JP2021196145A - 熱輸送デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】小型・軽量でありながらも熱輸送能力の高い熱輸送デバイスを提供する。【解決手段】熱輸送デバイスを、発熱体に接する受熱面を有する平板状のベース部１１と、受熱面に対して略並行となる態様でベース部１１の内部に延設された複数の流路１４と、流路１４内に封入された作動流体とから構成する。ベース部１１を光硬化性の合成樹脂から形成する。流路１４は、円形状の主流路の内周壁に形成された複数の凹形状のグルーブを有する。流路１４の軸方向に対して傾斜した態様でグルーブを設ける。【選択図】図３

Description

本発明は、半導体素子や電子部品等の発熱体に当接させることによって当該発熱体から放出される熱を作動流体の相転移によって輸送する熱輸送デバイスに関する。

電子機器、産業機器および自動車等には、これら機器や自動車等の高性能化や機能複合化を目的として、半導体集積回路、ＬＥＤ素子、パワー半導体等の電流密度の高い半導体素子が多数搭載される。半導体素子に流入する電流量が増加すると半導体素子は発熱する。こうした半導体素子の発熱は機器や自動車等の性能の低下や信頼性の低下に繋がることが多い。半導体素子の発熱による温度上昇を抑制するためには、熱伝導率の高い金属材料から製造されたヒートシンクを半導体素子に当接させ、半導体素子から発生した熱を当該ヒートシンク内の熱伝導によって低温側、例えばフィンに輸送して当該フィンから空気中に熱を放出する構成が一般的である。

また近年では、スマートフォン、携帯情報端末、タブレット端末、ノートパソコン等のモバイル電子機器においても、小型化および高性能化に伴う熱問題が顕在化している。モバイル電子機器に搭載されるＳｏＣ等の半導体素子は小型ながらも非常に高温となるため、こうした半導体素子の発熱による局所的な高温部位の発生を抑制する必要がある。上記シートシンクの小型化には構造上限界があり、上記ヒートシンクをモバイル電子機器に搭載するのは困難である。ベイパーチャンバーは水等の作動流体の相転移によって熱を効率よく輸送するデバイスであり、比較的薄型化できるという特徴を有する。モバイル電子機器にベイパーチャンバーを搭載することにより、ＳｏＣ等の半導体素子から放出された熱を効率よく拡散・放出できる。

特許文献１に記載の熱輸送デバイス（ベイパーチャンバー）は、アルミニウム製のケーシングと、ケーシングの内側に形成された防水層と、防水層上に形成された毛細管構造層とから構成される。ケーシングの内壁に防水層および粉末多孔質の毛細管構造層を溶射技術によって形成することにより、作動流体として水の利用を可能とする。

特開２０１１−１０２６９１号公報

特許文献１に記載の熱輸送デバイスによれば、熱輸送能力の高い水を使用することができるものの、機械加工による製造のため小型化や軽量化が困難であり、上記モバイル電子機器のさらなる高性能化・小型化に対応するには自ずと限界が生じる。

本発明は、このような問題点に着目してなされたものであり、小型・軽量でありながらも熱輸送能力の高い熱輸送デバイスを提供することにある。

上記課題を解決するために本発明の熱輸送デバイスは、発熱体に接する受熱面を有する平板状のベース部と、受熱面に対して略並行となる態様でベース部の内部に延設された複数の流路と、流路内に封入された作動流体とを備える。ベース部は、光硬化性の合成樹脂から形成する。流路は、円管形状の主流路の内周壁に形成された複数の凹形状のグルーブを有する。グルーブは流路の軸方向に対して傾斜した態様で設ける。

また、本発明の熱輸送デバイスは、発熱体に接する受熱面を有する平板状のベース部と、ベース部の内部に形成された受熱空間と、ベース部の受熱面と対向する面から延設された複数のヒートパイプと、ヒートパイプの内部に設けられるとともに、受熱空間に連通された流路と、受熱空間に封入された作動流体とを備える。ベース部およびヒートパイプは光硬化性の合成樹脂から形成する。流路は、円管形状の主流路の内周壁に形成された複数の凹形状のグルーブを有する。グルーブは流路の軸方向に対して傾斜した態様で設ける。

