JP5501131B2 - 防食構造 - Google Patents
防食構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5501131B2 JP5501131B2 JP2010161878A JP2010161878A JP5501131B2 JP 5501131 B2 JP5501131 B2 JP 5501131B2 JP 2010161878 A JP2010161878 A JP 2010161878A JP 2010161878 A JP2010161878 A JP 2010161878A JP 5501131 B2 JP5501131 B2 JP 5501131B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductive
- electrolyte
- electrolyte layer
- semiconductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 468
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 209
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 125
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 52
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 40
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 32
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 25
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 20
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 17
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 8
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000012466 permeate Substances 0.000 claims description 2
- 239000000017 hydrogel Substances 0.000 description 62
- 239000010408 film Substances 0.000 description 48
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 43
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 41
- 239000002585 base Substances 0.000 description 40
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 30
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 21
- -1 superoxide anions Chemical class 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 15
- 230000010220 ion permeability Effects 0.000 description 15
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 11
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 11
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 11
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 10
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 10
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 10
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 10
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 9
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 9
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 229940021013 electrolyte solution Drugs 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 5
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 4
- 238000004210 cathodic protection Methods 0.000 description 4
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 4
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011245 gel electrolyte Substances 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 4
- 239000011941 photocatalyst Substances 0.000 description 4
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 4
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 4
- 239000013535 sea water Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAWQXWZJKKICSZ-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethyl-2-methylidenebutanamide Chemical compound CC(C)(C)C(=C)C(N)=O ZAWQXWZJKKICSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011837 N,N-methylenebisacrylamide Substances 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N n,n'-methylenebisacrylamide Chemical compound C=CC(=O)NCNC(=O)C=C ZIUHHBKFKCYYJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 2
- 238000007146 photocatalysis Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 239000002265 redox agent Substances 0.000 description 2
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 2
- IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,4-dioxo-1,3-diazinane-5-carboximidamide Chemical compound CN1CC(C(N)=N)C(=O)NC1=O IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXAAQNFGSQKPDZ-UHFFFAOYSA-N 3-[1,2,2-tris(prop-2-enoxy)ethoxy]prop-1-ene Chemical compound C=CCOC(OCC=C)C(OCC=C)OCC=C BXAAQNFGSQKPDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CROBLTRUKGNQGK-UHFFFAOYSA-N 4,5-dihydro-1h-imidazole;hydroiodide Chemical compound I.C1CN=CN1 CROBLTRUKGNQGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001817 Agar Polymers 0.000 description 1
