JP5475928B2 - 部品の組付け方法 - Google Patents
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Description
−第1の材料として、少なくとも部分的に非晶質となることができる合金を選択し、第2の材料として、少なくとも部分的に非晶質となることができる合金ではない材料を選択する;
−第2の材料で形成される部品を準備する;
−第1の部品を成形し、同時にこれを第2の部品に組付け、ここで上記第1の材料には、遅くとも上記成形時までに、少なくとも部分的に非晶質となるような処理を施してあり、第1の部品と第2の部品は、少なくとも第2の部品を確実に膨張させる温度上昇勾配と、それに続いて、第2の部品を第1の部品の周りで収縮させるための冷却勾配とからなる熱サイクルを経て、これによって上記第1の部品を閉じ込める;
−上記少なくとも1つの第2の部品と上記少なくとも1つの第1の部品をサイズ決めし、上記第2の材料の熱膨張率を、上記第1の材料の熱膨張率と比較して、必要に応じて適切に選択する;
−上記第2の材料の上記熱膨張率と上記冷却勾配との積が、上記第1の材料の上記熱膨張率と上記冷却勾配との積より大きい場合は、上記第1の部品に上記第2の部品をクランプ留めして恒久的な組立体を得る;
−上記第2の材料の上記熱膨張率と上記冷却勾配との積が、上記第1の材料の上記熱膨張率と上記冷却勾配との積より小さい場合は、上記第2の部品と上記第1の部品の間にある程度の自由を与えて恒久的な組立体を得る。
−上記温度上昇勾配により、少なくとも部分的に非晶質となることができる合金として選択した第1の材料の温度がその溶融温度より高温に上昇し、これによって少なくとも局所的に、いかなる結晶構造も失わせることができるように、かつ、上記冷却勾配により、第1の材料の温度がそのガラス転移温度未満になり、これによって第1の材料が少なくとも部分的に非晶質となるように、上記熱サイクルを定義する。
−第1の材料を予備成形品に変換し、これを、少なくとも部分的に非晶質とするような処理に供する;
−予備成形品に変換した上記第1の材料の上記熱サイクルを、予備成形品がそのガラス転移温度と結晶化温度の間の温度となるように定義する;
−上記予備成形品に加圧して、上記少なくとも1つの第2の部品で上記少なくとも1つの第1の部品を閉じ込める;
−組立体を冷却し、上記第1の材料が少なくとも部分的に非晶質の性質を維持できるようにする。
−第2の材料として、少なくとも部分的に非晶質となることができる合金を選択し、第1の材料として、少なくとも部分的に非晶質となることができる合金ではない材料を選択する;
−上記第1の材料で形成される部品を準備する;
−第2の部品を成形し、同時にこれを第1の部品に組付け、ここで上記第2の材料には、遅くとも上記成形時までに、少なくとも部分的に非晶質となるような処理を施してあり、第2の部品と第1の部品は、組付ける第1の部品と第2の部品を確実に膨張させる温度上昇勾配と、それに続く、第2の部品を第1の部品の周りで収縮させるための冷却勾配とからなる熱サイクルを経て、これによって上記第1の部品を閉じ込める;
−上記少なくとも1つの第2の部品と上記少なくとも1つの第1の部品をサイズ決めし、上記第2の材料の熱膨張率を、上記第1の材料の熱膨張率と比較して、必要に応じて適切に選択する;
−上記第2の材料の上記熱膨張率と上記冷却勾配との積が、上記第1の材料の上記熱膨張率と上記冷却勾配との積より大きい場合は、上記第1の部品に上記第2の部品をクランプ留めして恒久的な組立体を得る;
−上記第2の材料の上記熱膨張率と上記冷却勾配との積が、上記第1の材料の上記熱膨張率と上記冷却勾配との積より小さい場合は、上記第2の部品と上記第1の部品の間に少なくともある程度の自由を与えて恒久的な組立体を得る。
・ΔL、メートル(m)で表した長さの変化
・α、ケルビンのマイナス1乗(K-1)で表した線膨張率
・L0、メートル(m)で表した初めの長さ
・ΔT=T−T0、ケルビン(K)又はセルシウス度(℃)で表した温度の変化
である。
Claims (20)
- 第1の材料で形成される少なくとも第1の部品(1)と、第2の材料で形成される少なくとも第2の部品(2)とを、恒久的に組付け、前記少なくとも第2の部品(2)は、前記第1の部品(1)を前記恒久的な組立体に閉じ込める方法であって、この方法は;
−前記第1の材料として、少なくとも部分的に非晶質となることができる合金を選択し、前記第2の材料として、少なくとも部分的に非晶質となることができる合金ではない材料を選択するステップ;
−前記第2の材料で形成される前記第2の部品(2)を準備するステップ;
−前記第1の部品(1)を成形し、同時に前記第1の部品(1)を前記第2の部品(2)に組付けるステップであって、ここで前記第1の材料には、遅くとも前記成形時までに、前記第1の材料が少なくとも部分的に非晶質となるような処理を施してあり、前記第1の部品(1)と前記第2の部品(2)は、少なくとも前記第2の部品(2)を確実に膨張させる温度上昇勾配と、それに続いて、前記第2の部品(2)を前記第1の部品(1)の周りで収縮させるための冷却勾配とからなる熱サイクルを経て、これによって前記第1の部品(1)を閉じ込める、ステップ;
−前記少なくとも1つの第2の部品(2)と前記少なくとも1つの第1の部品(1)をサイズ決めし、前記第2の材料の熱膨張率(α2)を、前記第1の材料の熱膨張率(α1)と比較して、必要に応じて適切に選択するステップ;
−前記第2の材料の前記熱膨張率(α2)と前記冷却勾配との積が、前記第1の材料の前記熱膨張率(α1)と前記冷却勾配との積より大きい場合は、前記第1の部品(1)に前記第2の部品(2)をクランプ留めして恒久的な組立体を得るステップ;
−前記第2の材料の前記熱膨張率(α2)と前記冷却勾配との積が、前記第1の材料の前記熱膨張率(α1)と前記冷却勾配との積より小さい場合は、前記第2の部品(2)と前記第1の部品(1)の間に少なくともある程度の自由を与えて恒久的な組立体を得るステップ
を含むことを特徴とする、部品の取付け方法。 - 第1の材料で形成される少なくとも第1の部品(1)と、第2の材料で形成される少なくとも第2の部品(2)とを、恒久的に組付け、前記少なくとも第2の部品(2)は、前記第1の部品(1)を前記恒久的な組立体に閉じ込める方法であって、この方法は;
−前記第2の材料として、少なくとも部分的に非晶質となることができる合金を選択し、前記第1の材料として、少なくとも部分的に非晶質となることができる合金ではない材料を選択するステップ;
−前記第1の材料で形成される前記第1の部品(1)を準備するステップ;
−前記第2の部品(2)を成形し、同時に前記第2の部品(2)を前記第1の部品(1)に組付けるステップであって、ここで前記第2の材料には、遅くとも前記成形時までに、前記第2の材料が少なくとも部分的に非晶質となるような処理を施してあり、前記第2の部品(2)と前記第1の部品(1)は、組付ける前記第1の部品(1)と前記第2の部品(2)を確実に膨張させる温度上昇勾配と、それに続く、前記第2の部品(2)を前記第1の部品(1)の周りで収縮させるための冷却勾配とからなる熱サイクルを経て、これによって前記第1の部品(1)を閉じ込める、ステップ;
−前記少なくとも1つの第2の部品(2)と前記少なくとも1つの第1の部品(1)をサイズ決めし、前記第2の材料の熱膨張率(α2)を、前記第1の材料の熱膨張率(α1)と比較して、必要に応じて適切に選択するステップ;
−前記第2の材料の前記熱膨張率(α2)と前記冷却勾配との積が、前記第1の材料の前記熱膨張率(α1)と前記冷却勾配との積より大きい場合は、前記第1の部品(1)に前記第2の部品(2)をクランプ留めして恒久的な組立体を得るステップ;
−前記第2の材料の前記熱膨張率(α2)と前記冷却勾配との積が、前記第1の材料の前記熱膨張率(α1)と前記冷却勾配との積より小さい場合は、前記第2の部品(2)と前記第1の部品(1)の間に少なくともある程度の自由を与えて恒久的な組立体を得るステップ
を含むことを特徴とする、部品の取付け方法。 - 以下のステップ:
−前記温度上昇勾配により、少なくとも部分的に非晶質となることができる合金として選択した前記第1の材料の温度がその溶融温度より高温に上昇し、これによって少なくとも局所的に、前記第1の材料のいかなる結晶構造も失わせることができるように、かつ、前記冷却勾配により、前記第1の材料の温度がそのガラス転移温度未満になり、これによって第1の材料が少なくとも部分的に非晶質となるように、前記熱サイクルを定義するステップ
を含むことを特徴とする、請求項1に記載の恒久的な組付け方法。 - 以下のステップ:
−前記温度上昇勾配により、少なくとも部分的に非晶質となることができる合金として選択した前記第2の材料の温度がその溶融温度より高温に上昇し、これによって少なくとも局所的に、前記第2の材料のいかなる結晶構造も失わせることができるように、かつ、前記冷却勾配により、前記第2の材料の温度がそのガラス転移温度未満になり、これによって前記第2の材料が少なくとも部分的に非晶質となるように、前記熱サイクルを定義するステップ
を含むことを特徴とする、請求項2に記載の恒久的な組付け方法。 - 前記成形するステップは、
−前記第1の材料を予備成形品(4)に変換し、前記第1の材料を、少なくとも部分的に非晶質とするような処理に供するステップ;
−前記予備成形品(4)に変換した前記第1の材料の前記熱サイクルを、前記予備成形品(4)がそのガラス転移温度と結晶化温度の間の温度となるように定義するステップ;
−前記予備成形品(4)に加圧して、前記少なくとも1つの第2の部品(2)で前記少なくとも1つの第1の部品(1)を閉じ込めるステップ;
−前記組立体を冷却し、前記第1の材料が少なくとも部分的に非晶質の性質を維持できるようにするステップ
を含むことを特徴とする、請求項1に記載の恒久的な組付け方法。 - 前記成形するステップは、
−前記第2の材料を予備成形品(4)に変換し、前記第2の材料を、少なくとも部分的に非晶質とするような処理に供するステップ;
−前記予備成形品(4)に変換した前記第2の材料の前記熱サイクルを、前記予備成形品(4)がそのガラス転移温度と結晶化温度の間の温度となるように定義するステップ;
−前記予備成形品(4)に加圧して、前記少なくとも1つの第2の部品(2)で前記少なくとも1つの第1の部品(1)を閉じ込めるステップ;
−前記組立体を冷却し、前記第1の材料が少なくとも部分的に非晶質の性質を維持できるようにするステップ
を含むことを特徴とする、請求項2に記載の恒久的な組付け方法。 - 中間層(9)を前記第2の部品(2)に溶着することからなるステップと、
前記第2の材料の前記熱膨張率(α2)と前記冷却勾配との積が、前記第1の材料の前記熱膨張率(α1)と前記冷却勾配との積より小さい場合は、前記第1の部品(1)と前記第2の部品(2)の間の前記遊び(12)を増大させるために前記中間層(9)を溶解させることからなる最終ステップと
を含むことを特徴とする、請求項1に記載の組付け方法。 - 中間層(9)を前記第2の部品(2)に溶着することからなるステップと、
前記第2の材料の前記熱膨張率(α2)と前記冷却勾配との積が、前記第1の材料の前記熱膨張率(α1)と前記冷却勾配との積より小さい場合は、前記第1の部品(1)と前記第2の部品(2)の間の前記遊び(12)を増大させるために前記中間層(9)を溶解させることからなる最終ステップと
を含むことを特徴とする、請求項3に記載の組付け方法。 - 中間層(9)を前記第2の部品(2)に溶着することからなるステップと、
前記第2の材料の前記熱膨張率(α2)と前記冷却勾配との積が、前記第1の材料の前記熱膨張率(α1)と前記冷却勾配との積より小さい場合は、前記第1の部品(1)と前記第2の部品(2)の間の前記遊び(12)を増大させるために前記中間層(9)を溶解させることからなる最終ステップと
を含むことを特徴とする、請求項5に記載の組付け方法。 - 中間層(9)を前記第1の部品(1)に溶着することからなるステップと、
前記第2の材料の前記熱膨張率(α2)と前記冷却勾配との積が、前記第1の材料の前記熱膨張率(α1)と前記冷却勾配との積より小さい場合は、前記第1の部品(1)と前記第2の部品(2)の間の前記遊び(12)を増大させるために前記中間層(9)を溶解させることからなる最終ステップと
を含むことを特徴とする、請求項2に記載の組付け方法。 - 中間層(9)を前記第1の部品(1)に溶着することからなるステップと、
前記第2の材料の前記熱膨張率(α2)と前記冷却勾配との積が、前記第1の材料の前記熱膨張率(α1)と前記冷却勾配との積より小さい場合は、前記第1の部品(1)と前記第2の部品(2)の間の前記遊び(12)を増大させるために前記中間層(9)を溶解させることからなる最終ステップと
を含むことを特徴とする、請求項4に記載の組付け方法。 - 中間層(9)を前記第1の部品(1)に溶着することからなるステップと、
前記第2の材料の前記熱膨張率(α2)と前記冷却勾配との積が、前記第1の材料の前記熱膨張率(α1)と前記冷却勾配との積より小さい場合は、前記第1の部品(1)と前記第2の部品(2)の間の前記遊び(12)を増大させるために前記中間層(9)を溶解させることからなる最終ステップと
を含むことを特徴とする、請求項6に記載の組付け方法。 - 前記第1の部品(1)と前記第2の部品(2)の間の機械的接着を増強するために、前記第2の部品(2)に少なくとも1つの起伏部分(13)を作製することからなるステップを含むことを特徴とする、請求項5に記載の組付け方法。
- 前記第1の部品(1)と前記第2の部品(2)の間の機械的接着を増強するために、前記第1の部品(1)に少なくとも1つの起伏部分(13)を作製することからなるステップを含むことを特徴とする、請求項6に記載の組付け方法。
- 前記少なくとも1つの起伏部分(13)は、機械加工によって得られることを特徴とする、請求項13に記載の組付け方法。
- 前記少なくとも1つの起伏部分(13)は、機械加工によって得られることを特徴とする、請求項14に記載の組付け方法。
- 少なくとも部分的に非晶質となることができる合金として選択される前記第1の材料又は前記第2の材料は、前記材料の全体が非晶質となるような処理を施されることを特徴とする、請求項1に記載の組付け方法。
- 少なくとも部分的に非晶質となることができる合金として選択される前記第1の材料又は前記第2の材料は、前記材料の全体が非晶質となるような処理を施されることを特徴とする、請求項2に記載の組付け方法。
- 少なくとも部分的に非晶質となることができる合金として選択される前記第1の材料又は前記第2の材料は、前記組付けステップの後で、前記材料が少なくとも部分的に非晶質となるような熱処理を施されることを特徴とする、請求項1に記載の組付け方法。
- 少なくとも部分的に非晶質となることができる合金として選択される前記第1の材料又は前記第2の材料は、前記組付けステップの後で、前記材料が少なくとも部分的に非晶質となるような熱処理を施されることを特徴とする、請求項2に記載の組付け方法。
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