本発明に係る熱輸送デバイスにおいて受熱面に発熱体が接すると、受熱面を通じて発熱体の熱がベース部内部の流路に伝わる。流路内に封入された作動流体に発熱体の熱が伝わるにつれて作動流体の飽和蒸気圧が高まり、作動流体が液相から気相に転移する。受熱面から伝達された熱は作動流体の蒸発潜熱として吸収されるため、受熱面の温度上昇は抑制される。一方、気相に転移した作動流体は流路内に拡散し、相対的に温度の低い部位において凝縮する。この際、作動流体の有する潜熱は放出される。凝縮した作動流体はグルーブを通じて毛細管力によって受熱面近傍に還流する。こうした相変化を利用した作動流体の循環によって熱輸送が好適に行われる。なお、作動流体としては、目的とする温度範囲において蒸発および凝縮する凝縮性の流体が望ましく、例えば、純水、エタノールなどのアルコール、フッ素系不活性液、アンモニア、ＨＦＣ−１３４ａなどの代替フロン等がある。

従来、相変化を利用した作動流体の循環による熱輸送デバイス、例えばベイパーチャンバーはアルミニウム等の金属加工によって形成されることが一般的であった。金属加工の性質上、熱輸送デバイスのコストの低減や小型化には限界があった。本発明に係る熱輸送デバイスは光硬化性の合成樹脂から形成される。このため、付加製造技術によって容易に小型化および軽量化が可能である。例えば、光硬化性の合成樹脂を光で選択的に固体化させて立体形状を造形する液漕光重合（光造形）によれば、微細で高精細な３次元造形が可能である。光硬化性の合成樹脂としては例えば、摂氏２５０℃の耐熱性を有するアクリレート系モノマーが使用できる。

作動流体の還流を左右するものとして、グルーブの毛細管力と作動流体の流れ易さとがある。毛細管力は作動流体を凝縮部から蒸発部に送り循環させるために必要となる駆動力を生み出す。作動流体の流れ易さはグルーブの熱抵抗を示す。作動流体の流れ易さの向上はグルーブの熱抵抗の低下に繋がる。熱輸送デバイスの熱輸送能力を高めるには、毛細管力および作動流体の流れ易さの両方を向上させる必要がある。しかし、これら２つの要素はトレードオフの関係にある。熱輸送デバイスの小型化によってグルーブの半径が小さくなると、毛細管力は強くなるものの作動流体の流れ易さが低下してしまうからである。毛細管力および作動流体の流れ易さの両方を向上させることはできない。

従来の熱輸送デバイスのように機械加工によってグルーブを形成する場合、グルーブの形状は流路の軸方向に沿った直線的な形状となる。軸方向に直線的な形状では、蒸発した作動流体と液体になった作動流体との正面衝突によってグルーブにおける作動流体の流れ易さが低下する。本発明では熱輸送デバイスを合成樹脂から形成するとともに、グルーブを、流路の軸方向に対して傾斜した態様で設ける。グルーブを傾斜させることにより、蒸発した作動流体と液体になった作動流体との正面衝突は回避され、グルーブにおける作動流体の流れ易さが向上する。本発明に係る熱輸送デバイスによれば、小型・軽量でありながらも高い熱輸送能力を実現できる。

ところで、スマートフォンやタブレット端末等のモバイル電子機器には高性能化とともに薄型化が強く要求される。高性能化に伴いモバイル機器からの発熱量は増加の一途を辿り、特にＣＰＵを含むＳｏＣ等の半導体素子からの局所的な発熱が問題となっている。本発明に係る熱輸送デバイスでは、平板状のベース部の内部に、受熱面に対して略並行となる態様で複数の流路を延設する。このような流路の配設態様によれば、受熱面からの高さを抑制できるため、スマートフォン等のモバイル電子機器への搭載に適した非常に薄い熱輸送デバイスを実現できる。

また、電子機器、産業機器および自動車等には半導体集積回路、ＬＥＤ素子、パワー半導体等の電流密度の高い半導体素子が多数搭載される。当該半導体素子の冷却に使用される熱輸送デバイスは、発熱体からの熱を効率よく放出する能力が重要視される。本発明に係る熱輸送デバイスでは、ベース部の受熱面と対向する面から複数のヒートパイプを延設し、当該ヒートパイプの内部に流路を形成する。受熱面から流入した熱は、ベース部の受熱空間内の作動流体を蒸発させる。気相に転移した作動流体はヒートパイプの流路内に拡散し、相対的に温度の低い部位、すなわちヒートパイプの先端部において凝縮する。この際、作動流体の有する潜熱は放出される。このような構成によれば、ベース部に対して複数のヒートパイプを延設することにより、熱輸送デバイスの放熱効率を高めることができる。

上記構成の熱輸送デバイスにおいては、流路の軸方向に対するグルーブの傾斜角度をＤとしたとき、以下の条件式を満足することが望ましい。
Ｄ≦３０° （１）

上述のように、流路内のグルーブを流路の軸方向に対して傾斜させることによって、グルーブにおける作動流体の流れ易さを向上させることができる。しかしながら、グルーブを傾斜し過ぎると、重力の影響等によりグルーブ内の作動流体は流れ難くなる。条件式（１）を満足することにより、グルーブによる作動流体の還流を効率よく行い、熱輸送デバイスの熱輸送能力を向上させることができる。

上記構成の熱輸送デバイスにおいては、流路における主流路の直径を１．５ｍｍ以下にすることが望ましい。

上記構成の熱輸送デバイスにおいては、グルーブの半径を０．２５ｍｍ以下にすることが望ましい。グルーブの半径を小さくすることによって毛細管力が向上し、凝縮した作動流体が還流し易くなる。

上記構成の熱輸送デバイスにおいては、合成樹脂よりも熱伝導率の高い皮膜を内面に形成することが望ましい。

合成樹脂よりも熱伝導率の高い皮膜としては、例えばニッケルや銅等の無電解めっき、熱伝導率の高い塗料でのコーティングがある。無電解めっきは、素材をめっき液に浸漬することによって均一なめっき皮膜を形成する成膜方法である。無電化めっきによれば、金属材料はもちろんのこと、合成樹脂材料にもめっき皮膜を形成できる。発熱体の発熱量が多い場合には、こうした熱伝導率の高い皮膜を熱輸送デバイスの内部に形成することにより、熱輸送デバイスの放熱効率を向上させることができる。なお、めっき液の温度や浸漬時間等のめっき条件によりめっき皮膜の膜厚を制御できることから、熱輸送デバイスに要求される熱輸送効率や放熱効率に応じてめっき厚を決定することが望ましい。

また、上記構成の熱輸送デバイスにおいては、合成樹脂よりも熱伝導率の高い皮膜を表面に形成することも、熱輸送デバイスの放熱効率を高める面から有効である。

なお、めっき皮膜は無電解めっきによる皮膜に限定されるものではなく、熱伝導率の高いめっき皮膜であればめっき処理方法は限定されない。また近年では、熱輻射を利用したコーティングも登場している。このようなコーティングによっても熱輸送デバイスの放熱効率を向上させることができる。

本発明の熱輸送デバイスによれば、小型・軽量でありながらも熱輸送能力の高い熱輸送デバイスを提供できる。

本発明を具体化した第１の実施形態に係る熱輸送デバイスの外観を概略的に示す斜視図である。 図１に示す熱輸送デバイスの正面図である。 図１に示す熱輸送デバイスの分解斜視図である。 図２に示す熱輸送デバイスのＡ−Ａ断面図である。 図２に示す熱輸送デバイスのＢ−Ｂ断面図である。 本発明を具体化した第２の実施形態に係る熱輸送デバイスの外観を概略的に示す斜視図である。 図６に示す熱輸送デバイスの平面図である。 図６に示す熱輸送デバイスの正面図である。 図７に示す熱輸送デバイスのＡ−Ａ断面図である。 図７に示す熱輸送デバイスのＢ−Ｂ断面図である。 図８に示す熱輸送デバイスのＣ−Ｃ断面の斜視図である。 図８に示す熱輸送デバイスのＣ−Ｃ断面図である。 図１１に示す熱輸送デバイスの流路を模式的に示す拡大図である。

（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

本実施の形態に係る熱輸送デバイスは、スマートフォン、携帯情報端末、タブレット端末、ノートパソコン等のモバイル電子機器に内蔵されることを想定する。図１〜３に示すように、熱輸送デバイス１０は、平板状に形成された直方体形状のベース部１１と、ベース部１１を側面方向両側から挟み込むように設けられた第１封止部材１２および第２封止部材１３とを備える。ベース部１１、第１封止部材１２および第２封止部材１３は光硬化性の合成樹脂から形成される。立体形状物の造形方法としては、光硬化性の合成樹脂を選択的に固体化させて立体形状を造形する液漕光重合（光造形）がある。本実施の形態では、摂氏２５０℃の耐熱性を有するアクリレート系モノマーを材料としてベース部１１、第１封止部材１２および第２封止部材１３を光造形した。なお、ベース部１1の底面が受熱面１１Ａとなっている。

ベース部１１の内部には、受熱面１１Ａと略並行となるように複数の流路１４が延設される。流路１４は、図２において左右方向にベース部１１の一方の側面から他方の側面まで貫通形成される。

第１封止部材１２および第２封止部材１３は直方体状に形成される。第１封止部材１２および第２封止部材１３はそれぞれ、図２において上下方向に取付孔１２Ａ、１３Ａが貫通形成される。取付孔１２Ａおよび１３Ａは、発熱体である半導体素子等が実装された回路基板に熱輸送デバイス１０を取り付ける際に用いられる。また、第１封止部材１２および第２封止部材１３は、図２において左右方向に、流路１４の本数に応じたシール突起１２Ｂ、１３Ｂをそれぞれ備える。詳しくは、第１封止部材１２は、右方向に突出したシール突起１２Ｂを、第２封止部材１３は、左方向に突出したシール突起１３Ｂをそれぞれ備える。シール突起１２Ｂおよび１３Ｂは、円柱の先端が球面に形成された形状を有する。シール突起１２Ｂおよび１３Ｂの当該円柱の直径は流路１４の主流路の直径と略同一である。

ここで、流路１４について詳細に説明する。図４および図５に示すように、流路１４はベース部１１の内部において等間隔に並設される。本実施の形態ではベース部１１の内部に５本の流路１４を設けている。流路１４の数は発熱体の発熱量に応じて増減することができる。流路１４は、円管形状の主流路の内周壁に形成された複数の凹形状のグルーブ１４Ａを有する。グルーブ１４Ａは、流路１４の軸方向に対して傾斜した態様で設けられる。詳しくは、流路１４の軸方向に対するグルーブ１４Ａの傾斜角度Ｄ（リード角）は以下の条件式（１）を満足する。
Ｄ≦３０° （１）

本実施の形態の流路１４は、主流路の直径が１．０ｍｍ、グルーブ１４Ａは８条であり、その半径が０．２ｍｍである。熱輸送デバイス１０の小型化および熱輸送能力の向上の面からは、流路１４の主流路およびグルーブ１４Ａは共に細い方が好ましい。本実施の形態に係る熱輸送デバイス１０では製造し易さを考慮して主流路およびグルーブ１４Ａの各寸法を決めた。熱輸送デバイス１０ではベース部１１が光硬化性の合成樹脂から形成されているため、主流路の直径およびグルーブ１４Ａの半径をさらに小さくすることも可能である。

さらに、ベース部１１、第１封止部材１２および第２封止部材１３はニッケルまたは銅等の無電解めっきが内面および表面に形成される。無電解めっきの熱伝導率はこれら部材の素材となる合成樹脂の熱伝導率よりも高いため、熱輸送デバイス１０の放熱能力が向上する。

以上説明した各部材の組立てについて簡単に説明する。まず第１封止部材１２のシール突起１２Ｂを流路１４に嵌合させて第１封止部材１２をベース部１４に接合する。続いてベース部１１の流路１４内に作動流体を注入する。作動流体としては、純水、エタノールなどのアルコール、フッ素系不活性液、アンモニア、ＨＦＣ−１３４ａなどの代替フロン等がある。作動流体の注入後、第２封止部材１３のシール突起１３Ｂを流路１４に嵌合させて第２封止部材１３をベース部１４に接合する。これにより、熱輸送デバイス１０の流路１４内に作動流体が封入される。

次に、本発明に係る熱輸送デバイス１０による熱輸送について説明する。ベース部１１の受熱面１１ＡがＳｏＣ等の半導体素子と接するように熱輸送デバイス１０を回路基板に実装する。半導体素子が発熱すると、受熱面１１Ａを介して流路１４内の作動流体に熱が伝わる。この結果、流路１４内に封入された作動流体の飽和蒸気圧が高まり、作動流体が液相から気相に転移する。受熱面１１Ａから伝達された熱は作動流体の蒸発潜熱として吸収されるため、受熱面１１Ａの温度上昇は抑制される。一方、気相に転移した作動流体は流路１４内に拡散し、相対的に温度の低い部位において凝縮する。この際、作動流体の有する潜熱が放出される。凝縮した作動流体はグルーブ１４Ａを通じて毛細管力によって受熱面１１Ａ近傍に還流する。こうした相変化を利用した作動流体の循環によって好適に熱輸送が行われる。

以上述べたように、本実施の形態に係る熱輸送デバイス１０によれば、スマートフォン、携帯情報端末、タブレット端末、ノートパソコン等のモバイル電子機器に搭載される半導体素子から放出される熱を効率的に分散するとともに、周辺空気中に拡散させることができる。半導体素子の発熱による温度上昇が抑制されるため、モバイル電子機器の性能低下や信頼性低下を抑制できる。

（第２の実施形態）
以下、本発明を具体化した第２の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

電子機器、産業機器および自動車等には、半導体集積回路、ＬＥＤ素子、パワー半導体等の電流密度の高い半導体素子が多数搭載される。本実施の形態に係る熱輸送デバイスは、こうした半導体素子による発熱を効率よく放熱するための用途を想定する。図６〜８に示すように、熱輸送デバイス２０は、平板状に形成された直方体形状のベース部２１と、ベース部２１の上面から上方に延設された複数のヒートパイプ２２を備える。ベース部２１およびヒートパイプ２２は光硬化性の合成樹脂から一体的に形成される。本実施の形態に係る熱輸送デバイス２０においても上記第１の実施形態と同様、摂氏２５０℃の耐熱性を有するアクリレート系モノマーを材料として光造形によって熱輸送デバイス２０を形成した。なお、ベース部２1の底面は受熱面２１Ａとなっている。

ベース部２１の内部には、受熱空間２３が形成される。本実施の形態において受熱空間２３は、ヒートパイプ２２の下方に形成された四角柱状の空間であり、ベース部２１の正面に設けられた作動流体注入孔２３Ａおよび２３Ｂと連通する。また、ベース部２１には、図８において上下方向に取付孔２１Ｂ、２１Ｃが貫通形成される。これら取付孔２１Ｂおよび２１Ｃは、発熱体が搭載された回路基板等に熱輸送デバイス２０を取り付ける際に用いられる。

図９および１０に示すように、ヒートパイプ２２の内部には、受熱空間２３に連通された流路２４が形成される。流路２４は、図９において上下方向に受熱空間２３の上面からヒートパイプ２２の先端部まで形成されている。複数のヒートパイプ２２の内部に形成された流路２４は全て受熱空間２３に連通される。

ここで、流路２４について詳細に説明する。図９〜１３に示すように、流路２４は、円管形状の主流路の内周壁に形成された複数の凹形状のグルーブ２４Ａを有する。グルーブ２４Ａは、流路２４の軸方向に対して傾斜した態様で設けられる。詳しくは、流路２４の軸方向に対するグルーブ２４Ａの傾斜角度Ｄ（リード角）は、上記第１の実施形態に係る熱輸送デバイス１０と同様に以下の条件式（１）を満足する。
Ｄ≦３０° （１）

本実施の形態の流路２４では、主流路の直径が１．５ｍｍ、グルーブ２４Ａは８条であり、その半径が０．２５ｍｍである。熱輸送デバイス２０の小型化および熱輸送能力の向上の面からは、流路２４の主流路およびグルーブ２４Ａは共に細い方が好ましい。本実施の形態に係る熱輸送デバイス２０では製造し易さを考慮して主流路およびグルーブ２４Ａの寸法を決めた。熱輸送デバイス２０ではベース部２１およびヒートパイプ２２が共に光硬化性の合成樹脂から形成されているため、主流路の直径およびグルーブ２４Ａの半径をさらに小さくすることが可能である。

さらに、ベース部２１およびヒートパイプ２２はニッケルまたは銅等の無電解めっきが内面および表面に形成される。無電解めっきの熱伝導率はこれら部材の素材となる合成樹脂の熱伝導率よりも高いため、熱輸送デバイス２０の放熱能力が向上する。

以上説明した熱輸送デバイス２０においては、ベース部２１の作動流体注入孔２３Ａ、２３Ｂを通じて受熱空間２３内に作動流体を注入した後、作動流体注入孔２３Ａ、２３Ｂを閉塞することで作動流体が受熱空間２３内に封入される。なお、作動流体注入孔２３Ａ、２３Ｂを閉塞しないで、これら作動流体注入孔２３Ａ、２３Ｂに別途、凝縮器（放熱器）を管によって接続するようにしてもよい。

次に、本発明に係る熱輸送デバイス２０による熱輸送について説明する。ベース部２１の受熱面２１Ａがパワー半導体等の半導体素子と接するように熱輸送デバイス２０を回路基板に実装する。半導体素子が発熱すると、受熱面２１Ａを介して受熱空間２３内の作動流体に熱が伝わる。この結果、受熱空間２３内に封入された作動流体の飽和蒸気圧が高まり、作動流体が液相から気相に転移する。受熱面２１Ａから伝達された熱は作動流体の蒸発潜熱として吸収されるため、受熱面２１Ａの温度上昇が抑制される。一方、気相に転移した作動流体は流路２４内に拡散し、相対的に温度の低い部位において凝縮する。本実施の形態に係る熱輸送デバイス２０では、ヒートパイプ２２の先端部において作動流体の凝縮が起き、作動流体の有する潜熱が放出される。凝縮した作動流体はグルーブ２４Ａを通じて毛細管力によって受熱空間２３内に還流する。こうした相変化を利用した作動流体の循環によって好適に熱輸送が行われる。

以上述べたように、本実施の形態に係る熱輸送デバイス２０によれば、電子機器、産業機械および自動車等に搭載される半導体素子や電子部品等から放出される熱を効率的に周辺空気中に拡散させることができる。

