JP2538732Y2 - 多層断熱材の結合構造 - Google Patents
多層断熱材の結合構造Info
- Publication number
- JP2538732Y2 JP2538732Y2 JP7245391U JP7245391U JP2538732Y2 JP 2538732 Y2 JP2538732 Y2 JP 2538732Y2 JP 7245391 U JP7245391 U JP 7245391U JP 7245391 U JP7245391 U JP 7245391U JP 2538732 Y2 JP2538732 Y2 JP 2538732Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- resin sheet
- insulating material
- heat insulating
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、多層断熱材の結合構造
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】人工衛星等の宇宙機器は、宇宙空間での
熱からの保護のために、外周を多層断熱材により被覆す
るようにしている。
熱からの保護のために、外周を多層断熱材により被覆す
るようにしている。
【０００３】斯かる多層断熱材の一例は図５に示されて
いる。
いる。
【０００４】図中、１はアルミ蒸着ポリイミド樹脂シー
トであり、該アルミ蒸着ポリイミド１においては、ポリ
イミド樹脂シート１ａの一面にアルミ箔１ｂが蒸着され
ている。
トであり、該アルミ蒸着ポリイミド１においては、ポリ
イミド樹脂シート１ａの一面にアルミ箔１ｂが蒸着され
ている。
【０００５】多層断熱材３は、上述のアルミ蒸着ポリイ
ミド樹脂シート１が複数層（例えば１０層）積層された
構成となっていると共に、隣り合うアルミ蒸着ポリイミ
ド樹脂シート１同志の間には、一面が一方のアルミ蒸着
ポリイミド樹脂シート１のアルミ箔１ｂと接触し、他面
が他方のアルミ蒸着ポリイミド樹脂シート１のポリイミ
ド樹脂シート１ａと接触するよう、ポリエステル樹脂ネ
ット２が挟まれている。
ミド樹脂シート１が複数層（例えば１０層）積層された
構成となっていると共に、隣り合うアルミ蒸着ポリイミ
ド樹脂シート１同志の間には、一面が一方のアルミ蒸着
ポリイミド樹脂シート１のアルミ箔１ｂと接触し、他面
が他方のアルミ蒸着ポリイミド樹脂シート１のポリイミ
ド樹脂シート１ａと接触するよう、ポリエステル樹脂ネ
ット２が挟まれている。
【０００６】而して、上述の多層断熱材３に対し宇宙空
間において荷電粒子が衝突すると、各アルミ蒸着ポリイ
ミド樹脂シート１のアルミ箔１ｂ間に電位差が生じてこ
の電位差によりアルミ箔１ｂ，１ｂ間に放電が生じ、更
にこの放電が、多層断熱材３により被覆されている宇宙
機器に搭載された電子機器にノイズとして作用するとい
う問題がある。
間において荷電粒子が衝突すると、各アルミ蒸着ポリイ
ミド樹脂シート１のアルミ箔１ｂ間に電位差が生じてこ
の電位差によりアルミ箔１ｂ，１ｂ間に放電が生じ、更
にこの放電が、多層断熱材３により被覆されている宇宙
機器に搭載された電子機器にノイズとして作用するとい
う問題がある。
【０００７】そこで、従来は、各アルミ蒸着ポリイミド
樹脂シート１のアルミ箔１ｂにアースとしてリード線を
接続して荷電粒子を宇宙空間へ逃し、放電が宇宙機器に
搭載された電子機器に悪影響を与えないようにしてい
る。
樹脂シート１のアルミ箔１ｂにアースとしてリード線を
接続して荷電粒子を宇宙空間へ逃し、放電が宇宙機器に
搭載された電子機器に悪影響を与えないようにしてい
る。
【０００８】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多層断熱材３においては、各アルミ蒸着ポリイミド樹脂
シート１のアルミ箔１ｂに夫々リード線を接続する必要
があるため、リード線接続作業が頻雑で時間を要すると
いう問題点がある。
多層断熱材３においては、各アルミ蒸着ポリイミド樹脂
シート１のアルミ箔１ｂに夫々リード線を接続する必要
があるため、リード線接続作業が頻雑で時間を要すると
いう問題点がある。
【０００９】本考案は、上述の実情に鑑み、多層断熱材
に対するリード線の取付けを容易且つ迅速に行い得るよ
うにした、宇宙機器用の多層断熱材の結合構造を提供す
ることを目的としてなしたものである。
に対するリード線の取付けを容易且つ迅速に行い得るよ
うにした、宇宙機器用の多層断熱材の結合構造を提供す
ることを目的としてなしたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本考案は、非導電性樹脂
シートの一面に導電性金属箔が貼付けられた複数枚の導
電性金属箔貼着非導電性樹脂シートを積層すると共に各
導電性金属箔貼着非導電性樹脂シートの間に、一面が隣
