JP7038737B2 - アライメントの測定のためのシステム及び方法 - Google Patents
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Description
[001] この出願は、2017年6月8日に出願された欧州出願17174982.3の優先権を主張し、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
a. 図1は、本発明の特定の実施形態に係るトポグラフィ測定システムを備えたリソグラフィ装置を概略的に示している。装置は、放射(例えばDUV放射又はEUV放射)のビームPBを調節するための照明システムILと、パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するための、アイテムPLに対してパターニングデバイスを正確に位置決めするための第1の位置決めデバイスPMに接続された支持構造(マスクテーブルと称される場合もある)MTと、を備える。装置はさらに、基板(例えばレジストコートウェーハ)W2を保持するための、アイテムPLに対して基板を正確に位置決めするための第2の位置決めデバイスPW2に接続された基板テーブル(ウェーハテーブルと称される場合もある)WT2と、基板W1を保持するための、アライメントシステムAS及びトポグラフィ測定システムTMSに対して基板を正確に位置決めするための第3の位置決めデバイスPW3に接続された別の基板テーブルWT1と、を備える。装置はさらに、パターニングデバイスMAにより放射ビームPBに付与されたパターンを基板W2のターゲット部分C(例えば1つ以上のダイを備える)上に結像するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズ)PLを備える。
Claims (14)
- 基板上の複数の位置のそれぞれの各高さを決定するように構成されたトポグラフィ測定システムと、
前記決定した前記複数の位置の高さに基づいて前記基板の高さマップを決定し、前記高さマップと、基準基板部分上の複数の位置の高さを含む又は表す基準高さマップと、を比較することによって、前記基板に対する少なくとも1つのアライメントパラメータを決定するように構成されたプロセッサと、
を備えるシステムであって、
前記高さマップが、z高さを含み、
前記少なくとも1つのアライメントパラメータが、x相対位置、y相対位置、x-y平面内の回転、のうちの少なくとも1つを含み、
前記基準高さマップが、ターゲット部分の重心のアライメントを表すシグネチャを含む、システム。 - 前記高さマップと前記基準高さマップを比較することにより前記基板に対する前記少なくとも1つのアライメントパラメータを決定することが、
前記高さマップ及び前記基準高さマップに基づいて、前記基準基板部分に対応する前記基板の少なくとも1つの部分の位置を決定することと、
前記基板の前記部分又は各部分の決定した位置を使用して前記少なくとも1つのアライメントパラメータを決定することと、
を含む、請求項1に記載のシステム。 - 前記基板の前記部分又は各部分が、少なくとも1つの回路又は回路の一部、少なくとも1つのターゲット部分、少なくとも1つのトポグラフィ測定マーク、のうちの少なくとも1つを含む、請求項1又は2に記載のシステム。
- 前記決定したアライメントパラメータが、前記基板の前記部分又は各部分の重心の位置を含み得る、請求項1から3の何れか一項に記載のシステム。
- 前記プロセッサがさらに、前記ウェーハのグローバルな形状及び他の非イントラフィールド特性を除去することによって前記高さマップを処理するように構成されている、請求項1から4の何れか一項に記載のシステム。
- 前記プロセッサ又は別のプロセッサが、前記決定した高さに基づいてリソグラフィ装置のピント調整を決定するように構成されている、請求項1から5の何れか一項に記載のシステム。
- 前記トポグラフィ測定システムが、第1のセンサと第2のセンサとを備え、
前記第1のセンサが、前記高さマップを決定する、前記基板上の前記複数の位置のそれぞれの前記各高さを決定するように構成され、
前記第2のセンサが、前記基板の別の高さを決定するように構成され、
前記プロセッサ又は別のプロセッサが、前記決定した別の高さに基づいてリソグラフィ装置のピント調整を決定するように構成されている、請求項6に記載のシステム。 - 前記基板上の複数のアライメントマークのそれぞれの各位置を決定するように構成されたアライメントシステムをさらに備え、
前記プロセッサがさらに、前記決定した前記アライメントマークの位置に基づいて少なくとも1つの別のアライメントパラメータを決定するように構成されている、請求項1から7の何れか一項に記載のシステム。 - 基板上の複数の位置のそれぞれの各高さを決定することと、
前記決定した前記複数の位置の高さに基づいて前記基板の高さマップを決定することと、
前記高さマップと、基準基板部分上の複数の位置の高さを含む又は表す基準高さマップを比較することによって、前記基板に対する少なくとも1つのアライメントパラメータを決定することと、
を含む方法であって、
前記高さマップが、z高さを含み、
前記少なくとも1つのアライメントパラメータが、x相対位置、y相対位置、x-y平面内の回転、のうちの少なくとも1つを含み、
前記基準高さマップが、ターゲット部分の重心のアライメントを表すシグネチャを含む、方法。 - 放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付与された放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築されたサポートと、
基板を保持するように構築された基板テーブルと、
前記パターン付与された放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
を備えたリソグラフィ装置であって、
基板上の複数の位置のそれぞれの各高さを決定するように構成されたトポグラフィ測定システムと、
前記決定した前記複数の位置の高さに基づいて前記基板の高さマップを決定し、前記高さマップと、基準基板部分上の複数の位置の高さを含む又は表す基準高さマップと、を比較することによって、前記基板に対する少なくとも1つのアライメントパラメータを決定するように構成されたプロセッサと、
をさらに備え、
前記高さマップが、z高さを含み、
前記少なくとも1つのアライメントパラメータが、x相対位置、y相対位置、x-y平面内の回転、のうちの少なくとも1つを含み、
前記基準高さマップが、ターゲット部分の重心のアライメントを表すシグネチャを含む、リソグラフィ装置。 - 前記基板上の複数のアライメントマークのそれぞれの各位置を決定するように構成されたアライメントシステムをさらに備えた、請求項10に記載のリソグラフィ装置。
- 基板上の複数の位置のそれぞれの各高さを決定するように構成されたトポグラフィ測定システムと、
前記基板上の複数のアライメントマークのそれぞれの各位置を決定するように構成されたアライメントシステムと、
前記決定した前記複数の位置の高さに基づいて前記基板の高さマップを決定し、前記決定した前記複数のアライメントマークの位置を使用して、それぞれが実質的に同じフィーチャを含む、前記基板の複数のターゲット部分のそれぞれの位置を決定し、前記ターゲット部分のそれぞれに対応する前記高さマップのセクションを処理することによって基準高さマップを決定するように構成されたプロセッサと、
を備えるシステムであって、
前記基準高さマップが、前記ターゲット部分の重心のアライメントを表すシグネチャを含む、システム。 - 前記高さマップの前記セクションを処理することが、前記高さマップの前記セクションの高さの平均値を求めることを含む、請求項12に記載のシステム。
- 基板上の複数の位置のそれぞれの各高さを決定することと、
前記基板上の複数のアライメントマークのそれぞれの各位置を決定することと、
前記決定した前記複数の位置の高さに基づいて前記基板の高さマップを決定することと、
前記決定した前記複数のアライメントマークの位置を使用して、それぞれが実質的に同じフィーチャを含む、前記基板の複数のターゲット部分のそれぞれの位置を決定することと、
前記ターゲット部分のそれぞれに対応する前記高さマップのセクションを処理することによって基準高さマップを決定することと、
を含む方法であって、
前記基準高さマップが、前記ターゲット部分の重心のアライメントを表すシグネチャを含む、方法。
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