JP5464158B2 - 制御装置 - Google Patents
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- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
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Description
2、2a 筐体
3 天板
4、5 側板
6、7 吸気孔
6a、6b、7a スリット
8、8a 排気孔
9、9a ファン
10 CPU
11 制御ボード
12、41〜48 アンプ
13 コンバータ
14 リレー
15 コンデンサ
16 ケーブル
17 通気路
18 外部出力端子
19、22 載置台
20 底板
21、23 空隙
R ロボット
M1〜M7 サーボモータ
B ベース
H ロボットハンド
30 外気
31、32 空気
Claims (5)
- 天板および一枚の側板に吸気孔を配設し、前記吸気孔が配設された前記側板に隣接する側板に排気孔を配設した筐体と、
前記筐体の内部に収納されて制御対象物を制御する制御回路と、
前記吸気孔から前記筐体内へ吸気した外気を前記排気孔から前記筐体の外へ排気するファンと、
前記筺体の内部における中央領域に設けられ、前記制御回路の回路素子が配設されることがなく、前記回路素子が配設される領域に形成される空隙よりも大きな空隙と、
前記側板に設けられる前記吸気孔から前記大きな空隙を経由し、L字状に屈曲して前記排気孔へ至る経路、および前記天板に設けられる前記吸気孔から前記大きな空隙を経由し、L字状に屈曲して前記排気孔へ至る経路を有する通気路と、
前記大きな空隙に配置され、前記回路素子と接続されるケーブルと
を備え、
前記天板に設けられる吸気孔および前記側板に設けられる吸気孔は、
前記大きな空隙の位置に合わせて、当該大きな空隙と内接するように設けられ、
前記天板に設けられる吸気孔および前記側板に設けられる吸気孔のうち、少なくとも前記天板に設けられる吸気孔は、
帯状に配置される複数のスリットである
ことを特徴とする制御装置。 - 前記筐体は、
前記制御回路が配置されていない空隙であって前記吸気孔が配設された側板から当該側板と対向する側板へ向けて延伸する通気路を、前記吸気孔が配設された側板および前記天板と内接するように備える
ことを特徴とする請求項1に記載の制御装置。 - 前記制御回路の回路素子のうち動作時に発熱する回路素子を、前記通気路を挟むように配設した
ことを特徴とする請求項2に記載の制御装置。 - 動作時の発熱量が大きい前記回路素子ほど前記側板に配設された前記吸気孔から遠い位置に配設した
ことを特徴とする請求項3に記載の制御装置。 - 前記筐体の底板と前記制御回路との間に前記通気路と連通した空隙を設けた
ことを特徴とする請求項2〜4のいずれか一つに記載の制御装置。
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