JP5408089B2 - 電子機器、携帯電話機 - Google Patents
電子機器、携帯電話機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5408089B2 JP5408089B2 JP2010215537A JP2010215537A JP5408089B2 JP 5408089 B2 JP5408089 B2 JP 5408089B2 JP 2010215537 A JP2010215537 A JP 2010215537A JP 2010215537 A JP2010215537 A JP 2010215537A JP 5408089 B2 JP5408089 B2 JP 5408089B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical waveguide
- waveguide forming
- forming body
- core
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 305
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 197
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 129
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 124
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 98
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 59
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 43
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 39
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 37
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims description 19
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 7
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 70
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 55
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 48
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 44
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 37
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 35
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 23
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 22
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 13
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 8
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 6
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- -1 hexafluoroantimonate Chemical compound 0.000 description 6
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- KMRASZKMNHTING-UHFFFAOYSA-N 4-hexylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2C=CC1(CCCCCC)C2 KMRASZKMNHTING-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- LWHOMMCIJIJIGV-UHFFFAOYSA-N (1,3-dioxobenzo[de]isoquinolin-2-yl) trifluoromethanesulfonate Chemical compound C1=CC(C(N(OS(=O)(=O)C(F)(F)F)C2=O)=O)=C3C2=CC=CC3=C1 LWHOMMCIJIJIGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 3
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 3
- JZEPSDIWGBJOEH-UHFFFAOYSA-N 4-decylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1CC2C=CC1(CCCCCCCCCC)C2 JZEPSDIWGBJOEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005603 alternating copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 150000002848 norbornenes Chemical class 0.000 description 2
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 2
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 2
- 108010001843 pregnancy-associated glycoprotein 2 Proteins 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003613 toluenes Chemical class 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKMJVFRMDSNFRT-UHFFFAOYSA-N 2-(methoxymethyl)oxirane Chemical compound COCC1CO1 LKMJVFRMDSNFRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJKDFBNRRXFUNI-UHFFFAOYSA-N CO[SiH3].C1(=CC=CC=C1)C(C1=CC=CC=C1)C12C=CC(CC1)C2 Chemical compound CO[SiH3].C1(=CC=CC=C1)C(C1=CC=CC=C1)C12C=CC(CC1)C2 JJKDFBNRRXFUNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N Phenol, 2,4-bis(1,1-dimethylethyl)-, phosphite (3:1) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP(OC=1C(=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1C(C)(C)C JKIJEFPNVSHHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012545 Vaccinium macrocarpon Nutrition 0.000 description 1
- 235000002118 Vaccinium oxycoccus Nutrition 0.000 description 1
- 244000291414 Vaccinium oxycoccus Species 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 235000004634 cranberry Nutrition 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- QPCWAKFDFPYSSW-UHFFFAOYSA-N dimethyl-(2-naphthalen-2-yl-2-oxoethyl)sulfanium Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C(=O)C[S+](C)C)=CC=C21 QPCWAKFDFPYSSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 108010001861 pregnancy-associated glycoprotein 1 Proteins 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- ZMOJTPABCOWEOS-UHFFFAOYSA-N tris(4-tert-butylphenyl)sulfanium Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[S+](C=1C=CC(=CC=1)C(C)(C)C)C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 ZMOJTPABCOWEOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/14—Mode converters
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4246—Bidirectionally operating package structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/16—Connectors or connections adapted for particular applications for telephony
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R35/00—Flexible or turnable line connectors, i.e. the rotation angle being limited
- H01R35/02—Flexible line connectors without frictional contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/051—Rolled
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Description
本願は、2008年6月10日に日本に出願された特願2008−151713号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
例えば、折り畳み式の携帯電話機の場合は、主機体に対して可動側機体がヒンジ部を介して回転可能に連結されており、フレキシブルケーブルは可動側機体のヒンジ部による回転中心の付近を経由するようにして機内に配線される(例えば特許文献1、2)。
前記光導波路としては、従来の石英系光導波路の他に、製造(パターニング)が容易で汎用性に富むポリマー系の光導波路があり、近年では後者の開発が盛んに行われている。この光導波路は、これ単独あるいは上述の光電気複合基板のように回路基板に積層して、ひとつの基板形部材として扱われることが通常であり、硬質に形成される。
また、上述の硬質の光導波路については、伝送光の伝送損失(ここでは特に放射損失を指す)を低減させるために、クラッド部に形成した穴や溝等によってコア部に接触させた空気をオーバークラッドとして機能させ、光閉じ込め効果を向上させた光導波路も知られている(例えば特許文献1、2、3)。
上述のように、従来の光導波路は1つの基板形部材として使用するために硬質に形成されることが通常である。この光導波路のコア部及びクラッド部は、固体材料で形成されることが一般的である。つまり、従来の光導波路は、可撓性を要求される箇所への使用を考慮していない。このため、フレキシブルケーブルとしては使用できない。
すなわち、電子機器の第1機体とこの第1機体に対して移動する第2機体とを接続する信号伝送用のフレキシブルケーブルの光導波路形成体に充分な可撓性と高い耐折性とを確保でき、さらに、第1機体に対する第2機体の相対的な移動によって曲げ変形が与えられても光の損失を抑えて高速大容量伝送を可能にする電子機器、携帯電話機を提供する。
第1の発明は、電子部品を搭載した第1機体と、この第1機体に対して相対移動可能に設けられた第2機体と、前記第1機体と前記第2機体との間の信号伝送用のフレキシブルケーブルとを具備する電子機器であって、前記フレキシブルケーブルは、前記第1機体に対する前記第2機体の相対移動に伴い曲げ変形が与えられる変形部と、該変形部の両端に接続され、可撓性を有し帯状又は線状に形成された樹脂からなる光導波路形成体と、を有し、前記光導波路形成体は、この光導波路形成体の長手方向に沿って延在するコア部と、前記コア部よりも屈折率が低いクラッド部と、前記コア部に接しこのコア部の長手方向に沿って延在する空気層を内蔵する空気クラッド内蔵部と、を有し、前記変形部は、前記光導波路形成体の曲げ状態に応じて、前記光導波路形成体の、前記空気クラッド内蔵部が配置された範囲と同一の構成であり、かつ、前記空気クラッド内蔵部が配置された範囲内で移動及び変化するものであり、前記クラッド部はその内部に1本又は横並びに複数本の前記コア部を設けており、さらに、前記空気クラッド内蔵部に、前記変形部に曲げ変形が与えられたときの前記コア部を介して外周側に前記空気層が設けられ、前記光導波路形成体は、前記コア部が1本あるいは横並びに複数本形成されたコア層を前記コア部よりも屈折率が低い一対のクラッド層の間に具備し、前記コア層の前記コア部以外の部分及び前記クラッド層が前記コア部よりも屈折率が低い前記クラッド部とされており、しかも前記光導波路形成体は、前記コア層を介して両側の前記クラッド層の一方又は両方の前記コア部に臨む箇所に前記コア部の長手方向に沿って形成された溝条によって前記空気層が確保された前記空気クラッド内蔵部を有する電子機器を提供する。
第2の発明は、前記第2機体は前記第1機体に対してヒンジ部を介して回転可能に連結されており、前記フレキシブルケーブルは、前記ヒンジ部を経由して延在配置され、前記第1機体と前記第2機体との間の前記ヒンジ部の付近に前記変形部を有している第1の発明の電子機器を提供する。
第3の発明は、前記第2機体は前記第1機体に設けられた案内レールに沿って前記第1機体に対してスライド移動するように設けられており、前記第1機体と前記第2機体との間において、前記第2機体の前記第1機体に対するスライド移動に伴い曲げ変形が与えられる前記変形部を有している第1の発明の電子機器を提供する。
第4の発明は、前記光導波路形成体の前記空気クラッド内蔵部には、前記変形部に曲げ変形が与えられたときに、前記コア部を介して内周側となる位置と外周側となる位置とに前記空気層が設けられている第1の発明の電子機器を提供する。
第5の発明は、前記フレキシブルケーブルは、前記光導波路形成体と、この光導波路形成体に沿って延在し前記光導波路形成体と接合された帯状のフレキシブル配線基板とを具備し、前記変形部には、前記光導波路形成体が前記フレキシブル配線基板の内周側となる向きで曲げ変形が与えられる第1の発明の電子機器を提供する。
第6の発明は、前記フレキシブル配線基板は、電気絶縁性のベースフィルムと、このベースフィルムの片面に設けられた導体層と、を具備し、前記導体層が前記ベースフィルムを介して前記光導波路形成体とは反対の側となる向きで前記光導波路形成体に接合されている第5の発明の電子機器を提供する。
第7の発明は、前記第1機体及び前記第2機体は、それぞれ、前記フレキシブルケーブルの前記光導波路形成体と光接続される発光素子あるいは受光素子と、前記フレキシブルケーブルの前記フレキシブル配線基板の前記導体層が形成する導体回路と電気的に接続される電極部とを具備するケーブル接続部を備え、前記フレキシブルケーブルは、その両端に、前記光導波路形成体と前記光素子との光接続、及び、前記フレキシブル配線基板の前記導体層が形成する導体回路と前記電極部との電気的接続を実現するためのコネクタを具備する第5の発明の電子機器を提供する。
第8の発明は、前記第1機体及び前記第2機体は、それぞれ、前記フレキシブルケーブルの前記光導波路形成体と光接続される発光素子あるいは受光素子と、前記フレキシブルケーブルの前記フレキシブル配線基板の前記導体層が形成する導体回路と電気的に接続される電極部とを具備するケーブル接続部を備え、前記フレキシブルケーブルは、その両端に、前記光導波路形成体と前記光素子との光接続、及び、前記フレキシブル配線基板の前記導体層が形成する導体回路と前記電極部との電気的接続を実現するためのコネクタを具備する第6の発明の電子機器を提供する。
第9の発明は、前記光導波路形成体の前記コア層は、環状オレフィン系樹脂を主材料とし、活性エネルギー光線または電子線の照射あるいは加熱することにより屈折率が変化する樹脂組成物で構成されたコア層用層状体に対し、前記活性エネルギー光線または電子線を部分的に照射して前記コア部を形成する第1の発明の電子機器を提供する。
第10の発明は、第1〜9の発明のいずれかの電子機器である携帯電話機を提供する。
まず、本発明の第1実施形態を説明する。
図1は本発明に係る電子機器としての携帯電話機10を示す斜視図、図2A、Bは前記携帯電話機10の第1機体11内の回路基板111及び第2機体12内の回路基板121と信号伝送用のフレキシブルケーブル20(コネクタ付きケーブル)との関係を示す図、図3はフレキシブルケーブル20の光導波路形成体21の構造(光導波路形成体21の長手方向に沿う断面構造)を示す断面図、図4は前記光導波路形成体21の構造を示す断面斜視図、図5は前記光導波路形成体21の変形部21Hに対応する部位に曲げ変形を与えた状態を示す断面図である。
なお、ヒンジ部13付近におけるフレキシブルケーブル20の光導波路形成体21の配線形態としては、上述の構成に限定されず、例えば、互いに離れて設けられた一対のヒンジ部の間にフレキシブルケーブル20の光導波路形成体21を通す構成等も採用可能である。
図3、図4に示すように、光導波路形成体21は、その長手方向に沿って延在するコア部21aをこのコア部21aよりも屈折率が低いクラッド部21b内に横並びに複数本(図4では3本)有している。
図2A、Bに示すように、光導波路形成体21は、その長手方向両端のコネクタ22によって、第1機体11の外装ケース110内の回路基板111に実装された光素子(発光素子112)、第2機体12の外装ケース120内の回路基板121に実装された光素子(受光素子122)に光接続されている。
したがって、光導波路形成体21は、いわば各コア部21aに対応する複数本の光導波路を内蔵する構成であり、個々の光導波路を第1機体11から第2機体12へ光信号を伝送するための伝送路として用いることができる。
このミラー222は、ハウジング221の側面に開口する凹所223内にて、光導波路形成体21の端面付近にてこの端面における光軸の延長上に配置されており、その反射面222aは光導波路形成体21の端面における光軸に対して45度に傾斜されている。
図2Bに示すように、コネクタ22Aは、ハウジング221に突設されている嵌合突起224を、第1機体11の回路基板111に形成された嵌合凹所113に押し込むことで、ミラー222が、回路基板111上の前記発光素子112の出力する光の光軸上に設置され、発光素子112と光導波路形成体21とをミラー222を介して光結合させる光路22H1を形成する。これにより、発光素子112からの出力光を、ミラー222を介して、光導波路形成体21に入射させることができる。
図2Bに示すように、符号22Bのコネクタもコネクタ22Aと同様の構造になっており、ハウジング221に突設されている嵌合突起224を、第2機体12の回路基板121に形成された嵌合凹所123に押し込むことで、ミラー222が、前記嵌合凹所123の近傍にて回路基板121上に実装されている受光素子122の受光する光の光軸上に設置され、受光素子122と光導波路形成体21とをミラー222を介して光結合させる光路22H2を形成する。これにより、光導波路形成体21の伝送光を受光素子122にて受光可能とする。
このコネクタは、嵌合凹所113、123に圧入した嵌合突起224に嵌合凹所113、123の内面が圧接することにより発生する引き抜き抵抗により、回路基板111、121に対する装着状態(接続状態)を維持し、前記引き抜き抵抗を上回る力により嵌合凹所113、123に嵌合されている嵌合突起224を嵌合凹所113、123から抜き出すことによって、回路基板111、121から離脱させることを可能にした構成であっても良い。しかしながら、回路基板に対する装着状態の安定維持の点で、回路基板に対して係脱可能な弾性爪等の係合部材を具備する構成を採用することがより好ましい。例えば、コネクタを、前記弾性爪と、回路基板に係合した弾性爪を変位させて回路基板に対する係合を解除させるレバー(係合解除用レバー)とを具備する構成とすれば、回路基板に対するコネクタの脱着作業性を向上できる。
また、回路基板に設けられる位置決め部は前記嵌合凹所に限定されず、例えば、コネクタのハウジングを収容する位置決め用の枠体や、位置決め用の突起等も採用可能である。回路基板側の位置決め部に応じて、コネクタの形状も変更可能であり、コネクタとしては嵌合突起を具備していない構成とすることも可能である。
図5に示すように、光導波路形成体21は、コア部21aに接する空気層21cを内蔵する空気クラッド内蔵部21dを有している。光導波路形成体21は、空気クラッド内蔵部21dが配置された部位と、それ以外の部位とから成る。変形部21Hは、光導波路形成体21のうち、曲げられた部位を示す領域であり、光導波路形成体21の曲げ状態に応じて、空気クラッド内蔵部21dが配置された範囲内で移動及び変化するものである。変形部21Hは、空気クラッド内蔵部21dが配置された範囲よりも、長手方向において短い領域となっている。すなわち、光導波路形成体21の空気クラッド内蔵部21dは、変形部21Hに対応する部位に配置されている。
光導波路形成体21は、この構成(空気クラッド内蔵部21dを有する構成)により、第2機体12の前記ヒンジ部13を中心とする回転に伴う変形部21Hに対応する部位での繰り返し曲げに対し、この光導波路形成体21の耐折性を向上させることができる。
前記変形部21Hは光導波路形成体21の長手方向における中央部に位置し、光導波路形成体21の空気クラッド内蔵部21dも光導波路形成体21の長手方向における中央部に位置している(図3参照)。
図3、図4に示すように、光導波路形成体21の空気クラッド内蔵部21dは、光導波路形成体21の厚み方向においてコア部21aを介して両側に前記空気層21cが確保されている。また、この空気層21cは前記コア部21aの長手方向に沿って延在している。
光導波路形成体21の複数のコア部21aは、3層の中央の樹脂層211(以下、コア層とも言う)にこの光導波路形成体21の幅方向に横並びに形成されている。これら複数のコア部21aは、互いの間隔を開けてコア層211の複数箇所に形成されている。また、コア層211のコア部21a以外の部分と、コア層211の両側に積層状態に設けられている樹脂層212、213(以下、クラッド層とも言う)とが、前記コア部21aよりも屈折率が低いクラッド部21bを構成している。
なお、3層の樹脂層からなる光導波路形成体の製造方法、材質の例について後に説明する。
すなわち、図5に示すように、前記携帯電話機10においては、第1機体11に対する第2機体12の回転に伴い、光導波路形成体21の変形部21Hに対応する部位に、厚み方向における光導波路形成体21の一方の側が内周側、他方の側が外周側となるように湾曲される曲げ変形(以下、縦曲げとも言う)が与えられる。
光導波路形成体21の空気クラッド内蔵部21dにてコア部21aを介して両側に確保された空気層21cは、図5に示すように光導波路形成体21の変形部21Hに対応する部位に曲げ変形が与えられたときに、その一方(以下、第1空気層とも言う。図3、図4、図5中、符号21c1を付す)がコア部21aの外周側、他方(以下、第2空気層とも言う。図3、図4、図5中、符号21c2を付す)がコア部21aの内周側、となる。
仮に、空気クラッド内蔵部21dの空気層21cを省略して中実部21fと同様の中実構造とした場合は、曲げ変形(縦曲げ)が与えられたときに、クラッド部21bのコア部21aよりも曲げの外周側に位置する部分が曲げの内周側へ移動しようとする変位力によってコア部21aが押圧される。
さらに、空気クラッド内蔵部21dでは、変形部21Hに曲げ変形を与えたときに、コア部21aを介して両側の空気層21c1、21c2の存在によって、光導波路形成体21の厚み方向においてクラッド部21bのコア部21aを介して両側に位置する部分の変形自由度を大きく確保できるため、曲げ変形によるクラッド部21bの損傷が生じにくくなる。その結果、空気クラッド内蔵部21dに高い機械的耐久性を確保できる。このことも、光導波路形成体21、コア部21aの耐折性の向上に有効に寄与する。
第2空気層21c2の形成を省略して、第1空気層21c1のみを形成した場合でも、中実部21fに比べて曲げ半径を小さくすることができる。また、耐折性を向上させる為には、第2空気層21c2よりも第1空気層21c1がより有効に寄与するため、第2空気層21c2を省略した構成としても、第1空気層21c1によって耐折性の向上を容易に実現できる。
次に、3層の樹脂層からなる光導波路形成体の製造方法の例を説明する。
図7A〜図7Fは、前記光導波路形成体の製造方法の一例を説明する図である。ここでは、図7Fに示す光導波路形成体21’を製造する場合について説明する。図7Fに示す光導波路形成体21’は、図4に例示した光導波路形成体21に比べてコア部21aの数が多い点が異なる。
ここで説明する光導波路形成体の製造方法は、2つのクラッド層の間にコア層が設けられた構造の3層の樹脂層からなる光導波路形成体の製造に適用されるものであり、図4に例示した3層の樹脂層211、212、213からなる光導波路形成体21の製造にも同様に適用できる。また、後述の材質についても同様に適用できる。
ここで説明する光導波路形成体21’の製造方法では、まず、図7A、Bに示すように、光導波路形成体21’の前記コア層211’を得る(コア層形成工程)。
ここで説明する製造方法においては、コア層形成用材料は、主鎖及びこの主鎖から分岐する離脱性基を有するポリマーを主材料とし、さらに紫外光の照射により活性化して酸を発生する第1光酸発生剤を含有するものである。
コア層形成用フィルム材料31としては、例えば、前記ポリマー、第1光酸発生剤といったコア層形成用材料を溶媒(例えばメシチレン等)に溶解させたワニスを、樹脂フィルム等の部材(ワニス塗布用部材)に塗布し乾燥させた乾燥塗膜を用いることができる。この乾燥塗膜は、ワニス塗布用部材から離脱させて使用する。
なお、この光導波路形成体の製造方法では、コア層形成用フィルム材料31として、紫外光の照射とその後の加熱とによってその照射領域の屈折率が低下するものを採用した一例について説明する。
フォトマスク32としては、得ようとするコア層211’のクラッド部21b領域に対応する開口32aを持つものを採用する。これにより、コア層形成用フィルム材料31において、第1紫外光33Aを照射した照射領域の屈折率が、第1紫外光33Aを照射していない非照射領域の屈折率に比べて低くなり、非照射領域をコア部21aとする単層の光導波路であるコアフィルム211’が得られる。つまり、コア層形成用フィルム材料31に、フォトマスク32を介して第1紫外光33Aを照射することで、コア部をパターニングすることができる。
溝条21eは、深さをクラッド形成用フィルム材料34の厚みの1/3〜1/2、幅(溝幅)をコア部21aの幅(コア層を平面視したときのコア部21aの幅。断面正方形のコア部21aの場合はその断面の1辺の寸法)の2〜3倍にすることが好ましい。さらに、可撓性、耐折性、および曲げ変形が与えられたときの損失増大の抑制(低損失の維持)といった光導波路形成体の所望の作用効果を得る為には、製造した光導波路形成体についても、溝条21eの深さがクラッド層の厚みの1/3〜1/2、幅がコア部21aの幅の2〜3倍であることが好ましい。
クラッド層形成用フィルム材料34としては、例えば、前記ポリマー、第2光酸発生剤といったコア層形成用材料を溶媒(例えば脱水トルエン等)に溶解させたワニスを、樹脂フィルム等の部材(ワニス塗布用部材)に塗布し乾燥させた乾燥塗膜を用いることができる。この乾燥塗膜は、ワニス塗布用部材から離脱させて使用することができる。
クラッド層形成用フィルム材料34のポリマーは、紫外光の照射により、活性化された第2光酸発生剤が放出した酸(好ましくはプロトン)の作用で重合性基が架橋反応する。
第2光酸発生剤が紫外線の照射によって放出する酸は、クラッド層形成用フィルム材料34のポリマーの重合性基に架橋反応を生じさせる為のものである。
この工程により、コア層211’の両側にクラッド層212’、213’を有する3層光導波路である光導波路形成体21’が得られる(図7F)。
例えば、波長が300nm以下の光を遮蔽し300nmよりも長い波長の光のみを透過させる波長カットフィルター36を用いる場合、図8に示すように、第1光酸発生剤(図8中、PAG−1)として吸収極大波長が300nm以下のものを選択し、第2光酸発生剤(図8中、PAG−2)として吸収極大波長が300nmより長いものを選択すれば良い。この場合、例えば、第1光酸発生剤として、吸収極大波長が300nm以下(例えば、吸収極大波長が150nm〜300nmの範囲にあるもの)のものを、第2光酸発生剤として吸収極大波長が365nm(I線)付近であるものを用いることが好適である。
なお、「吸収極大波長」は、例えば、図8のPAG-1曲線、PAG-2曲線において、吸光度のピーク値が得られるときの波長(最大吸収波長)である。
また、この熱圧着工程により、その後のクラッド化工程では、第2紫外光の照射後の加熱を加圧無しにオーブン加熱等のバッチ処理で行っても、コア層211’とクラッド層形成用フィルム材料34との間の密着性を充分に高めることが可能である。クラッド化工程での加熱がバッチ処理となることで、複数の材料積層体を同時に処理することが可能となり、生産性の向上の点で好ましい。
なお、本発明は、波長カットフィルターを用いる態様に限定されるものではない。第1光酸発生剤の吸収極大波長が第2光酸発生剤の吸収極大波長よりも長い場合もあり得る。
これらの中でも、特に、ノルボルネン系樹脂(ノルボルネン系ポリマー)を主成分とするものが好ましい。ポリマーとしてノルボルネン系ポリマーを用いることにより、光伝送性能、可撓性、耐熱性に優れるコア層を得ることができる。また、ノルボルネン系ポリマーは、高い疎水性を有するため、吸水による寸法変化等を生じ難いコア層を得ることができる。
以上の重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体、交互共重合体等が挙げられる。
これらの中でも、特に、ノルボルネン系ポリマーの付加重合体を採用することが、透明性、絶縁性、柔軟性及び耐熱性に優れるコア層を得る点で有利である。また、ノルボルネン系ポリマーの付加重合体の場合、ノルボルネン系ポリマーの付加重合体の側鎖の種類等によって、屈折率を調整することができる利点がある。
このような助触媒の市販品としては、例えば、ニュージャージ州クランベリーのRhodia USA社から入手可能な「RHODORSIL(登録商標、以下同様である。)PHOTOINITIATOR 2074(CAS番号第178233−72−2番)」、日本国東京の東洋インキ製造株式会社から入手可能な「TAG−372R((ジメチル(2−(2−ナフチル)−2−オキソエチル)スルフォニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート:CAS番号第193957−54−9番))、日本国東京のみどり化学株式会社から入手可能な「MPI−103(CAS番号第87709−41−9番)」、日本国東京の東洋インキ製造株式会社から入手可能な「TAG−371(CAS番号第193957−53−8番)」、日本国東京の東洋合成工業株式会社から入手可能な「TTBPS−TPFPB(トリス(4−tert−ブチルフェニル)スルフォニウムテトラキス(ペンタペンタフルオロフェニル)ボレート)」、日本国東京のみどり化学株式会社より入手可能な「NAI−105(CAS番号第85342−62−7番)」等が挙げられる。
これらのうち、特に耐熱性に優れるという点で、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂、またはそれらを主として含むものを用いるのが好ましく、特に、ノルボルネン系樹脂(ノルボルネン系ポリマー)を主とするものが好ましい。
コア層211’の構成材料としてもノルボルネン系ポリマーを主とするものを用いた場合は、材料が同種となるため、コア層211’との密着性がさらに高いものとなる。その結果、クラッド層212’、213’とコア層211’との間での層間剥離を防止することができる。したがって、このようなことから、光導波路形成体の光伝送性能が維持され、耐久性に優れた光導波路形成体が得られる。
以上の重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体、交互共重合体等が挙げられる。
これらの中でも、付加(共)重合体は、透明性、絶縁性、柔軟性、耐熱性に優れるクラッド層212’、213’を得る点で有利であり、特に好ましい。
また、重合性基の種類、架橋剤の種類、コア層211’に用いるポリマーの種類等によっては、このノルボルネン系ポリマーとコア層211’に用いるポリマーとを架橋させることもできる。換言すれば、これらノルボルネン系ポリマーは、その少なくとも一部が重合性基において架橋しているのが好ましい。その結果、クラッド層212’、213’自体の強度や、クラッド層212’、213’とコア層211’との密着性の更なる向上を図ることができる。
このような助触媒の市販品としては、例えば、日本国東京の東洋インキ製造株式会社から入手可能な「TAG−382」、日本国東京のみどり化学株式会社より入手可能な「NAI−105(CAS番号第8542−62−7番)」等が挙げられる。
コア層形成工程、熱圧着工程、クラッド化工程を具備する上述の製造方法(以下、後照射法とも言う)では、コア層形成用材料及びクラッド層形成用材料に含まれる光酸発生剤(第1光酸発生剤、第2光酸発生剤)の吸収極大波長が互いに異なることを必須とする。しかしながら、例えば、光酸発生剤を含有していないクラッド層形成用材料を用いてフィルム状に形成したクラッド用フィルム状材料(但し、溝条を加工済みのもの)を熱圧着して光導波路形成体を得ることも可能である。
このようなコア層形成用材料としては、ベンゾシクロブテン系樹脂、ノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂を主材料とする樹脂組成物が好適であり、ノルボルネン系樹脂の付加重合体を主材料とする樹脂組成物が特に好ましい。ノルボルネン系樹脂としては、(1)ノルボルネン型モノマーを付加(共)重合して得られるノルボルネン型モノマーの付加(共)重合体、(2)ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との付加共重合体、(3)ノルボルネン型モノマーと非共役ジエンとの付加共重合体、およびノルボルネン型モノマーと非共役ジエンとさらに他のモノマーとの付加共重合体のような付加重合体、(4)ノルボルネン型モノマーの開環(共)重合体、およびこの(共)重合体に水素添加した樹脂、(5)ノルボルネン型モノマーとエチレンやα−オレフィン類との開環共重合体、および該この共)重合体に水素添加した樹脂、(6)ノルボルネン型モノマーと非共役ジエンとの開環共重合体、またはノルボルネン型モノマーと非共役ジエンとさらに他のモノマーとの開環共重合体、およびこれらの(共)重合体に水素添加したポリマー等の各種ノルボルネン樹脂が挙げられる。
次に、本発明に係る電子機器、携帯電話機、フレキシブルケーブルの第2実施形態を説明する。
図10A、Bに示すように、ここで説明する実施形態では、上述の第1実施形態のフレキシブルケーブル20に代えて、上述の光導波路形成体21とフレキシブル配線基板23とが互いに接合された構成の光電子複合デバイスである可撓性を有する帯状のケーブル本体24の長手方向における両端にコネクタ25を取り付けたフレキシブルケーブル20Aを採用している。ケーブル本体24の長手方向における両端のコネクタ25の一方に符号25A、他方に符号25Bを付す。
この実施形態では、フレキシブルケーブル20Aと、コネクタ接続部が設けられた回路基板111A、121Aとを採用した点が第1実施形態と異なり、他の構成は第1実施形態と同様である。以下、第1実施形態と同様の構成部分については、共通の符号を付して説明する。
図11、図13に示すように、フレキシブルケーブル20Aのケーブル本体24は、その長手方向における中央部が携帯電話機のヒンジ部13付近に配線されるように設置されている。また、フレキシブルケーブル20Aは、ヒンジ部13を中心とする回転によって第2機体12Aを第1機体11Aに対して繰り返し開閉することに伴い、繰り返し曲げ変形が与えられる部分である変形部24Hを有している。
光導波路形成体21の空気クラッド内蔵部21dが配置されている範囲は、光導波路形成体21及びケーブル本体21の長手方向において、変形部24Hに対応する部位を含みさらにこの部位から両側に延出する範囲となっている。
図13に示すように、前記フレキシブルケーブル20Aは、携帯電話機において、ケーブル本体24の変形部24Hに対応する部位に曲げ変形が与えられたとき(例えば、第2機体を第1機体に閉じ合わせたとき)に、前記光導波路形成体21が前記フレキシブル配線基板23の内周側に設けられる。これにより、変形部24Hに曲げ変形が与えられたときには、光導波路形成体21に縦曲げが与えられる。
なお、ケーブル本体24についても、光導波路形成体21に縦曲げが与えられる曲げ変形を、以下、縦曲げと称して説明する。
つまり、フレキシブルケーブル20Aのケーブル本体24は、前記導体層232と前記光導波路形成体21が前記ベースフィルム231を介して積層されており、前記フレキシブル配線基板23と前記光導波路形成体21とが互いに接合された状態になっている。
まず、光導波路形成体21のクラッド層形成用材料を含むワニスをフレキシブル配線基板23のベースフィルム231の導体層232とは反対側の面に塗布して乾燥させて乾燥塗膜を形成し、この乾燥塗膜にレーザー加工等によって溝条21eを形成してクラッド層形成用フィルム材料を得る。このクラッド層形成用フィルム材料はフレキシブル配線基板23のベースフィルム231に被着されている。これとは別に、コア層211と、クラッド層形成用フィルム材料(溝条を加工済みのもの)とを作製し、これらをフレキシブル配線基板23のベースフィルム231に形成した乾燥塗膜であるクラッド層形成用フィルム材料に重ね合わせて熱圧着して材料積層体を得る。このクラッド層形成用フィルム材料およびクラッド層形成用フィルム材料に重ね合わせるコア層211は、第1実施形態にて説明した手法にて作製することができる。前記熱圧着は、第1実施形態にて説明した熱圧着工程と同様に、加圧しながら、材料積層体をコア層211及び/又はクラッド層形成用フィルム材料のガラス転移温度Tg以上の温度に加熱することで実現できる。
次いで、この材料積層体に第2紫外光を照射してコア層211の両面のクラッド層形成用フィルム材料を硬化させ、クラッド層212、213を得る。これにより、フレキシブル配線基板23の片面(ベースフィルム231の導体層232とは反対側の面)に光導波路形成体21が形成され、フレキシブル配線基板23と光導波路形成体21とが互いに接合され一体化されたケーブル本体24が得られる。
例えば、コア層211と、クラッド層形成用フィルム材料(溝条を加工済みのもの)とを作製し、1枚のコア層211と2枚のクラッド層形成用フィルム材料とを、フレキシブル配線基板23のベースフィルム231の導体層232とは反対側の面に重ね合わせ、積層体を形成する。さらに、この積層体を、コア層211及び/又はクラッド層形成用フィルム材料のガラス転移温度Tg以上の温度に加熱するとともに加圧して、コア層211と2枚のクラッド層形成用フィルム材料とを熱圧着し、さらにフレキシブル配線基板23のベースフィルム231とそれに重ね合わせたクラッド層形成用フィルム材料とを熱圧着する。次いで、1枚のコア層211と2枚のクラッド層形成用フィルム材料とを互いに熱圧着してなる積層体に、第2紫外光を照射してコア層211の両面のクラッド層形成用フィルム材料を硬化させ、クラッド層212、213を得る。
コネクタ25Aは、第1実施形態にて説明したフレキシブルケーブル20の両端のコネクタ22Aのハウジング221に、接続端子251を設けた構成になっている。この接続端子251によって、フレキシブル配線基板23の導体層232が形成する導体回路232a(図11を参照)と、第1機体11A側の回路基板111Aのコネクタ接続部114に設けられている電極部115とが電気的に接続されている。さらに、前記接続端子251は、ハウジング221の外面に露出状態に設けられており、ワイヤ等の通電用連絡部材252を介して、フレキシブル配線基板23の導体回路232aと電気的に接続されている。
回路基板111Aのコネクタ接続部114は、回路基板111Aに実装された光素子(ここでは発光素子112)と、この光素子の近傍に形成された前記嵌合凹所113と前記嵌合凹所113の近傍にて回路基板111Aに設けられた電極部115とを具備している。また、前記電極部115は、回路基板111A上に形成されている回路配線(図示略)と電気的に接続されている。
なお、このコネクタ接続部114は、第1実施形態にて説明した第1機体11に設けられている回路基板111のコネクタ接続部に、電極部115を追加した構成になっている。
回路基板121Aのコネクタ接続部124は、前記嵌合凹所123と、この嵌合凹所123の近傍にて回路基板121Aに実装された光素子(ここでは受光素子122)と、前記嵌合凹所123の近傍にて回路基板121Aに設けられた電極部125とを具備している。前記電極部125は、回路基板121A上に形成されている回路配線(図示略)と電気的に接続されている。
このコネクタ接続部124は、第1実施形態にて第2機体12に設けられている回路基板121に次いで説明したコネクタ接続部に、電極部125を追加した構成になっている。
また、回路基板に設けるコネクタ接続部において、フレキシブルケーブルのコネクタを位置決めするための位置決め部は前記嵌合凹所113、123に限定されず、第1実施形態と同様に、枠体や位置決め突起等も採用可能である。回路基板側の位置決め部に応じて、コネクタ25の形状も変更可能であり、コネクタ25としては嵌合突起を具備していない構成でもよい。
次に、本発明に係る電子機器、携帯電話機の第3実施形態を説明する。
図14はこの実施形態に係る携帯電話機10Bを示す全体斜視図、図15はヒンジ部13の枢軸13a付近(図14を参照)を示す図である。図14、図15に示すように、この実施形態は、第2実施形態において、フレキシブルケーブル20Aのケーブル本体24の長手方向における中央部を、ヒンジ部13の枢軸13aの外周に1周以上周回させて巻いた状態(以下、α巻きともいう)で設けたものである。
本発明は、電子機器、携帯電話機の第4実施形態として、既述の第3実施形態において、フレキシブルケーブル20Aにかえて、第1実施形態にて説明したフレキシブルケーブル20を採用したものを提供する。
つまり、フレキシブルケーブル20の光導波路形成体21の長手方向における中央部を、ヒンジ部13の枢軸13aの外周にα巻きした構成とする。この場合も、光導波路形成体21については、空気クラッド内蔵部(図示略)を、光導波路形成体21の長手方向において、ヒンジ部13の枢軸13aの外周にα巻きした部分である変形部に対応する部位と一致する範囲に設けるか、あるいは、変形部に対応する部位を含んでこの部位よりも広い範囲に設けるようにする。
次に、本発明に係る電子機器、携帯電話機の第5実施形態を説明する。
図16A、B、Cに示すように、ここで説明する実施形態では、本発明に係る電子機器、携帯電話機として、いわゆるスライド型の携帯電話機10Cを例示する。
なお、第1、第2実施形態と同様の構成部分には同様の符号を付して説明する。
第1機体51の回路基板511と第2機体52の回路基板521とには、第2実施形態にて説明した第1機体の回路基板及び第2機体の回路基板と同様にコネクタ接続部が設けられている。
前記フレキシブルケーブル20Aは、その両端に設けられたコネクタ25の一方(コネクタ25A)を第1機体51の回路基板511に設けられたコネクタ接続部114に接続し、他方のコネクタ25Bを第2機体52の回路基板521に設けられたコネクタ接続部124に接続している。これにより、第1機体51の回路基板511側の電子回路と、第2機体52の回路基板521側の電子回路とが、フレキシブルケーブル20Aのフレキシブル配線基板23の導体配線232a(図12参照)を介して電気的に接続されている。しかも、第1機体51の回路基板511に設けられた光素子(ここでは発光素子112)と、第2機体52の回路基板521に設けられた光素子(ここでは受光素子122)とが、フレキシブルケーブル20Aの光導波路形成体21を介して光接続されている。
したがって、このケーブル本体24においては、第1機体51に対する第2機体52のスライド移動に伴い、湾曲部24Wが形成される部分全体が曲げ変形が与えられる部分、つまり変形部に対応する部位として機能する。図示例の携帯電話機10Cにおいては、フレキシブルケーブル20Aのケーブル本体24において、その両端に取り付けられているコネクタ25A、25Bの間に位置する部分の全体(全長)が変形部に対応する部位として機能する。
本発明は、電子機器、携帯電話機の第6実施形態として、既述の第5実施形態において、フレキシブルケーブル20Aにかえて、第1実施形態にて説明したフレキシブルケーブル20を採用したものを提供する。
本発明に係る電子機器、携帯電話機、フレキシブルケーブルに適用できる光導波路形成体、及び、その製造方法について、具体例を説明する。
<コア層形成用フィルム材料の作製>
下記構造式(化1)で表されるヘキシルノルボルネン(HxNB)/ジフェニルメチルノルボルネンメトキシシラン(diPhNB)系コポリマー(x=0.32、y=0.68、n=5)を合成した。次に、このノルボルネン系ポリマーをメシチレンに溶解して10wt%のコポリマー溶液を調製した。さらに、このコポリマー溶液30.0gに、吸収極大波長220nmの第1光酸発生剤として既述のRHODORSIL PHOTOINITIATOR 2074(CAS番号第178233−72−2番)(2.55×10−3g、2.51×10−6モル、メチレンクロライド0.1mL中)と、モノマー酸化防止剤溶液(後述)3.0gと、Pd(PCy3)2(OAc)2(Pd785)(4.95×10−4g、6.29×10−7モル、メチレンクロライド0.1mL中)と、を加えて均一に溶解させてコア用ワニスを調製した。
なお、合成したコポリマーの分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC:THF溶媒、ポリスチレン換算)で測定したところ、質量平均分子量(Mw)が118000、数平均分子量(Mn)が60000であった。
前記モノマー酸化防止剤溶液は、HxNB(42.03g、0.24モル)、及び、ビス−ノルボルネンメトキシジメチルシラン(SiX、CAS番号第376609−87−9番)(7.97g、0.026モル)に、2種類の酸化防止剤[ニューヨーク州タリータウンのCiba Specialty Chemicals社製Irganox(登録商標。以下同じ)1076(0.5g)及び同社製Irgafos(登録商標。以下同じ)168(0.125g)]を加えたものである。
次いで、得られた乾燥塗膜に、高圧水銀ランプ又はメタルハライドランプから、クラッド部に対応する開口パターンを有するフォトマスクを介して、波長300nm未満(又は365nm以下)の第1紫外光を照射(照射量500mJ/cm2)してコア部をパターニングした後、塗膜をオーブンにて加熱して硬化させ、コア層を得た。
なお、コア層は厚さ50μmであり、コア部は1辺50μmの正方形の断面形状で3層光導波路の長手方向の全長にわたって延在する直線状に形成した。
まず、下記構造式(化2)で表されるデシルノルボルネン(DeNB)/メチルグリシジルエーテルノルボルネン(AGENB)系コポリマー(x=0.77、y=0.23、n=10)を合成した。次に、このノルボルネン系ポリマーを脱水トルエンに溶解して20wt%のコポリマー溶液を調製した。さらに、このコポリマー溶液50gに、2種類の酸化防止剤[Ciba社製Irganox1076(0.01g)及びIrgafos168(0.0025g)]と、吸収極大波長335nmの第2光酸発生剤(東洋インキ製造株式会社製TAG−382、0.2g)とを溶解させてクラッド用ワニスを調製した。
なお、合成したコポリマーの分子量は、GPC(THF溶媒、ポリスチレン換算)で測定したところ、質量平均分子量(Mw)が75000、数平均分子量(Mn)が30000であった。
そして、このクラッド用ワニスをポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上にドクターブレードを用いて塗布して塗膜を形成し、この塗膜をPETフィルムとともに乾燥機にて乾燥させ、厚さ20μmの乾燥塗膜を得た。この乾燥塗膜にエキシマレーザーを照射して深さ7μm、幅100μmの溝条を形成し、クラッド層形成用フィルム材料を得た(溝条加工工程)。溝条の形成位置は、クラッド層形成用フィルム材料を接合させるコア層におけるコア部の位置に対応するように調整し、クラッド層形成用フィルム材料をコア層と接合させたときに、前記コア部のコア層の両面に露出する部分全体が、溝条によって光導波路形成体に確保される空気層に接するようにした。
次いで、クラッド層形成用フィルム材料をPETフィルムから剥離させて、コア層の両面に1枚ずつ積層して3層構造の材料積層体を形成した。次に、この材料積層体を120℃に設定されたラミネータに投入して、0.2MPaの圧力下で5分間圧接し、熱圧着させた。
その後、室温・常圧下で、高圧水銀ランプ又はメタルハライドランプから、材料積層体に、300nm以下の波長を遮蔽する波長カットフィルターを介して第2紫外光を照射した(照射量100mJ/cm2)。この紫外光の照射後、直ちに乾燥機にて150℃で30分加熱し、クラッド層形成用フィルム材料の硬化(クラッド化)及びコア層とクラッド層との間の密着力の強化を完了させた。これにより、コア層の厚さ50μm、クラッド層の厚さ20μm、総厚90μm(1枚のコア層の厚みと2枚のクラッド層の厚みとの合計)、幅0.5cm、長さ10cmの直線状の3層光導波路(光導波路形成体)を得た。
実施例1にて説明した溝条加工工程を省略し、溝条を形成していないクラッド層形成用フィルム材料をコア層に熱圧着する作業以外は実施例1と同じ作業をして3層光導波路を作製した。これを比較例1とする。この3層光導波路は、長手方向に、その全長にわたり中実となっている。
実施例1の試験片と比較例1の試験片とを用意し、以下に説明する増加損失値測定(図17A、Bを参照)を行った。
まず、図17Aに示すように、試験片40を、微動可能なステージ(微動ステージ41)上に伸ばした(曲げていない)状態で載置した。次に、そのコア部21aの一端に、波長830nmのレーザー光源42(レーザダイオード)に接続した入射側マルチモードファイバ43の先端(レーザー光源42とは反対側の端部)を突き当て、コア部21aの他端に、光パワーメータ44に接続した出射側マルチモードファイバ45の先端(光パワーメータ44とは反対側の端部)を突き当てた。また、マッチングオイル46を用いて前記コア部21aとマルチモードファイバ43、45との間隙を埋めた。
次に、レーザー光源42を作動して波長830nmのレーザー光を出力し、光パワーメータ44の出力値(換言すれば受光量)が最大となるように微動ステージ41を作動させて調芯し、光パワーメータ44にて光強度を測定した。このときの光強度をP0とする。
なお、調芯を効率良く行うため、入射側マルチモードファイバ43の微動用の微動ステージ411、出射側マルチモードファイバ45の微動用の微動ステージ412も使用した。
なお、ステンレス棒37を使用して試験片40を90度に曲げる作業を効率良く行い、さらに、90度に曲げた状態の試験片40を安定に保つために、図17Bに示すように、微動ステージ41上に、この微動ステージ41の上面41aに垂直となるように支持板48を固定し、ステンレス棒47によってこのステンレス棒47の外周に沿わせた試験片40を微動ステージ41の上面41aと支持板48によって押さえ込んだ。これにより、ステンレス棒47の外周に沿わせて90度に曲げた試験片40の長手方向の一端側を微動ステージ41の上面41aに沿わせ、前記試験片40の長手方向の他端側を支持板48に沿わせた。
縦曲げ時挿入損失は、各試験片について、ステンレス棒47の直径Xを10mmとした場合、5mmとした場合、2mmとした場合について、この順で測定を行った。つまり、1本の試験片について、ステンレス棒47の直径Xを変更して、縦曲げ時挿入損失の測定を3回行った。結果を、図18に合わせて示す。
なお、縦曲げ時挿入損失の測定では、ステンレス棒47の直径Xの半分が試験片40に与える曲げ半径Rとなる。縦曲げ時挿入損失の測定の際に曲げ変形を与える試験片40の曲げ半径は、ステンレス棒47の直径Xの10mm、5mm、2mmに対応して、5mm、2.5mm、1mmである。図18中では、これに対応して曲げ半径を「R5mm」「R2.5mm」、「R1mm」と表示している。
図18を参照して判るように、増加損失値測定の結果、曲げ半径が「R5mm」のときは実施例1の試験片と比較例1の試験片とで過剰損失ΔPの違い(傾向)は見られないが、「R2.5mm」の場合は、実施例1の試験片の方が比較例1の試験片に比べて過剰損失ΔPが小さい傾向が見られた。さらに「R1mm」の場合は、実施例1の試験片の方が比較例1の試験片に比べて過剰損失ΔPが非常に小さいことが明らかとなった。
この結果、空気クラッド内蔵部を有する実施例1の試験片(光導波路形成体)であれば、1〜2.5mm程度の曲げ半径において耐折性を著しく改善できることを確認できた。
(実施例2)
実施例1の光導波路形成体の厚み方向の片面に、ポリイミドフィルムの片面に銅箔が被着されている銅張り基板が接合されたケーブル本体(光電子複合デバイス)を作製した(実施例2)。
まず、厚さが12.5μmのポリイミドフィルムであるベースフィルムの片面に、厚さが5μmの銅箔が被着された総厚17.5μmの銅張り基板を用意し、光導波路形成体のクラッド層形成用材料を含むワニス(実施例1にて使用したクラッド用ワニス)をドクターブレードでフレキシブル配線基板のベースフィルムの導体層とは反対側の面に塗布した。その後、オーブンにて乾燥させ、厚さ20μmの乾燥塗膜を得た。この乾燥塗膜にエキシマレーザーを用いたレーザー加工によって、深さ7μm、幅100μmの溝条を形成した。
前記銅張り基板は銅箔に配線を形成することなく、そのまま使用した。いわば、この銅張り基板は、銅箔全体が配線となっているフレキシブル配線基板として機能する。
コア層、クラッド層形成用フィルム材料の作製方法及び使用材料は実施例1と同じである。また、作製したコア層の厚みは50μm、クラッド層形成用フィルム材料の厚みは20μmであった。
そして、フレキシブル配線基板のベースフィルムに形成した乾燥塗膜であるクラッド層形成用フィルム材料の完成後、このクラッド層形成用フィルム材料に、それとは別に作製しておいた上述のコア層とクラッド層形成用フィルム材料(溝条加工済み)とを、コア層が2枚のクラッド層形成用フィルム材料の間となるように重ね合わせた。次いで、フレキシブル配線基板を含む計4層の積層体(以下、4層積層体)を120℃に設定されたラミネータに投入して、0.2MPaの圧力下で5分間圧接し、熱圧着させた。
なお、光導波路形成体の長手方向における空気クラッド内蔵部の形成範囲は、クラッド層形成用フィルム材料に形成した溝条によって、実施例1と同じにした。また、得られた光導波路形成体の空気層の光導波路形成体の幅方向における寸法、及び光導波路形成体の厚み方向における寸法は実施例1と同じであった。
実施例2の試験片について、図19A、Bに示す繰り返し曲げ装置60を使用して、縦曲げを繰り返し与える繰り返し曲げ試験を行った。
前記繰り返し曲げ装置60は、2枚の金属板61、62を、ギャップGを確保して、互いに平行に配置し、所望の位置に固定しておいた一方の金属板61(固定金属板)に対して、他方の金属板62を、前記ギャップGを保ったまま、横方向(図19A、Bの左右方向)に往復移動できるようにしたものである。以下、符号62の金属板を可動金属板とも言う。
なお、2枚の金属板61、62間のギャップGは、3.1mm(曲げ半径1.5mm)とした。
これに対して、図20Aに示す第1の向きの場合は、可動金属板62の往復移動を8万回行っても試験片63の光導波路形成体21に異常が全く見られなかった。この結果、第1の向きの場合は第2の向きの場合に比べて光導波路形成体21の耐折性が著しく改善することが判明した。
図20Aに示す第1の向きで可動金属板62の往復移動を8万回行った試験片63について、図17A、Bを参照して説明した増加損失値測定を行った。その結果、直線時の挿入損失及び縦曲げ時の挿入損失は繰り返し曲げ試験を行っていない試験片(例えば図18の番号(試験片番号)が1、5、7、11の試験片)と同程度であり、過剰損失も図18の番号(試験片番号)が1、5、7、11の試験片と同程度であった。
(a)光導波路形成体、ケーブル本体の長手方向における空気クラッド内蔵部の形成範囲は、光導波路形成体、ケーブル本体の変形部に対応する部位を含んでそれよりも広い(長い)範囲とすることが好ましいが、これに限定されず、適宜変更が可能である。例えば、光導波路形成体、ケーブル本体の変形部に対応する部位と一致する範囲にしたり、前記変形部に対応する部位の範囲内でこの部位よりも狭い(短い)範囲とすることも可能である。さらに、本発明は、光導波路形成体の長手方向の全長を空気クラッド内蔵部とした構成も採用可能である。
(b)上述の実施形態では、本発明に係る携帯電話機として、第1機体に、送話用のマイク、アンテナ、送受信用回路を設け、第2機体にディスプレイを設けた構成の携帯電話機を例示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、ディスプレイが第2機体に無く、第1機体のみに設けられた携帯電話機であっても良い。また、第1機体又は第2機体にカメラを設けた構成等であっても良い。さらに、カメラ、ディスプレイ、アンテナ、送受信用回路は、第1機体、第2機体のどちらに設置されていても良い。
(c)上述の実施形態では、第1機体側に発光素子、第2機体側に受光素子を設けた携帯電話機を例示したが、第1機体に受光素子を設け、第2機体に発光素子を設けた構成であっても良い。また、第1機体及び第2機体の両方に発光素子と受光素子を設け、本発明に係るフレキシブルケーブルを用いて受光素子と発光素子とを接続し、光信号を双方向に通信できるようにしても良い。
(d)本発明に係る電子機器、携帯電話機では、コネクタ付きのフレキシブルケーブルを用いる構成に限定されず、コネクタを具備していないフレキシブルケーブルを用いた構成も含む。つまり、既述の光導波路形成体のみ、あるいは、既述のケーブル本体のみで構成されたフレキシブルケーブルも採用可能である。
この場合、例えば、フレキシブルケーブルの光導波路形成体の長手方向の一端を、第1機体に設けられた光素子と光結合する位置に固定し、他端を、第2機体に設けられた光素子に光結合する位置に固定する。
(e)本発明に係る電子機器は、携帯電話機に限定されない。
本発明の適用対象となる電子機器としては、電子部品を搭載した第1機体と、この第1機体に対して相対移動可能に設けられた第2機体と、前記第1機体と前記第2機体との間の信号伝送用のフレキシブルケーブルとを具備する電子機器であり、これに該当するものを全て含む。例えば、パソコン(ノート型、ディスクトップ型)、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ゲーム機器、電子辞書、PDA(Personal Digital Assistant)、テスタ等の計測機器といった、可動型ディスプレイパネルを持つ各種電子機器(上述の携帯電話機もこれに該当)の他、各種のNC制御工作機械等の電子制御機構を持つ各種機器も含む。
また、本発明に係る電子機器は、第1機体に対する第2機体の相対移動を、予め設定された範囲内で自由に行えるもの(上述の可動型ディプレイパネルを持つ各種電子機器はこれに該当する)、あるいは、第1機体に対して第2機体を移動するための駆動装置によって、第1機体に対する第2機体の相対移動が予め設定された範囲内で行われるもの、であることが好ましい。また、本発明に係る電子機器は、フレキシブルケーブルが、第1機体に対する第2機体の相対移動に伴い曲げ変形が与えられる変形部を有する構成とする。さらに、この変形部に曲げ変形が与えられたときにコア部を介して外周側となる位置に前記空気層が設けられている構成、換言すれば、前記フレキシブルケーブルの前記変形部に与えられる曲げ変形が、コア部を介して外周側となる位置に前記空気層が存在する向きの湾曲変形である構成、とする。
Claims (10)
- 電子部品を搭載した第1機体と、この第1機体に対して相対移動可能に設けられた第2機体と、前記第1機体と前記第2機体との間の信号伝送用のフレキシブルケーブルとを具備する電子機器であって、
前記フレキシブルケーブルは、前記第1機体に対する前記第2機体の相対移動に伴い曲げ変形が与えられる変形部と、該変形部の両端に接続され、可撓性を有し帯状又は線状に形成された樹脂からなる光導波路形成体と、を有し、
前記光導波路形成体は、この光導波路形成体の長手方向に沿って延在するコア部と、前記コア部よりも屈折率が低いクラッド部と、前記コア部に接しこのコア部の長手方向に沿って延在する空気層を内蔵する空気クラッド内蔵部と、を有し、
前記変形部は、前記光導波路形成体の曲げ状態に応じて、前記光導波路形成体の、前記空気クラッド内蔵部が配置された範囲と同一の構成であり、かつ、前記空気クラッド内蔵部が配置された範囲内で移動及び変化するものであり、
前記クラッド部はその内部に1本又は横並びに複数本の前記コア部を設けており、さらに、前記空気クラッド内蔵部に、前記変形部に曲げ変形が与えられたときの前記コア部を介して外周側に前記空気層が設けられ、
前記光導波路形成体は、前記コア部が1本あるいは横並びに複数本形成されたコア層を前記コア部よりも屈折率が低い一対のクラッド層の間に具備し、前記コア層の前記コア部以外の部分及び前記クラッド層が前記コア部よりも屈折率が低い前記クラッド部とされており、しかも前記光導波路形成体は、前記コア層を介して両側の前記クラッド層の一方又は両方の前記コア部に臨む箇所に前記コア部の長手方向に沿って形成された溝条によって前記空気層が確保された前記空気クラッド内蔵部を有する電子機器。 - 前記第2機体は前記第1機体に対してヒンジ部を介して回転可能に連結されており、
前記フレキシブルケーブルは、前記ヒンジ部を経由して延在配置され、前記第1機体と前記第2機体との間の前記ヒンジ部の付近に前記変形部を有している請求項1記載の電子機器。 - 前記第2機体は前記第1機体に設けられた案内レールに沿って前記第1機体に対してスライド移動するように設けられており、前記第1機体と前記第2機体との間において、前記第2機体の前記第1機体に対するスライド移動に伴い曲げ変形が与えられる前記変形部を有している請求項1記載の電子機器。
- 前記光導波路形成体の前記空気クラッド内蔵部には、前記変形部に曲げ変形が与えられたときに、前記コア部を介して内周側となる位置と外周側となる位置とに前記空気層が設けられている請求項1に記載の電子機器。
- 前記フレキシブルケーブルは、前記光導波路形成体と、この光導波路形成体に沿って延在し前記光導波路形成体と接合された帯状のフレキシブル配線基板とを具備し、
前記変形部には、前記光導波路形成体が前記フレキシブル配線基板の内周側となる向きで曲げ変形が与えられる請求項1に記載の電子機器。 - 前記フレキシブル配線基板は、電気絶縁性のベースフィルムと、このベースフィルムの片面に設けられた導体層と、を具備し、
前記導体層が前記ベースフィルムを介して前記光導波路形成体とは反対の側となる向きで前記光導波路形成体に接合されている請求項5記載の電子機器。 - 前記第1機体及び前記第2機体は、それぞれ、前記フレキシブルケーブルの前記光導波路形成体と光接続される発光素子あるいは受光素子と、前記フレキシブルケーブルの前記フレキシブル配線基板の前記導体層が形成する導体回路と電気的に接続される電極部とを具備するケーブル接続部を備え、
前記フレキシブルケーブルは、その両端に、前記光導波路形成体と前記光素子との光接続、及び、前記フレキシブル配線基板の前記導体層が形成する導体回路と前記電極部との電気的接続を実現するためのコネクタを具備する請求項5記載の電子機器。 - 前記第1機体及び前記第2機体は、それぞれ、前記フレキシブルケーブルの前記光導波路形成体と光接続される発光素子あるいは受光素子と、前記フレキシブルケーブルの前記フレキシブル配線基板の前記導体層が形成する導体回路と電気的に接続される電極部とを具備するケーブル接続部を備え、
前記フレキシブルケーブルは、その両端に、前記光導波路形成体と前記光素子との光接続、及び、前記フレキシブル配線基板の前記導体層が形成する導体回路と前記電極部との電気的接続を実現するためのコネクタを具備する請求項6記載の電子機器。 - 前記光導波路形成体の前記コア層は、環状オレフィン系樹脂を主材料とし、活性エネルギー光線または電子線の照射あるいは加熱することにより屈折率が変化する樹脂組成物で構成されたコア層用層状体に対し、前記活性エネルギー光線または電子線を部分的に照射して前記コア部を形成する請求項1記載の電子機器。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の電子機器である携帯電話機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010215537A JP5408089B2 (ja) | 2008-06-10 | 2010-09-27 | 電子機器、携帯電話機 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008151713 | 2008-06-10 | ||
JP2008151713 | 2008-06-10 | ||
JP2010215537A JP5408089B2 (ja) | 2008-06-10 | 2010-09-27 | 電子機器、携帯電話機 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009540525A Division JP4683152B2 (ja) | 2008-06-10 | 2009-06-09 | フレキシブルケーブル、光導波路形成体の製造方法、光導波路形成体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011018076A JP2011018076A (ja) | 2011-01-27 |
JP5408089B2 true JP5408089B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=41416752
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009540525A Expired - Fee Related JP4683152B2 (ja) | 2008-06-10 | 2009-06-09 | フレキシブルケーブル、光導波路形成体の製造方法、光導波路形成体 |
JP2010215537A Expired - Fee Related JP5408089B2 (ja) | 2008-06-10 | 2010-09-27 | 電子機器、携帯電話機 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009540525A Expired - Fee Related JP4683152B2 (ja) | 2008-06-10 | 2009-06-09 | フレキシブルケーブル、光導波路形成体の製造方法、光導波路形成体 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8588566B2 (ja) |
EP (1) | EP2290415A4 (ja) |
JP (2) | JP4683152B2 (ja) |
KR (1) | KR20110025640A (ja) |
CN (1) | CN102057306A (ja) |
TW (1) | TWI451141B (ja) |
WO (1) | WO2009151045A1 (ja) |
Families Citing this family (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8905610B2 (en) | 2009-01-26 | 2014-12-09 | Flex Lighting Ii, Llc | Light emitting device comprising a lightguide film |
KR20100133767A (ko) * | 2009-06-12 | 2010-12-22 | 삼성전기주식회사 | 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
TW201222034A (en) * | 2010-04-06 | 2012-06-01 | Sumitomo Bakelite Co | An optical waveguide structure and an electronic device |
TW201213360A (en) * | 2010-04-06 | 2012-04-01 | Sumitomo Bakelite Co | An optical waveguide structure and an electronic device |
JP2013137333A (ja) * | 2010-04-08 | 2013-07-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 光導波路構造体および電子機器 |
US9651729B2 (en) | 2010-04-16 | 2017-05-16 | Flex Lighting Ii, Llc | Reflective display comprising a frontlight with extraction features and a light redirecting optical element |
US9028123B2 (en) | 2010-04-16 | 2015-05-12 | Flex Lighting Ii, Llc | Display illumination device with a film-based lightguide having stacked incident surfaces |
WO2012122511A1 (en) | 2011-03-09 | 2012-09-13 | Flex Lighting Ii, Llc | Light emitting device with adjustable light output profile |
JP5749075B2 (ja) * | 2011-05-19 | 2015-07-15 | 京セラ株式会社 | スライド式電子機器 |
US9417418B2 (en) | 2011-09-12 | 2016-08-16 | Commscope Technologies Llc | Flexible lensed optical interconnect device for signal distribution |
US9229172B2 (en) * | 2011-09-12 | 2016-01-05 | Commscope Technologies Llc | Bend-limited flexible optical interconnect device for signal distribution |
CN103917904A (zh) | 2011-10-07 | 2014-07-09 | Adc电信公司 | 光纤盒、系统和方法 |
KR101330770B1 (ko) * | 2011-11-16 | 2013-11-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 백라이트 유닛용 절곡 인쇄회로기판 |
US9720171B2 (en) * | 2012-06-19 | 2017-08-01 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Optical waveguide, optical interconnection component, optical module, opto-electric hybrid board, and electronic device |
US9146374B2 (en) | 2012-09-28 | 2015-09-29 | Adc Telecommunications, Inc. | Rapid deployment packaging for optical fiber |
BR112015007025A2 (pt) | 2012-09-28 | 2017-08-22 | Tyco Electronics Nederland Bv | Fabricação e teste de cassete de fibra óptica |
ES2792122T3 (es) | 2012-09-28 | 2020-11-10 | Commscope Connectivity Uk Ltd | Casete de fibra óptica |
US9002167B2 (en) | 2012-10-05 | 2015-04-07 | Google Technology Holdings LLC | Optical fiber management bridge |
US9223094B2 (en) | 2012-10-05 | 2015-12-29 | Tyco Electronics Nederland Bv | Flexible optical circuit, cassettes, and methods |
US20140119703A1 (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | Cisco Technology, Inc. | Printed Circuit Board Comprising Both Conductive Metal and Optical Elements |
US9690032B1 (en) * | 2013-03-12 | 2017-06-27 | Flex Lighting Ii Llc | Lightguide including a film with one or more bends |
US11009646B2 (en) | 2013-03-12 | 2021-05-18 | Azumo, Inc. | Film-based lightguide with interior light directing edges in a light mixing region |
US9566751B1 (en) | 2013-03-12 | 2017-02-14 | Flex Lighting Ii, Llc | Methods of forming film-based lightguides |
US9435975B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-09-06 | Commscope Technologies Llc | Modular high density telecommunications frame and chassis system |
JP6394018B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2018-09-26 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路および電子機器 |
TW201520624A (zh) * | 2013-11-29 | 2015-06-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 光纖耦合連接器組件 |
JP2016197178A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2017134348A (ja) | 2016-01-29 | 2017-08-03 | ソニー株式会社 | 光導波シート、光伝送モジュール及び光導波シートの製造方法 |
CA3015906A1 (en) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | Cornell University | Waveguides for use in sensors or displays |
EP3510432A1 (en) | 2016-09-08 | 2019-07-17 | CommScope Connectivity Belgium BVBA | Telecommunications distribution elements |
US10386577B2 (en) * | 2017-05-25 | 2019-08-20 | Molex, Llc | Optical coupling assembly |
US20190056659A1 (en) * | 2017-08-21 | 2019-02-21 | Funai Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing mems devices using multiple photoacid generators in a composite photoimageable dry film |
EP3692404A4 (en) | 2017-10-02 | 2021-06-16 | Commscope Technologies LLC | FIBER OPTIC CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD |
KR101934676B1 (ko) * | 2018-07-24 | 2019-01-03 | 주식회사 기가레인 | 벤딩 내구성이 향상된 전송선로 |
WO2020047340A1 (en) | 2018-08-30 | 2020-03-05 | Flex Lighting Ii, Llc | Film-based frontlight with angularly varying diffusion film |
CN113678035A (zh) | 2019-01-03 | 2021-11-19 | 阿祖莫公司 | 包括产生多个照明峰值的光导和光转向膜的反射型显示器 |
JP7278875B2 (ja) * | 2019-06-06 | 2023-05-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | フレキシブル基板 |
TWI734145B (zh) * | 2019-07-22 | 2021-07-21 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 應用軟性電路板的電子裝置 |
US11513274B2 (en) | 2019-08-01 | 2022-11-29 | Azumo, Inc. | Lightguide with a light input edge between lateral edges of a folded strip |
TWI760906B (zh) * | 2020-10-28 | 2022-04-11 | 肇昇精密科技有限公司 | 預浸料製造設備及其加熱件 |
CN114449693A (zh) * | 2020-10-30 | 2022-05-06 | 肇昇精密科技有限公司 | 预浸料制造设备及其加热件 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5748762B2 (ja) * | 1973-05-23 | 1982-10-18 | ||
US5562838A (en) * | 1993-03-29 | 1996-10-08 | Martin Marietta Corporation | Optical light pipe and microwave waveguide interconnects in multichip modules formed using adaptive lithography |
JPH06308519A (ja) | 1993-04-20 | 1994-11-04 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | フレキシブル電気光混載配線板 |
GB9824756D0 (en) * | 1998-11-11 | 1999-01-06 | Europ Economic Community | A strain sensor and strain sensing apparatus |
AU2002213212A1 (en) * | 2000-10-13 | 2002-04-29 | Massachusetts Institute Of Technology | Optical waveguides with trench structures |
JP2002182049A (ja) | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 実装用基板及びそれの製造方法並びにその実装用基板を用いたデバイスの搭載構造 |
US6785458B2 (en) * | 2001-02-11 | 2004-08-31 | Georgia Tech Research Corporation | Guided-wave optical interconnections embedded within a microelectronic wafer-level batch package |
US6807352B2 (en) * | 2001-02-11 | 2004-10-19 | Georgia Tech Research Corporation | Optical waveguides with embedded air-gap cladding layer and methods of fabrication thereof |
JP3818153B2 (ja) | 2002-01-11 | 2006-09-06 | オムロン株式会社 | 光導波路装置 |
JP2004053827A (ja) * | 2002-07-18 | 2004-02-19 | Fujikura Ltd | リッジ型光導波路素子 |
US20040184704A1 (en) * | 2003-03-17 | 2004-09-23 | Bakir Muhannad S. | Curved metal-polymer dual-mode/function optical and electrical interconnects, methods of fabrication thereof, and uses thereof |
JP2005070324A (ja) | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Hitachi Cable Ltd | 超々高デルタ導波路及びその製造方法 |
JP2005091469A (ja) | 2003-09-12 | 2005-04-07 | Hitachi Cable Ltd | 回折格子型分波器 |
JP4282070B2 (ja) * | 2004-06-24 | 2009-06-17 | 株式会社ブリヂストン | 光導波路およびその製造方法 |
JP2006113333A (ja) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光伝送部品と光伝送モジュールおよびそれらを用いた光伝送装置とそれらを搭載した電子機器 |
JP4760128B2 (ja) * | 2005-05-20 | 2011-08-31 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路構造体および光導波路基板 |
JP4965135B2 (ja) | 2006-02-10 | 2012-07-04 | オムロン株式会社 | 光伝送路、光伝送モジュール、および電子機器 |
AT503027B1 (de) * | 2006-05-08 | 2007-07-15 | Austria Tech & System Tech | Leiterplattenelement mit optoelektronischem bauelement und licht-wellenleiter |
JP4418508B2 (ja) * | 2006-05-12 | 2010-02-17 | 三井化学株式会社 | 光電気混載フィルムおよびそれを収納した電子機器 |
JP2008151713A (ja) | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Matsushita Electric Works Ltd | 車輌検知システム |
US8218917B2 (en) * | 2007-03-09 | 2012-07-10 | Omron Corporation | Package manufacturing method, package, optical module and die for integral molding |
JP5034671B2 (ja) | 2007-05-16 | 2012-09-26 | 住友ベークライト株式会社 | 光導波路の製造方法および光導波路 |
-
2009
- 2009-06-09 EP EP09762475.3A patent/EP2290415A4/en not_active Withdrawn
- 2009-06-09 US US12/997,136 patent/US8588566B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-09 CN CN200980121465XA patent/CN102057306A/zh active Pending
- 2009-06-09 WO PCT/JP2009/060512 patent/WO2009151045A1/ja active Application Filing
- 2009-06-09 KR KR1020107023557A patent/KR20110025640A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-06-09 JP JP2009540525A patent/JP4683152B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-06-10 TW TW098119333A patent/TWI451141B/zh not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-09-27 JP JP2010215537A patent/JP5408089B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2290415A4 (en) | 2014-09-10 |
US8588566B2 (en) | 2013-11-19 |
CN102057306A (zh) | 2011-05-11 |
KR20110025640A (ko) | 2011-03-10 |
JP4683152B2 (ja) | 2011-05-11 |
JP2011018076A (ja) | 2011-01-27 |
TWI451141B (zh) | 2014-09-01 |
WO2009151045A1 (ja) | 2009-12-17 |
JPWO2009151045A1 (ja) | 2011-11-17 |
TW201007235A (en) | 2010-02-16 |
EP2290415A1 (en) | 2011-03-02 |
US20110085771A1 (en) | 2011-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5408089B2 (ja) | 電子機器、携帯電話機 | |
WO2009154206A1 (ja) | 光導波路用フィルム、積層型光導波路用フィルム、光導波路、光導波路集合体、光配線、光電気混載基板および電子機器 | |
JP5278366B2 (ja) | 光導波路構造体および電子機器 | |
JP5423551B2 (ja) | 光導波路構造体および電子機器 | |
JP2009145867A (ja) | 光導波路、光導波路モジュールおよび光素子実装基板 | |
JP2014164270A (ja) | フェルール、光電気混載基板および電子機器 | |
WO2012093462A1 (ja) | 光電気複合フレキシブル配線板 | |
JPWO2012039393A1 (ja) | 光導波路および電子機器 | |
WO2011125658A1 (ja) | 光導波路構造体および電子機器 | |
JP2007084765A (ja) | 硬化性エポキシ樹脂フィルム、これを用いた光導波路及び光電気複合基板 | |
JP2008158474A (ja) | 光素子実装用部品及び光素子実装部品 | |
US8055112B2 (en) | Methods of manufacturing optical waveguide film and optical substrate | |
JP2006234985A (ja) | 光導波路形成基板 | |
JP2008158473A (ja) | 光配線部品及び光素子実装部品 | |
JP2011221195A (ja) | 光導波路構造体および電子機器 | |
JP2011221143A (ja) | 光導波路構造体および電子機器 | |
JP5182227B2 (ja) | 光信号伝送用基板および電子機器 | |
JP4696647B2 (ja) | 光導波路形成基板 | |
JP5310633B2 (ja) | 光導波路構造体および電子機器 | |
TWI514019B (zh) | 光導波路及電子機器 | |
TWI227798B (en) | Apparatus and methods for remakeable connections to optical waveguides | |
JP2011221201A (ja) | 光導波路構造体および電子機器 | |
WO2011125799A1 (ja) | 光導波路構造体および電子機器 | |
TWI502232B (zh) | 光導波管以及電子機器 | |
WO2011125939A1 (ja) | 光導波路構造体および電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130213 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131008 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131021 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |