JP5494064B2 - 高周波通電用導体 - Google Patents
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Description
ただし、アルミニウムは銅に比べて耐食性が劣るため(異種金属との接続を有する構造体では電食が起こる)、メッキなどの表面被覆によって耐食性を改善する必要がある。また、アルミニウムは、通電による発熱を逃がす放熱性が銅よりも劣っているため、温度設計の厳しい製品については、銅をアルミニウムで代替することは困難である。
特許文献1,2には、抵抗の高い導体をメッキで被覆することにより、ノイズ抑制を実現する技術が開示されている。しかしながら、耐食性及び放熱性については考慮されていないため、導体として要求される種々の性能を十分に有しているとは言えなかった。
このような本発明に係る高周波通電用導体においては、前記アルミニウム材を、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金で構成してもよい。このアルミニウム合金は、国際アルミニウム合金名の1000系合金,2000系合金,3000系合金,4000系合金,5000系合金,6000系合金,7000系合金,又は8000系合金とすることが好ましい。
本実施形態のアルミニウム導体10は、アルミニウム材1の外面に、アルミニウムよりも電気抵抗が高い金属で構成された被膜2を被覆したものである。この被膜2は2層構造を有し、その最外層4は錫メッキ層であり、最外層4とアルミニウム材1との間に配された内層5は、ニッケルメッキ層である。そして、この被膜2(最外層4)の表面粗さRaは、0.5μm超過とされている。
さらに、高周波通電用導体においては放熱性が課題となるが、被膜2の最外層4の表面粗さRaが0.5μm超過とされているので、表面に形成された微細な凹凸の作用により、アルミニウム導体10の放熱性が優れている。すなわち、微細な凹凸が形成されることにより表面積(放熱面積)が増大するので、この増大量に応じてアルミニウム導体10の放熱性が向上する。
ただし、アルミニウムの表面に直接錫メッキ層を形成することは、困難である場合がある。そこで、導電性を維持するとともに、アルミニウムと錫の両方に対して優れた密着性を有し、アルミニウムの表面に錫メッキ層を形成することを可能とする中間層を、アルミニウム材1と錫メッキ層との間に形成するとよい。前述の内層5がこの中間層に相当し、ニッケルメッキ層は上記のような役割を果たしている。
さらに、本実施形態のアルミニウム導体10においては、アルミニウム材1を純アルミニウムで構成してもよいが、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金で構成してもよい。このアルミニウム合金は、国際アルミニウム合金名の1000系合金,2000系合金,3000系合金,4000系合金,5000系合金,6000系合金,7000系合金,又は8000系合金とすることが好ましい。
2 被膜
4 最外層
5 内層
10 アルミニウム導体
Claims (5)
- アルミニウム材の外面に、アルミニウムよりも電気抵抗が高い金属で構成された被膜を被覆した高周波通電用導体において、前記被膜の表面粗さRaを0.5μm超過としたことを特徴とする高周波通電用導体。
- 前記アルミニウム材を、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金で構成したことを特徴とする請求項1に記載の高周波通電用導体。
- 前記アルミニウム合金を、国際アルミニウム合金名の1000系合金,2000系合金,3000系合金,4000系合金,5000系合金,6000系合金,7000系合金,又は8000系合金としたことを特徴とする請求項2に記載の高周波通電用導体。
- 前記被膜は2層以上の多層構造を有し、その最外層は錫又は錫合金で構成されるとともに、前記最外層と前記アルミニウム材との間に配された内層は、鉄,ニッケル,及びコバルトの少なくとも1種又はその合金で構成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の高周波通電用導体。
- 前記被膜はメッキにより形成されたものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の高周波通電用導体。
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