JP5450852B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態の電子機器を模式的に示す断面図である。図2は、第1の実施形態の検出用バンプ接合部周辺の断面図である。図3は、回路基板上に形成された検出用バンプ接合部のパッドの形状を示す図である。
次に、第1の実施形態の変形例1について説明する。図5は、第1の実施形態の変形例1の電子機器における検出用バンプ接合部周辺の断面図である。図6は、第1の実施形態の変形例1のパッド16−2の形状を示す図である。なお、本変形例の説明では、第1の実施形態の電子機器と異なる箇所について説明する。
次に、第1の実施形態の変形例2について説明する。図7は、第1の実施形態の変形例2の電子機器における検出用バンプ接合部周辺の断面図である。図8は、第1の実施形態の変形例2のパッド16−3の形状を示す図である。なお、この変形例の説明では、第1の実施形態の電子機器と異なる箇所について説明する。
次に、第1の実施形態の変形例3について説明する。図9は、第1の実施形態の変形例3の電子機器における検出用バンプ接合部周辺の断面図である。図10は、第1の実施形態の変形例3のパッド16−4の形状を示す図である。なお、この変形例の説明では、第1の実施形態の電子機器と異なる箇所について説明する。
次に、第1の実施形態の変形例4について説明する。図11は、第1の実施形態の変形例4の電子機器における検出用バンプ接合部周辺の断面図である。図12は、第1の実施形態の変形例4のパッド16−5の形状を示す図である。なお、この変形例の説明では、第1の実施形態の電子機器と異なる箇所について説明する。
これまでは、検出用バンプ接合部21と接触する領域(接触領域)のうち、接触領域の中心を含む領域に絶縁部が形成される例を説明したが、絶縁部は、接触領域の中心を含む領域に形成される必要はない。図13は、第1の実施形態の変形例5のパッド16−6の形状を示す図である。
次に、第2の実施形態について説明する。図14は、第2の実施形態の電子機器における電子部品の検出用バンプ接合部周辺の断面図である。図15は、検出用バンプ接合部のパッドの形状を示す図である。
次に、第2の実施形態の変形例1について説明する。図16は、第2の実施形態の変形例1の電子機器における検出用バンプ接合部周辺の断面図である。図17は、第2の実施形態の変形例1の電子部品側パッドの形状を示す図である。なお、この変形例の説明では、第2の実施形態の電子機器と異なる箇所について説明する。
12、13 電子部品側パッド
14 回路基板
15、16 パッド
17、18 電極部
19 絶縁部
20 バンプ接合部
21 検出用バンプ接合部
22 配線
41 チップ
42 検出部
Claims (10)
- 回路基板と、
電子部品と、
前記回路基板上に形成された第1パッドと、
前記電子部品上に形成された第2パッドと、
前記第1パッドと前記第2パッドとを接合する接合部と、
前記第1パッドおよび前記第2のパッドの少なくとも一方と、前記接合部とを含む接続経路の電気特性を検出する検出部と、を備え、
前記第1パッドおよび前記第2パッドの少なくとも一方は、前記接合部との接触領域の一部に絶縁部が形成され、
前記第1パッドと前記接合部との接触領域および前記第2パッドと前記接合部との接触領域の両方に前記絶縁部が形成されている場合は、2つの接触領域のうち一方の直径は他方の直径より小さく、
前記第1パッドと前記接合部との接触領域および前記第2パッドと前記接合部との接触領域の一方に前記絶縁部が形成されている場合は、前記絶縁部が形成されている接触領域の直径は、前記絶縁部が形成されていない接触領域の直径より小さいこと、
を特徴とする電子機器。 - 前記第1パッドおよび前記第2パッドの少なくとも一方は、前記接触領域の一部に絶縁部が形成され、前記絶縁部により互いに絶縁される複数の電極を備え、
前記検出部は、複数の前記電極のうち、少なくとも2つの電極を含む前記接続経路の電気特性に基づいて前記接合部の破断を検出すること、
を特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記第1パッドおよび前記第2パッドの少なくとも一方は、1の電極を備え、前記電極の前記接合部との接触領域の一部に絶縁部が形成されていること、
を特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記検出部は、前記電気特性に基づいて前記接合部の破断を検出すること、
を特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の電子機器。 - 前記第1パッドおよび前記第2パッドの少なくとも一方は、前記接触領域のうち、前記接触領域の中心を含む領域に前記絶縁部が形成されていること、
を特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の電子機器。 - 前記絶縁部の熱膨張係数は、前記接合部の熱膨張係数と異なること、
を特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の電子機器。 - 前記接合部は、はんだバンプであること、
を特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の電子機器。 - 前記第1パッドは、前記回路基板上に複数形成され、
複数の前記第1パッドのうち、前記電子部品の周縁部に対向する前記第1パッドの少なくとも一部は、前記接触領域の一部に絶縁部が形成されていること、
を特徴とする請求項1〜7のいずれか1つに記載の電子機器。 - 前記第2パッドは、前記電子部品上に複数形成され、
複数の前記第2パッドのうち、前記電子部品の周縁部に形成された前記第2パッドの少なくとも一部は、前記接触領域の一部に絶縁部が形成されていること、
を特徴とする請求項1〜7のいずれか1つに記載の電子機器。 - 前記絶縁部は、ソルダーレジストにより被覆されていること、
を特徴とする請求項1〜9のいずれか1つに記載の電子機器。
Priority Applications (1)
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JP2013031017A JP5450852B2 (ja) | 2013-02-20 | 2013-02-20 | 電子機器 |
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JP2010191766A Division JP5259659B2 (ja) | 2010-08-30 | 2010-08-30 | 電子機器 |
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JP2013102231A JP2013102231A (ja) | 2013-05-23 |
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2013
- 2013-02-20 JP JP2013031017A patent/JP5450852B2/ja not_active Expired - Fee Related
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