JP5420755B2 - 積層板を有する熱交換装置およびその製造方法 - Google Patents
積層板を有する熱交換装置およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5420755B2 JP5420755B2 JP2012507667A JP2012507667A JP5420755B2 JP 5420755 B2 JP5420755 B2 JP 5420755B2 JP 2012507667 A JP2012507667 A JP 2012507667A JP 2012507667 A JP2012507667 A JP 2012507667A JP 5420755 B2 JP5420755 B2 JP 5420755B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- plates
- pattern
- laminate
- passage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 46
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 30
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 29
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 4
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000007798 antifreeze agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/08—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning
- F28F3/086—Elements constructed for building-up into stacks, e.g. capable of being taken apart for cleaning having one or more openings therein forming tubular heat-exchange passages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4935—Heat exchanger or boiler making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明は、熱交換装置およびその製造方法に関する。この装置は、少なくとも第1、第2および第3のプレートを含む積層板を有する。それらの少なくとも3つのプレートが上下に積み重ねられており、各プレートの厚み全体を貫通して形成された貫通部を有する。これらの貫通部が各プレートの平面内に規則的なパターンの形で配置されている。
例えば電気機械によってもたらされる多くの用途において、電流の伝送および変換の際に熱が発生する。その熱は電気装置の動作に好ましくない影響を及ぼし、場合によっては電気装置の破壊を招く。これを防止するために、電気装置には熱除去装置が設けられる。考えられ得る熱除去装置は、例えば特許文献1から公知である冷却板によってもたらされる。この冷却板は、貫通部を有する少なくとも2つのプレートから構成されている積層板から成る。これらのプレートは、貫通部が部分的に重なり合って冷却通路を形成するように配置されている。冷却通路を通って流れる流体、例えば水がプレートを冷却し、過剰の熱を電気装置から運び出す。
上述の熱除去装置における問題は、冷却板内の温度分布である。冷却流体の冷却板への流入部と冷却板からの流出部との間で、急激な温度差が生じる。温度に敏感な装置の場合には、これは規則正しい動作に好ましくない影響を及ぼすことがある。
本発明による装置の課題は、上述の問題を少なくとも軽減した冷却装置を提供することにある。特に、装置内温度の均一化を可能にする熱交換装置を提供することが課題である。更に、本発明の課題は、その熱交換装置の製造方法を提供することにある。
上記課題は、熱交換装置に関しては請求項1の特徴により解決され、その熱交換装置の製造方法に関しては請求項11の特徴によって解決される。
本発明による装置およびその装置を製造するための方法の有利な実施態様は、それぞれに所属する従属請求項からもたらされる。並列関係に置かれている請求項の特徴事項は、それぞれに所属の従属請求項の特徴、特に複数の所属の従属請求項の特徴と組み合わせることができる。
本発明による熱交換装置は、少なくとも第1、第2および第3のプレートを含む積層板を有する。これらの少なくとも3つのプレートは上下に積み重ねられており、各プレートの厚み全体を貫通して形成された貫通部を有する。これらの貫通部は、各プレートの平面内に規則的なパターンの形で配置されている。第1および第2のプレートも、第2および第3のプレートも、それぞれ隣接して次のように上下に積み重ねられている、即ち、隣接するプレート同士が、プレート平面内で1つの方向に沿って流体が通過できる少なくとも1つの共通な冷却通路を形成するように上下に積み重ねられている。少なくとも2つの冷却通路は、隣接するプレート同士が部分的に重なり合うが完全には重なり合わないように配置された貫通部により形成されている。第1および第2のプレートにより形成された少なくとも1つの冷却通路が、第2および第3のプレートにより形成された少なくとも1つの冷却通路から空間的に完全に隔離されている。
分離された冷却通路を形成することによって、熱交換装置の異なる側から流体を導入することができ、例えば逆流原理で流体に装置の熱を吸収させることができる。異なる側から冷却用流体を導入することによって、冷却効果の均一化が達成される。装置内における流体の流入部と流出部との間の温度勾配が低減される。この装置は、それの空間的な広がりにおいて均一に冷却される。代替として、逆流原理の場合に、この装置は異なる温度の2つの流体の間の熱交換器として使用可能である。
プレートの貫通部は、等しい形、特にY形を有することが好ましい。この場合に、Y形は120°ずつ回転させた等しい部分で形成することができる。隣接するプレート同士において、貫通部は、Y形の端部領域でのみ重なり合うように配置することができる。貫通部がこの形である場合には、熱交換装置を特に簡単に製造することができ、貫通部の部分的な重なり合いを簡単に生じさせることができる。
1つのプレートのY形を有する1つの貫通部の各端部が、一方に隣接したプレートのY形を有する1つの貫通部のそれぞれ1つの端部と部分的に重なり合うように、特に1つの隣接したプレートのY形を有する1つの貫通部のそれぞれまさしく1つの端部と部分的に重なり合うように配置されるとよい。形成された冷却通路は、非常に有利な流れの条件を有する。
1つのプレートに、同一に形成された完全に等しい複数の部分プレートを上下に積み重ねて構成することができるい。数センチメートルから約1メートルまでの範囲内の辺の長さを有する冷却面に関しては、プレートの厚みが0.5mm〜20mmの範囲内にあり、そして通路が0.5mm〜20mmの範囲内の厚みを有するとよい。非常に小さい冷却器又は比重に大きい冷却板は、相応に変更された通路寸法を有する。
これらのプレートは、金属、特に磁化可能な鉄から形成することができる。更に、これらのプレートが、電気絶縁性のエナメルで部分的又は完全に被覆されているか、および/又は相互に電気的に絶縁することができる。
積層板が、発電機又は電動機の部材および/又は回転子又は固定子の部材とすることができる。
これらのプレートが金属、特にアルミニウム又は銅から形成することができる。
積層板が、例えば電気エネルギー蓄積装置又はパワーエレクトロニクス部品のような電気パワー要素を冷却するために使用することができる。
今まで説明した装置を製造するための本発明による方法は、1つの積層板を形成すべく少なくとも3つのプレートが、次のように上下に積み重ねられることによってもたらされる。即ち、積層板の第1および第2のプレートを通過する少なくとも1つの第1の冷却通路が、形成されるように上下に積み重ねられる。この少なくとも1つの第1の冷却通路から空間的に完全に隔離されていて、かつ積層板の第2および第3のプレートを通過する少なくとも1つの第2の冷却通路が形成される。これらの冷却通路は、少なくとも3つのプレート内の貫通部によって、1つのプレート平面において少なくとも1つの方向に沿って形成される。隣接したプレートの貫通部は、部分的に重なり合うが完全には重なり合わないように配置される。
貫通部は、プレートからの打ち抜きおよび/又は中ぐりおよび/又はフライス削りおよび/又はエッチングおよび/又はレーザ加工により形成することができる。
各プレートにおける貫通部が、各プレートの平面内に規則的なパターンの形で配置することができる。この場合に、90°だけ反対に回転させられた等しいパターンを有する第1および第3のプレートが形成される。第1および第3のプレートの間に配置される第2のプレートが、次のようなパターンにより形成される。即ち、第1のプレートのパターンと第3のプレートのパターンとの重なり、特に1つのプレートの貫通部の相互間隔の半分だけの両パターンの相互ずらされたときに重なるようなパターンで形成される。
積層板の全てのプレートは、隣接するプレート同士の貫通部が相互に部分的に重なり合うが完全に等しく重なり合わないように配置することができる。
プレートが、接着および/又はスナップ結合および/又はろう付けおよび/又はねじ止めによって結合することができる。
貫通部によって形成される冷却通路に流体、特に空気、水又は油、凍結防止剤および防食剤が通流することができる。
少なくとも2つの冷却通路にも流体がそれぞれ通流され、少なくとも2つの流体流の温度が異なり、それらのプレートを介して互いに分離されている流体の間で熱交換を行うことができる。
装置を製造するための本発明による方法に関して、上述の本発明による装置と関連した利点がもたらされる。
以下において、次の図を参照しながら、従属請求項の特徴事項による発展的構成を有する本発明の好ましい実施態様を更に詳細に説明する。しかし、本発明はそれに限定されるべきものではない。詳しく説明されていない部分は、先に挙げた特許文献1から公知の部分に相当する。
図1は、従来技術による貫通部7を有する積層板1を上方から見た斜視図を示す。この積層板1は連通した冷却通路8もしくは流体のための通路を有する。積層板1は、上下に重ね合わされた2つのプレート4および5から構成されており、積層板1の上側の上部カバープレート2と積層板1の下側の下部カバープレート3とによってサンドイッチ状に取り囲まれている。積層板1の2つのプレート4および5はそれぞれY形の貫通部7を有し、これらの貫通部は相互に接触することなく規則的な相互間隔で配置されている。貫通部7は、それぞれ1つのプレート4又は5において規則的なパターンをもたらす。隣接するプレート4および5は、それらの貫通部7に関して、貫通部7がそれらの縁領域においてのみ重なり合うように配置されている。1つのプレート4もしくは5の1つのY形の貫通部7の各端部が、それに隣接したプレート5もしくは4の1つのY形の貫通部7の1つの端部と、特にまさしく1つの端部と重なり合う。隣接するプレート4および5の部分的に重なり合うこれらの貫通部7によって、プレート4および5を通して完全にプレート平面に沿って通過する冷却通路8が形成される。
そのように形成された冷却通路8を通して流体が貫流し、その際に流体がプレート2および3の廃熱を受け入れて運び出すことができる。冷却のためにしばしば使用される流体は水によってもたらされる。冷却水は通路8内においてプレート2〜5の平面に平行に流れる。隣接するプレート4および5の部分的に重なり合う貫通部7がパターンを形成し、該パターンがプレート4および5と流体との間に大きな共通な表面をもたらす。かくしてコンパクトで簡単な構造において効果的な冷却が可能となる。プレート2〜5を積み重ねる際に、隣接するプレート4および5において部分的に重なり合う貫通部7によって冷却通路8を形成することによって、通路8の簡単な製作が可能である。
図2には、図1に示されているような積層板を上から見た平面図を示す。斜線で示された貫通部7aは第1の平面において積層板の上側の第1のプレート4に形成され、点々で示された貫通部7bは第2の平面において積層板の下側の第2のプレート5に形成されている。第1のプレート4の貫通部7aおよび第2のプレート5の貫通部7bは全て部分的に重なり合っているが、しかし縁領域においてのみ、即ちそれらのY形の端部でのみ重なり合っている。第1のプレート4における貫通部7aのパターンと、それに対してずらされた第2のプレート5における貫通部7bの同形のパターンとによって、プレート平面に沿って通過する網状の形を有する冷却通路8が形成される。
図3には、3つのプレート4,5,6を有する本発明による積層板1を上から見た平面図が示されている。3つのプレート4〜6は、それぞれ貫通部7のパターンを有する。貫通部7は、プレート4〜6において、互いに空間的に隔離されて部分的に重なり合っている2つの冷却通路8aおよび8bが形成されるように配置されている。
図4には、貫通部7aのパターンを有する第1のプレート4が単独に示されている。図面の左側および右側には、それぞれ流入通路9および流出通路10が示されている。流入通路9は、第1の通路8aへ流体を導入するのに役立つ。流出通路10は、流体が第1の通路8aから退去もしくは脱出するのに役立つ。流入通路9および流出通路10におけるそれぞれの接続口11が円形で示されている。
図5には、第2のプレート5の貫通部7bのパターンが示されている。第2のプレート5の貫通部7bのパターンは、第1のプレート4の貫通部7aのパターン(図4参照)と、同じパターンを180°回転させかつ貫通部7aの相互間隔の半分だけずらしたときに重なるように形成されている。第2のプレート5の下に配置されるプレート6(図6参照)の流入通路9および流出通路10が、それぞれ図平面の左側および右側に破線で示されている。接続口11を介して、第1および第2のプレート4,5を通して、流体を第3のプレート6の流入通路9および流出通路10に導入もしくは導出するための孔が第2のプレート5に円形に形成されている。
図6には、貫通部7cのパターンを有する第3のプレート6が単独に示されている。図面の左側および右側には、それぞれ流入通路9および流出通路10が示されている。流入通路9は、第2の通路8bへ流体を導入するのに役立つ。流出通路10は、流体が第2の通路8bから退去もしくは脱出するのに役立つ。図6における流入通路9および流出通路10へのそれぞれの接続口11が円形で示されている。
図7には、貫通部7のパターンを持たないカバープレート2(カバープレート3も同様)が示されている。カバープレート2および3により、通路8が下に向かって又は上に向かって密閉される。カバープレート2は、積層板1の上側に、カバープレート3は積層板1の下側に配置されている。貫通部を有するプレート4〜6は、サンドイッチ状にカバープレート2および3の間に配置される。
