JP2009135918A - 方向性結合器 - Google Patents
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Abstract
【課題】側結合でも密結合である方向性結合器を提供する。
【解決手段】方向性結合器は、平行する2つの面の一方の面上に第1ストリップ導体(2)、上記第1ストリップ導体に平行な第2ストリップ導体(3)、上記第1ストリップ導体と上記第2ストリップ導体とを接続する第3ストリップ導体(4)がそれぞれ配置され、他方の面上に地導体(5)が配置され、上記第1ストリップ導体の両端に近接する入出力線路(7、8)および上記第2ストリップ導体の両端に近接する入出力線路(9、10)が配置されるとともに、上記第3ストリップ導体を短絡する短絡手段を備えた。
【選択図】図1
【解決手段】方向性結合器は、平行する2つの面の一方の面上に第1ストリップ導体(2)、上記第1ストリップ導体に平行な第2ストリップ導体(3)、上記第1ストリップ導体と上記第2ストリップ導体とを接続する第3ストリップ導体(4)がそれぞれ配置され、他方の面上に地導体(5)が配置され、上記第1ストリップ導体の両端に近接する入出力線路(7、8)および上記第2ストリップ導体の両端に近接する入出力線路(9、10)が配置されるとともに、上記第3ストリップ導体を短絡する短絡手段を備えた。
【選択図】図1
Description
この発明はマイクロ波帯で使用される方向性結合器に関するものである。
方向性結合器は電力監視を行うために広く用いられる。一般的なストリップ線路を用いた方向性結合器の構成としては、2つのストリップ線路を近接させて平行に配置し、側結合させる構成がある(例えば、特許文献1または非特許文献1参照)。
このような構成のフォワード結合する方向性結合器において、偶モード動作時の結合線路における位相速度と、奇モード動作時の結合線路における位相速度の差が大きいほど結合度が大きくなるが、実際には位相速度の差を大きくすることができないので、密結合なフォワード結合する方向性結合器を実現できない。
また、できるだけ密結合を得るためには、2つのストリップ線路をできるだけ近接させる必要があるが、ストリップ線路の間隔を狭くすると、微細な加工が必要となるため、加工精度により結合度も大きくばらつきという問題がある。
また、できるだけ密結合を得るためには、2つのストリップ線路をできるだけ近接させる必要があるが、ストリップ線路の間隔を狭くすると、微細な加工が必要となるため、加工精度により結合度も大きくばらつきという問題がある。
この発明の目的は、側結合でも密結合である方向性結合器を提供することである。
この発明に係る方向性結合器は、平行する2つの面の一方の面上に第1ストリップ導体、上記第1ストリップ導体に平行な第2ストリップ導体、上記第1ストリップ導体と上記第2ストリップ導体とを接続する第3ストリップ導体がそれぞれ配置され、他方の面上に地導体が配置され、上記第1ストリップ導体の両端に近接する入出力線路および上記第2ストリップ導体の両端に近接する入出力線路が配置されるとともに、上記第3ストリップ導体を短絡する短絡手段を備えた。
この発明に係る方向性結合器の効果は、平行結合する第1ストリップ導体と第2ストリップ導体との間に第3ストリップ導体を設けることにより、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数の周波数特性が平行移動するように変化し、位相定数の差が大きく且つその位相定数の差が一定となる周波数帯域が広くなるため、広帯域で側結合でも密結合なフォワード結合となることである。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器の正面図である。図2は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器の図1のA−A’断面での断面図である。
この発明の実施の形態1に係る方向性結合器は、マイクロストリップ線路を用いている。そして、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器は、誘電体基板1、誘電体基板1の一方の面上に形成される第1ストリップ導体2、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と平行な第2ストリップ導体3、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3とを接続する第3ストリップ導体4a、誘電体基板1の他方の面上に形成される地導体5、第3ストリップ導体4aと地導体5とを接続する接続導体としてのスルーホール6、第1入出力線路7、第2入出力線路8、第3入出力線路9、第4入出力線路10を備える。第3ストリップ導体4aの半分とスルーホール6で形成されるショートスタブの電気長は誘導性を示す0度以上90度以下である.
図1は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器の正面図である。図2は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器の図1のA−A’断面での断面図である。
この発明の実施の形態1に係る方向性結合器は、マイクロストリップ線路を用いている。そして、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器は、誘電体基板1、誘電体基板1の一方の面上に形成される第1ストリップ導体2、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と平行な第2ストリップ導体3、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3とを接続する第3ストリップ導体4a、誘電体基板1の他方の面上に形成される地導体5、第3ストリップ導体4aと地導体5とを接続する接続導体としてのスルーホール6、第1入出力線路7、第2入出力線路8、第3入出力線路9、第4入出力線路10を備える。第3ストリップ導体4aの半分とスルーホール6で形成されるショートスタブの電気長は誘導性を示す0度以上90度以下である.
そして、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器には、第1ストリップ導体2と第1入出力線路7との間に入出力ギャップ11、第1ストリップ導体2と第2入出力線路8との間に入出力ギャップ12、第2ストリップ導体3と第3入出力線路9との間に入出力ギャップ13、第2ストリップ導体3と第4入出力線路10との間に入出力ギャップ14が形成されている。
図2に記載する符号15aは、第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4aおよびスルーホール6から構成される単位セルである。
図2に記載する符号15aは、第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4aおよびスルーホール6から構成される単位セルである。
図3は、図1の断面B−B’に磁気壁を仮定した場合の方向性結合器の偶モード動作時の等価回路である。
図3の等価回路で表現するストリップ線路は、第1ストリップ導体2、断面B−B’より第1ストリップ導体2側の第1入出力線路7および第2入出力線路8、断面B−B’より第1ストリップ導体2側の第3ストリップ導体4a、断面B−B’より第1ストリップ導体2側のスルーホール6で構成される。すなわち、これは方向性結合器の偶モード動作時の等価回路である。
図3の等価回路で表現するストリップ線路は、第1ストリップ導体2、断面B−B’より第1ストリップ導体2側の第1入出力線路7および第2入出力線路8、断面B−B’より第1ストリップ導体2側の第3ストリップ導体4a、断面B−B’より第1ストリップ導体2側のスルーホール6で構成される。すなわち、これは方向性結合器の偶モード動作時の等価回路である。
方向性結合器の偶モード動作時の等価回路は、第1入出力線路7の伝送線路モデル16a、伝送線路モデル16aに一端が直列接続する入出力ギャップ11によるキャパシタ17a、キャパシタ17aの他端に一端が直列接続する第1ストリップ導体2の半分によるインダクタ18a、インダクタ18aの他端に一端が直列接続する第1ストリップ導体2の残りの半分によるインダクタ18b、インダクタ18bの他端に一端が直列接続する入出力ギャップ12によるキャパシタ17b、キャパシタ17bの他端に一端が直列接続する第2入出力線路8の伝送線路モデル16b、インダクタ18aの他端とグランドとを接続する第1ストリップ導体2および第1ストリップ導体2からスルーホール6までの第3ストリップ導体4aの部分のキャパシタ19、キャパシタ19と並列接続する第1ストリップ導体2からスルーホール6までの第3ストリップ導体4aの部分および断面B−B’より第1ストリップ導体2側のスルーホール6のインダクタ20である。
図4は、図1の断面B−B’に電気壁を仮定した場合の方向性結合器の奇モード動作時の等価回路である。
図4の等価回路で表現されるストリップ線路は、第1ストリップ導体2、断面B−B’より第1ストリップ導体2側の第1入出力線路7および第2入出力線路8、断面B−B’より第1ストリップ導体2側の第3ストリップ導体4a、断面B−B’より第1ストリップ導体2側のスルーホール6で構成される。すなわち、これは方向性結合器の奇モード動作時の等価回路である。
図4の等価回路で表現されるストリップ線路は、第1ストリップ導体2、断面B−B’より第1ストリップ導体2側の第1入出力線路7および第2入出力線路8、断面B−B’より第1ストリップ導体2側の第3ストリップ導体4a、断面B−B’より第1ストリップ導体2側のスルーホール6で構成される。すなわち、これは方向性結合器の奇モード動作時の等価回路である。
方向性結合器の奇モード動作時の等価回路は、第1入出力線路7の伝送線路モデル21a、伝送線路モデル21aに一端が直列接続する入出力ギャップ11によるキャパシタ22a、キャパシタ22aの他端に一端が直列接続する第1ストリップ導体2の半分によるインダクタ23a、インダクタ23aの他端に一端が直列接続する第1ストリップ導体2の半分によるインダクタ23b、インダクタ23bの他端に一端が直列接続する入出力ギャップ12によるキャパシタ22b、キャパシタ22bの他端に一端が直列接続する第2入出力線路8の伝送線路モデル21b、インダクタ23aの他端とグランドとを接続する第1ストリップ導体2および第1ストリップ導体2からスルーホール6までの第3ストリップ導体4aの部分のキャパシタ24、キャパシタ24と並列接続する第1ストリップ導体2からスルーホール6までの第3ストリップ導体4aの部分および断面B−B’より第1ストリップ導体2側のスルーホール6のインダクタ25である。
次に、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器の動作について説明する。
図3または図4で表される等価回路において、それぞれキャパシタ17aの一端とキャパシタ17bの他端の間、キャパシタ22aの一端とキャパシタ22bの他端の間の伝搬定数γは、式(1)で表される。そして、式(1)のインピーダンスZは式(2)、式(1)のアドミッタンスYは式(3)で表される。なお、LRはインダクタ18a、18bまたはインダクタ23a、23bのインダクタンス、CRはキャパシタ19またはキャパシタ24のキャパシタンス、LLはインダクタ20またはインダクタ25のインダクタンス、CLはキャパシタ17a、17bまたはキャパシタ22a、22bのキャパシタンス、ωは角周波数、αは減衰定数、βは位相定数である。
図3または図4で表される等価回路において、それぞれキャパシタ17aの一端とキャパシタ17bの他端の間、キャパシタ22aの一端とキャパシタ22bの他端の間の伝搬定数γは、式(1)で表される。そして、式(1)のインピーダンスZは式(2)、式(1)のアドミッタンスYは式(3)で表される。なお、LRはインダクタ18a、18bまたはインダクタ23a、23bのインダクタンス、CRはキャパシタ19またはキャパシタ24のキャパシタンス、LLはインダクタ20またはインダクタ25のインダクタンス、CLはキャパシタ17a、17bまたはキャパシタ22a、22bのキャパシタンス、ωは角周波数、αは減衰定数、βは位相定数である。
図5は、LR・CLがLL・CRより小さいときの位相定数βの周波数特性である。なお、fclは位相定数βの値が0以外となる帯域の低周波側の帯域端部、fshは位相定数βの値が0以外となる帯域の高周波側の帯域端部であり、式(4)と式(5)で表される。なお、式(4)のω0は式(6)、ωLは式(7)、κは式(8)で表される。
この発明の実施の形態1に係る方向性結合器は、第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3が第3ストリップ導体4aを介して設置されるため、電磁結合が弱く、偶モード動作および奇モード動作によらず、偶モード動作時の等価回路と奇モード動作時の等価回路の素子値はほぼ同じとみなせる。
一方、偶モード動作時のとき、第1ストリップ導体2は、第3ストリップ導体とスルーホール6とを介して地導体5と接続されるが、奇モード動作時のとき、断面B−B’が電気壁であるため、第1ストリップ導体2は、第3ストリップ導体4aのみを介して地導体5と接続される。
上述の理由から、偶モード動作時と奇モード動作時では、スルーホール6だけ第1ストリップ導体2は地導体5に接続される長さが異なるため、等価回路上の素子値は、インダクタ20とインダクタ25とのインダクタンスのみが異なり、インダクタ20のインダクタンスをLe L、インダクタ25のインダクタンスをL0 Lとすると、Le LがL0 Lより大きい。
一方、偶モード動作時のとき、第1ストリップ導体2は、第3ストリップ導体とスルーホール6とを介して地導体5と接続されるが、奇モード動作時のとき、断面B−B’が電気壁であるため、第1ストリップ導体2は、第3ストリップ導体4aのみを介して地導体5と接続される。
上述の理由から、偶モード動作時と奇モード動作時では、スルーホール6だけ第1ストリップ導体2は地導体5に接続される長さが異なるため、等価回路上の素子値は、インダクタ20とインダクタ25とのインダクタンスのみが異なり、インダクタ20のインダクタンスをLe L、インダクタ25のインダクタンスをL0 Lとすると、Le LがL0 Lより大きい。
図6は、偶モード動作時と奇モード動作時のときの位相定数βの周波数特性である。
奇モード動作時のインダクタ25のインダクタンスが減少することから、式(4)、式(5)より図6に示すように、偶モード動作時の位相定数βの周波数特性は奇モード動作時の位相定数βの周波数特性を平行移動することにより合わされる。
奇モード動作時のインダクタ25のインダクタンスが減少することから、式(4)、式(5)より図6に示すように、偶モード動作時の位相定数βの周波数特性は奇モード動作時の位相定数βの周波数特性を平行移動することにより合わされる。
この発明の実施の形態1に係る方向性結合器は、偶モード動作時と奇モード動作時での位相定数βの差により結合するため、フォワード結合となり、偶モード動作時の位相速度と奇モード動作時の位相速度の差が大きいほどフォワード結合の方向性結合器は密結合となる。
つまり、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、またその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合の方向性結合器を構成できる。
つまり、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、またその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合の方向性結合器を構成できる。
また、同じ結合量であれば、従来方法によるフォワード結合の方向性結合器よりも小型化することができる。
また、結合量は、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βの差により決定し、位相定数βの差は、偶モード動作時と奇モード動作時でのインダクタンスLLの差で制御でき、インダクタンスLLの差は第3ストリップ導体4aおよびスルーホール6の長さを変えることで変化する。つまり、結合量は第3ストリップ導体4aおよびスルーホール6の長さにより制御できるため、設計が容易である。
また、結合量は、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βの差により決定し、位相定数βの差は、偶モード動作時と奇モード動作時でのインダクタンスLLの差で制御でき、インダクタンスLLの差は第3ストリップ導体4aおよびスルーホール6の長さを変えることで変化する。つまり、結合量は第3ストリップ導体4aおよびスルーホール6の長さにより制御できるため、設計が容易である。
実施の形態2.
図7は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態2に係る方向性結合器は、図7に示すように、誘電体基板1、誘電体基板1の一方の面上に直列に並ぶよう形成される3つの第1ストリップ導体2、誘電体基板1の一方の面上に直列に並ぶよう形成され且つ第1ストリップ導体2と平行な3つの第2ストリップ導体3、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3とを接続する3つの第3ストリップ導体4a、誘電体基板1の他方の面上に形成される図示しない地導体、第3ストリップ導体4aと地導体とを接続する3つのスルーホール6、第1入出力線路7、第2入出力線路8、第3入出力線路9、および第4入出力線路10を備える。第3ストリップ導体4aの半分とスルーホール6で形成されるショートスタブの電気長は誘導性を示す0度以上90度以下である。
図7は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態2に係る方向性結合器は、図7に示すように、誘電体基板1、誘電体基板1の一方の面上に直列に並ぶよう形成される3つの第1ストリップ導体2、誘電体基板1の一方の面上に直列に並ぶよう形成され且つ第1ストリップ導体2と平行な3つの第2ストリップ導体3、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3とを接続する3つの第3ストリップ導体4a、誘電体基板1の他方の面上に形成される図示しない地導体、第3ストリップ導体4aと地導体とを接続する3つのスルーホール6、第1入出力線路7、第2入出力線路8、第3入出力線路9、および第4入出力線路10を備える。第3ストリップ導体4aの半分とスルーホール6で形成されるショートスタブの電気長は誘導性を示す0度以上90度以下である。
そして、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器には、第1ストリップ導体2と第1入出力線路7との間に入出力ギャップ11、第1ストリップ導体2と第2入出力線路8との間に入出力ギャップ12、第2ストリップ導体3と第3入出力線路9との間に入出力ギャップ13、第2ストリップ導体3と第4入出力線路10との間に入出力ギャップ14、第1ストリップ導体2間に単位セル間ギャップ30、および第2ストリップ導体3間に単位セル間ギャップ30が形成されている。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4aおよびスルーホール6から単位セル15aが構成され、3つの単位セル15aが単位セル間ギャップ30を介して縦続接続する。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4aおよびスルーホール6から単位セル15aが構成され、3つの単位セル15aが単位セル間ギャップ30を介して縦続接続する。
次に、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器の動作について説明する。
この発明の実施の形態2に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、且つその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
また、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器よりも結合線路部分が長いので、より密結合とすることができる。
この発明の実施の形態2に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、且つその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
また、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器よりも結合線路部分が長いので、より密結合とすることができる。
なお、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器では、入出力ギャップ11〜14および単位セル15a間の単位セル間ギャップ30の形状は相対する2本の直線であるが、入出力ギャップ11〜14および単位セル15a間の単位セル間ギャップ30を図8に示すようにインターデジタルキャパシタとしても、同様の効果が得られる。インターデジタルキャパシタとすることで、単位セル間ギャップ30のキャパシタンスが増加し、より低周波数で密結合な方向性結合器を構成できる。
また、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器では単位セル15aを3つ縦続接続したが、2つまたは4つ以上の単位セル15aを縦続接続しても良い。
実施の形態3.
図9は、この発明の実施の形態3に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態3に係る方向性結合器は、誘電体基板1、誘電体基板1の一方の面上に形成される第1ストリップ導体2、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と平行な第2ストリップ導体3、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3とを接続するとともに第1ストリップ導体2および第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4b、誘電体基板1の他方の面上に形成される図示しない地導体、第1ストリップ導体2と交差して外側に延びた第3ストリップ導体4bの端部と地導体とを接続するスルーホール6a、第2ストリップ導体3と交差して外側に延びた第3ストリップ導体4bの端部と地導体とを接続するスルーホール6b、第1入出力線路7、第2入出力線路8、第3入出力線路9、および第4入出力線路10を備える。第1ストリップ導体2および第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4bの部分とスルーホール6で形成されるショートスタブの電気長はそれぞれ誘導性を示す0度以上90度以下である。
図9は、この発明の実施の形態3に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態3に係る方向性結合器は、誘電体基板1、誘電体基板1の一方の面上に形成される第1ストリップ導体2、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と平行な第2ストリップ導体3、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3とを接続するとともに第1ストリップ導体2および第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4b、誘電体基板1の他方の面上に形成される図示しない地導体、第1ストリップ導体2と交差して外側に延びた第3ストリップ導体4bの端部と地導体とを接続するスルーホール6a、第2ストリップ導体3と交差して外側に延びた第3ストリップ導体4bの端部と地導体とを接続するスルーホール6b、第1入出力線路7、第2入出力線路8、第3入出力線路9、および第4入出力線路10を備える。第1ストリップ導体2および第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4bの部分とスルーホール6で形成されるショートスタブの電気長はそれぞれ誘導性を示す0度以上90度以下である。
そして、この発明の実施の形態3に係る方向性結合器には、第1ストリップ導体2と第1入出力線路7との間に入出力ギャップ11、第1ストリップ導体2と第2入出力線路8との間に入出力ギャップ12、第2ストリップ導体3と第3入出力線路9との間に入出力ギャップ13、および第2ストリップ導体3と第4入出力線路10との間に入出力ギャップ14が形成されている。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4bおよびスルーホール6a、6bから単位セル15bが構成される。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4bおよびスルーホール6a、6bから単位セル15bが構成される。
次に、この発明の実施の形態3に係る方向性結合器の動作について説明する。
この発明の実施の形態3に係る方向性結合器では、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することができ、そのときの等価回路はそれぞれ図3、図4に表す回路である。
第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3の間に存在する第3ストリップ導体4bの部分は、偶モード動作時において無視できるように線路幅を狭くする。一方、奇モード動作時において第1ストリップ導体2は、第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3の間に存在する第3ストリップ導体4bの部分を介して地導体に接続される。つまり、偶モード動作時と奇モード動作時でのインダクタンスLLは異なる。したがって、実施の形態1と同様に偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができるため、実施の形態1と同様な方向性結合器を構成できる。
この発明の実施の形態3に係る方向性結合器では、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することができ、そのときの等価回路はそれぞれ図3、図4に表す回路である。
第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3の間に存在する第3ストリップ導体4bの部分は、偶モード動作時において無視できるように線路幅を狭くする。一方、奇モード動作時において第1ストリップ導体2は、第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3の間に存在する第3ストリップ導体4bの部分を介して地導体に接続される。つまり、偶モード動作時と奇モード動作時でのインダクタンスLLは異なる。したがって、実施の形態1と同様に偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができるため、実施の形態1と同様な方向性結合器を構成できる。
実施の形態4.
図10は、この発明の実施の形態4に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態4に係る方向性結合器は、誘電体基板1、誘電体基板1の一方の面上に直列に並ぶよう形成される3つの第1ストリップ導体2、誘電体基板1の一方の面上に直列に並ぶよう形成され且つ第1ストリップ導体2と平行な3つの第2ストリップ導体3、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3とを接続するとともに第1ストリップ導体2および第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる3つの第3ストリップ導体4b、誘電体基板1の他方の面上に形成される図示しない地導体、第1ストリップ導体2と交差して外側に延びた第3ストリップ導体4bの端部と地導体とを接続する3つのスルーホール6a、第2ストリップ導体3と交差して外側に延びた第3ストリップ導体4bの端部と地導体とを接続する3つのスルーホール6b、第1入出力線路7、第2入出力線路8、第3入出力線路9、および第4入出力線路10を備える。
図10は、この発明の実施の形態4に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態4に係る方向性結合器は、誘電体基板1、誘電体基板1の一方の面上に直列に並ぶよう形成される3つの第1ストリップ導体2、誘電体基板1の一方の面上に直列に並ぶよう形成され且つ第1ストリップ導体2と平行な3つの第2ストリップ導体3、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3とを接続するとともに第1ストリップ導体2および第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる3つの第3ストリップ導体4b、誘電体基板1の他方の面上に形成される図示しない地導体、第1ストリップ導体2と交差して外側に延びた第3ストリップ導体4bの端部と地導体とを接続する3つのスルーホール6a、第2ストリップ導体3と交差して外側に延びた第3ストリップ導体4bの端部と地導体とを接続する3つのスルーホール6b、第1入出力線路7、第2入出力線路8、第3入出力線路9、および第4入出力線路10を備える。
そして、この発明の実施の形態4に係る方向性結合器には、第1ストリップ導体2と第1入出力線路7との間に入出力ギャップ11、第1ストリップ導体2と第2入出力線路8との間に入出力ギャップ12、第2ストリップ導体3と第3入出力線路9との間に入出力ギャップ13、第2ストリップ導体3と第4入出力線路10との間に入出力ギャップ14、第1ストリップ導体2間に単位セル間ギャップ30、第2ストリップ導体3間に単位セル間ギャップ30が形成されている。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4bおよびスルーホール6a、6bから単位セル15bが構成され、3つの単位セル15bが単位セル間ギャップ30を介して縦続接続する。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4bおよびスルーホール6a、6bから単位セル15bが構成され、3つの単位セル15bが単位セル間ギャップ30を介して縦続接続する。
次に、この発明の実施の形態4に係る方向性結合器の動作について説明する。
この発明の実施の形態3に係る方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、またその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
また、この発明の実施の形態4に係る方向性結合器は実施の形態3に係る方向性結合器よりも結合線路部分が長いので、より密結合とすることができる。
この発明の実施の形態3に係る方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、またその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
また、この発明の実施の形態4に係る方向性結合器は実施の形態3に係る方向性結合器よりも結合線路部分が長いので、より密結合とすることができる。
なお、この発明の実施の形態4に係る方向性結合器では単位セル15bを3つ縦続接続したが、2つまたは4つ以上の単位セル15bを縦続接続しても良い。
実施の形態5.
図11は、この発明の実施の形態5に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態5に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と第3ストリップ導体4cが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態5に係る第3ストリップ導体4cは、図11に示すように、第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3との中間から第1ストリップ導体2が延びる方向に分岐するT分岐部が設けられている。そして、T分岐部と地導体5とをスルーホール6により接続する。第3ストリップ導体4cの半分とスルーホール6で形成されるショートスタブの電気長は誘導性を示す0度以上90度以下である。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4cおよびスルーホール6から単位セル15cが構成される。
図11は、この発明の実施の形態5に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態5に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と第3ストリップ導体4cが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態5に係る第3ストリップ導体4cは、図11に示すように、第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3との中間から第1ストリップ導体2が延びる方向に分岐するT分岐部が設けられている。そして、T分岐部と地導体5とをスルーホール6により接続する。第3ストリップ導体4cの半分とスルーホール6で形成されるショートスタブの電気長は誘導性を示す0度以上90度以下である。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4cおよびスルーホール6から単位セル15cが構成される。
次に、この発明の実施の形態5に係る方向性結合器の動作について説明する。
この発明の実施の形態5に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することができ、そのときの等価回路はそれぞれ図3、図4に表す回路である。
偶モード動作時では、第1ストリップ導体2は第3ストリップ導体4cとスルーホール6を介して地導体5に接続される。一方、奇モード動作時では、第1ストリップ導体2は第3ストリップ導体4cを介して断面B−B’で地導体5と接続される。上述の理由から、偶モード動作時と奇モード動作時でのインダクタンスLLは異なる。したがって、実施の形態1と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、またその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
この発明の実施の形態5に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することができ、そのときの等価回路はそれぞれ図3、図4に表す回路である。
偶モード動作時では、第1ストリップ導体2は第3ストリップ導体4cとスルーホール6を介して地導体5に接続される。一方、奇モード動作時では、第1ストリップ導体2は第3ストリップ導体4cを介して断面B−B’で地導体5と接続される。上述の理由から、偶モード動作時と奇モード動作時でのインダクタンスLLは異なる。したがって、実施の形態1と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、またその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
実施の形態6.
図12は、この発明の実施の形態6に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態6に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器と第3ストリップ導体4cが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態6に係る第3ストリップ導体4cは、図12に示すように、第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3との中間から第1ストリップ導体2が延びる方向に分岐するT分岐部が設けられている。そして、T分岐部と地導体5とをスルーホール6により接続する。第3ストリップ導体4cの半分とスルーホール6で形成されるショートスタブの電気長は誘導性を示す0度以上90度以下である。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4cおよびスルーホール6から単位セル15cが構成され、3つの単位セル15cが単位セル間ギャップ30を介して縦続接続する。
図12は、この発明の実施の形態6に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態6に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器と第3ストリップ導体4cが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態6に係る第3ストリップ導体4cは、図12に示すように、第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3との中間から第1ストリップ導体2が延びる方向に分岐するT分岐部が設けられている。そして、T分岐部と地導体5とをスルーホール6により接続する。第3ストリップ導体4cの半分とスルーホール6で形成されるショートスタブの電気長は誘導性を示す0度以上90度以下である。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4cおよびスルーホール6から単位セル15cが構成され、3つの単位セル15cが単位セル間ギャップ30を介して縦続接続する。
次に、この発明の実施の形態6に係る方向性結合器の動作について説明する。
この発明の実施の形態6に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、またその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
また、実施の形態5に係る方向性結合器よりも結合線路部分が長いため、より密結合な方向性結合器を実現することができる。
この発明の実施の形態6に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、またその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
また、実施の形態5に係る方向性結合器よりも結合線路部分が長いため、より密結合な方向性結合器を実現することができる。
なお、この発明の実施の形態6に係る方向性結合器では単位セル15cを3つ縦続接続したが、2つまたは、4つ以上の単位セル15cを縦続接続しても良い。
実施の形態7.
図13は、この発明の実施の形態7に係る方向性結合器の正面図である。図14は、この発明の実施の形態7に係る方向性結合器の図13における断面C−C’での断面図である。なお、図13に図示する入出力部容量形成導体31と単位セル間容量形成導体32が誘電体基板1の表面に見えるように図示しているが、実際は図14に図示するように誘電体基板1の内部に配置されているので見えないが、理解をし易くするために見えるよう図示してある。
この発明の実施の形態7に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器に入出力部容量形成導体31、単位セル間容量形成導体32およびスルーホール33を追加したことが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態7に係る入出力部容量形成導体31は、入出力ギャップ11〜14の下方の誘電体基板1の内部に配置されている。
この発明の実施の形態7に係る単位セル間容量形成導体32は、単位セル間ギャップ30の下方の誘電体基板1の内部に配置されている。
図13は、この発明の実施の形態7に係る方向性結合器の正面図である。図14は、この発明の実施の形態7に係る方向性結合器の図13における断面C−C’での断面図である。なお、図13に図示する入出力部容量形成導体31と単位セル間容量形成導体32が誘電体基板1の表面に見えるように図示しているが、実際は図14に図示するように誘電体基板1の内部に配置されているので見えないが、理解をし易くするために見えるよう図示してある。
この発明の実施の形態7に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器に入出力部容量形成導体31、単位セル間容量形成導体32およびスルーホール33を追加したことが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態7に係る入出力部容量形成導体31は、入出力ギャップ11〜14の下方の誘電体基板1の内部に配置されている。
この発明の実施の形態7に係る単位セル間容量形成導体32は、単位セル間ギャップ30の下方の誘電体基板1の内部に配置されている。
入出力ギャップ11、13の下方に配置された入出力部容量形成導体31は、それぞれ第1入出力線路7と第3入出力線路9とに入出力ギャップ11、13を介して配置された第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3とにスルーホール33を介して接続されている。
単位セル間ギャップ30の下方に配置された単位セル間容量形成導体32は、それぞれ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3にスルーホール33を介して接続されている。
入出力ギャップ12、14の下方に配置された入出力部容量形成導体31は、それぞれ第2入出力線路8と第4入出力線路10とにスルーホール33を介して接続されている。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4a、スルーホール6から単位セル15dが構成される。
単位セル間ギャップ30の下方に配置された単位セル間容量形成導体32は、それぞれ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3にスルーホール33を介して接続されている。
入出力ギャップ12、14の下方に配置された入出力部容量形成導体31は、それぞれ第2入出力線路8と第4入出力線路10とにスルーホール33を介して接続されている。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、第3ストリップ導体4a、スルーホール6から単位セル15dが構成される。
次に、この発明の実施の形態7に係る方向性結合器の動作について説明する。
この発明の実施の形態7に係る方向性結合器では、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することができ、そのときの等価回路も図3、4で表される回路である。
したがって、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、且つその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
この発明の実施の形態7に係る方向性結合器では、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することができ、そのときの等価回路も図3、4で表される回路である。
したがって、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、且つその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
また、入出力部容量形成導体31と単位セル間容量形成導体32により、単位セル15d間の単位セル間ギャップ30および入出力ギャップ11〜14でのキャパシタンスが大きくなるため、より低周波で密結合な方向性結合器を実現することができる。
なお、この発明の実施の形態7に係る方向性結合器では入出力部容量形成導体31と単位セル間容量形成導体32を入出力ギャップ11〜14と単位セル間ギャップ30の下方に配置したが、入出力ギャップ11〜14または単位セル間ギャップ30の上方の入出力ギャップ11〜14または単位セル間ギャップ30の近傍に配置しても良い。
実施の形態8.
図15は、この発明の実施の形態8に係る方向性結合器の正面図である。図16は、この発明の実施の形態8に係る方向性結合器の図15の断面C−C’での断面図である。なお、図15に図示する第1浮遊導体34が誘電体基板1の表面に見えるように図示しているが、実際は図16に図示するように誘電体基板1の内部に配置されているので見えないが、理解をし易くするために見えるよう図示してある。
この発明の実施の形態8に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器に第1浮遊導体34を追加したことが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態8に係る入第1浮遊導体34は、入出力ギャップ11〜14の下方の誘電体基板1の内部に配置されている。
図15は、この発明の実施の形態8に係る方向性結合器の正面図である。図16は、この発明の実施の形態8に係る方向性結合器の図15の断面C−C’での断面図である。なお、図15に図示する第1浮遊導体34が誘電体基板1の表面に見えるように図示しているが、実際は図16に図示するように誘電体基板1の内部に配置されているので見えないが、理解をし易くするために見えるよう図示してある。
この発明の実施の形態8に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器に第1浮遊導体34を追加したことが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態8に係る入第1浮遊導体34は、入出力ギャップ11〜14の下方の誘電体基板1の内部に配置されている。
次に、この発明の実施の形態8に係る方向性結合器の動作について説明する。
この発明の実施の形態8に係る方向性結合器では、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することができ、等価回路も図3、4で表す回路であり、偶モード動作時と奇モード動作時によってインダクタンスLLを変化させることができ、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、且つその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合の方向性結合器を構成できる。
この発明の実施の形態8に係る方向性結合器では、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することができ、等価回路も図3、4で表す回路であり、偶モード動作時と奇モード動作時によってインダクタンスLLを変化させることができ、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、且つその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合の方向性結合器を構成できる。
また、第1浮遊導体34により入出力ギャップ11〜14でのキャパシタンスが大きくなるので、より低周波で密結合な方向性結合器を実現することができる。
また、実施の形態7のようなスルーホール33を用いる場合と比べ、実施の形態8はスルーホールが必要ないためより製作が容易となる。
また、実施の形態7のようなスルーホール33を用いる場合と比べ、実施の形態8はスルーホールが必要ないためより製作が容易となる。
実施の形態9.
図17は、この発明の実施の形態9に係る方向性結合器の正面図である。図18は、この発明の実施の形態9に係る方向性結合器の図17の断面C−C’の断面図である。なお、図17に図示する第1浮遊導体34および第2浮遊導体35が誘電体基板1の表面に見えるように図示しているが、実際は図18に図示するように誘電体基板1の内部に配置されているので見えないが、理解をし易くするために見えるよう図示してある。
この発明の実施の形態9に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器に第1浮遊導体34および第2浮遊導体35を追加したことが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態9に係る第1浮遊導体34は、入出力ギャップ11〜14の下方の誘電体基板1の内部に配置されている。
この発明の実施の形態9に係る第2浮遊導体35は、単位セル間ギャップ30の下方の誘電体基板1の内部に配置されている。
図17は、この発明の実施の形態9に係る方向性結合器の正面図である。図18は、この発明の実施の形態9に係る方向性結合器の図17の断面C−C’の断面図である。なお、図17に図示する第1浮遊導体34および第2浮遊導体35が誘電体基板1の表面に見えるように図示しているが、実際は図18に図示するように誘電体基板1の内部に配置されているので見えないが、理解をし易くするために見えるよう図示してある。
この発明の実施の形態9に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器に第1浮遊導体34および第2浮遊導体35を追加したことが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態9に係る第1浮遊導体34は、入出力ギャップ11〜14の下方の誘電体基板1の内部に配置されている。
この発明の実施の形態9に係る第2浮遊導体35は、単位セル間ギャップ30の下方の誘電体基板1の内部に配置されている。
次に、この発明の実施の形態9に係る方向性結合器の動作について説明する。
この発明の実施の形態9に係る方向性結合器では、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することにより、偶モード動作時と奇モード動作時とでインダクタンスLLが変化し、且つ偶モード動作時と奇モード動作時での位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなるとともにその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合の方向性結合器を構成できる。
この発明の実施の形態9に係る方向性結合器では、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することにより、偶モード動作時と奇モード動作時とでインダクタンスLLが変化し、且つ偶モード動作時と奇モード動作時での位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなるとともにその帯域も広帯域であることから、側結合でも密結合で広帯域なフォワード結合の方向性結合器を構成できる。
また、この発明の実施の形態9に係る方向性結合器ではこの発明の実施の形態8に係る方向性結合器よりも結合線路部分が長いので、より密結合な方向性結合器を構成できる。
また、第1浮遊導体34および第2浮遊導体35により、入出力ギャップ11〜14および単位セル間ギャップ30でのキャパシタンスが大きくなるため、より低周波で密結合な方向性結合器を実現することができる。
また、実施の形態7のようなスルーホール33を用いる場合と比べ、実施の形態9はスルーホールを必要としないため、より製作が容易となる。
また、第1浮遊導体34および第2浮遊導体35により、入出力ギャップ11〜14および単位セル間ギャップ30でのキャパシタンスが大きくなるため、より低周波で密結合な方向性結合器を実現することができる。
また、実施の形態7のようなスルーホール33を用いる場合と比べ、実施の形態9はスルーホールを必要としないため、より製作が容易となる。
なお、この実施の形態9では単位セル15aを3つ縦続接続したが、2つまたは4つ以上の単位セル15aを縦続接続しても良い。
実施の形態10.
図19は、この発明の実施の形態10に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態10に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器と単位セル間ギャップ30の間隔が異なり、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態10に係る方向性結合器では、単位セル間ギャップ30の間隔が入出力ギャップ11〜14の間隔に対して約2倍である。
図19は、この発明の実施の形態10に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態10に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器と単位セル間ギャップ30の間隔が異なり、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態10に係る方向性結合器では、単位セル間ギャップ30の間隔が入出力ギャップ11〜14の間隔に対して約2倍である。
次に、この発明の実施の形態10に係る方向性結合器の動作について説明する。
図20は、図19に図示する断面B−B’に磁気壁または電気壁を仮定したときの、この発明の実施の形態10に係る方向性結合器の断面B−B’より第1入出力線路7および第2入出力線路8側の単位セル15a、第1入出力線路7および第2入出力線路8で構成されるストリップ線路の等価回路である。
単位セル間ギャップ30の近傍によるキャパシタ41は直列に接続されているため、入出力ギャップ11〜14の近傍によるキャパシタ40のキャパシタンスの約半分の値となるキャパシタで置き換えることができ、このときの等価回路は図21のようになる。
一方、図19においては、入出力ギャップ11〜14の間隔に対して単位セル間ギャップ30の間隔が約2倍となっているため、入出力ギャップ11〜14のキャパシタンスに比べて単位セル間ギャップ30のキャパシタンスは約1/2となっている。
したがって、この発明の実施の形態10に係る方向性結合器では、より図21に示す等価回路に近い構成となるため、インピーダンス整合のとれた良好な反射特性を有する方向性結合器が構成される。
図20は、図19に図示する断面B−B’に磁気壁または電気壁を仮定したときの、この発明の実施の形態10に係る方向性結合器の断面B−B’より第1入出力線路7および第2入出力線路8側の単位セル15a、第1入出力線路7および第2入出力線路8で構成されるストリップ線路の等価回路である。
単位セル間ギャップ30の近傍によるキャパシタ41は直列に接続されているため、入出力ギャップ11〜14の近傍によるキャパシタ40のキャパシタンスの約半分の値となるキャパシタで置き換えることができ、このときの等価回路は図21のようになる。
一方、図19においては、入出力ギャップ11〜14の間隔に対して単位セル間ギャップ30の間隔が約2倍となっているため、入出力ギャップ11〜14のキャパシタンスに比べて単位セル間ギャップ30のキャパシタンスは約1/2となっている。
したがって、この発明の実施の形態10に係る方向性結合器では、より図21に示す等価回路に近い構成となるため、インピーダンス整合のとれた良好な反射特性を有する方向性結合器が構成される。
なお、この発明の実施の形態10に係る方向性結合器では単位セル15aを3つ縦続接続したが、2つまたは4つ以上の単位セル15aを縦続接続しても良い。
実施の形態11.
図22は、この発明の実施の形態11に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態11に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器と入出力ギャップ11〜14および単位セル間ギャップ30が異なり、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態11に係る入出力ギャップ11〜14は、インターデジタルキャパシタである。
この発明の実施の形態11に係る単位セル間ギャップ30は、インターデジタルキャパシタである。
そして、入出力ギャップ11〜14のキャパシタンスが単位セル間ギャップ30のキャパシタンスの約2倍となるように、単位セル間ギャップ30を構成するインターデジタルキャパシタの大きさを、入出力ギャップ11〜14を構成するインターデジタルキャパシタの大きさの約半分とし、入出力線路7〜10と単位セル15aを縦続接続する。
図22は、この発明の実施の形態11に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態11に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態2に係る方向性結合器と入出力ギャップ11〜14および単位セル間ギャップ30が異なり、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態11に係る入出力ギャップ11〜14は、インターデジタルキャパシタである。
この発明の実施の形態11に係る単位セル間ギャップ30は、インターデジタルキャパシタである。
そして、入出力ギャップ11〜14のキャパシタンスが単位セル間ギャップ30のキャパシタンスの約2倍となるように、単位セル間ギャップ30を構成するインターデジタルキャパシタの大きさを、入出力ギャップ11〜14を構成するインターデジタルキャパシタの大きさの約半分とし、入出力線路7〜10と単位セル15aを縦続接続する。
次に、この発明の実施の形態11に係る方向性結合器の動作について説明する。
実施の形態11は入出力ギャップのキャパシタンスを単位セル間ギャップによるキャパシタンスの約2倍とすることができるため、実施の形態10と同様な効果が得られ、実施の形態2よりも入出力線路での整合がとれ、また反射特性が改善される効果がある。
実施の形態11は入出力ギャップのキャパシタンスを単位セル間ギャップによるキャパシタンスの約2倍とすることができるため、実施の形態10と同様な効果が得られ、実施の形態2よりも入出力線路での整合がとれ、また反射特性が改善される効果がある。
なお、この実施の形態11では単位セル15aを3つ縦続接続したが、2つまたは4つ以上の単位セル15aを縦続接続しても良い。
実施の形態12.
図23は、この発明の実施の形態12に係る方向性結合器の正面図である。なお、図23に図示する第1浮遊導体34と第2浮遊導体35が誘電体基板1の表面に見えるように図示しているが、実際は誘電体基板1の内部に配置されているので見えないが、理解をし易くするために見えるよう図示してある。
この発明の実施の形態12に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態9に係る方向性結合器と第2浮遊導体35が異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
第1浮遊導体34が入出力線路7〜10および単位セル15aと重なる部分の面積を第2浮遊導体35が単位セル15aと重なる部分の面積の約2倍にすることにより、入出力ギャップ11〜14でのキャパシタンスが単位セル間ギャップ30でのキャパシタンスの約2倍となる。すなわち、単位セル15aは、単位セル15a間が縦続接続しているキャパシタンスの約2倍のキャパシタンスで入出力線路7〜10と縦続接続する。
図23は、この発明の実施の形態12に係る方向性結合器の正面図である。なお、図23に図示する第1浮遊導体34と第2浮遊導体35が誘電体基板1の表面に見えるように図示しているが、実際は誘電体基板1の内部に配置されているので見えないが、理解をし易くするために見えるよう図示してある。
この発明の実施の形態12に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態9に係る方向性結合器と第2浮遊導体35が異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
第1浮遊導体34が入出力線路7〜10および単位セル15aと重なる部分の面積を第2浮遊導体35が単位セル15aと重なる部分の面積の約2倍にすることにより、入出力ギャップ11〜14でのキャパシタンスが単位セル間ギャップ30でのキャパシタンスの約2倍となる。すなわち、単位セル15aは、単位セル15a間が縦続接続しているキャパシタンスの約2倍のキャパシタンスで入出力線路7〜10と縦続接続する。
次に、この発明の実施の形態12に係る方向性結合器の動作について説明する。
この発明の実施の形態12に係る方向性結合器では入出力ギャップ11〜14のキャパシタンスを単位セル間ギャップ30のキャパシタンスの約2倍とすることができるため、この発明の実施の形態10に係る方向性結合器と同様に、インピーダンス整合のとれた良好な反射特性を有する方向性結合器が構成される。
この発明の実施の形態12に係る方向性結合器では入出力ギャップ11〜14のキャパシタンスを単位セル間ギャップ30のキャパシタンスの約2倍とすることができるため、この発明の実施の形態10に係る方向性結合器と同様に、インピーダンス整合のとれた良好な反射特性を有する方向性結合器が構成される。
なお、この発明の実施の形態12に係る方向性結合器では単位セル15aを3つ縦続接続したが、2つまたは4つ以上の単位セル15aを縦続接続しても良い。
実施の形態13.
図24は、この発明の実施の形態13に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態13に係る方向性結合器は、誘電体基板1、誘電体基板1の一方の面上に形成される第1ストリップ導体2、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と平行な第2ストリップ導体3、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3とを接続するとともに第1ストリップ導体2および第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4d、誘電体基板1の他方の面上に形成される図示しない地導体、第1入出力線路7、第2入出力線路8、第3入出力線路9および第4入出力線路10を備える。第1ストリップ導体2または第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4dの部分の電気長L1はそれぞれ90度以上180度以下である。
図24は、この発明の実施の形態13に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態13に係る方向性結合器は、誘電体基板1、誘電体基板1の一方の面上に形成される第1ストリップ導体2、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と平行な第2ストリップ導体3、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3とを接続するとともに第1ストリップ導体2および第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4d、誘電体基板1の他方の面上に形成される図示しない地導体、第1入出力線路7、第2入出力線路8、第3入出力線路9および第4入出力線路10を備える。第1ストリップ導体2または第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4dの部分の電気長L1はそれぞれ90度以上180度以下である。
そして、この発明の実施の形態13に係る方向性結合器には、第1ストリップ導体2と第1入出力線路7との間に入出力ギャップ11、第1ストリップ導体2と第2入出力線路8との間に入出力ギャップ12、第2ストリップ導体3と第3入出力線路9との間に入出力ギャップ13、および第2ストリップ導体3と第4入出力線路10との間に入出力ギャップ14が形成されている。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、及び第3ストリップ導体4dから単位セル15eが構成される。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、及び第3ストリップ導体4dから単位セル15eが構成される。
次に、この発明の実施の形態13に係る方向性結合器の動作について説明する。
この発明の実施の形態13に係る方向性結合器では、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することができる。第1ストリップ導体2または第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4dの部分の電気長L1はそれぞれ90度以上180度以下であることから,第3ストリップ導体端部から電気長で約90度内側の部分で必ず電位が0となる。つまり、実施の形態13における第1ストリップ導体2または第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4dの部分は実施の形態3の第1ストリップ導体2または第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4bの部分とスルーホール6で形成されるショートスタブと同様な効果が得られる。したがって、実施の形態13の等価回路はそれぞれ図3、図4に表す回路である。以上のことから実施の形態3と同様な方向性結合器を構成できる。
実施の形態13では、スルーホールを必要としないため、製作が容易な方向性結合器となる。
この発明の実施の形態13に係る方向性結合器では、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することができる。第1ストリップ導体2または第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4dの部分の電気長L1はそれぞれ90度以上180度以下であることから,第3ストリップ導体端部から電気長で約90度内側の部分で必ず電位が0となる。つまり、実施の形態13における第1ストリップ導体2または第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4dの部分は実施の形態3の第1ストリップ導体2または第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4bの部分とスルーホール6で形成されるショートスタブと同様な効果が得られる。したがって、実施の形態13の等価回路はそれぞれ図3、図4に表す回路である。以上のことから実施の形態3と同様な方向性結合器を構成できる。
実施の形態13では、スルーホールを必要としないため、製作が容易な方向性結合器となる。
実施の形態14.
図25は、この発明の実施の形態14に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態14に係る方向性結合器は、誘電体基板1、誘電体基板1の一方の面上に形成される第1ストリップ導体2、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と平行な第2ストリップ導体3、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3とを接続するとともに第1ストリップ導体2および第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4d、誘電体基板1の他方の面上に形成される図示しない地導体、第1入出力線路7、第2入出力線路8、第3入出力線路9および第4入出力線路10を備える。第1ストリップ導体2または第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4dの部分の電気長L1はそれぞれ90度以上180度以下である.
図25は、この発明の実施の形態14に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態14に係る方向性結合器は、誘電体基板1、誘電体基板1の一方の面上に形成される第1ストリップ導体2、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と平行な第2ストリップ導体3、誘電体基板1の一方の面上に形成され且つ第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3とを接続するとともに第1ストリップ導体2および第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4d、誘電体基板1の他方の面上に形成される図示しない地導体、第1入出力線路7、第2入出力線路8、第3入出力線路9および第4入出力線路10を備える。第1ストリップ導体2または第2ストリップ導体3と交差して外側にまで延びる第3ストリップ導体4dの部分の電気長L1はそれぞれ90度以上180度以下である.
そして、この発明の実施の形態14に係る方向性結合器には、第1ストリップ導体2と第1入出力線路7との間に入出力ギャップ11、第1ストリップ導体2と第2入出力線路8との間に入出力ギャップ12、第2ストリップ導体3と第3入出力線路9との間に入出力ギャップ13、第2ストリップ導体3と第4入出力線路10との間に入出力ギャップ14、第1ストリップ導体2間に単位セル間ギャップ30、第2ストリップ導体3間に単位セル間ギャップ30が形成されている。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、および第3ストリップ導体4dから単位セル15eが構成され、3つの単位セル15eが単位セル間ギャップ30を介して縦続接続する。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、および第3ストリップ導体4dから単位セル15eが構成され、3つの単位セル15eが単位セル間ギャップ30を介して縦続接続する。
次に、この発明の実施の形態14に係る方向性結合器の動作について説明する。
この発明の実施の形態13に係る方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、またその帯域も広帯域であることから、密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
また、この発明の実施の形態14に係る方向性結合器は実施の形態13に係る方向性結合器よりも結合線路部分が長いので、より密結合とすることができる。
この発明の実施の形態13に係る方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、またその帯域も広帯域であることから、密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
また、この発明の実施の形態14に係る方向性結合器は実施の形態13に係る方向性結合器よりも結合線路部分が長いので、より密結合とすることができる。
なお、この発明の実施の形態14に係る方向性結合器では単位セル15eを3つ縦続接続したが、2つまたは4つ以上の単位セル15eを縦続接続しても良い。
実施の形態15.
図26は、この発明の実施の形態15に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態15に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と第3ストリップ導体4eが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態15に係る第3ストリップ導体4eは、図26に示すように、第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3との中間から第1ストリップ導体2が延びる方向に分岐するT分岐部が設けられている。第1ストリップ導体2と第3ストリップ導体4eが接続される部分からT分岐部までの電気長は0度以上90度以下であり、T分岐部の根元からT分岐部の先端までの電気長は0度以上90度以下である。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、および第3ストリップ導体4eから単位セル15fが構成される。
図26は、この発明の実施の形態15に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態15に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と第3ストリップ導体4eが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態15に係る第3ストリップ導体4eは、図26に示すように、第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3との中間から第1ストリップ導体2が延びる方向に分岐するT分岐部が設けられている。第1ストリップ導体2と第3ストリップ導体4eが接続される部分からT分岐部までの電気長は0度以上90度以下であり、T分岐部の根元からT分岐部の先端までの電気長は0度以上90度以下である。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、および第3ストリップ導体4eから単位セル15fが構成される。
次に、この発明の実施の形態15に係る方向性結合器の動作について説明する。
この発明の実施の形態15に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することができる。第1ストリップ導体2と第3ストリップ導体4eが接続される部分からT分岐部までの電気長は0度以上90度以下であり、T分岐部の根元からT分岐部の先端までの電気長は0度以上90度以下であることから、T分岐部の根元からT分岐部の先端が開放となる部分までの間で必ず電位が0となる部分が存在する。つまり、実施の形態15における第3ストリップ導体4eは、実施の形態5の第3ストリップ導体4cとスルーホール6により形成されるショートスタブと同様な効果が得られる。以上のことから、実施の形態15の等価回路はそれぞれ図3、図4に表す回路である。以上のことから実施の形態15は実施の形態5と同様な方向性結合器を構成できる。
また,実施の形態15では、スルーホールを必要としないため、製作が容易な方向性結合器となる。
この発明の実施の形態15に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態1に係る方向性結合器と同様に、対称面となる断面B−B’に電気壁または磁気壁を仮定することができる。第1ストリップ導体2と第3ストリップ導体4eが接続される部分からT分岐部までの電気長は0度以上90度以下であり、T分岐部の根元からT分岐部の先端までの電気長は0度以上90度以下であることから、T分岐部の根元からT分岐部の先端が開放となる部分までの間で必ず電位が0となる部分が存在する。つまり、実施の形態15における第3ストリップ導体4eは、実施の形態5の第3ストリップ導体4cとスルーホール6により形成されるショートスタブと同様な効果が得られる。以上のことから、実施の形態15の等価回路はそれぞれ図3、図4に表す回路である。以上のことから実施の形態15は実施の形態5と同様な方向性結合器を構成できる。
また,実施の形態15では、スルーホールを必要としないため、製作が容易な方向性結合器となる。
実施の形態16.
図27は、この発明の実施の形態16に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態16に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態14に係る方向性結合器と第3ストリップ導体4eが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態16に係る第3ストリップ導体4eは、図27に示すように、第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3との中間から第1ストリップ導体2が延びる方向に分岐するT分岐部が設けられている。第1ストリップ導体2と第3ストリップ導体4eが接続される部分からT分岐部までの電気長は0度以上90度以下であり、T分岐部の根元からT分岐が開放となる部分までの電気長は0度以上90度以下である。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、および第3ストリップ導体4eから単位セル15fが構成される。
図27は、この発明の実施の形態16に係る方向性結合器の正面図である。
この発明の実施の形態16に係る方向性結合器は、この発明の実施の形態14に係る方向性結合器と第3ストリップ導体4eが異なっており、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態16に係る第3ストリップ導体4eは、図27に示すように、第1ストリップ導体2と第2ストリップ導体3との中間から第1ストリップ導体2が延びる方向に分岐するT分岐部が設けられている。第1ストリップ導体2と第3ストリップ導体4eが接続される部分からT分岐部までの電気長は0度以上90度以下であり、T分岐部の根元からT分岐が開放となる部分までの電気長は0度以上90度以下である。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、および第3ストリップ導体4eから単位セル15fが構成される。
そして、この発明の実施の形態16に係る方向性結合器には、第1ストリップ導体2と第1入出力線路7との間に入出力ギャップ11、第1ストリップ導体2と第2入出力線路8との間に入出力ギャップ12、第2ストリップ導体3と第3入出力線路9との間に入出力ギャップ13、第2ストリップ導体3と第4入出力線路10との間に入出力ギャップ14、第1ストリップ導体2間に単位セル間ギャップ30、第2ストリップ導体3間に単位セル間ギャップ30が形成されている。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、および第3ストリップ導体4eから単位セル15fが構成され、3つの単位セル15fが単位セル間ギャップ30を介して縦続接続する。
第1ストリップ導体2、第2ストリップ導体3、および第3ストリップ導体4eから単位セル15fが構成され、3つの単位セル15fが単位セル間ギャップ30を介して縦続接続する。
次に、この発明の実施の形態16に係る方向性結合器の動作について説明する。
この発明の実施の形態15に係る方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、またその帯域も広帯域であることから、密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
また、この発明の実施の形態16に係る方向性結合器は実施の形態15に係る方向性結合器よりも結合線路部分が長いので、より密結合とすることができる。
この発明の実施の形態15に係る方向性結合器と同様に、偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βを変化させることができ、且つ偶モード動作時と奇モード動作時の位相定数βが平行移動のように変化するので、位相定数βの差が大きくなり、またその帯域も広帯域であることから、密結合で広帯域なフォワード結合とすることができる。
また、この発明の実施の形態16に係る方向性結合器は実施の形態15に係る方向性結合器よりも結合線路部分が長いので、より密結合とすることができる。
なお、この発明の実施の形態16に係る方向性結合器では単位セル15fを3つ縦続接続したが、2つまたは4つ以上の単位セル15fを縦続接続しても良い。
なお、図28に示すように、T分岐部の先端に更にT分岐部を設けた第3ストリップ導体4gを用いて単位セル15gを構成してもよい。
1 誘電体基板、2 ストリップ導体、3 ストリップ導体、4a、4b、4c、4d、4e、4g ストリップ導体、5 地導体、6、6a、6b、33 スルーホール、7、8、9、10 入出力線路、11〜14 入出力ギャップ、15a、15b、15c、15d、15e、15f、15g 単位セル、16a、16b、21a、21b 伝送線路モデル、17a、17b、19、22a、22b、24、40、41 キャパシタ、18a、18b、20、23a、23b、25 インダクタ、30 単位セル間ギャップ、31 入出力部容量形成導体、32 単位セル間容量形成導体、34、35 浮遊導体。
Claims (11)
- 平行する2つの面の一方の面上に第1ストリップ導体、上記第1ストリップ導体に平行な第2ストリップ導体、上記第1ストリップ導体と上記第2ストリップ導体とを接続する第3ストリップ導体がそれぞれ配置され、他方の面上に地導体が配置され、上記第1ストリップ導体の両端に近接する入出力線路および上記第2ストリップ導体の両端に近接する入出力線路が配置されるとともに、上記第3ストリップ導体を短絡する短絡手段を備えたことを特徴とする方向性結合器。
- 上記短絡手段は、上記第3ストリップ導体に分岐部を備えたことを特徴とする請求項1に記載の方向性結合器。
- 上記短絡手段は、上記第3ストリップ導体と上記地導体を接続する接続導体で構成されることを特徴とする請求項1または2に記載の方向性結合器。
- 上記第1ストリップ導体、上記第2ストリップ導体、および上記第3ストリップ導体から構成される複数の単位セルが、上記単位セルの上記第1ストリップ導体の端部同士が対向し、且つ上記第2ストリップ導体の端部同士が対向するよう並べられることを特徴とする請求項1または2に記載の方向性結合器。
- 上記単位セルに上記接続導体が含まれることを特徴とする請求項4に記載の方向性結合器。
- 上記第3ストリップ導体の中央部に接続し、且つ上記第3ストリップ導体と上記地導体とを接続する接続導体が設けられたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の方向性結合器。
- 上記第3ストリップ導体の中央に分岐部が設けられたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の方向性結合器。
- 上記第3ストリップ導体の両端に接続し、且つ上記第3ストリップ導体と上記地導体とを接続する接続導体が設けられたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の方向性結合器。
- 上記第3ストリップ導体に分岐部を備え、上記分岐部に接続し、且つ上記第3ストリップ導体と上記地導体とを接続する接続導体が設けられたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の方向性結合器。
- 上記第1ストリップ導体と上記入出力線路が対向する部分の近傍および上記第2ストリップ導体と上記入出力線路が対向する部分の近傍に、いずれの導体にも接続されない第1浮遊導体を設けたことを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の方向性結合器。
- 上記第1ストリップ導体同士が対向する部分の近傍および上記第2ストリップ導体同士が対向する部分の近傍に、いずれの導体にも接続されない第2浮遊導体を設けたことを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の方向性結合器。
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JP2007288049 | 2007-11-06 | ||
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011055285A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器 |
JP2011119975A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器 |
-
2008
- 2008-10-31 JP JP2008281912A patent/JP2009135918A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011055285A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 方向性結合器 |
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