TWI715812B - 在半導體製造中之目標位置 - Google Patents

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TWI715812B TW106138546A TW106138546A TWI715812B TW I715812 B TWI715812 B TW I715812B TW 106138546 A TW106138546 A TW 106138546A TW 106138546 A TW106138546 A TW 106138546A TW I715812 B TWI715812 B TW I715812B
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Abstract

一種矽晶圓製造中之重疊控制之方法包括：首先將包括一繞射光柵之一目標定位於一晶圓層上；且接著量測該晶圓之連續層中之圖案之對準。可藉由瞳孔攝影機而非一視覺攝影機通過掃描該目標以獲得沿著一第一軸之不同位置處之瞳孔影像而得出該目標之位置。該等瞳孔影像可包括針對各位置之一第一階繞射圖案。接著針對各位置獲得該第一階繞射圖案中之信號強度之一量測。接著分析信號強度隨著沿著各軸之位置之變動，以計算該目標中之一特徵之位置。

Description

在半導體製造中之目標位置
本發明係關於計量學之領域，例如但不限於半導體計量學。
計量學用於半導體製造(例如重疊控制)。可於一系列層中製造半導體晶圓(例如矽晶圓)，各層由必須相對於鄰近層中之圖案而精確地定位之一圖案構成。此定位之控制被稱為重疊控制。在一些製造程序中，一計量目標經提供於用於確保圖案對準之晶圓上。目標可採取一組單元之形式(例如矩形或方形單元之一2×2陣列(兩個用於量測X方向上之重疊，及兩個用於量測Y方向上之重疊))。目標可包含一繞射光柵。例如，一目標中之各單元可由一繞射光柵構成。在一些重疊控制程序中，首先需要定位目標(例如以精確地定位一量測工具(諸如對應於目標之一攝影機))。可使用一場攝影機來得出初始目標位置，否則稱為一視覺攝影機。接著可於重疊控制程序中使用一瞳孔攝影機。除非另有說明，指代一晶圓之連續層中之圖案之對準之一量測，否則在本文中使用術語「重疊」。
以下係提供對本發明之一初始理解之一簡化概述。該概述不一定識別關鍵元件也不限制本發明之範疇，而僅作為以下描述之一引言。 本發明之一個態樣提供一種一半導體製造程序中之目標定位之方法，其中該目標係由瞳孔攝影機定位。接著，根據本發明之一些實施例，相同攝影機可用於目標位置及重疊控制。可基於該目標位置而減少相對於中心而靠近光柵或單元之邊緣(例如如來自一掃描光源之一點接近來自中心之光柵或單元之邊緣)之第一階繞射圖案之強度。 一種根據本發明之一些實施例之方法可包括：掃描該目標以沿著一第一軸而捕捉不同位置處之瞳孔影像，其中各瞳孔影像包括針對各位置之一第一階繞射圖案。接著，可獲得並分析各位置處之該第一階繞射圖案之信號強度，以計算該目標中之一特徵之位置(諸如一單元之中心或邊緣)。 因此，根據本發明之一些實施例，不需要一場攝影機以判定該目標之位置，且在根據本發明之一些系統中，可省略該場攝影機。根據本發明之一些實施例，一計量工具或系統中之相同光學設定可用於重疊量測之目標獲取。例如，用於通過其中心而初始定位一目標之該等設定亦可用於量測一晶圓中之不同層中之連續圖案之間之任何未對準。此外，例如以及使用該等相同設定，用於定位該目標之相同資料可用於重疊量測，其在處理需求中具有一些節約之可能性。 本發明之一些實施例提供一種矽晶圓製造中之重疊控制之方法，其包括：將包括一繞射光柵之一目標定位於一晶圓層上(例如在初始獲取目標之後)，並量測該晶圓之連續層中之重疊。可根據本文中描述之任何方法而執行該目標之位置。 本發明之一些實施例提供一種半導體計量系統，亦在本領域中稱為一種計量工具，其經組態以根據上文描述之任何方法而操作。 在以下實施方式中闡述本發明之此等額外及/或其他態樣及/或優點；可自該實施方式推論；及/或可藉由本發明之實踐而學習。
相關申請案之交互參照 本申請案主張於2016年11月9日申請之美國臨時專利申請案第62/419,889號之權利，該案之全文以引用的方式全部併入本文中。 在以下描述中，描述了本發明之各個態樣。為了解釋之目的，闡述特定組態及細節以提供對本發明之一透徹理解。然而，熟習此項技術者應瞭解可無需本文中提出之特定細節而實踐本發明。此外，可已經省略或簡化已知特徵以便不使本發明不清楚。特定參考圖式，應強調，展示之細節係藉由實例之方式且僅出於本發明之闡釋性論述之目的，且為了提供確信為本發明之原理及概念性樣態之最有用且容易理解之描述而呈現。就此而言，並未試圖比本發明之一基礎理解所必需之描述更詳細地展示本發明之結構細節，圖式所採取描述使熟習此項技術者明白如何可在實踐中體現本發明之若干形式。 在詳細說明本發明之至少一項實施例之前，應瞭解，本發明並不使其應用受限於以下描述中所闡述或圖式中所繪示之組件之建構及配置之細節。本發明可適用於可以各種方式實踐或實行之其他實施例以及所揭示之實施例之組合。同樣地，應理解在本文中採用之用語及術語係出於描述之目的，且不應視為限制。 除非以其他方式明確陳述(如自以下論述明白)，否則應理解，在整個說明書中利用術語(諸如，「處理」、「計算(computing)」、「計算(calculating)」、「判定」、「增強」或類似術語)之論述指代一電腦或計算系統或類似電子計算裝置(其操縱及/或將表示為計算系統之暫存器及/或記憶體內之物理(諸如電子)量之資料變換成類似地表示為電腦系統記憶體、暫存器或其他此類資訊儲存、傳輸或顯示裝置內之物理量之其他資料)之動作及/或程序。 圖1係根據本發明之一些實施例之一系統100之一示意圖。系統100包括一成像系統105、分析單元160及控制器180。成像系統105包括一照明源110。此可為熟習此項技術者已知之任何合適的照明源。例如源110可經配置以產生寬頻帶電磁輻射99A(例如，具有小於30微米之一同調長度)。在某些實施例中，照明可包括(例如，自紅外線至深紫外線(例如，170至900 nm之一波長範圍內之至少一個頻帶))一廣泛範圍之光譜中之一或多個輻射帶。在一實例中，照明可具有白色光。照明之同調長度可在次微米與數十微米之間之範圍內。照明之相對短同調長度允許具有對目標特性之高靈敏度之有效的相位掃描。 在圖1之成像系統105中，自照明源110之輻射99A經由變跡器125而通過準直器115至分束器150，其中輻射99B經由目標物鏡120被導引至支撐於載物台95上之晶圓80上之一目標。目標包含一繞射光柵，且繞射的輻射自晶圓80上之目標經由物鏡120返回至分束器150。系統100進一步包括經配置以接收繞射的輻射99C之一瞳孔攝影機130(諸如一電荷耦合裝置或「CCD」陣列)及經配置以分析由瞳孔攝影機130產生之影像之一分析單元160。繞射的輻射99C藉由分束器150經由聚焦透鏡140及場光闌145而被導引至攝影機130。瞳孔攝影機130經配置以形成自光瞳平面131處之繞射的輻射99C之一影像，如本領域中所已知。 控制器180經組態以控制包含載物台95之成像系統105之操作。載物台95可為可移動的。例如，控制器180可控制成像系統105及/或支撐晶圓80之載物台95之位置，以掃描晶圓上之一目標來捕捉目標上之不同位置處之瞳孔影像。控制器180之操作可部分地基於來自分析單元160之信號。 圖2係根據本發明之一些實施例之一方法之一流程圖。根據本發明之一些實施例之一方法可在如圖2中之操作200中指示之已經「獲取」一目標之後(例如藉由將成像系統105導航至目標)開始。例如，作為操作200之一結果，可定位瞳孔攝影機，使得目標之至少一部分(可能係所有目標)藉由瞳孔攝影機130係可見的。可以本領域中已知之一方式，且不形成本發明之部分而執行此導航。通常此可基於晶圓80上之目標之已知的預定位置來得出。此可為一粗略程序，因為目標係不在相對於成像系統105而精確地定位之此點處(例如基於目標之一特徵之一粗略或低解析位置(諸如一單元中心或邊緣))。 在此實施例中，目標包括一繞射光柵，且目標之至少一部分係在瞳孔攝影機130之視場中。在圖3A中展示一目標之一實例。在此實例中，目標包括標記X1、X2、Y1、Y2之四個矩形單元，各包括一繞射光柵。 根據本發明之一些實施例之一方法可藉由掃描目標以沿著一第一軸而捕捉不同位置處之瞳孔影像來開始，在操作205處。在圖3中展示之實施例中，掃描目標之一個單元，且藉由點S1至S5標示不同位置或掃描點。沿著平行於一單元之側面之一軸而間隔位置，且可居中地圍繞特徵之粗略的位置(例如單元之中心)。在圖3A中僅展示五個點，但在實踐中將捕捉針對許多更多的位置之影像。針對各位置或點，可捕捉一瞳孔影像。各瞳孔影像可含有一第一階繞射圖案(例如一正第一階繞射圖案及一負第一階繞射圖案)。本文中使用術語「第一階繞射圖案」以涵蓋正第一階繞射圖案或負第一階繞射圖案或兩者，此係因為存在正繞射圖案及負繞射圖案兩者對本發明來說不係絕對必要的。圖3B中展示針對一個點之一瞳孔影像，其包含正第一階繞射圖案及負第一階繞射圖案(S1plus及S1minus)兩者。圖3B中之灰階指示強度。 已經藉由遮罩到達瞳孔攝影機之輻射而捕捉圖3B中展示之影像，使得僅正第一階繞射圖案及負第一階繞射圖案係可見的。可通過影像處理技術而執行此遮罩，其可藉由分析單元160或不在圖1中展示之一遠端裝置處而執行。遮罩係不必要的。根據本發明之一些實施例，代替遮罩，可藉由合適的影像處理技術(例如在影像分析單元160)而自影像提取正第一階繞射圖案及負第一階繞射圖案之一者或兩者。可使用用於隔離一繞射之任何其他技術，以便檢查其強度。因此，操作205之結果可為類似於圖3B中展示之單個影像之一系列影像，每個針對圖3A中展示之各位置或點S1至S5(例如以相同方式而完全被遮罩)。接著，可在影像分析單元160中分析一系列影像。為此目的，影像分析單元160可包括一或多個處理器，如本領域中所已知。 在圖2中之操作210處，針對各位置，(例如藉由分析操作205中捕捉之影像)獲得第一階繞射圖案中之信號強度之一量測。此可以各種方式得出，例如但不限於計算總強度或計算正圖案及負圖案之平均強度。 在圖2中之操作215處，可分析信號強度隨著沿著軸之位置之變動(例如如操作210中所獲得)以計算目標中之一特徵之位置(例如一繞射圖案或單元之中心或有效邊緣)。再次可藉由影像分析單元160而執行此操作。在圖3C中展示如此做之一種方法，該圖係沿著由點S1至S5表示之掃描軸用於一系列位置或掃描點之信號強度對位置之一圖。將注意，強度中之一明顯上升及明顯下降之間存在一中心相對平坦區域。判定此平坦區域之中心以對應於單元X1之中心。其可不對應於中心位置或中間點(例如圖3中之S3)。明顯上升及明顯下降對應於點到達單元之邊緣之位置。任何已知的算法可用於計算中心之位置。例如，本發明之一些實施例可包括判定一強度臨限值(例如圖3C中展示之臨限值TL)，判定強度在各方向上跨臨限值之位置(例如使用曲線擬合)，並計算臨限值跨位置之間成為目標特徵之位置(例如單元中心)之中點。可基於影像位置之中心處(圖3C中之0 µm處)之強度來判定強度臨限值。將瞭解，針對計算圖3C中展示之平坦區域之中心之位置，使用一臨限值不係必要的，且可使用不使用臨限值之其他方法。 本發明之一些實施例可包含計算一特徵之粗略的位置與在操作215中經計算的位置之間之一移位之一附加步驟220。此移位可為例如圖3C中之0 µm位置與圖3C中略微在0 µm位置之右側展示之一單元之經計算的中心之間之差。在圖3C之實例中，使用一場攝影機而不是一更粗略的初始估計而判定0 µm位置，且因此繪示量測精確度相當於若不更佳於使用一場攝影機獲得之量測精確度。根據本發明之一些實施例，(例如藉由移動支撐於其上之載物台95)可藉由對應於移位之一量而移動晶圓。因此，在根據本發明之一些實施例之一系統中，控制器180可經組態以控制根據特徵之經計算的位置之載物台95之移動。 上述操作(例如掃描、獲得信號強度量測、分析強度變動)可沿著一第二軸(例如垂直於線接合點S1至S5)而重複以判定針對特徵之一位置向量(x,y)(例如，單元中心)。接著，可計算沿著x及y軸兩者之一移位，且可藉由兩個方向上之一對應量而移動晶圓。 在本發明之一些實施例中，可掃描一目標之超過一個單元。可沿著持續自一個單元至另一單元之一軸而掃描例如兩或多個單元。兩個單元之一掃描可導致具有類似於圖3C中展示之單個平坦區域之兩個平坦區域之一強度分佈，且此可用於(視情況結合沿著一第二不同軸之一掃描)定位各單元之一特徵(諸如單元中心或有效的邊緣)。接著，可針對各單元(其可用於驗證或改良使用僅自一個單元之影像而計算之一移位之精確度)計算一移位。 將瞭解，根據本發明之實施例之目標位置之上述方法可形成矽晶圓製造中之重疊控制之一方法之部分，其中藉由本文中描述之任何方法而定位一目標，且接著量測連續層中之圖案對準。在目標位置使用之相同瞳孔攝影機可用於重疊量測。目標位置及重疊量測可不需要成像系統105之設定中之改變以執行兩個操作。此外，根據本發明之一些實施例，可僅需要捕捉操作之一個影像以實現目標位置及重疊或對準、量測。例如，可分析用於計算目標中之一特徵之位置之相同瞳孔影像以用於重疊量測。 本發明之一些實施例可提供對先前技術之方法及系統而具有數個優點之方法及系統。例如，不需要一視覺攝影機，否則被稱為一場攝影機，且因此可簡化一系統之製造。因此，根據本發明之一些實施例之系統不包括一視覺或場攝影機。根據本發明之一些實施例，不需要在一重疊量測程序之運行期間使用不同光學設定，且因此可節約時間。點位置之校準可不係必須的，此係因為根據本發明之一些實施例，使用如本文中描述之一方法，一單元上之一照明點之位置可單獨使用瞳孔攝影機而直接地判定。此與使用一視覺攝影機而發現目標位置之先前技術方法相反，且接著單獨地判定自視覺攝影機之視場之中心之點位置偏移係必要的。此外，可使用針對目標位置收集之相同資料而實時計算目標雜訊，該目標位置使瞳孔影像與目標位置相關。此可例如實現即時晶圓統計之產生，其可例如導致跳過一目標位置操作之決定(例如因為目標雜訊過大且精確性不可靠)。再者，根據本發明之一些實施例，可使用圍繞一單元之中心之掃描點(諸如圖3A中展示之掃描點S1至S5)處之「實時」捕捉之瞳孔影像來計算重疊。此可避免需要將點移動至單元之中心位置及捕捉用於重疊量測之新點影像(例如繞射圖案)之單獨步驟。 亦應注意，使用一視覺攝影機之目標位置對光及焦點敏感，其可影響不同計量系統或工具之間之匹配結果。根據本發明之方法及系統可不係如此敏感的，此係因為其等係基於當點到達單元邊緣時正第一階(第1及第-1)繞射圖案及負第一階(第1及第-1)繞射圖案之強度減少之物理行為。 本發明之一些實施例可使用以一不同方式控制的現存系統來執行，使得使用瞳孔攝影機來執行目標位置。在此等實施例中，可啟用一系統以根據本發明而通過不同軟體(例如在控制器180中之一處理器中實施)來操作。因此，本發明之一些實施例提供一種電腦可讀媒體(暫時性或非暫時性)，其包括當在一半導體計量系統之一處理器中實施時導致系統根據本文中描述之任何方法而操作之指令。 根據本發明之實施例，上文參考方法、設備(系統)及電腦程式產品之流程圖繪示圖及/或部分圖描述本發明之態樣。應瞭解，可藉由電腦程式指令實施流程圖繪示圖及/或部分圖之每一部分及流程圖繪示圖及/或部分圖中之部分之組合。可將此等電腦程式指令提供至一通用電腦、專用電腦或其他可程式化資料處理設備之一處理器以產生一機器，使得指令(其經由電腦或其他可程式化資料處理設備之處理器而執行)產生用於實施在流程圖及/或部分圖或其部分中指定之功能/動作之方法。 此等電腦程式指令亦可儲存於一電腦可讀媒體中，該電腦可讀媒體可導引一電腦、其他可程式化資料處理設備或其他裝置以一特定方式而起作用，使得儲存於電腦可讀媒體中之指令產生包含實施流程圖及/或部分圖或其部分中指定之功能/動作之指令之一製造品。 電腦程式指令亦可被載入一電腦、其他可程式化資料處理設備或其他裝置以致使一系列可操作步驟在電腦、其他可程式化設備或其他裝置上執行以產生一電腦實施程序，使得在電腦或其他可程式化設備上執行之指令提供用於實施在流程圖及/或部分圖或其部分中指定之功能/動作之程序。 前述提及之流程圖及圖繪示根據本發明之各種實施例之系統、方法及電腦程式產品之可能實施方案之架構、功能性及操作。就此而言，流程圖或部分圖中之每一部分可表示一模組、程式碼段或程式碼部分，其包括用於實施(若干)指定邏輯功能之一或多個可執行指令。亦應注意在一些替代實施方案中，該部分中所註明之功能可不按圖式所註明之順序發生。舉例而言，取決於所涉及之功能性，連續展示之兩個部分實際上可實質上同時執行或部分有時可按相反順序執行。亦將注意，部分圖及/或流程圖之每一部分，及部分圖中之部分及/或流程圖之組合可由基於專用硬體之系統來實施，該等系統執行指定功能或動作或專用硬體與電腦指令之組合。 在上文描述中，一實施例係本發明之一實例或實施方案。「一項實施例」、「一實施例」、「某些實施例」或「一些實施例」之各種外觀不必全部指代相同實施例。儘管可在一單一實施例之環境中描述本發明之各種特徵，但是亦可單獨或以任何合適組合提供特徵。相反地，儘管為清楚起見，本文中可在單一實施例之內容背景中描述本發明，但亦可在一單一實施例中實施本發明。本發明之某些實施例可包含來自上文所揭示之不同實施例之特徵且某些實施例可併有來自上文所揭示之其他實施例之元件。本發明之元件在一特定實施例之內容背景中的揭示內容並未被視為限制其等僅於特定實施例之使用。此外，應瞭解本發明可以各種方式實行或實踐，且本發明可實施於惟上文描述中概述之實施例以外的某些實施例中。 本發明不限於該等圖式或對應描述。例如，流程無需通過各所繪示之圖框或狀態而進行，或以與所繪示及描述完全相同之順序進行。除非另外定義，否則本文中使用之技術術語及科學術語之意義應為本發明所屬之一般技術者所常理解的意義。雖然已相對於有限數目個實施例而描述本發明，但此等實施例不應解釋為限制本發明之範疇，而是應作為一些較佳實施例之例證。其他可能變動、修改及應用亦在本發明之範疇內。因此，本發明之範疇不應由迄今已描述之內容限制，而是由隨附申請專利範圍及其等合法等效物限制。
80‧‧‧晶圓95‧‧‧載物台99A‧‧‧寬頻電磁輻射99B‧‧‧輻射99C‧‧‧輻射100‧‧‧系統105‧‧‧成像系統110‧‧‧照明源115‧‧‧準直器120‧‧‧目標物鏡125‧‧‧變跡器130‧‧‧瞳孔攝影機131‧‧‧光瞳平面140‧‧‧聚焦透鏡145‧‧‧場光闌150‧‧‧分束器160‧‧‧影像分析單元180‧‧‧控制器200‧‧‧操作205‧‧‧操作210‧‧‧操作215‧‧‧操作220‧‧‧附加步驟TL‧‧‧臨限值S1minus‧‧‧正第一階繞射圖案S1plus‧‧‧負第一階繞射圖案S1‧‧‧點S5‧‧‧點X1‧‧‧標記/單元X2‧‧‧標記Y1‧‧‧標記Y2‧‧‧標記
為更佳理解本發明之實施例且展示可如何使該等實施例生效，現將僅經由實例之方式參考附圖，其中相似數字始終指定對應元件或區段。 在附圖中： 圖1係根據本發明之一些實施例之一系統之一示意圖； 圖2係根據本發明之一些實施例之一程序之一流程圖； 圖3A展示一目標並示意性地繪示根據本發明之一些實施例而掃描目標中之一個單元； 圖3B展示圖3A中指示之位置之一者處捕捉之一影像之一實例； 圖3C係展示強度隨著沿著跨圖3A中之一個單元之一軸之位置之分佈之一圖。
200‧‧‧操作
205‧‧‧操作
210‧‧‧操作
215‧‧‧操作
220‧‧‧附加步驟

Claims (18)

  1. 一種一半導體製造程序中之目標定位之方法，其中一目標包括一繞射光柵，該方法包括：基於一特徵之一粗略位置而獲取該目標；掃描該目標以沿著一第一軸及一第二軸而捕捉不同位置處之瞳孔影像，其中該等瞳孔影像包括針對該等不同位置之各者之一第一階繞射圖案，及其中該第二軸垂直於該第一軸；獲得針對該等不同位置之各者之該第一階繞射圖案中之信號強度之一量測；分析信號強度隨著沿著該第一軸及該第二軸之位置之一變動，以計算沿著該第一軸及該第二軸之該目標之該特徵之一位置向量；及藉由一影像分析單元計算該粗略位置與該經計算之位置向量之間之一移位。
  2. 如請求項1之方法，其中該第一階繞射圖案包括正第一階繞射圖案及負第一階繞射圖案。
  3. 如請求項2之方法，其中獲得信號強度之一量測包括計算該正第一階繞射圖案及該負第一階繞射圖案之一平均信號強度或一總信號強度。
  4. 如請求項2之方法，其中該特徵係該目標之一中心。
  5. 如請求項1之方法，其中該特徵係該目標之一中心。
  6. 如請求項1之方法，其中該目標包括複數個單元，該掃描包括掃描一單一單元，且該特徵包括該單一單元之一中心或該單一單元之一邊緣。
  7. 如請求項1之方法，其中該目標包括複數個單元，該掃描包括沿著持續自一個單元至另一單元之一軸而掃描超過一個單元，且該特徵包括兩個單元之間之一邊界，一單元之一邊緣或一單元之一中心。
  8. 如請求項1之方法，其進一步包括藉由沿著該第一軸及該第二軸對應於該位置向量之一量而移動該目標。
  9. 一種包括指令之電腦可讀媒體，當在一半導體計量系統之一處理器中實施該等指令時，導致該系統根據請求項1之方法操作。
  10. 一種矽晶圓製造中之重疊控制之方法，其包括：基於一特徵之一粗略位置而獲取一目標；將包括一繞射光柵之該目標定位於一晶圓層上；量測該晶圓之連續層中之一重疊；其中定位該目標包括：掃描該目標以沿著一第一軸及一第二軸而捕捉不同位置處之瞳孔影像，其中該等瞳孔影像包括針對該等不同位置之各者之一第一階繞射圖 案，其中該第二軸垂直於該第一軸；獲得針對該等不同位置之各者之該第一階繞射圖案中之信號強度之一量測；及分析信號強度隨著沿著該第一軸及該第二軸之位置之一變動，以計算沿著該第一軸及該第二軸之該目標中之該特徵之一位置向量；及藉由一影像分析單元計算該粗略位置與該經計算之位置向量之間之一移位。
  11. 如請求項10之方法，其包括藉由對應於該移位之一量而移動該晶圓。
  12. 如請求項10之方法，其中相同攝影機用於定位該目標及量測該重疊。
  13. 如請求項12之方法，其中用於一瞳孔攝影機之相同量測設定用於定為該目標及用於量測對準。
  14. 如請求項10之方法，其中用於判定該特徵之位置之信號強度資料係用於量測該晶圓之連續層中之圖案之對準。
  15. 一種半導體計量系統，其包括：一成像系統，其包括用於照明基於一晶圓上之一特徵之一粗略位置的一目標之一照明源及用於捕捉自該目標返回之光之一瞳孔攝影機； 一控制器，其經組態以控制該成像系統以掃描該目標來沿著一第一軸及一第二軸而捕捉不同位置處之瞳孔影像，其中該等瞳孔影像包括沿著該第一軸及該第二軸之針對該等不同位置之各者之一第一階繞射圖案，及其中該第二軸垂直於該第一軸；及一影像分析單元，其經組態以獲得沿著該第一軸及該第二軸之針對該等不同位置之各者之該第一階繞射圖案中之信號強度之一量測，分析信號強度隨著沿著該第一軸及該第二軸之位置之一變動以計算該目標中之該特徵之一位置向量，及計算該粗略位置與該經計算之位置向量之間之一移位。
  16. 如請求項15之系統，其進一步經組態以使用來自該等瞳孔影像之資料而量測該晶圓之連續層中之圖案之對準。
  17. 如請求項15之系統，其包括用於支撐該晶圓之一可移動載物台，其中該控制器經組態以根據該特徵之該經計算的位置控制該載物台之移動。
  18. 如請求項15之系統，其中：該成像系統進一步包括：一分束器；一準直器，其沿著一第一光軸置放於該分束器與該照明源之間，其中該第一光軸通過該分束器及該照明源；一變跡器，其沿著該第一光軸置放於該分束器與該準直器之間；一可移動載物台，其用於支撐該晶圓，其中該控制器經組態以根據 該特徵之該經計算的位置控制該載物台之移動；一物鏡，其沿著一第二光軸置放於該分束器與該晶圓之間，其中該第二光軸通過該分束器及該可移動載物台；一聚焦透鏡，其沿著一第三光軸置放於該分束器與該瞳孔攝影機之間，其中該第三光軸通過該分束器及該瞳孔攝影機；及一場光闌，其沿著該第三光軸置放於該聚焦透鏡與該瞳孔攝影機之間；及該控制器經組態以接收來自該影像分析單元之電子輸入。
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