JP5455503B2 - 熱輸送ユニット、電子機器 - Google Patents
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Description
(ヒートパイプの概念説明)
本発明の熱輸送ユニットは、ヒートパイプの機能や動作を利用しているので、まずヒートパイプの概念について説明する。
実施の形態1における熱輸送ユニットの全体概要について図1〜図3を用いて説明する。
上部板2について説明する。図4は、本発明の実施の形態1における上部板の正面図である。
次に下部板3について説明する。図5は、本発明の実施の形態1における下部板の正面図であり、図6は、本発明の実施の形態1における下部板の一部の拡大図である。
次に、中間板について説明する。
(通路)
次に、通路5について説明する。
次に、溝について説明する。
毛細管流路12、13は、内部貫通孔42(もしくは複数の中間板40の有する内部貫通孔42の積層)によって、形成される。毛細管流路12、13は、凝縮した冷媒を、毛細管現象によって還流させる。
冷媒は、通路5と溝10とを往復して循環する。
次に、実施の形態2について説明する。
次に、図11を用いて、放熱部を更に備える熱輸送ユニットについて説明する。
次に製造工程について説明する。図13は、本発明の実施の形態2における製造工程を示す熱輸送ユニットの分解図である。
2 上部板
3 下部板
4 内部空間
5、6、7、8、9 通路
10 溝
11 隔壁
12、13 毛細管流路
20 発熱体
21 第1端部
22 第2端部
30、34 側壁
32、35 注入口
40 中間板
41 板部
42 内部貫通孔
45 スリット中間板
46 スリット
47 枠
51 連通路
52 発熱体
54 側壁
60、80 電子機器
61 発熱体
62 筐体
63 放熱部
64 電子基板
71 接触部
83 ディスプレイ
84 発光素子
85 スピーカ
Claims (11)
- 配置された複数の発熱体の熱を第1端部から他方の第2端部に向けた第1方向に沿って輸送する熱輸送ユニットであって、
上部板と、
前記上部板と対向する下部板と、
前記上部板と前記下部板とによって形成され、冷媒を封入可能な内部空間と、
前記内部空間を第1方向に沿って区分する複数の通路と、
前記内部空間の底面に設けられ、前記第1方向に沿った複数の溝と、を備え、
前記第1端部は、前記第1方向に沿った一方の端部であり、前記第2端部は、前記第1端部と逆側の端部であり、
前記複数の通路と前記複数の溝とは、一部の領域において一対の毛細管流路によって接続し、他の領域において隔壁によって分離されており、
前記上部板および前記下部板は平板形状を有して、前記内部空間も平板形状を有し、
前記複数の通路は、前記内部空間における前記上部板側空間に形成され、
前記複数の溝は、前記隔壁を介して、前記複数の通路と対向すると共に前記内部空間における前記下部板側に形成され、
前記一対の毛細管流路の一方の第1毛細管流路は、前記第1端部において、前記通路と前記溝とを接続し、前記一対の毛細管流路の他方の第2毛細管流路は、前記第2端部において、前記通路と前記溝とを接続し、
前記複数の発熱体のそれぞれは、前記第1端部側に配置され、
前記冷媒は前記第1端部で前記複数の発熱体からの熱を受けて気化し、気化した冷媒は前記通路を前記第1端部から前記第2端部にかけて拡散し、
前記第2端部において気化した冷媒は凝縮し、凝縮した冷媒は前記第2毛細管流路を介して前記通路から前記溝に還流し、
前記溝に還流した凝縮した冷媒は、前記溝を前記第2端部から前記第1端部にかけて移動し、更に前記第1毛細管流路を介して、前記溝から前記通路へ還流する、熱輸送ユニット。 - 前記複数の通路のそれぞれは、前記複数の溝の内少なくとも一本以上の溝と対向する、請求項1記載の熱輸送ユニット。
- 前記隔壁は、複数の内部貫通孔を有し、前記複数の内部貫通孔は、前記一対の毛細管流路を形成する、請求項1又は2記載の熱輸送ユニット。
- 前記通路および前記溝の少なくとも一方は、角部に面取りを有する、請求項1から3のいずれか記載の熱輸送ユニット。
- 前記通路および前記溝の少なくとも一方では、その表面が金属めっきされている、請求項1から4のいずれか記載の熱輸送ユニット。
- 前記金属めっきは、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、コバルトおよびこれらの合金の少なくとも一つの金属から選ばれる、請求項5記載の熱輸送ユニット。
- 前記複数の通路同士を冷媒が移動可能な連通路を更に備える、請求項1から6のいずれか記載の熱輸送ユニット。
- 前記第2端部において気化した冷媒を冷却する放熱部を更に備える、請求項1から7のいずれか記載の熱輸送ユニット。
- 前記第1端部において、発熱体と熱的に接触する接触部を更に備える、請求項1から8のいずれか記載の熱輸送ユニット。
- 前記接触部は、前記下部板の表面に配置され、前記放熱部は、前記上部板側に配置される、請求項9記載の熱輸送ユニット。
- 請求項1から10のいずれか記載の熱輸送ユニットと、
前記接触部において熱的に接触する発熱体と、
前記発熱体を実装する電子基板と、
前記電子基板を格納する筐体と、を備える電子機器。
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