図8には、積層板1が側面から見て示されている。図7では円形で示された接続口が図8では入口および出口の管12に接続されて示されている。2つの通路8aおよび8b(図8には簡略化のために詳しく図示されていない)には、それぞれ入口および出口12が設けられていて、これらは積層板の対向する角に配置されている。それゆえ、第1の通路8aおよび第2の通路8bにより、2つの流体回路を互いに分離して動作させることができる。2つの流体回路は、積層板1の均一な冷却のために使用できる。何故ならば、2つの異なる側から冷却用流体が積層板1の中に流入できるからである。代替として、積層板1は、温度T1を有する流体と、より高い温度T2を有する流体との間において、熱交換器として使用できる。
図示されているプレート2〜6は、一般に1mmの範囲の厚みを有する。それゆえ、通路8aおよび8bは、プレート平面に垂直な方向に、典型的には同様に1mm(貫通部7の重なり個所では2mm)の厚みを有する。同一のプレートの積み重ねにより、3〜30mm又はそれよりも大きい、プレート平面に垂直な方向の冷却通路の厚みも実現可能である。
しかし、プレート2〜6および冷却通路8aおよび8bは、その他の寸法、例えば数センチメートルの範囲の厚みを有し得る。
貫通部の幅、従って通路8aおよび8bの幅は、5〜30mmの範囲にあることが好ましい。しかし、センチメートル範囲の通路幅であってもよい。
数センチメートルから約1メートルの範囲の辺の長を有する冷却面に関しては、プレートの厚みが0.5mm〜20mmの範囲にあり、通路が0.5mm〜20mmの範囲の厚みを有するのが好ましい。小型冷却器又は非常に大きな冷却板はそれ相応に変更された通路寸法を有し得る。
プレート2〜6は、金属、特にアルミニウム又は銅から形成されることが好ましい。しかし、他の純粋金属又は合金も適している。
この積層板1は、熱交換器として、又は電動機又は発電機のような機械の固定子における固定子積層板として使用することができる。
1 積層板
2 上部カバープレート
3 下部カバープレート
4,5,6 貫通部を有するプレート
7,7a〜7c 貫通部
8,8a,8b 冷却通路
9 流入通路
10 流出通路
11 接続口
12 入口管および出口管
2 上部カバープレート
3 下部カバープレート
4,5,6 貫通部を有するプレート
7,7a〜7c 貫通部
8,8a,8b 冷却通路
9 流入通路
10 流出通路
11 接続口
12 入口管および出口管
Claims (15)
- 少なくとも第1、第2および第3のプレート(4,5,6)を含む積層板を備え、
これらの少なくとも3つのプレート(4,5,6)が上下に積み重ねられており、次なる貫通部(7)を有する、即ち、各プレート(4,5,6)の厚み全体を貫通して形成されかつ各プレート(4,5,6)の平面内に規則的なパターンの形で配置されている貫通部(7)を有する、熱交換装置において、
第1および第2のプレート(4,5)も、第2および第3のプレート(5,6)も、それぞれ、隣接して次のように上下に積み重ねられ、即ち、隣接するプレート同士における部分的に重なり合うが完全には重なり合わないように配置された貫通部(7)により、隣接するプレート同士がプレート平面内で1つの方向に沿って流体が通過できる少なくとも1つの共通な冷却通路(8a,8b)を形成するように上下に積み重ねられ、
第1および第3のプレート(4,6)は、90°だけ互いに反対に回転させた等しいパターンを有するように形成し、第1および第3のプレート(4,6)の間に配置する第2のプレート(5)は、第1のプレート(4)のパターンと第3のプレート(6)のパターンとを重ねたとき、両パターンを相互にずらして重ねたときに生じるパターンを有するように形成し、
第1および第2のプレート(4,5)の少なくとも1つの冷却通路(8a)が、第2および第3のプレート(5,6)の少なくとも1つの冷却通路(8b)から完全に空間的に隔離されていることを特徴とする熱交換装置。 - 貫通部(7)が、等しい形を有することを特徴とする請求項1記載の装置。
- 貫通部(7)がY形である場合に、Y形が120°ずつ回転させられた等しい部分から成ることを特徴とする請求項2記載の装置。
- Y形を有し、隣接するプレート同士に配置されている貫通部(7)が、Y形の端部の領域においてのみ部分的に重なり合っていることを特徴とする請求項2又は3記載の装置。
- 1つのプレート(4,5,6)のY形を有する1つの貫通部(7)の各端部が、1つの隣接したプレートのY形を有する1つの貫通部(7)のそれぞれ1つの端部に、部分的に重なり合うように配置されていることを特徴とする請求項4記載の装置。
- 1つのプレート(2〜6)が、同一に形成された完全に等しく上下に積み重ねられた複数の部分プレートから構成されていることを特徴とする請求項1から5の1つに記載の装置。
- 前記プレート(2〜6)が、0.5〜20ミリメートルの範囲内の厚みを有し、前記通路(8a,8b)が1〜30ミリメートルの範囲内の厚みを有するか、又は前記プレート(2〜6)が50マイクロメートルから1ミリメートルの範囲内の厚みを有し、前記通路(8a,8b)が0.1〜5ミリメートルの範囲内の厚みを有することを特徴とする請求項1から6の1つに記載の装置。
- 前記プレート(2〜6)が、金属から成るか、又は金属を含有することを特徴とする請求項1から7の1つに記載の装置。
- カバープレート7(2,6)が金属から成るか又は金属を含有し、他のプレート(3〜5)がプラスチックから成るか又はプラスチックを含有することを特徴とする請求項1から7の1つに記載の装置。
- 1つの積層板を形成すべく、少なくとも3つのプレート(4,5,6)を次のように上下に積み重ね、即ち、積層板の第1および第2のプレート(4,5)を通過する少なくとも1つの第1の冷却通路(8a)が形成されると共に、積層板(1)の第2および第3のプレート(5,6)を通過しかつ少なくとも第1の冷却通路(8a)から完全に空間的に隔離された少なくとも1つの第2の冷却通路(8b)とが形成されるように上下に積み重ね、前記冷却通路(8a,8b)を少なくとも3つのプレート(4,5,6)内の貫通部(7)によって1つのプレート平面において少なくとも1つの方向に沿って形成し、隣接するプレート同士の貫通部(7)は、部分的に重なり合うが完全には重なり合わないように配置し、
各プレート(4,5,6)における貫通部(7)を各プレート(4,5,6)の平面内に規則的なパターンの形で配置し、第1および第3のプレート(4,6)は、90°だけ互いに反対に回転させた等しいパターンを有するように形成し、第1および第3のプレート(4,6)の間に配置する第2のプレート(5)は、第1のプレート(4)のパターンと第3のプレート(6)のパターンとを重ねたとき、両パターンを相互にずらして重ねたときに生じるパターンを有するように形成することを特徴とする請求項1から9の1つに記載の装置を製造するための方法。 - 貫通部(7)を、プレート(4,5,6)から打ち抜きおよび/又は中ぐりおよび/又はフライス削りおよび/又はエッチングおよび/又はレーザ加工により形成することを特徴とする請求項10記載の方法。
- 積層板の全てのプレート(2〜6)は、隣接するプレート同士の貫通部(7)が相互に部分的に重なり合うが完全に等しく重なり合わないように配置されたことを特徴とする請求項10又は11に記載の方法。
- プレート(2〜6)を接着および/又はスナップ結合および/又はろう付けおよび/又はねじ止めによって結合することを特徴とする請求項10から12の1つに記載の方法。
- 貫通部(7)によって形成される冷却通路(8a,8b)に流体を通流することを特徴とする請求項10から13の1つに記載の方法。
- 少なくとも2つの冷却通路(8a,8b)のそれぞれに流体を通流し、少なくとも2つの流体流の温度が異なり、プレート(2〜6)を介して互いに分離されている流体の間で熱交換を行なうことを特徴とする請求項14記載の方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102009019356.1 | 2009-04-29 | ||
DE102009019356 | 2009-04-29 | ||
DE102009052489A DE102009052489A1 (de) | 2009-04-29 | 2009-11-09 | Vorrichtung zum Austausch von Wärme mit einem Plattenpaket und Verfahren zu deren Herstellung |
DE102009052489.4 | 2009-11-09 | ||
PCT/EP2010/054947 WO2010124937A2 (de) | 2009-04-29 | 2010-04-15 | Vorrichtung zum austausch von wärme mit einem plattenpaket und verfahren zu deren herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012525559A JP2012525559A (ja) | 2012-10-22 |
JP5420755B2 true JP5420755B2 (ja) | 2014-02-19 |
Family
ID=42932582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012507667A Expired - Fee Related JP5420755B2 (ja) | 2009-04-29 | 2010-04-15 | 積層板を有する熱交換装置およびその製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120055659A1 (ja) |
EP (1) | EP2425196A2 (ja) |
JP (1) | JP5420755B2 (ja) |
CN (1) | CN102414535B (ja) |
DE (1) | DE102009052489A1 (ja) |
WO (1) | WO2010124937A2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011007759A1 (de) | 2011-04-20 | 2012-10-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrolysezelle mit einem Blechpaket übereinander gestapelter Bleche mit Ausnehmungen und Verfahren zu deren Herstellung und Betrieb |
DE102011079637A1 (de) * | 2011-07-22 | 2013-01-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung einer seewasserfesten Kühlplatte und Vorrichtung hergestellt mit diesem Verfahren sowie deren Verwendung |
US20130058042A1 (en) * | 2011-09-03 | 2013-03-07 | Todd Richard Salamon | Laminated heat sinks |
EP2674715A1 (en) * | 2012-06-14 | 2013-12-18 | Alfa Laval Corporate AB | A plate heat exchanger with thermally drilled hole |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2281754A (en) * | 1937-01-27 | 1942-05-05 | Cherry Burreil Corp | Heat exchanger |
US4516632A (en) * | 1982-08-31 | 1985-05-14 | The United States Of America As Represented By The United States Deparment Of Energy | Microchannel crossflow fluid heat exchanger and method for its fabrication |
GB8910966D0 (en) * | 1989-05-12 | 1989-06-28 | Du Pont Canada | Panel heat exchangers formed from thermoplastic polymers |
DE4238192C2 (de) * | 1992-11-12 | 1994-09-29 | Hoechst Ceram Tec Ag | Durchlässige Struktur |
DE19528116B4 (de) * | 1995-08-01 | 2007-02-15 | Behr Gmbh & Co. Kg | Wärmeübertrager mit Platten-Sandwichstruktur |
DE19528117B4 (de) * | 1995-08-01 | 2004-04-29 | Behr Gmbh & Co. | Wärmeübertrager mit Plattenstapelaufbau |
DE19536115C2 (de) * | 1995-09-28 | 2001-03-08 | Behr Gmbh & Co | Mehrfluid-Wärmeübertrager mit Plattenstapelaufbau |
US6167952B1 (en) * | 1998-03-03 | 2001-01-02 | Hamilton Sundstrand Corporation | Cooling apparatus and method of assembling same |
US6892805B1 (en) * | 2004-04-05 | 2005-05-17 | Modine Manufacturing Company | Fluid flow distribution device |
DE102005007707A1 (de) * | 2004-09-27 | 2006-03-30 | Powerfluid Gmbh | Rekuperator, Mikrokanal-Rekuperator, Folie, Verwendung einer Folie und Verfahren zum Herstellen sowie zum Betreiben eines Rekuperators |
JP2006224253A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Seiko Epson Corp | マイクロチャンネル構造体及びその製造方法、光源装置、並びにプロジェクタ |
DE102006036833B4 (de) * | 2006-08-07 | 2012-12-13 | Siemens Ag | Gradientenspulensystem und Magnetresonanztomograph |
-
2009
- 2009-11-09 DE DE102009052489A patent/DE102009052489A1/de not_active Withdrawn
-
2010
- 2010-04-15 WO PCT/EP2010/054947 patent/WO2010124937A2/de active Application Filing
- 2010-04-15 JP JP2012507667A patent/JP5420755B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-15 EP EP10716315A patent/EP2425196A2/de not_active Withdrawn
- 2010-04-15 US US13/318,247 patent/US20120055659A1/en not_active Abandoned
- 2010-04-15 CN CN201080019004.4A patent/CN102414535B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102009052489A1 (de) | 2010-11-11 |
JP2012525559A (ja) | 2012-10-22 |
US20120055659A1 (en) | 2012-03-08 |
WO2010124937A2 (de) | 2010-11-04 |
CN102414535B (zh) | 2014-07-16 |
WO2010124937A3 (de) | 2011-06-03 |
CN102414535A (zh) | 2012-04-11 |
EP2425196A2 (de) | 2012-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8659896B2 (en) | Cooling apparatuses and power electronics modules | |
US20240203828A1 (en) | Heat sink | |
JP5543413B2 (ja) | ジェット衝突熱交換装置及びパワーエレクトロニクス・モジュール | |
JP5381561B2 (ja) | 半導体冷却装置 | |
JP5769834B2 (ja) | 液冷式冷却器 | |
JP5601928B2 (ja) | 高密度積層型熱交換器 | |
KR20040050910A (ko) | 열 교환기 | |
JP5420755B2 (ja) | 積層板を有する熱交換装置およびその製造方法 | |
JP2002164491A (ja) | 積層冷却器 | |
US11109511B2 (en) | Cooling device and method of manufacturing cooling device | |
JP2011017516A (ja) | プレート積層型冷却装置及びその製造方法 | |
JP4721412B2 (ja) | 冷却器およびその製造方法 | |
JP2008282969A (ja) | 冷却器及び電子機器 | |
JP2012064732A (ja) | 水冷ヒートシンク | |
KR20220167272A (ko) | 스테이터 코어, 모터, 파워 트레인, 자동차 및 차량 | |
WO2014065696A1 (ru) | Охладитель вычислительных модулей компьютера | |
JP2013235967A (ja) | 積層型熱交換器 | |
JP7213078B2 (ja) | 積層型熱交換器 | |
WO2023079608A1 (ja) | ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法 | |
JP2008235572A (ja) | 電子部品冷却装置 | |
EP1726197B1 (en) | An element for carrying electronic components | |
JP2010016295A (ja) | 半導体装置 | |
JP2014146663A (ja) | 冷却装置の製造方法、冷却装置及びこれを備えた電子部品パッケージ | |
EP2592651B1 (en) | Heat dissipating module | |
JP2003060145A (ja) | 冷却プレート |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130812 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131022 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131120 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |