JP5420281B2 - Iii族窒化物半導体単結晶の製造方法、及びiii族窒化物半導体単結晶基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(2)また、III族窒化物半導体からなり、単一の指数面の結晶成長面を有する種基板を準備する種基板準備工程と、結晶成長面上にIII族窒化物半導体単結晶をエピタキシャル成長させる結晶成長工程とを備え、結晶成長工程は、自発的に形成された低指数面からなる複数の結晶表面のみで囲みながらIII族窒化物半導体単結晶を成長させる工程であり、低指数面は、結晶面を表す個々の面指数がいずれも3以下であり、種基板準備工程で準備する種基板は、開口が低指数面に平行な辺を有するように種基板に重ねられて結晶成長面を種基板の表面の一部に限定するマスクを備えるものであるIII族窒化物半導体単結晶の製造方法が提供される。
前記低指数面は、指数面を{hklm}(但し、h、k、l、mは、いずれも整数)で表した場合に、h、k、l、及びmの絶対値がいずれも3以下であることが好ましい。
よい。
状を有していてもよい。
図1Aは、本発明の実施の形態に係るIII族窒化物半導体単結晶の製造方法の流れの一例を示す。
まず、III族窒化物半導体からなる種基板を準備する。本実施の形態に係る種基板は、実質的に単一の指数面の結晶成長面を有する基板である。例えば、種基板上にC軸方向に沿ってIII族窒化物半導体をエピタキシャル成長させる場合、種基板としては、C面を有するIII族窒化物半導体単結晶基板を用いる。なお、本実施の形態においては、III族窒化物半導体として、六方晶系の窒化物半導体であるGaNを例にして説明する。
次に、種基板の主面、すなわち、種基板の低指数面である結晶成長面のみを露出させ、結晶成長面上にGaN単結晶をホモエピタキシャル成長させる。結晶成長には、例えば、ハイドライド気相成長(Hydride Vapor Phase Epitaxy:HVPE)法を用いることができる。HVPE法により、種基板の結晶成長面上に、結晶成長によって自発的に形成される低指数面で囲まれたGaNインゴットが形成される。つまり、上述したような特定の種基板を用いて結晶成長することにより、種基板上に4以上のミラー指数を含む指数面を有するGaNインゴットの成長を抑制できるので、得られるGaNインゴットは、低指数面で囲まれたGaNインゴットになる。
そして、結晶成長工程後に得られるGaNインゴットを切断、スライスすることにより、III族窒化物半導体単結晶のウエハ(すなわち、基板)を製造することができる。例えば、GaNインゴットを、結晶成長方向に垂直な面でスライスすることにより、六角形又は四角形の基板を得ることができる。なお、基板の形態は、基板の外周を劈開することにより調整できる。そして、GaNインゴットのスライスにより得られる基板は、基板の主面の面積が1cm2以上が好ましく、20cm2以上がより好ましい。
なお、上記のように低指数面で囲まれたGaNインゴットを形成することにより、高品質のIII族窒化物半導体単結晶基板を得ることができるのは、発明者が得た以下の知見に基づくものである。
一般的に、発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)、レーザーダイオード(Laser Diode:LD)等の発光素子のデバイスエピタキシャル成長用の基板は円形又は矩形であることが多いので、インゴットの成長もまた、円形又は矩形の種基板が用いられている。しかしながら、結晶成長の進行に伴い成長した結晶の厚さの増加に応じて、成長結晶の側面に徐々に特定の結晶面が発達する。この結晶面は「晶癖面」と呼ばれる。
ここで、「知見1」において述べたインゴットでは、エネルギー的に安定な6つの低指数面である{10−11}面の間に、エネルギー的に不安定な高指数面が存在しており、この高指数面付近に微細クラックが生じていた。これは、結晶成長して得られるインゴット中に発生する微細クラックは、インゴットの全周に均一に発生するわけではなく、インゴットの側面付近に発生することを示している。
本実施の形態においては、種基板として、実質的に単一の指数面からなる種基板を用いる。例えば、C軸方向に結晶成長する場合には、C面だけの種基板を用いる。換言すれば、種基板はC面を除く他の面を有さない。そして、本実施の形態においては、上述したような工夫を種基板に施した上で種基板上にGaNをホモエピタキシャル成長させることにより、インゴットの側面に側面ファセットを自発的に形成させる。これは、例えば、インゴットを研削してインゴットの側面にファセット面を形成する場合と異なり、インゴットに研削ダメージが生じることがない。また、ファセット面を自発的に形成させているので形成されるファセット面の面精度は厳密に正確である。したがって、本実施の形態においては、結晶成長によって多結晶がインゴットの側面等に付着することがない。これにより、本実施の形態においては、インゴットに加工を施した後に加工を施したインゴットを用いて結晶成長を実施するようなプロセスを採用することを要さない。
本実施の形態においては、結晶成長により得られるインゴットの最大外径を15mm以上にすることが好ましく、25mm以上にすることがより好ましく、50mm以上にすることが更に好ましい。これは、インゴットの直径が大きいほど、インゴット外周部分の影響を低減できるからである。すなわち、成長結晶にとって外周部分は、結晶成長条件の乱れを伴い易い部分であり、他の部分に比べて欠陥密度及び残留応力が大きくなりやすい。したがって、低指数面で囲まれるようなインゴットであっても、インゴット全体に占める外周部分の割合は少ない方が好ましい。
本実施の形態に係るIII族窒化物半導体単結晶の製造方法においては、製造される単結晶、すなわちインゴットの結晶成長方向の厚さを、結晶性を改善することを目的として、5mm以上にすることが好ましく、10mm以上にすることがより好ましく、20mm以上にすることが更に好ましい。すなわち、本実施の形態に係るIII族窒化物半導体単結晶の製造方法においては、結晶成長中にインゴットに多結晶が付着することがないので、多結晶の付着に基づくピット、クラックの発生がなく、厚さを厚くすることに応じて単調に結晶性を改善することができる。
本実施の形態に係るIII族窒化物半導体単結晶としては、本実施の形態のGaNに限らず、窒化アルミニウム(AlN)等のIII族窒化物半導体、又は窒化インジウムガリウム(InGaN)、窒化ガリウムアルミニウム(AlGaN)等のIII族窒化物半導体の混晶を用いることもできる。
本実施の形態に係るIII族窒化物半導体単結晶の製造方法によれば、III族窒化物半導体単結晶のインゴット成長において、低指数面で囲まれたインゴットが種基板上に形成されるように種基板を劈開、又はマスクを重ねるので、得られるインゴット中における微細クラックの発生を大幅に低減できると共に、高い品質を有する長尺のインゴットを得ることができる。そして、このようなインゴットを切断、スライスすることにより、高品質のIII族窒化物半導体基板を得ることができる。
図6は、比較例に係るIII族窒化物半導体基板の製造の流れの概要を示す。
10a 表面
10b 裏面
12 六角GaN基板
12a 表面
12b 裏面
12c 側面
14 インゴット
14a 表面
14b 側面
20 インゴット
20a 表面
20b 側面
20c 側面
20d 直胴部
22 GaN基板
22a 表面
22b 裏面
24 GaN基板
24a 表面
24b 辺
24c 辺
24d
30 インゴット
30a 表面
30b 側面
40 インゴット
40a 表面
40b 側面
50 薄板
50a 辺
60 薄板
60a 短辺
60b 長辺
60c 斜辺
70 インゴット
70a 表面
70b 領域
Claims (9)
- III族窒化物半導体からなり、単一の指数面の結晶成長面を有する種基板を準備する種基板準備工程と、
前記結晶成長面上にIII族窒化物半導体単結晶をエピタキシャル成長させる結晶成長工程とを備え、
前記結晶成長工程は、自発的に形成された低指数面からなる複数の結晶表面のみで囲みながら前記III族窒化物半導体単結晶を成長させる工程であり、前記低指数面は、結晶面を表す個々の面指数がいずれも3以下であり、
前記種基板準備工程で準備する前記種基板は、側面が全て劈開面であるIII族窒化物半導体単結晶の製造方法。 - III族窒化物半導体からなり、単一の指数面の結晶成長面を有する種基板を準備する種基板準備工程と、
前記結晶成長面上にIII族窒化物半導体単結晶をエピタキシャル成長させる結晶成長工程とを備え、
前記結晶成長工程は、自発的に形成された低指数面からなる複数の結晶表面のみで囲みながら前記III族窒化物半導体単結晶を成長させる工程であり、前記低指数面は、結晶面を表す個々の面指数がいずれも3以下であり、
前記種基板準備工程で準備する前記種基板は、開口が前記低指数面に平行な辺を有するように前記種基板に重ねられて前記結晶成長面を前記種基板の表面の一部に限定するマスクを備えるものであるIII族窒化物半導体単結晶の製造方法。 - 前記III族窒化物半導体は、六方晶系の窒化物半導体であり、
前記低指数面は、指数面を{hklm}(但し、h、k、l、mは、いずれも整数)で表した場合に、h、k、l、及びmの絶対値がいずれも3以下である請求項1又は2に記載のIII族窒化物半導体単結晶の製造方法。 - 前記複数の結晶表面は、結晶表面を表わす個々の面指数のいずれかが4以上である高指数面を含まない請求項3に記載のIII族窒化物半導体単結晶の製造方法。
- 前記結晶成長工程は、最大外径が15mm以上の前記III族窒化物半導体単結晶をエピタキシャル成長させる請求項4に記載のIII族窒化物半導体単結晶の製造方法。
- 前記結晶成長工程は、前記III族窒化物半導体単結晶を、前記結晶成長方向に沿って5mm以上エピタキシャル成長させる請求項5に記載のIII族窒化物半導体単結晶の製造方法。
- 前記結晶成長工程は、前記III族窒化物半導体単結晶を、300μm/h以上の結晶成長速度でエピタキシャル成長させる請求項6に記載のIII族窒化物半導体単結晶の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載のIII族窒化物半導体単結晶の製造方法により製造したIII族窒化物半導体単結晶を、結晶成長方向に垂直な面で切断してIII族窒化物半導体単結晶基板を得るIII族窒化物半導体単結晶基板の製造方法。
- 前記III族窒化物半導体単結晶基板は、四角形又は六角形状を有する請求項8に記載のIII族窒化物半導体単結晶基板の製造方法。
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