り合う導電性金属箔貼着非導電性樹脂シートの導電性金
属箔に面し他面が隣り合う導電性金属箔貼着非導電性樹
脂シートの非導電性樹脂シートに面するよう非導電性樹
脂ネットを挟んで多層断熱材を形成し、多層断熱材に、
多層断熱材の厚さ方向へ貫通する導電性ピンを取付け、
該導電性ピンの外周に、各導電性金属箔貼着非導電性樹
脂シートの導電性金属箔に接触するよう導電性ワッシャ
を取付けたものである。
シートの一面に導電性金属箔が貼付けられた複数枚の導
電性金属箔貼着非導電性樹脂シートを積層すると共に各
導電性金属箔貼着非導電性樹脂シートの間に、一面が隣
り合う導電性金属箔貼着非導電性樹脂シートの導電性金
属箔に面し他面が隣り合う導電性金属箔貼着非導電性樹
脂シートの非導電性樹脂シートに面するよう非導電性樹
脂ネットを挟んで多層断熱材を形成し、多層断熱材に、
多層断熱材の厚さ方向へ貫通する導電性ピンを取付け、
該導電性ピンの外周に、各導電性金属箔貼着非導電性樹
脂シートの導電性金属箔に接触するよう導電性ワッシャ
を取付けたものである。
【００１１】
【作用】アース用のリード線は導電性ピンに接続するだ
けですむため多層断熱材に対するリード線の取付けを容
易且つ迅速に行うことができる。
けですむため多層断熱材に対するリード線の取付けを容
易且つ迅速に行うことができる。
【００１２】
【実施例】以下、本考案の実施例を添付図面に基づいて
説明する。
説明する。
【００１３】図１〜図４は本考案の一実施例である。
【００１４】多層断熱材３には、ポリイミド樹脂シート
１ａ、アルミ箔１ｂ、ポリエステル樹脂ネット２を貫通
して積層方向へ向い孔４が設けられると共に、各アルミ
蒸着ポリイミド樹脂シート１のアルミ箔１ｂとポリエス
テル樹脂ネット２の間には、図２に示すような平面形状
で且つ導電性のＣ型ワッシャ５が孔４の部分に位置し且
つアルミ箔１ｂと接触するよう挿入され、孔４には、図
３に示す如く中空状で導電性の頭付き割ピン６が、前記
Ｃ型ワッシャ５の内周と密着嵌合するよう、貫通され、
頭付き割ピン６の多層断熱材３からの突出端外周には図
４に示す形状の丸ワッシャ７が、頭付き割ピン６先端側
に位置するアルミ蒸着ポリイミド樹脂シート１のアルミ
箔１ｂと接触するよう、嵌め込まれ、頭付き割ピン６先
端の折り返し部６ａが丸ワッシャ７と接触するよう折り
曲げられることにより頭付き割ピン６が多層断熱材３か
ら抜けないようになっている。又頭付き割ピン６の軸部
の長さすなわち頭下部から折り返し部６ａ端部までの長
さｌを、多層断熱材３の厚さとＣ型ワッシャ５の厚さの
合計と丸ワッシャ７の厚さを加えたものより若干小さく
することにより、Ｃ型ワッシャ５は各アルミ箔１ｂに強
固に密着される。
１ａ、アルミ箔１ｂ、ポリエステル樹脂ネット２を貫通
して積層方向へ向い孔４が設けられると共に、各アルミ
蒸着ポリイミド樹脂シート１のアルミ箔１ｂとポリエス
テル樹脂ネット２の間には、図２に示すような平面形状
で且つ導電性のＣ型ワッシャ５が孔４の部分に位置し且
つアルミ箔１ｂと接触するよう挿入され、孔４には、図
３に示す如く中空状で導電性の頭付き割ピン６が、前記
Ｃ型ワッシャ５の内周と密着嵌合するよう、貫通され、
頭付き割ピン６の多層断熱材３からの突出端外周には図
４に示す形状の丸ワッシャ７が、頭付き割ピン６先端側
に位置するアルミ蒸着ポリイミド樹脂シート１のアルミ
箔１ｂと接触するよう、嵌め込まれ、頭付き割ピン６先
端の折り返し部６ａが丸ワッシャ７と接触するよう折り
曲げられることにより頭付き割ピン６が多層断熱材３か
ら抜けないようになっている。又頭付き割ピン６の軸部
の長さすなわち頭下部から折り返し部６ａ端部までの長
さｌを、多層断熱材３の厚さとＣ型ワッシャ５の厚さの
合計と丸ワッシャ７の厚さを加えたものより若干小さく
することにより、Ｃ型ワッシャ５は各アルミ箔１ｂに強
固に密着される。
【００１５】なお、図１ではＣ型ワッシャ５はアルミ箔
１ｂに接触していないが、これは積層状態を分り易く示
すために各部品を離して示したためで、実際には前述し
たように密着している。
１ｂに接触していないが、これは積層状態を分り易く示
すために各部品を離して示したためで、実際には前述し
たように密着している。
【００１６】上記構成とすることにより、リード線は多
層断熱材３に取付けられた頭付き割ピン６に接続すれば
良いから、リード線の多層断熱材３への接続を容易且つ
迅速に行うことができる。
層断熱材３に取付けられた頭付き割ピン６に接続すれば
良いから、リード線の多層断熱材３への接続を容易且つ
迅速に行うことができる。
【００１７】又多層断熱材３に衝突した荷電粒子はアル
ミ蒸着ポリイミド樹脂シート１のアルミ箔１ｂ、導電性
のＣ型ワッシャ５、頭付き割ピン６を経てリード線へ流
れ、宇宙空間へ放電される。
ミ蒸着ポリイミド樹脂シート１のアルミ箔１ｂ、導電性
のＣ型ワッシャ５、頭付き割ピン６を経てリード線へ流
れ、宇宙空間へ放電される。
