TWI451141B - 電子機器、行動電話機、可撓電纜、光波導形成體之製造方法 - Google Patents

電子機器、行動電話機、可撓電纜、光波導形成體之製造方法 Download PDF

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Description

電子機器、行動電話機、可撓電纜、光波導形成體之製造方法
本發明，係關於具備搭載有電子零件之第1機體、對該第1機體旋轉或滑移之第2機體、以及作為連接該第1機體與第2機體之訊號線而發揮作用之可撓電纜的電子機器、行動電話機、可撓電纜、光波導形成體之製造方法。
本案係根據於2008年6月10日在日本申請之日本專利特願2008-151713號而主張優先權，並將其內容援用於本案。
行動電話機通常具備設置有操作按鈕之主機體以及對該主機體旋轉或滑移之可動側機體，並且利用可撓性訊號線(以下亦稱為可撓電纜)連接設置於主機體之電路基板與設置於可動側機體之電路基板。可撓電纜係採用將金屬細線收納於可撓性樹脂製管內者或可撓配線基板。
例如於摺疊式行動電話機之情形，可動側機體經由鉸鏈部而可旋轉地與主機體相連結，可撓電纜以透過由可動側機體之鉸鏈部所構成之旋轉中心附近的方式而配線於機內(例如專利文獻1、2)。
近年來，關於例如遊樂器、電子辭典、PDA(Personal Digital Assistant，個人數位助理)、個人電腦、測試器(tester)等測量機器之類的電子機器，鑒於該等機器內訊號傳輸之高速化、傳輸量增大之要求，將使用有將光波導形成構件(以下亦簡稱為光波導)或片狀光波導積層於電路基板並加以一體化之光電複合基板的光通訊技術應用於機器內之訊號傳輸正在普及。
作為該光波導，除了習知之石英系光波導以外，亦有易於製造(圖案化)且富有普遍性之聚合物系光波導，近年來正在積極開展後者之開發。該光波導通常係單獨處理，或者如該光電複合基板般將其積層於電路基板而作為一個基板形構件來處理，並且形成為硬質。
又，關於該硬質之光波導，已知有為了減少傳輸光之傳輸損耗(在此特指放射損耗)，而使藉由形成於包覆部之孔或槽等而與芯部接觸之空氣作為外包覆層來發揮作用，從而提高光閉合效應之光波導(例如專利文獻1、2、3)。
[專利文獻1]日本特開2005-091469號公報
[專利文獻2]日本特開2005-070324號公報
[專利文獻3]日本特開2003-207661號公報
但是，關於例如該行動電話機般，具備主機體以及對該主機體旋轉或滑移之可動側機體之電子機器，實際上並未將光波導應用於主機體與可動側機體之間的訊號傳輸用可撓電纜，因此於機器內導入光波導尚無進展。
如上所述，習知之光波導係作為一個基板形構件來使用，因此通常形成為硬質。該光波導之芯部及包覆部通常由固體材料所形成。即，習知之光波導並未考慮到用於需要可撓性之部位。因此，其無法作為可撓電纜而使用。
主機體與對該主機體旋轉或滑移之可動側機體之間的訊號傳輸用之可撓電纜，伴隨藉由可動側機體對主機體之移動而發生彎折變形。若欲將光波導作為該可撓電纜而加以運用，則光波導必須具有能彎折(彎曲)變形之可撓性。並且，以假設之彎折半徑而彎折(彎曲)所致之光損耗(彎折損耗)必須較小，且必須能進行光訊號傳輸。
關於聚合物系之光波導，亦提出有幾種可彎曲變形者。然而，開發出可一方面確保能充分進行光訊號傳輸之狀態、一方面實現彎折半徑縮小之實用性光波導並不容易。例如，對於摺疊式行動電話機之可撓電纜1，要求以1～5mm程度之彎折半徑而彎折。於此情形，作為光波導，其必須能以1～5mm程度之較小彎折半徑而彎折，而且可將以該彎折半徑而彎折時能充分進行光訊號傳輸之光損耗維持在較小程度。例如，若將光波導形成為薄片狀(例如厚度為200μm以下)，則亦可使彎折半徑非常小，但若僅使其厚度變薄，則難以確保光波導之耐折性。再者，該耐折性係指用以使成為光損耗增大之原因之折曲等(例如芯部之折曲、折損等)不易產生的機械耐久性。上述問題成為將光波導應用於該可撓電纜時實用上之重大障礙。
本發明係鑒於上述情況而成者，其目的如下。
即，提供可確保連接電子機器之第1機體與對該第1機體移動之第2機體的訊號傳輸用可撓電纜之光波導形成體具有充分可撓性以及高耐折性，進而，即使因第2機體對第1機體之相對移動而引起彎折變形，亦可抑制光之損耗而可進行高速大容量傳輸之電子機器、行動電話機、可撓電纜、光波導形成體之製造方法。
為了解決上述課題，本發明採用以下之手段。
第1發明提供一種電子機器，具備：搭載有電子零件之第1機體、設置成可對該第1機體相對移動之第2機體、以及該第1機體與該第2機體間之訊號傳輸用之可撓電纜；該可撓電纜具有：樹脂製光波導形成體，其具可撓性且形成為帶狀或線狀；以及變形部，其伴隨著該第2機體對該第1機體之相對移動而發生彎折變形；該光波導形成體具有：芯部，其沿著該光波導形成體之長度方向延伸；包覆部，其折射率低於該芯部；以及空氣包覆內設部，其在與該可撓電纜之該變形部相對應之部位，內設與該芯部接觸且沿著該芯部之長度方向延伸之空氣層；且該包覆部於其內部設置有一根或橫向排列之複數根該芯部，進而，於該空氣包覆內設部，經由使該變形部發生彎折變形時之該芯部而於外周側設置有該空氣層。
第2發明提供如第1發明之電子機器，其中，該第2機體經由鉸鏈部而可旋轉地與該第1機體相連結，該可撓電纜透過該鉸鏈部而延伸配置，且於該第1機體與該第2機體間之該鉸鏈部附近具有該變形部。
第3發明提供如第1發明之電子機器，其中，該第2機體，係設置成沿著設置於該第1機體之導軌而對該第1機體滑移，且於該第1機體與該第2機體之間，具有伴隨著該第2機體對該第1機體之滑移而發生彎折變形之該變形部。
