JP5540322B2 - 蛍光体、その製造方法、発光器具および画像表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は、CaAlSiN系結晶を母体結晶とする蛍光体、その製造方法およびその用途に関する。
緑色光、黄色光、橙色光、赤色光等を発する蛍光体は、蛍光表示管(VFD)、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、陰極線管(CRT)、白色発光ダイオード(LED)などに用いられている。これらのいずれの用途においても、蛍光体を発光させるためには、蛍光体を励起するためのエネルギーを蛍光体に供給する必要があり、蛍光体は真空紫外線、紫外線、電子線、青色光などの高いエネルギーを有した励起源により励起されて、可視光線を発する。
これらの用途に用いられる蛍光体として、窒化物を母体結晶とする蛍光体がある(例えば、特許文献1を参照。)。特許文献1は、CaAlSiN結晶およびそれと同形の結晶構造を持つ結晶に、希土類元素などの光学活性元素を固溶した蛍光体を報告している。CaAlSiN結晶にEuを添加した蛍光体は赤色蛍光体となり、この蛍光体を用いることにより、白色LEDの演色性を向上させる効果がある。光学活性元素としてCeを添加した蛍光体は橙色の蛍光体と報告されている。
類似の蛍光体として、Liまたは酸素を含むCaAlSiN系結晶にCeを添加した黄色の蛍光体であるCa1−2xCeLiAlSiN(x=0.01)やCa1−xCeAlSiN3−2x/33x/2(x=0.01)が報告されている(例えば、非特許文献1を参照。)。
また、CaAlSiN系結晶にEuまたはCeを添加した蛍光体が報告されている(例えば、特許文献2を参照。)。特許文献2によれば、0.82(CeCa1−yAlSiN)・0.18(SiO)あるいは0.61(Ce(Ca,Sr)1−yAlSiN)・0.39(LiSi)の組成の蛍光体が合成されている。しかしながら、いずれの蛍光体も発光効率は十分とは言えなかった。このようなCaAlSiN系結晶において、高輝度発光する蛍光体が求められている。
特許第3837588号公報 特開2007−231245号公報
本発明の課題は、CaAlSiN系結晶を母体結晶とした高輝度発光する蛍光体、その製造方法およびその用途を提供することであり、より詳細には、組成を制御することによって黄色、橙色または赤色の発光色を発する蛍光体、その製造方法およびその用途を提供することである。
本発明者は、CaAlSiN系結晶を母体結晶とし、これに発光中心となるCeを付活した蛍光体について詳細な研究を行い、特定の元素で構成することにより、より高輝度に発光する蛍光体が得られることを見出した。即ち、少なくとも、Li、Ca、Si、Al、O(酸素)、N(窒素)およびCeの元素を含み、CaAlSiN結晶、または、CaAlSiNと同一の結晶構造を有する結晶を母体結晶とする、蛍光体を提供することに成功したのである。
本発明の蛍光体は、少なくとも、Li、Ca、Si、Al、O(酸素)、N(窒素)およびCeの元素を含み、CaAlSiN、または、CaAlSiNと同一の結晶構造を有する結晶(以降では単にCaAlSiN系結晶と呼ぶ)を母体結晶として、この母体結晶にCeを固溶させることにより、発光効率が高く、高輝度発光する。さらに、主に、Li量、Ce量に関し特定の組成に制御することによって、560nm以上620nm以下の波長範囲にピークのある発光スペクトルを有し、中でも、黄色、橙色または赤色の蛍光体として優れている。さらに、化学的安定性に優れるため、励起源に曝された場合でも輝度が低下することなく、VFD、FED、PDP、CRT、白色LEDなどに好適に使用される有用な蛍光体を提供するものである。
実施例2の蛍光体のX線回折結果を示す図 実施例29の蛍光体のX線回折結果を示す図 実施例2の蛍光体による励起および発光スペクトルを示す図 実施例11の蛍光体による励起および発光スペクトルを示す図 実施例17の蛍光体による励起および発光スペクトルを示す図 実施例29の蛍光体による励起および発光スペクトルを示す図 Ceの原子分率aと発光波長との関係を示す図 Liの原子分率bと発光強度との関係を示す図 Oの原子分率gと発光強度との関係を示す図 本発明による発光器具(砲弾型白色発光ダイオードランプ)の概略図 本発明による発光器具(基板実装型チップ型白色発光ダイオードランプ)の概略図 本発明による画像表示装置(プラズマディスプレイパネル)の概略図 本発明による画像表示装置(フィールドエミッションディスプレイパネル)の概略図
以下に詳細に述べるように、CaAlSiN結晶およびこの結晶のCaあるいはNを他の元素で置換した結晶を母体とする蛍光体について詳細な研究を行い、特定の組成を持つLiと酸素とが固溶した結晶を母体結晶(後述するCaAlSiN系結晶)として、これにCeを付活した蛍光体は、高輝度発光することが見いだされた。また、蛍光体の組成を制御することによって、560nm以上620nm以下、すなわち、黄色、橙色および赤色の波長範囲にピークを有するように蛍光体の発光波長を制御することが可能であることが見いだされた。以下に本発明を詳述する。
本発明の蛍光体は、少なくとも、Li、Ca、Si、Al、O(酸素)、N(窒素)およびCeの元素を含み、CaAlSiN結晶、または、CaAlSiNと同一の結晶構造を有する結晶を母体結晶とする。CaAlSiNと同一の結晶構造を有する結晶は、例えば、LiSi結晶、SiO結晶、SrAlSiN、NaSi、これらの固溶体結晶である。本明細書において、これら母体結晶を総称してCaAlSiN系結晶と呼ぶ。本発明の蛍光体は、必要に応じて、Sr、および/または、Ce、Li、Ca(およびSr)、SiおよびAl以外の金属元素を含有してもよい。或いは、Li、Ca、Sr、Si、Al、O(酸素)、N(窒素)およびCeの元素のみから実質的になるものでもよい。
本発明の蛍光体におけるCeの原子分率aは、
0.0005≦a≦0.02
を満たす。なお、本明細書において、原子分率とは、本発明の蛍光体に含まれる原子数の比であり、本発明を構成する各元素の原子数の比の合計が1となるように定義されている。本発明の蛍光体において、Ceは付活元素であり、Ceの原子分率aを制御することによって、発光波長および発光強度を変化させることができる。上記範囲を満たせば、本発明の蛍光体の発光波長を560nm以上620nm以下の範囲に制御できる。詳細には、上記範囲の中で、原子分率aを増大させれば、発光波長を長波長側に移動(レッドシフト)させることができる。すなわち、本発明の蛍光体は、原子分率aが小さいと黄色を発し、原子分率aを増加させると、連続的に長波長に移行し、橙色、次いで赤色を発する。
一方、原子分率aが0.0005より小さいと、上述するような発光波長の移動は認められないおそれがあり、また、Ceの濃度が低すぎCeによる十分な発光効率が得られず発光強度が小さくなるおそれもある。また、原子分率aが0.02より大きいと、やはり上述するような発光波長の移動は認められ難くなるが、更に、高すぎるCe濃度による濃度消光により発光強度が小さくなるおそれもある。このように、原子分率aを所定の範囲内において制御するだけで、高輝度発光を維持しつつ所望の波長をチューニングすることができる。
例えば、上記原子分率aの範囲において、発光スペクトルの波長で表したピーク位置(最大強度の95%高さでの中点の位置としてもよい)を次の式で近似することもできる。
波長(λ)=-2.445×105 a2 +6.280×103 a+563 ・・・(式1)
このように、Ceの原子分率という簡単な指標により、波長のピーク位置を制御可能な蛍光体の組成領域、及び、種々の波長のピーク位置を備えるスペクトルを発光する一連の蛍光体群を提供することもできる。
本発明の蛍光体におけるLiの原子分率bは、
0.005≦b≦0.11
を満たす。Liは本発明の蛍光体の発光効率を向上させる。原子分率bが0.005より小さいと、Liによる発光効率向上の効果が少なく、原子分率bが0.11より大きいと母体結晶の結晶構造の安定性が低下するため発光効率が低下するおそれがある。
本発明の蛍光体におけるCaの原子分率cは、
0.03≦c≦0.15
を満たす。原子分率cが上記範囲をはずれると、母体結晶の結晶構造の安定性が低下して、発光効率が低下するおそれがある。上述したように本発明の蛍光体がSrをさらに含む場合、Caのサイトに位置し、発光波長を短波長化するよう機能する。
本発明の蛍光体におけるAlの原子分率dは、
0.03≦d≦0.15
を満たす。原子分率dが上記範囲をはずれると、母体結晶の結晶構造の安定性が低下して、発光効率が低下するおそれがある。
本発明の蛍光体におけるSiの原子分率eは、
0.2≦e≦0.3
を満たす。原子分率eが上記範囲をはずれると、母体結晶の結晶構造の安定性が低下して、発光効率が低下するおそれがある。
本発明の蛍光体は、上述したように、Ce、Li、Ca(およびSr)、SiおよびAl以外の金属元素(以下Xと記述する)を含んでもよい。この場合、X元素の原子分率fは、用途により選択できるが、好ましくは、
f≦0.0001
である。原子分率fが0.0001より大きいと、母体結晶にX元素が固溶することにより、結晶構造の安定性が低下して、発光効率が低下することがある。X元素は、例えば、Na、K、Sc、Y、La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Cr、Mn、Cu、Zn、B、Ga、In、Ge、Snから選ばれる1種以上の元素である。
この中で、NaおよびKは、Liの一部を置換することにより発光波長を変える効果がある。Sc、Y、LaおよびLuは、Caの一部を置換することにより発光波長を変える効果がある。Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Cr、MnおよびCuは、発光を担う働きがあり、Ceイオンと共存することにより発光色やスペクトルを変化させる働きがある。中でも、Euを添加すると600nm以上の赤色成分が増すため幅が広いスペクトルをもつ蛍光体が得られ、白色LED用途として好ましい。
ホウ素(B)は、蛍光体の焼成に用いる容器から混入することが多く、通常の製造中に自然に蛍光体中に導入される。また、少量のホウ素(B)の添加により結晶中の欠陥が減少して発光強度が向上する効果がある。その他の金属元素についても、原子分率fの上記範囲内の少量の混入であれば発光に及ぼす影響は小さい。また、合成中の粒度調整のためにX元素を含むフラックスを添加することができ、上記範囲内であれば蛍光体中に残留しても発光に及ぼす影響は小さい。このようなフラックス効果がある元素は、例えば、BあるいはNaである。
本発明の蛍光体におけるOの原子分率gは、
0.008≦g≦0.1
を満たす。原子分率gが0.008より小さいと、酸素添加による発光効率を向上させる効果が少なく、原子分率gが0.1より大きいと、母体結晶の結晶構造の安定性が低下して、発光効率が低下するおそれがある。
本発明の蛍光体におけるNの原子分率hは、
0.4≦h≦0.5
を満たす。原子分率hが上記範囲を外れると、母体結晶の結晶構造の安定性が低下して、発光効率が低下するおそれがある。
本発明の蛍光体は、上述の原子分率a、b、c、d、e、f、gおよびhを必ずしもすべて満たすことを必要とはしないが、好ましくは、原子分率aおよびbを同時に満たす。これにより、本発明の蛍光体は、Ceによる発光波長を制御するとともに、Liによる高い発光強度を有することができる。より好ましくは、原子分率aおよびbに加えて、原子分率gをさらに同時に満たしてもよい。これにより、本発明の蛍光体は、Ceによる発光波長を制御するとともに、Liおよび酸素によるより高い発光強度を有することができる。
本発明の蛍光体は、さらに好ましくは、上述の原子分率a、b、c、d、e、f、gおよびhをすべて満たしてもよい。この場合、本発明の蛍光体の組成は、組成式CeLiCaAlSi(式中、XはCe、Li、Al、SiおよびCa(およびSr)以外の金属元素であり、式中、a、b、c、d、e、f、gおよびhは、割合を示す0以上1以下の数値であり、a+b+c+d+e+f+g+h=1とする)で示され、原子分率a、b、c、d、e、f、gおよびhが、
0.0005≦a≦0.02
0.005≦b≦0.11
0.03≦c≦0.15
0.03≦d≦0.15
0.2≦e≦0.3
f≦0.0001
0.008≦g≦0.1
0.4≦h≦0.5
を満たす。これにより、本発明の蛍光体は、励起源の照射により、波長560nm以上620nm以下の範囲の波長にピークを持つ蛍光を高輝度発光し得る。なお、本発明の蛍光体がSrをさらに含む場合、原子分率cは、Caの原子分率とSrの原子分率との合計となる。
また、CaAlSiNのCa(2価)をCe(3価)で置換する際の電荷補償のためCeと同量のLi(1価)を添加するという考え方もある。しかし、本発明者は、酸素を含有する組成においてLi含有量をCe量よりも多くすることにより、電荷補償という機能ではなく、発光効率を向上させる機能という思わぬ効果を見出した。中でも、Ceの原子分率aとLiの原子分率bとに注目すると、これらが、
b≧1.2×a
を満たすと、発光効率をさらに向上させることができる。
また、Alの原子分率dとSiの原子分率eとに注目すると、これらが、
1.5≦e/d≦9
を満たすと、発光効率をさらに向上させることができる。
また、Oの原子分率gとNの原子分率hとに注目すると、これらが、
0.015≦g/h≦0.1
を満たすと、発光効率をさらに向上させることができる。
本発明の蛍光体の母体結晶は、好ましくは、CaAlSiN、LiSi、SiO、これらの固溶体結晶、または、これらいずれかの結晶と同一の結晶構造を有するものがよい。これらの結晶構造を取ることにより、結晶が安定化して発光効率が向上する。例えば、SiO結晶相(鉱物名:Sinoite)を基準とすれば、CaAlSiN、LiSi、および、これらの固溶体結晶は、類似の骨格を持ち、SiO結晶相のSi位置をSiおよびAlが占め、NおよびOの位置をNが占め、Si−N−Oで形成される骨格の空間にCaが侵入型元素として取り込まれた結晶相であり、元素置換に伴い原子座標が少し変化する。
CaAlSiNとLiSiとSiOとは、同型の結晶構造を持ち(即ち、同一の結晶構造を持ち)、斜方晶または単斜晶の結晶系であり、「SiまたはAl」と「OまたはN」との結合で作られる骨格構造は類似している(詳細は特許文献2を参照。特許文献2はここに参照され組込まれる。)。このため、これらの結晶間では固溶体を形成しやすく、結晶の安定性が増す。結晶の安定性が増すことにより、蛍光体の耐久性が増して長期間の劣化が少なくなる。また、室温と比べて100〜300℃程度の温度における発光強度の低下度合いを示す温度特性が向上し、LED素子の温度特性が改善される。これらの結晶相は、X線回折測定のデータをリートベルト解析することにより同定できる。例えば、CaAlSiN結晶自体は、Cmc21又はP21なる空間群に属し、斜方晶系で、格子定数は、a=9.8007(4)Å、b=5.6497(2)Å、およびc=5.0627(2)Åである。このような結晶の特徴を後述する表6にまとめる(特許文献2から)。
ここで、公開されている、特許文献1、特許文献2および非特許文献1と本発明との違いについて説明する。
まず、特許文献1の実施例86は、CaAlSiNと同一の結晶構造を有する結晶にCeを添加すると616nmの発光をすることが開示されている。しかしながら、リチウムおよび酸素を同時に含む組成を有する蛍光体は開示しておらず、CaAlSiN系結晶におけるリチウムの効果については、示唆も暗示もされていない。
一方、特許文献2は、CaAlSiNと同一の結晶構造を有する結晶が蛍光体となることと、Ceを添加することにより発光すること、とが示されている。また、窒化セリウム、窒化カルシウム、窒化リチウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウム粉末の混合物を出発原料として、窒素を含有する不活性雰囲気中において1200℃以上2200℃以下の温度範囲で焼成することにより得られる蛍光体:(CeyCa1-y-zAlSiN31-x’(LiSi23x’が開示されている。実施例IV−1において、窒化ケイ素(Si34)と、窒化リチウム(Li3N)と、そして、(Ca0.2Sr0.7925Ce0.0075)AlSi合金を190MPaの窒素雰囲気下1900℃において焼成することによって窒化して合成した(Ca0.2Sr0.7925Ce0.0075)AlSiN3蛍光体と、からなる混合物を1250℃で焼成して、蛍光体(Ca0.2Sr0.7925Ce0.0075AlSiN3)0.61(LiSi23)0.39が得られたことが開示されている。そして、それは、Ca0.2Sr0.7925Ce0.0075AlSiN3の発光強度よりも高い発光強度が得られたとされている。
しかしながら、実施例IV−1の蛍光体は酸素を実質的に含まない系の蛍光体であり、リチウム(Li)及び酸素(O)を同時に含む場合、どのような効果が生まれるかは、開示も示唆も暗示もされていない。特に、蛍光体の重要な特性である発光スペクトルのピーク位置(波長)及びその発光強度に及ぼす影響については、開示も示唆も暗示もされていない。
また、特許文献2は、CaAlSiNのCaの一部がアルカリ金属で置換され、Nの一部が酸素で置換された蛍光体について開示している。この中でCeを含む蛍光体として、CaAlSiNとSiOとの混合組成である、
(CeIIAlSiN1−x(SiO)
IIはアルカリ土類元素、0≦x≦0.45、0<y≦0.2
の記載がある。さらに、この組成の実施例として、x=0.18、yが0.026〜0.04の範囲の蛍光体が576〜587nmの発光を示すと開示されている。
しかしながら、この系はリチウム元素を含まないため、発光波長の制御や発光効率の向上効果を想到することはできない。即ち、リチウム元素と酸素元素とのいわゆる相乗作用については、開示されず、発光波長のシフトのような思いもかけない効果は、予見することすらできない。つまり、特許文献1及び2に基づいて、本願の発明を容易に想到することはできないのである。
さらに、本発明の蛍光体は、非特許文献1に記載されているLiを含むCaAlSiN:Ce3+と異なる組成を持つ。非特許文献1では、Ce3+の電荷補償のためCe3+イオンと同量のLiを添加している。しかるに、本発明ではCaAlSiN結晶のCaの多くをLiと置換し、好ましくはCe量の1.2倍以上の量をLiと置換しているからである。そして、非特許文献1においても、酸素とリチウムとを共に含む組成を示していない。
本発明においては、CaAlSiN系結晶を母体結晶とし、CeとLiと酸素とを含む蛍光体について、その組成範囲と発光波長および発光効率との関係を検討した結果、見いだされた発明であり、特許文献1と特許文献2とは、組成の限定範囲が異なる別の選択発明といえる。
次に、上述の組成制御を蛍光体に施すことによって、波長560nm以上620nm以下の範囲にピークを有し所望の発光色を発する蛍光体について詳述する。
(i)黄色蛍光体
本発明の蛍光体として、黄色発光するように組成制御をした以下の蛍光体がある。すなわち、Ceの原子分率aと、Liの原子分率bと、Caの原子分率cと、Alの原子分率dと、Siの原子分率eと、Ce、Li、Ca、SiおよびAl以外の金属元素の原子分率fと、Oの原子分率gと、Nの原子分率hとが、
0.0007≦a≦0.01
0.005≦b≦0.11
0.03≦c≦0.15
0.03≦d≦0.15
0.2≦e≦0.3
f≦0.0001
0.008≦g≦0.1
0.4≦h≦0.5
を満たすことにより、励起源を照射することにより波長560nm以上580nm未満の範囲の波長にピークを持つ黄色光を発する蛍光体となる。原子分率がこれらの範囲外では、560nm以上580nm未満の範囲にピークを持ち発光効率が高い蛍光体を得ることは難しい。なお、本発明の蛍光体がSrをさらに含む場合、原子分率cは、Caの原子分率とSrの原子分率との合計となる。
(ii)橙色蛍光体
本発明の蛍光体として、橙色発光するように組成制御をした以下の蛍光体がある。すなわち、Ceの原子分率aと、Liの原子分率bと、Caの原子分率cと、Alの原子分率dと、Siの原子分率eと、Ce、Li、Ca、SiおよびAl以外の金属元素の原子分率fと、Oの原子分率gと、Nの原子分率hとが、
0.0019≦a≦0.0085
0.005≦b≦0.11
0.03≦c≦0.15
0.03≦d≦0.15
0.2≦e≦0.3
f≦0.0001
0.008≦g≦0.1
0.4≦h≦0.5
を満たすことにより、励起源を照射することにより波長580nm以上600nm未満の範囲の波長にピークを持つ橙色光を発する蛍光体となる。原子分率がこれらの範囲外では、580nm以上600nm未満の範囲にピークを持ち発光効率が高い蛍光体を得ることは難しい。中でも、原子分率b、c、d、e、gおよびhが、
0.03≦b≦0.11
0.04≦c≦0.12
0.04≦d≦0.12
0.21≦e≦0.3
0.015≦g≦0.05
0.45≦h≦0.5
をさらに満たすことにより、より高い発光効率を有し、橙色光を発する蛍光体となるので好ましい。これらの原子分率は、発光波長と発光効率とに影響を及ぼすので、これらを制御することにより、用途が所望する色の高効率蛍光体を得ることができる。なお、本発明の蛍光体がSrをさらに含む場合、原子分率cは、Caの原子分率とSrの原子分率との合計となる。
(iii)赤色蛍光体
本発明の蛍光体として、赤色発光するように組成制御をした以下の蛍光体がある。すなわち、Ceの原子分率aと、Liの原子分率bと、Caの原子分率cと、Alの原子分率dと、Siの原子分率eと、Ce、Li、Ca、SiおよびAl以外の金属元素の原子分率fと、Oの原子分率gと、Nの原子分率hとが、
0.006≦a≦0.018
0.005≦b≦0.11
0.03≦c≦0.15
0.03≦d≦0.15
0.2≦e≦0.3
f≦0.0001
0.008≦g≦0.1
0.4≦h≦0.5
を満たすことにより、励起源を照射することにより波長600nm以上620nm以下の範囲の波長にピークを持つ赤色光を発する蛍光体となる。原子分率がこれらの範囲外では、600nm以上620nm以下の範囲にピークを持ち発光効率が高い蛍光体を得ることは難しい。中でも、原子分率b、c、dおよびgが、
0.016≦b≦0.04
0.06≦c≦0.13
0.06≦d≦0.13
0.015≦g≦0.05
をさらに満たすことにより、より高い発光効率を有し、赤色光を発する蛍光体となるので好ましい。これらの原子分率は、発光波長と発光効率とに影響を及ぼすので、これらを制御することにより、用途が所望する色の高効率蛍光体を得ることができる。なお、本発明の蛍光体がSrをさらに含む場合、原子分率cは、Caの原子分率とSrの原子分率との合計となる。
以上、詳述したように、本発明の蛍光体を構成する構成元素が同じであっても、構成元素の各原子分率を特定の範囲に制御することによって、黄色(波長560nm以上580nm未満)、橙色(波長580nm以上600nm未満)、あるいは、赤色(波長600nm以上620nm以下)を発する蛍光体を適宜得ることができる。
