JP2012064732A - 水冷ヒートシンク - Google Patents

水冷ヒートシンク Download PDF

Info

Publication number
JP2012064732A
JP2012064732A JP2010207420A JP2010207420A JP2012064732A JP 2012064732 A JP2012064732 A JP 2012064732A JP 2010207420 A JP2010207420 A JP 2010207420A JP 2010207420 A JP2010207420 A JP 2010207420A JP 2012064732 A JP2012064732 A JP 2012064732A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flow path
heat sink
water
forming plate
path forming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010207420A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Shirai
直樹 白井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meidensha Corp, Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Meidensha Corp
Priority to JP2010207420A priority Critical patent/JP2012064732A/ja
Publication of JP2012064732A publication Critical patent/JP2012064732A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】水冷ヒートシンクにおいて冷却水の流路の途中でその幅や深さ等に変化をもたせることができる水冷ヒートシンクを提供する。
【解決手段】水冷ヒートシンクは、上蓋2と下蓋3を備えたヒートシンク本体1の内部に冷却水の流路4を形成し、流路4に冷却水を供給してヒートシンク本体1の外部に配置されている発熱体を冷却する。上蓋2と下蓋3の間に流路形成プレート5を介在させる。流路形成プレート5は、その上面側から下面側に貫通する長孔を備えていて、長孔で流路4を形成した。
【選択図】図1

Description

本発明は、コンバーターやインバーター等の電力変換装置や高熱を発するIGBT素子を含むパワーモジュールを使用したモータ制御装置等を冷却するための水冷ヒートシンクに関するものである。
水冷ヒートシンクは、ヒートシンク本体(筐体)の内部に冷却水の流路を形成し、該流路に冷却水を供給してヒートシンク本体の外部に配置されているIGBT素子等の発熱体(被冷却部品)が発生する熱を吸収して冷却する。
水冷ヒートシンクには、ヒートシンク本体の内部にインナーフィンを組み込んで冷却水の流路を形成する方式のもの(例えば特許文献1、特許文献2)と、ヒートシンク本体の内面に流路を刳り貫いて冷却水の流路を形成する方式のもの(例えば特許文献3)が知られている。
前記インナーフィンを使用した水冷ヒートシンクにおいて、インナーフィンは、特許文献1の図4および特許文献2の図1等に示されているように、アルミ等の金属薄板を波形に折り曲げ、直線状の凸部と凹部が交互に並列に連続する波板状に形成されている。
また、前記ヒートシンク本体の内面を刳り貫いて冷却水の流路を形成する方式の水冷ヒートシンクにおいては、流路は、特許文献3の段落0004、0005、0010、図2等に開示されているように、ヒートシンクベース本体の内面を刳り貫くことにより流路を形成している。ここで、流路を刳り貫くとは、上,下面を貫通させるという意味ではなく、底面を残した溝(非貫通穴)を形成するものであり、ヒートシンクベース本体に機械加工で削り出していた。
なお、図4はヒートシンク本体の内面に冷却水の流路を形成する方式の水冷ヒートシンクの他の従来例を示す分解斜視図である。ヒートシンク本体11は、上蓋12と下蓋13からなっている。下蓋13には、溝状の流路14が形成されている。上蓋12は、下蓋13上に重ね合わせた状態で取り付けられて流路14の上端を閉塞している。上蓋12の一側部の一端には、流路14の一端部に連通する給水口15が設けられるとともに、他端部には排水口16が設けられている。そして、給水口15からヒートシンク本体11内に供給された冷却水は、流路14を通って排水口16からヒートシンク本体11外に排出される。上蓋12の上面等にはIGBT素子等の発熱体が取り付けられていて、該発熱体が発生する熱を、前記流路14を流れる冷却水によって吸収、冷却する。
特開2008−235725号公報(段落0010〜0016、図2〜4) 特開2002−170915号公報(段落0002、0003、0008〜0010、図2、図5) 特開2007−135279号公報(段落0008〜段落0010、図2)
ところで、前記ヒートシンク内にインナーフィンを組み込んで冷却水の流路を形成した水冷ヒートシンクと、ヒートシンクベース本体の内面を刳り貫いて流路を形成した水冷ヒートシンクには、それぞれ次に述べるような問題点があった。
(1)インナーフィンを使用した水冷ヒートシンクにおいては、上述したように、インナーフィンは、アルミ等の金属薄板を波形に折り曲げ、直線状の凸部と凹部が交互に並列に連続する波板状に形成されているため、これをそのままヒートシンク本体内に組み込んだだけでは、冷却水は前記凸部と凹部に沿って一方向にI字状(直線状)に流通する単パス型になる。
前記波板状のインナーフィンを使用して冷却効率を上げるためには、冷却水をU字状やS字状、蛇行状に流通させる複パス型にする必要がある。このためには、例えば、特許文献2に開示されているように、鍋型ケーシングの一側部の一端側と他端側に冷却水入口と冷却水出口を設け、これら冷却水入口と冷却水出口の間にバー材を配置するとともに、該バー材の両側にインナーフィンを配置し、冷却水入口から鍋型ケーシング内に導入した冷却水を一方のインナーフィンを通して鍋型ケーシング内の他側部に供給した後に反転させて他方のインナーフィンを介して冷却水出口から排出する構成(特許文献2の段落0002,0003、図5)或いは前記バー材に代えて複パス用の仕切部を取り付ける構成にしなければならなかった(特許文献1の段落0012,0013、図1〜3)。
(2)ヒートシンク本体の内面を刳り貫いて流路を形成した水冷ヒートシンクは、インナーフィンが不必要であるという利点がある反面、流路形成作業の効率が悪いという欠点があった。即ち、従来例において、流路は、底面を残した溝(非貫通穴)であり、従来は、ベースプレートに機械加工にて流路となる溝の削りだし加工を行なっていた。しかし、フライス盤では一様な流路しか形成することができなかった。そのため、発熱密度が均一でない場合は、最高発熱密度の箇所に合わせて流路断面(流速)を決定する必要があった。
本発明の目的は、インナーフィンを使用せず、しかも複雑な形状の流路の形成が容易で、発熱密度が均一でない場合でも容易に対応することのできる水冷ヒートシンクを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、流路の深さ(流路断面積)も必要に応じて容易に調節することのできる水冷ヒートシンクを提供することにある。
請求項1の発明は、上蓋と下蓋を備えたヒートシンク本体の内部に冷却水の流路を形成し、該流路に冷却水を供給して前記ヒートシンク本体の外部に配置されている発熱体を冷却する水冷ヒートシンクにおいて、
上面側から下面側に貫通する長孔を設けた流路形成プレートを、前記上蓋と下蓋との間に介在させて、前記流路形成プレートの長孔によって、前記上,下蓋の間に冷却水の流路を形成した。
請求項2の発明は、請求項1に記載の水冷ヒートシンクにおいて、前記流路の側面に凹凸部を形成した。
請求項3の発明は、請求項1または2に記載の水冷ヒートシンクにおいて、流路形成プレートと下蓋の間および/または流路形成プレートと上蓋の間に、貫通孔を設けた水深調節プレートを介在させ、該水深調節プレートに設けた貫通孔を前記流路形成プレートの流路に連通させた。
請求項4の発明は、請求項3に記載の水冷ヒートシンクにおいて、前記水深調節プレートに設けた貫通孔を、前記流路形成プレートに水深調節プレートを重ね合わせたときに前記流路形成プレートの流路に部分的に重なり合うように前記水深調節プレートに部分的に形成した。
請求項5の発明は、請求項3に記載の水冷ヒートシンクにおいて、前記水深調節プレートに設けた貫通孔を、前記流路形成プレートに水深調節プレートを重ね合わせたときに前記流路形成プレートの流路の全域に重なり合うように、前記流路形成プレートの流路と同形に形成した。
