JP2004294977A - パターン作成方法及びパターン作成システム、マスク製造方法及びマスク製造システム、マスク、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光学的フレアの如何によらず、露光の際にパターン忠実度の向上に寄与する原版パターンデータを作成する。
【解決手段】対象号機の投影光学系によって生じる光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報（フレアスプレッドファンクション）の情報を取得する（ステップ１０４）。次いで、投影光学系を介してウエハ上に転写すべき複数のパターン要素のうち対象となるパターン要素の線幅を、取得したフレアスプレッドファンクションと、対象となるパターン要素を中心としたフレアの広がり領域のうち、所定の半径内の領域に存在するパターン要素の分布に関する情報とに基づいて変更し、その線幅変更後のパターン要素のデータを、そのパターン要素の作成データとして決定する（ステップ１０６〜１１４）。
【選択図】 図８

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パターン作成方法及びパターン作成システム、マスク製造方法及びマスク製造システム、マスク、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、投影光学系を介して感光物体上に転写すべき複数のパターン要素を、マスクとなる原版上に形成するために、前記複数のパターン要素のデータを作成するパターン作成方法及びパターン作成システム、前記パターン作成方法を利用したマスク製造方法及びマスク製造システム、前記方法により製造されたマスク、該マスクを用いて露光を行う露光方法及び前記パターン作成方法の基礎データを取得することができる露光装置、並びに前記露光方法を用いたデバイス製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子（集積回路等）、液晶表示素子等の電子デバイスの微細パターンの形成に際しては、形成すべきパターンを４〜５倍程度に比例拡大して形成したマスク又はレチクル（以下、「レチクル」と総称する）のパターンを、投影露光装置を用いて、ウエハ等の被露光物体上に縮小転写する方法が用いられている。
【０００３】
投影露光装置は、半導体素子（集積回路）の高集積化に伴う回路パターンの微細化に対応するために、その露光波長をより短波長側にシフトしてきた。現在、その波長はＫｒＦエキシマレーザの２４８ｎｍが主流となっているが、より短波長のＡｒＦエキシマレーザの１９３ｎｍも実用化段階に入りつつある。そして、さらに短波長の波長１５７ｎｍのＦ_２レーザ（フッ素レーザ）のような、いわゆる真空紫外域と呼ばれる波長帯域の光源を使用する投影露光装置の提案も行なわれている。
【０００４】
このような波長２００ｎｍ以下の真空紫外光は、一般的なレンズ材料であるガラスにより強い吸収を受けるため、使用可能なレンズ材料は、合成石英か蛍石（フッ化カルシウム結晶）に限定される。特に、波長１５７ｎｍのＦ_２レーザ光を使用する場合には、レンズ材料は蛍石に限定される。
【０００５】
また、露光波長の更なる短波長化のために、プラズマＸ線源やシンクロトロン放射光の波長１０〜１５ｎｍのＥＵＶ（Ｅｘｔｒｅｍｅ Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ）光を露光用照明光とする投影露光装置も研究されている。ＥＵＶの波長域では、使用可能なレンズ材料は全く無いので、光学系は凹面鏡，凸面鏡を組み合わせた反射光学系に限定される。
【０００６】
その一方で、同一短波，同一開口数（ＮＡ：ｎｕｍｅｒａｌ ａｐｅｒｔｕｒｅ）の光学系を使用した状態で、解像度の向上を可能とする、位相シフトレチクルを用いた位相シフト法等の超解像技術も実用化されている。代表的な位相シフトレチクルは、レチクルパターン上の近接した透過部分に対して交互に位相シフト部材（位相シフト膜）を形成し、それらの透過部分からの透過光の位相を交互に反転させることで解像度を向上するもので、渋谷−レベンソン型と称されている。但し、この位相シフトレチクルを用いて高解像度を得るには、透過光に与えられる位相差は２値（その差は１８０度）に限定されるので、任意形状の回路パターンの転写像を、１枚の位相シフトレチクルを用いた露光で感光物体上に形成することはパターンレイアウト上、困難である。そこで、１枚の位相シフトレチクルと他のレチクルとを組み合わせ、これらのレチクル上のパターンを用いた合成露光により、ウエハ上に所望のパターン（の転写像）を形成する方法（２重露光）が実用化され、任意形状のパターンの形成に利用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述の露光波長の短波長化に伴い、レンズやミラーの表面に残存する微小な研磨残痕や傷によるフレアの光量の増大、及びレンズ材料の不均一性等に起因して発生するフレアの光量が増大してきた。特に、ＡｒＦレーザやＦ_２レーザを光源とする露光装置では、投影光学系に蛍石レンズが必須となるが、蛍石結晶の不均一性に起因するフレアの増大が懸念されている。このフレアは、本来のパターン像の周囲に、広範囲に渡って微弱なフレア光が形成されるものである。
【０００８】
レチクル上のパターンが、非常に離散的な透過パターンであるならば、各透過パターンの投影像とそれに伴うフレア像とは、相互に重なり合うことはない。このため、一のパターンのフレアが別のパターンの投影像の像強度を変化させることがなく、その結果、転写されるパターンの線幅を変化させることもない。
【０００９】
しかしながら、複数のパターンがある程度の距離で近接して配置されると、一のパターンのフレアが別のパターンの像に重なり、レチクル上のパターンが被露光物体上の結像面で忠実に再現すること、すなわちパターン忠実度を悪化させ、そのパターンの転写像の線幅を変動させてしまうおそれがある。特に、高速動作が要求されるＣ−ＭＯＳ−ＬＳＩの場合、素子内でのパターン線幅の均一性は極めて重要であり、上記のようにパターン相互間の近接度に応じてパターンの線幅が変動する現象の発生は到底看過できるものではない。
【００１０】
また、反射光学系を用いるＥＵＶ露光装置についても、反射面の微小な凹凸や欠陥により生じるフレア光は大きいため、屈折光学系を用いる露光装置と同様に、転写するパターン相互間の近接度によってパターンの線幅が変動してしまうという現象が生じる蓋然性が高い。
【００１１】
本発明はかかる事情の下になされたもので、その第１の目的は、光学的フレアの如何によらず、露光の際にパターン忠実度の向上に寄与する原版パターンデータを作成することができるパターン作成方法及びパターン作成システムを提供することにある。
【００１２】
本発明の第２の目的は、光学的フレアの如何によらず、転写像のパターン忠実度を向上させることができるマスク及びその製造方法を提供することにある。
【００１３】
本発明の第３の目的は、光学的フレアの如何によらず、パターン要素を感光物体上に精度良く転写することができる露光方法を提供することにある。
【００１４】
本発明の第４の目的は、転写像の忠実度が良好な原版パターンデータの作成に用いられる投影光学系の特性データを取得可能な露光装置を提供することにある。
【００１５】
本発明の第５の目的は、高集積度のデバイスの生産性の向上を図ることができるデバイス製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、投影光学系（ＰＬ）を介して感光物体（Ｗ）上に転写すべき複数のパターン要素（Ｐ０〜Ｐ４）を、マスク（Ｒ）となる原版上に形成するために、前記複数のパターン要素のデータを作成するパターン作成方法であって、前記複数のパターン要素のうち、対象となる少なくとも一つのパターン要素の線幅を、前記投影光学系によって生じる光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報と、前記対象となるパターン要素を中心とした前記フレアの広がり領域のうち、所定の半径内の領域に存在するパターン要素の分布に関する情報とに基づいて変更して、前記対象となるパターン要素の作成データを決定するパターン作成方法である。
【００１７】
これによれば、投影光学系を介して感光物体上に転写すべき複数のパターン要素のうち、対象となる少なくとも一つのパターン要素の線幅が、投影光学系によって生じる光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報と、対象となるパターン要素を中心とした前記フレアの広がり領域のうち、所定の半径内の領域に存在するパターン要素の分布に関する情報とに基づいて変更され、その線幅変更後のパターン要素のデータが、そのパターン要素の作成データとして決定される。
【００１８】
ここで、投影光学系によって生じる光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報と、対象となるパターン要素を中心とした前記フレアの広がり領域のうち、所定の半径内の領域に存在するパターン要素の分布に関する情報とに基づいて、対象となるパターン要素を投影光学系を介して感光物体上に転写する際に、実際に像面（感光物体）上に形成される光学像（の強度分布）を演算により推定することができる。すなわち、本発明では、マスクの製造段階の初期段階であるパターンのデータ（設計データ）の作成段階で、像面（感光物体）上に形成される光学像を考慮してパターン要素の線幅を、そのパターン要素の転写像の線幅が最適化されるように変更し、その線幅変更後のデータが、パターン要素の作成データとして決定される。勿論、対象となるパターン要素は複数あっても良く、その場合には、各パターン要素について線幅変更が行われる。そして、このようにして決定されたパターン要素データを用いて原版上にそのパターン要素が形成されることによりマスクが製造され、そのマスクを露光装置に搭載して露光を行うと、前記パターン要素の転写像が感光物体上に再現性良く形成されることとなる。このように、本発明によれば、光学的フレアの如何によらず、露光の際にパターン忠実度の向上に寄与する原版パターンデータを作成することが可能となる。
【００１９】
この場合において、請求項２に記載のパターン作成方法の如く、前記投影光学系を介して前記感光物体上に、前記複数のパターン要素を転写する際における、前記マスクを照明する露光用照明光（ＥＬ）の波長をλ、前記投影光学系のマスク側の開口数をＮＡＲとしたとき、前記所定の半径は、１０×λ／ＮＡＲから１００×λ／ＮＡＲの範囲内であることとすることができる。
【００２０】
上記請求項１及び２に記載の各パターン作成方法において、請求項３に記載のパターン作成方法の如く、前記光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報は、前記光学的なフレアを含む点像強度分布関数であるフレアスプレッドファンクションであり、前記パターン要素の分布に関する情報は、前記複数のパターン要素が前記原版上に形成された場合の第１パターンの透過率分布関数であり、前記線幅の変更量は、前記フレアスプレッドファンクションと前記第１パターンの透過率分布関数とのたたみ込み積分（コンボリューション）の演算結果に基づいて決定されることとすることができる。
【００２１】
上記請求項２に記載のパターン作成方法において、請求項４に記載のパターン作成方法の如く、前記光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報は、前記光学的なフレアを含む点像強度分布関数であるフレアスプレッドファンクションであり、前記パターン要素の分布に関する情報は、前記複数のパターン要素が前記原版上に形成された場合の第１パターンの透過率分布を、前記円内における１辺がλ／ＮＡＲから５×λ／ＮＡＲ程度の方形領域毎に平均した平均化透過率の分布関数であり、前記線幅の変更量は、前記フレアスプレッドファンクションと前記平均化透過率の分布関数とのたたみ込み積分の演算結果に基づいて決定されることとすることができる。
【００２２】
上記請求項３及び４に記載の各パターン作成方法において、請求項５に記載のパターン作成方法の如く、前記線幅の変更量は、前記第１パターンとは異なる第２パターン上の所定の点を中心とする前記半径の円内に存在する他のパターン要素の分布に関する情報を、更に考慮して決定されることとすることができる。
【００２３】
この場合において、請求項６に記載のパターン作成方法の如く、前記線幅の変更量の決定に際して、前記第２パターン上の前記パターン要素の分布に関する関数と前記フレアスプレッドファンクションとのたたみ込み積分の演算結果が考慮されることとすることができる。
【００２４】
上記請求項３〜６に記載の各パターン作成方法において、請求項７に記載のパターン作成方法の如く、前記フレアスプレッドファンクションに代えて、該フレアスプレッドファンクションの中心部分に所定の修正を行った分布関数を使用するとともに、前記第１パターンの透過率分布に代えて、シミュレーションにより得られた、前記投影光学系を介して前記感光物体上に投影されるべき前記第１パターンの像強度分布に対応する関数を使用することとすることができる。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれか一項に記載のパターン作成方法により、原版に形成すべき複数のパターン要素のデータを作成する工程と；前記作成された複数のパターン要素のデータに従って、前記原版上に複数のパターン要素を形成する工程と；を含むマスクの製造方法である。
【００２６】
これによれば、請求項１〜７のいずれか一項に記載のパターン作成方法により、原版に形成すべき複数のパターン要素のデータが作成され、その作成された複数のパターン要素のデータに従って、前記原版上に複数のパターン要素が形成されて、マスクが製造される。この製造されたマスクを露光装置に搭載して露光を行うと、前記パターン要素の転写像が感光物体上に再現性良く形成される。従って、本発明によれば、光学的フレアの如何によらず、露光の際のパターン忠実度の向上に寄与するマスクを製造することが可能となる。
【００２７】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載のマスクの製造方法により製造されたマスクである。本発明のマスクを露光装置に搭載して露光を行うと、前記パターン要素の転写像が感光物体上に再現性良く形成される。
【００２８】
請求項１０に記載の発明は、マスク（Ｒ）に形成された複数のパターン要素（Ｐ０〜Ｐ４）を投影光学系（ＰＬ）を介して感光物体（Ｗ）上に転写する露光方法において、請求項８に記載のマスクの製造方法によって製造された前記マスクに対し、露光用照明光（ＥＬ）を照射し、前記マスク上の前記複数のパターン要素の少なくとも一部を前記投影光学系を介して前記感光物体上に転写することを特徴とする露光方法である。
【００２９】
これによれば、請求項８に記載のマスクの製造方法によって製造されたマスクに対し、露光用照明光が照射され、前記マスク上の前記複数のパターン要素の少なくとも一部が投影光学系を介して感光物体上に転写される。従って、光学的フレアの如何によらず、パターン要素を感光物体上に精度良く転写することが可能となる。
【００３０】
請求項１１に記載の発明は、波長λの紫外線を露光用照明光とし、マスク側の開口数がＮＡＲの投影光学系を備えた投影露光装置（９２２_１〜９２２_Ｎ）を用い、第１パターン（ＰＡ１）と第２パターン（ＰＡ２）とを含む複数のパターンを感光物体上に重ねて転写する露光方法であって、請求項５又は６に記載のパターン作成方法によって、前記第１パターンを構成する複数のパターン要素の作成データが、第２パターン上の他のパターン要素の分布に関する情報を考慮して決定され、その決定された作成データに対応する複数のパターン要素を含み原版上に形成された第１パターンに対して前記露光用照明光を照射し、前記第１パターンを前記投影光学系を介して前記感光物体上の所定の区画領域に転写する工程と；前記原版と同一又は異なる原版上に形成された前記第２パターンに対して前記露光用照明光を照射し、前記感光物体上の前記区画領域に前記第２パターンを前記投影光学系を介して転写する工程と；を含む露光方法である。
【００３１】
これによれば、原版上に形成された複数のパターン要素を含む第１パターンに対して露光用照明光が照射され、第１パターンが投影光学系を介して感光物体上の所定の区画領域に転写される。また、前記原版と同一又は異なる原版上に形成された第２パターンに対して露光用照明光が照射され、前記感光物体上の前記区画領域に第２パターンが投影光学系を介して転写される。すなわち、感光物体上の所定の区画領域に第１パターンと第２パターンとが二重露光にて転写される。この場合、請求項５又は６に記載のパターン作成方法によって、前記第１パターンを構成する複数のパターン要素の作成データが、前記第２パターン上の他のパターン要素の分布に関する情報を考慮して決定され、その決定された作成データに対応する複数のパターン要素を含む前記第１パターンが原版上に形成されている。すなわち、第１パターンを構成する複数のパターン要素のデータは、その作成に際して第２パターン上の他のパターン要素の分布に関する情報を考慮して決定されているので、第２パターンの転写の際に、投影光学系から生じるフレアの影響で感光物体上に形成されている第１パターンの転写像の線幅が変動した際にその変動後の第１パターンの転写像の線幅が所望の値にほぼ一致するようになっている。
【００３２】
従って、本発明によれば、二重露光にて第１パターンと第２パターンとを感光物体上に転写する際に、少なくとも第１パターンについては所望の線幅のパターン要素の転写像を得ることが可能となる。ここで、第１パターンとして、その転写時に投影光学系から生じるフレアが非常に小さくなるようなパターンを用いると、上記の二重露光に際して、第２パターンについても所望の線幅のパターン要素の転写像を得ることが可能となる。従って、本発明によれば、光学的フレアの如何によらず、パターン要素を感光物体上に精度良く転写することが可能となる。
【００３３】
この場合において、請求項１２に記載の露光方法の如く、前記第１パターンの転写時と前記第２パターンの転写時とで、前記感光物体に与えられる露光量が異なることとすることができる。
【００３４】
この場合において、請求項１３に記載の露光方法の如く、前記第１パターンを構成する複数のパターン要素の作成データの作成に際し、対象となるパターン要素の線幅の変更量は、前記第１パターンの転写時の前記露光量と前記第２パターンの転写時の前記露光量との比を更に考慮して決定されていることとすることができる。
【００３５】