次に、本発明の蛍光体の母体結晶の組成について詳述する。本発明の蛍光体の母体結晶は、上述したように、CaAlSiN系結晶であるが、詳細には、CaAlSiN、LiSi、SiO、これらの固溶体結晶、および、これらのいずれかの結晶と同一結晶構造を有する結晶からなる群から選択される。
本発明の代表的な母体結晶の組成として、LiSi、CaAlSiN、SrAlSiNおよびSiOからなる群から選択される無機物の混合となるように設計した組成がある。ここで、これらの無機物の混合割合は、xLiSi+xCaAlSiN+xSrAlSiN+xSiO(式中、x、x、xおよびxは、割合を示す0以上1以下の数値であり、x+x+x+x=1とする)で示される組成とする。そのパラメータ x、x、xおよびxは、
0.02≦x≦0.80
0.20≦x+x≦0.80
0.04≦x≦0.30
を満たす。この母体組成に対して、上述の組成式を満たすようにCeを添加したものが本発明の代表的な蛍光体となる。これらの組成となるように原料を混合したものを加熱処理すると、LiSi、CaAlSiN、SrAlSiNおよびSiOからなる群から選択される無機結晶の固溶体にCeが付活された蛍光体が形成されることにより、高い発光効率の蛍光体が得られる。
中でも、LiおよびOを含むCaAlSiN結晶の固溶体である、
LiSi+xCaAlSiN+xSiO、または、
LiSi+xCaAlSiN+xSrAlSiN+xSi
は発光効率が高い。
本発明では、発光の観点から、CaAlSiN系結晶、すなわち、CaAlSiN、LiSi、SiO、これらの固溶体結晶、または、これらのいずれかの結晶と同一の結晶構造を有する単相の結晶を高純度かつ極力多く含むことが好ましいが、特性が低下しない範囲でそれ以外の結晶相および/またはアモルファス相との混合物であってもよい。この場合、蛍光体中のCaAlSiN系結晶の含有量が20質量%以上であることが高い輝度を得るために好ましい。さらに好ましくは、蛍光体中のCaAlSiN系結晶の含有量は50質量%以上で輝度が著しく向上する。なお、蛍光体中の結晶相の含有割合は、X線回折測定を行い、リートベルト解析により決定することができる。簡便な方法としては、結晶相の最強ピークの高さの比から求めることもできる。
本発明の蛍光体は製造方法を規定しないが、下記の方法で輝度が高い蛍光体を製造することができる。
金属化合物の原料混合物であって、少なくともCe、Li、Ca、Si、AlおよびNを含み、必要に応じてSrおよび/またはOをさらに含む原料混合物を、窒素雰囲気中において15×10℃以上22×10℃以下の温度範囲で焼成することにより、本発明の高輝度蛍光体が得られる。
原料混合物は、原料混合物中のCeの原子分率aと、Liの原子分率bと、Caの原子分率c(Srを含む場合はCaとSrとの混合の原子分率)と、Alの原子分率dと、Siの原子分率eと、Ce、Li、Ca、Sr、SiおよびAl以外の金属元素の原子分率fと、Oの原子分率gと、Nの原子分率hとが、
0.0005≦a≦0.02
0.005≦b≦0.11
0.03≦c≦0.15
0.03≦d≦0.15
0.2≦e≦0.3
f≦0.0001
0.008≦g≦0.1
0.4≦h≦0.5
を満たすように設計される。これにより、上述した波長560nm以上620nm以下の範囲の波長にピークを持つ蛍光を発する蛍光体を得ることができる。
また、原料混合物は、蛍光体の母体結晶が、xLiSi+xCaAlSiN+xSrAlSiN+xSiO(式中、x、x、x、xは、割合を示す0以上1以下の数値であり、x+x+x+x=1とする)で示される組成を有し、パラメータx、x、x、xが、
0.02≦x≦0.80
0.20≦x+x≦0.80
0.04≦x≦0.30
を満たすように設計される。これにより、得られる蛍光体の母体結晶の組成は、上述したLiSi、CaAlSiN、SrAlSiNおよびSiOからなる群から選択される無機物の混合となる。
Ce源としては、金属セリウム、窒化セリウム、酸化セリウム、ケイ化セリウム、水素化セリウムなどを使うことができるが、Ce含有量が高く窒素含有量が高い組成の蛍光体を得る場合は窒化リチウムがよい。Ce含有量が低い蛍光体を得る場合は、安価に入手できる酸化セリウムを用いることができる。
Li源としては、金属リチウム、窒化リチウム、炭酸リチウム、ケイ化リチウム、水素化リチウムなどを使うことができるが、窒素含有量が高い蛍光体を得る場合は特に窒化リチウムを用いることができる。
Ca元素の原料としては、Caの金属、窒化物、炭酸塩、酸化物、水素化物などを使うことができるが、窒素含有量が高い蛍光体を得る場合は、窒化カルシウムがよい。また、Caの添加量が少なく酸素含有量が高い蛍光体を得る場合は、安価に入手できる炭酸カルシウム、または、酸化カルシウムを使用することができる。なお、Srを含有する蛍光体を得る場合も同様に、窒化ストロンチウム、炭酸ストロンチウム、酸化ストロンチウムを用いることができる。
Si源としては、金属ケイ素、窒化ケイ素、酸化ケイ素、金属のケイ化物、シリコンイミドなど使うことができるが、窒素含有量が高い蛍光体を得る場合は、窒化ケイ素がよい。また、組成の酸素源として酸化ケイ素を使用してもよい。
Al源としては、金属アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、アルミニウムケイ化物などを使うことができるが、窒素含有量が高い蛍光体を得る場合は、窒化アルミニウムがよい。また、組成の酸素源として酸化アルミニウムを使用してもよい。
これらの原料の中で、反応性に富み良質な蛍光体が得られる原料として、酸化セリウム、窒化リチウム、窒化カルシウム、窒化ケイ素、窒化アルミニウムと、必要に応じて酸化ケイ素や酸化アルミニウムがある。
焼成は、窒素雰囲気が0.1MPa以上100MPa以下の圧力範囲のガス雰囲気を用いると、安定な結晶が生成して、高輝度の蛍光体が得られ易くなるので、好ましい。0.1MPaより低いガス圧力では、焼成温度が高い条件では原料の窒化ケイ素が分解し易くなる。100MPaより高いガス圧力は、高コストになり工業生産上好ましくない。
上記の金属化合物からなる原料混合物は粉末状であり、嵩密度40%以下の充填率に保持した状態で焼成するとよい。嵩密度とは粉末の体積充填率であり、一定容器に充填したときの粉末の質量と容器の容積の比を金属化合物の理論密度で割った値である。容器としては、金属化合物との反応性が低いことから、窒化ホウ素焼結体がより適している。この場合、窒化ホウ素容器から試料中に微量のホウ素が取り込まれることがあるが、Ce、Li、Ca、Sr、SiおよびAl以外の金属元素の原子分率fが0.0001以下ならば蛍光体特性を低下することは少ない。
嵩密度を40%以下の状態に保持したまま焼成するのは、原料粉末の周りに自由な空間がある状態で焼成すると、反応生成物が自由な空間に結晶成長することにより結晶同士の接触が少なくなるため、表面欠陥が少ない結晶を合成することが容易に出来るためである。
次に、得られた金属化合物の混合物を、窒素を含有する不活性雰囲気中において15×10℃以上22×10℃以下の温度範囲で焼成することにより、本発明の蛍光体が得られる。焼成に用いる炉は、焼成温度が高温であり焼成雰囲気が窒素を含有する不活性雰囲気であることから、金属抵抗加熱方式または黒鉛抵抗加熱方式であり、炉の高温部の材料として炭素を用いた電気炉が好適である。焼成の手法は、原料粉末を直接に合成する場合はホットプレス法ではなく常圧焼結法やガス圧焼結法などの外部から機械的な加圧を施さない焼結手法が、嵩密度を高く保ったまま焼成するために好ましい。
焼成して得られた凝集体が固く固着している場合は、例えばボールミル、ジェットミル等の工場的に通常用いられる粉砕機により粉砕する。平均粒径が50μm以下となるまで粉砕する。好ましくは、平均粒径が0.1μm以上5μm以下となるまで粉砕する。平均粒径が50μmを超えると粉末の流動性と樹脂への分散性とが悪くなり易く、発光素子と組み合わせて発光装置を形成する際に部位により発光強度が不均一になり易くなる。0.1μmより小さいと、蛍光体粉末表面の欠陥量が多くなるため蛍光体の組成によっては発光強度が低下する。
焼成後の蛍光体粉末、あるいは粉砕処理後の蛍光体粉末、もしくは粒度調整後の蛍光体粉末を、1000℃以上焼成温度以下の温度で熱処理すると粉砕時などに表面に導入された欠陥が減少して輝度が向上する。
焼成後の蛍光体を水または酸の水溶液からなる溶剤で洗浄することにより、蛍光体に含まれるガラス相、第二相または不純物相の含有量を低減させることができ、輝度が向上する。この場合、酸は、硫酸、塩酸、硝酸、フッ化水素酸、有機酸の単体または混合物から選ぶことができ、なかでもフッ化水素酸と硫酸との混合物を用いると不純物の除去効果が大きい。
本発明の蛍光体を粉末状で使用する場合は、樹脂への分散性や粉末の流動性などの点から平均粒径が0.1μm以上50μm以下が好ましい。なかでも、5μm以上10μm以下の粒径が操作性に優れている。また、粉末を5μm以上10μm以下の範囲粒径の単結晶粒子とすることにより、より発光輝度が向上する。
発光輝度が高い蛍光体を得るには、無機化合物に含まれる不純物は極力少ない方が好ましい。特に、Fe、Co、Ni不純物元素が多く含まれると発光が阻害されるので、これらの元素の合計が500ppm以下となるように、原料粉末の選定および合成工程の制御を行うとよい。
本発明の蛍光体を電子線で励起する用途に使用する場合は、導電性を持つ無機物質を混合することにより蛍光体に導電性を付与することができる。導電性を持つ無機物質としては、Zn、Al、Ga、InおよびSnから選ばれる1種または2種以上の元素を含む酸化物、酸窒化物、窒化物、または、これらの混合物を挙げることができる。
本発明の蛍光体は波長560nm以上620nm以下の範囲の特定の色に発色するが、他の色との混合が必要な場合は、必要に応じてこれらの色を発色する無機蛍光体を混合することができる。
本発明の蛍光体は、励起源を照射することにより、波長560nm以上620nm以下の範囲の波長にピークを持つ蛍光を発する。この波長の光は、黄色、橙色および赤色に相当し、用途により波長を選定し、それを発する組成物を合成するとよい。
励起源は、例示的には、100nm以上500nm以下の波長を持つ光(真空紫外線、紫外線、または可視光)、電子線、X線、中性子などの放射線である。また、電場による励起(無機EL素子)に用いることもできる。
以上説明したように、本発明の蛍光体は、高い輝度を示し、化学的に安定であるため、励起源に曝された場合であっても蛍光体の輝度の低下が少ないので、VFD、FED、PDP、CRT、白色LEDなどに適しており、中でも青色LEDと組み合わせた白色LED用途に好適な蛍光体である。
本発明の発光器具は、少なくとも発光光源と本発明の蛍光体(第一蛍光体と呼ぶ)とを用いて構成される。発光器具としては、LED発光器具、EL発光器具、蛍光ランプなどがある。LED発光器具では、第一蛍光体を用いて、特開平5−152609、特開平7−99345、特許公報第2927279号などに記載されているような公知の方法により製造することができる。この場合、発光光源は330〜500nmの波長の光を発するものが望ましく、中でも330nm以上430nm未満の紫外(または紫)LED発光素子または430nm以上480nm以下の青色LED発光素子が好ましい。これらのLED発光素子としては、GaNやInGaNなどの窒化物半導体からなるものがあり、組成を調整することにより、所定の波長の光を発する発光光源となり得る。
このような発光器具において、第一蛍光体に加えて、Euを付活したβサイアロン緑色蛍光体、Euを付活したαサイアロン黄色蛍光体、Euを付活したSrSi橙色蛍光体、Euを付活した(Ca、Sr)AlSiN橙色蛍光体、および、Euを付活したCaAlSiN赤色蛍光体からなる群から少なくとも1つ選択される蛍光体をさらに含んでもよい。上記以外の黄色蛍光体としては、例えば、YAG:Ce、(Ca、Sr、Ba)Si:Euなどを用いてもよい。
本発明では、組成を選ぶことにより、560nm以上580nm未満の波長を有する黄色発光、580nm以上600nm未満の波長を有する橙色発光、および、600nm以上620nm以下の波長を有する赤色発光する蛍光体を合成することができるので、330nm以上430nm未満の紫外LED発光素子とこれらの蛍光体(第一蛍光体)とを組み合わせることにより、黄色、橙色および赤色の発光素子を作ることができる。
また、430nm以上480nm以下の光を放つ青色LED発光素子と本発明の黄色発光または橙色発光する蛍光体(第一蛍光体)とを組み合わせることにより、色温度が異なる白色LEDを作製することができ、昼光色、昼白色、白色、温白色、電球色の発光素子を作ることができる。
発光器具において第一蛍光体を単独で使用する方法の他に、他の発光特性を持つ蛍光体と併用することによって、所望の色を発する発光器具を構成することができる。この一例として、330nm以上430nm未満の波長の光を発するLEDまたはLDと、黄色または橙色発光する第一蛍光体と、330nm以上430nm未満の励起光により430nm以上480nm以下の波長に発光ピークを持つ青色蛍光体(第二蛍光体)と、必要に応じて、330nm以上430nm未満の励起光により600nm以上700nm以下の波長に発光ピークを持つ赤色蛍光体(第三蛍光体)とを用いることにより、第二蛍光体が放つ青色光と、本発明の蛍光体が放つ黄色あるいは橙色光と、必要に応じて第三蛍光体が放つ赤色光とを混合して白色光を発する発光器具を作ることができる。
なお、第三蛍光体として波長600nm以上620nm以下の範囲の波長にピークを有する赤色発光する本発明の蛍光体を用いてもよい。さらに、上記第一〜第三蛍光体の一部または全部に加えて、330nm以上430nm未満の励起光により480nmより長く520nmより短い波長に発光ピークを持つ青緑色蛍光体、および/または、330nm以上430nm未満の励起光により520nm以上560nm未満の波長に発光ピークを持つ緑色蛍光体を用いてもよい。このような蛍光体の組み合わせは、発光器具が発する白色光に要求される色温度に応じて適宜設定され得る。
別の手法として、発光光源が430nm以上480nm以下の波長の青色光を発するLEDまたはLDであり、第一蛍光体と、必要に応じて、430nm以上480nm以下の励起光により520nm以上560nm未満の波長に発光ピークを持つ緑色蛍光体(第四蛍光体)と、必要に応じて、430nm以上480nm以下の励起光により600nm以上700nm以下の波長に発光ピークを持つ赤色蛍光体(第五蛍光体)とを用いることにより、励起光源の青色光と、第一蛍光体が放つ黄色光または橙色光と、必要に応じて第四蛍光体が放つ緑色光と、必要に応じて第五蛍光体が放つ赤色光とを混合して白色光を発する発光器具を作ることができる。ここでも、第五蛍光体として波長600nm以上620nm以下の範囲の波長にピークを有する赤色発光する本発明の蛍光体を用いてもよい。さらに、上記第一蛍光体、第四蛍光体および第五蛍光体の一部または全部に加えて、430nm以上480nm以下の励起光により480nmより長く520nmより短い波長に発光ピークを持つ青緑色蛍光体をさらに用いてもよい。
本発明の発光器具において、本発明の蛍光体の他に他の蛍光体を混合して使用することができる。その様な他の蛍光体としては、酸化物、硫化物、窒化物、酸窒化物系の以下の蛍光体を挙げることができる。
赤色や橙色蛍光体としては、例えば、(Mg、Ca、Sr、Ba)Si:Eu、(Y、La、Gd、Lu)S:Eu、(Ca、Sr)AlSiN:Euなどを挙げることができる。
緑色蛍光体としては、例えば、β−サイアロン:Eu、(Ba、Sr、Ca、Mg)SiO:Eu、(Ca、Sr、Ba)Si:Euなどを挙げることができる。
青色蛍光体としては、例えば、AlN:Eu、Si、BaMgAl1017:Eu、α−サイアロン:Ce、JEM:Ceなどを挙げることができる。
本発明の画像表示装置は少なくとも励起源と本発明の蛍光体とから構成され、蛍光表示管(VFD)、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、陰極線管(CRT)などがある。本発明の蛍光体は、100〜190nmの真空紫外線、190〜380nmの紫外線、電子線などの励起で発光することが確認されており、これらの励起源と本発明の蛍光体との組み合わせで、上記のような画像表示装置を構成することができる。
本発明を以下に示す実施例によってさらに詳しく説明するが、これはあくまでも本発明を容易に理解するための一助として開示したものであって、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
[実施例1〜32]
本発明の蛍光体として、実施例1〜14では、黄色発光するように組成制御した蛍光体を、実施例15〜28では、橙色発光するように組成制御した蛍光体を、実施例29〜31では、赤色発光するように組成制御した蛍光体を合成した。
CeとLiとCa(およびSr)とAlとSiと酸素と窒素とを含有する無機化合物CeLiAlSi(式中、Aは、Ca単独またはCaとSrとの組み合わせであり、XはCe、Li、Al、SiおよびA以外の金属元素であり、a+b+c+d+e+f+g+h=1とする)において、表1に示す設計パラメータ(原子分率)a、b、c、d、e、f、gおよびh、ならびに、表2に示すCe+xLiSi+xCaAlSiN+xSrAlSiN+xSiO(式中、x、x、xおよびxは、割合を示す0以上1以下の数値であり、x+x+x+x=1とする)で示される組成における設計パラメータx、x、xおよびxとなる組成を検討した。なお、本実施例では、f=0とした。これらの設計に基づいて、Si、AlN、Al、LiN、Ca、SrおよびCeO粉末を、表3に示す組成で混合した。
なお、表2では、xLiSi+xCaAlSiN+xSrAlSiN+xSiO組成の結晶にCeを固溶する設計になっているが、原料混合ではCe源としてCeOを用いている。添加したCeOの中のCeが結晶中のCa位置を置換して固溶し、CeO中の酸素と置換されたCaとは微量の不純物として結晶外に放出されて第二相を形成する、あるいは、雰囲気中に揮発散逸すると考えられる。すなわち、表2の設計により、xLiSi+xCaAlSiN+xSrAlSiN+xSiO組成の結晶のCaの位置がCeで置換された結晶が生成する。
混合に用いた原料粉末は、比表面積11.2m/gの粒度の、酸素含有量1.29重量%、α型含有量95%の窒化ケイ素粉末(宇部興産(株)製のSN−E10グレード)と、比表面積3.3m/gの粒度の、酸素含有量0.85重量%の窒化アルミニウム粉末((株)トクヤマ製のFグレード)と、比表面積13.2m/gの粒度の酸化アルミニウム粉末(大明化学工業製タイミクロン)と、窒化リチウム粉末(LiN;高純度科学研究所製)と、窒化カルシウム(Ca)と、金属ストロンチウムをアンモニア中800℃で窒化して作製した窒化ストロンチウム(Sr)と、酸化セリウム(CeO;純度99.9%、信越化学工業(株)製)とである。これらの原料を、表1の原子分率を満たすように、表2の母体結晶の組成を設計し、表3の原料組成で混合した。酸素および水分の含有量が1ppm以下の窒素ガス雰囲気に調整されたグローブボックス中にて、これらの粉末を表3の混合組成となるように秤量し、メノウ乳棒と乳鉢を用いて10分間混合を行なった後に、得られた混合物を、500μmのふるいを通して窒化ホウ素製のるつぼに自然落下させて、るつぼに粉末を充填した。粉体の嵩密度は約25%〜30%であった。
混合粉末が入ったるつぼを黒鉛抵抗加熱方式の電気炉にセットした。焼成の操作は、まず、拡散ポンプにより焼成雰囲気を10−3Paの真空とし、室温から800℃まで毎時500℃の速度で加熱し、800℃で純度が99.999体積%の窒素を導入して圧力を1MPaとし、毎時500℃で焼成温度まで昇温し、その温度で2時間保持した。なお、実施例15および16の焼成温度は、1700℃であり、実施例1、2、5〜14および17〜31の焼成温度は、1800℃であり、実施例3および4の焼成温度は、1900℃であった。
次に、合成した化合物をメノウ乳鉢を用いて粉砕し、CuのKα線を用いた粉末X線回折測定を行った。実施例2および29の蛍光体のX線回折結果をそれぞれ図1および図2に示し後述する。
この化合物について湿式化学分析を行った。分析は、化合物のうちCa、Al、Si、CeおよびNについて行った。Ca、Al、SiおよびCeの分析は、各化合物30mgを炭酸ナトリウム0.75gとホウ酸0.3gと共に加熱融解した。放冷後、溶融物を塩酸3mlと純水に溶解させ100ml定溶とした。これを10倍に希釈した後、ICP発光分光分析装置を用いて、各元素の発光強度を測定した。検量線を用いて、測定結果から濃度(wt%)を求めた。Nの分析は、各化合物10mgをスズカプセルに秤取り、ニッケルバスケットに移した。これを酸素窒素分析装置に投入し、発生した窒素ガスを熱伝導度検出器で検出し、窒素を定量し、濃度(wt%)を求めた。結果を表4に示し後述する。
この化合物を粗粉砕の後、窒化ケイ素焼結体製のるつぼと乳鉢とを用いて手で粉砕し、30μmの目のふるいを通した。粒度分布を測定したところ、平均粒径は5〜8μmであった。
これらの粉末に、波長365nmの光を発するランプで照射し、発光色を確認した。また、これらの粉末の発光スペクトルおよび励起スペクトルを、蛍光分光光度計を用いて測定した励起スペクトルのピーク波長と、発光スペクトルのピーク波長と、発光スペクトルのピーク高さとの結果を表5に示し、後述する。また、表5のうち実施例2、11、17、29の励起・発光スペクトルを図3〜図6にそれぞれ示し、後述する。
表5の結果を用いて、Ceの原子分率aとピーク波長との関係、Liの原子分率bと発光強度との関係、Oの原子分率gと発光強度との関係をそれぞれ求めた。結果を図7〜図9に示し、後述する。
[比較例1]
本発明の蛍光体におけるLiの効果を調べるために、Liを除くCeとCaとAlとSiと酸素と窒素とを含有する無機化合物を合成した。表1および表2に設計パラメータを示し、これらの設計パラメータに基づいて、Si、AlN、Al、CaおよびCeO粉末を、表3に示す組成で混合した。
合成の手順は、焼成温度を1900℃とした以外は、実施例1〜31と同様であった。焼成後に得られた化合物について粉末X線回折測定を行った。この化合物を粉砕し、平均粒径5〜8μmを有する粉末にした。この粉末について、実施例1〜31と同様に、波長365nmの光を発するランプで照射し、発光色を確認した。また、この粉末の発光スペクトルおよび励起スペクトルを、蛍光分光光度計を用いて測定した。この結果を表5に示し、後述する。
[比較例2]
本発明の蛍光体におけるCeの効果を調べるために、Ceを除くLiとCaとAlとSiと酸素と窒素とを含有する無機化合物を合成した。表1および表2に設計パラメータを示し、これらの設計パラメータに基づいて、Si、AlN、Al、CaおよびLiN粉末を、表3に示す組成で混合した。
合成の手順は、焼成温度を1900℃とした以外は、実施例1〜31と同様であった。焼成後に得られた化合物について粉末X線回折測定を行った。この化合物を粉砕し、平均粒径5〜8μmを有する粉末にした。この粉末について、実施例1〜31と同様に、波長365nmの光を発するランプで照射し、発光色を確認した。また、この粉末の発光スペクトルおよび励起スペクトルを、蛍光分光光度計を用いて測定した。この結果を表5に示し、後述する。
Figure 0005540322
Figure 0005540322
Figure 0005540322
図1は、実施例2の蛍光体のX線回折結果を示す図である。
図2は、実施例29の蛍光体のX線回折結果を示す図である。
図1および図2より、実施例2および実施例29のいずれの蛍光体も、CaAlSiN結晶の固溶体が主成分の結晶であることを確認した。他の実施例および比較例のいずれも同様の回折パターンを示し、CaAlSiN、SrAlSiN、LiSiまたはその固溶体結晶が80%以上含まれていることを確認した。
Figure 0005540322
表4は、実施例3および27の蛍光体の湿式化学分析の結果である。表4には、実施例3および27の蛍光体の設計組成(表1)から求めた濃度(wt%)を設計値として示し、設計値と測定値との相対比を併せて示す。表4の相対比を参照すれば、いずれの元素についても実質的に1に等しいことが分かった。このことは、本発明の製造方法により製造された蛍光体は、その設計組成と製造された蛍光体の組成とは実質的に等しいことを示す。なお、他の実施例についても同様の結果を得た。以上より、設計組成と製造された蛍光体の組成とは同一であり、本明細書では、表1に示す設計組成を製造後の蛍光体の組成としても扱う。
次に、波長365nmの光を発するランプを照射した際の発光色について説明する。実施例1〜14の蛍光体は、いずれも黄色発光することを確認した。実施例15〜28の蛍光体は、いずれも橙色発光することを確認した。実施例29〜31の蛍光体はいずれも赤色発光することを確認した。比較例1および2の蛍光体は、それぞれ、わずかながら赤色発光および緑色発光することを確認した。比較例1および2の蛍光体の強度はきわめて低かった。
表5に蛍光分光光度計を用いて測定した励起スペクトルのピーク波長と、発光スペクトルのピーク波長と、発光スペクトルのピーク高さとを示す。なおカウント値は測定装置や条件によって変化するため単位は任意単位である。すなわち、同一条件で測定した本実施例および比較例内でしか比較できない。参考のため、表5には、本発明の蛍光体の発光強度をYAG:Ce蛍光体を450nmで励起した場合のピーク高さで割った値を示す。
Figure 0005540322
Figure 0005540322
表5によれば、実施例1〜31のすべてにおいて、250nm〜480nmの波長の紫外線、紫光、青色光で効率よく励起されて、波長560nm以上620nm以下の範囲の波長にピークを持つ蛍光を発する蛍光体が得られた。より詳細には、実施例1〜14の蛍光体は、波長560nm以上580nm未満の範囲の波長にピークを持つ蛍光を発し、実施例15〜28の蛍光体は、波長580nm以上600nm未満の範囲の波長にピークを持つ蛍光を発し、実施例29〜31の蛍光体は、波長600nm以上620nm以下の範囲の波長にピークを持つ蛍光を発した。一方、比較例1および2の蛍光体は、それぞれ波長602nmおよび540nmにピークを持つ蛍光を発した。
発光強度に注目すると、実施例1〜31の蛍光体は、いずれもYAG:Ce蛍光体に匹敵する1前後の発光強度の値を有し、実用に十分な高い発光強度を示すことを確認した。一方、比較例1および2の蛍光体の発光強度は、それぞれ、0.31および0.15であり、発光強度が低いことが分かった。
図3は、実施例2の蛍光体による励起および発光スペクトルを示す図である。
図4は、実施例11の蛍光体による励起および発光スペクトルを示す図である。
図5は、実施例17の蛍光体による励起および発光スペクトルを示す図である。
図6は、実施例29の蛍光体による励起および発光スペクトルを示す図である。
図3〜図6に示すように、本発明の蛍光体は、250nm〜480nmの幅広い励起光で励起することができ、中でも405nmの紫LEDの波長や450nmの青色LEDの波長における励起強度が高いことが特徴である。なお、図中発光強度がグラフの上限(2の値)を超えるピークは、励起光の直接光や倍光であり実際の発光ではないのでデータとして無視して良く、これ以外の線が意味を持つ。
図3および図4に示すように、実施例2および11の蛍光体の発光色は黄色であり、図5に示すように、実施例17の蛍光体の発光色は橙色であり、図6に示すように、実施例29の蛍光体の発光色は赤色であった。このように、構成元素および母体結晶が同じであっても、その組成を制御することによって、本発明の蛍光体は、波長560nm以上620nm以下の範囲において所望の発光色を示すことが分かった。
次に、表4に基づいて、Ce、LiおよびOの原子分率a、bおよびgと発光波長または発光強度との関係を調べた。
図7は、Ceの原子分率aと発光波長との関係を示す図である。
図8は、Liの原子分率bと発光強度との関係を示す図である。
図9は、Oの原子分率gと発光強度との関係を示す図である。
図7によれば、Ceの原子分率aが大きくなると、すなわち、Ce濃度が高くなると、蛍光体の発光波長が長波長化する傾向にある。個々の蛍光体の発光強度は、Ceの原子分率aの他の元素の原子分率の組成の影響を受けるため個々に組成を設計する必要があるが、短波長発光の用途にはCeの原子分率aが小さい領域を、長波長発光の用途にはCeの原子分率が大きい領域を選定するとよい。
図8によれば、Liの原子分率bであるLiを添加しない場合は発光強度が低い。高い発光強度を得るためには、好ましくは、Liの原子分率bが0.005から0.11の範囲であり、より好ましくは、0.015から0.11の範囲である。
図9によれば、Oの原子分率gである酸素を添加しない場合は発光強度が低い。高い発光強度を得るためには、好ましくは、Oの原子分率gが0.008から0.1の範囲であり、より好ましくは、0.008から0.045の範囲である。
以上より、本発明による、少なくとも、Li、Ca、Si、Al、O、NおよびCeの元素を含み、CaAlSiN結晶、または、CaAlSiNと同一の結晶構造を有する結晶を母体結晶とする蛍光体が得られたことを見出した。また、蛍光体の発光波長の制御には、Ceの原子分率の制御が好ましく、蛍光体の発光強度の向上には、Liの原子分率あるいはOの原子分率の制御が好ましいことが分かった。各構成元素の原子分率を適宜制御することによって、高い発光強度を維持しつつ、所望の発光色(黄色、橙色、赤色)を有する蛍光体が得られることが分かった。
つまり、以下のような蛍光体が得られるようになったのである。
(1) 少なくとも、Li、Ca、Si、Al、O(酸素)、N(窒素)およびCeの元素を含み、CaAlSiN結晶、または、CaAlSiNと同一の結晶構造を有する結晶を母体結晶とする、蛍光体。
(2) 前記蛍光体はさらにSrの元素を含む、上記(1)に記載の蛍光体。
(3) 前記Ceの原子分率aは、
0.0005≦a≦0.02
を満たす、上記(1)に記載の蛍光体。
(4) 前記Liの原子分率bは、
0.005≦b≦0.11、
を満たす、上記(1)に記載の蛍光体。
(5) 前記Caの原子分率cは、
0.03≦c≦0.15
を満たす、上記(1)に記載の蛍光体。
(6) 前記Alの原子分率dは、
0.03≦d≦0.15
を満たす、上記(1)に記載の蛍光体。
(7) 前記Siの原子分率eは、
0.2≦e≦0.3
を満たす、上記(1)に記載の蛍光体。
(8) 前記Li、Ca、Si、AlおよびCe以外の金属元素の原子分率fは、
f≦0.0001
を満たす、上記(1)に記載の蛍光体。
(9) 前記Oの原子分率gは、
0.008≦g≦0.1
を満たす、上記(1)に記載の蛍光体。
(10) 前記Nの原子分率hは、
0.4≦h≦0.5
を満たす、上記(1)に記載の蛍光体。
(11) 前記Ceの原子分率aと前記Liの原子分率bとは、
b≧1.2×a
を満たす、上記(1)に記載の蛍光体。
(12) 前記Alの原子分率dと前記Siの原子分率eとは、
1.5≦e/d≦9
を満たす、上記(1)に記載の蛍光体。
(13) 前記Oの原子分率gと前記Nの原子分率hとは、
0.015≦g/h≦0.1
を満たす、上記(1)に記載の蛍光体。
(14) 前記Ceの原子分率aと、前記Liの原子分率bと、前記Caの原子分率cと、前記Alの原子分率dと、前記Siの原子分率eと、前記Ce、Li、Ca、SiおよびAl以外の金属元素の原子分率fと、前記Oの原子分率gと、前記Nの原子分率hとは、
0.0005≦a≦0.02
0.005≦b≦0.11
0.03≦c≦0.15
0.03≦d≦0.15
0.2≦e≦0.3
f≦0.0001
0.008≦g≦0.1
0.4≦h≦0.5
を満たし、励起源を照射することにより波長560nm以上620nm以下の範囲の波長にピークを持つ蛍光を発する、上記(1)に記載の蛍光体。
(15) 前記Ceの原子分率aは、
0.0007≦a≦0.01
を満たし、励起源を照射することにより波長560nm以上580nm未満の範囲の波長にピークを持つ蛍光を発する、上記(14)に記載の蛍光体。
(16) 前記Ceの原子分率aは、
0.0019≦a≦0.0085
を満たし、励起源を照射することにより波長580nm以上600nm未満の波長にピークを持つ蛍光を発する、上記(14)に記載の蛍光体。
(17) 前記Liの原子分率bと、前記Caの原子分率cと、前記Alの原子分率dと、前記Siの原子分率eと、前記Oの原子分率gと、前記Nの原子分率hとは、
0.03≦b≦0.11
0.04≦c≦0.12
0.04≦d≦0.12
0.21≦e≦0.3
0.015≦g≦0.05
0.45≦h≦0.5
をさらに満たす、上記(16)に記載の蛍光体。
(18) 前記Ceの原子分率aは、
0.006≦a≦0.018
を満たし、励起源を照射することにより波長600nm以上620nm以下の範囲の波長にピークを持つ蛍光を発する、上記(14)に記載の蛍光体。
(19) 前記Liの原子分率bと、前記Caの原子分率cと、前記Alの原子分率dと、前記Oの原子分率gとは、
0.016≦b≦0.04
0.06≦c≦0.13
0.06≦d≦0.13
0.015≦g≦0.05
をさらに満たす、上記(18)に記載の蛍光体。
(20) 前記母体結晶は、xLiSi+xCaAlSiN+xSrAlSiN+xSiO(式中、x、x、x、xは、割合を示す0以上1以下の数値であり、x+x+x+x=1とする)で示される組成を持ち、前記パラメータx、x、x、xが、
0.02≦x≦0.80
0.20≦x+x≦0.80
0.04≦x≦0.30
を満たす無機結晶であり、前記母体結晶にCeが固溶している、上記(1)に記載の蛍光体。
(21) 前記母体結晶は、CaAlSiN、LiSi、SiO、これらの固溶体結晶、または、これらのいずれかの結晶と同一の結晶構造を有することを特徴とする、上記(1)に記載の蛍光体。
(22) 上記(1)に記載の蛍光体を製造する方法であって、少なくともCe、Li、Ca、Si、AlおよびNを含有する金属化合物の原料混合物であって、必要に応じてSrおよび/またはOをさらに含む原料混合物を、窒素雰囲気中において15×10℃以上22×10℃以下の温度範囲で焼成する工程を含む、方法。
(23) 前記原料混合物中の、前記Ceの原子分率aと、前記Liの原子分率bと、前記Caの原子分率cと、前記Alの原子分率dと、前記Siの原子分率eと、前記Ce、Li、Ca、Sr、SiおよびAl以外の金属元素の原子分率fと、前記Oの原子分率gと、前記Nの原子分率hとは、
0.0005≦a≦0.02
0.005≦b≦0.11
0.03≦c≦0.15
0.03≦d≦0.15
0.2≦e≦0.3
f≦0.0001
0.008≦g≦0.1
0.4≦h≦0.5
を満たす、上記(22)に記載の方法。
(24) 前記原料混合物は、前記蛍光体の母体結晶が、xLiSi+xCaAlSiN+xSrAlSiN+xSiO(式中、x、x、x、xは、割合を示す0以上1以下の数値であり、x+x+x+x=1とする)で示される組成を有し、前記パラメータx、x、x、xが、
0.02≦x≦0.80
0.20≦x+x≦0.80
0.04≦x≦0.30
を満たすように設計される、上記(22)に記載の方法。
次に、本発明の蛍光体を用いた発光器具について説明する。
[実施例32]
図10は、本発明による発光器具(砲弾型白色発光ダイオードランプ)の概略図を示す。
図10に示すいわゆる砲弾型白色発光ダイオードランプ1000を製作した。2本のリードワイヤ1020および1030のうちリードワイヤ1030は、凹部を有し、青色発光ダイオード素子1040が凹部に載置されている。青色発光ダイオード素子1040の下部電極と凹部の底面とが導電性ペーストによって電気的に接続されており、上部電極とリードワイヤ1030とが金細線1050によって電気的に接続されている。蛍光体1070には、実施例2で作製した黄色発光する蛍光体を採用した。蛍光体1070が第一の樹脂1060に分散され、青色発光ダイオード素子1040近傍に実装されている。この蛍光体1070を分散した第一の樹脂1060は、透明であり、青色発光ダイオード素子1040の全体を被覆している。凹部を含むリードワイヤ1020の先端部、青色発光ダイオード素子1040、蛍光体1070を分散した第一の樹脂1060は、透明な第二の樹脂1080によって封止されている。透明な第二の樹脂1080は全体が略円柱形状であり、その先端部がレンズ形状の曲面となっていて、砲弾型と通称されている。
本実施例では、蛍光体粉末を35重量%の濃度でエポキシ樹脂に混ぜ、これをディスペンサを用いて適量滴下して、蛍光体1070を分散した第一の樹脂1060を形成した。得られた色度はx=0.33、y=0.33であり、白色であった。
次に、この実施例の砲弾型白色発光ダイオードの製造手順を説明する。まず、1組のリードワイヤの一方のリードワイヤ1020にある素子載置用の凹部に青色発光ダイオード素子1040を、導電性ペーストを用いてダイボンディングする。リードワイヤ1020と青色発光ダイオード素子1040の下部電極とを電気的に接続するとともに、青色発光ダイオード素子1040を固定する。次に、青色発光ダイオード素子1040の上部電極とリードワイヤ1030とを金細線1050によりワイヤボンディングし、電気的に接続する。蛍光体粉末1070をエポキシ樹脂に35重量%の濃度で混ぜる。次にこれを凹部に青色発光ダイオード素子1040を被覆するようにしてディスペンサで適量塗布し、硬化させ第一の樹脂1060を形成する。最後にキャスティング法により凹部を含むリードワイヤ1020の先端部、青色発光ダイオード素子1040、蛍光体1070を分散した第一の樹脂1060の全体を第二の樹脂1080で封止する。本実施例では、第一の樹脂1060と第二の樹脂1080との両方に同じエポキシ樹脂を使用したが、シリコーン樹脂等の他の樹脂あるいはガラス等の透明材料であっても良い。できるだけ紫外線光による劣化の少ない材料を選定することが好ましい。
[実施例33]
図11は、本発明による発光器具(基板実装型チップ型白色発光ダイオードランプ)の概略図を示す。
基板実装用チップ型白色発光ダイオードランプ1100を製作した。可視光線反射率の高い白色のアルミナセラミックス基板1180に2本のリードワイヤ1110および1120が固定されており、それらワイヤの片端は基板のほぼ中央部に位置し、もう一方の端はそれぞれ外部に出ていて電気基板への実装時は半田付けされる電極となっている。リードワイヤ1110は、その片端に、基板中央部となるように青色発光ダイオード素子1130が載置され固定されている。青色発光ダイオード素子1130の下部電極と下方のリードワイヤ1110とは導電性ペーストによって電気的に接続されており、上部電極とリードワイヤ1120とが金細線1140によって電気的に接続されている。
蛍光体1160が第一の樹脂1150に分散され、青色発光ダイオード素子1130近傍に実装されている。蛍光体には、実施例2で作製した黄色発光する蛍光体を採用した。この蛍光体1160を分散した第一の樹脂1150は、透明であり、青色発光ダイオード素子1130の全体を被覆している。また、アルミナセラミック基板1180上には中央部に穴の開いた形状である壁面部材1190が固定されている。壁面部材1190の中央部の穴に青色発光ダイオード素子1130および蛍光体1160が分散された第一の樹脂1150をおさめる。中央部は斜面を有し、この斜面は光を前方に取り出すための反射面である。その斜面の曲面形は光の反射方向を考慮して決定される。また、少なくとも反射面を構成する面は、白色または金属光沢を持った可視光線反射率の高い面となっている。本実施例では、壁面部材1190を白色のシリコーン樹脂によって構成した。壁面部材1190の中央部の穴は、チップ型発光ダイオードランプの最終形状としては凹部を形成するが、ここには青色発光ダイオード素子1130および蛍光体1160を分散させた第一の樹脂1150のすべてを封止するようにして透明な第二の樹脂1170を充填している。本実施例では、第一の樹脂1150と第二の樹脂1170とに同一のエポキシ樹脂を用いた。蛍光体の添加割合、達成された色度等は、実施例32と略同一である。製造手順は、アルミナセラミックス基板1180にリードワイヤ1110および1120ならびに壁面部材1190を固定する部分を除いては、実施例32の製造手順と略同一である。
次に、本発明の蛍光体を用いた画像表示装置の設計例について説明する。
[実施例34]
図12は、本発明による画像表示装置(プラズマディスプレイパネル)の概略図である。
緑色蛍光体(β−サイアロン:Eu)1211、本発明の実施例29の赤色蛍光体1212および青色蛍光体(BaMgAl1017:Eu)1213は、それぞれ、誘電体層1221が付与されたガラス基板1224上に配置されたセル1214、1215、1216の内面に塗布されている。電極1217、1218、1219、1220に通電するとセル中でXe放電により真空紫外線が発生し、これにより各蛍光体が励起されて、赤、緑、青の可視光を発し、この光が保護層1223、誘電体層1222、ガラス基板1225を介して外側から観察され、画像表示として機能する。
[実施例35]
図13は、本発明による画像表示装置(フィールドエミッションディスプレイパネル)の概略図である。
本発明の実施例29の赤色蛍光体1360が陽極1330の内面に塗布されている。陰極1320とゲート1340の間に電圧をかけることにより、エミッタ1350から電子1370が放出される。電子1370は、陽極1330と陰極1320との電圧により加速されて、蛍光体1360に衝突して蛍光が発する。全体はガラス1310で保護されている。図は、1つのエミッタと1つの蛍光体からなる1つの発光セルを示したが、実際には赤色の他に、青色、緑色のセルが多数配置されて多彩な色を発色するディスプレイが構成される。青色や緑色のセルに用いられる蛍光体に関しては特に指定しないが、低速の電子線で高い輝度を発するものを用いると良い。
このようにして、以下のような発光器具及び画像表示装置が得られるようになったのである。
(25) 少なくとも発光光源と蛍光体とから構成される発光器具において、前記蛍光体は、上記(1)に記載の第一蛍光体であることを特徴とする、発光器具。
(26) 前記発光光源は、330〜500nmの波長の光を発する発光ダイオード(LED)、レーザダイオード(LD)、有機EL素子、または、無機EL素子である、上記(25)に記載の発光器具。
(27) 前記発光光源は、330nm以上430nm未満の波長の光を発するLEDまたはLDであり、前記蛍光体は、330nm以上430nm未満の波長の光により430nm以上480nm以下の波長に発光ピークを持つ青色光を発する第二蛍光体をさらに含み、前記第一蛍光体の発光色と、前記第二蛍光体の発光色との混合により白色光を発する、上記(25)に記載の発光器具。
(28) 前記蛍光体は、330nm以上430nm未満の波長の光により600nm以上700nm以下の波長に発光ピークを持つ赤色光を発する第三蛍光体をさらに含み、前記第一蛍光体の発光色と、前記第二蛍光体の発光色と、前記第三蛍光体の発光色との混合により白色光を発する、上記(27)に記載の発光器具。
(29) 前記発光光源は、430nm以上480nm以下の波長の青色光を発するLEDまたはLDであり、前記発光光源の発光色と、前記第一蛍光体の発光色との混合により白色光を発する、上記(25)に記載の発光器具。
(30) 前記蛍光体は、前記430nm以上480nm以下の波長の青色光により520nm以上560nm未満の波長に発光ピークを持つ緑色光を発する第四蛍光体、および/または、前記430nm以上480nm以下の波長の青色光により600nm以上700nm以下の波長に発光ピークを持つ赤色光を発する第五蛍光体をさらに含み、前記発光光源の発光色と、前記第一蛍光体の発光色と、前記第四蛍光体の発光色および/または前記第五蛍光体の発光色との混合により白色光を発する、上記(29)に記載の発光器具。
(31) 前記蛍光体は、Euを付活したβサイアロン蛍光体、Euを付活したαサイアロン黄色蛍光体、Euを付活したSrSi橙色蛍光体、Euを付活した(Ca、Sr)AlSiN橙色蛍光体、および、Euを付活したCaAlSiN赤色蛍光体からなる群から少なくとも1つ選択される蛍光体をさらに含むことを特徴とする、上記(25)に記載の発光器具。
(32) 電子線、電場、真空紫外線または紫外線による励起源と蛍光体とから構成される画像表示装置において、前記蛍光体は、上記(1)に記載の蛍光体を含む、画像表示装置。
(33) 前記画像表示装置は、蛍光表示管(VFD)、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、プラズマディスプレイパネル(PDP)または陰極線管(CRT)のいずれかである、上記(32)に記載の画像表示装置。
本発明の蛍光体は、適宜組成を制御することによって、波長560nm以上620nm以下の範囲の波長にピークを有する蛍光を示す。特に、特定の組成では、黄色、橙色および赤色の蛍光体として優れ、さらに励起源に曝された場合の蛍光体の輝度の低下が少ないので、VFD、FED、PDP、CRT、白色LEDなどに好適に使用される窒化物蛍光体である。今後、各種表示装置における材料設計において、大いに活用され、産業の発展に寄与することが期待できる。
1000 砲弾型白色発光ダイオードランプ
1020、1030、1110、1120 リードワイヤ
1040、1130 青色発光ダイオード素子
1050、1140 金細線 1070、1160 蛍光体
1060、1150 第一の樹脂 1080、1170 第二の樹脂
1100 基板実装用チップ型白色発光ダイオードランプ
1180 アルミナセラミックス基板 1190 壁面部材
1211 緑色蛍光体(β−サイアロン:Eu)
1212 赤色蛍光体
1213 青色蛍光体(BaMgAl1017:Eu)
1214、1215、1216 セル
1217、1218、1219、1220 電極
1223 保護層 1221、1222 誘電体層
1224、1225 ガラス基板 1360 赤色蛍光体
1330 陽極

Claims (33)

  1. 少なくとも、Li、Ca、Si、Al、O(酸素)、N(窒素)およびCeの元素を含み、CaAlSiN結晶、または、CaAlSiNと同一の結晶構造を有する結晶を母体結晶とする、蛍光体。
  2. 前記蛍光体はさらにSrの元素を含む、請求項1に記載の蛍光体。
  3. 前記Ceの原子分率aは、
    0.0005≦a≦0.02
    を満たす、請求項1に記載の蛍光体。
  4. 前記Liの原子分率bは、
    0.005≦b≦0.11、
    を満たす、請求項1に記載の蛍光体。
  5. 前記Caの原子分率cは、
    0.03≦c≦0.15
    を満たす、請求項1に記載の蛍光体。
  6. 前記Alの原子分率dは、
    0.03≦d≦0.15
    を満たす、請求項1に記載の蛍光体。
  7. 前記Siの原子分率eは、
    0.2≦e≦0.3
    を満たす、請求項1に記載の蛍光体。
  8. 前記Li、Ca、Si、AlおよびCe以外の金属元素の原子分率fは、
    f≦0.0001
    を満たす、請求項1に記載の蛍光体。
  9. 前記Oの原子分率gは、
    0.008≦g≦0.1
    を満たす、請求項1に記載の蛍光体。
  10. 前記Nの原子分率hは、
    0.4≦h≦0.5
    を満たす、請求項1に記載の蛍光体。
  11. 前記Ceの原子分率aと前記Liの原子分率bとは、
    b≧1.2×a
    を満たす、請求項1に記載の蛍光体。
  12. 前記Alの原子分率dと前記Siの原子分率eとは、
    1.5≦e/d≦9
    を満たす、請求項1に記載の蛍光体。
  13. 前記Oの原子分率gと前記Nの原子分率hとは、
    0.015≦g/h≦0.1
    を満たす、請求項1に記載の蛍光体。
  14. 前記Ceの原子分率aと、前記Liの原子分率bと、前記Caの原子分率cと、前記Alの原子分率dと、前記Siの原子分率eと、前記Ce、Li、Ca、SiおよびAl以外の金属元素の原子分率fと、前記Oの原子分率gと、前記Nの原子分率hとは、
    0.0005≦a≦0.02
    0.005≦b≦0.11
    0.03≦c≦0.15
    0.03≦d≦0.15
    0.2≦e≦0.3
    f≦0.0001
    0.008≦g≦0.1
    0.4≦h≦0.5
    を満たし、励起源を照射することにより波長560nm以上620nm以下の範囲の波長にピークを持つ蛍光を発する、請求項1に記載の蛍光体。
  15. 前記Ceの原子分率aは、
    0.0007≦a≦0.01
    を満たし、励起源を照射することにより波長560nm以上580nm未満の範囲の波長にピークを持つ蛍光を発する、請求項14に記載の蛍光体。
  16. 前記Ceの原子分率aは、
    0.0019≦a≦0.0085
    を満たし、励起源を照射することにより波長580nm以上600nm未満の波長にピークを持つ蛍光を発する、請求項14に記載の蛍光体。
  17. 前記Liの原子分率bと、前記Caの原子分率cと、前記Alの原子分率dと、前記Siの原子分率eと、前記Oの原子分率gと、前記Nの原子分率hとは、
    0.03≦b≦0.11
    0.04≦c≦0.12
    0.04≦d≦0.12
    0.21≦e≦0.3
    0.015≦g≦0.05
    0.45≦h≦0.5
    をさらに満たす、請求項16に記載の蛍光体。
  18. 前記Ceの原子分率aは、
    0.006≦a≦0.018
    を満たし、励起源を照射することにより波長600nm以上620nm以下の範囲の波長にピークを持つ蛍光を発する、請求項14に記載の蛍光体。
  19. 前記Liの原子分率bと、前記Caの原子分率cと、前記Alの原子分率dと、前記Oの原子分率gとは、
    0.016≦b≦0.04
    0.06≦c≦0.13
    0.06≦d≦0.13
    0.015≦g≦0.05
    をさらに満たす、請求項18に記載の蛍光体。
  20. 前記母体結晶は、xLiSi+xCaAlSiN+xSrAlSiN+xSiO(式中、x、x、x、xは、割合を示す0以上1以下の数値であり、x+x+x+x=1とする)で示される組成を持ち、前記パラメータx、x、x、xが、
    0.02≦x≦0.80
    0.20≦x+x≦0.80
    0.04≦x≦0.30
    を満たす無機結晶であり、前記母体結晶にCeが固溶している、請求項1に記載の蛍光体。
  21. 前記母体結晶は、CaAlSiN、LiSi、SiO、これらの固溶体結晶、または、これらのいずれかの結晶と同一の結晶構造を有することを特徴とする、請求項1に記載の蛍光体。
  22. 請求項1に記載の蛍光体を製造する方法であって、少なくともCe、Li、Ca、Si、AlおよびNを含有する金属化合物の原料混合物であって、必要に応じてSrおよび/またはOをさらに含む原料混合物を、窒素雰囲気中において15×10℃以上22×10℃以下の温度範囲で焼成する工程を含む、方法。
  23. 前記原料混合物中の、前記Ceの原子分率aと、前記Liの原子分率bと、前記Caの原子分率cと、前記Alの原子分率dと、前記Siの原子分率eと、前記Ce、Li、Ca、Sr、SiおよびAl以外の金属元素の原子分率fと、前記Oの原子分率gと、前記Nの原子分率hとは、
    0.0005≦a≦0.02
    0.005≦b≦0.11
    0.03≦c≦0.15
    0.03≦d≦0.15
    0.2≦e≦0.3
    f≦0.0001
    0.008≦g≦0.1
    0.4≦h≦0.5
    を満たす、請求項22に記載の方法。
  24. 前記原料混合物は、前記蛍光体の母体結晶が、xLiSi+xCaAlSiN+xSrAlSiN+xSiO(式中、x、x、x、xは、割合を示す0以上1以下の数値であり、x+x+x+x=1とする)で示される組成を有し、前記パラメータx、x、x、xが、
    0.02≦x≦0.80
    0.20≦x+x≦0.80
    0.04≦x≦0.30
    を満たすように設計される、請求項22に記載の方法。
  25. 少なくとも発光光源と蛍光体とから構成される発光器具において、前記蛍光体は、請求項1に記載の第一蛍光体であることを特徴とする、発光器具。
  26. 前記発光光源は、330〜500nmの波長の光を発する発光ダイオード(LED)、レーザダイオード(LD)、有機EL素子、または、無機EL素子である、請求項25に記載の発光器具。
  27. 前記発光光源は、330nm以上430nm未満の波長の光を発するLEDまたはLDであり、
    前記蛍光体は、330nm以上430nm未満の波長の光により430nm以上480nm以下の波長に発光ピークを持つ青色光を発する第二蛍光体をさらに含み、
    前記第一蛍光体の発光色と、前記第二蛍光体の発光色との混合により白色光を発する、請求項25に記載の発光器具。
  28. 前記蛍光体は、330nm以上430nm未満の波長の光により600nm以上700nm以下の波長に発光ピークを持つ赤色光を発する第三蛍光体をさらに含み、
    前記第一蛍光体の発光色と、前記第二蛍光体の発光色と、前記第三蛍光体の発光色との混合により白色光を発する、請求項27に記載の発光器具。
  29. 前記発光光源は、430nm以上480nm以下の波長の青色光を発するLEDまたはLDであり、
    前記発光光源の発光色と、前記第一蛍光体の発光色との混合により白色光を発する、請求項25に記載の発光器具。
  30. 前記蛍光体は、前記430nm以上480nm以下の波長の青色光により520nm以上560nm未満の波長に発光ピークを持つ緑色光を発する第四蛍光体、および/または、前記430nm以上480nm以下の波長の青色光により600nm以上700nm以下の波長に発光ピークを持つ赤色光を発する第五蛍光体をさらに含み、
    前記発光光源の発光色と、前記第一蛍光体の発光色と、前記第四蛍光体の発光色および/または前記第五蛍光体の発光色との混合により白色光を発する、請求項29に記載の発光器具。
  31. 前記蛍光体は、Euを付活したβサイアロン蛍光体、Euを付活したαサイアロン黄色蛍光体、Euを付活したSrSi橙色蛍光体、Euを付活した(Ca,Sr)AlSiN橙色蛍光体、および、Euを付活したCaAlSiN赤色蛍光体からなる群から少なくとも1つ選択される蛍光体をさらに含むことを特徴とする、請求項25に記載の発光器具。
  32. 電子線、電場、真空紫外線または紫外線による励起源と蛍光体とから構成される画像表示装置において、前記蛍光体は、請求項1に記載の蛍光体を含む、画像表示装置。
  33. 前記画像表示装置は、蛍光表示管(VFD)、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、プラズマディスプレイパネル(PDP)または陰極線管(CRT)のいずれかである、請求項32に記載の画像表示装置。
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Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011002087A1 (ja) 2009-07-02 2011-01-06 シャープ株式会社 発光装置
EP2541630B1 (en) 2010-02-26 2017-05-31 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device
WO2012014702A1 (ja) * 2010-07-26 2012-02-02 シャープ株式会社 発光装置
WO2012014701A1 (ja) * 2010-07-26 2012-02-02 シャープ株式会社 発光装置
US8329484B2 (en) * 2010-11-02 2012-12-11 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Phosphor with Ce3+/Ce3+, Li+ doped luminescent materials
CN103347978B (zh) * 2010-11-16 2014-12-31 电气化学工业株式会社 荧光体、发光装置及其用途
EP3176839B1 (en) 2011-03-15 2019-07-17 Kabushiki Kaisha Toshiba White light source
TW201219543A (en) * 2011-04-01 2012-05-16 Chi Mei Corp having the formula of Ii-Mm-Aa-Bb-Ot-Nn:Zr and providing the high luminance and durability
JP2013053054A (ja) * 2011-09-06 2013-03-21 National Institute For Materials Science 電子伝導性を有するリチウムケイ素窒化物及びその製造方法
WO2013118334A1 (ja) * 2012-02-09 2013-08-15 電気化学工業株式会社 蛍光体及び発光装置
JP6083050B2 (ja) * 2012-02-09 2017-02-22 デンカ株式会社 蛍光体及び発光装置
WO2013118333A1 (ja) * 2012-02-09 2013-08-15 電気化学工業株式会社 蛍光体及び発光装置
JP5901986B2 (ja) * 2012-02-09 2016-04-13 デンカ株式会社 蛍光体及び発光装置
JP2013163736A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Denki Kagaku Kogyo Kk 蛍光体及び発光装置
JP5886069B2 (ja) * 2012-02-09 2016-03-16 デンカ株式会社 蛍光体及び発光装置
JP5901985B2 (ja) * 2012-02-09 2016-04-13 デンカ株式会社 蛍光体及び発光装置
JP6068914B2 (ja) * 2012-10-09 2017-01-25 デンカ株式会社 蛍光体の製造方法
CN102911662B (zh) * 2012-10-24 2015-05-20 江苏博睿光电有限公司 一种氮化物荧光粉及其制备方法
US9565782B2 (en) 2013-02-15 2017-02-07 Ecosense Lighting Inc. Field replaceable power supply cartridge
WO2014175385A1 (ja) * 2013-04-25 2014-10-30 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体、その製造方法、発光装置および画像表示装置
EP2998381B1 (en) * 2013-05-14 2018-08-01 National Institute for Materials Science Phosphor, production method for same, light-emitting device, image display device, pigment, and ultraviolet absorber
DE102013105307A1 (de) 2013-05-23 2014-11-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines pulverförmigen Precursormaterials, pulverförmiges Precursormaterial und seine Verwendung
CN103351863B (zh) * 2013-07-08 2015-10-28 江苏博睿光电有限公司 一种红色荧光粉及其制备方法
KR102062950B1 (ko) * 2014-02-03 2020-01-06 우베 고산 가부시키가이샤 산질화물 형광체 분말 및 그 제조 방법
US11306897B2 (en) 2015-02-09 2022-04-19 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems generating partially-collimated light emissions
US9869450B2 (en) 2015-02-09 2018-01-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems having a truncated parabolic- or hyperbolic-conical light reflector, or a total internal reflection lens; and having another light reflector
CN105985772B (zh) * 2015-02-11 2019-08-30 大连利德照明研发中心有限公司 固体光源用荧光材料、其制造方法及包含该荧光材料的组合物
US9568665B2 (en) 2015-03-03 2017-02-14 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including lens modules for selectable light distribution
US9651216B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting systems including asymmetric lens modules for selectable light distribution
US9651227B2 (en) 2015-03-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Low-profile lighting system having pivotable lighting enclosure
US9746159B1 (en) 2015-03-03 2017-08-29 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a sealing system
USD785218S1 (en) 2015-07-06 2017-04-25 Ecosense Lighting Inc. LED luminaire having a mounting system
US9651232B1 (en) 2015-08-03 2017-05-16 Ecosense Lighting Inc. Lighting system having a mounting device
WO2017131715A1 (en) 2016-01-28 2017-08-03 Ecosense Lighting Inc. Methods for generating melatonin-response-tuned white light with high color rendering
WO2017131713A1 (en) * 2016-01-28 2017-08-03 Ecosense Lighting Inc Methods for generating melatonin-response-tuned white light with high color rendering
WO2017131714A1 (en) * 2016-01-28 2017-08-03 Ecosense Lighting Inc Methods for generating melatonin-response-tuned white light with high color rendering
US10285087B2 (en) * 2016-11-10 2019-05-07 Honeywell International Inc. Efficient event-triggered reporting system
JP7109885B2 (ja) * 2017-02-28 2022-08-01 国立大学法人群馬大学 荷電粒子放射線計測方法および荷電粒子放射線計測装置
EP3648183B1 (en) * 2017-06-28 2022-08-24 KYOCERA Corporation Light emitting device and illumination device
CN113151285B (zh) * 2019-12-30 2023-01-24 白素梅 人4IgB7-H3的突变编码基因及其调节免疫的应用
WO2022102503A1 (ja) * 2020-11-13 2022-05-19 デンカ株式会社 蛍光体粉末、発光装置、画像表示装置および照明装置
JPWO2022102512A1 (ja) * 2020-11-13 2022-05-19
KR20230101891A (ko) * 2020-11-13 2023-07-06 덴카 주식회사 형광체 분말, 발광 장치, 화상 표시 장치 및 조명 장치
CN116529896A (zh) * 2020-12-07 2023-08-01 电化株式会社 荧光体粉末、发光装置、图像显示装置和照明装置
CN114958356B (zh) * 2022-06-20 2023-12-19 深圳瑞欧光技术有限公司 一种氮化物红色荧光粉及其制备方法和应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3837588B2 (ja) * 2003-11-26 2006-10-25 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具
JP2006307182A (ja) * 2005-04-01 2006-11-09 Mitsubishi Chemicals Corp 蛍光体の製造方法
JP2007231245A (ja) * 2005-05-24 2007-09-13 National Institute For Materials Science 蛍光体及びその利用
JP2009108223A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 National Institute For Materials Science 蛍光体、その製造方法およびそれを用いた発光器具
JP2009167328A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 National Institute For Materials Science 蛍光体とその製造方法および発光器具

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4822203B2 (ja) * 2005-04-28 2011-11-24 独立行政法人物質・材料研究機構 リチウム含有サイアロン蛍光体およびその製造法
WO2006126567A1 (ja) * 2005-05-24 2006-11-30 Mitsubishi Chemical Corporation 蛍光体及びその利用

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3837588B2 (ja) * 2003-11-26 2006-10-25 独立行政法人物質・材料研究機構 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具
JP2006307182A (ja) * 2005-04-01 2006-11-09 Mitsubishi Chemicals Corp 蛍光体の製造方法
JP2007231245A (ja) * 2005-05-24 2007-09-13 National Institute For Materials Science 蛍光体及びその利用
JP2009108223A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 National Institute For Materials Science 蛍光体、その製造方法およびそれを用いた発光器具
JP2009167328A (ja) * 2008-01-18 2009-07-30 National Institute For Materials Science 蛍光体とその製造方法および発光器具

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