(1)請求項1の水冷ヒートシンクは、流路形成プレートに、その上面側から下面側に貫通する長孔を形成し、該長孔の下端側を下蓋で閉塞して流路を形成したので、機械加工で流路の削り出し加工(開削加工)を行なわなくても、通常のNCやレーザー加工機等により複雑な形状の流路でも容易に形成することができる。
従って、ヒートシンク本体に発熱量の異なる複数の発熱体が取り付けられている場合にも、発熱密度に応じて流路の幅(流路断面積)を設定し、発熱密度の高い箇所では冷却水の流速を早くし、発熱密度の低い箇所では冷却水の流速を遅くすることでヒートシンク全体の温度を均一化することができるとともに、ヒートシンクの必要流量を低減させることができる
(2)請求項2の水冷ヒートシンクは、前記流路の側面に凹凸部を形成したので、該凹凸部により冷却水の流れに蛇行や渦流等の乱流を発生させて冷却効果を向上させることができる。
(3)請求項3の水冷ヒートシンクは、流路形成プレートの流路と、水深調節プレートの貫通孔を重ね合わせることにより、流路の深さを増大させることができる。
(4)請求項4の水冷ヒートシンクは、水深調節プレートに貫通孔を、流路形成プレートの流路に対応する位置に部分的に形成して流路形成プレートの流路に重ね合わせる構成にしたので、前記貫通孔が設けられている部分における流路の深さと、貫通孔が設けられていない部分における流路の深さを部分的に変えて、冷却水の流速を変化させることができる。
(5)請求項5の水冷ヒートシンクは、水深調節プレートによって、流路全域を均一の深さにすることができる。そして、水深調節プレートを積み重ねることによって流路の深さを段階的に増大させることができる。
第1実施例の水冷ヒートシンクの分解斜視図。 第2実施例の水冷ヒートシンクの分解斜視図。 第3実施例の水冷ヒートシンクの分解斜視図。 従来例の分解斜視図。
図1は第1実施例の水冷ヒートシンクのヒートシンク本体の分解斜視図を示し、ヒートシンク本体1を構成する上蓋2と下蓋3の間に長孔からなる流路4を形成した流路形成プレート5を介在させることにより構成される。
流路4は、所定の間隔をもって並行する複数のストレート部4aと、これらストレート部4aの端部を接続している複数のカーブ部4bとによって所謂九十九折り状に形成されている。
流路4は、通常のNCやレーザー加工機等によって、流路形成プレート5の上面側から下面側に貫通する長孔状に形成されている。
そして、流路形成プレート5の下面に下蓋3を重ね合わせて長孔状の流路4の下端側を閉塞するとともに、流路形成プレート5の上面に上蓋2を重ね合わせて流路4の上端側を閉塞して、これら上蓋2、下蓋3、流路形成プレート5の三者を一体的にロウ付けすることによりヒートシンク本体1が構成される。
上蓋2の一側部の一端側には、流路4の一端部に連通する給水口6が設けられているとともに、他端側には排水口7が設けられている。これら給水口6と排水口7には図示を省略した給水口ポートと排水口ポートが取り付けられている。
そして、給水口6から冷却水をヒートシンク本体1内に供給すると、冷却水は、九十九折リ状の流路4を蛇行して流れ、排水口7からヒートシンク本体1外に排出される。この間に上蓋2等に取り付けられている発熱体から熱を奪って冷却する。
ヒートシンク本体1に発熱体が複数取り付けられていて、これら複数の発熱体の発熱量がそれぞれ異なる場合には、流路の幅(流路断面積)を変え、発熱密度の発熱密度の高い箇所では冷却水の流速を早くし、発熱密度の低い箇所では冷却水の流速を遅くすることでヒートシンク全体の温度を均一化する。
図2は第2実施例の水冷ヒートシンクのヒートシンク本体1の分解斜視図を示す。この実施例においては、流路4の側面に蛇行や乱流を発生させるための凹凸部4cを形成した。
前記凹凸部4cによって、流路4を流れる冷却水は、前記ストレート部4cにおいても蛇行や乱流が発生して冷却効果を向上させる。その他の構成は第1実施例の場合と同様であるので、同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。
図3は第3実施例の水冷ヒートシンクの分解斜視図を示す。前記第1、2実施例の水冷ヒートシンクとの主たる相違点は、流路形成プレート5の下面と下蓋3の上面と間に、水深調節プレート8を配置したことにある。
水深調節プレート8は、上面側から下面側に貫通する貫通孔9を備えている。貫通孔9は、前記流路形成プレート5の流路4に対応する位置に断続的、連続的に形成されている。
そして、水深調節プレート8を流路形成プレート4に重ね合わせると、水深調節プレート8の貫通孔9と流路形成プレート5の流路4が重なって、水深調節プレート8の貫通孔9が設けられている部分の水深は、貫通孔9が設けられていない部分の水深よりも深くなり、流路に水深の深い部分と浅い部分が交互に発生する。
上述したように、流路形成プレート5に水深調節プレート8を重ね合わせるとう簡単な構造で、流路に水深の深い部分と浅い部分を形成し、流路断面積を変化させて流速を変えることができる。
前記実施例では、水深調節プレート8に断続的かつ連続的に貫通孔9を形成し、流路に水深の深い部分と浅い部分が交互に連続的に発生するようにした場合を示したが、貫通孔9は必ずしも断続的に形成する必要はなく、一箇所或いは数箇所に限定して形成してもよい。
また、流路全域を均一の水深にしてもよい。この場合には、水深調節プレート8に、流路形成プレート5と同じ構成のものを使用して、該水深調節プレート8を流路形成プレート5に重ね合わせる。これにより流路の深さを第1実施例のものに比べて2倍にすることができる。水深調節プレート8を2枚重ね合わせれば流路の深さを第1実施例のものに比べて3倍にすることができる。
なお、前記実施例では、前記流路形成プレート4と下蓋3の間に水深調節プレート8を配置した場合を示したが、流路形成プレート4と上蓋2の間に水深調節プレート8を配置してもよい。また、流路形成プレート4の上面および下面の両方に水深調節プレート8を配置してもよい。また、水深調節プレート8の枚数は問わない。数多くの水深調節プレート8を使用すれば水深をより深くすることができる。また、複数の水深調節プレート8を使用する場合に、これら水深調節プレート相互の貫通孔の位置をずらして形成することにより、流路の水深をより複雑に変化させることができる。その他の構成は第1,2実施例の場合と同様であるので重複する説明は省略する。
1…ヒートシンク本体
2…上蓋
3…下蓋
4…流路形成プレート
5…流路
6…給水口
7…排水口
8…水深調節プレート
9…貫通孔

Claims (5)

  1. 上蓋と下蓋を備えたヒートシンク本体の内部に冷却水の流路を形成し、該流路に冷却水を供給して前記ヒートシンク本体の外部に配置されている発熱体を冷却する水冷ヒートシンクにおいて、
    上面側から下面側に貫通する長孔を設けた流路形成プレートを、前記上蓋と下蓋との間に介在させて、前記流路形成プレートの長孔によって、前記上,下蓋の間に冷却水の流路を形成したことを特徴とする水冷ヒートシンク。
  2. 前記流路の側面に凹凸部を形成したことを特徴とする請求項1に記載の水冷ヒートシンク
  3. 前記流路形成プレートと前記下蓋の間および/または前記流路形成プレートと前記上蓋の間に、貫通孔を設けた水深調節プレートを介在させ、該水深調節プレートに設けた貫通孔を前記流路形成プレートの流路に連通させたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の水冷ヒートシンク。
  4. 前記水深調節プレートの貫通孔は、前記流路形成プレートに水深調節プレートを重ね合わせたときに前記流路形成プレートの流路に部分的に重なり合うように、前記水深調節プレートに部分的に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の水冷ヒートシンク。
  5. 前記水深調節プレートに設けた貫通孔は、前記流路形成プレートに水深調節プレートを重ね合わせたときに前記流路形成プレートの流路の全域に亘って重なり合うように、前記流路形成プレートの流路と同形に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の水冷ヒートシンク。
JP2010207420A 2010-09-16 2010-09-16 水冷ヒートシンク Pending JP2012064732A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010207420A JP2012064732A (ja) 2010-09-16 2010-09-16 水冷ヒートシンク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010207420A JP2012064732A (ja) 2010-09-16 2010-09-16 水冷ヒートシンク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012064732A true JP2012064732A (ja) 2012-03-29

Family

ID=46060144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010207420A Pending JP2012064732A (ja) 2010-09-16 2010-09-16 水冷ヒートシンク

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012064732A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014027220A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Kyocera Corp 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置
JP2014036193A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Uacj Corp 冷却プレートおよび冷却装置
WO2015049737A1 (ja) * 2013-10-02 2015-04-09 日産自動車株式会社 放熱システム
JP2019046944A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 三協立山株式会社 ヒートシンク
WO2022007562A1 (zh) * 2020-03-06 2022-01-13 宁波市哈雷换热设备有限公司 一种冷媒式芯片冷却器
WO2022071099A1 (ja) * 2020-10-01 2022-04-07 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 流体冷却式コールドプレート及び流体冷却式コールドプレートの製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014027220A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Kyocera Corp 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置
JP2014036193A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Uacj Corp 冷却プレートおよび冷却装置
WO2015049737A1 (ja) * 2013-10-02 2015-04-09 日産自動車株式会社 放熱システム
JPWO2015049737A1 (ja) * 2013-10-02 2017-03-09 日産自動車株式会社 放熱システム
US9964366B2 (en) 2013-10-02 2018-05-08 Nissan Motor Co., Ltd. Heat-radiating system
JP2019046944A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 三協立山株式会社 ヒートシンク
WO2022007562A1 (zh) * 2020-03-06 2022-01-13 宁波市哈雷换热设备有限公司 一种冷媒式芯片冷却器
WO2022071099A1 (ja) * 2020-10-01 2022-04-07 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 流体冷却式コールドプレート及び流体冷却式コールドプレートの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012064732A (ja) 水冷ヒートシンク
JP5769834B2 (ja) 液冷式冷却器
JP2008171840A (ja) 液冷ヒートシンクおよびその設計方法
US20090294105A1 (en) Selectively Grooved Cold Plate for Electronics Cooling
JP6477276B2 (ja) クーリングプレート及びクーリングプレートを備える情報処理装置
JP6314802B2 (ja) 液冷ジャケットの製造方法
JP2011017516A (ja) プレート積層型冷却装置及びその製造方法
JP2008530806A (ja) マイクロ熱交換器
WO2018012558A1 (ja) 積層型ヒートシンクのコア
JP2008235725A (ja) 水冷式ヒートシンク
JP2010123881A (ja) コールドプレート
EP3570321B1 (en) Cooling device and method for manufacturing cooling device
JP2008282969A (ja) 冷却器及び電子機器
JP2011192730A (ja) 冷却器、積層冷却器および中間プレート
JP4544187B2 (ja) 冷却器
JP5420755B2 (ja) 積層板を有する熱交換装置およびその製造方法
JP2009141183A (ja) 積層型冷却器
WO2015114899A1 (ja) 冷却装置及び冷却装置の製造方法
JP2011134978A (ja) 流体冷却式ヒートシンク
CN203194074U (zh) 一种含有多孔翅片的水冷散热器
JP6508398B2 (ja) 液冷ジャケット
JP2008300447A (ja) 放熱装置
JP2009264727A (ja) 熱交換ユニット及びそれを用いた熱交換器
JPWO2017018431A1 (ja) 水冷エアークーラの取付構造
JP2010210202A (ja) 熱交換体