JP5493413B2 - 電子写真感光体用基体、電子写真感光体用基体の製造方法、電子写真感光体、プロセスカートリッジ及び画像形成装置 - Google Patents
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Description
請求項1に係る発明は、
表面に切削加工を施されてなり、
軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分の表面粗度(JIS B0601に準じた断面曲線の最大高さ)をRmax(1)とし、軸方向端辺から中央部に向かった距離が50mm以内の領域のうち、軸方向の距離が少なくとも3mm以上の領域において、軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分とは切削加工条件を変更して切削加工した切削加工終わり部分となる軸方向端部の表面粗度(JIS B0601に準じた断面曲線の最大高さ)をRmax(2)としたとき、下記式(1)乃至(3)で示される条件を満たし、
且つ、アルミニウム又はアルミニウム合金で構成される電子写真感光体用基体。
式(1): 1.2μm≦Rmax(1)≦5μm
式(2): 0.5μm≦Rmax(2)≦4μm
式(3): Rmax(2)<Rmax(1)
前記切削加工終わり部分となる軸方向端部の表面が、前記軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分の表面よりも遅い加工速度で切削加工を施されてなる請求項1に記載の電子写真感光体用基体。
前記切削加工終わり部分となる軸方向端部の表面が、前記軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分の表面よりも大きい加工バイトの切り込み角度で切削加工を施されてなる請求項1に記載の電子写真感光体用基体。
請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子写真感光体用基体と、
前記電子写真感光体用基体上に設けられる感光層と、
を備える電子写真感光体。
請求項4に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体を帯電させる帯電手段、前記電子写真感光体に形成された静電潜像をトナーにより現像する現像手段、及び、前記電子写真感光体の表面に残存したトナーを除去するトナー除去手段からなる群より選ばれる少なくとも一種と、を備えることを特徴とするプロセスカートリッジ。
前記帯電手段が、接触方式の帯電手段である請求項5に記載のプロセスカートリッジ。
請求項4に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体を帯電させる帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体に静電潜像形成する静電潜像手段と、
前記電子写真感光体に形成された静電潜像をトナーにより現像する現像手段と、
前記トナー像を被転写体に転写する転写手段と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。
前記帯電手段が、接触方式の帯電手段である請求項7に記載の画像形成装置。
アルミニウム又はアルミニウム合金で構成された素管を準備する工程と、
軸方向中央を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分の表面粗度(JIS B0601に準じた断面曲線の最大高さ)をRmax(1)とし、軸方向端辺から中央部に向かった距離が50mm以内の領域のうち、軸方向の距離が少なくとも3mm以上の領域において、軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分とは切削加工条件を変更して切削加工する切削加工終わり部分となる軸方向端部の表面粗度(JIS B0601に準じた断面曲線の最大高さ)をRmax(2)としたとき、下記式(1)乃至(3)で示される条件を満たし、前記素管の表面に対して切削加工を施す工程と、
を有する電子写真感光体用基体の製造方法。
式(1): 1.2μm≦Rmax(1)≦5μm
式(2): 0.5μm≦Rmax(2)≦4μm
式(3): Rmax(2)<Rmax(1)
前記素管の表面に対して切削加工を施す工程が、前記素管の一方の軸方向端部から他方の軸方向端部に向かって切削加工を行う工程であって、切削加工終わり部分となる前記素管の軸方向端部の表面を切削加工する加工速度を、前記素管の軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分の表面を切削加工する加工速度よりも遅くする工程である請求項9に記載の電子写真感光体用基体の製造方法。
前記素管の表面に対して切削加工を施す工程が、前記素管の一方の軸方向端部から他方の軸方向端部に向かって切削加工を行う工程であって、切削加工終わり部分となる前記素管の軸方向端部の表面を切削加工する加工バイトの切り込み角度を、前記素管の軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分の表面を切削加工する加工バイトの切り込み角度を大きくする工程である請求項9に記載の電子写真感光体用基体の製造方法。
請求項2に係る発明によれば、軸方向中央部と一端部との表面の切削加工における加工速度を考慮しない場合に比べ、帯電時のリーク発生が抑制される。
請求項3に係る発明によれば、軸方向中央部と一端部との表面の切削加工における加工バイトの切り込み角度を考慮しない場合に比べ、帯電時のリーク発生が抑制される。
請求項4に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、帯電時のリーク発生に起因する画像欠陥が抑制される。
請求項5に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、帯電時のリーク発生に起因する画像欠陥が抑制される。
請求項6に係る発明によれば、帯電時にリークを発生させ易い接触帯電方式を採用した場合でも、帯電時のリーク発生に起因する画像欠陥が抑制される。
請求項7に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、帯電時のリーク発生に起因する画像欠陥が抑制される。
請求項8に係る発明によれば、帯電時にリークを発生させ易い接触帯電方式を採用した場合でも、帯電時のリーク発生に起因する画像欠陥が抑制される。
請求項9に係る発明によれば、切削加工において軸方向の表面粗度を考慮しない場合に比べ、アルミニウム又はその合金基体であっても、帯電時のリーク発生が抑制された電子写真感光体用基体が得られる。
請求項10に係る発明によれば、表面の切削加工における加工速度を考慮しない場合に比べ、帯電時のリーク発生が抑制された電子写真感光体用基体が得られる。
請求項11に係る発明によれば、表面の切削加工における加工バイトの切り込み角度を考慮しない場合に比べ、帯電時のリーク発生が抑制され電子写真感光体用基体が得られる。
本実施形態に係る電子写真感光体用基体は、アルミニウム又はアルミニウム合金で構成される。そして、本実施形態に係る電子写真用基体は、当該基体の軸方向中央部の表面粗度(JIS B0601に準じた断面曲線の最大高さ)をRmax(1)とし、当該基体の軸方向端部の表面粗度(JIS B0601に準じた断面曲線の最大高さ)をRmax(2)としたとき、下記式(1)乃至(3)で示される条件1を満たす。なお、望ましくは、下記式(1−2)乃至(3−2)で示される条件2を満たすことであり、より望ましくは下記式(1−3)乃至(3−3)で示される条件3を満たすことである。
但し、基体の軸方向中央部の表面粗度とは、基体の軸方向中央を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分の表面粗度である。また、基体の軸方向端部の表面粗度とは、基体の軸方向端辺から中央部に向かった距離が50mm以内の領域のうち、基体の軸方向の距離が少なくとも3mm以上の領域において、基体の軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる基体の軸方向端部以外の部分とは切削加工条件を変更して切削加工する切削加工終わり部分となる基体の軸方向端部の表面粗度である。
・式(1): 1.2μm≦Rmax(1)≦5μm
・式(2): 0.5μm≦Rmax(2)≦4μm
・式(3): Rmax(2)<Rmax(1)
−条件2−
・式(1−2): 1.2μm≦Rmax(1)≦4μm
・式(2−2): 0.5μm≦Rmax(2)≦3μm
・式(3−2): Rmax(2)<Rmax(1)
−条件3−
・式(1−3): 1.2μm≦Rmax(1)≦3μm
・式(2−3): 0.5μm≦Rmax(2)≦2μm
・式(3−3): Rmax(2)<Rmax(1)
また、表面粗度Rmax(2)を持つ基体の軸方向端部の表面とは、基体の軸方向端辺から中央部に向かった距離(軸方向長さ)が2.4mmから50mmまで(望ましくは2.4mmから3.0mmまで)の領域を意味する。
本実施形態に係る電子写真用基体では、まず、アルミニウム又はアルミニウム合金で構成された素管を準備する。この素管は、例えば、アルミニウム又はアルミニウム合金をポートホール法又はマンドレル法により熱間押出加工、続いて冷間抽伸加工を施してたものを切削前の素管として得る。
1)素管の軸方向端部の表面に対して素管の軸方向中央部の表面よりも遅い加工速度で切削加工を施す手法。つまり、素管の一方の軸方向端部から他方の軸方向端部に向かって切削加工を行う際、切削加工終わり部分となる素管の軸方向端部の表面を切削加工する加工速度を、素管の軸方向中央部の表面を切削加工する加工速度よりも遅くする手法。
2)素管の軸方向端部の表面に対して素管の軸方向中央部の表面よりも大きい加工バイトの切り込み角度で切削加工を施す手法。つまり、素管の一方の軸方向端部から他方の軸方向端部に向かって切削加工を行う際、切削加工終わり部分となる素管の軸方向端部の表面を切削加工する加工バイトの切り込み角度を、素管の軸方向中央部の表面を切削加工する加工バイトの切り込み角度を大きくする手法。
この加工バイトの切り込み角度とは、図6に示すように、平バイト(加工バイト)の加工方向線と加工するワーク稜線(素管稜線)とのなす角度と定義される角度である。なお、図6中、2Aが素管を示し、2Bが加工バイトを示す。また、θが加工バイトの切り込み角度を示す。
本実施形態に係る電子写真感光体は、導電性支持体と、導電性支持体上に設けられ感光層と、を備える。そして、導電性支持体として、上記本実施形態に係る電子写真感光体用基体を適用する。
図1は、実施形態に係る電子写真感光体を示す模式断面図である。図1に示す電子写真感光体1は、いわゆる機能分離型感光体(又は積層型感光体)であり、導電性支持体2上に、下引層4、電荷発生層5、電荷輸送層6が順次積層された構造を有するものである。電子写真感光体1においては、電荷発生層5、及び電荷輸送層6により感光層3が構成されている。
下引層は、周知の構成であればよいが、カップリング剤を用いて被覆処理された金属酸化物粒子と、バインダー樹脂とを含み、下引層の層厚が17μmよりも大きく50μm以下であることが望ましい。
カップリング剤による金属酸化物粒子の表面処理の方法は特に限定されず、例えば、乾式法、湿式法、気相法など公知の方法を使用してよい。
チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ(2−エチルヘキシル)チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレートなどが挙げられる。
電荷発生層に含有される顔料(電荷発生物質)は特に限定されず、公知の顔料が使用される。
そして、磨砕助剤は顔料に対し0.5倍以上20倍以下、好ましくは1倍以上10倍以下用いればよい。また、公知の方法で製造される顔料結晶を、アシッドペースティングあるいはアシッドペースティングと前述したような乾式粉砕あるいは湿式粉砕を組み合わせることにより、結晶制御してもよい。
電荷発生層は、顔料(電荷発生物質)、有機溶剤、バインダー樹脂、添加剤(例えば、顔料の分散助剤等)等を混合して塗布液を調製し、これを下引層上に塗布して更に乾燥させることにより形成してもよい。また、電荷発生層は、電荷発生物質を下引層上に真空蒸着することによって形成してもよい。
電荷輸送層について説明する。電荷輸送層に含有される電荷輸送物質は、特に限定されるものではなく、公知の物質を使用する。
例えば、2,5−ビス(p−ジエチルアミノフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール等のオキサジアゾール誘導体、1,3,5−トリフェニル−ピラゾリン、1−[ピリジル−(2)]−3−(p−ジエチルアミノスチリル)−5−(p−ジエチルアミノスチリル)ピラゾリン等のピラゾリン誘導体、トリフェニルアミン、トリ(p−メチル)フェニルアミン、N,N’−ビス(3,4−ジメチルフェニル)ビフェニル−4−アミン、ジベンジルアニリン、9,9−ジメチル−N,N’−ジ(p−トリル)フルオレノン−2−アミン等の芳香族第3級アミノ化合物、N,N’−ジフェニル−N,N’−ビス(3−メチルフェニル)−[1,1−ビフェニル]−4,4’−ジアミン等の芳香族第3級ジアミノ化合物、3−(4’−ジメチルアミノフェニル)−5,6−ジ−(4’−メトキシフェニル)−1,2,4−トリアジン等の1,2,4−トリアジン誘導体、4−ジエチルアミノベンズアルデヒド−1,1−ジフェニルヒドラゾン、4−ジフェニルアミノベンズアルデヒド−1,1−ジフェニルヒドラゾン、[p−(ジエチルアミノ)フェニル](1−ナフチル)フェニルヒドラゾンなどのヒドラゾン誘導体、2−フェニル−4−スチリル−キナゾリン等のキナゾリン誘導体、6−ヒドロキシ−2,3−ジ(p−メトキシフェニル)−ベンゾフラン等のベンゾフラン誘導体、p−(2,2−ジフェニルビニル)−N,N’−ジフェニルアニリン等のα−スチルベン誘導体、エナミン誘導体、N−エチルカルバゾール等のカルバゾール誘導体、ポリ−N−ビニルカルバゾール及びその誘導体等の正孔輸送物質、クロラニル、ブロモアニル、アントラキノン等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、2,4,7−トリニトロフルオレノン、2,4,5,7−テトラニトロ−9−フルオレノン等のフルオレノン化合物、2−(4−ビフェニル)−5−(4−t−ブチルフェニル)−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス(4−ナフチル)−1,3,4−オキサジアゾール、2,5−ビス(4−ジエチルアミノフェニル)1,3,4オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物、キサントン系化合物、チオフェン化合物、3,3',5,5'テトラ−t−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物などの電子輸送物質等が挙げられる。
図2は、実施形態に係る画像形成装置を示す模式図である。図2に示す画像形成装置100は、画像形成装置本体(図示せず)に、上述した本実施形態に係る電子写真感光体1を備えるプロセスカートリッジ20と、露光装置30と、転写装置40と、中間転写体50とを備える。なお、画像形成装置100において、露光装置30はプロセスカートリッジ20の開口部から電子写真感光体1を露光する位置に配置されており、転写装置40は中間転写体50を介して電子写真感光体1に対向する位置に配置されており、中間転写体50はその少なくとも一部が電子写真感光体1に接触するように配置されている。
−基体Aの準備−
アルミニウム基体は、JIS H4080に規定されたA6063TD、ポートホール法にて熱間押出加工して管形状を形成し、これを冷間抽伸加工して精度を整えてH14とし、切削用素管を得た。外径はφ30.3、内径はφ28.5、全長は406mmであった。
該素管の外側を把持し、両端にインロー加工を施した。インロー加工された内径はφ28.5mmで、その深さは10mmであった。両端加工も同時に施し、その全長は404mmであった。
該インロー加工済み素管を感光ドラム外径仕上CNC旋盤・RL−550EX(複写機、レーザープリンタ等の感光ドラム外径のダイヤモンドバイトによる外径仕上加工機、株式会社エグロ製)にて外径切削加工した。バイトは多結晶ダイヤモンドを刃先とした先端Rが10mmの円弧状バイトである。初期のバイト送り速度(加工速度)を0.5mm/rev、バイト先端角度(バイトの切り込み角度)を80度に設定し、切削加工終わり部分20mmの領域(切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が20mm以内の領域)の送り速度を0.3mm/revに設定し、外径をφ30mmに仕上げた。
得られた基体の軸方向中央部の表面粗度Rmax(1)と、軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)と、を表面粗度計(東京精密社製サーフコム1400)を用いて計測した。計測は、それぞれの部表面の任意の3ヶ所計で行い、各表面粗度Rmaxはこれの平均として示す。結果は表1に示す。
なお、基体の軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)は、切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が2.4mmから20mmまでの領域について測定した。
−基体Bの準備−
基体Aと同じインロー加工済み素管を準備し、該インロー加工済み素管を感光ドラム外径仕上CNC旋盤・RL−550EX(複写機、レーザープリンタ等の感光ドラム外径のダイヤモンドバイトによる外径仕上加工機、株式会社エグロ製)にて外径切削加工した。バイトは多結晶ダイヤモンドを刃先とした先端Rが20mmの円弧状バイトである。初期のバイト送り速度(加工速度)を0.5mm/rev、バイト先端角度(バイトの切り込み角度)を80度に設定し、切削加工終わり部分20mmの領域(切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が20mm以内の領域)のバイト送り速度(加工速度)を0.3mm/revに設定し、外径をφ30mmに仕上げた。
得られた基体の軸方向中央部の表面粗度Rmax(1)と、軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)と、を表面粗度計(東京精密社製サーフコム1400)を用いて計測した。計測は、それぞれの部表面の任意の3ヶ所計で行い、各表面粗度Rmaxはこれの平均として示す。結果は表1に示す。
なお、基体の軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)は、切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が2.4mmから20mmまでの領域について測定した。
−基体Cの準備−
基体Aと同じインロー加工済み素管を準備し、該インロー加工済み素管を感光ドラム外径仕上CNC旋盤・RL−550EX(複写機、レーザープリンタ等の感光ドラム外径のダイヤモンドバイトによる外径仕上加工機、株式会社エグロ製)にて外径切削加工した。バイトは多結晶ダイヤモンドを刃先とした先端Rが25mmの円弧状バイトである。初期のバイト送り速度(加工速度)を0.5mm/rev、バイト先端角度(バイトの切り込み角度)を80度に設定し、切削加工終わり部分20mmの領域(切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が20mm以内の領域)のバイト送り速度(加工速度)を0.3mm/revに設定し、外径をφ30mmに仕上げた。
得られた基体の軸方向中央部の表面粗度Rmax(1)と、軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)と、を表面粗度計(東京精密社製サーフコム1400)を用いて計測した。計測は、それぞれの部表面の任意の3ヶ所計で行い、各表面粗度Rmaxはこれの平均として示す。結果は表1に示す。
なお、基体の軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)は、切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が2.4mmから20mmまでの領域について測定した。
−基体Dの準備−
基体Aと同じインロー加工済み素管を準備し、該インロー加工済み素管を感光ドラム外径仕上CNC旋盤・RL−550EX(複写機、レーザープリンタ等の感光ドラム外径のダイヤモンドバイトによる外径仕上加工機、株式会社エグロ製)にて外径切削加工した。バイトは多結晶ダイヤモンドを刃先とした先端Rが20mmの円弧状バイトである。初期のバイト送り速度(加工速度)を0.5mm/rev、バイト先端角度(バイトの切り込み角度)を80度に設定し、切削加工終わり部分20mmの領域(切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が20mm以内の領域)のバイト先端角度をバイト送り方向に30度傾斜(バイトの切り込み角度を8度大きく)させ、外径をφ30mmに仕上げた。
得られた基体の軸方向中央部の表面粗度Rmax(1)と、軸方向端部(バイトの切り込み角度を大きくさせた領域)の表面粗度Rmax(2)と、を表面粗度計(東京精密社製サーフコム1400)を用いて計測した。計測は、それぞれの部表面の任意の3ヶ所計で行い、各表面粗度Rmaxはこれの平均として示す。結果は表1に示す。
なお、基体の軸方向端部(バイトの切り込み角度を大きくさせた領域)の表面粗度Rmax(2)は、切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が2.4mmから20mmまでの領域について測定した。
−基体Gの準備−
基体Aと同じインロー加工済み素管を準備し、該インロー加工済み素管を感光ドラム外径仕上CNC旋盤・RL−550EX(複写機、レーザープリンタ等の感光ドラム外径のダイヤモンドバイトによる外径仕上加工機、株式会社エグロ製)にて外径切削加工した。バイトは多結晶ダイヤモンドを刃先とした先端Rが10mmの円弧状バイトである。初期のバイト送り速度(加工速度)を0.5mm/rev、バイト先端角度(バイトの切り込み角度)を80度に設定し、切削加工終わり部分20mmの領域(切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が20mm以内の領域)のバイト送り速度(加工速度)を0.4mm/revに設定し、外径をφ30mmに仕上げた。
得られた基体の軸方向中央部の表面粗度Rmax(1)と、軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)と、を表面粗度計(東京精密社製サーフコム1400)を用いて計測した。計測は、それぞれの部表面の任意の3ヶ所計で行い、各表面粗度Rmaxはこれの平均として示す。結果は表1に示す。
なお、基体の軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)は、切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が2.4mmから20mmまでの領域について測定した。
−基体Hの準備−
基体Aと同じインロー加工済み素管を準備し、該インロー加工済み素管を感光ドラム外径仕上CNC旋盤・RL−550EX(複写機、レーザープリンタ等の感光ドラム外径のダイヤモンドバイトによる外径仕上加工機、株式会社エグロ製)にて外径切削加工した。バイトは多結晶ダイヤモンドを刃先とした先端Rが15mmの円弧状バイトである。初期のバイト送り速度(加工速度)を0.5mm/rev、バイト先端角度(バイトの切り込み角度)を80度に設定し、切削加工終わり部分20mmの領域(切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が20mm以内の領域)のバイト送り速度(加工速度)を0.4mm/revに設定し、外径をφ30mmに仕上げた。
得られた基体の軸方向中央部の表面粗度Rmax(1)と、軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)と、を表面粗度計(東京精密社製サーフコム1400)を用いて計測した。計測は、それぞれの部表面の任意の3ヶ所計で行い、各表面粗度Rmaxはこれの平均として示す。結果は表1に示す。
なお、基体の軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)は、切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が2.4mmから20mmまでの領域について測定した。
−基体Eの準備−
基体Aと同じインロー加工済み素管を準備し、該インロー加工済み素管を感光ドラム外径仕上CNC旋盤・RL−550EX(複写機、レーザープリンタ等の感光ドラム外径のダイヤモンドバイトによる外径仕上加工機、株式会社エグロ製)にて外径切削加工した。バイトは多結晶ダイヤモンドを刃先とした先端Rが20mmの円弧状バイトである。初期のバイトの送り速度(加工速度)を0.5mm/rev、バイト先端角度(バイトの切り込み角度)を80度に設定し、切削加工終わり部分までそのまま、外径をφ30mmに仕上げた。
得られた基体の軸方向中央部の表面粗度Rmax(1)と、軸方向端部(切削加工終わり部分20mmの領域)の表面粗度Rmax(2)と、を表面粗度計(東京精密社製サーフコム1400)を用いて計測した。計測は、それぞれの部表面の任意の3ヶ所計で行い、各表面粗度Rmaxはこれの平均として示す。結果は表1に示す。
−基体Kの準備−
基体Aと同じインロー加工済み素管を準備し、該インロー加工済み素管を感光ドラム外径仕上CNC旋盤・RL−550EX(複写機、レーザープリンタ等の感光ドラム外径のダイヤモンドバイトによる外径仕上加工機、株式会社エグロ製)にて外径切削加工した。バイトは多結晶ダイヤモンドを刃先とした先端Rが8mmの円弧状バイトである。初期のバイト送り速度(加工速度)を0.5mm/rev、バイト先端角度(バイトの切り込み角度)を80度に設定し、切削加工終わり部分20mmの領域(切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が20mm以内の領域)のバイト送り速度(加工速度)を0.4mm/revに設定し、外径をφ30mmに仕上げた。
得られた基体の軸方向中央部の表面粗度Rmax(1)と、軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)と、を表面粗度計(東京精密社製サーフコム1400)を用いて計測した。計測は、それぞれの部表面の任意の3ヶ所計で行い、各表面粗度Rmaxはこれの平均として示す。結果は表1に示す。
なお、基体の軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)は、切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が2.4mmから20mmまでの領域について測定した。
−基体Lの準備−
基体Aと同じインロー加工済み素管を準備し、該インロー加工済み素管を感光ドラム外径仕上CNC旋盤・RL−550EX(複写機、レーザープリンタ等の感光ドラム外径のダイヤモンドバイトによる外径仕上加工機、株式会社エグロ製)にて外径切削加工した。バイトは多結晶ダイヤモンドを刃先とした先端Rが15mmの円弧状バイトである。初期のバイト送り速度(加工速度)を0.5mm/rev、バイト先端角度(バイトの切り込み角度)を80度に設定し、切削加工終わり部分20mmの領域(切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が20mm以内の領域)のバイト送り速度(加工速度)を0.55mm/revに設定し、外径をφ30mmに仕上げた。
得られた基体の軸方向中央部の表面粗度Rmax(1)と、軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)と、を表面粗度計(東京精密社製サーフコム1400)を用いて計測した。計測は、それぞれの部表面の任意の3ヶ所計で行い、各表面粗度Rmaxはこれの平均として示す。結果は表1に示す。
なお、基体の軸方向端部(加工速度を低下させた領域)の表面粗度Rmax(2)は、切削加工終わり部分となる素管軸方向端辺から中央部に向かった距離が2.4mmから20mmまでの領域について測定した。
まず、各例で作製した基体を用いて、以下の手順にて電子写真感光体を作製した。
下引き層に用いる表面処理例を次のようにして準備した。酸化亜鉛粒子(商品名:Nano Tek ZnO シーアイ化成社製):100質量部をステンレス製バット内にて120℃で2時間加熱し、予備乾燥した。次に、この予備乾燥した酸化亜鉛を攪拌しながら、これにN−β(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤)の4質量%のトルエン溶液:40質量部を噴霧し、100℃で攪拌を1時間行った。その後、さらに175℃で1時間焼き付け処理を行った後、乳鉢により粉砕処理をした。
得られた分散液に、シリコーンボール トスパール120(東芝シリコーン社製):3質量部と、シリコーンオイルSH29PA(東レダウコーニングシリコーン社製):0.01質量部とを添加し、下引層塗布用液を得た。
この塗布液を浸漬塗布法にてアルミニウム基体上に塗布し、160℃、60分の乾燥硬化を行い、層厚が25μmの下引層を形成した。
得られた分散液を電荷発生層形成用の塗布液として下引層上に浸漬塗布し、乾燥して、層厚が0.2μmの電荷発生層を形成した。
得られた分散液を電荷輸送層形成用の塗布液として電荷発生層上に浸漬塗布し、130℃、40分の乾燥を行うことにより層厚が25μmの電荷輸送層を形成した。
得られた電子写真感光体を、上記各例で作製した基体毎に1,000本づつ作製し、得られた電子写真感光体をプロセスカートリッジに組み込み、画像形成装置DocuCentre−III C4400(富士ゼロックス株式会社製)の黒色部分にて、画質確認を行った。詳しくは、1本の電子写真感光体につき、A3サイズ、1枚、白紙のプリントアウトで確認を行った。プリントアウトした画像を確認し、径0.5mm以上の黒点が発生した電子写真感光体を不良と判定し、上記各例で作製した基体毎に作製した1,000本の電子写真感光体のうち、不良と判定される数(1)を調べた。また、同時に濃度30%のハーフトーン画像を調査し、切削マークが筋として画質に現れ、実用上耐えかね、不良と判定される数(2)も調べた。(1)と(2)を合わせてNG数(表1中NG数と標記)とした。結果を表1に示す。
2…導電性支持体
3…感光層
4…下引層
5…電荷発生層
6…電荷輸送層
20…プロセスカートリッジ
100,110,120,130…画像形成装置
Claims (11)
- 表面に切削加工を施されてなり、
軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分の表面粗度(JIS B0601に準じた断面曲線の最大高さ)をRmax(1)とし、軸方向端辺から中央部に向かった距離が50mm以内の領域のうち、軸方向の距離が少なくとも3mm以上の領域において、軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分とは切削加工条件を変更して切削加工した切削加工終わり部分となる軸方向端部の表面粗度(JIS B0601に準じた断面曲線の最大高さ)をRmax(2)としたとき、下記式(1)乃至(3)で示される条件を満たし、
且つ、アルミニウム又はアルミニウム合金で構成される電子写真感光体用基体。
式(1): 1.2μm≦Rmax(1)≦5μm
式(2): 0.5μm≦Rmax(2)≦4μm
式(3): Rmax(2)<Rmax(1) - 前記切削加工終わり部分となる軸方向端部の表面が、前記軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分の表面よりも遅い加工速度で切削加工を施されてなる請求項1に記載の電子写真感光体用基体。
- 前記切削加工終わり部分となる軸方向端部の表面が、前記軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分の表面よりも大きい加工バイトの切り込み角度で切削加工を施されてなる請求項1に記載の電子写真感光体用基体。
- 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子写真感光体用基体と、
前記電子写真感光体用基体上に設けられる感光層と、
を備える電子写真感光体。 - 請求項4に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体を帯電させる帯電手段、前記電子写真感光体に形成された静電潜像をトナーにより現像する現像手段、及び、前記電子写真感光体の表面に残存したトナーを除去するトナー除去手段からなる群より選ばれる少なくとも一種と、を備えることを特徴とするプロセスカートリッジ。 - 前記帯電手段が、接触方式の帯電手段である請求項5に記載のプロセスカートリッジ。
- 請求項4に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体を帯電させる帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体に静電潜像形成する静電潜像手段と、
前記電子写真感光体に形成された静電潜像をトナーにより現像する現像手段と、
前記トナー像を被転写体に転写する転写手段と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。 - 前記帯電手段が、接触方式の帯電手段である請求項7に記載の画像形成装置。
- アルミニウム又はアルミニウム合金で構成された素管を準備する工程と、
軸方向中央を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分の表面粗度(JIS B0601に準じた断面曲線の最大高さ)をRmax(1)とし、軸方向端辺から中央部に向かった距離が50mm以内の領域のうち、軸方向の距離が少なくとも3mm以上の領域において、軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分とは切削加工条件を変更して切削加工する切削加工終わり部分となる軸方向端部の表面粗度(JIS B0601に準じた断面曲線の最大高さ)をRmax(2)としたとき、下記式(1)乃至(3)で示される条件を満たし、前記素管の表面に対して切削加工を施す工程と、
を有する電子写真感光体用基体の製造方法。
式(1): 1.2μm≦Rmax(1)≦5μm
式(2): 0.5μm≦Rmax(2)≦4μm
式(3): Rmax(2)<Rmax(1) - 前記素管の表面に対して切削加工を施す工程が、前記素管の一方の軸方向端部から他方の軸方向端部に向かって切削加工を行う工程であって、切削加工終わり部分となる前記素管の軸方向端部の表面を切削加工する加工速度を、前記素管の軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分の表面を切削加工する加工速度よりも遅くする工程である請求項9に記載の電子写真感光体用基体の製造方法。
- 前記素管の表面に対して切削加工を施す工程が、前記素管の一方の軸方向端部から他方の軸方向端部に向かって切削加工を行う工程であって、切削加工終わり部分となる前記素管の軸方向端部の表面を切削加工する加工バイトの切り込み角度を、前記素管の軸方向中央部を含み且つ切削加工終わり部分となる軸方向端部以外の部分の表面を切削加工する加工バイトの切り込み角度を大きくする工程である請求項9に記載の電子写真感光体用基体の製造方法。
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