- GUBGYTABKSRVRQ-XLOQQCSPSA-N Alpha-Lactose Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1O[C@@H]1[C@@H](CO)O[C@H](O)[C@H](O)[C@H]1O GUBGYTABKSRVRQ-XLOQQCSPSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229930091371 Fructose Natural products 0.000 description 1
- 239000005715 Fructose Substances 0.000 description 1
- RFSUNEUAIZKAJO-ARQDHWQXSA-N Fructose Chemical compound OC[C@H]1O[C@](O)(CO)[C@@H](O)[C@@H]1O RFSUNEUAIZKAJO-ARQDHWQXSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 229920000569 Gum karaya Polymers 0.000 description 1
- GUBGYTABKSRVRQ-QKKXKWKRSA-N Lactose Natural products OC[C@H]1O[C@@H](O[C@H]2[C@H](O)[C@@H](O)C(O)O[C@@H]2CO)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H]1O GUBGYTABKSRVRQ-QKKXKWKRSA-N 0.000 description 1
- 229910013063 LiBF 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013870 LiPF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000011398 Portland cement Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 206010039203 Road traffic accident Diseases 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 241000934878 Sterculia Species 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N Sucrose Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical compound [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Se].[Se].[In] Chemical compound [Cu].[Se].[Se].[In] KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCWUASCXLVWSPU-UHFFFAOYSA-M [O-2].[Ti+4].[Cl-].[Na+] Chemical compound [O-2].[Ti+4].[Cl-].[Na+] JCWUASCXLVWSPU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000008272 agar Substances 0.000 description 1
- 229940023476 agar Drugs 0.000 description 1
- 235000010419 agar Nutrition 0.000 description 1
- 125000003172 aldehyde group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- NNLOHLDVJGPUFR-UHFFFAOYSA-L calcium;3,4,5,6-tetrahydroxy-2-oxohexanoate Chemical compound [Ca+2].OCC(O)C(O)C(O)C(=O)C([O-])=O.OCC(O)C(O)C(O)C(=O)C([O-])=O NNLOHLDVJGPUFR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 235000019241 carbon black Nutrition 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000006231 channel black Substances 0.000 description 1
- 235000017168 chlorine Nutrition 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical class Cl* 0.000 description 1
- GTKRFUAGOKINCA-UHFFFAOYSA-M chlorosilver;silver Chemical compound [Ag].[Ag]Cl GTKRFUAGOKINCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N chlorous acid Chemical class OCl=O QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- LCUOIYYHNRBAFS-UHFFFAOYSA-N copper;sulfanylideneindium Chemical compound [Cu].[In]=S LCUOIYYHNRBAFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N ethenamine Chemical class NC=C UYMKPFRHYYNDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000006232 furnace black Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 229940014259 gelatin Drugs 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N hypochlorite Chemical class Cl[O-] WQYVRQLZKVEZGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002497 iodine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000000231 karaya gum Substances 0.000 description 1
- 235000010494 karaya gum Nutrition 0.000 description 1
- 229940039371 karaya gum Drugs 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000008101 lactose Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N lanthanum oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[La+3].[La+3] MRELNEQAGSRDBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001511 metal iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001434 methanylylidene group Chemical group [H]C#[*] 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003020 moisturizing effect Effects 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQAKESSLMFZVMC-UHFFFAOYSA-N n-ethenylacetamide Chemical compound CC(=O)NC=C RQAKESSLMFZVMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNOBXVHZYGUEX-UHFFFAOYSA-N n-prop-2-enylprop-2-en-1-amine;hydrochloride Chemical compound Cl.C=CCNCC=C PZNOBXVHZYGUEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical class OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000001007 phthalocyanine dye Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000083 poly(allylamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000005518 polymer electrolyte Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJDYCCHRZIFCGN-UHFFFAOYSA-N pyridin-1-ium;iodide Chemical compound I.C1=CC=NC=C1 BJDYCCHRZIFCGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003856 quaternary ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N selanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Se] GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010413 sodium alginate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000661 sodium alginate Substances 0.000 description 1
- 229940005550 sodium alginate Drugs 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 description 1
- 150000008163 sugars Chemical class 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001936 tantalum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000005207 tetraalkylammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 239000006234 thermal black Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N vinylsulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=C NLVXSWCKKBEXTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F13/00—Inhibiting corrosion of metals by anodic or cathodic protection
- C23F13/02—Inhibiting corrosion of metals by anodic or cathodic protection cathodic; Selection of conditions, parameters or procedures for cathodic protection, e.g. of electrical conditions
- C23F13/06—Constructional parts, or assemblies of cathodic-protection apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F2201/00—Type of materials to be protected by cathodic protection
- C23F2201/02—Concrete, e.g. reinforced
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F2213/00—Aspects of inhibiting corrosion of metals by anodic or cathodic protection
- C23F2213/20—Constructional parts or assemblies of the anodic or cathodic protection apparatus
- C23F2213/22—Constructional parts or assemblies of the anodic or cathodic protection apparatus characterized by the ionic conductor, e.g. humectant, hydratant or backfill
Description
電気防食に用いられる電子供給体としては、一つには外部電源があり、もう一つには、流電陽極がある。
外部電源方式は、直流電源装置の正極を補助陽極および負極を防食する鋼材に接続して電気回路を作り、防食電流を鋼材へ流すカソード防食である。
流電陽極方式は、電気防食の対象の鋼材よりも酸化還元電位が卑である物質、例えば、亜鉛、マグネシウム、アルミニウム等の卑金属やこれらの合金からなる流電陽極(犠牲陽極)を鋼材とつなぎ、鋼材の代わりに流電陽極の金属がイオン化することにより鋼材の腐食を防ぐものである。すなわち、防食する鋼材を陰極にして、鋼材よりも酸化還元電位が卑である物質を陽極として電池を完成させ、両極間の電位差によって防食電流を流す方法である。
また、流電陽極方式は、経時に伴い酸化還元電位が卑である物質を消耗させるため、定期的な交換が必要となるという問題がある。
例えば、特許文献1には、ステンレス鋼の表面にチタン酸化物を含有する皮膜を形成することが提案されている。
また、特許文献2においては、金属板やプラスチックフィルムなどの支持体上に設けたチタン酸化物皮膜に光があたるときに生ずる電子を、導電線を通して防食対象金属に注入することが提案されている。
そして、特許文献3においては、チタン酸化物被膜に光があたるときに生ずる電子を、導電性皮膜で集電して防食対象金属に注入することが提案されている。
一方、特許文献2や3の提案は、導電線や導電性皮膜を用いるので、コンクリートに埋設された鉄筋などの金属に電子を注入することは可能である。
また、チタン酸化物被膜が電子を生成し続けるためには、特許文献3の図5や図6に示されるように雨あるいは空気中の水分を酸化してヒドロキシラジカル(・OH)の発生を継続させる必要がある。しかしながら、特許文献2および3には、ヒドロキシラジカルの発生を継続させるメカニズムについては、一切記載されていない。
したがって、特許文献2や3に提案の防食方法を活用するのであれば、特許文献2や3の実施例のように、被防食体とチタン酸化物の双方が海水中や海水が被水する環境に設置する必要があり、防食構造を設置できる環境が極めて限られるという問題がある。また、チタン酸化物層を損傷や著しい汚れから保護する必要が生じた場合に、保護フィルムを設けることができないという問題もある。
仮に、太陽電池が有するこれらの問題の全てが解決されたとしても、外部電源による防食であることには変わりなく、商用電源が不要となるだけで、チタンメッシュ等の補助陽極の設置に手数がかかること、補助陽極と鋼材とが短絡する恐れがあることという問題は、依然として解決されない。
すなわち、本発明は、固体化されたシート状の第1の電解質層と、電子を集電するイオン透過性の導電層と、電磁波により電子を生成する半導体層とをこの順序で有する電子供給シートを被防食体に接続するとともに、前記第1の電解質層を被防食体の表面または被防食体の表面に存在するイオン透過性の表面層に貼着したことを特徴とする防食構造を提供する。
また、本発明は、固体化されたシート状の第1の電解質層と、電子を集電するイオン透過性またはイオン不透過性の導電層と、電磁波により電子を生成する半導体層と、電磁波を透過可能な固体化されたシート状の第2の電解質層とをこの順序で有する電子供給シートを被防食体に接続するとともに、前記第1の電解質層を被防食体の表面または被防食体の表面に存在するイオン透過性の表面層に貼着したことを特徴とする防食構造を提供する。
また、前記導電層が織布、不織布およびフィルムからなる1種または2種以上の基材に炭素を主成分とする導電物質を塗布および/または含浸してなることが好ましい。
そして、前記導電層は、複数の隙間および/または孔が形成されてイオン透過性とされていることが好ましい。
前記保護層または前記保護層と第2の電解質層の両方が、少なくとも340nm〜500nmの波長を有する電磁波を透過可能であることが好ましい。
本発明においては、前記半導体層が、酸化チタン、酸化亜鉛および酸化スズから選ばれる一種または二種以上の金属酸化物を含有する層であることが好ましい。
電子供給シートを被防食体の表面またはコンクリート層や塗料などの防食被膜に第1の電解質層を用いて貼着させるので、裸の金属はもとより、コンクリート中の鉄筋や塗装された金属の防食工事の施工が容易である。また、第1の電解質層の表面積を大きくすることも容易なので、大きな構造物の防食工事も容易である。
そして、電子供給シートで発生する電子をコンクリート中の鉄筋等に供給するので、犠牲陽極の消耗がなく、商用電源による電気の入手が困難な場所でも電気防食が可能となる。また、補助陽極と鉄筋等とが短絡する恐れもない。
請求項4の発明によれば、電解質層の周縁部同士の接触部を介して電荷が第2の電解質層と第1の電解質層との間で移動可能になり、半導体層と接触面積の大きい第2の電解質層により電荷を半導体層から効率よく輸送することができる。
請求項6の発明によれば、導電層の複数の隙間や孔によりイオンの透過が可能になる。そして、第2の電解質層を設けた場合は、半導体層と大きな面積で接触する第2の電解質層により半導体層から効率よく電荷を輸送させることができる。
請求項8の発明によれば、半導体層を形成する半導体として、酸化チタンまたは増感処理した酸化チタンを用いた場合に、太陽光線などに含まれる短波長の光線を有効に利用することができる。
請求項9の発明によれば、電磁波の入射が弱くても電子を効率よく生成して防食回路に供給することができる。
図1に本形態例の電子供給シート10を、図5にこの電子供給シート10を用いた防食構造20の一例をそれぞれ模式的に示す。詳しくは後述するが、本発明の電子供給シート10は、電子の放出に伴い生成した半導体層12の正の電荷を、イオン導電性で被防食体22に移送して、電子供給シート10から供給された被防食体22の電子で還元するための電荷移動手段を、電子供給シート10自身に形成したものである。
なお、イオン導電性とは、イオンにより通電することであり、イオンが拡散等で移動して電荷が輸送される場合と、電位勾配等で電荷がイオン間を移動する場合とを含む。
第1の電解質層13は、電子を放出した半導体から第2の電解質層14が受け取る正の電荷を、コンクリート層等の表面層21のイオン導電性により被防食体22に輸送する。そして、輸送された正の電荷は、電子供給シート10から被防食体22に供給された電子により還元される。つまり、第1の電解質層13は、表面層21を介して正の電荷を被防食体22に輸送する補助陽極の役目を担う。
また、被防食体22の表面層21に電子供給シート10を固定する役目も担う。
したがって、第1の電解質層13は、導電層11と同程度もしくはそれより広いことが好ましく、粘着性または接着性(以下、「粘着」と「接着」を区別することなく「接着」と呼ぶことがある。)を有することが好ましい。電子供給シート10を固定する観点からは、第1の電解質層13は、凹凸への追従性に優れた導電性ハイドロゲルからなることが好ましい。
第2の電解質層14は、半導体層12と同程度もしくはそれより広いことが好ましく、凹凸への追従性に優れた導電性ハイドロゲルからなることが好ましい。
この防食回路は、半導体層12で生成した電子を導電層11で集電して被防食体22に供給する。一方、この防食回路は、電子の放出に伴い半導体層12に生じた正の電荷を、第1の電解質層13と第2の電解質層14のイオンおよびコンクリート層21のイオン導電性で被防食体22に移動して、被防食体22の電子により還元する。
つまり、図5の防食構造20は、半導体層12−導電層11−回路配線23−被防食体22という電子による電荷の移動経路と、半導体層12−第2の電解質層14−第1の電解質層13−コンクリート層21−被防食体22というイオン導電性による電荷の移動経路とからなる。
そして、被防食体22で電子によって還元されるので、電気的に接続した閉鎖回路となる。これにより、半導体層12の電子生成量が小さい場合であっても、被防食体22に電流を流して電位を卑にすることができる。
なお、電子供給シート10を水中や間歇的に被水する場所などに設置する場合には、図6に示すように電子供給シート10の受光面に保護層17を設け、周辺端部をフッ素系、エポキシ系やアクリル系等の耐候性に優れる不透水性の樹脂層で覆って半導体層12や電解質層13,14に水が浸入しないように防水処理を施しておくことが好ましい。この様に防水処理を施しておくことにより、海水に触れる金属において最も腐食が激しいといわれる海水と空気の境界付近に電子供給シート10を貼着しておくことで防食が可能となる。また、同様な環境にあるコンクリート製の構造物中の鉄筋等についても同様に防食が可能となる。
また、電子供給シート10は、比較的薄いフィルム、シート、板等の形状なので、複数を保管したり、輸送したりする場合には、枚葉で重畳されても良いし、長尺の状態でロールに巻き取られていても良い。
≪導電層11≫
導電層11は、電磁波により半導体層12で生成された電子を集電する導電性の層である。導電層11は、導電性であれば、金属箔、導電性高分子層、炭素や金属または金属酸化物等の導電性物質の薄膜を塗布や蒸着等により積層したフィルムなどのイオン不透過性の層、織布、不織布、編布、紙などの繊維基材を薄膜に成形したイオン透過性の導電性繊維基材層のいずれも使用可能である。
これらのうち、金属箔は、導電性に優れるので好ましいが、電解質溶液(電解液)で腐食する場合があるので、金、白金やチタンを用いる必要があり、コスト的に不利である。また、導電性高分子層は、高い導電性を得ることが難しいという欠点がある。したがって、導電層11は、ペースト状の導電性物質を基材に塗布および/または含浸した層とすると、導電性およびコスト的に有利なので好ましい。
導電層11を導電性繊維基材とすると、繊維基材表面の凹凸により半導体層12や第1の電解質層13との接触面積が大きくなるので好ましい。そして、第1の電解質層13に粘着性を有し、柔軟で凹凸への追従性に優れた導電性ハイドロゲルからなる電解質層を用いる場合に、導電性ハイドロゲルの一部が繊維基材の隙間に浸入し、密着性が増大して、正の電荷を被防食体22へ効率よく移動させることができる。
また、導電性繊維基材は、単位体積あたりの表面積を大きくして導電性を高くすることができるので、導電性とイオン透過性の制御が容易である。
金属繊維からなる繊維基材は、導電性に優れるが、電解質溶液や電流の発生に伴い経時的に腐食する場合がある。このような場合は、導体からなる繊維基材であっても、例えば炭素系などの耐食性に優れる導電物質を塗布することが好ましい。この場合は、繊維基材全体が導電性となるので高い導電性が期待できる。
また、不織布は、導電層11の厚みおよび繊維の微小な隙間を容易に調整することができ、イオン透過性と導電性とを容易に制御することができるので好ましい。
不織布の製造方法としては、乾式法、湿式法、スパンボンド法、メルトブロー法等で製造されたフリースを、サーマルボンド法やスパンレース法等の公知の方法により、結合させる方法を挙げることができる。
導電性繊維基材からなる導電層11の厚さは、導電性が確保される限り制限はないが、通常は、20μm〜200μm程度とすることが好ましい。この範囲より薄いと導電性や物理的強度が不足する場合がある。また、厚いとイオン透過性が低下する場合がある。
導電物質の塗布に用いる基材がフィルムであると、導電物質を塗布するに際し均一に精度よく塗布できるので好ましい。また、導電物質がフィルムの裏側に透過しないので、汎用の簡易な塗工装置で塗布することができる。しかし、基材がフィルムであると、導電物質を厚く塗布することが難しい場合がある。そのような場合は、フィルムの両面に導電性物質を塗布してもよい。この場合、フィルムを多孔性としたり、表裏を導電テープで接続したりして、表裏の導電物質層を導通させることが好ましい。また、繊維基材を導電物質層中に埋設したり、導電物質に短繊維を配合したりして、導電物質層を補強してもよい。
導電層11に用いられるフィルムの厚さは、物理的強度が確保される限り制限はないが、通常は、10μm〜100μm程度とすることができる。
導電性カーボンとしては、例えば、グラファイト;ケッチェンブラック、サーマルブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック等の各種のカーボンブラック;カーボンナノチューブ等を用いることができる。これらのうち、導電性が高いことから、グラファイト、ケッチェンブラックおよびカーボンナノチューブが好ましく、安価で高い導電性を有するグラファイトが特に好ましい。
導電物質として、炭素系材料を用いることにより、白金や金等の貴金属を導電物質に用いる場合に比べると安価であり、ニッケルや亜鉛等の卑金属を導電物質に用いる場合に比べると化学的安定性に優れ、電解質溶液や電流の発生に伴う経時的な腐食に対する耐久性を高くすることができる。
図7(a)は、孔18が導電層11を貫通して半導体層12の裏面に接触している例を示し、図7(b)は、孔18が導電層11と半導体層12との両方を貫通している例を示す。
なお、電解質層13,14が電解液(電解質溶液)を含有する導電性ハイドロゲルである場合には、導電性ハイドロゲルからしみ出た電解液が孔18内に満たされれば電荷の移動が可能になるので、必ずしも第1の電解質層13は、孔18において半導体層12や第2の電解質層14と直接接触する必要はない。
孔18は、必ずしも周縁の全周が導電層11で囲まれた独立孔である必要はなく、周縁の一部が開放された切り欠き部や単なる溝であっても良い。溝の形状を採用する場合は、導電層11で集電した電子を、銅やアルミニウム等の導体で排流点に集める際に、溝で分断された導電層11を接続することが好ましい。
この様な孔18の形成は、導電層11として金属箔、導電性高分子層や導電性物質の薄膜層を積層したフィルムを用いた場合において、イオン透過性を付与する場合にも好ましく適用できる。
半導体層12は、電磁波を受けて電子を生成する層である。
半導体層12を形成する半導体の材料としては、電磁波を受けて電子を生成させることができれば、特に制限はなく、例えば、シリコン、ゲルマニウムのような単体半導体や金属の酸化物及び金属カルコゲニド(例えば硫化物、セレン化物など)に代表されるいわゆる化合物半導体又はチタン酸ストロンチウムなどのペロブスカイト構造を有する化合物などを使用することができる。
これら酸化物およびカルコゲニドの金属としては、例えばチタン、スズ、亜鉛、鉄、タングステン、ジルコニウム、ハフニウム、ストロンチウム、インジウム、セリウム、イットリウム、ランタン、バナジウム、ニオブ又はタンタルの酸化物、カドミウム、亜鉛、鉛、銀、アンチモン又はビスマスの硫化物、カドミウム又は鉛のセレン化物、カドミウムのテルル化物などが挙げられる。
このようなn型の無機半導体としては、TiO2、TiSrO3、ZnO、Nb2O3、SnO2、WO3、Si、CdS、CdSe、V2O5、ZnS、ZnSe、SnSe、KTa3、FeS2、PbS、InP、GaAs、CuInS2、CuInSe2などがある。これらの半導体のうち、酸化チタン(TiO2)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化スズ(SnO2)が好ましい。
半導体層12は、第1の電解質層13や第2の電解質層14の電解質溶液と接触するので、半導体微粒子からなる多孔質膜であると接触面積が大きくなり好ましい。半導体微粒子の粒径は、投影面積を円に換算したときの直径から求めた一次粒子の平均粒径が5〜200nmであるものが好ましい。
半導体層12は、半導体を増感するために、増感色素などの増感剤を用いることができる。増感色素としては、例えば有機金属錯体色素、ポルフィリン系色素、フタロシアニン系色素、メチン系色素を挙げることができる。これらの色素は、波長域の拡大、特定波長域への制御などの目的で用いられる。これらの色素は、単独で用いてもよいし、必要に応じ2種以上を混合して用いてもよい。
電解質層13,14は、イオン導電性のための電解質塩を有するシート状に固体化された電荷移動層である。電解質層13,14中には正負のイオンが含まれ、これらのイオンが移動したり、これらのイオン間を電荷が移動したりすることにより、回路が電気的に接続される。したがって、逆電流の発生を防止ないし抑制することができる。電解質層13,14は、異なる電解質塩を有していてもよいが、同一の電解質塩を有すると、イオンの移動が円滑となるので好ましい。
電解質層13,14に用いることのできる主な電解質の種類としては、電解液を樹脂マトリクッスに保持させたゲル電解質、溶融塩電解質、ジルコニア等を用いた固体電解質等を挙げることができる。電解質層13,14は、異なる種類の電解質層であってもよいが、同一の電解質層であると、電荷の移動が円滑となるので好ましい。
これらのうち、ゲル電解質は、柔軟性に富むので好ましい。ゲル電解質は、ポリマー添加、オイルゲル化剤添加、多官能モノマー類を含む重合、ポリマーの架橋反応等により電解質をゲル化(固体化)させたものである。
ゲル電解質のうち親水性の樹脂マトリックス内に水と電解質塩を保持させた導電性の含水ゲル(導電性ハイドロゲル)であると、電荷の移動速度が速く、柔軟性と粘着性とを容易に付与することができるのでより好ましい。
また、第1の電解質層13に用いる導電性ハイドロゲルは、樹脂マトリックスを有するので、電子供給シート10を被防食体となる金属の表面に直接接着させても、導電層11が金属に接触しないので、短絡することがない。短絡防止の観点からは、第1の電解質層13に用いる導電性ハイドロゲルの厚さを100μm〜1000μmとすることが好ましい。さらに、導電性ハイドロゲル中に織布や不織布などの補強材を入れてもよい。
そして、導電性ハイドロゲルは、保水性を有しているので、コンクリート層21の乾燥度合いが高くなってコンクリート層21中の電荷が移動しにくくなることを防止する機能も有する。
また、導電層11および半導体層12の周囲の少なくとも一部において、その周囲から外側に延出された周縁部13a,14a同士が接触した接触部15を有し、第2の電解質層14が第1の電解質層13との間で接触により電荷が移動可能に形成される。
接触部15は、導電層11の周囲の全周に設けることもできるが、導電層11の周囲の1辺、対向する2辺、隣接する2辺など、一部に設けられても良い。
そして、図7および8に示す孔18と接触部15は、併用されてもよいが、接触部15が設けられていると、電子供給シート10の製造が煩雑となる場合があるので、その場合は、接触部15を設けず、孔18や導電性繊維基材の隙間のみを電荷の移動通路とすることができる。
第2の電解質層14に用いる導電性ハイドロゲルの厚さは、特に制限されないが、100μm〜1000μmとすることが好ましい。厚すぎると電磁波の透過率が低下することがある。薄すぎるとイオンの水平方向への移動距離が長い場合に、電荷の移動速度が下がることがある。
電磁波の透過率を著しく低下させない範囲で、導電性ハイドロゲル中に織布や不織布などの補強材を入れてもよい。
電解質層13,14に用いる導電性ハイドロゲルの抵抗率(比抵抗)は、電子供給シート10の耐用年数や設置場所の環境に応じて設定されるが、40〜560Ω・cmが好ましく、40〜350Ω・cmがより好ましい。
これらの親水性の樹脂マトリックスのうち、品質の安定性や粘着性、導電性、保形性などを考慮すると、アクリル酸やその塩等の重合性単量体を重合した樹脂マトリックスが好ましく用いられる。
親水性の樹脂マトリックスは、単独で用いてもよいし、必要に応じ2種以上を混合して用いてもよい。
特にアクリル酸やその塩等の重合性単量体を重合した樹脂マトリックスは、340nm〜500nmの波長の電磁波の透過率が高く、耐候性に優れるので好ましく用いられる。
架橋性単量体としては、特に制限されず、例えば、メチレンビス(メタ)アクリルアミド、エチレンビス(メタ)アクリルアミド、N,N−メチレンビスアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド等の多官能(メタ)アクリルアミド系単量体;(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート等の多官能(メタ)アクリレート系単量体;テトラアリロキシエタン;ジアリルアンモニウムクロライド等を挙げることができる。これらのうち、多官能(メタ)アクリルアミド系単量体が好ましく、N,N−メチレンビスアクリルアミドがより好ましい。なお、上記架橋性単量体は単独で用いられてもよいし、二種以上が併用されてもよい。
電解質層13,14に用いる導電性ハイドロゲルには、必要に応じて、防腐剤、防黴剤、防錆剤、酸化防止剤、安定剤、界面活性剤、着色剤等を適宜添加しても良い。
導電性ハイドロゲル中の電解質塩の含有率は、1〜20重量%であることが好ましい。この範囲より高いと、電解質塩の水に対する完全な溶解が困難となって導電性ハイドロゲル内に結晶として析出したり、他の成分の溶解を阻害したりする場合がある。この範囲より低いと、イオン導電性に劣る場合がある。
電解質層13,14として導電性ハイドロゲルを用いる場合は、導電性ハイドロゲルが粘着性を有するので、予め成形された導電性ハイドロゲルのシートを導電層11や半導体層12に貼着しても良い。この方法は、電解質層13,14としてロール巻回体の導電性ハイドロゲルのシートを用いることができるので、電子供給シート10をロールtoロールで大量生産する場合に好ましい。
電解質層13,14が枚葉である場合は、重合性単量体、架橋性単量体、湿潤剤、重合開始剤および電解質塩を加えたものを水中に溶解または分散させたものを導電層11や半導体層12の上に塗布してゾル状の電解質層を形成し、その後ラジカル重合することによってゲル化させてもよい。
電子供給シート10をロールtoロールで大量生産するに際し電解質層13,14を一体化してロールに巻き取る場合、あるいは枚葉に裁断して重ねる場合は、各電解質層13,14の自由面(外側に露出する面)に剥離紙を積層しておくことが好ましい。
被防食体22としては、鋼材などの鉄を含むもの(ステンレスなど)のほか、ニッケル、チタン、銅や亜鉛を含むものなども防食が可能である。また、コンクリート層や塗料の塗膜に覆われることのない剥き出しの金属の表面に直接または表面に存在する錆等のイオン透過性の酸化物皮膜からなる表面層に電子供給シート10を貼着して、これらに対しても防食できる。
しかも、電解質層13,14として導電性ハイドロゲルを用いた場合は、導電性ハイドロゲルの一部が表面のクラックや微細な孔に侵入して、被防食体に接する、もしくは極めて近くに位置することになるので、より確実に防食できる。
本形態例の電子供給シート10は、図6に示すように、第2の電解質層14の上に、電磁波を透過可能な保護層17が配置されている。保護層17は、フィルム、シート、板等の平らな部材であることが好ましく、少なくとも第2の電解質層14の全面を覆うように形成されることが好ましい。
保護層17は、表面に位置して水や空気を遮断して、第2の電解質層14が汚れたり、劣化したり、破損したりすることを防止する。また、さらに内側に存在する導電層11、半導体層12や第1の電解質層13も水と接触しなくなるので、これらの劣化や変質も防止する。
保護層17は、第2の電解質層14の上に予め積層しておくことが好ましいが、電子供給シート10の防水処理時に積層してもよい。
保護層17に用いられるプラスチックフィルムの厚さとしては、特に制限はないが、不透水性で物理的強度が満たされる限り、透明性やコスト面から薄いことが好ましく、50〜500μm、好ましくは50〜200μmの範囲が選ばれる。このようなプラスチックフィルムは、物理的強度を向上させるために延伸されていてもよいし、同種または異種が複数層積層されていてもよい。
図2に示す電子供給シート10Aは、図1に示す電子供給シート10において、導電層11の他面に絶縁層16を介して第1の電解質層13が形成された構成である。この電子供給シート10Aにおいては、第1の電解質層13は、導電層11や半導体層12と接触しないが、周縁部13a,14aの接触部15により接続された第2の電解質層14を介して、半導体層12と第1の電解質層13との間で電荷が移動可能である。絶縁層16は、プラスチックフィルムやガラスシート等を用いることができる。なお、絶縁層16は、透明でなくてもよいので、ニッケルやチタン等の金属層を用いて導電層11の導電性を向上させることもできる。
電子供給シート10Aをこのように構成することにより、導電層11や半導体層12を形成する際の支持体とすることができ、例えば、絶縁層16をフィルム基材としてペースト状の導電物質を直接または繊維基材を埋め込むように塗布して導電層11を形成することができるので、導電物質の裏側への透過がなく、導電層11の形成が容易となる。
なお、保護層17を設ける場合には、第2の電解質層14の上に形成され、好ましくは、第2の電解質層14と半導体層12の全面を覆うように形成される。
また、第2の電解質層14が存在しないので、第1の電解質層13が電子を放出した半導体の正の電荷を直接受け取る役目を担う。したがって、この場合は、イオンの透過のために、導電層11に繊維同士の隙間や貫通孔18を形成する必要がある。
なお、保護層17を設ける場合には、接着剤等を用いて、半導体層12の全面を覆うように形成されることが好ましい。
以下の要領で、図1〜4に示す電子供給シート10を試験体1〜4として作成し、図10〜11に示す電子供給シート10を試験体5〜6として作成し、電子供給シート10の試験体1〜6のI−V特性を測定した。
<導電層11>
目付が30g/m2のガラス不織布の表面からグラファイトを分散させた導電性のカーボンペーストを塗布して乾燥後、裏面からもカーボンペーストを塗布して乾燥し、幅が約30mmで、長さが50mmの導電層11を作成した。カーボンペーストの付着量は、乾燥重量で約60g/m2であった。導電層11の厚みについては、表面が平滑でないため正確には測定できないが、おおよそ、100μm〜110μmであった。
<半導体層12>
導電層11の片面に長さ方向の上下両端部に導電層11が10mmの帯状で露出するように30mm平方の広さにアナターゼ型酸化チタンを分散させた酸化チタンペースト(昭和電工製C−ペースト)を塗布・乾燥して厚さ約10μm(乾燥重量で15g/m2)のTiO2からなる半導体層12を形成した。
導電層11と半導体層12の両方の面に、厚さ約0.6mm、幅約60mm、長さ約30mmの長方形の、イオン導電性が付与された粘着性の導電性ハイドロゲルのシート(積水化成品工業製「テクノゲルCR−S」)からなる第1の電解質層13および第2の電解質層14を、幅方向の中心を合わせて重ねて密着し、図1の電子供給シート10の試験体1を作成した。
<接触部15>
導電層11が存在しない第1の電解質層13および第2の電解質層14の両側の幅15mmの周縁部13a,14aを密着させて接触部15とした。
<その他>
導電層11の長さ10mmで露出した部分に、長手方向の全幅にわたって幅10mmの銅テープを導電性接着剤で貼り付け、電子の排流点の設置場所とした。
なお、本試験体においては、試験結果を考察しやすくするために、導電層11に孔18を設けなかった。
2つの電極間に電子負荷装置を接続し、負荷抵抗を変化させることによって電流電圧特性(I−V特性)を測定し、図9の「第1形態例」に示すI−V曲線を得た。
導電層11と第1の電解質層13との間に、一辺の長さが約35mmの正方形のPETフィルムからなる絶縁層16を、導電層11の全面を覆うように挟み込んだこと以外は、電子供給シートの試験体1と同様にして、図2の電子供給シート10Aの試験体2を作成した。
電子供給シートの試験体1と同様にして、図9の「第2形態例」に示すI−V曲線を得た。試験体2においては、導電層11のイオン透過性を完全に阻害しても電流が得られたことから、接触部15により第1の電解質層13と接触した第2の電解質層14を介して半導体層12から電荷が移動することが確認できた。
しかし、電子供給シートの試験体1と比べると短絡電流密度(電圧0ボルト時の電流密度)が半分以下に低下していることから、導電層11の繊維基材の隙間によって付与されるイオン透過性が、電荷の移動に一定の効果があることが分かる。
導電性ゲルシートを一辺の長さが約28mmの正方形とし、電解質層13,14の接触部15を設けなかったこと以外は、電子供給シートの試験体1と同様にして、図3の電子供給シート10Bの試験体3を作成した。
電子供給シートの試験体1と同様にして、図9の「第3形態例」に示すI−V特曲線を得た。試験体3においては、接触部15を設けなくても電流が得られたことから、繊維同士の隙間による導電層11のイオン透過性により第1の電解質層13を介して半導体層12から電荷が移動することが確認できた。
しかし、電子供給シートの試験体1および2と比べると短絡電流密度が大幅に低下していることから、導電層11に孔18も電解質層13,14の接触部15も設けていない本試験体においては、導電層11の繊維基材の隙間によって付与されるイオン透過性よりも接触部15の方が、電荷の移動により効果があることが分かる。
第2の電解質層14を設けなかったこと以外は、電子供給シートの試験体3と同様にして、図4の電子供給シート10Cの試験体4を作成した。
電子供給シートの試験体1と同様にして、図9の「第4形態例」に示すI−V曲線を得た。試験体4においては、第2の電解質層14を設けなくても電流が流れたことから、繊維同士の隙間による導電層11のイオン透過性により第1の電解質層13を介して半導体層12から電荷が移動することが確認できた。
そして、電子供給シートの試験体1と比べると試験体3と同様に短絡電流密度が大幅に低下していることから、第2の電解質層14を設けていない試験体4においては、第2の電解質層14が、電荷の移動に一定の効果があることが分かる。しかし、第2の電解質層14を設けた電子供給シートの試験体3と比べると短絡電流密度の低下がわずかであることから、導電層11のイオン透過性が十分でない場合は、第2の電解質層14の効果も十分に発揮されていないことが分かる。
電子供給シートの試験体2と同様にして導電層11と第1の電解質層13との間に絶縁層16を形成したこと以外は、電子供給シートの試験体4と同様にして、図10の電子供給シートの試験体5を作成した。
電子供給シートの試験体1と同様にして、I−V特性を測定しようとしたが、短絡電流密度および開放電圧(電流0mA/cm2時の電圧)のいずれも0となり、I−V曲線は得られなかった。試験体5においては、導電層11のイオン透過性が完全に阻害されており、接触部15も設けられていないので、半導体層12から電荷の移動がなく、電流が流れないことが分かった。
電子供給シートの試験体3と同様にして第2の電解質層14を形成したこと以外は、電子供給シートの試験体5と同様にして、図11の電子供給シートの試験体6を作成した。
電子供給シートの試験体1と同様にして、I−V特性を測定しようとしたが、短絡電流密度および開放電圧のいずれも0となり、I−V曲線は得られなかった。試験体6においては、導電層11のイオン透過性が完全に遮断されており、接触部15も設けられていないので、第2の電解質層14が設けられていても、半導体層12から電荷の移動がなく、電流が流れないことが分かった。
以下の要領で、図6に準じた図12に符号20で示す防食構造の実施例1〜4を作製し、図12の防食構造20の実施例1〜4における被防食体22の電位および電流密度を測定した。
目付が25g/m2のPET不織布と目付が30g/m2のガラス不織布の2種類の不織布を用いたこと、および、導電層11の幅を100mmとし、長さを約120mmとしたこと以外は、電子供給シート10の試験体1と同様にして、2種類の繊維基材を用いた導電層11の2枚ずつ、合計4枚のそれぞれの片面にTiO2からなる100mm平方の半導体層12を形成してなる導電層/半導体層積層体を作製した。
得られた4枚の導電層/半導体層積層体に図8(b)のパターンで直径3mmの円形の孔18が導電層11の辺に斜交して並ぶように複数設けた。孔18の間隔は、辺に斜交して並んでいる孔の中心の距離が12mmとなるように配置した。孔18は、図7(b)に示すように導電層11と半導体層12の両方を貫通させた。
幅120mm、長さ約100mmの導電性ハイドロゲルからなる第1の電解質層13および第2の電解質層14を用いて、電子供給シート10の試験体1と同様にして、導電層/半導体層積層体の両面に10mm幅の接触部15を設けて積層し、2種類の繊維基材を用いた4枚の図1の電子供給シート10の試験体7〜10を作製した。
No.1:導電層11の繊維基材がPET不織布、保護層17がアクリル/フッ素。
No.2:導電層11の繊維基材がPET不織布、保護層17がETFE。
No.3:導電層11の繊維基材がガラス不織布、保護層17がアクリル/フッ素。
No.4:導電層11の繊維基材がガラス不織布、保護層17がETFE。
ここで、耐候性フィルムの「アクリル/フッ素」とは、「フッ素樹脂を共押出した紫外線吸収剤入りアクリル樹脂フィルム(三菱レーヨン製。商品名:アクリプレン)50μm」であり、「ETFE」とは、「エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム(旭硝子製。商品名:アフレックス)25μm」である。
モルタルの仕様は、JIS R 5201「セメントの物理試験方法」に記載のあるモルタルの配合により、質量比でセメント1、標準砂3、水0.5とした。この場合、水セメント比は0.50である。なお、セメントは普通ポルトランドセメントを使用した。
得られた4種類の保護層付電子供給シート10の試験体7〜10の導電層11、半導体層12と電解質層13、14が重なる10cm四方の正方形の辺がコンクリート層21の辺と平行になるように第1の電解質層13を用いてコンクリート層21の素地調整面の中央に貼着した。導電層11の銅テープに電子の排流点を設け、導線23をハンダにて取り付けた。そして、被防食体22から引き出された電子供給用導線に導線23を接続して図12に符号20で示す防食構造を構成して、防食構造20の実施例1〜4とした。
防食構造20の実施例1〜4を屋外に設置するに際して、第1および第2の電解質層13、14の端面からの乾燥や膨潤を防ぐために、アクリル/フッ素の耐候性フィルムをリボン状に切断してエポキシ樹脂の接着剤を用いて保護層17の4辺を覆って防水処理を施した。
電子供給シート10の受光時における被防食体22への電子の移動を確認するため、防食構造の実施例1〜4の導線23の中間に無抵抗電流計(東方技研社製AM−02)24を設けた。また、鉄筋22の電位を測定するため、照合電極25として二酸化マンガン電極をコンクリート層21の裏面(ケレンしない面)に埋設してモルタルで固定し、導線27を用いてエレクトロメータ26に接続した。そして、鉄筋22に取り付けられた鉄筋電位測定用導線に導線28を用いてエレクトロメータ26を接続し、図12に示す測定装置が接続された防食構造の実施例1〜4の供試体とした。なお、電気的接続のための導線23,27,28は、樹脂が被覆された銅線を用いた。
無抵抗電流計24は、図12に示すように、電流が電子供給シート10→導線23→鉄筋22の方向に流れたときに正の電流値を示すように接続したため、電子が電子供給シート10→導線23→鉄筋22の方向に移動する場合は、逆に鉄筋22→導線23→電子供給シート10の方向に流れる電流を観測するので、負の電流値を示すことになる。
下方のピークは、昼間に該当し、上方のピークは夜間に該当する。実験開始は、19:30からであったが、図は便宜上、ここを1日の起点として表示した。午前0時を1日の起点とする場合は、4時間半分だけピークが左にずれて表わされることになる。
防食構造の実施例1〜4においては、電子供給シート(試験体7〜10)から電子が鉄筋22に供給され、電解質層13,14のイオン導電性により輸送された正の電荷が鉄筋22の電子で還元されることで、電流が流れて鉄筋の電位がその自然電位よりも低下することを確認することができた。ただし、実施例3においては、鉄筋電位の低下および電流の発生が見られるものの、やや鈍かった。この現象は、サンプル作成過程における何らかの異常に起因すると推定される。
そして、図17〜20によれば、3mA/m2(30μA/100cm2)以上の電流密度が得られれば、鉄筋電位は、自然電位の−100mV以下まで低下させることができることが分かった。なお、理由は定かではないが、防食構造の実施例1、2および4の鉄筋は、明け方に僅かに光があたると急激に電位が下がり、夜間には発生電流密度が0になって電子の供給が停止すると、途中まで急激に上昇する。その後上昇が穏やかになり、鉄筋自然電位に戻ることはない。また、図17〜20より、発生電流密度が正の値を示していない。したがって、夜間鉄筋に腐食電流が流れることがないことが分かる。
また、図14および図16によれば、保護層にETFEを用いた実施例2および4においては、昼間における鉄筋の電位は、自然電位の−100mV以下まで低下している時間が1日の半分以上あることから、電気防食効果に優れ、好ましいことがわかる。これは、アクリル/フッ素耐候性フィルムは紫外線吸収があり、ETFEは紫外線吸収がないためと考えられる。
例えば、導電層11および半導体層12の両面に電解質層13,14を配置するに際し、1枚の導電性ハイドロゲルシートを2つ折りにして、折り返し部の片側を第1の電解質層13とし、もう片側を第2の電解質層14として用いることもできる。この場合、折り返し部が電解質層13,14同士の接触部15となる。また、接触部15を設けるに際し、周縁部13a,14aの一方が周囲から外側に延出されて他方の周縁部に覆い被さるように折り畳まれていてもよい。
Claims (9)
- 固体化されたシート状の第1の電解質層と、電子を集電するイオン透過性の導電層と、電磁波により電子を生成する半導体層とをこの順序で有する電子供給シートを被防食体に接続するとともに、前記第1の電解質層を被防食体の表面または被防食体の表面に存在するイオン透過性の表面層に貼着したことを特徴とする防食構造。
- さらに前記半導体層の上に、電磁波を透過可能な固体化されたシート状の第2の電解質層が、前記第1の電解質層との間で接触または接近により電荷移動可能に形成された請求項1に記載の防食構造。
- 固体化されたシート状の第1の電解質層と、電子を集電するイオン透過性またはイオン不透過性の導電層と、電磁波により電子を生成する半導体層と、電磁波を透過可能な固体化されたシート状の第2の電解質層とをこの順序で有する電子供給シートを被防食体に接続するとともに、前記第1の電解質層を被防食体の表面または被防食体の表面に存在するイオン透過性の表面層に貼着したことを特徴とする防食構造。
- 第1の電解質層および第2の電解質層の周縁部の少なくとも一部が前記導電層および前記半導体層の周囲から延出され、それぞれの周縁部同士が接触して、これらの電解質層同士の間で電荷移動可能とされた請求項2または3に記載の防食構造。
- 前記導電層が織布、不織布およびフィルムからなる1種または2種以上の基材に炭素を主成分とする導電物質を塗布および/または含浸してなる請求項1ないし4のいずれかに記載の防食構造。
- 前記導電層は、複数の隙間および/または孔が形成されてイオン透過性とされた請求項1ないし5のいずれかに記載の防食構造。
- さらに前記半導体層または第2の電解質層の上に、電磁波を透過可能な保護層が配置されている請求項1ないし6のいずれかに記載の防食構造。
- 前記保護層または前記保護層と第2の電解質層の両方が、少なくとも340nm〜500nmの波長を有する電磁波を透過可能である請求項7に記載の防食構造。
- 前記半導体層が、酸化チタン、酸化亜鉛および酸化スズから選ばれる一種または二種以上の金属酸化物を含有する層である請求項1ないし8のいずれかに記載の防食構造。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010161878A JP5501131B2 (ja) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | 防食構造 |
PCT/JP2011/066272 WO2012008591A1 (ja) | 2010-07-16 | 2011-07-15 | 防食構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010161878A JP5501131B2 (ja) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | 防食構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012021211A JP2012021211A (ja) | 2012-02-02 |
JP5501131B2 true JP5501131B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=45469584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010161878A Active JP5501131B2 (ja) | 2010-07-16 | 2010-07-16 | 防食構造 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5501131B2 (ja) |
WO (1) | WO2012008591A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5887401B2 (ja) * | 2012-03-22 | 2016-03-16 | 積水化成品工業株式会社 | 粘着性ハイドロゲル、及びコンクリート構造物の電気防食方法 |
JP6018467B2 (ja) * | 2012-09-20 | 2016-11-02 | ショーボンド建設株式会社 | 照合電極及び自然電位測定方法 |
JP6238449B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2017-11-29 | 藤森工業株式会社 | 防食用陽極、それを用いたコンクリート構造物の防食構造および防食方法 |
JP2020066754A (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 株式会社ケミカル工事 | 鉄筋コンクリートの電気防食構造および電気防食工法 |
JP6622372B1 (ja) * | 2018-10-26 | 2019-12-18 | 東日本高速道路株式会社 | コンクリート構造物の防食工法 |
AU2020247815A1 (en) * | 2019-03-22 | 2021-09-23 | Osmose Utilities Services, Inc. | Reactive corrosion protection systems and methods for making and using the same |
JP7025461B2 (ja) * | 2020-01-29 | 2022-02-24 | デンカ株式会社 | 電気化学的処理工法及び電極用ユニットパネル |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3658484B2 (ja) * | 1997-03-04 | 2005-06-08 | 大日本塗料株式会社 | 鋼材の防食方法 |
JP3800567B2 (ja) * | 1997-05-15 | 2006-07-26 | 大日本塗料株式会社 | 鋼材の防食方法 |
JP3278426B2 (ja) * | 2000-03-14 | 2002-04-30 | 昭 藤嶋 | 金属材料の防食構造 |
JP2003096581A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Nippon Steel Corp | 電気防食方法 |
-
2010
- 2010-07-16 JP JP2010161878A patent/JP5501131B2/ja active Active
-
2011
- 2011-07-15 WO PCT/JP2011/066272 patent/WO2012008591A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012008591A1 (ja) | 2012-01-19 |
JP2012021211A (ja) | 2012-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5501131B2 (ja) | 防食構造 | |
JP6047493B2 (ja) | 補助陽極、それを用いたコンクリート構造物の防食構造および防食方法 | |
JP5470276B2 (ja) | 防食方法および防食構造 | |
JP5424792B2 (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP2012021212A (ja) | 電子供給体 | |
TW200945604A (en) | Dye-sensitized solar cell | |
JP6141654B2 (ja) | 防食構造および防食方法 | |
ES2366366T3 (es) | Célula solar sensibilizada con colorante y módulo de células solares sensibilizadas con colorante. | |
JP2010123462A (ja) | 電解質形成用塗工液、及びそれを用いた色素増感型太陽電池 | |
JP4951853B2 (ja) | 色素増感型太陽電池用電極基板及びその製造方法並びに色素増感型太陽電池 | |
Lojpur et al. | Efficient and novel Sb2S3 based solar cells with chitosan/poly (ethylene glycol)/electrolyte blend | |
US20210408414A1 (en) | Solar cell module | |
JP4759984B2 (ja) | 色素増感型太陽電池用電極基板及びその製造方法並びに色素増感型太陽電池 | |
JP4161688B2 (ja) | 湿式太陽電池 | |
JP4601284B2 (ja) | 色素増感型太陽電池用電極基板及びその製造方法並びに色素増感型太陽電池 | |
JP2009217970A (ja) | 酸化物半導体電極用積層体、酸化物半導体電極、色素増感型太陽電池、および色素増感型太陽電池モジュール | |
JP5364999B2 (ja) | 酸化物半導体電極用積層体、酸化物半導体電極、色素増感型太陽電池、および色素増感型太陽電池モジュール | |
JP5422960B2 (ja) | 光電変換用酸化物半導体電極、その作製方法及びこれを備えた色素増感太陽電池 | |
JP4915076B2 (ja) | 酸化物半導体電極の製造方法 | |
KR102103740B1 (ko) | 전극 기판 및 색소 증감 태양 전지 | |
JP5251149B2 (ja) | 酸化物半導体電極用積層体、酸化物半導体電極、および色素増感型太陽電池モジュール | |
JP4788844B2 (ja) | 色素増感型太陽電池用電極基板及び色素増感型太陽電池 | |
JP2008243425A (ja) | 酸化物半導体電極用積層体、耐熱基板付酸化物半導体電極、酸化物半導体電極、色素増感型太陽電池セル、および色素増感型太陽電池モジュール | |
JP2008091084A (ja) | 酸化物半導体電極用積層体、酸化物半導体電極、及びこれを用いた色素増感型太陽電池セル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5501131 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |