JP5544176B2 - 検査装置および検査方法 - Google Patents
検査装置および検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5544176B2 JP5544176B2 JP2010001703A JP2010001703A JP5544176B2 JP 5544176 B2 JP5544176 B2 JP 5544176B2 JP 2010001703 A JP2010001703 A JP 2010001703A JP 2010001703 A JP2010001703 A JP 2010001703A JP 5544176 B2 JP5544176 B2 JP 5544176B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- defect
- correction
- detection
- intensity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
Description
光ビームの回転補正:
P(θ)=Ax+By …(式1)
x/y…二次元画像のXY座標
A/B…xおよびy方向の補正量(補正係数)
レベル(振幅)補正:
Z(c)=Gz+C …(式2)
z…二次元画像の各ポイントの振幅値
G/C…ゲイン補正係数およびシフト補正量
また、検査装置の構成は本実施例には限定されず、検出器は、CCD等の画素を複数有するセンサであっても良いし、楕円球を用いて散乱光を集光する方式を用いても良い。さらに、検査対象はウエハに限定されず、ハードディスク基板等であっても良い。
2 光源
3 照射光ビーム
4 マルチ光検出器
5 散乱光ビーム形状
6 放射状パターン
7 ビーム強度分布
10 増幅器
11 AD変換器
12 メモリ回路
13 散乱光検出処理回路
14 コントローラ
15 ビームの中心位置座標検出回路
16 欠陥位置補正回路
17 ビーム強度分布係数算出回路
18 ビーム強度補正回路
19 欠陥位置座標検出回路
20 GUIインタフェース
21 GUI表示例
401 R方向波形
601,602,603 散乱光強度二次元画像
701 強度一定照射ビーム
801 光軸補正機構
802 光軸調整制御回路
1200 欠陥
1203 光電子検出器
1205 被検査物体移動ステージ
1208 Zステージ
Claims (4)
- 基板を検査する検査装置において、
基板を移動する搬送系と、
前記基板に照明光を供給し楕円形状の照明領域を形成する照射光学系と、
前記基板からの光を検出する欠陥検出のための光検出器と、を有し、
前記光検出器は複数の画素を有しており、さらに、
前記光検出器の検出結果を用いて、前記照明光の光軸を調整する調整部と、を有し、
前記照明領域の強度の分布は、ガウス分布、または前記基板上での半径方向及びθ方向において実質的に一定な分布であり、
前記照明領域の長辺方向の長さは、前記搬送系の走査ピッチより長く、
前記複数の画素の長さは、前記画素上に結像される前記基板からの光の像の長さより長いことを特徴とする検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置において、
前記調整部は、前記長辺が前記半径方向と実質的に一致するよう前記照明光を調整することを特徴とする検査装置。 - 請求項2に記載の検査装置において、
欠陥の位置を補正する処理部を有することを特徴とする検査装置。 - 請求項3に記載の検査装置において、
前記処理部は、欠陥信号の大きさを補正することを特徴とする検査装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010001703A JP5544176B2 (ja) | 2010-01-07 | 2010-01-07 | 検査装置および検査方法 |
US13/520,460 US8937714B2 (en) | 2010-01-07 | 2010-12-08 | Inspecting apparatus and inspecting method |
PCT/JP2010/007127 WO2011083532A1 (ja) | 2010-01-07 | 2010-12-08 | 検査装置および検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010001703A JP5544176B2 (ja) | 2010-01-07 | 2010-01-07 | 検査装置および検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011141184A JP2011141184A (ja) | 2011-07-21 |
JP5544176B2 true JP5544176B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=44305279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010001703A Expired - Fee Related JP5544176B2 (ja) | 2010-01-07 | 2010-01-07 | 検査装置および検査方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8937714B2 (ja) |
JP (1) | JP5544176B2 (ja) |
WO (1) | WO2011083532A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7710557B2 (en) * | 2007-04-25 | 2010-05-04 | Hitachi High-Technologies Corporation | Surface defect inspection method and apparatus |
US8934091B2 (en) | 2012-09-09 | 2015-01-13 | Kla-Tencor Corp. | Monitoring incident beam position in a wafer inspection system |
US9255891B2 (en) * | 2012-11-20 | 2016-02-09 | Kla-Tencor Corporation | Inspection beam shaping for improved detection sensitivity |
JP5760054B2 (ja) * | 2013-08-23 | 2015-08-05 | シャープ株式会社 | 光検出装置 |
JP6470506B2 (ja) * | 2014-06-09 | 2019-02-13 | 株式会社キーエンス | 検査装置 |
US10324045B2 (en) | 2016-08-05 | 2019-06-18 | Kla-Tencor Corporation | Surface defect inspection with large particle monitoring and laser power control |
CN107727655A (zh) * | 2017-11-24 | 2018-02-23 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种快速光学校正装置 |
US10978331B2 (en) * | 2018-03-30 | 2021-04-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Systems and methods for orientator based wafer defect sensing |
US11703460B2 (en) | 2019-07-09 | 2023-07-18 | Kla Corporation | Methods and systems for optical surface defect material characterization |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63315937A (ja) | 1987-06-18 | 1988-12-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | プリント基板検査装置におけるレ−ザビ−ムの方向調整方法 |
JP2004101438A (ja) | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Toshiba Corp | レーザ発生装置、画像読取装置及び画像検査装置 |
JP4536337B2 (ja) | 2003-06-10 | 2010-09-01 | 株式会社トプコン | 表面検査方法および表面検査装置 |
JP4908925B2 (ja) | 2006-02-08 | 2012-04-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | ウェハ表面欠陥検査装置およびその方法 |
JP4959225B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2012-06-20 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 光学式検査方法及び光学式検査装置 |
JP2008076283A (ja) | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Olympus Corp | 基板検査装置の光軸調整方法および光軸調整用サンプル |
JP5006005B2 (ja) * | 2006-10-16 | 2012-08-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 異物検査装置及び異物検査方法 |
JP2008261790A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置 |
JP5317468B2 (ja) | 2007-12-19 | 2013-10-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置 |
JP5156413B2 (ja) | 2008-02-01 | 2013-03-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
JP2009236791A (ja) | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
JP5355922B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-11-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置 |
JP5469839B2 (ja) | 2008-09-30 | 2014-04-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 物体表面の欠陥検査装置および方法 |
JP5250395B2 (ja) | 2008-11-19 | 2013-07-31 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検査装置 |
-
2010
- 2010-01-07 JP JP2010001703A patent/JP5544176B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-08 US US13/520,460 patent/US8937714B2/en active Active
- 2010-12-08 WO PCT/JP2010/007127 patent/WO2011083532A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8937714B2 (en) | 2015-01-20 |
JP2011141184A (ja) | 2011-07-21 |
WO2011083532A1 (ja) | 2011-07-14 |
US20120314211A1 (en) | 2012-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5544176B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
JP4875936B2 (ja) | 異物・欠陥検出方法および異物・欠陥検査装置 | |
US8355044B2 (en) | Reticle defect inspection apparatus and reticle defect inspection method | |
US7675613B2 (en) | Defect inspection method | |
US7348585B2 (en) | Surface inspection apparatus | |
JP5732637B2 (ja) | ウェハ周縁端の異物検査方法、及び異物検査装置 | |
JP2008014848A (ja) | 表面検査方法及び表面検査装置 | |
JP2018517146A5 (ja) | ||
JP5331673B2 (ja) | 検査方法及び検査装置 | |
US8547547B2 (en) | Optical surface defect inspection apparatus and optical surface defect inspection method | |
JP2014062940A (ja) | 検査装置 | |
JP2009139285A (ja) | 半田ボール検査装置、及びその検査方法、並びに形状検査装置 | |
US20210390684A1 (en) | Inspection method and inspection machine | |
JP5222635B2 (ja) | 被検査物の検査装置及び検査方法 | |
JP4406796B2 (ja) | 非接触三次元物体形状測定方法および装置 | |
JP5427808B2 (ja) | 検査装置 | |
KR101018207B1 (ko) | 빔 스캐너 및 표면 측정 장치 | |
JP2006189390A (ja) | 光学式変位測定方法および装置 | |
JP2009265005A (ja) | 3次元形状測定装置 | |
JP2002254698A (ja) | マルチビーム走査光学系ビーム測定装置及びマルチビーム走査光学系ビーム測定方法 | |
JPH09287928A (ja) | Ic外観検査装置 | |
JPH06138046A (ja) | 異物検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130305 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131008 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140415 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140512 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5544176 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |