JP5508734B2 - パターン描画装置およびパターン描画方法 - Google Patents
パターン描画装置およびパターン描画方法Info
- Publication number
- JP5508734B2 JP5508734B2 JP2009027660A JP2009027660A JP5508734B2 JP 5508734 B2 JP5508734 B2 JP 5508734B2 JP 2009027660 A JP2009027660 A JP 2009027660A JP 2009027660 A JP2009027660 A JP 2009027660A JP 5508734 B2 JP5508734 B2 JP 5508734B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- intensity distribution
- image intensity
- light
- optical system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
3,3a 制御部
9 半導体基板
11 主光源
13 補助光源
15 撮像部
17 対物光学系
18 保持部
19 移動機構
31 記憶部
32 演算部
91 対象面
171 絞り
311 マーク像強度分布
311a 第1マーク像強度分布
311b 第2マーク像強度分布
312 マーク強度分布
312a 第1マーク強度分布
312b 第2マーク強度分布
313 点像強度分布
313a 第1点像強度分布
313b 第2点像強度分布
911 アライメントマーク
S11〜S15,S21〜S28,S131〜S136 ステップ
Claims (4)
- 光を照射することにより対象物にパターンを描画するパターン描画装置であって、
対象物を保持する保持部と、
パターン描画用の描画光を出射する主光源と、
前記対象物に対向するとともに前記描画光を前記対象物へと導く対物光学系と、
前記描画光とは異なる波長の観察光を出射する補助光源と、
前記対物光学系を経由して前記対象物へと導かれて前記対象物にて反射された前記観察光を前記対物光学系を介して受光することにより、前記対象物上のアライメントマークの像を示すマーク像強度分布を取得する撮像部と、
前記対物光学系の光軸に垂直な方向に前記保持部を前記対物光学系に対して相対的に移動する移動機構と、
前記対象物上に点光源が配置された場合に前記撮像部にて得られる点像強度分布を記憶する記憶部と、
前記点像強度分布を用いて前記マーク像強度分布の像回復を行うことにより、前記対象物上の前記アライメントマークを示すマーク強度分布を取得し、前記マーク強度分布に基づいて前記アライメントマークの位置を検出する演算部と、
を備え、
前記記憶部が、前記対象物上において高さ方向に異なる複数の位置に点光源を配置した場合に前記撮像部にて得られる複数の点像強度分布を記憶し、
前記演算部が、前記複数の点像強度分布を用いて前記マーク像強度分布の像回復を行うことにより複数のマーク強度分布を取得し、前記複数のマーク強度分布のうち前記アライメントマークを最も適切に示すものを特定することにより前記アライメントマークの高さを求め、
前記撮像部が、前記対象物上の複数のアライメントマークを順次撮像して複数のマーク像強度分布を取得し、前記演算部が、前記複数のマーク像強度分布のそれぞれに対して演算を実行することにより前記複数のアライメントマークの位置および高さを求めることを特徴とするパターン描画装置。 - 請求項1に記載のパターン描画装置であって、
前記複数の点像強度分布が、第1の絞り状態に対応する複数の第1点像強度分布と、前記第1の絞り状態よりも絞りを開いた第2の絞り状態に対応する複数の第2点像強度分布とを含み、前記複数の第2点像強度分布が、前記複数の第1点像強度分布よりも前記対象物上における高さ方向の間隔が小さい複数の位置に対応し、
前記撮像部が、前記第1の絞り状態に対応する第1のマーク像強度分布と、前記第2の絞り状態に対応する第2のマーク像強度分布とを取得し、
前記演算部が、
前記複数の第1点像強度分布を用いて前記第1のマーク像強度分布の像回復を行うことにより複数の第1マーク強度分布を取得し、前記複数の第1マーク強度分布のうち前記アライメントマークを最も適切に示すものを特定することにより前記アライメントマークの第1の高さを求め、
前記複数の第2点像強度分布のうち前記アライメントマークの前記第1の高さ近傍の複数の高さに対応するものを用いて前記第2の絞り状態に対応する前記第2のマーク像強度分布の像回復を行うことにより複数の第2マーク強度分布を取得し、前記複数の第2マーク強度分布のうち前記アライメントマークを最も適切に示すものを特定することにより前記第1の高さよりも精度の高い第2の高さを求めることを特徴とするパターン描画装置。 - 請求項1または2に記載のパターン描画装置であって、
前記描画光が紫外線であり、前記観察光が可視光であることを特徴とするパターン描画装置。 - 光を照射することにより対象物にパターンを描画するパターン描画方法であって、
a)パターン描画用の描画光とは波長が異なる観察光を、対象物に対向するとともに前記描画光を前記対象物へと導く対物光学系を介して前記対象物に照射する工程と、
b)前記対象物にて反射された前記観察光を前記対物光学系を介して撮像部にて受光することにより、前記対象物上のアライメントマークの像を示すマーク像強度分布を取得する工程と、
c)前記対象物上に点光源が配置された場合に前記撮像部にて得られる点像強度分布を用いて前記マーク像強度分布の像回復を行うことにより、前記対象物上の前記アライメントマークを示すマーク強度分布を取得する工程と、
d)前記マーク強度分布に基づいて前記アライメントマークの位置を検出する工程と、
e)前記アライメントマークの前記位置に基づいて前記対物光学系に対する前記対象物の位置合わせを行う工程と、
f)前記対物光学系を介して前記描画光を前記対象物に照射することにより前記対象物にパターンを描画する工程と、
を備え、
前記c)工程において、前記対象物上において高さ方向に異なる複数の位置に点光源を配置した場合に前記撮像部にて得られる複数の点像強度分布を用いて前記マーク像強度分布の像回復を行うことにより複数のマーク強度分布が取得され、前記d)工程において、前記複数のマーク強度分布のうち前記アライメントマークを最も適切に示すものを特定することにより前記アライメントマークの高さが求められ、
前記対物光学系の光軸に垂直な方向に前記対象物を前記対物光学系に対して相対的に移動しつつ、前記b)ないしf)工程が繰り返されることにより、前記対象物上の複数のアライメントマークの位置および高さを順次求めつつパターンの描画が繰り返されることを特徴とするパターン描画方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009027660A JP5508734B2 (ja) | 2009-02-09 | 2009-02-09 | パターン描画装置およびパターン描画方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009027660A JP5508734B2 (ja) | 2009-02-09 | 2009-02-09 | パターン描画装置およびパターン描画方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010183028A JP2010183028A (ja) | 2010-08-19 |
JP5508734B2 true JP5508734B2 (ja) | 2014-06-04 |
Family
ID=42764322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009027660A Expired - Fee Related JP5508734B2 (ja) | 2009-02-09 | 2009-02-09 | パターン描画装置およびパターン描画方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5508734B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016080598A (ja) * | 2014-10-20 | 2016-05-16 | レーザーテック株式会社 | 座標検出装置、検査装置、及び座標検出方法 |
KR102541913B1 (ko) * | 2016-03-30 | 2023-06-13 | 가부시키가이샤 니콘 | 패턴 묘화 장치, 패턴 묘화 방법, 및 디바이스 제조 방법 |
JP6777488B2 (ja) * | 2016-09-27 | 2020-10-28 | 株式会社Screenホールディングス | 位置計測装置および位置計測方法 |
JP6567004B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2019-08-28 | キヤノン株式会社 | パターン形成装置、決定方法、プログラム、情報処理装置及び物品の製造方法 |
JP2019168411A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 株式会社Screenホールディングス | 位置検出装置、基板処理装置、位置検出方法および基板処理方法 |
JP7317579B2 (ja) * | 2019-06-07 | 2023-07-31 | キヤノン株式会社 | 位置合わせ装置、位置合わせ方法、リソグラフィ装置、および、物品の製造方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0590127A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Hitachi Ltd | 投影露光装置 |
JPH09134863A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-20 | Nikon Corp | 位置検出装置 |
JP3332837B2 (ja) * | 1997-12-22 | 2002-10-07 | キヤノン株式会社 | 露光装置、デバイス製造方法およびマーク位置検出装置 |
JP2003218024A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-07-31 | Nikon Corp | 計測方法、結像特性調整方法、露光方法及び露光装置の製造方法 |
JP2004294977A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Nikon Corp | パターン作成方法及びパターン作成システム、マスク製造方法及びマスク製造システム、マスク、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
JP2005095329A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-04-14 | Toshiba Corp | 超解像処理装置及び医用画像診断装置 |
US20070009169A1 (en) * | 2005-07-08 | 2007-01-11 | Bhattacharjya Anoop K | Constrained image deblurring for imaging devices with motion sensing |
WO2007116711A1 (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-18 | Nikon Corporation | 計測方法、計測装置及び処理装置、並びにパターン形成方法及びデバイス製造方法 |
JP2008172321A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Olympus Imaging Corp | 電気的画像回復処理を行う撮像装置 |
-
2009
- 2009-02-09 JP JP2009027660A patent/JP5508734B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010183028A (ja) | 2010-08-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101674876B1 (ko) | 결함 검출 방법 | |
JP5508734B2 (ja) | パターン描画装置およびパターン描画方法 | |
JP7038737B2 (ja) | アライメントの測定のためのシステム及び方法 | |
TWI528029B (zh) | Focus position adjustment method and inspection method | |
KR101994524B1 (ko) | 포커싱 장치, 포커싱 방법 및 패턴 검사 방법 | |
US20180143539A1 (en) | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method | |
US11698346B2 (en) | Methods and apparatus for monitoring a manufacturing process, inspection apparatus, lithographic system, device manufacturing method | |
JP3211491B2 (ja) | 投影露光装置及びそれを用いた半導体製造方法並びに装置 | |
US9646374B2 (en) | Line width error obtaining method, line width error obtaining apparatus, and inspection system | |
JPWO2002091440A1 (ja) | 光学特性計測方法、露光方法及びデバイス製造方法 | |
JP2013197334A (ja) | 基準マーク生成方法及び基準マーク生成装置 | |
KR102054095B1 (ko) | 위상차 현미경 및 촬상 방법 | |
KR20230052877A (ko) | 반도체 제조를 위해 절대 참조물을 통해 오버레이 결과물을 제조하기 위한 방법 | |
JP6481843B1 (ja) | レーザ加工装置及びその制御方法 | |
US20040114792A1 (en) | Mark position detecting apparatus and mark position detecting method | |
JP6608130B2 (ja) | 計測装置、リソグラフィ装置、及び物品の製造方法 | |
TWI579558B (zh) | Inspection method and inspection device | |
TWI715812B (zh) | 在半導體製造中之目標位置 | |
JP2016015371A (ja) | 厚さ測定装置、厚さ測定方法及び露光装置 | |
JP2007102580A (ja) | 位置決め手法、及び位置決め装置 | |
JP2015105897A (ja) | マスクパターンの検査方法 | |
JP4329146B2 (ja) | 位置検出装置及び方法、並びに露光装置 | |
US10890852B2 (en) | Signal recognition during substrate patterning via digital photolithography | |
JP2010129800A (ja) | 干渉光学系撮像画像を用いた干渉縞によるアライメントマーク検出方法およびそれを用いた装置 | |
JP2022187831A (ja) | 計測装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130325 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130822 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140306 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140324 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5508734 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |