JP5546512B2 - 電磁誘導機器 - Google Patents
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Description
そして、大電流対応可能なトランスは、コイル基板に内蔵したコイルパターンでの電流密度が大きくなり、発熱による損失が大きくなるために、同様なコイルパターンを内蔵した別のコイル基板を重ねて配置し、かつ両コイル基板を並列に接続することでトランスの発熱による損失を低減したものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
前記コイルパターンに流れる電流により発生した熱は、前記放熱パターンを通じて前記ベースに流れるようになっており、
前記放熱パターンは、多段層で構成され、各層の放熱パターンは、内壁面が銅メッキされた複数のスルーホールで接続されている。
図1はこの発明の実施の形態1におけるトランスを示す断面図、図2は図1の要部分解斜視図である。
上記トランスは、フェライトで構成されたコア1と、このコア1の支柱2の上部の周りを囲った一次コイルであるコイル基板3と、このコア1の支柱2の下部の周りを囲った二次コイル4と、コイル基板3にシリコンゴムからなる放熱性シート5を介して面接触した放熱基板6と、放熱基板6をねじ7を用いて脚部9で支持、固定したベース8とを備えている。
上記コイル基板3は、ガラスエポキシ樹脂に螺旋形状のコイルパターン10が埋設している。
上記二次コイル4は、銅板をリング状にプレス成形して形成されている。
放熱基板6は、矩形形状であり、縁部でねじ止めされた複数のねじ7によりベース8に固定されている。放熱基板6は、コイル基板3との間で絶縁する必要があるために、両者間に放熱性シート5が介在しているが、脚部9との間では絶縁する必要がなく、絶縁性の放熱性シートを介在させる必要性はない。
従って、コア1の支柱2を中心とした、点線で囲った領域13が発熱源となり、この発熱源で発生した熱は、放熱基板6の各放熱パターン11、スルーホール12、ねじ7及びベース8を通じてトランスの外部に放出されるので、トランスの高温化を抑制して、トランスの熱損失を低減することができる。
即ち、トランスの高温化を抑制するために、両コイル基板を積層し、かつ並列に電気的に接続しなければならずないといった、面倒な組み立て作業をすることなく、コイル基板3に放熱性シート5を介して放熱基板6を面接触させる簡単な構造でトランスの高温化を抑制して、トランスの熱損失を低減することができる。
図3は、この発明の実施の形態2におけるトランスを示す断面図である。
この実施の形態では、コイル基板3Aは、ガラスエポキシ樹脂にコイルパターン10が埋設しているが、このコイルパターン10は、上面では露出しているが、放熱基板6側の下面では露出していない。
他の構成は、実施の形態1のトランスと同じである。
図4は、この発明の実施の形態3におけるトランスを示す断面図である。
この実施の形態では、放熱基板6Aは、ガラスエポキシ樹脂に放熱パターン11が埋設しているが、この放熱パターン11は、コイル基板3側の上面では露出してなく、ベース8側の下面では露出している。
他の構成は、実施の形態1のトランスと同じである。
また、実施の形態2のトランスのコイル基板3Aと比較して、コイルパターン10の巻数を減少させる必要がない。
図5は、この発明の実施の形態4におけるトランスを示す断面図である。
この実施の形態では、放熱基板6の上面には、パット状の第1の電極部20が設けられている。コイル基板3の下面には、パット状の第2の電極部21が第1の電極部20と対向して設けられている。第1の電極部20と第2の電極部21との間には、はんだ22が介在しており、この接合手段であるはんだ22により、放熱基板6にコイル基板3が接合されている。なお、はんだ22は一例であり、はんだ22以外のろう材であってもよい。
他の構成は、実施の形態1のトランスと同じである。
図6は、この発明の実施の形態5におけるトランスを示す断面図である。
この実施の形態では、コイル基板3及び放熱基板6には、挿通孔が形成されており、この挿通孔に挿通した接合手段であるリベット30によりコイル基板3及び放熱基板6が接合されている。
他の構成は、実施の形態1と同じである。
図7は、この発明の実施の形態6におけるトランスを示す断面図である。
この実施の形態では、放熱基板6には、ばね孔41が形成されている。このばね孔41には薄板形状のばね部材40が挿通している。このばね部材40は、両端部でそれぞれ内側に波状に折曲している。ばね部材40は、一方の端部がコイル基板3の上面に当接し、他方の端部が放熱基板6の下面に当接して、コイル基板3及び放熱基板6を挟持している。
他の構成は、実施の形態1と同じである。
また、接合手段として、はんだ22、リベット30及びばね部材40を用いた場合について説明したが、勿論これらのものに限定されるものではなく、例えば接着剤であってもよい。
Claims (11)
- コイルパターンを内蔵したコイル基板と、
このコイル基板に対面して設けられているとともに放熱パターンを内蔵した放熱基板と、
この放熱基板を支持したベースとを備え、
前記コイルパターンに流れる電流により発生した熱は、前記放熱パターンを通じて前記ベースに流れるようになっており、
前記放熱パターンは、多段層で構成され、各層の放熱パターンは、内壁面が銅メッキされたスルーホールで接続されていることを特徴とする電磁誘導機器。 - 前記コイル基板は、前記放熱基板と面接触する側の面では、前記コイルパターンが露出していないことを特徴とする請求項1に記載の電磁誘導機器。
- 前記放熱基板は、前記コイル基板と面接触する側の面では、前記放熱パターンが露出していないことを特徴とする請求項1に記載の電磁誘導機器。
- 前記コイル基板と前記放熱基板との間には、放熱性シートが介在していることを特徴とする請求項1に記載の電磁誘導機器。
- 前記コイル基板と前記放熱基板とは接合手段による接合されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の電磁誘導機器。
- 前記接合手段は、前記コイル基板と前記放熱基板との間に介在したろう材であることを特徴とする請求項5に記載の電磁誘導機器。
- 前記コイルパターンの電極は、前記ろう材、前記放熱基板に設けられ前記ろう材が結着した第1の電極部、及びこの第1の電極部に対向して前記コイル基板に設けられ前記ろう材が結着した第2の電極部により構成されていることを特徴とする請求項6に記載の電磁誘導機器。
- 前記接合手段は、前記コイル基板及び前記放熱基板を挿通したリベットであることを特徴とする請求項5に記載の電磁誘導機器。
- 前記コイルパターンの電極は、前記リベットであることを特徴とする請求項8に記載の電磁誘導機器。
- 前記接合手段は、前記コイル基板及び前記放熱基板を挟持したばね部材であることを特徴とする請求項5に記載の電磁誘導機器。
- 前記電磁誘導機器は、コアと、このコアを囲った一次コイルである前記コイル電極と、前記コアを囲った二次コイルとを備えたトランスであることを特徴とする請求項1〜10の何れか1項に記載の電磁誘導機器。
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