【００１８】更に頭付き割ピン６は中空状のものを用い
ると、多層断熱材３の全重量が軽減され、又中空部にリ
ード線を通したりできるという利点があるが、中空状の
ものでなくとも良い。
ると、多層断熱材３の全重量が軽減され、又中空部にリ
ード線を通したりできるという利点があるが、中空状の
ものでなくとも良い。
【００１９】なお、本考案の実施例においては、アルミ
箔を蒸着させる樹脂シートをポリイミド樹脂シートとす
る場合について説明したが、非導電性の樹脂シートなら
他の樹脂シートとしても良いこと、ポリイミド樹脂シー
トに蒸着する金属をアルミとする場合について説明した
が導電性で且つ熱を遮断できる金属ならアルミでなくて
も良いこと、アルミ蒸着ポリイミド樹脂シートの間に介
在させるネットをポリエステル樹脂とする場合について
説明したが、非導電性の樹脂なら他の樹脂としても良い
こと、アルミ箔は蒸着により貼着するのではなく他の手
段により貼着するようにしても良いこと、ピンは割ピン
ではなく、ナットで締結するピンであっても良いこと、
その他、本考案の要旨を逸脱しない範囲内で種々変更を
加え得ること、等は勿論である。
箔を蒸着させる樹脂シートをポリイミド樹脂シートとす
る場合について説明したが、非導電性の樹脂シートなら
他の樹脂シートとしても良いこと、ポリイミド樹脂シー
トに蒸着する金属をアルミとする場合について説明した
が導電性で且つ熱を遮断できる金属ならアルミでなくて
も良いこと、アルミ蒸着ポリイミド樹脂シートの間に介
在させるネットをポリエステル樹脂とする場合について
説明したが、非導電性の樹脂なら他の樹脂としても良い
こと、アルミ箔は蒸着により貼着するのではなく他の手
段により貼着するようにしても良いこと、ピンは割ピン
ではなく、ナットで締結するピンであっても良いこと、
その他、本考案の要旨を逸脱しない範囲内で種々変更を
加え得ること、等は勿論である。
【００２０】
【考案の効果】本考案の多層断熱材の結合構造によれ
ば、アース用のリード線は導電性ピンに接続するだけで
良いから、多層断熱材に対するリード線の取付けを容易
且つ迅速に行うことができるという優れた効果を奏し得
る。
ば、アース用のリード線は導電性ピンに接続するだけで
良いから、多層断熱材に対するリード線の取付けを容易
且つ迅速に行うことができるという優れた効果を奏し得
る。
【図１】本考案の多層断熱材の結合構造の断面図であ
る。
る。
【図２】本考案の多層断熱材の結合構造に用いるＣ型ワ
ッシャの平面図である。
ッシャの平面図である。
【図３】本考案の多層断熱材の結合構造に用いる頭付き
割ピンの正面図である。
割ピンの正面図である。
【図４】本考案の多層断熱材の結合構造に用いる丸ワッ
シャの平面図である。
シャの平面図である。
【図５】従来の多層断熱材の断面図である。
１ アルミ蒸着ポリイミド樹脂シート（導電性金属箔貼
着非導電性樹脂シート） １ａ ポリイミド樹脂シート（非導電性樹脂シート） １ｂ アルミ箔（導電性金属箔） ２ ポリエステル樹脂ネット（非導電性樹脂ネット） ３ 多層断熱材 ５ Ｃ型ワッシャ（導電性ワッシャ） ６ 頭付き割ピン（導電性ピン）
着非導電性樹脂シート） １ａ ポリイミド樹脂シート（非導電性樹脂シート） １ｂ アルミ箔（導電性金属箔） ２ ポリエステル樹脂ネット（非導電性樹脂ネット） ３ 多層断熱材 ５ Ｃ型ワッシャ（導電性ワッシャ） ６ 頭付き割ピン（導電性ピン）
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｂ３２Ｂ 15/08 Ｒ Ｂ６４Ｇ 1/00 Ｂ６４Ｇ 1/00 Ｚ
Claims (1)
- 【請求項１】 非導電性樹脂シートの一面に導電性金属
箔が貼付けられた複数枚の導電性金属箔貼着非導電性樹
脂シートを積層すると共に各導電性金属箔貼着非導電性
樹脂シートの間に、一面が隣り合う導電性金属箔貼着非
導電性樹脂シートの導電性金属箔に面し他面が隣り合う
導電性金属箔貼着非導電性樹脂シートの非導電性樹脂シ
ートに面するよう非導電性樹脂ネットを挟んで多層断熱
材を形成し、多層断熱材に、多層断熱材の厚さ方向へ貫
通する導電性ピンを取付け、該導電性ピンの外周に、各
導電性金属箔貼着非導電性樹脂シートの導電性金属箔に
接触するよう導電性ワッシャを取付けたことを特徴とす
る多層断熱材の結合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7245391U JP2538732Y2 (ja) | 1991-08-16 | 1991-08-16 | 多層断熱材の結合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7245391U JP2538732Y2 (ja) | 1991-08-16 | 1991-08-16 | 多層断熱材の結合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0516293U JPH0516293U (ja) | 1993-03-02 |
| JP2538732Y2 true JP2538732Y2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=13489738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7245391U Expired - Lifetime JP2538732Y2 (ja) | 1991-08-16 | 1991-08-16 | 多層断熱材の結合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2538732Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7806365B2 (en) * | 2006-07-05 | 2010-10-05 | The Boeing Company | Long endurance hydrogen powered vehicle |
| KR101126830B1 (ko) * | 2009-04-30 | 2012-04-12 | 신명자 | 지압용 신발 깔창 |
| JP2012132494A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Ihi Aerospace Co Ltd | 多層断熱材 |
| JP5546512B2 (ja) * | 2011-09-13 | 2014-07-09 | 三菱電機株式会社 | 電磁誘導機器 |
-
1991
- 1991-08-16 JP JP7245391U patent/JP2538732Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0516293U (ja) | 1993-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6396199B1 (en) | Ultrasonic linear or curvilinear transducer and connection technique therefore | |
| EP1398848A3 (en) | Laminated aperture antenna and multi-layered wiring board comprising the same | |
| JPH05243693A (ja) | 破れ抵抗力を有するプリント回路及びプリント回路板、並びに、このプリント回路板を備える小型パーソナルコンピュータ | |
| JPH01257697A (ja) | 電光保護被覆部材および放電保護方法 | |
| CN2865867Y (zh) | 一种超声换能器 | |
| JPH0983104A (ja) | コイル内蔵回路基板 | |
| JP2538732Y2 (ja) | 多層断熱材の結合構造 | |
| CN203482483U (zh) | 电路板 | |
| JP2001007530A5 (ja) | ||
| CN210868314U (zh) | 基板、电路板及电子装置 | |
| JP2524057Y2 (ja) | マイクロストリップ回路 | |
| CN209860817U (zh) | 一种低感防爆柔直配网母线总成 | |
| JP2018010760A (ja) | 配線部材 | |
| JP4317101B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| JP3425058B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| ES2343471T3 (es) | Placa aislante con estructura interlaminar para la proteccion contra radiacion electromagnetica. | |
| JPH0664324U (ja) | フラット・ハーネスおよび該フラット・ハーネスの固定構造 | |
| JPH08251954A (ja) | 超音波振動子 | |
| JPS6314394Y2 (ja) | ||
| JPH0818474B2 (ja) | 情報カード | |
| JP2002050236A (ja) | 電線付き導体薄膜シートと電線付き導体薄膜シートの製造方法 | |
| CN111913144B (zh) | 用于磁共振系统的壳体结构、电子部件和磁共振系统 | |
| CN216820208U (zh) | 电路板及电子设备 | |
| JPS6331363Y2 (ja) | ||
| JPH01189193A (ja) | 電子回路内蔵型構造パネル |