上記各本実施の形態では発熱体として平板状の半導体素子を想定し、ベース部１１、２１の受熱面１１Ａ、２１Ａをそれぞれ平面に形成した。当該受熱面の形状は平面に限定されない。発熱体が曲面を有する場合には、受熱面１１Ａ、２１Ａを曲面形状に形成してもよい。上記各本実施の形態ではベース部１１、２１を光硬化性の合成樹脂により形成しているため、受熱面１１Ａ、２１Ａを任意の形状に光造形することが可能である。このように、発熱体の形状に合わせた形状にベース部の受熱面を形成することにより、発熱体とベース部とを密接させることができ、発熱体の熱をベース部に効率よく伝達できる。また、回路基板等に複数の発熱体が実装されている場合には、これら複数の発熱体の形状に合わせた形状にベース部の受熱面を形成するようにしてもよい。複数の発熱体に対して熱輸送デバイスが密接することにより、単一の熱輸送デバイスによって複数の発熱体からの熱を効率よく輸送および放出することができる。

上記各実施の形態に係る熱輸送デバイスでは、相転移による作動流体の循環を利用して発熱体から発せられる熱を輸送する。このため、一般的なヒートシンクのような固体内の熱伝導による熱輸送よりも高効率に熱輸送を行うことができる。また、こうした構成の熱輸送デバイスは従来、金属加工によって形成されていたが、上記各実施の形態では光硬化性の合成樹脂を用いて熱輸送デバイスを形成するため、熱輸送デバイスの小型化および軽量化を実現できる。また、流路のグルーブに傾斜を設けたため、作動流体の還流が促進され、ドライアウトを抑制しつつ熱輸送効率を向上させることができる。本発明に係る熱輸送デバイスによれば、小型・軽量でありながらも、熱輸送能力の高い熱輸送デバイスを提供できる。

本発明は、スマートフォン等のモバイル電子機器に搭載される半導体素子や産業機械および自動車等に搭載さる半導体素子の発熱による性能低下や信頼性低下を抑制したり、これら半導体素子を効率よく冷却したりする用途に適用できる。

１０、２０ 熱輸送デバイス
１１、２１ ベース部
１１Ａ、２１Ａ 受熱面
１２ 第１封止部材
１３ 第２封止部材
１２Ａ、１３Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ 取付孔
１２Ｂ、１３Ｂ シール突起
１４、２４ 流路
１４Ａ、２４Ａ グルーブ
２２ ヒートパイプ
２３ 受熱空間
２３Ａ、２３Ｂ 作動流体注入孔

Claims (7)

1. 発熱体に接する受熱面を有するベース部と、
   前記受熱面に対して略並行となる態様で前記ベース部の内部に延設された複数の流路と、
   前記流路内に封入された作動流体とを備え、
   前記ベース部は光硬化性の合成樹脂から形成され、
   前記流路は、円管形状の主流路の内周壁に形成された複数の凹形状のグルーブを有し、
   前記グルーブは前記流路の軸方向に対して傾斜した態様で設けられる、
   熱輸送デバイス。
2. 発熱体に接する受熱面を有するベース部と、
   前記ベース部の内部に形成された受熱空間と、
   前記ベース部の前記受熱面と対向する面から延設された複数のヒートパイプと、
   前記ヒートパイプの内部に設けられるとともに、前記受熱空間に連通された流路と、
   前記受熱空間に封入された作動流体とを備え、
   前記ベース部および前記ヒートパイプは光硬化性の合成樹脂から形成され、
   前記流路は、円管形状の主流路の内周壁に形成された複数の凹形状のグルーブを有し、
   前記グルーブは前記流路の軸方向に対して傾斜した態様で設けられる、
   熱輸送デバイス。
3. 前記流路の軸方向に対する前記グルーブの傾斜角度をＤとしたとき、
   Ｄ≦３０°、
   を満足する請求項１または２に記載の熱輸送デバイス。
4. 前記流路における前記主流路の直径が１．５ｍｍ以下である、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱輸送デバイス。
5. 前記グルーブの半径が０．２５ｍｍ以下である、
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱輸送デバイス。
6. 前記合成樹脂よりも熱伝導率の高い皮膜を内面に有する、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱輸送デバイス。
7. 前記合成樹脂よりも熱伝導率の高い皮膜を表面に有する、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の熱輸送デバイス。

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