JP5465363B1 - レーザ加工装置、加工制御装置およびパルス周波数制御方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1に係るレーザ加工装置の構成を示す図である。レーザ加工装置100Aは、プリント配線基板などのワーク(被加工物)7にスルーホールなどの穴あけ加工を行う装置である。本実施の形態のレーザ加工装置100Aは、パルスレーザ発振器1Aの電源12が容量限界に近づいた場合に、ガルバノスキャンミラー3の動作速度を抑制することによって電力が容量限界以上に高くならないよう制御する。
つぎに、図5を用いてこの発明の実施の形態2について説明する。実施の形態2では、電力判定部を、加工制御装置内に配置しておく。図5は、実施の形態2に係るレーザ加工装置の構成を示す図である。レーザ加工装置100Bは、レーザ加工装置100Aと同様の機能を有している。
Claims (7)
- 供給された電力に応じたパルスレーザ光を出力する共振器と、前記共振器に前記電力を供給する電源とを有したパルスレーザ発振器と、
ガルバノエリア内で前記パルスレーザ光の照射位置を位置決めして被加工物上に照射するガルバノスキャンミラーと、
前記ガルバノスキャンミラーの動作と同期して前記パルスレーザ光が出力されるよう前記パルスレーザ発振器および前記ガルバノスキャンミラーを制御する加工制御装置と、
前記電源から前記共振器に供給される電力の電力量を検出するとともに、前記電力量に基づいて前記電源が容量限界に近付いたか否かを判定する電力判定部と、
を備え、
前記加工制御装置は、
前記電力判定部から前記電源が容量限界に近付いたことを示す信号を受信すると、前記電力量の上昇が抑制されるよう前記ガルバノスキャンミラーの位置決め速度を抑制したうえで、前記被加工物へのレーザ加工を継続することを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記電力判定部は、前記電源から前記共振器に供給される電流の電流値に基づいて、前記電源の電力量を検出することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記加工制御装置は、前記位置決め速度を現在値以下に設定することによって前記位置決め速度を抑制することを特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工装置。
- 前記加工制御装置は、前記電源の電力量を抑制する際には、所定時間だけ前記位置決め速度を抑制した後に、前記位置決め速度の抑制を解除することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のレーザ加工装置。
- 前記加工制御装置は、前記電源の電力量を抑制する際には、前記電力量が所定値まで下がった後に、前記位置決め速度の抑制を解除することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載のレーザ加工装置。
- 供給された電力に応じたパルスレーザ光を出力する共振器と前記共振器に前記電力を供給する電源とを有したパルスレーザ発振器と、ガルバノエリア内で前記パルスレーザ光の照射位置を位置決めして被加工物上に照射するガルバノスキャンミラーと、を制御する制御部と、
前記電源が前記共振器に供給する電力の電力量を検出するとともに、前記電力量に基づいて前記電源が容量限界に近付いたか否かを判定する電力判定部と、
を備え、
前記制御部は、前記ガルバノスキャンミラーの動作と同期して前記パルスレーザ光が出力されるよう前記パルスレーザ発振器および前記ガルバノスキャンミラーを制御するとともに、
前記電力判定部から前記電源が容量限界に近付いたことを示す信号を受信すると、前記電力量の上昇が抑制されるよう前記ガルバノスキャンミラーの位置決め速度を抑制したうえで、前記被加工物へのレーザ加工を継続する加工制御装置。 - 供給された電力に応じたパルスレーザ光を出力する共振器と前記共振器に前記電力を供給する電源とを有したパルスレーザ発振器と、ガルバノエリア内で前記パルスレーザ光の照射位置を位置決めして被加工物上に照射するガルバノスキャンミラーと、を制御する制御ステップと、
前記電源が前記共振器に供給する電力の電力量を検出するとともに、前記電力量に基づいて前記電源が容量限界に近付いたか否かを判定する電力判定ステップと、
を含み、
前記制御ステップでは、前記ガルバノスキャンミラーの動作と同期して前記パルスレーザ光が出力されるよう前記パルスレーザ発振器および前記ガルバノスキャンミラーを制御するとともに、
前記電源が容量限界に近付いた場合には、前記電力量の上昇が抑制されるよう前記ガルバノスキャンミラーの位置決め速度を抑制したうえで前記被加工物へのレーザ加工を継続することによって、前記パルスレーザ光の出力周波数を制御することを特徴とするパルス周波数制御方法。
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JP2023051446A (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-11 | ブラザー工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06237028A (ja) * | 1993-02-09 | 1994-08-23 | Miyachi Technos Kk | レーザモニタ装置 |
JPH06302888A (ja) * | 1993-04-16 | 1994-10-28 | Toshiba Corp | 高周波電源装置及びレーザ発振装置 |
JPH1128586A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-02-02 | Keyence Corp | レーザマーキング装置 |
JPH11151584A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-08 | Toshiba Corp | レーザ加工方法及びその装置 |
JP2000190088A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ―ザ加工装置および加工方法と被加工物 |
JP2005095934A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Miyachi Technos Corp | レーザ溶接装置 |
JP2006147986A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Keyence Corp | レーザー加工装置 |
JP2009142867A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Keyence Corp | レーザ加工装置、レーザ加工装置の異常検知方法及びレーザ加工装置の異常検知プログラム並びにコンピュータで読取可能な記録媒体 |
JP2009220161A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工装置 |
JP2012044098A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Miyachi Technos Corp | レーザ出射方法 |
JP2012076106A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Panasonic Electric Works Sunx Co Ltd | レーザ加工装置 |
JP2012222242A (ja) * | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Panasonic Industrial Devices Sunx Co Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工システム |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005158984A (ja) * | 2003-11-26 | 2005-06-16 | Fanuc Ltd | レーザ発振器 |
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CN102593702B (zh) * | 2011-01-04 | 2013-11-13 | 李俊豪 | 等能量脉波同步运动的雷射装置 |
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CN102637012B (zh) * | 2012-04-01 | 2013-12-18 | 深圳市联赢激光股份有限公司 | 一种用于激光加工设备的双路功率负反馈系统 |
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Patent Citations (12)
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---|---|---|---|---|
JPH06237028A (ja) * | 1993-02-09 | 1994-08-23 | Miyachi Technos Kk | レーザモニタ装置 |
JPH06302888A (ja) * | 1993-04-16 | 1994-10-28 | Toshiba Corp | 高周波電源装置及びレーザ発振装置 |
JPH1128586A (ja) * | 1997-07-08 | 1999-02-02 | Keyence Corp | レーザマーキング装置 |
JPH11151584A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-08 | Toshiba Corp | レーザ加工方法及びその装置 |
JP2000190088A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ―ザ加工装置および加工方法と被加工物 |
JP2005095934A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Miyachi Technos Corp | レーザ溶接装置 |
JP2006147986A (ja) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Keyence Corp | レーザー加工装置 |
JP2009142867A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Keyence Corp | レーザ加工装置、レーザ加工装置の異常検知方法及びレーザ加工装置の異常検知プログラム並びにコンピュータで読取可能な記録媒体 |
JP2009220161A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Miyachi Technos Corp | レーザ加工装置 |
JP2012044098A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Miyachi Technos Corp | レーザ出射方法 |
JP2012076106A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Panasonic Electric Works Sunx Co Ltd | レーザ加工装置 |
JP2012222242A (ja) * | 2011-04-12 | 2012-11-12 | Panasonic Industrial Devices Sunx Co Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工システム |
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