JP5478041B2 - アニール装置、熱処理方法 - Google Patents
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Description
MOSFETの作成が困難な理由は、第一に半導体素子中を流れる電流を制御するチャネル部の抵抗が高いことであり、第二はSiCウエハーの欠陥の密度が高いことが挙げられる。
n型SiCの形成にはリン(P)等のV族元素不純物をSiCに添加する必要があるが、これらの不純物の熱拡散係数は極めて小さく、Si素子製造で従来から使われている熱拡散法ではSiC内に導入できない。
また、2)の方法においては、保護膜の形成や除去のための工程が必要となるため、プロセスが非常に煩雑になってしまうという問題点があった。
本発明は、複数枚のSiC半導体基板を同時に加熱して熱処理を行う熱処理方法であって、複数枚の支持板が間隔を空けて積み重ねられた保持部材の、隣接する前記支持板間の空間である配置空間に前記SiC半導体基板を配置し、前記SiC半導体基板の表面を、上方の前記支持板のSiCが露出する部分と1mm以上5mm以下離間して対面させ、前記配置空間を、前記保持部材の外部雰囲気である外部空間に接続した状態で、前記保持部材の前記外部空間の真空排気と前記外部空間への希ガスの導入とを行って前記外部空間を1.3×10 2 Pa以上4.0×10 4 Pa以下の圧力にしながら前記SiC半導体基板と前記支持板とを加熱し、前記SiC半導体基板と前記支持板との隙間に、ガス導入系から導入した希ガスと、前記支持板から放出されたSi原子との流れを形成し、前記支持板から放出されるSi原子を、前記配置空間から排気する熱処理方法である。
更に、複数枚のSiC半導体基板を同時にアニール処理可能であるから生産効率が高い。
アニール室15側壁の底面側には搬出入口14が設けられており、アニール室15は搬出入口14を介して搬送室等他の真空槽22に接続されている。
SiC半導体基板10の支持板52上への移載と、保持部材50の上昇又は下降とを繰り返せば、複数の配置空間55にSiC半導体基板10が配置される。
SiC半導体基板10は、SiCからなる基板本体11と、イオン注入法によって基板本体11表面にN型やP型の不純物が注入されて形成された不純物層12とを有している。不純物層12の表面は平坦である。
アニール室15内部を真空排気しながらガス導入系17から希ガス(ここではArガス)を導入し、所定圧力の希ガス雰囲気を形成する。希ガス雰囲気の圧力は、例えば1Torr以上300Torr以下(1.3332×102Pa以上3.9996×104Pa以下)である。
真空排気と希ガスの導入を続け、希ガス雰囲気を維持しながら、交流電源72を動作させ、加熱コイル71に交流電圧を印加し、加熱コイル71によって巻き回わされた領域に交番磁界を形成する。
各支持板52と各SiC半導体基板10は加熱コイル71が巻き回された領域内に配置されているから、アニール室15壁面からの輻射熱により加熱される。
なお、上記各アニール装置1では、加熱コイル71を用いた誘導加熱方式の加熱装置70によって加熱を行ったが、抵抗加熱ヒータや赤外線ランプ等によって支持板52とSiC半導体基板10を加熱してもよい。
Claims (2)
- 真空槽と、
前記真空槽の内部雰囲気を真空排気する真空排気系と、
前記内部雰囲気に希ガスを導入するガス導入系と、
前記真空槽内部に配置され、複数のSiC半導体基板からなる加熱対象物を保持する保持部材と、
前記保持部材に保持された前記各加熱対象物を加熱する加熱装置を有するアニール装置であって、
前記保持部材は、支柱と、複数枚の支持板とを有し、
前記各支持板は、間隔を空けて積み重なるように前記支柱に取り付けられ、
前記加熱対象物は、隣接する2枚の前記支持板間の空間である配置空間に、下方の前記支持板の表面に接触し、上方の前記支持板の裏面と離間して対面するように配置され、
前記支持板間の間隔は、前記加熱対象物の上面と前記支持板の裏面との距離が1mm以上5mm以下になるよう設けられ、
前記支持板には、前記支持板裏面の少なくとも前記加熱対象物と対面する部分にSiCが露出され、
前記配置空間は、前記真空槽の内部雰囲気であって前記保持部材の外部雰囲気である外部空間に前記支柱の間で接続され、
前記加熱対象物と前記支持板との間の隙間に、前記ガス導入系から導入した希ガスと、前記支持板から放出されたSi原子との流れが形成され、前記支持板から放出されるSi原子は、前記配置空間から排気されるアニール装置。 - 複数枚のSiC半導体基板を同時に加熱して熱処理を行う熱処理方法であって、
複数枚の支持板が間隔を空けて積み重ねられた保持部材の、隣接する前記支持板間の空間である配置空間に前記SiC半導体基板を配置し、前記SiC半導体基板の表面を、上方の前記支持板のSiCが露出する部分と1mm以上5mm以下離間して対面させ、
前記配置空間を、前記保持部材の外部雰囲気である外部空間に接続した状態で、前記保持部材の前記外部空間の真空排気と前記外部空間への希ガスの導入とを行って前記外部空間を1.3×10 2 Pa以上4.0×10 4 Pa以下の圧力にしながら前記SiC半導体基板と前記支持板とを加熱し、
前記SiC半導体基板と前記支持板との隙間に、ガス導入系から導入した希ガスと、前記支持板から放出されたSi原子との流れを形成し、
前記支持板から放出されるSi原子を、前記配置空間から排気する熱処理方法。
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