面装着回路）技術またはプリン
ト回路技術では簡単に低費用で設けることができ、これ
らの部品間の電気接続もハイブリッドセラミック上にプ
リントできる。
御装置をいくつかの電子部品で構成することができるの
で有利である。このような構造部品は、ハイブリッドセ
ラミックではＳＭＤ（表面装着回路）技術またはプリン
ト回路技術では簡単に低費用で設けることができ、これ
らの部品間の電気接続もハイブリッドセラミック上にプ
リントできる。
【００１６】接続ピンを高温はんだ付けによってハイブ
リッドセラミック上に直接はんだ付けし、きわめて簡単
な取付技術によって接続ピンを取付けると有利である。
リッドセラミック上に直接はんだ付けし、きわめて簡単
な取付技術によって接続ピンを取付けると有利である。
【００１７】さらに、これによって接続ピンを、回路基
板として機能するハイブリッドセラミックに充分に接続
することができる。これは差込みピンを広い面積にわた
ってハイブリッドセラミックとはんだ付けでき、電気接
触抵抗がきわめて低いからである。また同時にハイブリ
ッドセラミックと差込みピンの間の熱的接続が非常に良
いという利点もある。
板として機能するハイブリッドセラミックに充分に接続
することができる。これは差込みピンを広い面積にわた
ってハイブリッドセラミックとはんだ付けでき、電気接
触抵抗がきわめて低いからである。また同時にハイブリ
ッドセラミックと差込みピンの間の熱的接続が非常に良
いという利点もある。
【００１８】この場合、差込みピンはまず冷却体として
機能し、ハイブリッドセラミック上に生じる熱を部分的
に受け入れる。こうして受け入れた熱を、差込みピンは
ソケット部を通じて自動車のケーブルハーネスへと伝え
る。
機能し、ハイブリッドセラミック上に生じる熱を部分的
に受け入れる。こうして受け入れた熱を、差込みピンは
ソケット部を通じて自動車のケーブルハーネスへと伝え
る。
【００１９】特に有利な点は、差込みピンが、電気機械
式ロードスイッチの標準型ソケットピンに接続できるよ
うな自動車特有のソケット部を形成するようにハイブリ
ッドセラミックにはんだ付けされていることである。こ
れによって、自動車の電気機械式ロードスイッチを特に
追加費用なしに、本発明による電子ロードスイッチに交
換することができ、本発明による電子ロードスイッチ
を、電気機械式ロードスイッチ用の既存のソケット部に
差込むことができる。本発明による電子ロードスイッチ
は、電気機械式ロードスイッチとは異なり、極端な作動
条件下でも完全に摩耗せずに作動するので有利である。
式ロードスイッチの標準型ソケットピンに接続できるよ
うな自動車特有のソケット部を形成するようにハイブリ
ッドセラミックにはんだ付けされていることである。こ
れによって、自動車の電気機械式ロードスイッチを特に
追加費用なしに、本発明による電子ロードスイッチに交
換することができ、本発明による電子ロードスイッチ
を、電気機械式ロードスイッチ用の既存のソケット部に
差込むことができる。本発明による電子ロードスイッチ
は、電気機械式ロードスイッチとは異なり、極端な作動
条件下でも完全に摩耗せずに作動するので有利である。
【００２０】本発明による電子ロードスイッチのその他
の有利な態様や改良形態は従属請求項に述べられてい
る。
の有利な態様や改良形態は従属請求項に述べられてい
る。
【００２１】接続部を備えた電子パワースイッチを差込
みピンの一部にはんだ付けすると特に有利である。これ
によって、電子ロードスイッチに発生する熱はハイブリ
ッドを通じて迂回せずに、差込みピンへと直接伝えら
れ、そこからソケット部を経て直接ワイヤハーネスへと
伝えられる。このようにして簡単な方法によってロード
スイッチの熱放出は明らかに改善される。
みピンの一部にはんだ付けすると特に有利である。これ
によって、電子ロードスイッチに発生する熱はハイブリ
ッドを通じて迂回せずに、差込みピンへと直接伝えら
れ、そこからソケット部を経て直接ワイヤハーネスへと
伝えられる。このようにして簡単な方法によってロード
スイッチの熱放出は明らかに改善される。
【００２２】電子パワースイッチがはんだ付けされてい
るこの差込みピンの下に、温度センサーを設けるとさら
に有利である。このセンサーはパワースイッチの部分で
の温度を感知し、温度が高すぎるときには電子制御装置
を通じてパワースイッチの電源を切り、過負荷によるパ
ワースイッチの破壊を防止することができる。
るこの差込みピンの下に、温度センサーを設けるとさら
に有利である。このセンサーはパワースイッチの部分で
の温度を感知し、温度が高すぎるときには電子制御装置
を通じてパワースイッチの電源を切り、過負荷によるパ
ワースイッチの破壊を防止することができる。
【００２３】この場合、温度センサーとしては、たとえ
ばハイブリッドセラミック上に厚膜部品をプリントした
ＮＴＣ（負温度特性）、またはＰＴＣ（正温度特性）抵
抗を設けると有利である。
ばハイブリッドセラミック上に厚膜部品をプリントした
ＮＴＣ（負温度特性）、またはＰＴＣ（正温度特性）抵
抗を設けると有利である。
【００２４】温度センサーは面積を広くして設計すると
有利であり、これによりパワースイッチの温度を正確に
検知することができる。この関係で、差込みプラグの下
に突出した部分を温度センサーに設けると特に有利であ
る。この部分で、温度センサーは完全に組立てられたロ
ードスイッチ上で、たとえばレーザー光線によって容易
に較正することができる。
有利であり、これによりパワースイッチの温度を正確に
検知することができる。この関係で、差込みプラグの下
に突出した部分を温度センサーに設けると特に有利であ
る。この部分で、温度センサーは完全に組立てられたロ
ードスイッチ上で、たとえばレーザー光線によって容易
に較正することができる。
【００２５】こうすることによって温度センサーは特に
許容範囲の狭い構造部分として設計され、過剰温度を原
因とする、温度センサーによるパワースイッチの遮断を
きわめて正常に行うことができる。
許容範囲の狭い構造部分として設計され、過剰温度を原
因とする、温度センサーによるパワースイッチの遮断を
きわめて正常に行うことができる。
【００２６】これにより、パワースイッチの破壊を危惧
することなく、パワースイッチの出力範囲をその限界ま
で利用することができる。このようにしてロードスイッ
チ全体をきわめて効率のよい構造部分として設計するこ
とができる。
することなく、パワースイッチの出力範囲をその限界ま
で利用することができる。このようにしてロードスイッ
チ全体をきわめて効率のよい構造部分として設計するこ
とができる。
【００２７】また、電子ロードスイッチのケースも兼ね
ている鍋型の金属冷却体の内側にハイブリッドセラミッ
クを取付けると特に有利である。これによって同等の電
気機械式ロードスイッチよりもコンパクト性においてま
さるような小型構造のロードスイッチが得られる。
ている鍋型の金属冷却体の内側にハイブリッドセラミッ
クを取付けると特に有利である。これによって同等の電
気機械式ロードスイッチよりもコンパクト性においてま
さるような小型構造のロードスイッチが得られる。
【００２８】さらに、電子制御装置に属する半導体また
はチップの下で、ハイブリッドセラミックと冷却体表面
の間に中空部を設けると有利である。この中空部には、
ハイブリッドセラミックを冷却体表面に取付けるとき
に、熱伝導性の低い接着層を入れ、これによって電子制
御装置のチップまたは半導体と電子パワースイッチの間
の熱のフィードバックを防止することができる。
はチップの下で、ハイブリッドセラミックと冷却体表面
の間に中空部を設けると有利である。この中空部には、
ハイブリッドセラミックを冷却体表面に取付けるとき
に、熱伝導性の低い接着層を入れ、これによって電子制
御装置のチップまたは半導体と電子パワースイッチの間
の熱のフィードバックを防止することができる。
【００２９】電子制御装置を適切に設計することによっ
て、電子ロードスイッチを簡単な方法で電子式点滅信号
灯として用いることができ、ロードスイッチは直接、つ
まり電気機械式継電器を中間に接続しなくても、点滅信
号灯を制御できる。
て、電子ロードスイッチを簡単な方法で電子式点滅信号
灯として用いることができ、ロードスイッチは直接、つ
まり電気機械式継電器を中間に接続しなくても、点滅信
号灯を制御できる。
【００３０】
【発明の実施の形態】図１は、ハイブリッドセラミック
１上に配置した本発明による電子ロードスイッチの基本
構造を示している。ハイブリッドセラミック１は鍋形冷
却体５の内面に接着されている。
１上に配置した本発明による電子ロードスイッチの基本
構造を示している。ハイブリッドセラミック１は鍋形冷
却体５の内面に接着されている。
【００３１】４個の差込みピン４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ
があり、その端部は高温はんだ付けによってハイブリッ
ドセラミック１上のはんだ付けパッドに直接はんだ付け
されている。
があり、その端部は高温はんだ付けによってハイブリッ
ドセラミック１上のはんだ付けパッドに直接はんだ付け
されている。
【００３２】電子制御装置を代表するものとして、制御
チップ３が図示されている。電子制御装置に所属し、ハ
イブリッドセラミック１上に厚膜技術、薄膜技術、また
はＳＭＤ（表面装着回路）技術により取付けることので
きるその他の部品や電気接続部は、図を分かり易くする
ために示していない。
チップ３が図示されている。電子制御装置に所属し、ハ
イブリッドセラミック１上に厚膜技術、薄膜技術、また
はＳＭＤ（表面装着回路）技術により取付けることので
きるその他の部品や電気接続部は、図を分かり易くする
ために示していない。
【００３３】周辺部Ｘに電子パワースイッチ２を見るこ
とができ、これは差込みピン４ａの曲げられた部分４
ａ’にはんだ付けされている。
とができ、これは差込みピン４ａの曲げられた部分４
ａ’にはんだ付けされている。
【００３４】電子パワースイッチ２の接続部から２本の
接続ワイヤ６ａ、６ｂが並列に差込みピン４ｃの一部に
接続され、一方、もう１本の接続ワイヤ６ｃが、電子パ
ワースイッチ２の制御接続部を電子制御装置３に接続す
る条導体（図示せず）に通じている。
接続ワイヤ６ａ、６ｂが並列に差込みピン４ｃの一部に
接続され、一方、もう１本の接続ワイヤ６ｃが、電子パ
ワースイッチ２の制御接続部を電子制御装置３に接続す
る条導体（図示せず）に通じている。
【００３５】さらに分かり易くするために、図２に同じ
電子ロードスイッチの横断面図を示す。ハイブリッドセ
ラミック１、制御チップ３、３個の差込みピン４ａ、４
ｂ、４ｄならびに冷却体５があり、冷却体の上側には、
目的に適した冷却ひれ７が設けられている。
電子ロードスイッチの横断面図を示す。ハイブリッドセ
ラミック１、制御チップ３、３個の差込みピン４ａ、４
ｂ、４ｄならびに冷却体５があり、冷却体の上側には、
目的に適した冷却ひれ７が設けられている。
【００３６】ハイブリッドセラミック１は接着層８によ
って冷却体５の内側に取付けられている。この場合、制
御チップ３の取付け箇所に向き合った冷却体５の内面部
分に中空部９を冷却体５内に形成して、ハイブリッドセ
ラミック１と冷却体５を接着するときにここに熱伝導性
の低い接着剤を充填し、冷却体５を通じた過度の加熱か
ら制御チップ３を保護する。
って冷却体５の内側に取付けられている。この場合、制
御チップ３の取付け箇所に向き合った冷却体５の内面部
分に中空部９を冷却体５内に形成して、ハイブリッドセ
ラミック１と冷却体５を接着するときにここに熱伝導性
の低い接着剤を充填し、冷却体５を通じた過度の加熱か
ら制御チップ３を保護する。
【００３７】図３は、図１にＸで示した部分の拡大横断
面図である。
面図である。
【００３８】差込みピン４ａ部分におけるハイブリッド
の段階的構造がよく分かる。ハイブリッドセラミック１
上には、まず厚膜技術によりＮＴＣまたはＰＴＣ抵抗が
温度センサー１０として取付けられる。
の段階的構造がよく分かる。ハイブリッドセラミック１
上には、まず厚膜技術によりＮＴＣまたはＰＴＣ抵抗が
温度センサー１０として取付けられる。
【００３９】温度センサー１０は絶縁層１１により覆わ
れ、この上にさらに条導体ペーストでできたはんだ付け
パッド１２がある。
れ、この上にさらに条導体ペーストでできたはんだ付け
パッド１２がある。
【００４０】はんだ付けパッド１２の上には（Ｓｎ−Ｃ
ｕまたはＳｎ−Ａｇはんだの）高温はんだ層１３ａを経
て、差込みピン４ａの曲げられた部分４ａ’がプロセス
温度３００℃以上の高温はんだ付けによってはんだ付け
されている。この種のはんだ付けは、電子パワースイッ
チ２の部分が１００℃を越える温度となっても、はんだ
が軟化しないという利点がある。
ｕまたはＳｎ−Ａｇはんだの）高温はんだ層１３ａを経
て、差込みピン４ａの曲げられた部分４ａ’がプロセス
温度３００℃以上の高温はんだ付けによってはんだ付け
されている。この種のはんだ付けは、電子パワースイッ
チ２の部分が１００℃を越える温度となっても、はんだ
が軟化しないという利点がある。
【００４１】曲げられた部分４ａ’の上面は、もう一つ
の高温はんだ層１３ｂを経て高温はんだ付けによって、
広い面積にわたって電子ロードスイッチの接続部と接続
される。これによって、電子パワースイッチ２と差込み
ピン４ａの間に、充分な電気的接続（接触抵抗が低い）
と充分な熱的接続（充分な熱伝導）が達成される。
の高温はんだ層１３ｂを経て高温はんだ付けによって、
広い面積にわたって電子ロードスイッチの接続部と接続
される。これによって、電子パワースイッチ２と差込み
ピン４ａの間に、充分な電気的接続（接触抵抗が低い）
と充分な熱的接続（充分な熱伝導）が達成される。
【００４２】差込みピン４ａの曲げられた部分４ａ’
に、パワースイッチ２を直接はんだ付けする場合の利点
は、パワースイッチ２の負荷電流が比較的高抵抗の条導
体を通じずにハイブリッドセラミック１へ送られること
である。
に、パワースイッチ２を直接はんだ付けする場合の利点
は、パワースイッチ２の負荷電流が比較的高抵抗の条導
体を通じずにハイブリッドセラミック１へ送られること
である。
【００４３】電子パワースイッチ２の他の接続部は、こ
の場合、断面積のできるだけ大きい、接続ワイヤとして
設けられたボンドワイヤを通じて接触し、図３には接続
ワイヤ６ｂのうちの１本が図示されている。
の場合、断面積のできるだけ大きい、接続ワイヤとして
設けられたボンドワイヤを通じて接触し、図３には接続
ワイヤ６ｂのうちの１本が図示されている。
【００４４】図４は、図３に示された装置を下から、つ
まりハイブリッドセラミックの方向から見たものであ
り、この場合、もちろんハイブリッドセラミックは図示
しないか、または透明なものとして示されなくてはなら
ない。ＮＴＣまたはＰＴＣ抵抗として厚膜技術で形成さ
れた温度センサー１０は、ここでは蛇行構造となってい
る。
まりハイブリッドセラミックの方向から見たものであ
り、この場合、もちろんハイブリッドセラミックは図示
しないか、または透明なものとして示されなくてはなら
ない。ＮＴＣまたはＰＴＣ抵抗として厚膜技術で形成さ
れた温度センサー１０は、ここでは蛇行構造となってい
る。
【００４５】温度センサー１０の周辺に描かれた線は、
差込みピン４ａの外郭１４を示している。破線は差込み
ピン４ａの曲げられた部分４ａ’に配置されたパワース
イッチの外郭１５を示している。温度センサー１０の有
効部分の位置から見て、温度センサー１０が特に電子パ
ワースイッチの温度値を検出するために設けられている
ことがわかる。
差込みピン４ａの外郭１４を示している。破線は差込み
ピン４ａの曲げられた部分４ａ’に配置されたパワース
イッチの外郭１５を示している。温度センサー１０の有
効部分の位置から見て、温度センサー１０が特に電子パ
ワースイッチの温度値を検出するために設けられている
ことがわかる。
【００４６】温度センサー１０の端部１６は、条導体１
７を通じて電子制御装置（図示せず）に接続されてい
る。この端部１６はハイブリッド表面を通じて自由に誘
導されるので、温度センサーの許容範囲調整のために、
たとえばレーザー光線によって切込み１８を端部１６に
作って、温度センサー１０を特に許容範囲の厳しいもの
とすることができる。
７を通じて電子制御装置（図示せず）に接続されてい
る。この端部１６はハイブリッド表面を通じて自由に誘
導されるので、温度センサーの許容範囲調整のために、
たとえばレーザー光線によって切込み１８を端部１６に
作って、温度センサー１０を特に許容範囲の厳しいもの
とすることができる。
【００４７】ここに述べた電子ロードスイッチは特に、
電子制御装置の作動形態を変更することによって、他の
用途の条件に適合させることができる。このような有利
な適合例の一つは、たとえば電子ロードスイッチを電気
機械式継電器を含まない完全電子式点滅信号灯として形
成することであり、これは同じように形成された差込み
部分があるため、電気機械式点滅信号灯と置き換えるこ
とができる。
電子制御装置の作動形態を変更することによって、他の
用途の条件に適合させることができる。このような有利
な適合例の一つは、たとえば電子ロードスイッチを電気
機械式継電器を含まない完全電子式点滅信号灯として形
成することであり、これは同じように形成された差込み
部分があるため、電気機械式点滅信号灯と置き換えるこ
とができる。
【図１】本発明によるロードスイッチの一実施例の図で
ある。
ある。
【図２】図１に示された電子ロードスイッチの横断面図
である。
である。
【図３】図１に示された電子ロードスイッチの一部の側
面図である。
面図である。
【図４】図３に示された装置をハイブリッドセラミック
の下側から見た図である。
の下側から見た図である。
１ ハイブリッドセラミック ２ 電子パワースイッチ ３ 電子制御装置（制御チップ） ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ 差込みピン ５ 冷却体 ６ａ、６ｂ、６ｃ 接続ワイヤ ７ 冷却ひれ ８ 接着層 ９ 中空部 １０ 温度センサー １１ 絶縁層 １２ はんだ付けパッド １３ａ、１３ｂ 高温はんだ付け層 １４ 差込みピン（４ａ）の外郭 １５ 電子パワースイッチ（２）の外郭 １６ 温度センサー（１０）の端部 １７ 条導体 １８ 端部（１６）の切込み
Claims (11)
- 【請求項１】 少なくとも、半導体スイッチとして設計
された電子パワースイッチ（２）と、一体型の電子制御
装置（３）を備え、この両者がハイブリッド電子装置の
スイッチ部としてハイブリッドセラミック（１）上に取
付けられている自動車用の電子ロードスイッチであっ
て、差込みピン（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ）がハイブリ
ッドセラミック（１）に直接はんだ付けされ、差込みピ
ン（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ）が、電気機械式ロードス
イッチの標準型ソケット部に接続可能な自動車特有のソ
ケット部を形成することを特徴とする電子ロードスイッ
チ。 - 【請求項２】 電子パワースイッチ（２）の接続部が差
込みピン（４ａ）の一部分（４ａ’）に直接はんだ付け
されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子ロ
ードスイッチ。 - 【請求項３】 差込みピン（４ａ）の一部分（４ａ’）
の下に、ハイブリッドセラミック（１）にプリントされ
た温度センサー（１０）が配置されていることを特徴と
する、請求項２に記載の電子ロードスイッチ。 - 【請求項４】 温度センサー（１０）が、ＮＴＣ（負温
度特性）またはＰＴＣ（正温度特性）抵抗であることを
特徴とする、請求項３に記載の電子ロードスイッチ。 - 【請求項５】 温度センサー（１０）が厚膜技術で形成
されていることを特徴とする、請求項３に記載の電子ロ
ードスイッチ。 - 【請求項６】 温度センサー（１０）ができるだけ面積
が広くなるように形成されていることを特徴とする、請
求項３に記載の電子ロードスイッチ。 - 【請求項７】 温度センサー（１０）の端部（１６）
が、その上にはんだ付けされた差込みピン（４ａ）の面
より突出していることを特徴とする、請求項３に記載の
電子ロードスイッチ。 - 【請求項８】 所定の温度を越えた場合、温度センサー
（１０）が電子パワースイッチ（２）の電源を切ること
を特徴とする、請求項３に記載の電子ロードスイッチ。 - 【請求項９】 ハイブリッドセラミック（１）が鍋型冷
却体（５）の内面に取付けられていることを特徴とす
る、請求項１に記載の電子ロードスイッチ。 - 【請求項１０】 電子制御装置（３）に属する半導体ま
たはチップの下で、ハイブリッドセラミック（１）と冷
却体（５）の内面の間に、中空部が設けられていること
を特徴とする、請求項９に記載の電子ロードスイッチ。 - 【請求項１１】 電子制御装置（３）にクロックパルス
発生器が組込まれ、電子ロードスイッチが電子式点滅信
号灯として形成されていることを特徴とする、請求項１
に記載の電子ロードスイッチ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19522126.5 | 1995-06-19 | ||
| DE1995122126 DE19522126C2 (de) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | Elektronischer Lastschalter für ein Kraftfahrzeug, beispielsweise Blinkgeber |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153591A true JPH09153591A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=7764648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15050496A Withdrawn JPH09153591A (ja) | 1995-06-19 | 1996-05-23 | 自動車用の電子ロードスイッチ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5761039A (ja) |
| EP (1) | EP0750452A1 (ja) |
| JP (1) | JPH09153591A (ja) |
| DE (1) | DE19522126C2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19722589A1 (de) * | 1997-05-30 | 1998-12-03 | Abb Patent Gmbh | Übertemperaturschutzeinrichtung |
| FR2776462B1 (fr) * | 1998-03-19 | 2000-05-19 | Schneider Electric Sa | Module de composants electroniques de puissance |
| DE29912210U1 (de) * | 1999-07-13 | 1999-09-16 | Kostal Leopold Gmbh & Co Kg | Elektrische Steckverbinderanordnung |
| JP2001052121A (ja) * | 1999-08-13 | 2001-02-23 | Fci Japan Kk | カードコネクタ |
| DE19943258A1 (de) * | 1999-09-10 | 2001-03-15 | Hella Kg Hueck & Co | Elektronisches Gerät für ein Kraftfahrzeug |
| DE10013459A1 (de) * | 2000-03-17 | 2001-09-27 | Compact Dynamics Gmbh | Schaltungsanordnung zum Betreiben von elektrischen oder elektronischen Komponenten in einem Kraftfahrzeug mit einem Zwei-Spannungs-Bordnetz |
| DE10024516B4 (de) * | 2000-05-18 | 2006-03-09 | eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG | Leistungshalbleitermodul |
| DE10225602A1 (de) * | 2002-06-07 | 2004-01-08 | Heraeus Sensor-Nite Gmbh | Halbleiterbauelement mit integrierter Schaltung, Kühlkörper und Temperatursensor |
| JP2007123314A (ja) * | 2005-10-25 | 2007-05-17 | Yazaki Corp | リレーモジュール及び電装ユニット |
| EP2463886A1 (de) | 2010-12-13 | 2012-06-13 | Eaton Industries GmbH | Verfahren zur Anzeige von Geräteparameterwerten an Industrieschaltgeräten |
| US9490188B2 (en) * | 2014-09-12 | 2016-11-08 | International Business Machines Corporation | Compute intensive module packaging |
| US9496194B2 (en) | 2014-11-07 | 2016-11-15 | International Business Machines Corporation | Customized module lid |
| DE202018101472U1 (de) | 2017-07-17 | 2018-10-24 | Electro Terminal GmbH & Co. KG | Leuchtenanschlussklemme mit integrierter Elektronik |
| DE202018101537U1 (de) * | 2018-03-20 | 2019-06-27 | Tridonic Jennersdorf Gmbh | Elektronische Baugruppe mit automatischer Schutzfunktion gegen überhöhte Temperaturen |
| DE102020203918A1 (de) | 2020-03-26 | 2021-09-30 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leistungsmodul |
| DE102021202150A1 (de) | 2021-03-05 | 2022-09-08 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leistungsmodul mit Alterungserkennung |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3622949A (en) * | 1969-10-20 | 1971-11-23 | Sorenson Lighted Controls Inc | Electrical fixture case |
| US3750082A (en) * | 1972-06-15 | 1973-07-31 | Danfoss As | Plug assembly with resistor |
| DE2511010A1 (de) * | 1975-03-13 | 1976-09-23 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches bauelement mit kuehlkoerper |
| DE3028178C2 (de) * | 1980-07-25 | 1985-05-09 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungshalbleiter-Modul |
| DE3439410A1 (de) * | 1984-10-27 | 1986-04-30 | Stribel GmbH, 7443 Frickenhausen | Einrichtung fuer ein kraftfahrzeug |
| US4774434A (en) * | 1986-08-13 | 1988-09-27 | Innovative Products, Inc. | Lighted display including led's mounted on a flexible circuit board |
| DE3716102A1 (de) * | 1987-05-14 | 1988-11-24 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches schalt- und steuergeraet |
| US4862311A (en) * | 1988-04-12 | 1989-08-29 | Reliance Comm/Tec Corporation | Overvoltage protector for use with data cables |
| DE3837975A1 (de) * | 1988-11-09 | 1990-05-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronisches steuergeraet |
| US5139443A (en) * | 1989-03-23 | 1992-08-18 | Littelfuse, Inc. | Housing assembly for plug-in electrical element having blade-type terminals |
| DE8908257U1 (ja) * | 1989-07-06 | 1990-10-31 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart, De | |
| FR2652982B1 (fr) * | 1989-10-11 | 1993-04-30 | Alsthom Gec | Assemblage de composants en electronique de puissance. |
| DE4005809A1 (de) * | 1990-02-23 | 1991-08-29 | Siemens Ag | Regler-baustein fuer die ansteuerung von relais |
| ES2074511T3 (es) * | 1990-11-09 | 1995-09-16 | Siemens Ag | Rele electromagnetico con modulo de regulacion. |
| DE9113478U1 (ja) * | 1991-10-30 | 1993-03-04 | Wilhelm Koopmann Kg, 5882 Meinerzhagen, De | |
| FR2690601B1 (fr) * | 1992-04-22 | 2002-02-01 | Valeo Electronique | Platine de servitude pour la commande et/ou l'alimentation d'organes électriques de véhicules. |
| DE4242944C2 (de) * | 1992-12-18 | 2002-04-25 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Steuergerät |
| DE9307386U1 (de) * | 1993-05-14 | 1993-09-02 | Siemens Ag | Schaltungsanordnung mit einem elektronischen Leistungsschalter |
| DE4419005A1 (de) * | 1994-05-31 | 1995-12-07 | Hella Kg Hueck & Co | Elektronischer Lastschalter für Kraftfahrzeuge |
-
1995
- 1995-06-19 DE DE1995122126 patent/DE19522126C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-05-23 JP JP15050496A patent/JPH09153591A/ja not_active Withdrawn
- 1996-06-07 US US08/659,829 patent/US5761039A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-14 EP EP19960109582 patent/EP0750452A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0750452A1 (de) | 1996-12-27 |
| DE19522126A1 (de) | 1997-01-09 |
| US5761039A (en) | 1998-06-02 |
| DE19522126C2 (de) | 1999-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030805 |