JP5525773B2 - Tft基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本実施の形態にかかるTFT基板は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)が用いられた基板である。TFT基板は、液晶表示装置(LCD)や有機EL表示装置等の平面型表示装置(フラットパネルディスプレイ)に用いられる。始めに、図1を参照して、TFT基板について説明する。図1は、TFT基板の構成を示す平面図である。ここでは、LCD用のTFT基板を例にとって詳しく説明する。
5 補助容量電極、2a、3a、4a、5a 第1導電膜、
2b、3b、4b、5b 第2導電膜、6 ゲート絶縁膜、7 半導体能動膜、
8 オーミックコンタクト膜、9 ソース電極、10 ドレイン電極、
11 バックチャネル領域、12 ソース配線、13 ソース端子、14 層間絶縁膜、
15 画素−ドレイン部コンタクトホール、16 ゲート端子部コンタクトホール、
17 ソース端子部コンタクトホール、
18 ソース配線−ソース配線コンタクトホール、19 画素電極、
20 ゲート端子パッド、21 ソース端子パッド、22 ソース配線接続パッド、
23 ソース配線分断部、30 第2電極膜、
100 TFTアレイ基板、101 表示領域、102 額縁領域、
103 走査信号駆動回路、104 表示信号駆動回路、105 画素、
106 外部配線、107 外部配線、108 TFT、109 補助容量、
R、R' フォトレジストパターン
Claims (8)
- 厚膜部及び前記厚膜部よりも膜厚が薄い薄膜部を有するゲート電極と、
前記ゲート電極の前記厚膜部上及び前記薄膜部上に形成された半導体能動膜と、
前記半導体能動膜の内側であって、前記厚膜部より外側の前記薄膜部に対応する前記半導体能動膜上に形成されたオーミックコンタクト膜と、
ソース電極及びドレイン電極を構成し、前記オーミックコンタクト膜の内側に形成された電極膜とを備え、
前記半導体能動膜は、前記厚膜部と前記薄膜部の形状に起因する段差部分を含み、
前記厚膜部と対向する前記半導体能動膜および前記段差部分がチャネル領域となるように、前記オーミックコンタクト膜が、前記厚膜部および前記段差部分と対向しない前記半導体能動膜上に形成されているTFT基板。 - 前記ゲート電極は、
第1導電膜と、
前記第1導電膜上において、前記第1導電膜より幅が狭く、前記第1導電膜の内側に形成された第2導電膜とを備える請求項1に記載のTFT基板。 - 前記ゲート電極と同一層に形成され、前記厚膜部及び前記薄膜部を有するゲート配線と、
前記電極膜によって形成され、前記ゲート配線の前記厚膜部上で分断されたソース配線と、
前記電極膜上に形成された絶縁膜と、
前記ドレイン電極上の前記絶縁膜に形成された画素−ドレイン部コンタクトホールと、
分断された前記ソース配線上のそれぞれに形成されたソース配線−ソース配線コンタクトホールと、
前記画素−ドレイン部コンタクトホールを介して、前記ドレイン電極と電気的に接続された画素電極と、
前記画素電極と同一層に形成され、前記ソース配線−ソース配線コンタクトホールを介して、分断された前記ソース配線同士を電気的に接続するソース配線−ソース配線接続パッドとをさらに備える請求項1又は2に記載のTFT基板。 - 前記オーミックコンタクト膜は、前記第2導電膜と対向せず、且つ前記第1導電膜の部分と対向する請求項2に記載のTFT基板。
- 厚膜部及び前記厚膜部よりも膜厚が薄い薄膜部を有するゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極上に、半導体能動膜、オーミックコンタクト膜、及び電極膜を順次成膜する工程と、
前記電極膜上に、フォトレジストを塗布する工程と、
露光量が2段階で異なるフォトマスクパターンを用いて、前記フォトレジストを露光し、フォトレジストパターンを形成する工程と、
前記フォトレジストパターンをマスクとして、前記半導体能動膜、前記オーミックコンタクト膜、及び前記電極膜をエッチングする工程と、
前記フォトレジストパターンを薄膜化し、前記厚膜部上の前記フォトレジストパターンを除去する工程と、
薄膜化された前記フォトレジストパターンをマスクとして、前記電極膜及び前記オーミックコンタクト膜をエッチングし、ソース電極、ドレイン電極、及びチャネル領域を形成する工程とを備え、
前記半導体能動膜は、前記厚膜部と前記薄膜部の形状に起因する段差部分が形成され、
前記厚膜部と対向する前記半導体能動膜および前記段差部分がチャネル領域となるように、前記オーミックコンタクト膜を、前記厚膜部および前記段差部分と対向しない前記半導体能動膜上に形成するTFT基板の製造方法。 - 前記ゲート電極を形成する工程では、
第1導電膜及び第2導電膜を順次成膜する工程と、
前記第2導電膜の幅が前記第1導電膜の幅より狭く、前記第2導電膜が前記第1導電膜の内側に配置されるように、前記第1導電膜及び前記第2導電膜をパターニングする工程とを備える請求項5に記載のTFT基板の製造方法。 - 前記ゲート電極を形成する工程では、前記厚膜部及び前記薄膜部を有するゲート配線を形成し、
前記ソース電極、前記ドレイン電極、及び前記チャネル領域を形成する工程では、前記ゲート配線の前記厚膜部上で分断されたソース配線を形成し、
前記ソース電極、前記ドレイン電極、及び前記チャネル領域を形成する工程後、前記ソース電極、前記ソース配線、前記ドレイン電極、及び前記チャネル領域を覆うように絶縁膜を成膜する工程と、
前記ドレイン電極上の前記絶縁膜に配置される画素−ドレイン部コンタクトホール、及び分断された前記ソース配線上のそれぞれに配置されるソース配線−ソース配線コンタクトホールを形成する工程と、
前記画素−ドレイン部コンタクトホール及び前記ソース配線−ソース配線コンタクトホールが形成された前記絶縁膜上に画素電極膜を成膜する工程と、
前記画素電極膜をパターニングし、前記画素−ドレイン部コンタクトホールを介して前記ドレイン電極と電気的に接続された画素電極、及び前記ソース配線−ソース配線コンタクトホールを介して、分断された前記ソース配線同士を電気的に接続するソース配線−ソース配線接続パッドを形成する工程とをさらに備える請求項5又は6に記載のTFT基板の製造方法。 - 前記オーミックコンタクト膜は、前記第2導電膜の部分に重ならずに、前記第1導電膜の部分と対向する請求項6に記載のTFT基板の製造方法。
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