請求項１４に記載の発明は、リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、前記リソグラフィ工程では、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の露光方法を用いることを特徴とするデバイス製造方法である。
【００３６】
請求項１５に記載の発明は、投影光学系（ＰＬ）を介して感光物体（Ｗ）上に転写すべき複数のパターン要素（Ｐ０〜Ｐ４）を、マスク（Ｒ）となる原版上に形成するために、前記複数のパターン要素のデータを作成するパターン作成システムであって、前記投影光学系によって生じる光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報を取得する取得装置（９３０）と；前記複数のパターン要素のうち、対象となる少なくとも一つのパターン要素の線幅を、前記フレアを含む点像強度分布に関する情報と、前記対象となるパターン要素を中心とした前記フレアの広がり領域のうち、所定の半径内の領域に存在するパターン要素の分布に関する情報とに基づいて変更して、前記対象となるパターン要素の作成データを決定する処理装置（９３０）と；を備えるパターン作成システムである。
【００３７】
これによれば、取得装置により、投影光学系によって生じる光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報が取得される。そして、処理装置により、投影光学系を介して感光物体上に転写すべき複数のパターン要素のうち、対象となる少なくとも一つのパターン要素の線幅が、取得装置により取得された前記点像強度分布に関する情報と、対象となるパターン要素を中心とした前記フレアの広がり領域のうち、所定の半径内の領域に存在するパターン要素の分布に関する情報とに基づいて変更され、その線幅変更後のパターン要素のデータが、そのパターン要素の作成データとして決定される。
【００３８】
ここで、投影光学系によって生じる光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報と、対象となるパターン要素を中心とした前記フレアの広がり領域のうち、所定の半径内の領域に存在するパターン要素の分布に関する情報とに基づいて、対象となるパターン要素を投影光学系を介して感光物体上に転写する際に、実際に像面（感光物体）上に形成される光学像（の強度分布）を演算により推定することができる。すなわち、本発明では、マスクの製造段階の初期段階であるパターンのデータ（設計データ）の作成段階で、処理装置により、像面（感光物体）上に形成される光学像を考慮してパターン要素の線幅が、そのパターン要素の転写像の線幅が最適化されるように変更され、その線幅変更後のデータが、パターン要素の作成データとして決定される。勿論、対象となるパターン要素は複数あっても良く、その場合には、各パターン要素について線幅変更が行われる。そして、このようにして決定されたパターン要素データを用いて原版上にそのパターン要素が形成されることによりマスクが製造され、そのマスクを露光装置に搭載して露光を行うと、前記パターン要素の転写像が感光物体上に再現性良く形成されることとなる。このように、本発明によれば、光学的フレアの如何によらず、露光の際にパターン忠実度の向上に寄与する原版パターンデータを作成することが可能となる。
【００３９】
この場合において、請求項１６に記載のパターン作成システムの如く、前記投影光学系を介して前記感光物体上に、前記複数のパターン要素を転写する際における、前記マスクを照明する露光用照明光の波長をλ、前記投影光学系のマスク側の開口数をＮＡＲとしたとき、前記所定の半径は、１０×λ／ＮＡＲから１００×λ／ＮＡＲの範囲内であることとすることができる。
【００４０】
上記請求項１５及び１６に記載の各パターン作成システムにおいて、請求項１７に記載のパターン作成システムの如く、前記光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報は、前記光学的なフレアを含む点像強度分布関数であるフレアスプレッドファンクションであり、前記パターン要素の分布に関する情報は、前記複数のパターン要素が前記原版上に形成された場合の第１パターンの透過率分布関数であり、前記処理装置は、前記フレアスプレッドファンクションと前記第１パターンの透過率分布関数とのたたみ込み積分の演算結果に基づいて前記線幅の変更量を決定することとすることができる。
【００４１】
上記請求項１６に記載のパターン作成システムにおいて、請求項１８に記載のパターン作成システムの如く、前記光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報は、前記光学的なフレアを含む点像強度分布関数であるフレアスプレッドファンクションであり、前記パターン要素の分布に関する情報は、前記複数のパターン要素が前記原版上に形成された場合の第１パターンの透過率分布を、前記円内における１辺がλ／ＮＡＲから５×λ／ＮＡＲ程度の方形領域毎に平均した平均化透過率の分布関数であり、前記処理装置は、前記フレアスプレッドファンクションと前記平均化透過率の分布関数とのたたみ込み積分の演算結果に基づいて、前記線幅の変更量を決定することとすることができる。
【００４２】
上記請求項１７及び１８に記載の各パターン作成システムにおいて、請求項１９に記載のパターン作成システムの如く、前記処理装置は、前記第１パターンとは異なる第２パターン上の所定の点を中心とする前記半径の円内に存在する他のパターン要素の分布に関する情報を更に考慮して前記線幅の変更量を決定することとすることができる。
【００４３】
この場合において、請求項２０に記載のパターン作成システムの如く、前記処理装置は、前記線幅の変更量の決定に際して、前記第２パターン上の前記パターン要素の分布に関する関数と前記フレアスプレッドファンクションとのたたみ込み積分の演算結果を考慮することとすることができる。
【００４４】
上記請求項１７〜２０に記載の各パターン作成システムにおいて、請求項２１に記載のパターン作成システムの如く、前記フレアスプレッドファンクションに代えて、該フレアスプレッドファンクションの中心部分に所定の修正を行った分布関数を使用するとともに、前記第１パターンの透過率分布に代えて、シミュレーションにより得られた、前記投影光学系を介して前記感光物体上に投影されるべき前記第１パターンの像強度分布に対応する関数を使用することとすることができる。
【００４５】
請求項２２に記載の発明は、請求項１５〜２１のいずれか一項に記載のパターン作成システム（９３２）と；前記パターン作成システムにより作成されたパターンデータに基づいて、マスクとなるべき原版上にパターン要素を形成するパターン形成システム（９４２）と；を備えるマスク製造システムである。
【００４６】
これによれば、請求項１５〜２１のいずれか一項に記載のパターン作成システムにより、原版に形成すべき複数のパターン要素のデータが作成され、パターン形成システムにより、その作成された複数のパターン要素のデータに基づいて、前記原版上に複数のパターン要素が形成されて、マスクが製造される。この製造されたマスクを露光装置に搭載して露光を行うと、前記パターン要素の転写像が感光物体上に再現性良く形成される。従って、本発明によれば、光学的フレアの如何によらず、露光の際にパターン忠実度の向上に寄与するマスクを製造することが可能となる。
【００４７】
請求項２３に記載の発明は、第１面上に配置された回路パターンを像面側の開口数がＮＡＷの投影光学系（ＰＬ）を介して第２面上に配置された感光物体上（Ｗ）に転写する露光装置であって、波長λの紫外線を露光用照明光として前記第１面上のパターンを照明する照明系（１、ＩＬＵ）と；前記第１面上に微小開口パターン（６６）が形成されたマスクが配置され、該マスクが前記照明系からの露光用照明光（ＥＬ）により照明された際に前記投影光学系を介して前記第２面上に形成される前記微小開口パターンの像の、半径１０×λ／ＮＡＷから１００×λ／ＮＡＷの範囲内における強度分布の情報を計測する計測装置（２７，２０）と；を備える露光装置である。
【００４８】
これによれば、第１面（物体面）上に微小開口パターンが形成されたマスクが配置され、該マスクが前記照明系からの露光用照明光により照明された際に投影光学系を介して第２面（像面）上に形成される前記微小開口パターンの像の、半径１０×λ／ＮＡＲから１００×λ／ＮＡＲの範囲内における強度分布の情報を計測する計測装置を備えているので、その計測装置で計測される情報を用いて、上述した本発明のパターン作成方法を実行することにより、原版パターンのデータが作成される。そして、その作成されたデータに従って製造された原版のパターンを第１面上に配置し、その原版を照明系からの露光用照明光によって照明することにより、投影光学系を介して感光物体上に原版のパターンの転写像が忠実度良く形成される。
【００４９】
この場合において、請求項２４に記載の露光装置の如く、前記計測装置の計測結果の情報を記憶する記憶装置（５０）及び記憶媒体の少なくとも一方を更に備えることとすることができる。
【００５０】
【発明の実施の形態】
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態を図１〜図１１（Ｂ）に基づいて説明する。
【００５１】
図１には、第１の実施形態に係る、システム１０の全体構成が一部省略して示されている。
【００５２】
この図１に示されるシステム１０は、露光装置等のデバイス製造装置のユーザであるデバイスメーカ（以下、適宜「メーカＡ」と呼ぶ）の半導体工場内に構築された社内ＬＡＮシステムである。このシステム１０は、第１コンピュータ９２０を含みクリーンルーム内に設置されたリソグラフィシステム９１２と、該リソグラフィシステム９１２を構成する第１コンピュータ９２０に通信路としてのローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）９２６を介して接続された第２コンピュータ９３０を含むパターン作成システムとしてのレチクル設計システム９３２と、第２コンピュータ９３０にＬＡＮ９３８を介して接続された工程管理用のコンピュータ９４０を含み別のクリーンルーム内に設置されたパターン形成システム９４２とを備えている。本実施形態では、レチクル設計システム９３２とパターン形成システム９４２とによって、マスク製造システムとしてのレチクル製造システムが構成されている。
【００５３】
前記リソグラフィシステム９１２は、ＬＡＮ９１８を介して相互に接続された中型コンピュータより成る第１コンピュータ９２０、第１露光装置９２２_１，第２露光装置９２２_２，……，第Ｎ露光装置９２２_Ｎ（以下においては、適宜「露光装置９２２」と総称する）を含んで構成されている。
【００５４】
図２には、前記第１露光装置９２２_１の概略構成が示されている。この露光装置９２２_１は、エネルギビームとしての真空紫外域に属する露光用照明光（以下、「照明光」と略述する）ＥＬをマスクとしてのレチクルＲに照射して、該レチクルＲに形成されたパターンを投影光学系ＰＬを介して感光物体としてのウエハＷ上に転写するステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、すなわちいわゆるスキャニング・ステッパである。
【００５５】
この露光装置９２２_１は、光源１及び照明ユニットＩＬＵを含み、照明光ＥＬによりレチクルＲを照明する照明系、レチクルＲを保持するレチクルステージＲＳＴ、レチクルＲから射出される照明光ＥＬをウエハＷ上に投射する投影光学系ＰＬ、ウエハＷを保持するウエハステージＷＳＴ等を備えている。
【００５６】
前記光源１としては、ここでは、波長約１２０ｎｍ〜約１９０ｎｍの真空紫外域に属する光を発する光源、一例として例えば出力波長１５７ｎｍのフッ素レーザ（Ｆ_２レーザ）が用いられているものとする。なお、光源として出力波長１９３ｎｍのＡｒＦエキシマレーザ等を用いても構わない。
【００５７】
光源１は、送光光学系（ビームライン）２を介して照明ユニットＩＬＵを構成する照明系ハウジング３の一端に接続されている。光源１は、実際には、照明ユニットＩＬＵ及び投影光学系ＰＬ等を含む露光装置本体が設置されるクリーンルームとは別のクリーン度の低いサービスルーム、あるいはクリーンルーム床下のユーティリティスペースなどに設置されている。
【００５８】
前記照明ユニットＩＬＵは、その内部を外部から隔離する照明系ハウジング３と、その内部に所定の位置関係で配置されたビームエキスパンダ等から成るビーム整形光学系４，５、オプティカル・インテグレータ（ホモジナイザ）としてのフライアイレンズ６、照明開口絞り（σ絞り）７、リレーレンズ８等を含む照明光学系とを含んで構成されている。
【００５９】
フライアイレンズ６の射出側焦点面は、照明光学系の瞳面（レチクルＲ上の各位置への照明光の主光線が収束する面）と一致しており、この位置に照明開口絞り（σ絞り）７が配置されている。この照明開口絞り７は、虹彩絞りによって構成されているが、この照明開口絞り７は、不図示の絞り交換機構により、光軸近傍を遮光し光軸から離れた輪帯領域や複数個の領域上の照明光のみを透過させる変形照明絞りと、交換可能な構成となっている。
【００６０】
なお、ビーム整形光学系４、５内の光学素子をズームレンズとして、フライアイレンズ６に入射する光束の径（集光状態）を上記虹彩絞りの径に合わせて可変とし、照明光の利用効率を向上させる構成としても良く、照明光学系のフライアイレンズ６よりも光源１側に、回折光学素子や多面体プリズムなどの傾向部材を設け、フライアイレンズ６の入射面上の照明光束の強度分布を、上記の変形照明絞り透過部に対応する位置に集中させ、照明光の利用効率を向上することもできる。この不図示の偏向部材も不図示の交換機構によって、偏向度合いの異なる数種の偏向部材を切り換えて使用可能とすることが望ましい。また、このような構成とする場合には、フライアイレンズ６の射出側焦点面の虹彩絞りや変形照明絞りを必ずしも設けなくても良い。
【００６１】
なお、オプティカル・インテグレータとして、フライアイレンズ６に代えて、ガラス又は紫外線透過性結晶のロッド（内面反射型インテグレータ）を用いることも可能である。この場合には、照明光学系の構成を、ロッドに合わせて変更することとなる。
【００６２】
照明ユニットＩＬＵによると、光源１を発し、送光光学系２を介して導かれた光束は、照明光学系中のビームエキスパンダ等の整形光学系４、５により整形され、フライアイレンズ６に入射する。これにより、フライアイレンズ６の射出側焦点面（照明光学系の瞳面）に多数の点光源より成る面光源（２次光源）が形成される。この２次光源から射出されるレーザビームを以下においては、「照明光ＥＬ」と呼ぶものとする。
【００６３】
この２次光源から射出された照明光ＥＬは、照明開口絞り７又は変形照明絞りを通過した後、リレーレンズ８により集光され、レチクルＲ上で長方形又は円弧状の照明領域（中心が投影光学系の光軸に略一致しＸ軸方向に細長く延びる領域）を均一な照度で照明する。なお、上記照明領域は、例えばリレーレンズ８を複数枚のレンズで構成し、その中にレチクルＲに対する共役面（結像面）を形成し、そこに照明視野絞り（レチクルブラインド又はマスキングブレード）を設け、この視野絞りによって規定されるのが通常である。かかる照明光学系の構成は、例えば特開平６−３４９７０１号公報などに開示されており、本実施形態においても、該公報に記載の照明光学系を用いることもできる。
【００６４】
ところで、真空紫外域の波長の光を露光光とする場合には、その光路から酸素、水蒸気、炭化水素系のガス等の、かかる波長帯域の光に対し強い吸収特性を有するガス（以下、適宜「吸収性ガス」と呼ぶ）を排除する必要がある。このため、本実施形態では、照明系ハウジング３の内部に、真空紫外域の光を吸収する特性が空気に比べて低い特定ガス、例えば窒素、及びヘリウム、アルゴン、ネオン、クリプトンなどの希ガス、又はそれらの混合ガス（以下、適宜「低吸収性ガス」と呼ぶ）を満たしている。この結果、照明系ハウジング３内の吸収性ガスの濃度は数ｐｐｍ以下の濃度となっている。
【００６５】
なお、本実施形態では、光源１及び送光光学系２内部の光路にも上記照明系ハウジング３と同様に低吸収性ガスが満たされている。
【００６６】
前記レチクルステージＲＳＴは、レチクルＲを保持してマスク室としてのレチクル室１５内に配置されている。このレチクル室１５は、照明系ハウジング３とベローズ等から成る伸縮自在のシール部材９を介して隙間なく接合され、かつ投影光学系ＰＬの鏡筒とシール部材２９を介して隙間なく接合された隔壁１８で覆われており、その内部のガスが外部と隔離されている。レチクル室１５の隔壁１８は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の脱ガスの少ない材料にて形成されている。
【００６７】
レチクル室１５の隔壁１８の天井部には、レチクルＲより一回り小さい矩形の開口が形成されている。なお、この開口部分に照明系ハウジング３の内部空間と、露光すべきレチクルＲが配置されるレチクル室１５の内部空間とを分離する透過部材を配置することもできる。この透過部材としては、照明ユニットＩＬＵからレチクルＲに照射される照明光ＥＬの光路上に配置されるため、真空紫外光である照明光ＥＬの透過性の高い蛍石等の結晶材料によって形成することが望ましい。
【００６８】
レチクルステージＲＳＴは、レチクルＲをレチクルステージ定盤１９上でＹ軸方向に大きなストロークで直線移動するとともに、Ｘ軸方向とθｚ方向（Ｚ軸回りの回転方向）に関しても微小駆動が可能な構成となっている。このレチクルステージＲＳＴは、リニアモータ等を含む不図示のレチクル駆動系によって駆動される。
【００６９】
なお、レチクルステージＲＳＴとして、レチクル駆動系により、レチクルステージ定盤１９上をＹ軸方向に所定ストロークで駆動されるレチクル粗動ステージと、このレチクル走査ステージ上に搭載されレチクルＲを吸着保持してＸＹ面内で微小駆動（回転を含む）されるレチクル微動ステージとを備える、粗微動型のステージを用いても良い。
【００７０】
レチクル室１５の隔壁１８には、図２に示されるように、給気管路１６の一端と、排気管路１７の一端とがそれぞれ接続されている。給気管路１６の他端は、不図示の低吸収性ガスの供給装置、例えばヘリウムガス供給装置に接続され、排気管路１７の他端は不図示のバキュームポンプに接続されている。このような構成により、レチクル室１５の内部にはヘリウムガス供給装置から送り込まれた高純度のヘリウムガスが常時フローされている。これは、本実施形態のように、真空紫外の露光波長を使用する露光装置では、酸素等の吸収性ガスによる露光光の吸収を避けるために、レチクルＲの近傍も低吸収性ガスで置換する必要があるためである。このレチクル室１５内も吸収性ガスの濃度が数ｐｐｍ以下の濃度となっている。
【００７１】
