JP5424837B2 - 方向性結合器 - Google Patents

Description

この発明は、マイクロ波帯で使用される方向性結合器に関する。

一般的に、方向性結合器は、電力監視を行うために広く用いられる。この方向性結合器には、小型化のために、右手／左手系複合線路を側結合させた構成がある（例えば、特許文献１及び非特許文献１参照）。このような構成のフォワード結合する方向性結合器では、偶モード動作時の結合線路における位相速度と、奇モード動作時の結合線路における位相速度の差が大きくすることができるため、小型で密結合なフォワード結合を実現できる。

特開２００９−１３５９１８号公報

廣田明道、他２名、「右手／左手系複合線路を用いた密結合フォワードカプラの基礎検討」、電子情報通信学会エレクトリニクスソサイエティ大会、Ｃ−２−３１、ｐｐ．５６、２００８年９月

上記のような従来の方向性結合器では、偶モード動作時及び奇モード動作時ともに、通過帯域である左手系の特性となる帯域と、右手系の特性となる帯域との間に、高周波信号が伝搬されない帯域であるバンドギャップが存在する。ここで、フォワード結合する帯域は、偶モード動作時の通過帯域と奇モード動作時の通過帯域とが重なる帯域のみであるため、バンドギャップとなる帯域ではフォワード結合しない。即ち、フォワード結合する帯域が不連続となるので、従来の方向性結合器は、周波数帯域が狭帯域になるという問題がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、密結合でかつ広帯域なフォワード結合を実現できる方向性結合器を得ることを目的とする。

この発明に係る方向性結合器は、対称面についての対称構造を有するものであって、前記対称面を磁気壁としたときに、第１〜第３キャパシタ及び第１〜第３インダクタを有する第１の等価回路によって表され、前記第１キャパシタ、前記第１インダクタ、前記第２インダクタ及び前記第２キャパシタは、この順に直列接続され、前記第３キャパシタ及び前記第３インダクタは、並列接続され、前記第３キャパシタ及び前記第３インダクタの一端は、前記第１インダクタと前記第２インダクタとの間に接続され、前記第３キャパシタ及び前記第３インダクタの他端は、接地電位とされ、前記対称面を電気壁としたときに、第４〜第６キャパシタ及び第４〜第６インダクタを有する第２の等価回路によって表され、前記第４キャパシタ、前記第４インダクタ、前記第５インダクタ及び前記第５キャパシタは、この順に直列接続され、前記第６キャパシタ及び前記第６インダクタは、並列接続され、前記第６キャパシタ及び前記第６インダクタの一端は、前記第４インダクタと前記第５インダクタとの間に接続され、前記第６キャパシタ及び前記第６インダクタの他端は、接地電位とされ、前記第１キャパシタ、前記第２キャパシタ、前記第４キャパシタ及び前記第５キャパシタの値は、いずれも同じ値となるように予め設定され、前記第３キャパシタ及び前記第６キャパシタの値は、互いに同じ値となるように予め設定され、前記第１インダクタ及び前記第２インダクタの値は、互いに同じ値となるように予め設定され、前記第４インダクタ及び前記第５インダクタの値は、互いに同じ値となるように予め設定され、前記第１インダクタ及び前記第２インダクタの値は、前記第４インダクタ及び前記第５インダクタの値よりも大きな値となるように予め設定され、前記第３インダクタの値は、前記第６インダクタの値よりも大きな値となるように予め設定されているものである。

この発明に係る方向性結合器によれば、第１キャパシタ、第２キャパシタ、第４キャパシタ及び第５キャパシタのそれぞれの値が同じ値となるように予め設定され、第３キャパシタ及び第６キャパシタの値が同じ値となるように予め設定され、第１インダクタ及び第２インダクタの値が同じ値となるように予め設定され、第４インダクタ及び第５インダクタの値が同じ値となるように予め設定され、第１インダクタ及び前記第２インダクタの値が、第１インダクタ及び第２インダクタの値よりも大きな値となるように予め設定され、第３インダクタの値が、第６インダクタの値よりも大きな値となるように予め設定されているので、偶モード動作時及び奇モード動作時ともにバンドギャップが存在せず、偶モード動作時及び奇モード動作時ともに左手系の通過帯域と右手系の通過帯域とが連続し、また、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数の周波数特性が平行移動するように変化することにより、広帯域でかつ密結合なフォワード結合を実現することができる。

この発明の実施の形態１による方向性結合器を示す平面図である。 図１のＡ−Ａ'線に沿う断面図である。 図１のＢ−Ｂ'線に沿う断面に磁気壁を仮定した場合の方向性結合器の偶モード動作時の等価回路を示す回路図である。 図１のＢ−Ｂ'線に沿う断面に電気壁を仮定した場合の方向性結合器の奇モード動作時の等価回路を示す回路図である。 図３の等価回路のＬ^ｅ _Ｒ・Ｃ^ｅ _Ｌの方がＬ^ｅ _Ｌ・Ｃ^ｅ _Ｒよりも大きい場合の分散特性を示すグラフである。 図３の等価回路のＬ^ｅ _Ｒ・Ｃ^ｅ _ＬとＬ^ｅ _Ｌ・Ｃ^ｅ _Ｒとが同じときの分散特性を示すグラフである。 図３，４の等価回路の偶・奇モード動作時の分散特性を示すグラフである。 この発明の実施の形態２による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態３による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態４による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態５による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態６による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態７による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態８による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態９による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態１０による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態１１による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態１２による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態１３による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態１４による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態１５による方向性結合器を示す平面図である。 図２１のＢ−Ｂ'線に沿う断面に磁気壁又は電気壁を仮定した場合の方向性結合器の等価回路を示す回路図である。 図２１のＢ−Ｂ'線に沿う断面に磁気壁又は電気壁を仮定した場合の方向性結合器の等価回路を示す回路図である。 この発明の実施の形態１６による方向性結合器を示す平面図である。 図２４のＣ−Ｃ'線に沿う断面図である。 この発明の実施の形態１７による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態１８による方向性結合器を示す平面図である。 この発明の実施の形態１９による方向性結合器を示す平面図である。 図２８のＣ−Ｃ'線に沿う断面図である。 この発明の実施の形態２０による方向性結合器を示す平面図である。

以下、この発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による方向性結合器を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ'線に沿う断面図である。
図１，２において、方向性結合器には、マイクロストリップ線路が用いられている。また、方向性結合器は、誘電体基板１００、第１導体パターン部１１０、第２導体パターン部１２０、第３導体パターン部１３０、第４導体パターン部１４０、第５導体パターン部１５０、第６導体パターン部１６０、第７導体パターン部１７０、第１〜第４入出力用導体パターン部１８１〜１８４、及び地導体１９０を有している。

各導体パターン部１１０〜１７０，１８１〜１８４は、ストリップ導体である。また、各導体パターン部１１０〜１７０，１８１〜１８４は、誘電体基板１００の第１の面（表面）に形成されている。地導体１９０は、誘電体基板１００の第２の面（裏面）に形成されている。即ち、地導体１９０は、各導体パターン部１１０〜１７０及び各入出力用導体パターン部１８１〜１８４から隔離して形成されている。また、地導体１９０は、接地電位とされている。

第１導体パターン部１１０及び第２導体パターン部１２０は、（誘電体基板１００の平面視において）互いに間隔をおいて対向して配置されている。また、第１導体パターン部１１０及び第２導体パターン部１２０は、図１のＢ−Ｂ'線に対して線対称になるように配置されている。

第１導体パターン部１１０は、第１直線領域１１１、第１Ｌ字状領域１１２、第２直線領域１１３及び第２Ｌ字状領域１１４を含んでいる。第１直線領域１１１及び第２直線領域１１３は、図１のＢ−Ｂ'線に沿って配置されている。第１直線領域１１１及び第１Ｌ字状領域１１２は、連続しており、全体として連続Ｌ字状に形成されている。第２直線領域１１３及び第２Ｌ字状領域１１４は、連続しており、全体として連続Ｌ字状に形成されている。第１Ｌ字状領域１１２及び第２Ｌ字状領域１１４は、連続している。

第２導体パターン部１２０は、第１導体パターン部１１０と同様に、第１直線領域１２１、第１Ｌ字状領域１２２、第２直線領域１２３及び第２Ｌ字状領域１２４を含んでいる。第２導体パターン部１２０における各領域１２１〜１２４の構成は、第１導体パターン部１１０における各領域１１１〜１１４の構成と同様である。

第１導体パターン部１１０における第１直線領域１１１と、第２導体パターン部１２０における第１直線領域１２１とは、互いに側結合部（側結合箇所）を形成している。また、第１導体パターン部１１０における第２直線領域１１３と、第２導体パターン部１２０における第２直線領域１２３とは、互いに側結合部を形成している。

側結合部において、第１直線領域１１１と第１直線領域１２１との間の距離は、第１直線領域１１１から地導体１９０までの距離、及び第１直線領域１２１から地導体１９０までの距離のいずれか短い方（誘電体基板１００の厚み寸法）の２倍以内となるように予め設定されている。これと同様に、第２直線領域１１３と第２直線領域１２３との間の距離は、第１導体パターン部１１０から地導体１９０までの距離、及び第２導体パターン部１２０から地導体１９０までの距離のいずれか短い方の２倍以内となるように予め設定されている。

第３〜第７導体パターン部１３０〜１７０は、図１のＡ−Ａ'線に沿って配置されている。第３導体パターン部１３０は、第１Ｌ字状領域１１２及び第２Ｌ字状領域１１４の連続箇所における反第２導体パターン部１２０側（図１の上側）に設けられ、第１Ｌ字状領域１１２及び第２Ｌ字状領域１１４と連続している。

第４導体パターン部１４０は、第１Ｌ字状領域１１２及び第２Ｌ字状領域１１４の連続箇所における第２導体パターン部１２０側（図１の下側）に設けられ、第１Ｌ字状領域１１２及び第２Ｌ字状領域１１４と連続している。

第５導体パターン部１５０は、第１Ｌ字状領域１２２及び第２Ｌ字状領域１２４の連続箇所における反第１導体パターン部１１０側（図１の下側）に設けられ、第１Ｌ字状領域１２２及び第２Ｌ字状領域１２４と連続している。第３導体パターン部１３０と第５導体パターン部１５０とは、図１のＢ−Ｂ'線に対して線対称に配置されている。

第６導体パターン部１６０は、第１Ｌ字状領域１２２及び第２Ｌ字状領域１２４の連続箇所における第１導体パターン部１１０側（図１の上側）に設けられ、第１Ｌ字状領域１２２及び第２Ｌ字状領域１２４と連続している。第４導体パターン部１４０と第６導体パターン部１６０とは、図１のＢ−Ｂ'線に対して線対称に配置されている。

第７導体パターン部１７０は、第４導体パターン部１４０と第６導体パターン部１６０との間（即ち、第１導体パターン部１１０と第２導体パターン部１２０との間）に配置されている。また、第７導体パターン部１７０の形状は、矩形状である。さらに、第７導体パターン部１７０は、第４導体パターン部１４０及び第６導体パターン部１６０と連続している。第７導体パターン部１７０の幅Ｌ２は、第４導体パターン部１４０及び第６導体パターン部１６０のそれぞれの幅Ｌ１よりも幅広である。なお、本明細書では、第１〜第７導体パターン部１１０〜１７０及びスルーホール１０１Ａ，１０１Ｂをまとめたものを、単位セル（第１単位セル）１ａと称する。

ここで、誘電体基板１００における第３導体パターン部１３０の反第１導体パターン部１１０側の端部（図１の上端部）には、スルーホール（第１接続導体）１０１Ａが設けられている。スルーホール１０１Ａは、第３導体パターン部１３０と地導体１９０とを電気的に接続している。また、誘電体基板１００における第５導体パターン部１５０の反第２導体パターン部１２０側の端部（図１の下端部）には、スルーホール（第２接続導体）１０１Ｂが設けられている。スルーホール１０１Ｂは、第５導体パターン部１５０と地導体１９０とを電気的に接続している。つまり、第３導体パターン部１３０及び第５導体パターン部１５０は、電気的に地導体１９０に接続され、接地電位とされている。

第３導体パターン部１３０及びスルーホール１０１Ａと、第５導体パターン部１５０及びスルーホール１０１Ｂとは、それぞれ誘導性スタブ（ショートスタブ）を構成している。これらの誘導性スタブの電気長は、誘導性を示す０度以上９０度以下に予め設定されている。

各入出力用導体パターン部１８１〜１８４の形状は、Ｌ字状である。第１及び第３入出力用導体パターン部１８１，１８３は、図１のＢ−Ｂ'線に対して線対称になるように配置されている。第１入出力用導体パターン部１８１のＬ字の先端は、第１直線領域１１１における反第２直線領域１１３側の端（図１の左端）と対向配置されている。また、第１入出力用導体パターン部１８１のＬ字の先端と第１直線領域１１１との間には、入出力ギャップ１０２Ａをなす間隙が設けられている。

第２入出力用導体パターン部１８２のＬ字の先端は、第２直線領域１１３における反第１直線領域１１１側の端（図１の右端）と対向配置されている。また、第２入出力用導体パターン部１８２のＬ字の先端と第２直線領域１１３との間には、入出力ギャップ１０２Ｂをなす間隙が設けられている。

第３及び第４入出力用導体パターン部１８３，１８４は、第２導体パターン部１２０との関係で、第１及び第２入出力用導体パターン部１８１，１８２と第１導体パターン部１１０との関係と同様に配置されている。また、第３及び第４入出力用導体パターン部１８３，１８４と第２導体パターン部１２０との間には、それぞれ入出力ギャップ１０２Ｃ，１０２Ｄをなす間隙が設けられている。

次に、図１の方向性結合器の等価回路について説明する。図３は、図１のＢ−Ｂ'線に沿う断面に磁気壁を仮定した場合の方向性結合器の偶モード動作時の等価回路を示す回路図である。図３では、第１導体パターン部１１０、第３導体パターン部１３０、第４導体パターン部１４０、スルーホール１０１Ａ、第７導体パターン部１７０における図１のＢ−Ｂ'線よりも第１導体パターン部１１０側の箇所、第１入出力用導体パターン部１８１及び第２入出力用導体パターン部１８２を、偶モード動作時の等価回路として等価的に表している。

図３において、図１の方向性結合器の偶モード動作時の等価回路は、順番に直列接続された伝送線路モデル１１Ａ、キャパシタ（第１キャパシタ）１２Ａ、インダクタ（第１インダクタ）１３Ａ、インダクタ（第２インダクタ）１３Ｂ、キャパシタ（第２キャパシタ）１２Ｂ及び伝送線路モデル１１Ｂと、インダクタ１３Ａとインダクタ１３Ｂとの間にそれぞれ一端が並列接続され、他端がグランド（接地電位）に接続されたキャパシタ（第３キャパシタ）１４及びインダクタ（第３インダクタ）１５とを用いて表される。

伝送線路モデル１１Ａは、第１入出力用導体パターン部１８１を等価的に表したものである。キャパシタ１２Ａは、入出力ギャップ１０２Ａのキャパシタンスを等価的に表したものである。インダクタ１３Ａは、第１導体パターン部１１０における第１直線領域１１１及び第１Ｌ字状領域１１２のインダクタンスを等価的に表したものである。

インダクタ１３Ａは、第１導体パターン部１１０における第１直線領域１１１及び第１Ｌ字状領域１１２のインダクタンスを等価的に表したものである。インダクタ１３Ｂは、第１導体パターン部１１０における第２直線領域１１３及び第２Ｌ字状領域１１４のインダクタンスを等価的に表したものである。キャパシタ１２Ｂは、入出力ギャップ１０２Ｂのキャパシタンスを等価的に表したものである。伝送線路モデル１１Ｂは、第２入出力用導体パターン部１８２を等価的に表したものである。

キャパシタ１４は、第１導体パターン部１１０の全領域と、第４導体パターン部１４０と、第７導体パターン部１７０における図１のＢ−Ｂ'線から第１導体パターン部１１０側の領域とで形成される部分のキャパシタンスを等価的に表したものである。インダクタ１５は、第３導体パターン部１３０及びスルーホール１０１Ａのインダクタンスを等価的に表したものである。

次に、図４は、図１のＢ−Ｂ'線に沿う断面に電気壁を仮定した場合の方向性結合器の奇モード動作時の等価回路を示す回路図である。図４では、第１導体パターン部１１０、第３導体パターン部１３０、第４導体パターン部１４０、スルーホール１０１Ａ、第７導体パターン部１７０における図１のＢ−Ｂ'線よりも第１導体パターン部１１０側の箇所、第１入出力用導体パターン部１８１及び第２入出力用導体パターン部１８２を、奇モード動作時の等価回路として等価的に表している。

また、図４において、図１の方向性結合器の奇モード動作時の等価回路は、順番に直列接続された伝送線路モデル２１Ａ、キャパシタ（第４キャパシタ）２２Ａ、インダクタ（第４インダクタ）２３Ａ、インダクタ（第５インダクタ）２３Ｂ、キャパシタ（第５キャパシタ）２２Ｂ及び伝送線路モデル２１Ｂと、インダクタ２３Ａとインダクタ２３Ｂとの間にそれぞれ一端が並列接続され、他端がグランド（接地電位）に接続されたキャパシタ（第６キャパシタ）２４及びインダクタ（第６インダクタ）２５とを用いて表される。

伝送線路モデル２１Ａは、第１入出力用導体パターン部１８１を等価的に表したものである。キャパシタ２２Ａは、入出力ギャップ１０２Ａのキャパシタンスを等価的に表したものである。インダクタ２３Ａは、第１導体パターン部１１０における第１直線領域１１１及び第１Ｌ字状領域１１２のインダクタンスを等価的に表したものである。

インダクタ２３Ａは、第１導体パターン部１１０における第１直線領域１１１及び第１Ｌ字状領域１１２のインダクタンスを等価的に表したものである。インダクタ２３Ｂは、第１導体パターン部１１０における第２直線領域１１３及び第２Ｌ字状領域１１４のインダクタンスを等価的に表したものである。キャパシタ２２Ｂは、入出力ギャップ１０２Ｂのキャパシタンスを等価的に表したものである。伝送線路モデル２１Ｂは、第２入出力用導体パターン部１８２を等価的に表したものである。

キャパシタ２４は、第１導体パターン部１１０の全領域のキャパシタンスを等価的に表したものである。インダクタ２５は、第１導体パターン部１１０における第３導体パターン部１３０を第７導体パターン部１７０側へ延長した領域（第１及び第２Ｌ字状領域１１２，１１４の境界箇所の近傍）と、第３導体パターン部１３０と、スルーホール１０１Ａと、第４導体パターン部１４０と、第７導体パターン部１７０における図１のＢ−Ｂ'線から第１導体パターン部１１０側の領域とで形成される部分とのインダクタンスを等価的に表したものである。

次に、実施の形態１の方向性結合器の動作について説明する。図３又は図４で表される等価回路において、キャパシタ１２Ａの一端とキャパシタ１２Ｂの他端との間の伝搬定数γ^ｅ、及びキャパシタ２２Ａの一端とキャパシタ２２Ｂの他端との間の伝搬定数γ^ｏは、それぞれ次の式（１）で表される。また、式（１）のインピーダンスＺ^ｉ(ｉ＝ｅ,ｏ)は、次の式（２）で表される。さらに、式（１）のアドミッタンスＹ^ｉは、次の式（３）で表される。

但し、Ｌ^ｅ _Ｒは、インダクタ１３Ａ又は１３Ｂのインダクタンスに対応している。Ｌ^ｏ _Ｒは、インダクタ２３Ａ又は２３Ｂのインダクタンスに対応している。Ｃ^ｅ _Ｒは、キャパシタ１４のキャパシタンスに対応している。Ｃ^ｏ _Ｒは、キャパシタ２４のキャパシタンスに対応している。Ｌ^ｅ _Ｌは、インダクタ１５のインダクタンスに対応している。Ｌ^ｏ _Ｌは、インダクタ２５のインダクタンスに対応している。Ｃ^ｅ _Ｌは、キャパシタ１２Ａ又は１７ｂのキャパシタンスに対応している。Ｃ^ｏ _Ｌは、キャパシタ２２Ａ又は２２ｂのキャパシタンスに対応している。ωは、角周波数である。α^ｅは、偶モード動作時の減衰定数である。α^ｏは、奇モード動作時の減衰定数である。β^ｅは、偶モード動作時の位相定数である。β^ｏは、奇モード動作時の位相定数である。

図５は、図３の等価回路のＬ^ｅ _Ｒ・Ｃ^ｅ _Ｌの方がＬ^ｅ _Ｌ・Ｃ^ｅ _Ｒよりも大きい場合の分散特性を示すグラフである。なお、ｆ^ｅ _ｃｌは位相定数β^ｅの値が０以外となる帯域の低周波側の帯域端部の周波数である。ｆ^ｅ _ｓｅは、位相定数β^ｅの値が０となる周波数の低い方の周波数である。ｆ^ｅ _ｓｈは、位相定数β^ｅの値が０となる周波数の高い方の周波数である。ｆ^ｅ _ｃｒは、位相定数β^ｅの値が０以外となる帯域の高周波側の帯域端部の周波数である。これらの周波数は、式（４）、式（５）、式（６）、及び式（７）で表される。なお、式（４）及び式（７）のω^ｉ _０は、式（８）で表される。式（４）及び式（７）のω^ｉ _Ｌは、式（９）で表される。式（４）及び式（７）のκ^ｉは、式（１０）で表される。

図５の分散特性では、ｆ^ｅ _ｃｌからｆ^ｅ _ｓｅの帯域、及びｆ^ｅ _ｓｈからｆ^ｅ _ｃｒの帯域が通過帯域である。また、ｆ^ｅ _ｓｅからｆ^ｅ _ｓｈの帯域は、位相定数β^ｅが０であるため、バンドギャップをなす。このため、ｆ^ｅ _ｓｅからｆ^ｅ _ｓｈの帯域では、信号が通過しない。つまり、通過帯域は、ｆ^ｅ _ｃｌからｆ^ｅ _ｓｅの帯域、及びｆ^ｅ _ｓｈからｆ^ｅ _ｃｒの帯域であり、不連続である。このため、Ｌ^ｅ _Ｒ・Ｃ^ｅ _Ｌの方がＬ^ｅ _Ｌ・Ｃ^ｅ _Ｒよりも大きい場合の通過帯域は、狭帯域である。なお、Ｌ^ｅ _Ｒ・Ｃ^ｅ _Ｌの方がＬ^ｅ _Ｌ・Ｃ^ｅ _Ｒよりも小さい場合の通過帯域も、狭帯域である。

他方、Ｌ^ｅ _Ｒ・Ｃ^ｅ _ＬとＬ^ｅ _Ｌ・Ｃ^ｅ _Ｒとが同じ場合には、ｆ^ｅ _ｓｅとｆ^ｅ _ｓｈとが一致するため、図６に示すように、バンドギャップが存在しない分散特性となる。このため、通過帯域がｆ^ｅ _ｃｌからｆ^ｅ _ｃｒまでの間で連続的となる。この結果、通過帯域は広帯域となる。つまり、Ｌ^ｅ _Ｒ・Ｃ^ｅ _ＬとＬ^ｅ _Ｌ・Ｃ^ｅ _Ｒとを等しくすることで、広帯域な通過特性が実現できる。なお、ここでは、偶モード動作時の場合について説明したが、奇モード動作時においても同様に、Ｌ^ｏ _Ｒ・Ｃ^ｏ _ＬとＬ^ｏ _Ｌ・Ｃ^ｏ _Ｒとを等しくすることで、広帯域な通過特性が実現できる。

ここで、偶・奇モード動作時において、ともにバンドギャップが存在せず、かつ偶モード動作時の分散特性が奇モード動作時の分散特性に対して大きく平行移動（低周波側へ移動）した場合を考える。このときの分散特性は、図７に示すようになる。この図７に示す分散特性では、バンドギャップが存在しないため、偶・奇モード動作時ともに広帯域な通過特性が実現される。

さらに、偶・奇モード動作時でともに通過帯域となる帯域は、ｆ^ｏ _ｃｌからｆ^ｅ _ｃｒであり、広帯域である。また、偶モード動作時の分散特性が奇モード動作時の分散特性に対して大きく平行移動しているため、偶・奇モード動作時の位相定数差は大きくなり、偶・奇モード動作時でともに通過帯域となる帯域でほぼ一定となる。以上のことから、図７のような分散特性を実現できれば、密結合で広帯域なフォワード結合を実現できる。

次に、実施の形態１の方向性結合器の偶・奇モード動作時の等価回路における各素子の値の関係について説明する。図１の方向性結合器では、先に説明した通り、第１直線領域１１１と第１直線領域１２１との間の距離は、第１直線領域１１１から地導体１９０までの距離、及び第１直線領域１２１から地導体１９０までの距離（誘電体基板１００の厚み寸法）のいずれか短い方の２倍以内に設定されている。

これと同様に、第２直線領域１１３と第２直線領域１２３との間の距離は、第２直線領域１１３から地導体１９０までの距離及び第２直線領域１２３から地導体１９０までの距離のいずれか短い方の２倍以内とされている。このように距離が設定されているため、側結合部において、電磁結合が生じる。
これにより、偶モード動作時では、第１直線領域１１１と第１直線領域１２１との間、及び第２直線領域１１３と第２直線領域１２３との間に、それぞれ相互インダクタンスが生じる。これにより、偶モード動作時の等価回路におけるインダクタ１３Ａ，１３Ｂの値は、奇モード動作時の等価回路におけるインダクタ２３Ａ，２３Ｂの値よりも大きくなる。即ち、Ｌ^ｅ _Ｒは、Ｌ^ｏ _Ｒよりも大きくなる。

また、偶モード動作時では、図１における線Ｂ−Ｂ'に沿う断面が磁気壁となるため、第４導体パターン部１４０は、容量性となる。これに対して、奇モード動作時では、図１における線Ｂ−Ｂ'に沿う断面が電気壁となるため、第４導体パターン部１４０は、誘導性となる。ここで、奇モード動作時では、第１直線領域１１１と第１直線領域１２１との間、及び第２直線領域１１３と第２直線領域１２３との間に、それぞれ相互キャパシタンスが生じる。
このことから、偶モード動作時では、第４導体パターン部１４０と、第７導体パターン部１７０における図１のＢ−Ｂ'線よりも第１導体パターン部１１０側の箇所とが容量性となり、奇モード動作時では、第１直線領域１１１と第１直線領域１２１との間、及び第２直線領域１１３と第２直線領域１２３との間に、それぞれ相互キャパシタンスが生じる。このため、各導体パターン部１１０〜１７０について最適な寸法を選択することによって、Ｃ^ｅ _RとＣ^ｏ _Rとを同じ値に設定することができる。

さらに、奇モード動作時においては、図１のＢ−Ｂ'線に沿う断面が電気壁となるため、第４導体パターン部１４０と、第７導体パターン部１７０における図１のＢ−Ｂ'線よりも第１導体パターン部１１０側の箇所とが、誘導性となる。つまり、第４導体パターン部１４０と、第７導体パターン部１７０における図１のＢ−Ｂ'線よりも第１導体パターン部１１０側の箇所とによるインダクタが、第３導体パターン部１３０とスルーホール１０１Ａとによるインダクタに並列に接続されることになる。
即ち、Ｌ^ｅ _Ｌは、第３導体パターン部１３０のインダクタの値となる。これに対して、Ｌ^ｏ _Ｌは、第３導体パターン部１３０によるインダクタと、第４導体パターン部１４０と、第７導体パターン部１７０における図１のＢ−Ｂ'線よりも第１導体パターン部１１０側の箇所とによるインダクタが並列接続された値となる。この結果、Ｌ^ｅ _Ｌは、Ｌ^ｏ _Ｌよりも大きくなる。

他方、偶モード動作時の等価回路において第１及び第２入出力ギャップ１０２Ａ，１０２Ｂのキャパシタンスにそれぞれ対応したキャパシタ１２Ａ，１２Ｂと、奇モード動作時の等価回路において第１及び第２入出力ギャップ１０２Ａ，１０２Ｂのキャパシタンスにそれぞれ対応したキャパシタ２２Ａ、２２Ｂとは、側結合部に生じる電磁結合の影響を受けない。即ち、Ｃ^ｅ _ＬとＣ^ｏ _Ｌとは、等しい値となる。

従って、これらの内容をまとめると、偶モード動作時及び奇モード動作時の等価回路における各素子の値の関係は、次の式（１１）〜（１４）で表される。

式（５）、（１１）及び（１３）により、ｆ^ｅ _ｓｅの方がｆ^ｏ _ｓｅよりも小さくなることが分かる（次の式（１５）を参照）。また、式（１１）と式（１３）との関係を考慮して、次の式（１５）〜（１９）を満たし、かつ偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数βｉの差が大きくなるように各キャパシタ及び各インダクタの値を決定することができる。即ち、図７に示した分散特性を実現することができる。

以上の説明から、式（１５）〜（１９）を満たし、かつ偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数βｉの差が大きくなるように、各キャパシタ及び各インダクタの値を決定することにより、偶モード動作時及び奇モード動作時において、図７に示した分散特性を実現することができる。即ち、図１の方向性結合器の各パターンの寸法を、等価回路が図７に示した分散特性を実現するように決定することにより、密結合で広帯域なフォワード結合を実現することができる。

ここで、図１の方向性結合器は、偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数βｉの差により結合するので、フォワード結合となる。また、偶モード動作時の位相速度と奇モード動作時の位相速度との差が大きいほど、フォワード結合の方向性結合器は密結合となるが、偶モード動作時の位相定数βｅと奇モード動作時の位相定数βｏとを平行移動するように変化させることができ、その平行移動量を大きくすることもできる。この結果、位相定数βｉの差が大きくなり、密結合となる。さらに、偶モード動作時及び奇モード動作時ともにバンドギャップが存在しないので、広帯域となる。また、右手系線路を用いた一般的な方向性結合器と比較して、同じ結合量であれば、大幅に小型化することができる。

上記のような実施の形態１の方向性結合器によれば、第１導体パターン部１１０と第２導体パターン部１２０とが側結合される側結合部において、第１導体パターン部１１０と第２導体パターン部１２０との間の距離が、第１導体パターン部１１０から地導体１９０までの距離及び第２ストリップ導体から地導体までの距離のいずれか短い方の２倍以内に予め設定されている。この構成により、偶モード動作時及び奇モード動作時ともにバンドギャップが存在せず、左手系の通過帯域と右手系の通過帯域とを連続させることができる。この結果、方向性結合器の広帯域化を図ることができる。

また、第１導体パターン部１１０及び第２導体パターン部１２０が、第４導体パターン部１４０又は第６導体パターン部１６０を介して第７導体パターン部１７０に接続され、第３導体パターン部１３０及び第５導体パターン部１５０がそれぞれスルーホール１０１Ａ及びスルーホール１０１Ｂを介して地導体１９０に接続されている。この構成により、偶モード動作時の位相定数の周波数特性と奇モード動作時の位相定数の周波数特性とを平行移動するように変化させることができる。このため、密結合かつ広帯域で、フォワード結合する方向性結合器について、小型化を図ることができる。

なお、実施の形態１では、地導体１９０が誘電体基板１００の裏面に形成された例について説明した。しかしながら、この例に限定するものではなく、地導体１９０は、各導体パターン部１１０〜１７０，１８１〜１８４と同様に、誘電体基板１００の表面に形成されて、方向性結合器にコプレーナ線路を用いてもよい。

また、実施の形態１において、誘電体基板１００として多層基板を用いる場合には、地導体１９０、各導体パターン部１１０〜１７０，１８１〜１８４を、層の表面に形成してもよく、又は層間に形成してもよい。

さらに、実施の形態１において、各導体パターン部１１０〜１７０，１８１〜１８４に相当する導体を覆うように地導体１９０を配置し、方向性結合器に同軸線路を用いてもよい。これらの場合（コプレーナ線路、多層基板、あるいは同軸線路を用いる場合）でも、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。また、これらの変形は、以下の実施の形態においても同様に適用することができる。

また、実施の形態１では、第１導体パターン部１１０及び第２導体パターン部１２０の両端に位置する第１直線領域１１１，１２１同士と、第２直線領域１１３，１２３同士とによって、それぞれ側結合部が形成されていた。しかしながら、この例に限定するものではなく、側結合部は、第１導体パターン部１１０及び第２導体パターン部１２０の一端のみに形成されてもよい。さらに、側結合部は、第１導体パターン部１１０及び第２導体パターン部１２０における第７導体パターン部１７０の近傍箇所に形成されてもよい。この場合でも、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。また、このような変形は、以下の実施の形態においても同様に適用することができる。

さらに、実施の形態１の図３に示す等価回路において、キャパシタ１４及びインダクタ１５の一端がキャパシタ１２Ａ及びインダクタ１３Ａ間に接続され、かつ図４に示す等価回路において、キャパシタ２４及びインダクタ２５の一端がキャパシタ２２Ａ及びインダクタ２３Ａ間に接続されるような構成であっても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。これと同様に、図３に示す等価回路において、キャパシタ１４及びインダクタ１５の一端がキャパシタ１２Ｂ及びインダクタ１３Ｂ間に接続され、かつ図４に示す等価回路において、キャパシタ２４及びインダクタ２５の一端がキャパシタ２２Ｂ及びインダクタ２３Ｂ間に接続されるような構成であっても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

実施の形態２．
実施の形態１では、第３導体パターン部１３０及びスルーホール１０１Ａと、第５導体パターン部１５０及びスルーホール１０１Ｂとがそれぞれ誘導性スタブを構成していた。これに対して、実施の形態２では、図８に示すように、実施の形態１の方向性結合器のスルーホール１０１Ａ，１０１Ｂを省略してもよい。

この場合でも、第３導体パターン部１３０及び第５導体パターン部１５０は、電気的（高周波的）に地導体１９０に接続される。これにより、第３導体パターン部１３０及び第５導体パターン部１５０は、それぞれ誘導性スタブ（オープンスタブ）を構成する。ここで、この誘導性スタブの電気長が９０度以上１８０以下となるように、第３導体パターン部１３０及び第５導体パターン部１５０のそれぞれの長さが予め設定されている。他の構成は、実施の形態１と同様である。

上記のような実施の形態２の方向性結合器では、図８のＢ−Ｂ'線よりも第１導体パターン部１１０側の第７導体パターン部１７０と第４導体パターン部１４０とのいずれかの位置で誘導性スタブが電気的に地導体１９０に接続されることになる。このため、電気長を９０度以上１８０とする誘導スタブを用いた場合でも、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。これとともに、実施の形態１におけるスルーホール１０１Ａ，１０１Ｂを省略することができるため、方向性結合器の構成の簡略化を図ることができる。

なお、実施の形態２のような変形は、実施の形態１の方向性結合器のみならず、以下の実施の形態の方向性結合器においても同様に適用することができる。

実施の形態３．
実施の形態１では、第１導体パターン部１１０と第１及び第２入出力用導体パターン部１８１，１８２とのそれぞれの間、並びに第２導体パターン部１２０と第３及び第４入出力用導体パターン部１８３，１８４とのそれぞれの間に、入出力ギャップ１０２Ａ〜１０２Ｄをなす間隙が設けられていた。これに対して、実施の形態３では、第１導体パターン部２１０に単位セル内ギャップ２０３Ａ，２０３Ｂをなす間隙が設けられ、第２導体パターン部２２０に単位セル内ギャップ２０３Ｃ，２０３Ｄをなす間隙が設けられている。

図９は、この発明の実施の形態３による方向性結合器を示す平面図である。図９において、実施の形態３の方向性結合器では、実施の形態１における第１及び第２導体パターン部１１０，１２０に代えて、第１及び第２導体パターン部２１０，２２０が用いられている。また、実施の形態３の方向性結合器では、実施の形態１における第１〜第４入出力用導体パターン部１８１〜１８４に代えて、第１〜第４入出力用導体パターン部２８１〜２８４が用いられている。

第１導体パターン部２１０は、第１コ字状領域２１１、第１Ｌ字状領域２１２、第２コ字状領域２１３及び第１Ｌ字状領域２１４を有している。第２導体パターン部２２０も、第１導体パターン部２１０と同様に、第１コ字状領域２２１、第１Ｌ字状領域２２２、第２コ字状領域２２３及び第１Ｌ字状領域２２４を有している。各Ｌ字状領域２１２，２１４，２２２，２２４の構成は、実施の形態１の各Ｌ字状領域１１２，１１４，１２２，１２４の構成と同様である。

第１導体パターン部２１０の第１コ字状領域２１１と、第２導体パターン部２２０の第１コ字状領域２２１とは、側結合部を形成している。また、第１導体パターン部２１０の第２コ字状領域２１３と、第２導体パターン部２２０の第２コ字状領域２２３とは、側結合部を形成している。

第１導体パターン部２１０の第１コ字状領域２１１の一端は、第１入出力用導体パターン部２８１の一端と連続している。第１コ字状領域２１１の他端と、第１Ｌ字状領域２１２との間には、単位セル内ギャップ２０３Ａをなす間隙が設けられている。第１導体パターン部２１０の第２コ字状領域２１３の一端は、第２入出力用導体パターン部２８２の一端と連続している。第２コ字状領域２１３の他端と、第２Ｌ字状領域２１４との間には、単位セル内ギャップ２０３Ｂをなす間隙が設けられている。

第２導体パターン部２２０の第１コ字状領域２２１の一端は、第３入出力用導体パターン部２８３の一端と連続している。第１コ字状領域２２１の他端と、第１Ｌ字状領域２２２との間には、単位セル内ギャップ２０３Ｃをなす間隙が設けられている。第２コ字状領域２２３の一端は、第４入出力用導体パターン部２８４の一端と連続している。第２コ字状領域２２３の他端と、第２Ｌ字状領域２２４との間には、単位セル内ギャップ２０３Ｄをなす間隙が設けられている。他の構成は、実施の形態１と同様である。

上記のような実施の形態３の方向性結合器によれば、第１導体パターン部２１０に単位セル内ギャップ２０３Ａ，２０３Ｂをなす間隙が設けられ、第２導体パターン部２２０に、単位セル内ギャップ２０３Ｃ，２０３Ｄをなす間隙が設けられた構成であっても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

ここで、本明細書では、図９における第１及び第２導体パターン部２１０，２２０と、図１における第３〜第７導体パターン部１３０〜１７０及びスルーホール１０１Ａ，１０１Ｂとをまとめたものを、単位セル（第２単位セル）１ｂと称する。

実施の形態４．
実施の形態１，３では、第３導体パターン部１３０及びスルーホール１０１Ａと、第５導体パターン部１５０及びスルーホール１０１Ｂとが、単位セル１ａのほぼ中央に配置されていた。これに対して、実施の形態４では、図１０に示すように、第３導体パターン部１３０及びスルーホール１０１Ａと、第５導体パターン部１５０及びスルーホール１０１Ｂとが単位セル１ａの端部に配置されている。また、第３導体パターン部１３０及び第５導体パターン部１５０は、それぞれ第１直線領域１１１，１２１に対して平行に配置されている。他の構成は、実施の形態１と同様である。

上記のような実施の形態４の方向性結合器によれば、第３導体パターン部１３０及びスルーホール１０１Ａと、第５導体パターン部１５０及びスルーホール１０１Ｂとが単位セル１ａの端部に配置されている場合であっても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

なお、実施の形態３における第３導体パターン部１３０及びスルーホール１０１Ａと、第５導体パターン部１５０及びスルーホール１０１Ｂとが、実施の形態４のように単位セル１ｂの端部に配置されていてもよい。

また、実施の形態２〜４のような変形は、実施の形態１の方向性結合器のみならず、以下の実施の形態の方向性結合器についても同様に適用することができる。

実施の形態５．
実施の形態１では、１つの単位セル１ａが用いられた。これに対して、実施の形態５では、３つの単位セル１ａが用いられる。図１１は、この発明の実施の形態５による方向性結合器を示す平面図である。図１１において、実施の形態５による方向性結合器は、３つの単位セル１ａを有している。これらの３つの単位セル１ａは、直列に並べられている。

また、この発明の実施の形態５の方向性結合器では、最前段（図１１の左側）の単位セル１ａにおける第１及び第２導体パターン部１１０と、第１及び第３入出力用導体パターン部１８１，１８３との間に、それぞれ入出力ギャップ１０２Ａ，１０２Ｃをなす間隙が設けられている。さらに、最後段（図１１の右側）の単位セル１ａにおける第１及び第２導体パターン部１１０と、第２及び第４入出力用導体パターン部１８２，１８４との間に、それぞれ入出力ギャップ１０２Ｂ，１０２Ｄをなす間隙が設けられている。

また、互いに隣り合う単位セル１ａ同士の第１導体パターン部１１０の間には、単位セル間ギャップ３０３Ａ，３０３Ｂをなす間隙が設けられている。さらに、互いに隣り合う単位セル１ａ同士の第２導体パターン部１２０の間には、単位セル間ギャップ３０３Ｃ，３０３Ｄをなす間隙が設けられている。従って、３つの単位セル１ａは、単位セル間ギャップ３０３Ａ〜３０３Ｄを介して、縦続接続されている。他の構成は、実施の形態１と同様である。

上記のような実施の形態５の方向性結合器によれば、実施の形態１の方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時とでバンドギャップが存在しない。また、モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉを変化させることができ、かつ偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉが平行移動するように大きく変化する。これにより、位相定数β^ｉの差が大きくなり、その帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合を実現することができる。

また、実施の形態５の方向性結合器では、実施の形態１の方向性結合器よりも、結合線路部分が長いので、より密結合とすることができる。

実施の形態６．
実施の形態５では、第１〜第４入出力用導体パターン部１８１〜１８４と単位セル１ａとの間に、入出力ギャップ１０２Ａ〜１０２Ｄをなす間隙が設けられていた。また、実施の形態５では、互いに隣り合う単位セル１ａ同士の間に、単位セル間ギャップ３０３Ａ〜３０３Ｄをなす間隙が設けられていた。

これに対して、実施の形態６では、図１２に示すように、第１〜第４入出力用導体パターン部１８１〜１８４と単位セル１ａとの間に、インターデジタルキャパシタ４０２Ａ〜４０２Ｄをなす間隙が設けられている。また、実施の形態６では、互いに隣り合う単位セル１ａ同士の間に、インターデジタルキャパシタ４０３Ａ〜４０３Ｄをなす間隙が設けられている。具体的に、実施の形態６の第１〜第４入出力用導体パターン部１８１〜１８４の単位セル１ａ側の端が凹状又は凸状に形成されている。また、実施の形態６の各単位セル１ａにおける第１及び第２導体パターン部１１０，１２０の端が凹状又は凸状に形成されている。他の構成は、実施の形態５と同様である。

上記のような実施の形態６の方向性結合器によれば、互いに隣り合う単位セル１ａ同士の間、及び第１〜第４入出力用導体パターン部１８１〜１８４と単位セル１ａとの間に、それぞれインターデジタルキャパシタ４０２Ａ〜４０２Ｄ，４０３Ａ〜４０３Ｄをなす間隙が設けられている。この場合であっても、実施の形態５と同様の効果を得ることができる。

また、インターデジタルキャパシタ４０２Ａ〜４０２Ｄ，４０３Ａ〜４０３Ｄが用いられているので、実施の形態５の入出力ギャップ１０２Ａ〜１０２Ｄ及び単位セル間ギャップ３０３Ａ〜３０３Ｄに比べて、キャパシタンスが増加し、より低周波数で密結合な方向性結合器を実現できる。

なお、実施の形態６のような変形は、実施の形態５の方向性結合器のみならず、以下の実施の形態の方向性結合器についても同様に適用することができる。

実施の形態７．
実施の形態３では、１つの単位セル１ｂが用いられた。これに対して、実施の形態７では、３つの単位セル１ｂが用いられる。図１３は、この発明の実施の形態７による方向性結合器を示す平面図である。図１３において、実施の形態７による方向性結合器は、３つの単位セル１ｂを有している。

これらの３つの単位セル１ｂは、直列に並べられている。また、互いに隣り合う単位セル１ｂ同士は、図９に示す第１コ字状領域２１１及び第２コ字状領域２１３が連続している（１つのコ字状領域を共有している）。これと同様に、互いに隣り合う単位セル１ｂ同士は、図９に示す第１コ字状領域２２１及び第１Ｌ字状領域２２２が連続している（１つのコ字状領域を共有している）。従って、３つの単位セル１ｂが縦続接続されている。他の構成は、実施の形態３と同様である。

上記のような実施の形態７の方向性結合器によれば、実施の形態１の方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時とでバンドギャップが存在しない。また、偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉを変化させることができ、かつ偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉが平行移動のように大きく変化する。この構成により、位相定数β^ｉの差が大きくなり、その帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合を実現することができる。

また、実施の形態７の方向性結合器は、実施の形態１の方向性結合器よりも結合線路部分が長いので、より密結合とすることができる。

実施の形態８．
実施の形態７の方向性結合器では、単位セル１ｂ内の第１及び第２導体パターン部２１０，２２０に、単位セル内ギャップ２０３Ａ〜２０３Ｄをなす間隙が設けられていた。これに対して、実施の形態８では、図１４に示すように、単位セル１ｂ内の第１及び第２導体パターン部２１０，２２０に、実施の形態６と同様のインターデジタルキャパシタ４０２Ａ〜４０２Ｄをなす間隙が設けられている。他の構成は、実施の形態６，７と同様である。

上記のような実施の形態８の方向性結合器によれば、単位セル１ｂ内の第１及び第２導体パターン部２１０，２２０に、インターデジタルキャパシタ４０２Ａ〜４０２Ｄをなす間隙が設けられている。この場合であっても、実施の形態７と同様の効果を得ることができる。

また、インターデジタルキャパシタ４０２Ａ〜４０２Ｄが用いられているので、実施の形態７の単位セル間ギャップ３０３Ａ〜３０３Ｄに比べて、キャパシタンスが増加し、より低周波数で密結合な方向性結合器を実現できる。

なお、実施の形態５〜８の方向性結合器では、３つの単位セル１ａ又は１ｂを縦続接続した例について説明した。しかしながら、この例に限定するものではなく、２つ又は４つ以上の単位セル１ａ又は１ｂを縦続接続してもよい。

実施の形態９．
実施の形態１では、第７導体パターン部１７０の形状が矩形状であった。これに対して、実施の形態９では、第７導体パターン部５７０の形状が蛇行状である。

図１５は、この発明の実施の形態９による方向性結合器を示す平面図である。図１５において、実施の形態９の方向性結合器は、実施の形態１のおける第７導体パターン部１７０に代えて、第７導体パターン部５７０を有している。第７導体パターン部５７０は、図１５のＡ−Ａ'線とＢ−Ｂ'線との交差箇所の近傍で蛇行するように形成されている。即ち、第７導体パターン部５７０の形状は、蛇行状（連続コ字状）である。他の構成は、実施の形態１と同様である。

上記のような実施の形態９の方向性結合器によれば、実施の形態１の方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時とでバンドギャップが存在しない。また、偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉを変化させることができ、かつ偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉが平行移動のように大きく変化する。この構成により、位相定数β^ｉの差が大きくなり、その帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合を実現することができる。

また、実施の形態９の方向性結合器によれば、第７導体パターン部５７０の形状が蛇行状である。この構成により、実施の形態１の方向性結合器よりも、第４導体パターン部１４０及び第７導体パターン部５７０により実現できるインダクタ(Ｌ^ｅ _R,・Ｌ^ｏ _R)、及びキャパシタ(Ｃ^ｅ _R,・Ｃ^ｏ _R)の値の範囲を広くすることができ、設計の自由度が向上することから、設計が容易となる。

なお、実施の形態９の変形は、実施の形態１の方向性結合器のみならず、以下の実施の形態の方向性結合器についても同様に適用することができる。

ここで、本明細書では、図１５における第１〜第７導体パターン部１１０〜１６０，５７０及びスルーホール１０１Ａ，１０１Ｂをまとめたものを、単位セル（第１単位セル） １ｃと称する。

実施の形態１０．
実施の形態９では、第１導体パターン部１１０と第１及び第２入出力用導体パターン部１８１，１８２とのそれぞれの間、並びに第２導体パターン部１２０と第３及び第４入出力用導体パターン部１８３，１８４とのそれぞれの間に、入出力ギャップ１０２Ａ〜１０２Ｄをなす間隙が設けられていた。

これに対して、実施の形態１０では、図１６に示すように、第１導体パターン部２１０及び第２導体パターン部２２０に、実施の形態３と同様の単位セル内ギャップ２０３Ａ〜２０３Ｄが設けられている。即ち、実施の形態１０の方向性結合器は、実施の形態３及び実施の形態９の方向性結合器を組み合わせた構成である。他の構成は、実施の形態３及び実施の形態９と同様である。

上記のような実施の形態１０の方向性結合器によれば、第１導体パターン部２１０及び第２導体パターン部２２０に単位セル内ギャップ２０３Ａ〜２０３Ｄが設けられている構成であっても、実施の形態９と同様の効果を得ることができる。

ここで、本明細書では、図９及び図１６における第１導体パターン部２１０、第２導体パターン部２２０及び第７導体パターン部５７０と、図１における第３〜第６導体パターン部１３０〜１６０及びスルーホール１０１Ａ，１０１Ｂとをまとめたものを、単位セル（第２単位セル）１ｄと称する。

実施の形態１１．
実施の形態９では、１つの単位セル１ｃが用いられた。これに対して、実施の形態１１では、３つの単位セル１ｃが用いられる。図１７は、この発明の実施の形態１１による方向性結合器を示す平面図である。図１７において、実施の形態１１の方向性結合器は、３つの単位セル１ｃを有している。これらの３つの単位セル１ｃは、直列に並べられており、単位セル間ギャップ３０３Ａ〜３０３Ｄを介して、縦続接続されている。他の構成は、実施の形態５及び実施の形態９と同様である。

上記のような実施の形態１１の方向性結合器によれば、実施の形態９の方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時とでバンドギャップが存在せず、また、偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉを変化させることができ、かつ偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉが平行移動のように大きく変化する。これにより、位相定数β^ｉの差が大きくなり、その帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合を実現することができる。

また、実施の形態１１の方向性結合器では、実施の形態９の方向性結合器よりも、結合線路部分が長いので、より密結合とすることができる。

実施の形態１２．
実施の形態１０では、１つの単位セル１ｄが用いられた。これに対して、実施の形態１２では、３つの単位セル１ｄが用いられる。図１８は、この発明の実施の形態１２による方向性結合器を示す平面図である。図１８において、実施の形態１２の方向性結合器は、３つの単位セル１ｄを有している。これらの３つの単位セル１ｄは、直列に並べられており、縦続接続されている。他の構成は、実施の形態５及び実施の形態１０と同様である。

上記のような実施の形態１２の方向性結合器よれば、実施の形態１０の方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時とでバンドギャップが存在せず、また、偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉを変化させることができ、かつ偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉが平行移動のように大きく変化する。これにより、位相定数β^ｉの差が大きくなり、その帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合を実現することができる。

また、実施の形態１２の方向性結合器では、実施の形態１０の方向性結合器よりも、結合線路部分が長いので、より密結合とすることができる。

なお、実施の形態１１，１２では、３つの単位セル１ｃ又は１ｄを縦続接続した例について説明した。しかしながら、この例に限定するものではなく、２つ又は４つ以上の単位セル１ｃ又は１ｄを縦続接続してもよい。

実施の形態１３．
実施の形態１，３では、第３導体パターン部１３０及び第４導体パターン部１４０が互いに離れて配置され、第５導体パターン部１５０及び第６導体パターン部１６０が互いに離れて配置されていた。これに対して、実施の形態１３では、実施の形態１，３における第３導体パターン部１３０及び第４導体パターン部１４０が１つにまとめられて第１Ｔ字パターン部６３０とされ、実施の形態１，３における第５導体パターン部１５０及び第６導体パターン部１６０が１つにまとめられて第２Ｔ字パターン部６５０とされている。

図１９は、この発明の実施の形態１３による方向性結合器を示す平面図である。図１９において、Ｔ字状の第１Ｔ字パターン部６３０及び第２Ｔ字パターン部６５０を有している。第１Ｔ字パターン部６３０の第１の端部は、第１導体パターン部２１０に接続されている。第１Ｔ字パターン部６３０の第２の端部は、第７導体パターン部１７０に接続されている。第１Ｔ字パターン部６３０の第３の端部６３０ａは、第１入出力用導体パターン部２８１側へ突出するように配置されている。

第１Ｔ字パターン部６３０の第３の端部６３０ａは、第１入出力用導体パターン部２８１側へ突出するように配置されている。また、第１Ｔ字パターン部６３０の第３の端部６３０ａは、第１入出力用導体パターン部２８１側へ突出するように配置されている。第３の端部６３０ａの先端箇所には、スルーホール１０１Ａが設けられている。即ち、第３の端部６３０ａの先端箇所は、スルーホール１０１Ａを介して、地導体１９０に接続されている。第２Ｔ字パターン部６５０の構成は、第１Ｔ字パターン部６３０の構成と同様である。また、他の構成は、実施の形態３と同様である。

上記のような実施の形態１３の方向性結合器によれば、実施の形態１の方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時とでバンドギャップが存在せず、また、偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉを変化させることができ、かつ偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉが平行移動のように大きく変化する。これにより、位相定数β^ｉの差が大きくなり、その帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合を実現することができる。

また、実施の形態１３の方向性結合器では、実施の形態１，３における第３導体パターン部１３０及び第５導体パターン部１５０に相当する全ての部分が第１導体パターン部２１０と第２導体パターン部２２０との間に配置される。これにより、実施の形態１，３の方向性結合器に比べて、小型化を図ることができる。

ここで、本明細書では、図１９における第１Ｔ字パターン部６３０、第２Ｔ字パターン部６５０及びスルーホール１０１Ａ，１０１Ｂと、図９における第１及び第２導体パターン部２１０，２２０と、図１における第７導体パターン部１７０とをまとめたものを、単位セル（第２単位セル）１ｅと称する。

実施の形態１４．
実施の形態１３では、１つの単位セル１ｅが用いられた。これに対して、実施の形態１４では、３つの単位セル１ｅが用いられる。図２０は、この発明の実施の形態１４による方向性結合器を示す平面図である。図２０において、実施の形態１４の方向性結合器は、３つの単位セル１ｅを有している。これらの３つの単位セル１ｅは、直列に並べられており、縦続接続されている。他の構成は、実施の形態７及び実施の形態１３と同様である。

上記のような実施の形態１４の方向性結合器によれば、実施の形態１３の方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時とでバンドギャップが存在せず、また、偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉを変化させることができ、かつ偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉが平行移動のように大きく変化する。これにより、位相定数β^ｉの差が大きくなり、その帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合を実現することができる。

また、実施の形態１４の方向性結合器では、実施の形態１３の方向性結合器よりも、結合線路部分が長いので、より密結合とすることができる。

なお、実施の形態１４では、３つの単位セル１ｅを縦続接続した例について説明した。しかしながら、この例に限定するものではなく、２つ又は４つ以上の単位セル１ｅを縦続接続してもよい。

実施の形態１５．
図２１は、この発明の実施の形態１５による方向性結合器を示す平面図である。図２１において、実施の形態１５の方向性結合器の構成は、実施の形態５の方向性結合器における単位セル間ギャップ３０３Ａ〜３０３Ｄに比べて単位セル間ギャップ７０３Ａ〜７０３Ｄの間隔（間隙の寸法）が異なる点を除いて、実施の形態５の方向性結合器の構成と同様である。また、実施の形態１５の単位セル間ギャップ７０３Ａ〜７０３Ｄの間隔は、入出力ギャップ１０２Ａ〜１０２Ｄの間隔に対して約２倍である。他の構成は、実施の形態５と同様である。

次に、実施の形態１５の方向性結合器の動作について説明する。図２２は、図２１のＢ−Ｂ'線に沿う断面に磁気壁又は電気壁を仮定した場合の方向性結合器の等価回路を示す回路図である。この図２２の等価回路は、各単位セル１ａにおける図２１の線Ｂ−Ｂ'から第１入出力用導体パターン部１８１及び第２入出力用導体パターン部１８２側（図２１の上側）の箇所と、第１入出力用導体パターン部１８１と、第２入出力用導体パターン部１８２とによって構成されるストリップ線路の等価回路である。

図２２の等価回路では、単位セル間ギャップ７０３Ａ又は７０３Ｂを等化的に表した２つのキャパシタ４０が互いに直列に接続されている。このため、単位セル間ギャップ７０３Ａ又は７０３Ｂについてのキャパシタ４０は、入出力ギャップ１０２Ａ又は１０２Ｂを等化的に表したキャパシタ４０のキャパシタンスに対して約半分の値としたキャパシタ４１で置き換えることができ、このときの等価回路は、図２３に示すようになる。

また、図２１に示す方向性結合器では、入出力ギャップ１０２Ａ〜１０２Ｄの間隔に対して単位セル間ギャップ７０３Ａ〜７０３Ｄの間隔が約２倍となっている。このため、単位セル間ギャップ７０３Ａ〜７０３Ｄのキャパシタンスは、入出力ギャップ１０２Ａ〜１０２Ｄのキャパシタンスに対して、約１／２となっている。従って、上記のような実施の形態１５の方向性結合器は、図２３に示す等価回路により近い構成となるため、インピーダンス整合のとれた良好な反射特性を有する方向性結合器を実現できる。

なお、実施の形態１５では、単位セル１ａを３つ縦続接続した例について説明した。しかしながら、この例に限定するものではなく、２つ又は４つ以上の単位セル１ａを縦続接続してもよい。

実施の形態１６．
図２４は、この発明の実施の形態１６による方向性結合器を示す平面図である。図２５は、図２４のＣ−Ｃ'線に沿う断面図である。なお、図２４では、入出力部浮遊導体８００及び単位セル間浮遊導体８０１が誘電体基板１００の表面上に設けられているように示されている。しかしながら、実際には、入出力部浮遊導体８００及び単位セル間浮遊導体８０１は、図２５に示すように、誘電体基板１００の内部に設けられており、図２４では、理解をし易くするために、入出力部浮遊導体８００及び単位セル間浮遊導体８０１が誘電体基板１００の表面上に設けられているように示している。

図２４，２５において、実施の形態１６の方向性結合器は、実施の形態５の方向性結合器に入出力部浮遊導体８００、単位セル間浮遊導体８０１及びスルーホール８０２を追加したものである。入出力部浮遊導体８００は、入出力ギャップ１０２Ａ〜１０２Ｄの下方の誘電体基板１００の内部に配置されている。単位セル間浮遊導体８０１は、単位セル間ギャップ３０３Ａ〜３０３Ｄの下方の誘電体基板１００の内部に配置されている。

入出力ギャップ１０２Ａ，１０２Ｃの下方に配置されたそれぞれの入出力部浮遊導体８００は、それぞれスルーホール８０２を介して、第１導体パターン部１１０又は第２導体パターン部１２０に接続されている。単位セル間ギャップ３０３Ａ〜３０３Ｄの下方に配置されたそれぞれの単位セル間浮遊導体８０１は、それぞれスルーホール８０２を介して、第１導体パターン部１１０又は第２導体パターン部１２０に接続されている。

入出力ギャップ１０２Ｂ，１０２Ｄの下方に配置されたそれぞれの入出力部浮遊導体８００は、それぞれスルーホール８０２を介して、第２入出力用導体パターン部１８２又は第４入出力用導体パターン部１８４に接続されている。他の構成は、実施の形態５と同様である。

上記のような実施の形態１６の方向性結合器によれば、実施の形態５の方向性結合器と同様に、対称面となるＢ−Ｂ'線に沿う断面に電気壁又は磁気壁を仮定することができ、そのときの等価回路も図３，４の回路として表される。従って、偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉが平行移動のように変化し、その平行移動量も大きくでき、また、偶・奇モード動作時ともにバンドギャップが存在しない。この結果、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合を実現することができる。

また、入出力部浮遊導体８００及び単位セル間浮遊導体８０１により、単位セル１ａ間の単位セル間ギャップ３０３Ａ〜３０３Ｄ及び入出力ギャップ１３１〜１３４でのキャパシタンスが大きくなる。このため、より低周波で密結合な方向性結合器を実現することができる。

なお、実施の形態１６では、入出力部浮遊導体８００及び単位セル間浮遊導体８０１をそれぞれ入出力ギャップ１０２Ａ〜１０２Ｄと単位セル間ギャップ３０３Ａ〜３０３Ｄとの下方に配置した。しかしながら、この例に限定するものではなく、入出力部浮遊導体８００及び単位セル間浮遊導体８０１を、入出力ギャップ１０２Ａ〜１０２Ｄ又は単位セル間ギャップ３０３Ａ〜３０３Ｄの上方で、かつ入出力ギャップ１０２Ａ〜１０２Ｄ又は単位セル間ギャップ３０３Ａ〜３０３Ｄの近傍に配置してもよい。

また、実施の形態１６では、入出力部浮遊導体８００及び単位セル間浮遊導体８０１の１つの浮遊導体に対して、１つのスルーホール８０２が用いられた。しかしながら、この例に限定するものではなく、１つの浮遊導体に対して、２つ以上のスルーホール８０２を用いてもよい。

実施の形態１７．
実施の形態１６では、入出力部浮遊導体８００及び単位セル間浮遊導体８０１が、スルーホール８０２を介して、各導体パターン部１１０，１２０，１８２，１８４に接続されていた。これに対して、実施の形態１７では、図２６に示すように、実施の形態１６におけるスルーホール８０２を省略してもよい。このような構成であっても、実施の形態１６と同様の効果を得ることができる。

実施の形態１８．
実施の形態１６，１７では、入出力部浮遊導体８００及び単位セル間浮遊導体８０１の大きさがほぼ等しいものであった。これに対して、実施の形態１８では、図２７に示すように、入出力部浮遊導体８００の大きさが単位セル間浮遊導体８０１の大きさの約２倍である。他の構成は、実施の形態１６と同様である（なお、図２７では、スルーホール８０２を省略して示す）。

上記のような実施形態１８の方向性結合器によれば、入出力部浮遊導体８００の大きさが単位セル間浮遊導体８０１の大きさの約２倍となっている。この構成により、入出力ギャップ１０２Ａ〜１０２Ｄ、入出力部浮遊導体８００、及びスルーホール８０２によるキャパシタンスに比べて、単位セル間ギャップ３０３Ａ〜３０３Ｄ、単位セル間浮遊導体８０１、及びスルーホール８０２のキャパシタンスは約１／２となる。この結果、この発明の実施の形態１６の方向性結合器は、図２３に示す等価回路に近い構成となるため、インピーダンス整合のとれたより良好な反射特性を有する方向性結合器を実現できる。

なお、実施の形態１６〜１８では、単位セル１ａを３つ縦続接続した例について説明した。しかしながら、この例に限定するものではなく、２つ又は４つ以上の単位セル１ａを縦続接続してもよい。また、実施の形態１６〜１８において、単位セル１ａに代えて、図１５，１７に示す単位セル１ｃを用いてもよく、２つ又は４つ以上の単位セル１ｃを縦続接続してもよい。

実施の形態１９．
図２８は、この発明の実施の形態１９による方向性結合器を示す平面図である。図２９は、図２８のＣ−Ｃ'線に沿う断面図である。なお、図２８では、単位セル内浮遊導体９００が誘電体基板１００の表面上に設けられているように示されている。しかしながら、実際には、単位セル内浮遊導体９００は、図２９に示すように、誘電体基板１００の内部に設けられており、図２９では、理解をし易くするために、単位セル内浮遊導体９００が誘電体基板１００の表面上に設けられているように示している。

図２８，２９において、実施の形態１９の方向性結合器は、実施の形態１２の方向性結合器に単位セル内浮遊導体９００及びスルーホール９０１を追加したものである。単位セル内浮遊導体９００は、単位セル内ギャップ２０３Ａ〜２０３Ｄの下方の誘電体基板１００の内部に配置されている。単位セル内ギャップ２０３Ａ〜２０３Ｄの下方に配置されたそれぞれの単位セル内浮遊導体９００は、それぞれスルーホール９０１を介して、第１導体パターン部１１０又は第２導体パターン部１２０に接続されている。他の構成は、実施の形態１２と同様である。

上記のような実施の形態１９の方向性結合器によれば、実施の形態１２の方向性結合器と同様に、対称面となる図２８のＢ−Ｂ'線に沿う断面に電気壁又は磁気壁を仮定することができ、そのときの等価回路も図３，４に示すような回路として表される。従って、偶モード動作時と奇モード動作時との位相定数β^ｉが平行移動のように変化し、その平行移動量も大きくでき、また、偶・奇モード動作時ともにバンドギャップが存在しない。この結果、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合を実現することができる。

また、単位セル内浮遊導体９００により、単位セル内ギャップ２０３Ａ〜２０３Ｄのキャパシタンスが大きくなるため、より低周波で密結合な方向性結合器を実現することができる。

なお、実施の形態１９の方向性結合器では、単位セル内浮遊導体９００が単位セル内ギャップ２０３Ａ〜２０３Ｄの下方に配置されていた。しかしながら、この例に限定するものではなく、単位セル内浮遊導体９００が単位セル内ギャップ２０３Ａ〜２０３Ｄの上方で、かつ単位セル内ギャップ２０３Ａ〜２０３Ｄの近傍に配置してもよい。

また、実施の形態１９の方向性結合器では、１つの単位セル内浮遊導体９００に対して、１つのスルーホール９０１が用いられた。しかしながら、この例に限定するものではなく、１つの単位セル内浮遊導体９００に対して、２つ以上のスルーホール９０１を用いてもよい。

実施の形態２０．
実施の形態１９では、単位セル内浮遊導体９００が、スルーホール９０１を介して、各導体パターン部１１０，１２０に接続されていた。これに対して、実施の形態２０では、図３０に示すように、実施の形態１９におけるスルーホール９０１が省略されている。このような構成であっても、実施の形態１９と同様の効果を得ることができる。

なお、実施の形態１９，２０では、単位セル１ｄを３つ縦続接続した例について説明した。しかしながら、この例に限定するものではなく、２つ又は４つ以上の単位セル１ｄを縦続接続してもよい。また、実施の形態１９，２０において、単位セル１ａに代えて、単位セル１ｂ又は単位セル１ｅを用いてもよく、２つ又は４つ以上の単位セル１ｂ又は単位セル１ｅを縦続接続してもよい。

１ａ，１ｃ 単位セル（第１単位セル）、１ｂ，１ｄ，１ｅ 単位セル（第２単位セル）、１２Ａ キャパシタ（第１キャパシタ）、１２Ｂ キャパシタ（第２キャパシタ）、１３Ａ インダクタ（第１インダクタ）、１３Ｂ インダクタ（第２インダクタ）、１４ キャパシタ（第３キャパシタ）、１５ インダクタ（第３インダクタ）、２２Ａ キャパシタ（第４キャパシタ）、２２Ｂ キャパシタ（第５キャパシタ）、２３Ａ インダクタ（第４インダクタ）、２３Ｂ インダクタ（第５インダクタ）、２４ キャパシタ（第６キャパシタ）、２５ インダクタ（第６インダクタ）、１００ 誘電体基板、１０１Ａ スルーホール（第１接続導体）、１０１Ｂ スルーホール（第２接続導体）、１０２Ａ〜１０２Ｄ 第１〜第４入出力ギャップ、１１０，２１０ 第１導体パターン部（第１導体部）、１２０，２２０ 第２導体パターン部（第２導体部）、１３０ 第３導体パターン部（第３導体部）、１４０ 第４導体パターン部（第４導体部）、１５０ 第５導体パターン部（第５導体部）、１６０ 第６導体パターン部（第６導体部）、１７０，５７０ 第７導体パターン部（第７導体部）、１８１〜１８４，２８１〜２８４ 第１〜第４入出力用導体パターン部（第１〜第４入出力用導体部）、１９０ 地導体、２０３Ａ〜２０３Ｄ 単位セル内ギャップ、３０３Ａ〜３０３Ｄ，７０３Ａ〜７０３Ｄ 単位セル間ギャップ、８００ 入出力部浮遊導体、８０１ 単位セル間浮遊導体、９００ 単位セル内浮遊導体。

Claims (13)

1. 対称面についての対称構造を有する方向性結合器であって、
   前記対称面を磁気壁としたときに、第１〜第３キャパシタ及び第１〜第３インダクタを有する第１の等価回路によって表され、
   前記第１キャパシタ、前記第１インダクタ、前記第２インダクタ及び前記第２キャパシタは、この順に直列接続され、
   前記第３キャパシタ及び前記第３インダクタは、並列接続され、
   前記第３キャパシタ及び前記第３インダクタの一端は、前記第１インダクタと前記第２インダクタとの間に接続され、
   前記第３キャパシタ及び前記第３インダクタの他端は、接地電位とされ、
   前記対称面を電気壁としたときに、第４〜第６キャパシタ及び第４〜第６インダクタを有する第２の等価回路によって表され、
   前記第４キャパシタ、前記第４インダクタ、前記第５インダクタ及び前記第５キャパシタは、この順に直列接続され、
   前記第６キャパシタ及び前記第６インダクタは、並列接続され、
   前記第６キャパシタ及び前記第６インダクタの一端は、前記第４インダクタと前記第５インダクタとの間に接続され、
   前記第６キャパシタ及び前記第６インダクタの他端は、接地電位とされ、
   前記第１キャパシタ、前記第２キャパシタ、前記第４キャパシタ及び前記第５キャパシタの値は、いずれも同じ値となるように予め設定され、
   前記第３キャパシタ及び前記第６キャパシタの値は、互いに同じ値となるように予め設定され、
   前記第１インダクタ及び前記第２インダクタの値は、互いに同じ値となるように予め設定され、
   前記第４インダクタ及び前記第５インダクタの値は、互いに同じ値となるように予め設定され、
   前記第１インダクタ及び前記第２インダクタの値は、前記第４インダクタ及び前記第５インダクタの値よりも大きな値となるように予め設定され、
   前記第３インダクタの値は、前記第６インダクタの値よりも大きな値となるように予め設定されている
   ことを特徴とする方向性結合器。
2. 前記第１の等価回路を偶モード単位セルとし、前記第２の等価回路を奇モード単位セルとした場合に、
   前記対称面を磁気壁としたときの等価回路が、前記偶モード単位セルを２つ以上縦続接続した回路によって表され、
   前記対称面を電気壁としたときの等価回路が、前記奇モード単位セルを２つ以上縦続接続した等価回路によって表される
   ことを特徴とする請求項１記載の方向性結合器。
3. 第１導体部と、
   前記第１導体部に間隔をおいて対向配置され、前記第１導体部と側結合可能な第２導体部と、
   前記第１及び第２導体部から間隔をおいて配置され、接地電位とされる地導体と、
   前記第１導体部に接続され、かつ電気的に前記地導体に接続された第３導体部と、
   前記第１導体部に接続された第４導体部と、
   前記第２導体部に接続され、かつ電気的に前記地導体に接続された第５導体部と、
   前記第２導体部に接続された第６導体部と、
   前記第１及び第２導体部間に設けられ、前記第４及び第６導体部を介して、前記第１導体部及び前記第２導体部に接続された第７導体部と、
   前記第１導体部の両端にそれぞれ接続された第１及び第２入出力用導体部と、
   前記第２導体部の両端にそれぞれ接続された第３及び第４入出力用導体部と
   を備え、
   前記第７導体部の幅は、前記第４及び第６導体部のそれぞれの幅よりも広く、
   前記第１導体部と前記第２導体部との側結合箇所における前記第１導体部と前記第２導体部との間の距離は、前記第１導体部から前記地導体までの距離、及び前記第２導体部から前記地導体までの距離のいずれか短い方の距離の２倍以内である
   ことを特徴とする方向性結合器。
4. 前記第３導体部と前記地導体とを接続し、電気長が０度以上９０度以下に予め設定された誘導性スタブを前記第３導体部とともになす第１接続導体と、
   前記第５導体部と前記地導体とを接続し、電気長が０度以上９０度以下に予め設定された誘導性スタブを前記第５導体部とともになす第２接続導体と
   をさらに備えることを特徴とする請求項３記載の方向性結合器。
5. 前記第１接続導体は、前記第３導体部における反第１導体部側の端部に配置され、
   前記第２接続導体は、前記第５導体部における反第２導体部側の端部に配置されている
   ことを特徴とする請求項４記載の方向性結合器。
6. 前記第３及び第５導体部のそれぞれは、電気長が９０度以上１８０度以下に予め設定された誘導性スタブをなしている
   ことを特徴とする請求項３記載の方向性結合器。
7. 前記第１導体部の一端と前記第１入出力用導体部との間には、第１入出力用ギャップをなす間隙が設けられ、
   前記第１導体部の他端と前記第２入出力用導体部との間には、第２入出力用ギャップをなす間隙が設けられ、
   前記第２導体部の一端と前記第３入出力用導体部との間には、第３入出力用ギャップをなす間隙が設けられ、
   前記第２導体部の他端と前記第４入出力用導体部との間には、第４入出力用ギャップをなす間隙が設けられ、
   前記第１〜第４入出力用ギャップの近傍にそれぞれ設けられ、かついずれの導体部からも間隔をおいて配置された複数の入出力部浮遊導体
   をさらに備えることを特徴とする請求項３から請求項６までのいずれか１項に記載の方向性結合器。
8. 前記第１〜第７導体部は、第１単位セルを構成し、
   前記第１単位セルは、それぞれの前記第１導体部の端部同士が対向し、かつそれぞれの前記第２導体部の端部同士が対向するように、複数並べて配置されている
   ことを特徴とする請求項３から請求項７までのいずれか１項に記載の方向性結合器。
9. 互いに隣り合う前記第１単位セル同士の前記第１導体部が対向する箇所の近傍と、互いに隣り合う前記第１単位セル同士の前記第２導体部が対向する箇所の近傍とにそれぞれ設けられ、かついずれの導体部からも間隔をおいて配置された複数の単位セル間浮遊導体
   をさらに備えることを特徴とする請求項８記載の方向性結合器。
10. 前記第１導体部は、
    前記第３導体部との接続箇所と、前記第１入出力用導体部との接続箇所との間で分離され、
    かつ前記第３導体部との接続箇所と、前記第２入出力用導体部との接続箇所との間で分離され、
    前記第２導体部は、
    前記第５導体部との接続箇所と、前記第３入出力用導体部との接続箇所との間で分離され、
    かつ前記第５導体部との接続箇所と、前記第４入出力用導体部との接続箇所との間で分離され、
    前記第１導体部及び前記第２導体部のそれぞれの分離された箇所には、ギャップをなす間隙が設けられている
    ことを特徴とする請求項３から請求項６までのいずれか１項に記載の方向性結合器。
11. 前記第１導体部の前記ギャップの近傍、及び前記第２導体部の前記ギャップの近傍にそれぞれ設けられ、かついずれの導体部からも間隔をおいて配置された単位セル内浮遊導体
    をさらに備えることを特徴とする請求項１０記載の方向性結合器。
12. 前記第１〜第７導体部は、第２単位セルを構成し、
    前記第２単位セルは、それぞれの前記第１導体部の端部同士が接続され、かつそれぞれの前記第２導体部の端部同士が接続されて、複数並べて配置されている
    ことを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の方向性結合器。
13. 前記第７導体部の形状は、蛇行状である
    ことを特徴とする請求項３から請求項１２までのいずれか１項に記載の方向性結合器。

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