JP5518334B2 - シリコンウエハ用研磨組成物、シリコンウエハの研磨方法およびシリコンウエハ用研磨組成物キット - Google Patents
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Description
ここで、上記の本発明の研磨方法のアルカリ性研磨組成物での研磨工程は、シリコンウエハのシリコンを研磨するものである。
本発明の研磨組成物を使用することにより、極めて効果的に、高い平滑性を実現できる。また、上記グアニジン類はPRTR法の適用を受けない。
(1)金属酸化物
(1−1)コロイダルセリア
本発明の研磨組成物には、酸化セリウム粉末と水からなるコロイダルセリアを用いる。コロイダルセリアは、酸化セリウムを水に分散させて調製してもよく、予め酸化セリウムと水を混合したものを購入してもよい。コロイダルセリアは、例えばNayacol社などから入手することができる。研磨組成物に含まれる酸化セリウムの量は、例えばシリコンウエハの研磨では、実際の研磨加工時に用いる希釈した状態(以下、研磨のユースポイントとも称する)で、2.5ppm〜1000ppm(研磨組成物1000重量部に対して0.0025〜1重量部)、好ましくは2.5ppm〜250ppm(研磨組成物1000重量部に対して0.0025〜0.25重量部)である。2.5ppm未満では、実質的に研磨が進行しない。1000ppmを越えると、実質的に研磨は効率よく行なわれるが、経済性が悪くなる。
本発明の研磨組成物には、酸化ケイ素粉末と水からなるコロイダルシリカを用いることができ、また、珪酸ナトリウムから合成されるシリカゾルを用いることができる。コロイダルシリカは、例えばデュポン・エアー・プロダクツ・ナノマテリアルズ社(DANM社)から入手することができる。研磨組成物に含まれる酸化ケイ素の量は、例えばシリコンウエハの研磨では、ユースポイントで0.05%〜5%である。0.05%未満では、実質的に研磨が進行しない。5%を越えると、実質的に研磨は効率よく行なわれるが、経済性が悪くなる。
本発明の研磨組成物には、アルカリ性物質としてグアニジン類を用いる。グアニジン類は、グアニジン、グアニジン炭酸塩、グアニジン塩酸塩、アミノグアニジン、アミノグアニジン炭酸塩、アミノグアニジン塩酸塩、ビグアニド、ビグアニド炭酸塩、ビグアニド塩酸塩、グアニジンのスルファミン酸塩などから選ばれる。グアニジン類が塩酸塩であると、研磨組成物のpHが低くなることがある。このような場合、pHを高くするために他のアルカリ性物質を併用することが好ましい。他のアルカリ性物質は、本発明の組成物に悪影響を与えないものであれば特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウムのようなアルカリ性物質を挙げることができる。pH調整用のアルカリ性物質は、本発明の研磨組成物のpHが最終的に10.2〜12となるように添加される。
本発明では媒体として水を使用する。水は不純物を極力減らしたものであることが好ましい。例えば、イオン交換樹脂により不純物イオンを除去した脱イオン水を用いることができる。さらには、この脱イオン水をフィルターに通し、懸濁物を除去したもの、または、蒸留水を用いることもできる。なお、本明細書では、これらの不純物を極力減らした水を単に「水」または「純水」と称する場合があり、特に明記せずに用いる場合には、「水」または「純水」は、上記のような不純物を極力減らした水を意味するものとする。
本発明の組成物は任意成分としてキレート剤を含む。キレート剤は、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ニトリロ三酢酸、N−ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、またはヒドロキシエチルイミノ二酢酸の中から選択することができる。本発明では、これらを単独で、またはこれらを2以上組み合わせて使用することができる。研磨組成物に含まれるキレート剤の量は、例えばシリコンウエハの研磨の場合、研磨のユースポイントで、10ppm〜1000ppmであることが好ましい。
本発明の研磨組成物は、一般に上記の各成分を所望の含有率で水に混合し、分散させればよい。例えば、第1の研磨組成物で、酸化セリウム粉末を用いる場合、酸化セリウム粉末およびアルカリ性物質を所望の含有率となるように水と混合すればよい。また、コロイダルセリアを用いる場合には、酸化セリウム粉末と水から所望の濃度のコロイダルセリアを調製するか、またはコロイダルセリアを購入した場合には必要に応じて水で所望の濃度に希釈すればよい。この後、コロイダルセリアにアルカリ性物質を混合すればよい。第1の研磨組成物で、コロイダルシリカを用いる場合も同様である。
圧力:300gr/cm2
定盤回転数:120rpm
研磨液供給速度:200ml/分
研磨液温度:約30℃
研磨初期のパッド温度:約35℃
研磨時間:20分
下記表1に示す各成分を混合し、研磨組成物を調整した。上述の研磨条件を用いて、表1に示す実施例1〜3および比較例1〜3の研磨を行い、研磨速度および表面粗さを測定した。結果を同じく表1に示す。
コロイダルセリアと、アルカリ性研磨組成物を用いたシリコンウエハの二段階研磨の例を示す。
研磨液A
下記表2に示す各成分を混合し、研磨液A(コロイダルセリア研磨剤)を調製した。
下記表3に示す各成分を混合し、研磨液B(アルカリ性研磨組成物)を調製した。
実施例4〜7の研磨速度(ミクロン/分)は以下の表5に示すようであった。
Claims (12)
- シリコンウエハを研磨するためのシリコンウエハ用研磨組成物であって、前記組成物がアルカリ性物質および水を含むが、研磨剤を含まないものであり、前記アルカリ性物質がグアニジン類であり、前記組成物が、シリコンウエハ上のシリコン酸化膜を除去した後のシリコンウエハのシリコンを研磨するためのものであることを特徴とするシリコンウエハ用研磨組成物。
- さらに、キレート剤を含むことを特徴とする請求項1に記載のシリコンウエハ用研磨組成物。
- 前記グアニジン類が、グアニジン、グアニジン炭酸塩、グアニジン塩酸塩、アミノグアニジン、アミノグアニジン炭酸塩、アミノグアニジン塩酸塩、ビグアニド、ビグアニド炭酸塩、ビグアニド塩酸塩、またはグアニジンのスルファミン酸塩から選ばれ、前記グアニジン類が塩酸塩である場合、pHを高くするための他のアルカリ性物質を併用することを特徴とする、請求項1に記載のシリコンウエハ用研磨組成物。
- 前記キレート剤が、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ニトリロ三酢酸、N−ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、またはヒドロキシエチルイミノ二酢酸から選択されることを特徴とする請求項2に記載のシリコンウエハ用研磨組成物。
- シリコンウエハの研磨前に希釈されることを特徴とする請求項1に記載のシリコンウエハ用研磨組成物。
- 前記研磨組成物のpHが10.2〜12.0である請求項1に記載のシリコンウエハ用研磨組成物。
- 酸化セリウムおよび水からなるコロイダルセリアでシリコンウエハ表面を研磨することによりシリコンウエハ表面の酸化膜を除去する工程と、引き続きシリコンウエハをアルカリ性物質および水を含むが、研磨剤を含まないアルカリ性研磨組成物で研磨する工程を含むシリコンウエハの研磨方法であって、アルカリ性物質がグアニジン類であり、前記アルカリ性研磨組成物がシリコンウエハのシリコンを研磨するためのものであることを特徴とするシリコンウエハの研磨方法。
- 前記研磨組成物がキレート剤をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載のシリコンウエハの研磨方法。
- 前記グアニジン類が、グアニジン、グアニジン炭酸塩、グアニジン塩酸塩、アミノグアニジン、アミノグアニジン炭酸塩、アミノグアニジン塩酸塩、ビグアニド、ビグアニド炭酸塩、ビグアニド塩酸塩、またはグアニジンのスルファミン酸塩から選ばれ、前記グアニジン類が塩酸塩である場合、pHを高くするための他のアルカリ性物質を併用することを特徴とする、請求項7に記載のシリコンウエハの研磨方法。
- 前記キレート剤が、エチレンジアミン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢酸、ニトリロ三酢酸、N−ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸、またはヒドロキシエチルイミノ二酢酸から選択されることを特徴とする請求項8に記載のシリコンウエハの研磨方法。
- 酸化セリウムまたは酸化ケイ素と水を含む分散液、並びに、グアニジン類であるアルカリ性物質および水を含むが、研磨剤を含まないアルカリ性研磨組成物を含むシリコンウエハ用研磨組成物キットであり、前記アルカリ性研磨組成物がシリコンウエハのシリコンを研磨するためのものであることを特徴とするキット。
- 前記分散液および/または前記アルカリ性研磨組成物が、キレート剤をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載のシリコンウエハ用研磨組成物キット。
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