レチクル室１５の隔壁１８の−Ｙ側の側壁には光透過窓７１が設けられている。これと同様に図示は省略されているが、隔壁１８の−Ｘ側（図２における紙面奥側）の側壁にも光透過窓が設けられている。これらの光透過窓は、隔壁１８に形成された窓部（開口部）に該窓部を閉塞する光透過部材、ここでは一般的な光学ガラスを取り付けることによって構成されている。この場合、光透過窓７１を構成する光透過部材の取り付け部分からのガス漏れが生じないように、取り付け部には、インジウムや銅等の金属シールや、フッ素系樹脂による封止（シーリング）が施されている。なお、上記フッ素系樹脂としては、８０℃で２時間加熱し、脱ガス処理が施されたものを使うことが望ましい。
【００７２】
前記レチクルステージＲＳＴの−Ｙ側の端部には、平面鏡から成るＹ移動鏡７２ＹがＸ軸方向に延設されている。このＹ移動鏡７２Ｙにほぼ垂直にレチクル室１５の外部に配置されたＹ軸レーザ干渉計７４Ｙからの測長ビームが光透過窓７１を介して投射され、その反射光が光透過窓７１を介してＹ軸レーザ干渉計７４Ｙ内部のディテクタによって受光され、Ｙ軸レーザ干渉計７４Ｙ内部の参照鏡の位置を基準としてＹ移動鏡７２Ｙの位置、すなわちレチクルＲのＹ位置が検出される。
【００７３】
同様に、図示は省略されているが、レチクルステージＲＳＴの−Ｘ側の端部には、平面鏡から成るＸ移動鏡がＹ軸方向に延設されている。そして、このＸ移動鏡を介して不図示のＸ軸レーザ干渉計によって上記と同様にしてＸ移動鏡の位置、すなわちレチクルＲのＸ位置が検出される。上記２つのレーザ干渉計の検出値（計測値）は制御装置２０に供給されており、制御装置２０では、これらのレーザ干渉計の検出値に基づいてレチクルステージＲＳＴの位置制御を行うようになっている。
【００７４】
このように、本実施形態では、レーザ干渉計、すなわちレーザ光源、プリズム等の光学部材及びディテクタ等がレチクル室１５の外部に配置されているので、レーザ干渉計を構成するディテクタ等から仮に微量の吸収性ガスが発生しても、これが露光に対して悪影響を及ぼすことがないようになっている。
【００７５】
前記投影光学系ＰＬは、フッ素レーザ光である照明光ＥＬに対して十分な透過性を有し、高性能レンズ材料として使用可能な均一性を有する、ホタル石（フッ化カルシウム結晶）、フッ化バリウム結晶、フッ化リチウム結晶等のフッ化物結晶から成る複数のレンズを含む光学系を、鏡筒で密閉したものである。投影光学系ＰＬとしては、投影倍率βが例えば１／４あるいは１／５の縮小光学系が用いられている。このため、前述の如く、照明ユニットＩＬＵからの照明光ＥＬによりレチクルＲが照明されると、レチクルＲに形成された前述の照明領域内のパターンが投影光学系ＰＬによりウエハＷ上のショット領域に縮小投影され、パターンの縮小像が形成される。
【００７６】
投影光学系ＰＬの鏡筒には、給気管路３０の一端と、排気管路３１の一端とがそれぞれ接続されている。給気管路３０の他端は、不図示のヘリウムガス供給装置に接続され、排気管路３１の他端は、不図示のバキュームポンプに接続されている。このような構成により、投影光学系ＰＬの鏡筒の内部には、ヘリウムガス供給装置から給気管路３０を介して供給された例えば２２℃の所定温度に管理された高純度のヘリウムガスが常時フローされている。これにより、投影光学系ＰＬ内部では、吸収性ガス（酸素、水蒸気、有機物等）の濃度は数ｐｐｍ以下の濃度に維持されている。
【００７７】
なお、投影光学系ＰＬのレンズ材料が、熱膨張係数の大きなホタル石等の結晶材料に限られ場合には、レンズが照明光ＥＬを吸収することにより発生する温度上昇が、レンズの結像特性等に対して与える影響が非常に大きいので、本実施形態では、上記低吸収性ガスのうち、冷却効果の大きなヘリウムガスを採用することとしている。
【００７８】
前記ウエハステージＷＳＴは、ウエハ室４０内に配置されている。このウエハ室４０は、投影光学系ＰＬのフランジＦＬＧとベローズ等から成るシール部材を介して隙間なく接合された隔壁４１で覆われており、その内部のガスが外部と隔離されている。ウエハ室４０の隔壁４１は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の脱ガスの少ない材料にて形成されている。
【００７９】
この場合、ウエハステージＷＳＴの移動に伴なう振動の投影光学系ＰＬへの伝達を防ぐため、投影光学系ＰＬと隔壁４１の間の気密には、柔らかいフィルム状のシール部材４９が使用されており、その投影光学系ＰＬへの取りつけ位置は、投影光学系ＰＬの鏡筒側面に設けられたフランジＦＬＧ部分となっている。
【００８０】
ウエハ室４０内には、ベースＢＳが、複数の防振ユニット３９を介して水平に支持されている。この防振ユニット３９により、ウエハステージＷＳＴの移動に伴う振動が投影光学系ＰＬやレチクルＲに伝達するのが効果的に抑制されている。なお、この防振ユニット３９として、装置内の一部に固定された半導体加速度計等の振動センサの出力に基づいてベースＢＳを積極的に制振するいわゆるアクティブ防振装置を用いることは勿論可能である。
【００８１】
前記ウエハステージＷＳＴは、不図示のウエハホルダを介してウエハＷを真空吸着等により吸着保持し、例えばリニアモータ等から成る不図示のウエハ駆動系によって前記ベースＢＳの上面に沿ってＸＹ２次元方向に自在に駆動されるようになっている。
【００８２】
ウエハ室４０の隔壁４１には、図２に示されるように、給気管路３２の一端と、排気管路３３の一端とがそれぞれ接続されている。給気管路３２の他端は、不図示のヘリウムガス供給装置に接続され、排気管路３３の他端は、不図示のバキュームポンプに接続されている。このような構成により、ウエハ室４０の内部にはヘリウムガス供給装置から送り込まれた高純度のヘリウムガスが常時フローされている。これは、本実施形態のように、真空紫外域の露光波長の照明光ＥＬを使用する露光装置では、酸素等の吸収性ガスによる露光光の吸収を避けるために、投影光学系ＰＬからウエハＷまでの光路についても低吸収性ガスで置換する必要があるためである。このウエハ室４０内も吸収性ガスの濃度が数ｐｐｍ以下の濃度となっている。
【００８３】
なお、給気管路３２の他端、排気管路３３の他端を、それぞれ不図示のヘリウムガス供給装置に接続し、ヘリウムガス供給装置から給気管路３２を介して常時例えば２２℃に管理された高純度の窒素ガスをウエハ室４０内に供給し、ウエハ室４０内部のガスを排気管路３３を介してヘリウムガス供給装置に戻し、このようにして、ヘリウムガスを循環使用する構成を採用しても良い。この場合、ヘリウムガス供給装置には、ガス精製装置を内蔵することが好ましい。なお、ウエハ室４０内に圧力センサ、吸収性ガス濃度センサ等のセンサを設け、該センサの計測値に基づいて、制御装置２０を介して窒素ガス供給装置に内蔵されたポンプの作動、停止を適宜制御することとしても良い。
【００８４】
前述したレチクル室１５や、投影光学系ＰＬの鏡筒内についても、上記と同様に、ヘリウムガスを循環使用する構成等を、採用することとしても良い。
【００８５】
前記ウエハ室４０の隔壁４１の−Ｙ側の側壁には光透過窓３８が設けられている。これと同様に、図示は省略されているが、隔壁４１の−Ｘ側（図２における紙面奥側）の側壁にも光透過窓が設けられている。これらの光透過窓は、隔壁４１に形成された窓部（開口部）に該窓部を閉塞する光透過部材、ここでは一般的な光学ガラスを取り付けることによって構成されている。この場合、光透過窓３８を構成する光透過部材の取り付け部分からのガス漏れが生じないように、取り付け部には、インジウムや銅等の金属シールや、フッ素系樹脂による封止（シーリング）が施されている。なお、上記フッ素系樹脂としては、８０℃で２時間、加熱し、脱ガス処理が施されたものを使うことが望ましい。
【００８６】
前記ウエハステージＷＳＴの−Ｙ側の端部には、平面鏡から成るＹ移動鏡３６ＹがＸ方向に延設されている。このＹ移動鏡３６Ｙにほぼ垂直にウエハ室４０の外部に配置されたＹ軸レーザ干渉計３７Ｙからの測長ビームが光透過窓３８を介して投射され、その反射光が光透過窓３８を介してＹ軸レーザ干渉計３７Ｙ内部のディテクタによって受光され、Ｙ軸レーザ干渉計３７Ｙ内部の参照鏡の位置を基準としてＹ移動鏡３６Ｙの位置、すなわちウエハＷのＹ位置が検出される。
【００８７】
同様に、図示は省略されているが、ウエハステージＷＳＴの−Ｘ側の端部には、平面鏡から成るＸ移動鏡がＹ方向に延設されている。そして、このＸ移動鏡を介してＸ軸レーザ干渉計によって上記と同様にしてＸ移動鏡の位置、すなわちウエハＷのＸ位置が検出される。上記２つのレーザ干渉計の検出値（計測値）は制御装置２０に供給されており、制御装置２０では、これらのレーザ干渉計の検出値をモニタしつつウエハ駆動系を介してウエハステージＷＳＴの位置制御を行うようになっている。
【００８８】
このように、本実施形態では、レーザ干渉計、すなわちレーザ光源、プリズム等の光学部材及びディテクタ等が、ウエハ室４０の外部に配置されているので、上記ディテクタ等から仮に微量の吸収性ガスが発生しても、これが露光に対して悪影響を及ぼすことがないようになっている。
【００８９】
ウエハステージＷＳＴ上のウエハＷの近傍には、図２に示されるように、像強度分布検出器２７が取り付けられている。この像強度分布検出器２７は、投影光学系ＰＬによって像面に投影される像の強度分布を計測するためのものである。図３には、この像強度分布検出器２７の構成が拡大して示されている。この図３に示されるように、像強度分布検出器２７は、中空の筐体８２と、該筐体８２内に収納された拡大光学系８０及びＣＣＤ等から成る撮像素子８１とを備えている。筐体８２の上端面よりやや下方の位置には、その外周部にフランジ部８２ａが設けられている。筐体８２は、ウエハステージＷＳＴの上壁に形成された開口８４を介して、上方からウエハステージＷＳＴの内部空間にそのフランジ部８２ａより下側の部分が挿入され、フランジ部８２ａを介して筐体８２がウエハステージＷＳＴに固定されている。筐体８２は、その上面が開口し、底部が閉塞された筒状の形状を有している。この筐体８２の上面の開口は、その外側からカバーガラス８６で覆われ、筐体８２とカバーガラス８６により囲まれた空間内には真空紫外域の光を吸収する特性が空気に比べて低い特定ガス（低吸収性ガス）が満たされている。カバーガラス８６の上面には、クロム等の金属の蒸着により中央部に円形開口を有する遮光膜が形成されている。このため、後述する像強度分布の計測の際に、筐体の上方から投影光学系ＰＬを介した照明光ＥＬがカバーガラス８６の円形開口（以下、便宜上「検出用開口」と呼ぶ）を介して筐体内部の拡大光学系８０に入射するとともに、その際に遮光膜によって、周囲からの余計な（不要な）光が拡大光学系８０に入射するのが遮られるようになっている。なお、像強度分布検出器として、ウエハステージＷＳＴの側面などに、マグネット等を介して着脱自在の構成のものを採用し、像強度分布を計測する際にのみ、露光装置９２２_１に取付けるようにしても良い。
【００９０】
前記撮像素子８１からの撮像信号は、不図示の信号処理回路及び信号線（有線又は無線）を介して、像強度分布検出器２７が取り付けられた露光装置９２２_１の制御装置２０に供給されるようになっている。
【００９１】
さらに、露光装置９２２_１は、図２に示されるように、制御装置２０によってオン・オフが制御される光源を有し、投影光学系ＰＬの結像面に向けて多数の微小開口又はスリットの像を形成するための結像光束を光軸ＡＸに対して斜め方向より照射する照射系６０ａと、それらの結像光束のウエハＷ表面での反射光束を受光する受光系６０ｂとから成る射入射方式の多点焦点位置検出系（以下、単に「焦点位置検出系」と呼ぶ）を備えている。この焦点位置検出系としては、例えば特開平６−２８３４０３号公報に開示されるものと同様の構成のものが用いられる。
【００９２】
制御装置２０では、露光時等に、受光系６０ｂからの焦点ずれ信号（デフォーカス信号）、例えばＳカーブ信号に基づいて焦点ずれが零となるようにウエハＷのＺ位置及びＸＹ面に対する傾斜をウエハ駆動系を介して制御することにより、オートフォーカス（自動焦点合わせ）及びオートレベリングを実行する。また、制御装置２０では、後述する点像強度分布の計測の際に、焦点位置検出系（６０ａ、６０ｂ）を用いて像強度分布検出器２７のＺ位置の計測及び位置合わせを行う。このとき、必要に応じて像強度分布検出器２７の傾斜計測も行うようにしても良い。
【００９３】
さらに、露光装置９２２_１は、ウエハステージＷＳＴ上に保持されたウエハＷ上のアライメントマーク及び基準マーク板（不図示）上に形成された基準マークの位置計測等に用いられる不図示のオフ・アクシス（ｏｆｆ−ａｘｉｓ）方式のアライメント系を備えている。このアライメント系としては、例えばウエハ上のレジストを感光させないブロードバンドな検出光束を対象マークに照射し、その対象マークからの反射光により受光面に結像された対象マークの像と不図示の指標の像とを撮像素子（ＣＣＤ等）を用いて撮像し、それらの撮像信号を出力する画像処理方式のＦＩＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｉｍａｇｅ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）系のセンサが用いられる。なお、ＦＩＡ系に限らず、コヒーレントな検出光を対象マークに照射し、その対象マークから発生する散乱光又は回折光を検出したり、その対象マークから発生する２つの回折光（例えば同次数）を干渉させて検出したりするアライメントセンサを単独であるいは適宜組み合わせて用いることは勿論可能である。
【００９４】
さらに、本実施形態の露光装置９２２_１では、レチクルＲの上方に、投影光学系ＰＬを介してレチクルＲ上のレチクルマークとこれに対応するウエハステージＷＳＴ上の不図示の基準板上の基準マークとを同時に観察するための露光波長の光を用いたＴＴＲ（Ｔｈｒｏｕｇｈ Ｔｈｅ Ｒｅｔｉｃｌｅ）アライメント系から成る一対のレチクルアライメント系が設けられている。本実施形態では、レチクルアライメント系として、例えば特開平７−１７６４６８号公報などに開示されるものと同様の構成のものが用いられている。
【００９５】
図１に戻り、前記レチクル設計システム９３２は、マスクとしてのレチクルに形成すべきパターンのデータを作成するためのシステムである。このレチクル設計システム９３２は、中型コンピュータ（又は大型コンピュータ）より成る第２コンピュータ９３０と、該第２コンピュータ９３０にＬＡＮ９３４を介して接続された小型コンピュータよりなる設計用の端末９３６Ａ〜９３６Ｄとを備えている。端末９３６Ａ〜９３６Ｄにおいて、それぞれ半導体素子等の各レイヤの回路パターン（チップパターン）に対応するレチクルパターンの部分的な設計が行われる。第２コンピュータ９３０は、本実施形態では、回路設計集中管理装置を兼ねており、この第２コンピュータ９３０により、各端末９３６Ａ〜９３６Ｄにおける設計領域の分担等が管理されている。
【００９６】
第２コンピュータ９３０は、各レイヤで使用されるレチクルパターンの設計データの情報を、ＬＡＮ９３８を介してパターン形成システム９４２中の工程管理用のコンピュータ９４０に伝送する。
【００９７】
前記パターン形成システム９４２は、レチクル設計システム９３２によって設計された転写用のパターンが形成されたレチクル（ワーキングレチクル）を製造するためのシステムである。このパターン形成システム９４２は、中型コンピュータより成る工程管理用のコンピュータ９４０、該コンピュータ９４０にＬＡＮ９４８を介して接続された電子ビーム描画装置（以下、「ＥＢ描画装置」と略述する）９４４及びコータ・デベロッパ（以下、「Ｃ／Ｄ」と略述する）９４６等を備えている。ＥＢ描画装置９４４とＣ／Ｄ９４６との間は、インタフェース部９４７を介してインラインにて接続されている。
【００９８】
前記ＥＢ描画装置９４４は、フッ素（Ｆ）を混入した石英、あるいは蛍石（ＣａＦ_２）等から成り所定の電子線レジストが塗布された基板（レチクルブランクス）上に電子ビームを用いて所定のパターンを描画する。
【００９９】
前記Ｃ／Ｄ９４６は、レチクルブランクス上へのレジストの塗布及び露光（パターンの描画）後にそのレチクルブランクスの現像を行う。
【０１００】
前記インタフェース部９４７の内部には、ＥＢ描画装置９４４中の真空の雰囲気中と、ほぼ大気圧の所定の気体の雰囲気中にあるＣ／Ｄ９４６との間でレチクルブランクスの受け渡しを行う基板搬送系が設けられている。
【０１０１】
この他、不図示ではあるが、このパターン形成システム９４２は、ワーキングレチクル用の複数のレチクルブランクス（基板）を収納するブランクス収納部が設けられている。
【０１０２】
ところで、各露光装置９２２を構成する投影光学系ＰＬの解像度Ｒは、一般的に露光波長をλ、開口数をＮＡとすると、Ｒ＝ｋ・λ／ＮＡの式で定義される。ここでｋはレチクルや照明の条件及びレジストの性能で決まる係数である。
【０１０３】
投影光学系ＰＬのレチクル側の開口数ＮＡＲは、ウエハ側の開口数ＮＡＷに対して、レチクルＲからウエハＷへの縮小率倍になるため、レチクル側の解像度とウエハ側の解像度の比も、縮小率倍になる。
【０１０４】
この場合において、レチクル上に、この解像度に比べて小さな微小開口パターンを配置した際の像強度分布関数（点像強度分布関数）は、ベストフォーカス位置において第１種１次のベッセル関数となり、これに対応する点像は、半径０．６１×λ／ＮＡ内に像エネルギの約８５％が集中する像となる。
【０１０５】
しかしながら、真空紫外光を用いた露光装置における投影光学系では、真空紫外光の波長が極めて短いため、レンズやミラーの表面に残存する微小な研磨残痕や傷によるフレアが生じやすく、また不均一性の生じやすいレンズ材料（蛍石）を使用するので、これらの相乗効果により、上記点像の周囲に広範囲に広がる光学的なフレアが形成されてしまう。
【０１０６】
本実施形態の露光装置９２２では、ウエハステージＷＳＴに取り付けられた前述の像強度分布検出器２７を用いて、フレアを含めた点像強度分布の形状を計測することができる。ここで、この像強度分布検出器２７を用いて、フレアを含めた点像強度分布（の形状）を計測する際の動作について簡単に説明する。この計測には、図４に示されるような、計測用レチクルＲ_Ｔが用いられる。この計測用レチクルＲ_Ｔは、クロム等の遮光膜から成る長方形のパターン領域のＹ軸方向の中央の長方形領域６４内に、解像度に比べて小さな径の微小開口パターン６６が多数マトリックス状の配置で形成されている。ここで、長方形領域６４は、計測用レチクルＲ_Ｔの中心（レチクルセンタ）が投影光学系ＰＬの光軸と略一致し回転誤差も補正された状態で、前述の照明領域に略一致するような配置とされている。また、この計測用レチクルＲ_Ｔのパターン領域のＸ軸方向の両側には、レチクル中心から等距離の位置に一対のアライメントマークＲＭが形成されている。
【０１０７】
上記のフレアを含めた点像強度分布の計測に際しては、オペレータ等による計測開始のコマンドの入力に応答して、制御装置２０は、不図示のアライメント系の下方に像強度分布検出器２７が位置するように、ウエハ駆動系を介してウエハステージＷＳＴを移動させる。そして、制御装置２０は、アライメント系により像強度検出器２７に設けられた不図示の位置合わせマークを検出し、その検出結果とそのときのＹ軸レーザ干渉計３７Ｙ及びＸ軸レーザ干渉計の計測値とに基づいて位置合わせマークの位置座標を算出し、像強度分布検出器２７の正確な位置を求める。そして、像強度分布検出器２７の位置計測後、制御装置２０は、以下のようにしてフレアを含めた点像強度分布の計測を実行する。
【０１０８】
まず、制御装置２０は、不図示のレチクルローダにより計測用レチクルＲ_ＴをレチクルステージＲＳＴ上にロードする。計測用レチクルＲ_Ｔのロード後、制御装置２０は、前述のレチクルアライメント系を用いて、計測用レチクルＲ_Ｔに形成された一対のレチクルアライメントマークＲＭを検出し、その検出結果に基づいて、計測用レチクルＲ_Ｔを所定の位置に位置合わせする。これにより、計測用レチクルＲ_Ｔの中心と投影光学系ＰＬの光軸とがほぼ一致する。
【０１０９】
この後、制御装置２０は、光源１に制御情報を与えてレーザビームを発光させる。これにより、照明ユニットＩＬＵからの照明光ＥＬが、計測用レチクルＲ_Ｔに照射される。そして、計測用レチクルＲ_Ｔの多数の微小開口パターン６６から射出された光が投影光学系ＰＬを介して像面上に集光され、微小開口パターン６６の像が像面に結像される。
【０１１０】
次に、制御装置２０は、計測用レチクルＲ_Ｔ上のいずれかの微小開口パターン（以下においては、「着目する微小開口パターン」と呼ぶ）の像が結像する結像点に像強度分布検出器２７の前述の検出用開口の中心がほぼ一致するように、Ｙ軸レーザ干渉計３７Ｙ及びＸ軸レーザ干渉計の計測値をモニタしつつ、ウエハ駆動系を介してウエハステージＷＳＴを移動する。この際、制御装置２０は、焦点位置検出系（６０ａ、６０ｂ）の検出結果に基づいて、微小開口パターンの像が結像される像面に像強度分布検出器２７のカバーガラス８６の上面を一致させるべく、ウエハ駆動系を介してウエハステージＷＳＴをＺ軸方向に微少駆動する。このとき、必要に応じてウエハステージＷＳＴの傾斜角も調整する。これにより、着目する微小開口パターンの像光束が検出用開口を介して拡大光学系８０に入射し、撮像素子８１の受光面に着目する微小開口パターンの像が結像される。
【０１１１】
そして、撮像素子８１の受光面に形成された前述の微小開口パターンの像（この像は、投影光学系ＰＬからのフレアの影響を受けている）のエネルギ強度分布が撮像素子８１で光電変換され、該光電変換信号が不図示の信号処理回路及び不図示の信号線を介して制御装置２０に送られる。制御装置２０では、その光電変換信号に基づいてフレアを含めた点像強度分布の形状に対応する点像強度分布関数を算出し、ＲＡＭに格納する。このとき、制御装置２０には、Ｘ軸レーザ干渉計及びＹ軸レーザ干渉計３７Ｙのそのときの計測値（Ｘ_ｉ，Ｙ_ｉ）が供給されている。
【０１１２】
上述のようにして、像強度分布検出器２７による、１つの着目する微小開口パターンの像の結像点における点像強度分布の形状の計測が終了すると、制御装置２０では、次の微小開口パターン像の結像点に、像強度分布検出器２７の検出用開口のほぼ中心が一致するように、ウエハステージＷＳＴを移動する。この移動が終了すると、前述と同様にして、制御装置２０により、光源１からレーザビームの発光が行われ、同様にして制御装置２０によって各微小開口パターンの像の結像点における点像強度分布の形状（点像強度分布関数）が計測される。以後、他の微小開口パターンの像の結像点で同様の計測が順次行われる。
【０１１３】
このようにして、必要な計測が終了した段階では、制御装置２０のＲＡＭには、前述した各微小開口パターンの像の結像点における点像強度分布の形状（点像強度分布関数）と、各結像点の座標データ（各微小開口パターンの像の結像点における計測を行った際のＸ軸レーザ干渉計及びＹ軸レーザ干渉計３７Ｙの計測値（Ｘ_ｉ，Ｙ_ｉ）とが格納されている。なお、上記計測時に前述の照明視野絞り（レチクルブラインド）を用いて、計測用レチクルＲ_Ｔ上の着目する微小開口パターンのみ、あるいは少なくとも着目する微小開口パターンを含む一部領域のみが照明光ＥＬで照明されるように、例えば微小開口パターン毎に、計測用レチクルＲ_Ｔ上での照明領域の位置や大きさなどを変更しても良い。
【０１１４】
これまでの説明から明らかなように、本実施形態では、像強度分布検出器２７及び制御装置２０によって、レチクルステージＲＳＴ（物体面）上に微小開口パターンが形成された計測用レチクルが配置され、該計測用レチクルが照明ユニットＩＬＵからの照明光ＥＬにより照明された際に投影光学系ＰＬを介してウエハ面（像面）上に形成される前記微小開口パターンの像の、半径１０×λ／ＮＡＲから１００×λ／ＮＡＲの範囲内におけるフレアを含めた強度分布の情報を計測する計測装置が構成されている。
【０１１５】
図５（Ａ）、図５（Ｂ）には、上述の計測装置により計測されるフレアを含めた点像強度分布の形状の一例が示されている。このうち、図５（Ａ）には、像面内（ＸＹ面内）でのフレアを含めた点像強度分布を表す等高線が示され、図５（Ｂ）には、図５（Ａ）の点像強度分布のＸ軸上の分布が示されている。このフレアを含めた点像強度分布の形状に対応する点像強度分布関数を、以下では、フレアスプレッドファンクションＦＳＦと呼ぶものとする。図５（Ａ）、図５（Ｂ）では、フレアスプレッドファンクションＦＳＦと同一の符号を付してフレアを含めた点像強度分布が示されている。フレアを含めた点像強度分布は、半径０．６１×λ／ＮＡＷ以内の中心で強い分布を示すと共に、その外周の半径１０×λ／ＮＡＷから１００×λ／ＮＡＷ程度の範囲内に、弱い強度分布（フレア）を有するものとなる。このフレアの半径は、投影光学系ＰＬを構成するレンズ材料の種類や品質、あるいは投影光学系ＰＬ自体の構成によって変動する。このフレアの半径は、投影光学系ＰＬの解像度に比べれば遥かに大きいが、ＮＡＷ＝０．８５、λ＝１５７ｎｍの場合で１．８５〜１８．５μｍ程度の実寸法であり微小な値である。
【０１１６】
制御装置２０のＲＡＭ内には、上述のような、微小開口パターンの結像点毎に、フレアスプレッドファンクションＦＳＦ（ｘ、ｙ）が格納されている。
【０１１７】
次に、投影光学系ＰＬを用いて、レチクル上のパターンをウエハに転写する場合に生じる、パターンの像の線幅がフレアの影響により変動する現象について、図６（Ａ）、図６（Ｂ）及び図７（Ａ）〜図７（Ｃ）に基づいて説明する。
【０１１８】
図６（Ａ）には、遮光性のパターンエリアＰＡ内に、投影光学系ＰＬの解像度程度の線幅Ｗ_０（図７（Ａ）参照）を有する５本のライン状の透過部から成るライン・アンド・スペース（Ｌ／Ｓ）状のパターン要素（以下、「Ｌ／Ｓパターン要素」と記述する）Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４と、線幅Ｗ_０の１０倍程度の線幅Ｌ（図７（Ａ）参照）を有する大面積の透過パターン要素Ｐ０と、が形成されたレチクルＲＡが示されている。但し、図６（Ａ）では、各パターンの大きき（レチクルＲＡの大きさに対する各パターン要素の大きさの比率）は、図示及び説明の便宜上から、現実のものよりも誇張して示されている。この図６（Ａ）に示されるように、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ１〜Ｐ４のうち、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ１とＬ／Ｓパターン要素Ｐ２とはＸ軸方向に所定間隔を隔てて配置され、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ３とＬ／Ｓパターン要素Ｐ４とはＸ軸方向に所定間隔を隔てて配置されている。また、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ１とＬ／Ｓパターン要素Ｐ３はＹ軸方向に所定間隔を隔てて配置され、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ２とＬ／Ｓパターン要素Ｐ４とはＹ軸方向に所定間隔を隔てて配置されている。すなわち、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ１〜Ｐ４の各中心点は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の各一対の辺を有する矩形（長方形）の各頂点位置に位置している。また、パターン要素Ｐ０はＬ字（より正確には逆Ｌ字）状の形状を有しており、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４の中心点を結ぶＬ字（より正確には逆Ｌ字）に沿って配置されている。なお、パターン要素Ｐ０を以下では便宜上「大透過パターン要素Ｐ０」と呼ぶものとする。
【０１１９】
上記各透過パターン要素を透過した光束は、投影光学系ＰＬを介してウエハＷ上に像を形成する。これらの像（光学像）は、概ね、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示されるフレアを含んだ点像強度分布に対応するフレアスプレッドファンクションＦＳＦと、図６（Ａ）のパターンの透過部形状に対応する透過率分布関数との２次元コンボリューションとなる。そして、大透過パターン要素Ｐ０の周囲では、フレアの強度が強いため、そのフレアがウエハ上に形成される像に与える影響は残りの透過パターン、すなわちＬ／Ｓパターン要素Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の周囲で発生するフレアがウエハ上に形成される像に与える影響に比べて格段大きくなる。
【０１２０】
この場合、図６（Ａ）の各パターンの配置から明らかなように、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ１〜Ｐ４のうち、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ２では、＋Ｘ側と＋Ｙ側の２方向で大透過パターン要素Ｐ０に近接しているため、大透過パターン要素Ｐ０からのフレアの影響を強く受け、その像強度（像を形成するエネルギ強度）は増大することとなる。その反対に、大透過パターン要素Ｐ０に対し、いずれの方向についても最も離れたＬ／Ｓパターン要素Ｐ３では、大透過パターン要素Ｐ０からのフレアによる影響を殆ど受けず、その像強度は殆ど増大しない。
【０１２１】
残りのＬ／Ｓパターン要素Ｐ１，Ｐ４では、＋Ｙ側又は＋Ｘ側でのみ大透過パターン要素Ｐ０に近接しているため、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ２とＬ／Ｓパターン要素Ｐ３の中間程度のフレアを大透過パターン要素Ｐ０から受け、その像強度は、ある程度増大することとなる。
【０１２２】
このため、ウエハＷ上に形成される上記Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の転写像（レジスト像）は、フレアの影響の程度に応じて、それぞれの線幅が変動することとなる。
【０１２３】
ここで、この転写像の線幅変動の発生原理について、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）を用いてさらに説明する。ここでは、説明を簡単にするために、投影光学系ＰＬの投影倍率は、所定の倍率であるものとする。
【０１２４】
図７（Ａ）には、図６（Ａ）に示されるレチクルＲＡ上のＬ／Ｓパターン要素Ｐ４及び大透過パターン要素Ｐ０付近の拡大断面図（ＸＺ断面図）が示されている。Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ４は、前述のように、投影光学系ＰＬの解像限界程度の線幅Ｗ_０を有する５本の線状の透過パターンから成るＬ／Ｓパターン要素であり、その一側（＋Ｘ側）に近接して、線幅Ｗ_０の１０倍程度の線幅Ｌを有する大透過パターン要素Ｐ０が存在する。
【０１２５】
図７（Ｂ）には、レチクルＲＡ上のＬ／Ｓパターン要素Ｐ４及び大透過パターン要素Ｐ０の投影光学系ＰＬによるウエハＷ上への投影像（空間像）の像強度分布が示されている。この図７（Ｂ）に示されるように、大透過パターン要素Ｐ０を透過した光によってウエハＷ上に形成される像の像強度分布は、大透過パターン要素Ｐ０と対応した位置に形成される主像ＩＬの像強度分布と、その周辺に広がるフレアＦＬとを含む。同様に、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ４を透過した光（回折光）によってウエハＷ上に形成される像の像強度分布は、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ４に対応した位置に形成される像Ｉ４の像強度分布と、その周辺に広がるフレアとを含むが、そのフレア強度は、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ４の光透過部（開口部）面積が小さいために非常に小さく、無視できるレベルとなっている。
【０１２６】
この場合の露光により、実際には、ウエハ上の感光層（ポジ型のフォトレジスト）上に、図７（Ｃ）に示されるような、図７（Ｂ）中の各像強度分布を加算した像強度分布を有する合成像ＩＣが形成される。そして、この露光後のウエハを現像すると、フォトレジストの高γな感光特性により、像強度がある閾値（ＳＬ）以上の部分でレジストが除去され、閾値ＳＬ以下ではレジストが残膜してパターンが形成される。すなわち、ウエハ上に形成されるＬ／Ｓパターン要素Ｐ４の転写像（レジスト像）のパターンの線幅は、合成像ＩＣをレベルＳＬでスライスした幅Ｗｗになる。この場合、線幅Ｗｗは、図７（Ｂ）に示される理想的な線幅Ｗｉ（＝Ｗ_０×投影光学系ＰＬの投影倍率）に比べて明らかに太くなっている。
【０１２７】
この場合において、図６（Ａ）のＬ／Ｓパターン要素Ｐ３の空間像の像強度分布には、大透過パターン要素Ｐ０からのフレアによる像強度分布が加算されることがないため、ウエハ上に形成される、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ３の転写像（レジスト像）Ｉ３（図６（Ｂ）参照）の線幅は、図７（Ｂ）に示される像強度分布Ｉ４を閾値ＳＬでスライスした理想的な線幅Ｗｉと同じ線幅となる。
【０１２８】
残りのＬ／Ｓパターン要素Ｐ１はその一側に大透過パターン要素Ｐ０が近接しており、大透過パターン要素Ｐ０からのフレアによる影響がＬ／Ｓパターン要素Ｐ４と同程度であるため、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ１のウエハ上への転写像（レジスト像）Ｉ１の線幅は、上記Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ４の転写像Ｉ４の線幅Ｗｗと同程度となる。また、残りのＬ／Ｓパターン要素Ｐ２は、２方向で大透過パターン要素Ｐ０に近接しているため、大透過パターン要素Ｐ０からのフレアによる影響が最も大きく、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐ２のウエハ上への転写像（レジスト像）Ｉ２の線幅は、上述の線幅Ｗｗよりもさらに太くなる。
【０１２９】
このような原理により、ウエハＷ上には、図６（Ｂ）に示されるような線幅をそれぞれ有する、レチクルＲＡ上のＬ／Ｓパターン要素Ｐ１〜Ｐ４及び大透過パターン要素Ｐ０の転写像Ｉ１〜Ｉ４、及びＩ０がそれぞれ形成される。
【０１３０】
ところで、最先端の高性能ＬＳＩ（Ｃ−ＭＯＳ−ＬＳＩ等）では、各パターンの転写像の線幅が、レチクル上のパターンの配置位置によって変動することは大きな問題であり、高速動作可能なＬＳＩの製造のためには、線幅変動の発生は極力抑制する必要がある。
【０１３１】
そこで、本実施形態では、レチクル上に形成すべきパターンのデータ（以下「レチクルパターンデータ」ともよぶ）の作成段階で、図１のレチクル設計システム９３２によって、基本となるレチクルパターンデータ中のパターン要素データの線幅の補正が行われる。
【０１３２】
次に、このレチクル設計システム９３２による製造対象のワーキングレチクル上に形成すべきレチクルパターンデータの作成処理について、レチクル設計システム９３２を構成する第２コンピュータ９３０（内部のＣＰＵ）の処理アルゴリズムを示す、図８のフローチャートに沿って説明する。なお、ここでは、製造対象のワーキングレチクルは、露光装置９２２_１〜９２２_Ｎのうちの特定の一台、例えば露光装置９２２_１で用いられるものとする。
【０１３３】
このフローチャートがスタートするのは、図１に示される端末９３６Ａ〜９３６Ｄより第２コンピュータ９３０に、製造対象のワーキングレチクルに形成すべきパターンの複数の部分的な設計データを含む情報が、ＬＡＮ９３４を介してそれぞれ入力された時である。
【０１３４】
まず、ステップ１０２において、これらの情報の入力に応答して、全部の部分的な設計データを統合した１つのレチクルパターンの基本的な設計データを作成する。ここでは、図６（Ａ）に示されるレチクルＲＡのパターンの基本的な設計データが作成されたものとする。
【０１３５】
次のステップ１０４では、作成したレチクルＲＡのパターンの基本的な設計データを、ＬＡＮ９２６を介して第１コンピュータ９２０に送り、該第１コンピュータ９２０から、そのパターンの最適な転写のために対象号機（ここでは、露光装置９２２_１）の露光条件（目標照明条件、目標露光量（レジスト感度に応じた適正露光量）、投影光学系の使用ＮＡなどの情報を含む）の情報、及び投影光学系の有効視野（前述の照明領域に対応するスタティックフィールド）内の多数の計測点における前述のフレアスプレッドファンクションＦＳＦの情報などを含む必要な情報を問い合わせ、取得する。このとき、対象号機（露光装置）９２２_１では、事前に、投影光学系ＰＬの有効視野内の多数の計測点におけるフレアスプレッドファンクションＦＳＦが、前述の像強度分布検出器２７を用いて、予め計測され、その計測結果が制御装置２０のＲＡＭなどのメモリ内に格納されているものとする。そこで、第１コンピュータ９２０では、そのメモリ内に格納された、フレアスプレッドファンクションＦＳＦを制御装置２０から取得する。
【０１３６】
なお、必ずしもこのようにする必要はなく、第１コンピュータ９２０では、第２コンピュータ９３０からの問い合わせに応じ、制御装置２０に指示を与えてその時点で前述の計測処理を行わせて、フレアスプレッドファンクションＦＳＦの計測結果を取得しても良い。
【０１３７】
いずれにしても、対象号機の露光条件（目標照明条件、目標露光量や、投影光学系の使用ＮＡなどの情報を含む）の情報とともに、多数の計測点におけるフレアスプレッドファンクションＦＳＦの情報が第１コンピュータ９２０から第２コンピュータ９３０に送られる。このとき、第１コンピュータ９２０は、必要な情報として投影光学系の設計データ（レンズデータ）などを送っても良い。
【０１３８】
そして、次のステップ１０６以降で、取得したフレアスプレッドファンクションＦＳＦと、上記ステップ１０２で作成した設計データから得られるパターンの分布形状（明暗分布の形状）に対応する透過率分布関数とに基づいて、レチクルパターンを構成する各パターン要素の線幅の補正値を算出する。
【０１３９】
具体的には、ステップ１０６で次式（１）で示される、パターンの分布形状（明暗分布の形状）に対応する透過率分布関数Ｐ（ｘ，ｙ）と、フレアスプレッドファンクションＦＳＦ（ｘ，ｙ）との２次元コンボリューション演算を行って、投影光学系ＰＬの像面に形成されるフレア込みの光学像における像強度分布（以下、「光学像」と呼ぶ）Ｆ（ｘ，ｙ）を算出する。
【０１４０】
Ｆ（ｘ，ｙ）＝Ｐ（ｘ，ｙ）＊ＦＳＦ（ｘ，ｙ） ……（１）
ここで、上式（１）の演算の意味する内容について説明する。
【０１４１】
図９に示されるように、レチクルパターンの設計データ（２次元マップ）上の１点（補正検討対象点）Ｏ（Ｏ（ｘ，ｙ））を基準として、その点Ｏに対してフレアの影響を及ぼす半径ＨＤ（半径ＨＤは、例えばレチクル上で１０×λ／ＮＡＲから１００×λ／ＮＡＲ程度）内のレチクルパターンの設計データから得られる透過率分布関数Ｐと、その点ＯにおけるフレアスプレッドファンクションＦＳＦとの積和を計算することで、その点Ｏでの像強度を算出することができる。ここで、フレアスプレッドファンクションＦＳＦのＸＹスケールは、レチクル側のスケール（（１／縮小倍率）倍）に変換しておく。
【０１４２】
上記の積和計算を、レチクルパターンの設計データ上の全ての点について行なうことと、上述した式（１）の２次元コンボリューション演算とが等価である。
【０１４３】
なお、上記のフレア込みの光学像の算出は、上記の２次元コンボリューション演算（又は積和計算）に限らず、レチクルパターンの透過率分布関数Ｐのフーリエ変換と、フレアスプレッドファンクションＦＳＦのフーリエ変換との双方を求め、それらの積を逆フーリエ変換することでも求めることができる。
【０１４４】
ところで、図５（Ａ），図５（Ｂ）に示されるフレア込みの点像強度分布は、厳密には投影光学系ＰＬの有効視野内の各点で、その形状が微妙に異なる。従って、より正確にフレアの影響による線幅変化を補正するためには、補正対象とするレチクルパターンの設計データ上の点が、レチクル製造後にそのレチクルが実際の露光装置に搭載された際に、その投影光学系の有効視野内のどの点（座標点）と対応するかを、各点について把握して、その点（又はその点の近傍）のフレアスプレッドファンクションＦＳＦを用いることが望ましい。このため、本実施形態では、前述の如く、対象号機（露光装置９２２_１など）の投影光学系ＰＬの有効視野内の多数の計測点におけるフレアスプレッドファンクションＦＳＦを、前述の像強度分布検出器２７を用いて計測することとしているのである。
【０１４５】
但し、本実施形態のような走査型の露光装置（いわゆるスキャナなど）の場合には、多数点のフレアスプレッドファンクションＦＳＦが必要となるのは、投影光学系の有効視野（スタティック・フィールド）内のスキャン方向（走査方向）に垂直な非スキャン方向（本実施形態ではＸ軸方向）のみであり、スキャン方向に平行な方向のフレアスプレッドファンクションＦＳＦは、その方向の数点でのフレアスプレッドファンクションＦＳＦを平均化したものを使用して、上記の２次元コンボリューション演算を行うこととしても良い。かかる場合には、対象号機における投影光学系ＰＬのフレアスプレッドファンクションＦＳＦの計測時間を短縮することができる。
【０１４６】
また、実際の露光装置の投影光学系のフレアスプレッドファンクションＦＳＦが、有効視野（スタティック・フィールド）の場所によらずほぼ一定である場合には、視野内の１点におけるフレアスプレッドファンクションＦＳＦをそのまま、あるいは視野内の複数点におけるフレアスプレッドファンクションＦＳＦの平均値を、有効視野（スタティック・フィールド）内の全ての点で用い、上記の２次元コンボリューション演算を行うこととしても良い。かかる場合には、対象号機における投影光学系ＰＬのフレアスプレッドファンクションＦＳＦの計測時間を最も短くすることができるとともに、データ数の削減により２次元コンボリューション演算に要する時間をも最も短くすることができる。
【０１４７】
また、投影光学系のフレアスプレッドファンクションＦＳＦの分布が、ある程度回転対称である場合には、この分布を回転対称とみなしても良い。かかる場合には、対象号機における投影光学系ＰＬのフレアスプレッドファンクションＦＳＦの計測及び２次元コンボリューション演算に関して、上記と同様にデータ数や処理時間の削減を図ることができる。
【０１４８】
いずれにしても、ステップ１０６の処理により、前述した図７（Ｃ）中の合成像ＩＣと同様の光学像が得られることになる。
【０１４９】
次のステップ１０８では、上記ステップ１０６で算出した光学像を所定のスライスレベルでスライスして、各パターン要素の転写像の線幅を算出する。すなわち、前述した図７（Ｃ）に示されるように、得られた光学像（ＩＣ）を所定のスライスレベルＳＬ（このスライスレベルは、ウエハ上に塗布されるフォトレジストの感度に応じて定められるが、その感度が未知の場合、例えばステップ１０４で取得した目標露光量に基づいて定めるものとする）でスライスし、図７（Ｃ）中の線幅Ｗｗと同様にして、各パターン要素について線幅をそれぞれ算出する。
【０１５０】
次のステップ１１０では、上記ステップ１０８で算出したパターン要素毎に算出した線幅の各パターン要素の転写像の設計上の線幅に対する誤差（以下、「線幅誤差」という）が、全てのパターン要素で許容範囲内にあるかを判断する。そして、このステップ１１０における判断が肯定された場合、すなわち全てのパターン要素の転写像の線幅誤差が許容範囲内にある場合には、ステップ１１４に進んで、そのとき設定されているレチクルパターンデータを、最終的なレチクルパターンデータとして決定し、メモリ内に記憶した後、本ルーチンの一連の処理を終了する。
【０１５１】
この一方、上記ステップ１１０における判断が否定された場合、すなわち少なくとも１つのパターン要素で線幅誤差が許容範囲外であった場合には、ステップ１１２に移行し、その許容範囲外であった各パターン要素の転写像の線幅が所望の線幅、すなわち設計線幅に近づくように、レチクルパターンデータを変更（補正）する。
【０１５２】
このステップ１１２におけるレチクルパターンデータの変更（補正）処理に際しては、ステップ１０８で算出された補正対象のパターン要素の転写像の線幅から対応する設計線幅を減じ、この差の値が正の場合には、そのパターン要素の設計上の線幅を細くし、反対に上記差の値が負の場合には、そのパターン要素の設計上の線幅を太くする。いずれの場合も、線幅の変更（補正）は、例えばレチクルパターンの設計データ上のパターンエッジ（データ上の透過部と遮光部の境界）を、そのエッジと垂直な方向に所定量（所定グリッド）ずらすことにより行われる。
【０１５３】
上記のレチクルパターンデータの変更（補正）後、ステップ１０６に戻り、以後ステップ１０６→１０８→１１０→１１２のループの処理を、ステップ１１０における判断が肯定されるまで、繰り返す。これにより、補正後のレチクルパターンデータの形状（透過率分布関数）に対するフレア込みの光学像の算出、その光学像に対応する各パターン要素の転写像の線幅算出が、少なくとも１回繰り返し行われて、全てのパターン要素の転写線幅が許容範囲内となった場合に、ステップ１１４に進んで、そのとき設定されているレチクルパターンデータが、最終的なレチクルパターンデータとして決定され、メモリ内に記憶されることとなる。
【０１５４】
ここで、上述した第２コンピュータ９３０の処理による、パターン要素の線幅補正（変更）の一例について、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）及び図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）を参照して説明する。すなわち、設計上の転写像の線幅がＷｉとなるべきパターン要素（Ｌ／Ｓパターン要素）Ｐ４（このパターン要素のレチクルパターンの設計データ上の線幅はＷ_０）について、上記ステップ１０６、１０８の処理の結果、ステップ１０８で図７（Ｃ）中の線幅Ｗｗが算出されたものとする。
【０１５５】
この場合、次のステップ１１０において、｜Ｗｗ−Ｗｉ｜≦Ｂ（Ｂはパターン要素の転写像の線幅誤差の許容値）を満足するか否かが判断される。ここで、｜Ｗｗ−Ｗｉ｜＞Ｂである場合には、ステップ１１２に移行して、Ｗｗ−Ｗｉ＞０又はＷｗ−Ｗｉ＜０のいずれが成り立つか否かが判断される。この場合、Ｗｗ−Ｗｉ＞０であるので、パターン要素Ｐ４の線幅がＷ_０より細くなるようにレチクルパターンデータが変更（補正）される。（なお、Ｗｗ−Ｗｉ＜０の場合は、補正対象のパターン要素Ｐ４の線幅が、より太くなるように変更される。）。
【０１５６】
この結果、パターン要素Ｐ４の線幅が、例えば図１０（Ａ）に示されるように線幅Ｗ_ｎ０に変更（補正）される。この変更後のパターン要素が図１０（Ａ）では、パターン要素Ｐ４’として示され、該パターン要素Ｐ４’が形成されたレチクルがレチクルＲＢとして示されている。上記の変更後に、再度、その変更（補正）後のパターン要素Ｐ４’について、ステップ１０６、１０８の処理が行われる。図１０（Ｃ）には、上記補正の結果、ステップ１０８で算出されたパターン要素Ｐ４’のフレア込みの転写像の線幅がＷｉにほぼ一致した状態が示されている。この場合、図１０（Ａ）に示されるレチクルＲＢ上のパターンＰ４’は、その像（投影光学系のフレアの影響がない場合の像）Ｉ４’単独では、図１０（Ｂ）に示されるようにその線幅Ｗｎが、Ｗｉよりも細くなっている。
【０１５７】
なお、上記のように、パターン要素の線幅の１度の補正で、パターン要素の転写像の線幅が設計線幅にほぼ一致するとは限らず、その場合には、上記ステップ１１２→１０６→１０８→１１０のループが、複数回繰り返し行われることとなる。
【０１５８】
その他のパターン要素（Ｌ／Ｓパターン要素）Ｐ１、Ｐ２等についても、上記と同様にして、パターンの設計データの線幅補正が行われる。
【０１５９】
このように、本実施形態では、パターン要素の転写像の線幅（予測値）と設計線幅との大小関係に応じて、実際のレチクルの製造前に、対象号機（露光装置９２２_１などのワーキングレチクルの使用が予定されている露光装置）の投影光学系ＰＬのフレアの影響によるパターン要素の転写像の線幅誤差が許容範囲内になるように、レチクルパターンデータの線幅変更（補正）が行われ、その変更後のデータがレチクルパターンのデータとして作成されている。
【０１６０】
次に、上述のようにして、作成されたレチクルパターンデータが、第２コンピュータ９３０からＬＡＮ９３８を介してパターン形成システム９４２のコンピュータ９４０に送られる。
【０１６１】
次に、コンピュータ９４０の指示に基づき、基板搬送系により、不図示のブランクス収納部からワーキングレチクル用の基板、すなわちレチクルブランクス（蛍石、フッ素を混入した石英等から成る）が取り出され、Ｃ／Ｄ９４６に搬送される。この基板（レチクルブランクス）には予めクロム膜等の金属膜が蒸着されると共に、大まかな位置合わせ用のマークも形成されている。
【０１６２】
次に、コンピュータ９４０の指示に基づき、Ｃ／Ｄ９４６によりそのレチクルブランクス上に所定の電子線レジストが塗布される。
【０１６３】
次に、コンピュータ９４０は、先に送られてきた、レチクルパターンデータの情報に基づき、ＥＢ描画装置９４４を用いて、その電子線レジストが塗布されたレチクルブランクス上にそのレチクルパターンを描画する。
【０１６４】
このようにして、レチクルパターンが描画されたレチクルブランクスが、Ｃ／Ｄ９４６によってそれぞれ現像され、例えば電子線レジストがポジ型である場合には、電子線の照射されない領域のレジストパターンが、原版パターンとして残される。
【０１６５】
その後、その現像後の基板は不図示のエッチング部に搬送され、残されたレジストパターンをマスクとしてエッチングが行われる。更に、レジスト剥離などの処理を行うことでワーキングレチクル、例えば図１１（Ａ）に示されるレチクルＲＢの製造が完了する。
【０１６６】
なお、電子線レジストとして、露光装置９２２_１で使用される照明光ＥＬを吸収する（又は反射も可）色素が含まれるものを用いると、レチクルブランクスへの事前のクロム膜等の金属膜の蒸着や、現像後にレジストパターンが形成されたレチクルブランクスに対するエッチングなどを行うことなく、そのレジストパターンが形成されたレチクルブランクスをワーキングレチクルとして使用することも可能である。
【０１６７】
本実施形態のレチクル設計システム９３２及びパターン形成システム９４２によって、上述したようにして、レチクルＲＢ、その他のワーキングレチクルが製造される。
【０１６８】
ところで、本実施形態に係る露光装置９２２_１〜９２２_Ｎでは、半導体デバイスの製造時には、デバイス製造用のワーキングレチクルがレチクルステージＲＳＴ上に装填され、その露光が第２層目（セカンドレイヤ）以降の露光である場合には、その後、レチクルアライメント及びウエハアライメント系のいわゆるベースライン計測、並びにＥＧＡ（エンハンスト・グローバル・アライメント）等のウエハアライメントなどの準備作業が行われる。
【０１６９】
なお、上記のレチクルアライメント、ベースライン計測等の準備作業については、例えば例えば特開平７−１７６４６８号公報及びこれに対応する米国特許第５，６４６，４１３号に詳細に開示されており、また、これに続くＥＧＡについては、特開昭６１−４４４２９号公報及びこれに対応する米国特許第４，７８０，６１７号などに詳細に開示されている。
【０１７０】
その後、ウエハアライメント結果に基づいて、ステップ・アンド・スキャン方式の露光が行われる。なお、露光時の動作等は通常のスキャニング・ステッパと異なることがないので、詳細説明については省略する。
【０１７１】
上述のようにして、図１１（Ａ）に示されるレチクルＲＢのパターンが、前述の対象号機である露光装置９２２_１を用いてウエハＷ上に転写され、そのウエハを現像することにより、図１１（Ｂ）に示されるような転写像（レジスト像）を得ることができる。この図１１（Ｂ）から明らかなように、本実施形態では、パターン要素Ｐ１〜Ｐ４のレジスト像Ｉ１〜Ｉ４の全てが所望の線幅（この場合同一線幅）となる。
【０１７２】
これまでの説明から明らかなように、本実施形態では、レチクル設計システム９３２を構成する第２コンピュータ９３０、より具体的には該第２コンピュータ９３０のＣＰＵとソフトウェアプログラムとによって、取得装置及び処理装置が実現されている。すなわち、第２コンピュータ９３０のＣＰＵが行うステップ１０４の処理によって取得装置が実現され、ステップ１０６〜ステップ１１２の処理によって処理装置が実現されている。
【０１７３】
以上詳細に説明したように、本実施形態のシステム１０によると、レチクル設計システム９３２の第２コンピュータ９３０によって、対象号機（露光装置９２２_１など）の投影光学系ＰＬによって生じる光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報として投影光学系ＰＬの有効視野内の多数の計測点（評価点）におけるフレアスプレッドファンクションＦＳＦの情報が、第１コンピュータ９２０を介して取得される（図８のステップ１０４）。
【０１７４】
上記のフレアスプレッドファンクションＦＳＦの情報の取得後、第２コンピュータ９３０によって、投影光学系ＰＬを介してウエハ上に転写すべき複数のパターン要素のうち少なくとも対象となるパターン要素（フレアの影響により転写像の線幅が変化する可能性があるパターン要素、例えば、前述のＬ／Ｓパターン要素Ｐ１，Ｐ２，Ｐ４など）それぞれの線幅が、取得したフレアスプレッドファンクションＦＳＦと、対象となるパターン要素のそれぞれを中心としたフレアの広がり領域のうち、所定の半径ＨＤ内の領域に存在するパターン要素の分布に関する情報とに基づいて変更され、その線幅変更後のパターン要素のデータが、そのパターン要素の作成データとして決定される（図８のステップ１０６〜１１４）。
【０１７５】
ここで、投影光学系ＰＬによって生じる光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報である前述のフレアスプレッドファンクションＦＳＦと、対象となるパターン要素を中心とした前記フレアの広がり領域のうち、所定の半径ＨＤ内の領域に存在するパターン要素の分布に関する情報（レチクルパターンの設計データにおける透過率分布関数Ｐ）とに基づいて、対象となるパターン要素を投影光学系ＰＬを介してウエハ上に転写する際に、実際に像面（ウエハ）上に形成される光学像（の強度分布）を演算により推定することができる（図８のステップ１０６参照）。
【０１７６】
すなわち、本実施形態のシステム１０によると、レチクルの製造段階の初期段階であるレチクルパターンデータ（設計データ）の作成段階で、第２コンピュータ９３０により、像面（ウエハ）上に形成される光学像を考慮してパターン要素の線幅が、そのパターン要素の転写像の線幅が最適化されるように変更され、その線幅変更後のデータが、パターン要素の作成データとして決定される。
【０１７７】
そして、パターン形成システム９４２によって、前記決定されたパターン要素データに従い、レチクルブランクス（原版）上にそのパターン要素が形成されることによりレチクルＲＢ等のワーキングレチクルが前述のようにして製造される。
【０１７８】
そして、その製造されたレチクルを、対象号機である露光装置９２２_１のレチクルステージＲＳＴ上にロードして、ステップ・アンド・スキャン方式で露光を行うことにより、そのレチクル上のパターン要素の転写像がウエハＷ上に再現性良く形成されることとなる。
【０１７９】
このように、本実施形態に係るパターン設計システム９３２及び該パターン設計システムで実行されるパターン決定方法によると、光学的フレアの如何によらず、露光の際にパターン忠実度の向上に寄与するレチクルパターンデータを作成することが可能となる。
【０１８０】
また、本実施形態に係るレチクル製造システム（９３２、９４２）及び該レチクル製造システムで実行されるレチクル製造方法によると、転写像のパターン忠実度を向上させることができるレチクルを製造することが可能となる。
【０１８１】
また、前述の対象号機である露光装置９２２_１で実行される露光方法によると、投影光学系ＰＬの光学的フレアの如何によらず、レチクルＲＢ上のパターン要素をウエハＷ上に精度良く転写することが可能となる。
【０１８２】
さらに、露光装置９２２_１を含む本実施形態に係る露光装置９２２によると、前述の計測装置（２７、２０）を備えているので、該計測装置により、投影光学系ＰＬの特性データとしてのフレア込みの点像強度分布の情報（例えばフレアスプレッドファンクションＦＳＦ）が計測され、その計測結果がメモリに記憶される。従って、そのメモリ内の情報を用いて、前述のレチクル設計システム９３２は前述のパターン作成方法を実行して転写像の忠実度が良好な原版パターンデータを作成することができる。
【０１８３】
なお、上記のフレア込みの点像強度分布の情報（フレアスプレッドファンクションＦＳＦ等）が、経時変化に応じて変動しないのであれば、フレア込みの点像強度分布の情報（フレアスプレッドファンクションＦＳＦ等）は、露光装置メーカのエンジニア等がその露光装置の工場出荷前に計測して、その計測結果を制御装置２０に併設されたメモリ（又はハードディスク）等の記憶装置５０に記憶しておく、あるいはＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ），ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｃ），ＭＯ（ｍａｇｎｅｔｏ−ｏｐｔｉｃａｌ ｄｉｓｃ）あるいはＦＤ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｄｉｓｃ）等の情報記録媒体にその計測結果を記録して露光装置の付属品としてユーザ（メーカＡ等のデバイス製造メーカ）に納入することとしても良い。このようにすると、露光装置に像強度分布検出器２７を必ずしも装備しなくても良いとともに、メーカＡ等の作業者は、上記の記憶装置に記憶され、あるいは情報記録媒体に記録されたフレア込みの点像強度分布の情報（フレアスプレッドファンクションＦＳＦ等）を用いて、前述したレチクルパターンデータの作成方法を実行することができる。
【０１８４】
あるいは、露光装置メーカのサービスエンジニア等が、露光装置を半導体工場へ納入後にフレア込みの点像強度分布の情報（フレアスプレッドファンクションＦＳＦ等）を計測して、その計測結果を記憶装置５０に記憶しておく、あるいは上記の情報記録媒体に記録しておくこととしても良い。
【０１８５】
なお、上記実施形態では、前述の半径ＨＤが、１０×λ／ＮＡＲから１００×λ／ＮＡＲの範囲内であるものとしたが、本発明がこれに限定されないことは勿論である。
【０１８６】
なお、上記実施形態では、レチクルのパターンとして、遮光部の下地上に透過性のパターンが形成されるものとし、ウエハＷ上に形成されるレジスト除去パターンの線幅が所望の線幅になるようにパターンデータの線幅を変更する場合について説明したが、これに限らず、レチクルのパターンとして、透過部の下地上に遮光性のパターンが形成されたものを用い、ウエハＷ上に形成されるレジスト残膜パターンの線幅が所望の線幅になるようにパターンデータの線幅を変更する場合であっても、本発明のパターン作成方法は、同等の効果を得ることができる。この場合には、対象とするパターンの像に対してフレアが影響を及ぼす部位は、透過性の下地パターンとなる。
【０１８７】
また、上記実施形態では、レチクル製造システムを構成するパターン形成システム９４２として、ＥＢ描画装置９４４を用いて、パターンをレチクルブランクス上にダイレクトに描画する場合について説明したが、これに限らず、パターン描画装置によりマスターレチクル（親レチクル）を製造し、該新規なマスターレチクルと、予め用意しているマスターレチクルとを用いて、光露光装置によりそれらのマスターレチクルのパターンをレチクルブランクス上につなぎ露光にて順次転写することにより、ワーキングレチクルを製造することとしても良い。かかるワーキングレチクルの製造方法については、例えば、ＷＯ９９／６６３７０号などに詳細に開示されており、本実施形態においてもこの国際公開公報に開示される種々の手法をそのまま、あるいは一部変更して用いることができる。
【０１８８】
なお、上記実施形態では、投影光学系のフレア込みの点像強度分布に関する情報としてフレアスプレッドファンクションＦＳＦを、実際に計測する場合について説明したが、これに限らず、レンズの設計データなどを用いて高度な光学シミュレーションにより、投影光学系の有効視野内のフレア込みの点像強度分布に関する情報（例えばフレアスプレッドファンクションＦＳＦ）を推定しても良い。
【０１８９】
ところで、上述したような光学的なフレアの影響によるもの以外でも、パターンの転写像の線幅が変化する現象として、パターンの近接度によって転写されたパターンの線幅や形状が変化する光近接効果（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ Ｅｆｆｅｃｔ）と呼ばれる現象が知られている。しかし、この光近接効果の場合、その影響が生じる範囲は、照明光学系の照明条件等にも依るが、ウエハ側（開口数ＮＡＷ）でパターンの周囲の半径２×λ／ＮＡＷ程度の領域に限られる。これに比べて本発明が問題としている、フレアの影響が及ぶ範囲は、半径１０×λ／ＮＡＷから１００×λ／ＮＡＷ程度と圧倒的に大きい。これは、光近接効果は、レチクルで回折する光が投影光学系の周辺を通過し、投影光学系自身がロー・パス・フィルタになったのと等価な現象により、複数の回折光の干渉状態が変化することが原因であるのに対し、フレアの影響は、先に説明したような理由により生じるためである。
【０１９０】
なお、最近のレチクルでは、各パターン要素の線幅を微少量変化させることで、上記光近接効果の補正（ＯＰＣ：Ｏｐｔｉｃａｌ Ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ）を行なったものも増えてきている。ＯＰＣの場合にも、まずはレチクルパターンの設計データ上でパターン要素相互の近接度に応じて各パターン要素の線幅補正を行なうが、その手法は、上記実施形態の手法に近く、光学系の点像強度分布や照明条件を考慮して線幅補正を行っている。
【０１９１】
ところで、このようなＯＰＣによる補正済みのレチクルパターンデータに対しては、上記実施形態で説明したフレアの影響によるパターン要素の線幅誤差の補正（以下、「本発明の第１のフレア補正」と呼ぶ）を、そのまま適用することは以下の理由により好ましくない。
【０１９２】
上述の通り本発明の第１のフレア補正において使用する投影光学像の強度分布（光学像）の算出方法は、レチクルパターンの透過率（エネルギ透過率）分布関数とフレアスプレッドファンクションとをコンボリューションするものであるから、その結果として得られる像は、インコヒーレント照明（コヒーレンスファクタが１の照明）により得られる像と等価になる。従って、上記のＯＰＣ補正の検討とは異なり、そのレチクルが実際に使用されるときの照明条件を考慮したものではない。これは、本発明の第１のフレア補正における光学像の計算は、レチクル上の広大なパターン領域を対象として計算する必要があるため、計算を高速化し、計算時間を短縮する必要があるためである。
【０１９３】
従って、本発明の第１のフレア補正において使用する光学像の計算方法には、近接効果を問題にするほど密集して配置されたレチクルパターンの投影像を正確に算出するほどの計算精度は無く、また、ＯＰＣ補正されたレチクルパターンの、所定の照明条件下での投影像の線幅を正確に算出するほどの精度も無い。
【０１９４】
そこで、既にＯＰＣによる補正がなされたレチクルパターンデータに対して本発明のフレア補正を行う際には、次のような方法（以下、「本発明の第２のフレア補正方法」と呼ぶ）を採用することが望ましい。
【０１９５】
すなわち、レチクルパターンの透過率データ（透過率分布関数）の代わりに、実際の照明条件及びその他の結像条件（露光波長、投影光学系開口数、レチクルが位相シフトレチクルであればその位相特性等）を考慮して、シミュレーションにより求めたＯＰＣ補正後のレチクルパターンの投影像の強度分布に対応する関数（強像分布関数）を使用する。
【０１９６】
同時に、フレアを含む点像強度分布に関する情報としては、図５（Ａ）に示されるフレア込みの点像強度分布を修正し、例えばフレア込みの点像強度分布（フレアスプレッドファンクションＦＳＦ）内の、原点を中心とした、半径２×λ／ＮＡＷ程度以内の部分の積算分布の積算値を、全て、例えば半径０．２×λ／ＮＡＷ程度以内の部分に集中して分布させ、代わりに上記半径０．２×λ／ＮＡＷ程度から２×λ／ＮＡＷ程度の間での輪帯領域の分布を０にするように、その中心部分に対して修正を行った分布関数（フレア分布関数）を使用する。
【０１９７】
上記のフレア込みの点像強度分布の修正により、そのフレア分布関数と上記ＯＰＣ補正後のレチクルパターンの投影像の強度分布関数とのコンボリューションに際して、上記照明条件及びその他の結像条件を考慮した投影像の計算で既に考慮済みの回折作用による原理的な像の劣化が、重複して影響することを防止できる。
【０１９８】
これにより、ＯＰＣによる補正がなされたレチクルパターンデータに対して、本発明のフレア補正（本発明の第２のフレア補正）を行うことが可能となる。
【０１９９】
なお、上記実施形態中では、説明の複雑化を防止するためにあえて触れなかったが、本発明のパターン決定方法を実施するに当たっては、以下のようにして計算に要する時間及びコストを削減することが望ましい。
【０２００】
すなわち、現在の実際のレチクルデータマップのグリッド（最小分割サイズ）は、ウエハ上のスケールで１ｎｍ程度と微小である。縮小倍率１／４、ＮＡＷ＝０．８５、λ＝１５７ｎｍの投影光学系では、その解像度はｋ＝０．３５としてウエハ側で６５ｎｍ程度、レチクル側で２６０ｎｍ程度となる。一方、フレアの及ぶ半径はウエハ側換算で１．８５〜１８．５μｍ程度であるため、レチクル上の１点の投影像の算出で考慮すべき、このエリア（円）内のデータ数は、１８５０×１８５０×π≒１千万個から１８５００×１８５００×π≒１０億個と膨大である。そして、当然ながらレチクル上のパターンデータの数だけ、この計算を行なう必要があり、その計算時間及び計算コストは膨大となる恐れがある。
【０２０１】
幸いにして、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）からもわかるように、フレア込みの点像強度分布（及びこれに対応するフレアスプレッドファンクションＦＳＦ）では、フレア起因でない通常の点像強度分布が支配的な、その中心部（半径２×λ／ＮＡ程度）を除き、位置に対する変化が緩やかである（急峻ではない）。
【０２０２】
従って、フレアスプレッドファンクションＦＳＦとレチクル透過率分布関数とのコンボリューション演算に際して、最小グリッド（ウエハスケールで１ｎｍ角）の分解能を有する両関数を使用する代わりに、フレアスプレッドファンクションＦＳＦの半径２×λ／ＮＡ程度より外側の部分の処理では、ウエハ側スケールで１０ｎｍ角程度の、すなわち１０×１０＝１００個のグリッド内の両関数の平均値を使用して、コンボリューション演算を行なっても、計算精度を大きく悪化させることはない。
【０２０３】
この方法を採用すると、計算対象の殆どのエリアでのデータ数を１／１００に低減できるため、フレア補正の計算時間を概ね１／１００に短縮できる。勿論、１０×１０グリッド内の両関数の平均値の演算は、コンボリューション演算に先立って行っておき、１ｎｍ刻みのグリッドデータと、１０ｎｍ刻みの平均化したグリッドデータの双方を使用して、コンボリューション演算を行なうことが、処理時間の短縮上望ましい。
【０２０４】
《第２の実施形態》
次に、本発明の第２の実施形態を、図１２（Ａ）〜図１３に基づいて説明する。この第２の実施形態のシステムは、システム全体の構成は、前述した第１の実施形態のシステム１０とほぼ同様になっている。従って、重複説明を省略する観点から、前述の第１の実施形態と同一若しくは同等の構成部分については、同一の符号を用いるとともに、その説明を省略するものとする。
【０２０５】
但し、本第２の実施形態では、製造されたレチクルを用いて、いわゆる多重露光、一例として二重露光が行われるので、これに対応して、対象号機となる露光装置９２２_１などの構成が幾分異なっている。すなわち、この第２の実施形態のリソグラフィシステムを構成する露光装置９２２は、二重露光を効率良く行なうために、不図示の高速のレチクル交換機構と、高速レチクルアライメント機構が搭載されている。また、前述の虹彩絞り７や変形照明絞りの交換機構、ズームレンズの駆動機構、回折光学素子等の傾向部材の交換機構などとして、１枚のウエハに対する二重露光に際して、高速に交換等が可能な構成が採用されている。また、レチクルを交換して多重露光を行なう際に、個々のレチクルでの露光の積算露光量を正確に制御可能な積算露光量制御系も備えている。但し、これら各構成部分の実現手段はいずれも公知であるので、ここでは、説明を省略する。
【０２０６】
また、本実施形態では、露光装置により二重露光が行われること、及びこれに対応してレチクル設計システム９３２の第２コンピュータ９３０によるパターンデータ作成の際の処理が、前述の第１の実施形態と幾分相違している。以下では、かかる相違点を中心として説明する。
【０２０７】
ここでは、図１２（Ａ）に示される第１パターンＰＡ１が形成されたレチクルＲ１と、図１２（Ｂ）に示される第２パターンＰＡ２が形成されたレチクルＲ２とを用いて、対象号機（露光装置９２２_１〜９２２_Ｎのいずれか）で、ウエハＷに対して二重露光を行い、そのウエハＷを現像後にウエハＷ上の各ショット領域に図１２（Ｃ）に示されるようなパターン（レジスト像）ＰＤを形成する場合について説明する。
【０２０８】
図１２（Ａ）に示されるレチクルＲ１は、遮光部の下地ＤＢＧに５本のラインパターン（透過パターン）から成る複数のＬ／Ｓパターン要素Ｐａが所定の配置で形成され、かつＬ／Ｓパターン要素Ｐａを構成する各透過パターンは、隣接する透過パターン間の透過光の位相が１８０°異なる位相シフトレチクルである。一方、図１２（Ｂ）に示される、レチクルＲ２は、透過部の下地ＢＢＧ上に、遮光部から成る矩形のパターン要素Ｐｂが、Ｌ／Ｓパターン要素Ｐａに対応する配置で形成された通常のバイナリーレチクルである。この場合、各Ｌ／Ｓパターン要素Ｐａが全体として占める矩形領域と、対応するパターン要素Ｐｂとは、完全に重ね合わせることができるサイズとなっている。
【０２０９】
従って、レチクルＲ１上の第１パターンＰＡ１とレチクルＲ２上の第２パターンＰＡ２とを二重露光により重ね合わせて表面にポジ型レジストが塗布されたウエハＷ上に転写すると、各Ｌ／Ｓパターン要素Ｐａのスペース部（隣接するラインパターンとラインパターンとの間の遮光部）に相当する４本のラインパターンの潜像がウエハ上のレジスト層に形成され、このウエハを現像することにより、図１２（Ｃ）に示されるようなレジスト残膜部から成るパターン（レジスト像）ＰＤが得られる。
【０２１０】
上記の二重露光（多重露光）の際に、転写されるパターンの１点（たとえば図１２（Ｃ）中の点ＰＤＯ）上に及ぼされるフレアは、２枚（複数枚）のレチクルＲ１、Ｒ２のパターンをそれぞれ介して及ぼされるフレアの総和になる。これは、二重露光（多重露光）の際には、１つのレチクルのパターンの転写のための第１回目の露光と、別のレチクルのパターンの転写のための第２回目の露光との間で、ウエハの現像が行われないため、第１回目の露光の際に１つのレチクルのパターンを介してフレアの影響を受けたレジスト層のある点に、第２回目の露光の際に別のレチクルのパターンを介してフレアが重ねて影響を与えるためである。
【０２１１】
従って、レチクル設計データ上でのフレア補正の際の計算も、２枚（複数枚）のレチクルＲ１、Ｒ２のパターンＰＡ１、ＰＡ２によって像面上にそれぞれ形成されるフレア込みの光学像の総和に基づいて行う必要がある。
【０２１２】
次に、本第２の実施形態に係るレチクル設計システム９３２による、製造対象のワーキングレチクル（ここでは、二重露光で用いられるレチクル）上に形成すべきレチクルパターンデータの作成処理について、レチクル設計システム９３２を構成する第２コンピュータ９３０（内部のＣＰＵ）の処理アルゴリズムを示す、図１３のフローチャートに沿って説明する。なお、ここでは、製造対象のワーキングレチクルは、露光装置９２２_１〜９２２_Ｎのうちの特定の一台、例えば９２２_１で用いられるものとする。
【０２１３】
このフローチャートがスタートするのは、図１に示される端末９３６Ａ〜９３６Ｄより第２コンピュータ９３０に、製造対象の２枚のワーキングレチクルに形成すべきパターンの部分的な設計データを含む情報が、ＬＡＮ９３４を介してそれぞれ入力された時である。
【０２１４】
まず、ステップ１２２において、これらの情報の入力に応答して、複数の部分的な設計データを統合した１つのレチクルパターンの基本的な設計データを、２枚のレチクルのそれぞれについて作成する。
【０２１５】
ここでは、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）にそれぞれ示されるレチクルＲ１、Ｒ２のパターンＰＡ１、ＰＡ２の基本的な設計データがそれぞれ作成されたものとする。
【０２１６】
次のステップ１２４では、作成したレチクルＲ１，Ｒ２のパターンの基本的な設計データを、ＬＡＮ９２６を介して第１コンピュータ９２０に送り、該第１コンピュータ９２０から、それらのパターンの最適な転写のために対象号機（ここでは、露光装置９２２_１）で設定可能な露光条件（目標照明条件、目標露光量（レジスト感度に応じた適正露光量）や、投影光学系の使用ＮＡなどの情報を含む）、及び投影光学系の有効視野内の多数の計測点における前述のフレアスプレッドファンクションＦＳＦの情報などを含む必要な情報を問い合わせ、取得する。このとき、対象号機（露光装置）９２２_１では、事前に、投影光学系ＰＬの有効視野内の多数の計測点におけるフレアスプレッドファンクションＦＳＦが、前述の像強度分布検出器２７を用いて、予め計測され、その計測結果が制御装置２０のＲＡＭなどのメモリ内に格納されているものとする。そこで、第１コンピュータ９２０では、そのメモリ内に格納された、フレアスプレッドファンクションＦＳＦを制御装置２０から取得する。なお、この場合も、第１コンピュータ９２０では、第２コンピュータ９３０からの問い合わせに応じ、制御装置２０に指示を与えてその時点で前述の計測処理を行わせて、フレアスプレッドファンクションＦＳＦの計測結果を取得しても良い。
【０２１７】
いずれにしても、対象号機の露光条件（目標照明条件、目標露光量や、投影光学系の使用ＮＡなどの情報を含む）の情報とともに、多数の計測点におけるフレアスプレッドファンクションＦＳＦの情報が第１コンピュータ９２０から第２コンピュータ９３０に送られる。このとき、第１コンピュータ９２０は、必要な情報として投影光学系の設計データ（レンズデータ）などを送っても良い。
【０２１８】
次のステップ１２６で、次式（２）で示される２次元コンボリューション演算を行って、二重露光により投影光学系ＰＬの像面に形成されるフレア込みの光学像における像強度分布（以下、「光学像」と呼ぶ）Ｆ_１（ｘ，ｙ）＋Ｆ_２（ｘ，ｙ）を算出する。
【０２１９】
Ｆ_１（ｘ，ｙ）＋Ｆ_２（ｘ，ｙ）
＝｛Ｐ_１（ｘ，ｙ）＋Ｐ_２（ｘ，ｙ）｝＊ＦＳＦ（ｘ，ｙ） ……（２）
ここで、Ｆ_１（ｘ，ｙ）は、第１パターンＰＡ１を用いた第１回目の露光の際に投影光学系ＰＬによって像面上に形成されるフレア込みの光学像（の強度分布）であり、またＦ_２（ｘ，ｙ）は、第２パターンＰＡ２を用いた第２回目の露光の際に投影光学系ＰＬによって像面上に形成されるフレア込みの光学像（の強度分布）である。また、Ｐ_１（ｘ，ｙ）は、第１パターンＰＡ１の設計データにおける透過率分布関数であり、Ｐ_２（ｘ，ｙ）は、第２パターンＰＡ２の設計データにおける透過率分布関数である。
【０２２０】
ここで、上式（２）は、次のようにして導かれたものである。すなわち、レチクルＲ１，Ｒ２のそれぞれについて、前述の第１の実施形態と同様に、透過率分布関数とフレアスプレッドファンクションとのコンボリューション演算を行い、フレア込みの光学像（の強度分布）をそれぞれ算出すると、次式（３）、（４）のようになる。
【０２２１】
Ｆ_１（ｘ，ｙ）＝Ｐ_１（ｘ，ｙ）＊ＦＳＦ（ｘ，ｙ） ……（３）
Ｆ_２（ｘ，ｙ）＝Ｐ_２（ｘ，ｙ）＊ＦＳＦ（ｘ，ｙ） ……（４）
そこで、レチクルＲ１，Ｒ２との二重露光による光学像を求めるため、両者を加算することにより、上式（２）が得られるのである。
【０２２２】
上式（２）の演算に際しても、フレアスプレッドファンクションＦＳＦのＸＹスケールは、レチクル側のスケール（（１／縮小倍率）倍）に変換しておくことは言うまでもない。また、この場合も、上記のフレア込みの光学像の算出は、上記の２次元コンボリューション演算に限らず、レチクルパターンの透過率分布関数のフーリエ変換と、フレアスプレッドファンクションのフーリエ変換との双方を求め、それらの積を逆フーリエ変換することでも求めることができる。
【０２２３】
すなわち、上式（２）の演算の意味するところは、二重露光（多重露光）の際に形成される、例えば図１２（Ｃ）の光学像（合成像）ＰＤは、光学像ＰＤ上の１点ＰＤＯに対応するレチクルＲ１上の点ＰＡＯを中心とするフレアの影響を及ぼす半径ＨＤ内のパターンの形状分布データ（透過率分布関数Ｐ_１）と、投影光学系ＰＬによって生じるフレアを含む点像強度分布関数（フレアスプレッドファンクション）とのコンボリューション結果と、点ＰＤＯに対応するレチクルＲ２上の点（すなわち露光時にレチクルＲ１上の点ＰＡＯと重ね合わせられる点）ＰＢＯを中心とするフレアの影響を及ぼす半径ＨＤ内のパターンの形状分布データ（透過率分布関数Ｐ_２）と投影光学系ＰＬによって生じるフレアを含む点像強度分布関数（フレアスプレッドファンクション）とのコンボリューション結果との、加算結果として算出されるということである。ここでフレアの影響を及ぼす半径とは、例えば１０×λ／ＮＡＲから１００×λ／ＮＡＲである。
【０２２４】
この場合も、前述と同様に、多数点のフレアスプレッドファンクションＦＳＦが必要となるのは、投影光学系の有効視野（スタティック・フィールド）内のスキャン方向（走査方向）に垂直な非スキャン方向（本実施形態ではＸ軸方向）のみであり、スキャン方向に平行な方向のフレアスプレッドファンクションＦＳＦは、その方向の数点でのフレアスプレッドファンクションＦＳＦを平均化したものを使用して、上記の２次元コンボリューション演算を行うこととしても良い。また、実際の露光装置の投影光学系のフレアスプレッドファンクションＦＳＦが、有効視野（スタティック・フィールド）の場所によらずほぼ一定である場合には、視野内の１点におけるフレアスプレッドファンクションＦＳＦをそのまま、あるいは視野内の複数点におけるフレアスプレッドファンクションＦＳＦの平均値を、有効視野（スタティック・フィールド）内の全ての点で用い、上記の２次元コンボリューション演算を行うこととしても良い。また、投影光学系のフレアスプレッドファンクションＦＳＦの分布が、ある程度回転対称である場合には、この分布を回転対称とみなしても良い。これらの場合には、投影光学系ＰＬのフレアスプレッドファンクションＦＳＦの計測及び２次元コンボリューション演算に関して、上記と同様にデータ数や処理時間の削減を図ることができる。
【０２２５】
いずれにしても、ステップ１２６の処理により、前述した図１２（Ｃ）中の合成像ＰＤと同様の光学像が得られることになる。
【０２２６】
次のステップ１２８では、上記ステップ１２６で算出した光学像を所定のスライスレベルでスライスして、各パターン要素の転写像の線幅を、前述のステップ１０８（図８参照）と同様にして算出する。
【０２２７】
次のステップ１３０では、上記ステップ１２８でパターン要素毎に算出した線幅の各パターン要素の転写像の設計上の線幅に対する誤差（線幅誤差）が、全てのパターン要素で許容範囲内にあるかを前述のステップ１１０と同様にして判断する。そして、この判断が肯定された場合には、ステップ１３４に進んで、そのとき設定されているパターンデータを、最終的なレチクルＲ１、Ｒ２のパターンデータとして決定し、メモリ内に記憶した後、本ルーチンの一連の処理を終了する。
【０２２８】
この一方、上記ステップ１３０における判断が否定された場合には、ステップ１３２に移行し、前述のステップ１１２と同様にして、許容範囲外であった各パターン要素の転写線幅が所望の線幅、すなわち設計線幅に近づくように、パターンデータを変更（補正）する。但し、このステップ１３２では、線幅が補正されるのは、最終的にウエハ上に形成される微細パターンを含んだパターン、例えばレチクルＲ１とレチクルＲ２の場合には、レチクルＲ１に形成すべき第１パターンのみとなる。勿論、製造対象である２つのレチクルが、共に最終的にウエハ上に形成される微細パターンを含む場合には、両レチクル上のパターンの線幅を変更（補正）する。
【０２２９】
上記のパターンデータの補正（又は変更）後、ステップ１２６に戻り、以後ステップ１２６→１２８→１３０→１３２のループの処理を、ステップ１３０における判断が肯定されるまで、繰り返す。これにより、全てのパターン要素の転写線幅が許容範囲内となった場合に、ステップ１３４に進んで、そのとき設定されているパターンデータが、最終的なレチクルＲ１、Ｒ２のパターンデータ、すなわち第１パターンＰＡ１、第２パターンＰＡ２としてそれぞれ決定され、メモリ内に記憶されることとなる。
【０２３０】
ところで、本実施形態のように、位相シフトレチクル（レチクルＲ１）と通常レチクル（レチクルＲ２）とで２重露光を行なう場合、両レチクルでの露光に際してのウエハへの露光量（積算露光エネルギ）が大きく異なる場合がある。このように、２枚の（あるいはより多数回の多重露光で使用する多数枚の）レチクル間で、露光時の露光量が異なる場合には、上記フレアの影響を解決するためのレチクル線幅補正時にも、レチクル毎に求めたフレア込みの光学像の加算に際して、レチクル毎の露光量比に応じた重みを用いた加重平均（重み付き平均）演算により求めた合成像に基づいて、各レチクル上パターンの線幅補正（線幅変更）を行うことが望ましい。
【０２３１】
この場合に、上記ステップ１２６の処理に代えて、次式（５）の演算により、線幅補正の基準となる、二重露光（多重露光）によりレジスト層に形成される転写像を算出することとすれば良い。
【０２３２】
Ｆ_１，２（ｘ，ｙ）＝ａ×Ｆ_１（ｘ，ｙ）＋ｂ×Ｆ_２（ｘ，ｙ）／（ａ＋ｂ）…（５）
ここで、ａ／（ａ＋ｂ）：ｂ／（ａ＋ｂ）＝ａ：ｂは、レチクルＲ１を用いて露光を行う際の露光量とレチクルＲ２を用いて露光を行う際の露光量との比である。
【０２３３】
いずれにしても、上述のようにして、作成された第１パターンＰＡ１、第２パターンＰＡ２のデータが、第２コンピュータ９３０からＬＡＮ９３８を介してパターン形成システム９４２のコンピュータ９４０に送られる。
【０２３４】
そして、前述の第１の実施形態と同様にして、レチクル製造システム９４２によって、その表面に電子線レジストによって第１パターンＰＡ１、第２パターンＰＡ２がそれぞれ形成されたレチクルブランクス（原版）が形成される。その後、それらの原版はエッチング等の処理が行われ、さらに、一方の原版については位相シフトパターン形成用の描画、現像、エッチング等が施されて、例えば図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に示されるレチクルＲ１、Ｒ２が製造される。
【０２３５】
そして、対象号機である露光装置９２２_１で、半導体デバイスの製造時には、レチクルＲ１，Ｒ２を順次交換して二重露光が行われる。
【０２３６】
具体的には、最初のレチクルＲ１を用いた第１回目の露光に先立って、照明条件等の設定、レチクルアライメント及びウエハアライメント系のいわゆるベースライン計測、並びにＥＧＡ（エンハンスト・グローバル・アライメント）等のウエハアライメントなどの準備作業が行われる。そして、ウエハアライメント結果に基づいて、レチクルＲ１のパターンがウエハＷ上の複数のショット領域にステップ・アンド・スキャン方式で順次転写される。この際、レチクルＲ１上に形成された複数のＬ／Ｓパターン要素Ｐａを含む第１パターンＰＡ１に対して照明光ＥＬが照射され、第１パターンＰＡ１が投影光学系ＰＬを介してウエハＷ上の各ショット領域にそれぞれ転写される。
【０２３７】
次に、レチクルＲ１からレチクルＲ２へのレチクル交換、レチクルＲ２に併せた照明条件等の切り替え設定、レチクルアライメントが行われ、前述のウエハアライメント結果に基づいて、レチクルＲ２のパターンが転写されたウエハＷ上の複数のショット領域に重ねてそれぞれ転写される。この際、レチクルＲ２上に形成された第２パターンＰＡ２に対して照明光ＥＬが照射され、ウエハ上のショット領域に第２パターンＰＡ２が投影光学系ＰＬを介して重ねて転写される。
【０２３８】
すなわち、このようにして、ウエハＷ上の複数のショット領域に第１パターンＰＡ１と第２パターンＰＡ２とが二重露光にて転写される。
【０２３９】
ここで、本第２の実施形態では、前述の如く、レチクル設計システム９３２により、第１パターンＰＡ１を構成する複数のパターン要素Ｐａの作成データが、第２パターンＰＡ２上のパターン要素Ｐｂの分布に関する情報（透過率分布関数）を考慮して決定され、その決定された作成データに対応する複数のパターン要素Ｐａを含む第１パターンＰＡ１がレチクルＲ１上に形成されている。すなわち、第１パターンＰＡ１の複数のパターン要素Ｐａのデータは、その作成に際して第２パターンＰＡ２上の他のパターン要素Ｐｂの分布に関する情報を考慮して決定されている。このため、第２パターンＰＡ２の転写の際に、投影光学系ＰＬから生じるフレアの影響でウエハＷ上に形成されている第１パターンＰＡ１の転写像（潜像）の線幅が変化した際に、その変化後の第１パターンの転写像の線幅が所望の値にほぼ一致するようになっている。
【０２４０】
従って、本実施形態によると、二重露光により第１パターンと第２パターンとをウエハＷ上に転写する際に、少なくとも第１パターンＰＡ１については所望の線幅のパターン要素の転写像を得ることが可能となる。この場合、最終的に形成されるレジスト像ＰＤは、第１パターンＰＡ１のみが原版となっているので、最終的なレジスト像の線幅は、設計上の線幅に略一致している。
【０２４１】
ここで、一般的な二重露光では、ウエハ上に最終的に形成されるレジスト像が、第１レチクルのパターンと第２レチクルのパターンとをともに原版として形成される場合もあるが、かかる場合にも、その転写時に投影光学系ＰＬから生じるフレアが非常に小さくなるようなパターンを、線幅補正の対象パターンとする、あるいは両レチクルのパターンをともに線幅補正の対象パターンとすることにより、二重露光に際して、所望の線幅のパターン要素の転写像を得ることができる。
【０２４２】
以上の説明から明らかなように、本第２の実施形態によると、光学的フレアの如何によらず、二重露光により、パターン要素をウエハＷ上に精度良く転写することが可能となっている。
【０２４３】
なお、本発明の露光方法の一態様である、二重露光、あるいは二重露光を含む多重露光に使用するレチクルは、上記のような位相シフトレチクルと通常レチクルに限定されるわけではなく、位相シフトレチクル同士の多重露光、通常レチクル同士の多重露光や、ハーフトーン位相シフトレチクルを含む多重露光等、どのような多重露光に対しても本発明は適用可能である。ここで、位相シフトレチクル同士の多重露光、通常レチクル同士の多重露光などに用いられるレチクルを製造する場合、上記実施形態とは異なり、前述と同様にして２つのレチクルパターンデータを作成し、それらのレチクルパターンデータを同一の基板（レチクルブランクス）上に形成しても良い。
【０２４４】
なお、上記各実施形態では、上記フレアにより発生するウエハ転写像の線幅変化を、レチクル上のパターンの線幅を変化させることで補正する場合について説明したが、補正方法としては、これ以外の方法を採用することも可能である。例えば、レチクル上の各微細パターンの周囲のパターンの平均的な透過率を等しくするようなパターンレイアウトを採用することによっても補正することができる。より具体的には、例えば、あるパターンの周囲に、開口パターンが多い場合には、その周囲に遮光パターンを追加して、そのパターンの周囲の平均透過率（透過率の面積平均）を低下させるようなパターン補正を行なう。その逆に、あるパターンの周囲に、遮光パターンが多い場合には、その周囲に開口パターンを追加することにより、その周囲の平均透過率を向上させるようなパターン補正を行う。
【０２４５】
レチクル上の各部位で等しくすべき平均透過率は、この場合にも、ウエハ上のある１点にフレアを及ぼす半径内の範囲であり、レチクル上では、１０×λ／ＮＡＲから１００×λ／ＮＡＲである。ただし、実際のＬＳＩ用のレチクルでは、そのレチクルのパターンデータのみから、このような処理（部分的に明暗を反転させる処理）を行なうことは難しい。これは、任意のレチクルで、ある部分を遮光パターンから透過パターンに変えた場合、一般的には、その部分から、そのレチクルを用いたレイヤ（層）の露光で形成されるべき膜が形成されなくなることを意味する。従って、そのレイヤの前後のレイヤの露光で形成された膜間でショートが発生したり、電子デバイスの電気特性に何らかの影響を及ぼしたりすることが懸念されるからである。勿論、ある部分を透過パターンから遮光パターンに変えた場合にも同様の問題が発生する。
【０２４６】
そこで、このようなレチクル上の透過／開口部の部分的な反転により平均透過率を揃える方法は、単一のレチクルのデータだけでなく、その前後のレイヤの露光で用いられるレチクルのデータ（配線等の位置を含む）も参照した上で行なうことが望ましい。
【０２４７】
なお、上記各実施形態で説明したシステム構成は、一例であって、本発明に係るマスク製造システムなどがこれに限定されるものではない。例えば、図１４に示されるシステムの如く、公衆回線９２６’をその一部に含む通信路を有するシステム構成を採用しても良い。
【０２４８】
この図１４に示されるシステム１０００は、露光装置等のデバイス製造装置のユーザであるメーカＡの半導体工場内のリソグラフィシステム９１２と、該リソグラフィシステム９１２にその一部に公衆回線９２６’を含む通信路を介して接続されたマスクメーカ（以下、適宜「メーカＢ」と呼ぶ）側のレチクル設計システム９３２及びパターン形成システム９４２と、を含んで構成されている。
【０２４９】
この図１４のシステム１０００は、例えばメーカＢが、メーカＡからの依頼を受け、露光装置９２２_１〜９２２_Ｎのうちの少なくとも１台で使用が予定されているワーキングレチクルを製造する場合などに、特に好適である。
【０２５０】
また、上記各実施形態で説明したリソグラフィシステム９１２とレチクル製造システム９４２とを、同一のクリーンルーム内に設置しても良い。
【０２５１】
また、上記各実施形態及び図１４の変形例では、第２コンピュータ９３０がハードディスクなど前述のレチクル設計プログラム（図８、図１３参照）などが格納されていることを前提に説明を行ったが、これに限らず、例えば少なくとも１台の露光装置９２２が備えるＣＤ−ＲＯＭ等のドライブ装置にレチクル設計プログラムを記録したＣＤ−ＲＯＭを装填し、ＣＤ−ＲＯＭドライブからレチクル設計プログラムをハードディスクなどの記憶装置内にインストール及びコピーしておいても良い。このようにすれば、露光装置９２２のオペレータが、自装置で使用が予定されているレチクルのパターン補正情報を得ることが可能になり、そのパターン補正情報を、電話、ファクシミリ、電子メールなどで、自社のマスク製造部門、又はマスクメーカなどに送るなどすることで好適なワーキングレチクルを確実に製造させることができる。
【０２５２】
なお、上記各実施形態では、Ｆ_２レーザ（又はＡｒＦレーザ）を光源とし、屈折光学系から成る投影光学系を使用する露光装置を前提としたが、投影光学系はこれに限るものではなく、反射屈折光学系や反射光学系を使用する露光装置についても同様に適用可能であることは言うまでもない。反射光学系の場合、レンズ材料の不均一を原因とするフレアは発生しないが、反射面の微小な凹凸により同様なフレアが発生するので、本発明の適用によりフレアを補正することができる。
【０２５３】
また、光源についても上記２つのレーザに限られるものではなく、その他の光源、例えば出力波長１４６ｎｍのクリプトンダイマーレーザ（Ｋｒ_２レーザ）、出力波長１２６ｎｍのアルゴンダイマーレーザ（Ａｒ_２レーザ）などを使用することもできる。露光波長についても例えば、波長１０〜１５ｎｍ程度のＥＵＶ光を使用することもできることは言うまでもない。
【０２５４】
なお、上記各実施形態では、露光装置としてスキャナを用いる場合について説明したが、これに限らず、例えば米国特許第５，２４３，１９５号等に開示されるマスクと物体とを静止した状態でマスクのパターンを物体上に転写する静止露光方式の露光装置（ステッパなど）を用いても良い。
【０２５５】
さらに、上記実施形態及び変形例では複数台の露光装置が同一構成であるものとしたが、照明光ＥＬの波長が異なる露光装置を混用しても良いし、あるいは構成が異なる露光装置、例えば静止露光方式の露光装置（ステッパなど）と走査露光方式の露光装置（スキャナなど）とを混用しても良い。また、例えば国際公開ＷＯ９９／４９５０４号などに開示される、投影光学系ＰＬとウエハとの間に液体が満たされる液浸型露光装置を用いても良い。
【０２５６】
この場合の露光装置の用途としては半導体製造用の露光装置に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置、プラズマディスプレイ又は有機ＥＬなどの表示装置、撮像素子（ＣＣＤなど）、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。
【０２５７】
《デバイス製造方法》
次に上述した露光装置をリソグラフィ工程で使用したデバイスの製造方法の実施形態について説明する。
【０２５８】
図１５には、デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートが示されている。図１５に示されるように、まず、ステップ２０１（設計ステップ）において、デバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。この設計ステップで、前述したレチクル設計システムによるパターン決定が実行される。引き続き、ステップ２０２（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスク（レチクル）を製作する。このマスク製作ステップで、前述のパターン形成システムによってマスク（レチクル）が製造される。一方、ステップ２０３（ウエハ製造ステップ）において、シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。
【０２５９】
次に、ステップ２０４（ウエハ処理ステップ）において、ステップ２０１〜ステップ２０３で用意したマスクとウエハを使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によってウエハ上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップ２０５（デバイス組立てステップ）において、ステップ２０４で処理されたウエハを用いてデバイス組立てを行う。このステップ２０５には、ダイシング工程、ボンディング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。
【０２６０】
最後に、ステップ２０６（検査ステップ）において、ステップ２０５で作成されたデバイスの動作確認テスト、耐久テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にデバイスが完成し、これが出荷される。
【０２６１】
図１６には、半導体デバイスにおける、上記ステップ２０４の詳細なフロー例が示されている。図１６において、ステップ２１１（酸化ステップ）においてはウエハの表面を酸化させる。ステップ２１２（ＣＶＤステップ）においてはウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ２１３（電極形成ステップ）においてはウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ２１４（イオン打ち込みステップ）においてはウエハにイオンを打ち込む。以上のステップ２１１〜ステップ２１４それぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
【０２６２】
ウエハプロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップ２１５（レジスト形成ステップ）において、ウエハに感光剤を塗布する。引き続き、ステップ２１６（露光ステップ）において、上で説明した露光装置及び露光方法によって上記ステップで製作されたマスク（レチクル）の回路パターンをウエハに転写する。次に、ステップ２１７（現像ステップ）においては露光されたウエハを現像し、ステップ２１８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップ２１９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。
【０２６３】
これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【０２６４】
以上説明した本実施形態のデバイス製造方法によると、設計ステップで、前述したレチクル設計システムによるパターン決定が実行され、引き続き、マスク製作ステップで、前述のパターン形成システムによってレチクル（マスク）が製造される。そして、露光工程（ステップ２１６）において上記実施形態の露光装置によりその製造されたレチクルを用いて露光が行われるので、精度良くレチクルのパターンをウエハ上に転写することができる。この結果、高集積度のデバイスの生産性（歩留まりを含む）を向上させることが可能になる。
【０２６５】
【発明の効果】
以上説明したように、パターン作成方法及びパターン作成システムによれば、光学的フレアの如何によらず、露光の際にパターン忠実度の向上に寄与する原版パターンデータを作成することができるという効果がある。
【０２６６】
また、本発明のマスクによれば、光学的フレアの如何によらず、転写像のパターン忠実度を向上させることができ、また、本発明のマスクの製造方法によれば、そのようなマスクを製造することができる。
【０２６７】
また、本発明の露光方法によれば、光学的フレアの如何によらず、パターン要素を感光物体上に精度良く転写することができるという効果がある。
【０２６８】
また、本発明の露光装置によれば、転写像の忠実度が良好な原版パターンデータの作成に用いられる投影光学系の特性データを取得できるという効果がある。
【０２６９】
また、本発明のデバイス製造方法によれば、高集積度のデバイスの生産性の向上を図ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の一実施形態に係るシステムの全体構成を一部省略して示す図である。
【図２】図１の第１露光装置の概略構成を示す図である。
【図３】図２の像強度分布検出器の構成を拡大して示す図である。
【図４】計測用レチクルを示す平面図である。
【図５】図５（Ａ）、図５（Ｂ）は、計測装置により計測されるフレアを含めた点像強度分布の形状の一例を示す図である。
【図６】図６（Ａ），図６（Ｂ）は、投影光学系を用いて、レチクル上のパターンをウエハに転写する場合に生じる、パターンの像の線幅がフレアの影響により変動する現象について説明するための図（その１）である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｃ）は、投影光学系を用いて、レチクル上のパターンをウエハに転写する場合に生じる、パターンの像の線幅がフレアの影響により変動する現象について説明するための図（その２）である。
【図８】第１の実施形態に係るレチクル設計システムによる、製造対象のワーキングレチクル上に形成すべきレチクルパターンデータの作成処理アルゴリズムを示すフローチャートである。
【図９】レチクルパターンの設計データ（２次元マップ）を示す図である。
【図１０】レチクル設計システムにより線幅が変更されたパターン要素が形成されたレチクルを示す断面図、図１０（Ｂ）は、そのレチクルの各パターン要素の像が互いに影響を受けることなく形成されたと仮定した光学像を示す図、図１０（Ｃ）は、実際に投影光学系によって像面に形成されるレチクルの各パターン要素の光学像を示す図である。
【図１１】図１１（Ａ）は、線幅補正後のレチクルを示す図であり、図１１（Ｂ）は、該レチクルのパターンをウエハ上に転写し、ウエハを現像した状態を示す図である。
【図１２】図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）は、第２の実施形態において、二重露光する際に用いられるレチクルＲ１，Ｒ２を示す図であり、図１２（Ｃ）は、二重露光の結果ウエハ上に形成されるパターンを示す図である。
【図１３】第２の実施形態に係るレチクル設計システムによる製造対象のワーキングレチクル上に形成すべきレチクルパターンデータの作成処理アルゴリズムを示すフローチャートである。
【図１４】システムの変形例を示す図である。
【図１５】本発明に係るデバイス製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１６】図１５のステップ２０４の具体例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１…光源（照明系の一部）、２０…制御装置（計測装置の一部）、２７…像強度分布検出器（計測装置の一部）、５０…記憶装置、６６…微小開口パターン、９２２_１〜９２２_Ｎ…露光装置、９３０…第２コンピュータ（取得装置、処理装置）、９３２…レチクル設計システム（パターン作成システム、マスク製造システムの一部）、９４２…パターン形成システム（マスク製造システムの一部）、ＥＬ…照明光（露光用照明光）、ＩＬＵ…照明ユニット（照明系の一部）、Ｐ０〜Ｐ４…パターン要素、ＰＡ１…第１パターン、ＰＡ２…第２パターン、ＰＬ…投影光学系、Ｒ…レチクル（マスク）、Ｗ…ウエハ（感光物体）。

Claims (24)

1. 投影光学系を介して感光物体上に転写すべき複数のパターン要素を、マスクとなる原版上に形成するために、前記複数のパターン要素のデータを作成するパターン作成方法であって、
   前記複数のパターン要素のうち、対象となる少なくとも一つのパターン要素の線幅を、前記投影光学系によって生じる光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報と、前記対象となるパターン要素を中心とした前記フレアの広がり領域のうち、所定の半径内の領域に存在するパターン要素の分布に関する情報とに基づいて変更して、前記対象となるパターン要素の作成データを決定するパターン作成方法。
2. 前記投影光学系を介して前記感光物体上に、前記複数のパターン要素を転写する際における、前記マスクを照明する露光用照明光の波長をλ、前記投影光学系のマスク側の開口数をＮＡＲとしたとき、
   前記所定の半径は、１０×λ／ＮＡＲから１００×λ／ＮＡＲの範囲内であることを特徴とする請求項１に記載のパターン作成方法。
3. 前記光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報は、前記光学的なフレアを含む点像強度分布関数であるフレアスプレッドファンクションであり、
   前記パターン要素の分布に関する情報は、前記複数のパターン要素が前記原版上に形成された場合の第１パターンの透過率分布関数であり、
   前記線幅の変更量は、前記フレアスプレッドファンクションと前記第１パターンの透過率分布関数とのたたみ込み積分の演算結果に基づいて決定されることを特徴とする請求項１又は２に記載のパターン作成方法。
4. 前記光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報は、前記光学的なフレアを含む点像強度分布関数であるフレアスプレッドファンクションであり、
   前記パターン要素の分布に関する情報は、前記複数のパターン要素が前記原版上に形成された場合の第１パターンの透過率分布を、前記円内における１辺がλ／ＮＡＲから５×λ／ＮＡＲ程度の方形領域毎に平均した平均化透過率の分布関数であり、
   前記線幅の変更量は、前記フレアスプレッドファンクションと前記平均化透過率の分布関数とのたたみ込み積分の演算結果に基づいて決定されることを特徴とする請求項２に記載のパターン作成方法。
5. 前記線幅の変更量は、前記第１パターンとは異なる第２パターン上の所定の点を中心とする前記半径の円内に存在する他のパターン要素の分布に関する情報を、更に考慮して決定されることを特徴とする請求項３又は４に記載のパターン作成方法。
6. 前記線幅の変更量の決定に際して、前記第２パターン上の前記パターン要素の分布に関する関数と前記フレアスプレッドファンクションとのたたみ込み積分の演算結果が考慮されることを特徴とする請求項５に記載のパターン作成方法。
7. 前記フレアスプレッドファンクションに代えて、該フレアスプレッドファンクションの中心部分に所定の修正を行った分布関数を使用するとともに、
   前記第１パターンの透過率分布に代えて、シミュレーションにより得られた、前記投影光学系を介して前記感光物体上に投影されるべき前記第１パターンの像強度分布に対応する関数を使用することを特徴とする請求項３〜６のいずれか一項に記載のパターン作成方法。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載のパターン作成方法により、原版に形成すべき複数のパターン要素のデータを作成する工程と；
   前記作成された複数のパターン要素のデータに従って、前記原版上に複数のパターン要素を形成する工程と；を含むマスクの製造方法。
9. 請求項８に記載のマスクの製造方法により製造されたマスク。
10. マスクに形成された複数のパターン要素を投影光学系を介して感光物体上に転写する露光方法において、
    請求項８に記載のマスクの製造方法によって製造された前記マスクに対し、露光用照明光を照射し、前記マスク上の前記複数のパターン要素の少なくとも一部を前記投影光学系を介して前記感光物体上に転写することを特徴とする露光方法。
11. 波長λの紫外線を露光用照明光とし、マスク側の開口数がＮＡＲの投影光学系を備えた投影露光装置を用い、第１パターンと第２パターンとを含む複数のパターンを感光物体上に重ねて転写する露光方法であって、
    請求項５又は６に記載のパターン作成方法によって、前記第１パターンを構成する複数のパターン要素の作成データが、前記第２パターン上の他のパターン要素の分布に関する情報を考慮して決定され、その決定された作成データに対応する複数のパターン要素を含み原版上に形成された前記第１パターンに対して前記露光用照明光を照射し、前記第１パターンを前記投影光学系を介して前記感光物体上の所定の区画領域に転写する工程と；
    前記原版と同一又は異なる原版上に形成された前記第２パターンに対して前記露光用照明光を照射し、前記感光物体上の前記区画領域に前記第２パターンを前記投影光学系を介して転写する工程と；を含む露光方法。
12. 前記第１パターンの転写時と前記第２パターンの転写時とで、前記感光物体に与えられる露光量が異なることを特徴とする請求項１１に記載の露光方法。
13. 前記第１パターンを構成する複数のパターン要素の作成データの作成に際し、対象となるパターン要素の線幅の変更量は、前記第１パターンの転写時の前記露光量と前記第２パターンの転写時の前記露光量との比を更に考慮して決定されていることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の露光方法。
14. リソグラフィ工程を含むデバイス製造方法であって、
    前記リソグラフィ工程では、請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の露光方法を用いることを特徴とするデバイス製造方法。
15. 投影光学系を介して感光物体上に転写すべき複数のパターン要素を、マスクとなる原版上に形成するために、前記複数のパターン要素のデータを作成するパターン作成システムであって、
    前記投影光学系によって生じる光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報を取得する取得装置と；
    前記複数のパターン要素のうち、対象となる少なくとも一つのパターン要素の線幅を、前記フレアを含む点像強度分布に関する情報と、前記対象となるパターン要素を中心とした前記フレアの広がり領域のうち、所定の半径内の領域に存在するパターン要素の分布に関する情報とに基づいて変更して、前記対象となるパターン要素の作成データを決定する処理装置と；を備えるパターン作成システム。
16. 前記投影光学系を介して前記感光物体上に、前記複数のパターン要素を転写する際における、前記マスクを照明する露光用照明光の波長をλ、前記投影光学系のマスク側の開口数をＮＡＲとしたとき、
    前記所定の半径は、１０×λ／ＮＡＲから１００×λ／ＮＡＲの範囲内であることを特徴とする請求項１５に記載のパターン作成システム。
17. 前記光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報は、前記光学的なフレアを含む点像強度分布関数であるフレアスプレッドファンクションであり、
    前記パターン要素の分布に関する情報は、前記複数のパターン要素が前記原版上に形成された場合の第１パターンの透過率分布関数であり、
    前記処理装置は、前記フレアスプレッドファンクションと前記第１パターンの透過率分布関数とのたたみ込み積分の演算結果に基づいて前記線幅の変更量を決定することを特徴とする請求項１５又は１６に記載のパターン作成システム。
18. 前記光学的なフレアを含む点像強度分布に関する情報は、前記光学的なフレアを含む点像強度分布関数であるフレアスプレッドファンクションであり、
    前記パターン要素の分布に関する情報は、前記複数のパターン要素が前記原版上に形成された場合の第１パターンの透過率分布を、前記円内における１辺がλ／ＮＡＲから５×λ／ＮＡＲ程度の方形領域毎に平均した平均化透過率の分布関数であり、
    前記処理装置は、前記フレアスプレッドファンクションと前記平均化透過率の分布関数とのたたみ込み積分の演算結果に基づいて、前記線幅の変更量を決定することを特徴とする請求項１６に記載のパターン作成システム。
19. 前記処理装置は、前記第１パターンとは異なる第２パターン上の所定の点を中心とする前記半径の円内に存在する他のパターン要素の分布に関する情報を更に考慮して前記線幅の変更量を決定することを特徴とする請求項１７又は１８に記載のパターン作成システム。
20. 前記処理装置は、前記線幅の変更量の決定に際して、前記第２パターン上の前記パターン要素の分布に関する関数と前記フレアスプレッドファンクションとのたたみ込み積分の演算結果を考慮することを特徴とする請求項１９に記載のパターン作成システム。
21. 前記フレアスプレッドファンクションに代えて、該フレアスプレッドファンクションの中心部分に所定の修正を行った分布関数を使用するとともに、
    前記第１パターンの透過率分布に代えて、シミュレーションにより得られた、前記投影光学系を介して前記感光物体上に投影されるべき前記第１パターンの像強度分布に対応する関数を使用することを特徴とする請求項１７〜２０のいずれか一項に記載のパターン作成システム。
22. 請求項１５〜２１のいずれか一項に記載のパターン作成システムと；
    前記パターン作成システムにより作成されたパターンデータに基づいて、マスクとなるべき原版上にパターン要素を形成するパターン形成システムと；を備えるマスク製造システム。
23. 第１面上に配置された回路パターンを像面側の開口数がＮＡＷの投影光学系を介して第２面上に配置された感光物体上に転写する露光装置であって、
    波長λの紫外線を露光用照明光として前記第１面上のパターンを照明する照明系と；
    前記第１面上に微小開口パターンが形成されたマスクが配置され、該マスクが前記照明系からの露光用照明光により照明された際に前記投影光学系を介して前記第２面上に形成される前記微小開口パターンの像の、半径１０×λ／ＮＡＷから１００×λ／ＮＡＷの範囲内における強度分布の情報を計測する計測装置と；を備える露光装置。
24. 前記計測装置の計測結果の情報を記憶する記憶装置及び記憶媒体の少なくとも一方を更に備えることを特徴とする請求項２３に記載の露光装置。

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