第4發明提供如第1發明之電子機器，其中，該光波導形成體之該空氣包覆內設部，當使該變形部發生彎折變形時，經由該芯部而於作為內周側之位置以及作為外周側之位置設置有該空氣層。
第5發明提供如第1發明之電子機器，其中，該可撓電纜具備該光波導形成體、以及沿著該光波導形成體延伸並與該光波導形成體接合之帶狀可撓配線基板；該變形部，係於該光波導形成體成為該可撓配線基板之內周側之方向上受到彎折變形。
第6發明提供如第5發明之電子機器，其中，該可撓配線基板具備：電絕緣性之基礎膜、以及設置於該基礎膜之一面之導體層；該導體層經由該基礎膜而在與該光波導形成體成為相反側之方向上揭合於該光波導形成體接合。
第7發明提供如第5發明之電子機器，其中，該第1機體及該第2機體分別具備電纜連接部，該電纜連接部具備：發光元件或受光元件，其與該可撓電纜之該光波導形成體光連接；以及電極部，其與該可撓電纜之該可撓配線基板之該導體層所形成之導體電路電氣連接；該可撓電纜於其兩端具備連接器，該連接器係用以實現該光波導形成體與該光元件之光連接、以及該可撓配線基板之該導體層所形成之導體電路與該電極部之電氣連接。
第8發明提供如第6發明之電子機器，其中，該第1機體及該第2機體分別具備電纜連接部，該電纜連接部具備：發光元件或受光元件，其與該可撓電纜之該光波導形成體光連接；以及電極部，其與該可撓電纜之該可撓配線基板之該導體層所形成之導體電路電氣連接；該可撓電纜於其兩端具備連接器，該連接器係用以實現該光波導形成體與該光元件之光連接、以及該可撓配線基板之該導體層所形成之導體電路與該電極部之電氣連接。
第9發明提供如第1發明之電子機器，其中，該光波導形成體於折射率低於該芯部之一對包覆層之間具備形成有一根或橫向排列之複數根該芯部之芯層，該芯層之該芯部以外之部分及該包覆層設為折射率低於該芯部之該包覆部，並且該光波導形成體在經由該芯層位於兩側之該包覆層之一方或雙方面對該芯部之部位具有該空氣包覆內設部，該空氣包覆內設部係以沿著該芯部之長度方向而形成之溝槽來確保該空氣層。
第10發明提供如第9發明之電子機器，其中，該光波導形成體之該芯層，係對於以環狀烯烴系樹脂作為主材料、折射率會因活性能量光線或電子束之照射或加熱而變化之樹脂組成物所構成的芯層用層狀體，局部照射該活性能量光線或電子束以形成該芯部。
第11發明提供一種行動電話機，其係第1發明至第10發明中任一發明之電子機器。
第12發明提供一種可撓電纜，係於具備搭載有電子零件之第1機體以及對該第1機體而旋轉或滑移之第2機體的電子機器，設置成作為連接該第1機體與該第2機體之訊號線；該可撓電纜具備：具可撓性且形成為帶狀或線狀之樹脂製光波導形成體；該光波導形成體具有：芯層，其係於一對包覆層之間形成有一根或橫向排列之複數根該光波導形成體之芯部；該包覆部，其係該芯層之該芯部以外之部分及該包覆層之折射率低於該芯部；以及空氣包覆內設部，其於該光波導形成體之長度方向之中央部，以溝槽來確保與該芯部接觸之空氣層，該溝槽係沿著該芯部之長度方向而形成於該包覆層之面對該芯部之部分。
第13發明提供如第12發明之可撓電纜，其進一步具備沿著該光波導形成體延伸且與該光波導形成體接合之帶狀可撓配線基板。
第14發明提供如第13發明之可撓電纜，其中，該可撓配線基板具備：電絕緣性之基礎膜以及設置於該基礎膜之一面之導體層；該導體層經由該基礎膜而在與該光波導形成體成為相反側之方向上接合於該光波導形成體。
第15發明提供如第13發明之可撓電纜，其兩端具備連接器，該連接器係用以實現設置於該電子機器之光元件與該光波導形成體之光連接、以及設置於該電子機器之電子電路與該可撓配線基板之該導體層所形成之導體電路之電氣連接。
第16發明提供如第14發明之可撓電纜，其兩端具備連接器，該連接器係用以實現設置於該電子機器之光元件與該光波導形成體之光連接、以及設置於該電子機器之電子電路與該可撓配線基板之該導體層所形成之導體電路之電氣連接。
第17發明提供一種光波導形成體之製造方法，其係具可撓性且形成為帶狀或線狀之樹脂製光波導形成體之製造方法，且係具有空氣包覆內設部之光波導形成體之製造方法，該空氣包覆內設部藉由在一對包覆層之間具有一根或複數根芯部之芯層、該芯層之該芯部以外之部分及該包覆層之折射率低於該芯部的包覆部、以及於其長度方向之中央部形成於該一對包覆層之面對該芯部之部分的溝槽，來確保與該芯部接觸之空氣層其具備以下步驟：
芯層形成步驟，對在具有主鏈及自該主鏈分支之脫離基之聚合物中含有會因照射紫外光而活化產生酸之第1光酸產生劑的芯層形成用膜材料局部照射紫外光後，對該芯層形成用膜材料進行加熱，藉此使該芯層形成材料之該紫外光之照射區域與未照射該紫外光之非照射區域之間產生折射率差，並且使該芯層形成材料硬化而獲得該光波導形成體之該芯層；熱壓接步驟，將利用如下材料形成為膜狀且於一面形成有該溝槽之包覆層形成用膜材料熱壓接於該芯層之兩面，而獲得由該芯層與該包覆層形成用膜材料所構成之材料積層體，該材料係於具有聚合性基之聚合物中含具有與該第1光酸產生劑不同之吸收極大波長且會因照射紫外光而活化產生酸之第2光酸產生劑；以及包覆化步驟，對該材料積層體照射包含該第2光酸產生劑之吸收極大波長且不包含該第1光酸產生劑之吸收極大波長的波長之紫外光後，對該材料積層體進行加熱以使包覆層形成用膜材料硬化，藉此獲得該包覆層。
第18發明提供如第17發明之光波導形成體之製造方法，其中，在該熱壓接步驟中，於可撓配線基板上塗布含包覆層形成材料之清漆以形成包覆層形成用膜材料，使與該包覆層形成用膜材料分別製作而成之包覆層形成用膜材料與該芯層疊合而相互熱壓接。
第19發明提供如第17發明之光波導形成體之製造方法，其中，該芯層形成用膜材料之聚合物及/或該包覆層形成用膜材料之聚合物係降冰片烯系聚合物。
第20發明提供如第18發明之光波導形成體之製造方法，其中，該芯層形成用膜材料之聚合物及/或該包覆層形成用膜材料之聚合物係降冰片烯系聚合物。
第21發明提供如第12發明之可撓電纜，其具備藉由第17發明之光波導形成體之製造方法而製成之光波導形成體。
第22發明提供如第1發明之電子機器，其中，該可撓電纜係第21發明之可撓電纜。
第23發明係一種光波導形成體，係具可撓性且形成為帶狀或線狀之樹脂製光波導形成體，其具有：芯部，其沿著該光波導形成體之長度方向延伸；包覆部，其折射率低於該芯部；以及空氣包覆內設部，其內設與該芯部接觸且沿著該芯部之長度方向延伸之空氣層；該包覆部於其內部設置有一根或橫向排列之複數根該芯部，進而，該空氣包覆內設部經由已發生彎折變形時之該芯部而於外周側設置有該空氣層。
[發明之效果]
根據本發明之電子機器、行動電話機，可撓電纜之光波導形成體在隨著第2機體對第1機體之移動(旋轉或滑移)而彎折變形之變形部，於該彎折變形時在成為芯部之外周側的位置設置有空氣層，因此可確保充分之可撓性，進而可提高芯部之耐折性。因此，藉由提高光波導形成體對於反覆彎折之耐折性，可確保光波導形成體具有實用化所需之充分的耐久性。又，即使隨著第2機體對第1機體之相對移動而使得可撓電纜之光波導形成體發生彎折變形，亦可抑制光之損耗，從而可實現高速大容量傳輸。
又，本發明之可撓電纜之構成簡單。又，若利用本發明之光波導形成體之製造方法，可簡單地以低成本獲得該可撓電纜之光波導形成體。
以下，參照圖式對本發明之實施形態進行說明。
(第1實施形態)
首先對本發明之第1實施形態進行說明。
圖1係表示作為本發明之電子機器之行動電話機10的立體圖，圖2A、B係表示該行動電話機10之第1機體11內之電路基板111及第2機體12內之電路基板121與訊號傳輸用之可撓電纜20(具連接器之電纜)之關係圖，圖3係表示可撓電纜20之光波導形成體21之構造(沿著光波導形成體21之長度方向之截面構造)的截面圖，圖4係表示該光波導形成體21之構造之截面立體圖，圖5係表示使該光波導形成體21之變形部21a發生彎折變形後之狀態的截面圖。
如圖1所示，該行動電話機10係摺疊式行動電話機，其具備第1機體11、以及經由鉸鏈部13(樞紐部)而可旋轉地與該第1機體11相連結之第2機體12。又，該行動電話機10具備可撓電纜20來作為該第1機體11與該第2機體12間之訊號傳輸用的可撓電纜，該可撓電纜20由合成樹脂製且具可撓性之帶狀光波導形成體21、以及安裝於其長度方向兩端之連接器22所構成。
於圖1中，符號13a係構成鉸鏈部13之樞軸。符號14係輸入操作按鈕，設置於第1機體11。又，於第1機體11亦設置有通話用之麥克風15、天線16以及連接於天線16之訊號收發用電路(省略圖示)。訊號收發電路與收納於第1機體11之外殼110內之電路基板111(參照圖2A、B)之電路電氣連接。又，電路基板111亦連接有藉由該輸入操作用按鈕14之按壓操作而進行切換之開關電路。
該第2機體12藉由以鉸鏈部13之樞軸13a為中心之旋轉而對第1機體11開閉自如，可使其自閉合於第1機體11之狀態旋轉至150～180度左右為止。符號17係設置於第2機體12之顯示器，具有露出於第2機體12之對第1機體11閉合側之面的顯示面。該顯示器17電氣連接於收納於第2機體12之外殼120內之電路基板121(參照圖2A、B)之電路。又，於第2機體12亦設置有音訊輸出部18(揚聲器)。
如圖1所示，該可撓電纜20係以使光波導形成體21之長度方向之中央部透過該鉸鏈部13附近之方式，自第1機體11起跨第2機體12而延伸配置。可撓電纜20之長度方向之一端部被拉入至第1機體11之外殼110內，而長度方向之另一端部被拉入至第2機體12之外殼120內。
如圖6所示，該行動電話機10若將第2機體12閉合於第1機體11，則變成第1機體11及第2機體自鉸鏈部13起相互平行地延伸之狀態。以下，將第1機體11之與鉸鏈部13相反側之端部稱為第1機體延伸端部11a，並將第2機體12之與鉸鏈部13相反側之端部稱為第2機體延伸端部12a。可撓電纜20之光波導形成體21係以於將第2機體12閉合於第1機體11之狀態下，經由鉸鏈部13之樞軸13a而通過與第1機體延伸端部11a及第2機體延伸端部12a相反側之方式來進行配線。又，可撓電纜20之光波導形成體21通過第1機體11之外殼110及第2機體12之外殼120各自形成於鉸鏈部13附近之開口部(省略圖示)。
再者，作為鉸鏈部13附近之可撓電纜20之光波導形成體21的配線形態，並不限定於上述構成，亦可採用例如使可撓電纜20之光波導形成體21通過相互分離設置之一對鉸鏈部之間的構成等。
再者，於該行動電話機10，於第1機體11與第2機體12之間，除了光訊號傳輸用之該可撓電纜20以外，亦可配設供電線。此外，亦可配設電訊號傳輸用之訊號線。
對可撓電纜20進行說明。
如圖3、圖4所示，光波導形成體21於包覆部21b內具有沿著該光波導形成體21之長度方向延伸之橫向排列之複數根(圖4中為3根)芯部21a，該包覆部21b之折射率低於該芯部21a之折射率。
如圖2A、B所示，光波導形成體21藉由其長度方向兩端之連接器22，而與構裝於第1機體11之外殼110內之電路基板111的光元件(發光元件112)、以及構裝於第2機體12之外殼120內之電路基板121的光元件(受光元件122)光連接。
於該行動電話機10，可藉由設置於第2機體12之受光元件122，經由可撓電纜20之光波導形成體21來接收自設置於第1機體11之發光元件112輸出之光訊號。即，可撓電纜20作為自第1機體11向第2機體12傳輸光訊號之訊號傳輸電纜而發揮作用。
因此，光波導形成體21係所謂內設複數根與各芯部21a相對應之光波導之構成，可將各個光波導作為用以自第1機體11向第2機體12傳輸光訊號之傳輸路徑。
於圖2A、B中，對該可撓電纜20之長度方向(光波導形成體21之長度方向)兩端之連接器22之一方標註符號22A，對另一方標註符號22B。於圖示例中，符號22A之連接器係用以使光波導形成體21與設置於第1機體11之電路基板111之光元件(發光元件112)光連接的連接器22，符號22B之連接器係用以使光波導形成體21與設置於第2機體12之電路基板121之光元件(發光元件122)光連接的連接器22。
連接器22A、22B係在安裝於光波導形成體21之端部(長度方向之端部)之外殼221內，內設有形成反射面222a之鏡面222，該反射面222a對光波導形成體21之與各芯部21a對應之光波導之光軸成45度傾斜。
該鏡面222於在外殼221之側面所開口之凹部223內，於光波導形成體21之端面附近，配置於該端面處之光軸之延長線，其反射面222a對光波導形成體21之端面處之光軸成45度傾斜。
於第1機體11之電路基板111構裝有發光元件112，進而於該發光元件112附近形成有用以壓入突設於連接器22A之外殼221之嵌合突起224的嵌合凹部113，來作為用以對發光元件112來確定連接器22A之位置之定位部。於該電路基板111設置有具備光元件(發光元件112)與嵌合凹部113而構成之連接器連接部。
如圖2B所示，連接器22A藉由將突設於外殼221之嵌合突起224壓入至形成於第1機體11之電路基板111之嵌合凹部113內，而將鏡面222設置於電路基板111之該發光元件112所輸出之光的光軸上，從而形成經由鏡面222使發光元件112與光波導形成體21光耦合之光路22H1。藉此，可使來自發光元件112之輸出光經由鏡面222而入射至光波導形成體21中。
另一方面，於第2機體12之電路基板121構裝有受光元件122，進而於該發光元件122附近形成有用以壓入至突設於連接器22B之外殼221之嵌合突起224的嵌合凹部123，來作為用以對發光元件122來確定連接器22B之位置之定位部。於該電路基板121設置有具備光元件(發光元件122)與嵌合凹部123而構成之連接器連接部。
如圖2B所示，符號22B之連接器亦形成為與連接器22A相同之構造，藉由將突設於外殼221之嵌合突起224壓入至形成於第2機體12之電路基板111之嵌合凹部123內，而將鏡面222設置於在該嵌合凹部123附近構裝於電路基板121之受光元件122所接收之光的光軸上，從而形成經由鏡面222而使受光元件122與光波導形成體21光耦合之光路22H2。藉此，可藉由受光元件122來接收光波導形成體21之傳輸光。
再者，連接器22A、22B之嵌合突起224可對電路基板111、121之嵌合凹部113、123而插拔。
該連接器亦可為如下之構成，即，藉由嵌合凹部113、123之內表面壓接於壓入至嵌合凹部113、123之嵌合突起224而產生之抽拔阻力，而可維持對電路基板111、121之安裝狀態(連接狀態)，且藉由利用超過該抽拔阻力之力自嵌合凹部113、123中拔出嵌合於嵌合凹部113、123之嵌合突起224，而可自電路基板111、121脫離。但是，就穩定地維持對電路基板之安裝狀態之方面而言，更佳為採用具備可對電路基板拆裝之彈性爪等卡合構件之構成。例如，若將連接器設為具備該彈性爪、以及使卡合於電路基板之彈性爪改變位置來解除對電路基板之卡合的桿件(卡合解除用桿件)之構成，則可提高連接器對電路基板之裝卸作業性。
又，設置於電路基板之定位部並不限定於該嵌合凹部，亦可採用例如收納連接器之外殼之定位用框體、或者定位用突起等。亦可根據電路基板側之定位部來變更連接器之形狀，且作為連接器亦可設為不具備嵌合突起之構成。
該行動電話機10係藉由連接器22A而使可撓電纜20之光導渡路形成體21之長度方向之一端側與第1機體11之電路基板111之發光元件112光連接，且藉由連接器22B而使光波導形成體21之長度方向之另一端側與第2機體12之電路基板121之受光元件122光連接。即，該行動電話機10形成為經由可撓電纜20而使第1機體11之發光元件112與第2機體12之受光元件122光連接之構成。
如上所述，該可撓電纜20之光波導形成體21係透過該鉸鏈部13(參照圖1)附近，自第1機體11起跨第2機體12而延伸配置，且於鉸鏈部13附近具有伴隨著第2機體12以該鉸鏈部13為中心之旋轉而發生彎折變形之變形部21H。
該光波導形成體21在與其內部之該變形部21H相對應之部位，具有與該芯部21a接觸之空氣層21c已確保之空氣包覆內設部21d。光波導形成體21藉由該構成(具有空氣包覆內設部21d之構成)，可提高該光波導形成體21對於伴隨著第2機體12以該鉸鏈部13為中心之旋轉之變形部21H的反覆彎折之耐折性。
如圖4所示，光波導形成體21之截面形成為扁平之帶狀，於其厚度方向之中央部，芯部21a跨光波導形成體21之長度方向之全長而呈線狀延伸，進而該芯部21a於該光波導形成體21之寬度方向之複數個部位(圖4中為3個部位)排列成一行而設置。再者，芯部21a之根數並不限定於圖4所例示之3根，亦可為1根、2根、4根以上(例如參照圖7F)。
光波導形成體21之該變形部21H位於光波導形成體21之長度方向之中央部，光波導形成體21之空氣包覆內設部21d亦位於光波導形成體21之長度方向之中央部(參照圖3)。
如圖3、圖4所示，光波導形成體21之空氣包覆內設部21d係於光波導形成體21之厚度方向，經由芯部21a而於兩側確保有該空氣層210。又，該空氣層21c沿著該芯部21a之長度方向而延伸。
於光波導形成體21之空氣包覆內設部21d中，在光波導形成體21之厚度方向，於包覆部21b之芯部21a之兩側形成有沿著該芯部21a之長度方向延伸之溝槽21e。該溝槽21e以自芯部21a側陷入至包覆部21b之方式而形成，藉由該溝槽21e，於光波導形成體21內與該芯部21a接觸之空氣層21c獲得確保。即，該溝槽21e之內部成為空氣層21c。
此外，作為本發明之光波導形成體21，如圖4所例示般，形成為由三層樹脂層211、212、213所構成之積層構造體。
光波導形成體21之複數根芯部21a於該光波導形成體21之寬度方向，橫向並列地形成於三層中央之樹脂層211(以下亦稱為芯層)。該等複數根芯部21a相互空開間隔而形成於芯層211之複數個部位。又，芯層211之芯部21a以外之部分與在芯層211之兩側以積層狀態而設置之樹脂層212、213(以下亦稱為包覆層)構成折射率低於該芯部21a之包覆部21b。
包覆部21b之該溝槽21e係經由該芯層211，沿著該芯部21a之長度方向而形成於兩側之該包覆層212、213之面對該芯部21a的部位。因此，該空氣包覆內設部21d藉由溝槽21e而於該包覆層212、213與該芯部21a之間確保有該空氣層21c。
再者，關於由三層樹脂層所構成之光波導形成體之製造方法、材質之示例，於後進行說明。
光波導形成體21之長度方向之空氣包覆內設部21d之存在範圍(空氣包覆內設部21d所延伸之範圍)更佳為較該變形部21H之範圍更廣。如圖5所示，於本實施形態中，將光波導形成體21之長度方向之空氣包覆內設部21d之存在範圍(空氣包覆內設部21d所延伸之範圍)設為較變形部21H範圍更廣，以使其包含與可撓電纜20之變形部21H相對應之部分，且具有於光波導形成體21之長度方向在與變形部21H相對應之範圍之兩側延伸之部分。但是，於光波導形成體21之長度方向，空氣包覆內設部21d之兩側係設為未形成空氣層21c之實心部21f(參照圖3、圖5)。
可撓電纜20之光波導形成體21形成為直線狀，當行動電話機10之第2機體12對第1機體11打開180度左右時，變為變形部21H幾乎(或者完全)未發生彎折變形之狀態。另一方面，若第2機體12對第1機體11而閉合，則會使位於鉸鏈部13附近之部分、即變形部21H發生彎折變形。
即，如圖5所示，於該行動電話機10，伴隨著第2機體12對第1機體11之旋轉，使光波導形成體21之變形部21H發生彎折變形(以下亦稱為縱向彎折)，即，以於厚度方向之光波導形成體21之一側成為內周側，另一側成為外周側之方式而彎曲。
於光波導形成體21之空氣包覆內設部21d經由芯部21a而於兩側確保之空氣層21c如圖5所示般，當光波導形成體21之變形部21H發生彎折變形時，其一方(以下亦稱為第1空氣層。於圖3、圖4、圖5中標註符號21c1)成為芯部21a之外周側，另一方(以下亦稱為第2空氣層。於圖3、圖4、圖5中標註符號21c2)成為芯部21a之內周側。
關於該可撓電纜20之光波導形成體21，當該變形部21H發生彎折變形時，經由光波導形成體21之芯部21a而於兩側確保之空氣層21c1、21c2之中，特別是位於芯部21a之外周側之第1空氣層21c1將有效幫助維持芯部21a之光傳輸特性、以及提高光波導形成體21之耐折性。
如圖5所示，當使光波導形成體21之變形部21H發生彎折變形時，拉伸應力會作用於光波導形成體21之彎折之外周側。因此，於光波導形成體21之包覆部21b之中、較芯部21a更靠近彎折之外周側之部分，欲向彎折之內周側移動之位移力會發揮作用。
假設省略空氣包覆內設部21d之空氣層21c而設為與實心部21f相同之實心構造之情形，當發生彎折變形(縱向彎折)時，藉由包覆部21b之較芯部21a更靠近彎折之外周側之部分欲向彎折之內周側移動的位移力，芯部21a會受到按壓。
相對於此，於本發明之可撓電纜20之光波導形成體21，當變形部21H發生彎折變形(縱向彎折)時，藉由第1空氣層21c1，可緩和或消除因包覆部21b之經由第1空氣層21c1位於芯部21a之相反側之部分(以下亦稱為外周側薄壁部。符號21b1)朝向彎折之內周側之位移力而施加於芯部21的按壓力。當變形部21H發生彎折變形時，包覆部21b之外周側薄壁部21b1未與芯部21a接觸，從而可防止增加對於芯部21a之按壓力。又，即使假設包覆部21b之外周側薄壁部21b1與芯部21a接觸，亦可與設為不具有空氣層21c之實心構造之情形相比，將施加於芯部21a之按壓力抑制得更小。因此，即便使變形部21H反覆彎折變形，於芯部21a亦不易產生如成為光波導形成體21之光損耗增大之原因的較大應變或折損等。因此，有利於維持芯部21a之光傳輸特性之穩定。又，藉由第1空氣層21c1之存在，包覆部21b之外周側薄壁部21b1可進行位移，因此當變形部21H發生彎折變形時，光波導形成體21中不易產生局部之應力集中，從而使光波導形成體21之耐折性獲得提高。
又，於具備與芯部21a之兩側(變形部21H發生彎折變形時之內周側及外周側)接觸之空氣層21c的空氣包覆內設部21d中，可與僅具備與芯部21a之一側(變形部21H發生彎折變形時之內周側或外周側)接觸之空氣層21c的空氣包覆內設部21d相比，更不易產生變形部21H發生彎折變形時光波導形成體21之局部之應力集中。因此，上述構成將有效幫助提高光波導形成體21之耐折性。
此外，於空氣包覆內設部21d，當變形部21H發生彎折變形時，藉由經由芯部21a而位於兩側之空氣層21c1、21c2的存在，可於光波導形成體21之厚度方向確保包覆部21b之經由芯部21a而位於兩側之部分的變形自由度較大，因此不易產生由彎折變形所致之包覆部21b之損傷。其結果，可確保空氣包覆內設部21d具有較高之機械耐久性。此情況亦將有效幫助提高光波導形成體21及芯部21a之耐折性。
光波導形成體21之空氣包覆內設部21d係藉經由芯部21a而位於兩側之空氣層21c1、21c2的存在，以使兩側之包覆部21b之壁厚經由芯部21a而變薄。因此，空氣包覆內設部21d與實心部21相比更易於彎折變形，從而可減小彎折半徑。
即使於省略形成第2空氣層21c2，而僅形成有第1空氣層21c1之情形，亦可與實心部21f相比減小彎折半徑。又，為了提高耐折性，第1空氣層21c1較第2空氣層21c2更有助於發揮作用，因此即使形成為省略第2空氣層21c2之構成，亦可藉由第1空氣層21c1來容易實現耐折性之提高。
又，於空氣包覆內設部21d，由於可使空氣層21c本身作為包覆部(氣體包覆)而發揮作用，因此可確保光波導形成體21具有較高之光閉合效果。即使光波導形成體21之變形部21H發生彎折變形時，空氣層21c亦有助於光閉合效果，從而可抑制彎折損耗之增大。
(光波導形成體之製造方法)
其次，對由三層樹脂層所構成之光波導形成體之製造方法之例進行說明。
圖7A～圖7F係說明該光波導形成體之製造方法之一例。在此，對製造圖7F所示之光波導形成體21'之情形進行說明。圖7F所示之光波導形成體21'與圖4所例示之光波導形成體21相比，不同點在於芯部21a之數量更多。
在此所說明之光波導形成體之製造方法係適用於製造在兩個包覆層之間設置有芯層之構造之由三層樹脂層所構成之光波導形成體者，但亦可同樣適用於製造圖4所例示之由三層樹脂層211、212、213所構成之光波導形成體21。又，關於後述之材質亦可同樣適用。
於圖7F中，符號211'為芯層，212'、213'為包覆層。
於在此所說明之光波導形成體21'之製造方法，首先，如圖7A、B所示，獲得光波導形成體21'之該芯層211'(芯層形成步驟)。
於該芯層形成步驟，首先製作將用以形成芯層211'之材料(芯層形成用材料)成形為膜狀之芯層形成用膜材料31(芯層用層狀體。參照圖7A)。
在此所說明之製造方法，芯層形成用材料係以具有主鏈及自該主鏈分支之脫離性基之聚合物為主材料，且進一步含有藉由紫外光之照射而活化後產生酸之第1光酸產生劑者。
作為芯層形成用膜材料31，例如可使用將清漆塗布於樹脂膜等構件(清漆塗布用構件)並使其乾燥而形成之乾燥塗膜，該清漆係將該聚合物、第1光酸產生劑之類的芯層形成用材料溶解於溶劑(例如均三甲苯等)中而獲得者。該乾燥塗膜係自清漆塗布用構件脫離後加以使用。
第1光酸產生劑於紫外光區域具有吸收極大波長。芯層形成用膜材料31之聚合物係藉由紫外光之照射，於活化後之第1光酸產生劑所釋放出之酸(較佳為質子酸)的作用下脫離性基自主鏈脫離(斷開)，藉此使折射率發生變化者。聚合物之脫離性基之脫離係藉由紫外光之照射及其後之加熱來進行。又，芯層形成用膜材料31係藉由加熱而硬化。
再者，於該光波導形成體之製造方法，係對採用藉由紫外光之照射及其後之加熱而使照射區域之折射率下降者來作為芯層形成用膜材料31的一例進行說明。
於該芯層形成步驟，例如使用光罩32(參照圖7A)，對芯層形成用膜材料31之一部分照射包含該第1光酸產生劑之吸收極大波長之波長的紫外光(以下亦稱為第1紫外光。符號33A)(圖7A)後，對芯層形成用膜材料31進行加熱，藉此獲得如圖7B所示之芯層211'。由於在此所獲得之芯層211'呈膜狀，因此以下亦稱為芯膜。
作為光罩32，係採用具有與欲獲得之芯層211'之包覆部21b區域相對應的開口32a者。藉此，於芯層形成用膜材料31中，已照射第1紫外光33A之照射區域之折射率與未照射第1紫外光33A之非照射區域之折射率相比更低，從而可獲得將非照射區域作為芯部21a之單層之光波導即芯膜211'。即，藉由對芯層形成用膜材料31經由光罩32而照射第1紫外光33A，可將芯部圖案化。
作為芯層形成用膜材料31，亦可採用藉由第1紫外光33A之照射而使得照射區域之折射率變高者。於此情形，係採用具有與欲獲得之芯層211'之芯部21a相對應的開口者來作為光罩。其結果，照射紫外光之照射區域成為芯部21a。
其次，如圖7C所示，將預先製作之包覆層形成用膜材料34熱壓接於芯膜211'之兩面上，從而獲得由芯膜211'與包覆層形成用膜材料34所構成之材料積層體35(圖7D)(熱壓接步驟)。
包覆層形成用膜材料34係將用以形成包覆層212'、213'之材料(包覆層形成用材料)成形為膜狀，進而於其一面形成有用以確保光波導形成體21之空氣層21c(空氣包覆)之溝槽21e者。
溝槽21e較佳為將深度設為包覆形成用膜材料34之厚度之1/3～1/2，寬度(槽寬度)設為芯部21a之寬度(俯視芯層時芯部21a之寬度。於截面正方形之芯部21a之情形為其截面之一邊之尺寸)之2～3倍。此外，為了獲得可撓性、耐折性、以及發生彎折變形時抑制損耗增大(維持低損耗)之類的光波導形成體所需之作用效果，就所製造之光波導形成體而言，較佳亦為溝槽21e之深度為包覆層之厚度之1/3～1/2，寬度為芯部21a之寬度之2～3倍。
就確保精度等方面而言，該溝槽21e較佳為對例如將包覆層形成用材料成形為膜狀者照射雷射(例如較佳為使用準分子雷射)以形成。但是，用以形成具有溝槽之包覆層形成用膜材料34之方法並不限定於此，例如亦可對將包覆層形成用材料成形為膜狀者進行切削等機械加工以形成溝槽、或者利用圖案蝕刻法於所需之位置形成溝槽。又，亦可採用如下方法：當將包含包覆層形成用材料之清漆塗布於樹脂膜等上而獲得乾燥塗膜時，使用具有用以形成溝槽之突出部之模具構件來獲得具有溝槽之包覆層形成用膜材料34。此外，亦可採用如下方法：將具有用以形成溝槽之突出部之熱板按壓於將包覆層形成用材料成形為膜狀者上，來獲得具有溝槽之包覆層形成用膜材料34。
在此所說明之製造方法，包覆層形成用材料係以具有聚合性基之聚合物作為主材料，進一步含有第2光酸產生劑者，該第2光酸產生劑係具有與該第1光酸產生劑不同之吸收極大波長且藉由紫外光的照射而活化後產生酸者。
作為包覆層形成用膜材料34，例如可使用將清漆塗布於樹脂膜等構件(清漆塗布用構件)上並使其乾燥而形成之乾燥塗膜，該清漆係將該聚合物、第2光酸產生劑之類的芯層形成用材料溶解於溶劑(例如脫水甲苯等)中而獲得者。該乾燥塗膜可自清漆塗布用構件脫離後加以使用。
第2光酸產生劑亦於紫外區域中具有吸收極大波長，此與第1光酸產生劑相同。
包覆層形成用膜材料34之聚合物藉由紫外光之照射，於活化後之第2光酸產生劑所釋放出之酸(較佳為質子酸)的作用下，聚合性基發生交聯反應。
第2光酸產生劑藉由紫外線之照射而釋放出之酸係用以使包覆層形成用膜材料34之聚合物之聚合性基發生交聯反應者。
熱壓接係於使包覆層形成用膜材料34與芯膜211'接觸之狀態下，對芯膜211'及包覆層形成用膜材料34進行加熱來進行。加熱溫度係著眼於芯膜211'之玻璃轉移溫度Tg及包覆層形成用膜材料34之玻璃轉移溫度Tg，取較低者之玻璃轉移溫度Tg以上之溫度，藉此將芯膜211'及/或包覆層形成用膜材料34加熱至玻璃轉移溫度以上之溫度以使該等溶融，並進行加壓，由此來實現熱壓接。
其次，如圖7E所示，例如使用波長截止濾波器36，對材料積層體35之整個面照射包含該第2光酸產生劑之吸收極大波長且不包含該第1光酸產生劑之吸收極大波長之波長的紫外光(以下亦稱為第2紫外光。符號33B)後，對該材料積層體35進行加熱以使包覆層形成用膜材料34硬化(包覆化步驟)。硬化後之包覆層形成用膜材料34成為折射率低於芯膜211'之芯部21a之包覆層212'、213'。
包覆層形成用膜材料34藉由紫外光之照射及其後之加熱，而進行聚合性基之交聯反應(陽離子聚合)(換言之，進行硬化與向包覆層之轉化)，硬化後成為包覆層(包覆化)。伴隨著包覆層形成用膜材料34之硬化，芯層211'與包覆層形成用膜材料34之密著性亦獲得提高。進行照射第2紫外光後之加熱時，確保加熱時間，以使包覆層形成用膜材料34之包覆化(交聯反應)得以充分進行、停止。
藉由此步驟，可獲得於芯層211'之兩側具有包覆層212'、213'之三層光波導即光波導形成體21'(圖7F)。
如上所述，包覆層形成用膜材料之第2光酸產生劑係藉由具有與第1光酸產生劑不同之吸收極大波長之紫外光的照射而活化後產生酸。於包覆化步驟，係對材料積層體35照射包含該第2光酸產生劑之吸收極大波長且不包含該第1光酸產生劑之吸收極大波長之波長的第2紫外光33B，因此對第2紫外光33B，芯膜211'之第1光產生劑實質上不會產生感應，而僅第2光酸產生劑實質上會產生感應。
於包覆化步驟中所使用之波長截止濾波器36係阻斷規定波長及短於該波長之光，而僅使波長大於該規定波長之光透過。使用此種波長截止濾波器36之情形必然係第1光酸產生劑之吸收極大波長短於第2光酸產生劑之吸收極大波長之情形。
例如使用阻斷波長為300nm以下之光而僅使波長大於300nm之光透過的波長截止濾波器36之情形，如圖8所示，只要選擇吸收極大波長為300nm以下者作為第1光酸產生劑(圖8中，PAG-1)，且選擇吸收極大波長大於300nm者作為第2光酸產生劑(圖8中，PAG-2)即可。於此情形，較佳為例如使用吸收極大波長為300nm以下(例如吸收極大波長處於150nm～300nm之範圍內者)者作為第1光酸產生劑，且使用吸收極大波長為365nm(I線)附近者作為第2光酸產生劑。
再者，「吸收極大波長」係例如於圖8之PAG-1曲線、PAG-2曲線中，可獲得吸光度之峰值時之波長(最大吸收波長)。
如上所述，若第1光酸產生劑之吸收極大波長與第2光酸產生劑之吸收極大波長有偏差，則於包覆化步驟中對材料積層體35整個面照射第2紫外光時，第1光產生劑實質上不會產生感應，因此不會自殘留於芯層211'之芯部21a之第1光酸產生劑產生酸而導致芯層211'形成時所產生之折射率差縮小或消失。即，不會因對材料積層體整個面照射第2紫外光而導致芯層之光波導構造受損。
又，包覆形成用膜材料於熱壓接於芯層211'上時，處於照射第2紫外光前之玻璃轉移溫度Tg低於照射第2紫外光後之玻璃轉移溫度Tg的狀態，因此若於對包覆形成用膜材料照射第2紫外光之前進行熱壓接之情形，可將熱壓接所需要之加熱溫度、壓力抑制得較低。即，熱壓接可於包覆形成用膜材料之玻璃轉移溫度Tg附近之溫度下進行。
又，藉由此熱壓接步驟，於其後之包覆化步驟，即使不加壓而以烘箱加熱等批量處理來進行照射第2紫外光後之加熱，亦可充分提高芯層211'與包覆層形成用膜材料34間之密著性。藉由使包覆化步驟之加熱變成批量處理，可同時處理複數個材料積層體，就提高生產性方面而言較佳。
作為第1紫外光、第2紫外光之照射裝置，例如較佳可使用高壓水銀燈、金屬鹵素燈等。高壓水銀燈、金屬鹵素燈之類的照射裝置，其輸出光之波段較廣，如圖9所示，已提供有於以300nm為中心±100nm左右之範圍，特別是於220nm附近、300nm附近、365nm附近可確保足夠之輸出光強度者。若為經由波長截止濾波器對材料積層體35照射自照射裝置輸出之紫外光之情形，則可自高壓水銀燈、金屬鹵素燈之類的照射裝置之輸出光中簡單而可靠地去除第1光酸產生劑之吸收極大波長之光。
再者，本發明並不限定於使用波長截止濾波器之態樣。亦可能存在第1光酸產生劑之吸收極大波長大於第2光酸產生劑之吸收極大波長之情形。
作為用以形成芯層21a之芯層形成用膜材料31之構成聚合物的脫離性基，較佳為其分子結構中具有-O-結構、-Si-芳基結構及-O-Si-結構中之至少一種結構者。該等脫離性基藉由陽離子之作用而比較容易脫離。其中，作為藉由脫離而使聚合物之折射率下降之脫離性基，較佳為-Si-二苯基結構及-O-Si-二苯基結構中之至少一者。
作為該聚合物，例如可列舉降冰片烯系樹脂或苯環丁烯系樹脂等環狀烯烴系樹脂、丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、環氧樹脂、聚醯胺、聚醯亞胺、聚苯噁唑等，可使用該等之一種或者組合使用兩種以上(例如聚合物合金、聚合物摻合物(混合物)、共聚物等)。
該等之中，特佳為以降冰片烯系樹脂(降冰片烯系聚合物)作為主成分者。藉由使用降冰片烯系聚合物作為聚合物，可獲得光傳輸性、可撓性、耐熱性優異之芯層。又，降冰片烯系聚合物由於具有高疏水性，因此可獲得不易因吸水而產生尺寸變化等之芯層。
作為降冰片烯系聚合物，可為具有單獨之重複單元者(均聚物)、具有兩個以上之降冰片烯系重複單元者(共聚物)之任一者。作為此種降冰片烯系聚合物，例如可列舉：(1)將降冰片烯型單體加成(共)聚合所獲得之降冰片烯型單體之加成(共)聚合物；(2)降冰片烯型單體與乙烯或α-烯烴類之加成共聚物；(3)降冰片烯型單體與非共軛二烯之加成共聚物、以及降冰片烯型單體與非共軛二烯及其他單體之加成共聚物等加成聚合物；(4)降冰片烯型單體之開環(共)聚合物、以及將該(共)聚合物加以氫化而成之樹脂；(5)降冰片烯型單體與乙烯或α-烯烴類之九環共聚物、以及將該(共)聚合物加以氫化而成之樹脂；(6)降冰片烯型單體與非共軛二烯、或者降冰片烯型單體與非共軛二烯及其他單體之九環共聚物、以及將該等(共)聚合物加以氫化而成之聚合物之類的九環聚合物。
作為以上之聚合物，可列舉無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物等。
該等之中，就獲得透明性、絕緣性、柔軟性及耐熱性優異之芯層之方面而言，採用降冰片烯系聚合物之加成聚合物特別有利。又，於採用降冰片烯系聚合物之加成聚合物之情形，具有可根據降冰片烯系聚合物之加成聚合物之側鏈的種類等來調整折射率之優點。
作為藉由脫離性基之脫離而使折射率下降之聚合物，可適宜使用二苯基甲基降冰片烯甲氧基矽烷之均聚物、或者己基降冰片烯與二苯基甲基降冰片烯甲氧基矽烷之共聚物。
作為第1光酸產生劑，除了四(五氟苯基)硼酸鹽或六氟銻酸鹽以外，可列舉四(五氟苯基)鎵酸鹽、鋁酸鹽類、銻酸鹽類、其他硼酸鹽類、鎵酸鹽類、碳硼烷類、鹵代碳硼烷類等。
作為此種促進劑之市售品，例如可列舉可自紐澤西州Cranbury之Rhodia USA公司獲得之「RHODORSIL(註冊商標，以下相同)PHOTOINITIATOR 2074(CAS編號第178233-72-2號)」、可自日本東京之東洋油墨製造股份有限公司獲得之「TAG-372R(二甲基(2-(2-萘基)-2-氧代乙基)鋶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽：CAS編號第193957-54-9號)」、可自日本東京之Midori化學股份有限公司獲得之「MPI-103(CAS編號第87709-41-9號)」、可自日本東京之東洋油墨製造股份有限公司獲得之「TAG-371(CAS編號第193957-53-8號)」、可自日本東京之東洋合成工業股份有限公司獲得之「TTBPS-TPFPB(三(4-第三丁基苯基)鋶鎓四(五氟苯基)硼酸鹽)」、可自日本東京之Midori化學股份有限公司獲得之「NAI-105(CAS編號第85342-62-7號)」等。
作為包覆層形成用膜材料34之構成材料，例如可列舉丙烯酸系樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、環氧樹脂、聚醯胺、聚醯亞胺、聚苯噁唑、苯環丁烯系樹脂或降冰片烯系樹脂等環狀烯烴系樹脂等，可使用該等中之一種或者組合使用兩種以上(例如聚合物合金、聚合物摻合物(混合物)、共聚物、複合物(積層體)等)。
該等之中，尤其就耐熱性優異之方面而言，較佳為使用環氧樹脂、聚醯亞胺、聚苯噁唑、苯環丁烯系樹脂或降冰片烯系樹脂等環狀烯烴系樹脂、或者主要含有該等者，特佳為以降冰片烯系樹脂(降冰片烯系聚合物)為主者。
就獲得透明性、絕緣性、柔軟性、耐熱性優異之包覆層212'、213'之方面而言，使用降冰片烯系聚合物作為包覆層212'、213'之構成材料較為有利。又，藉由降冰片烯系聚合物之疏水性，可獲得不易因吸水而產生尺寸變化等之包覆層。又，降冰片烯系聚合物或作為其原料之降冰片烯系單體就比較廉價且易於獲得的方面而言亦較佳。
此外，若使用以降冰片烯系聚合物為主者作為包覆層212'、213'之材料，則可獲得對於彎折等變形之耐性優異的包覆層212'、213'。其結果，即使於反覆彎曲變形之情形，亦不易產生包覆層212'、213'與芯層211'之層間剝離，亦可防止於包覆層212'、213'之內部產生微裂紋。
於亦使用以降冰片烯系聚合物為主者作為芯層211'之構成材料之情形，由於材料為相同種類，因此與芯層211'之密著性將進一步提高。其結果，可防止包覆層212'、213'與芯層211'間之層間剝離。因此，由於該原因，可獲得光波導形成體之光傳輸性能獲得維持，且耐久性優異之光波導形成體。
作為該降冰片烯系聚合物，例如可列舉：(1)將降冰片烯型單體加成(共)聚合而獲得之降冰片烯型單體之加成(共)聚合物；(2)降冰片烯型單體與乙烯或α-烯烴類之加成共聚物；(3)降冰片烯型單體與非共軛二烯之加成共聚物、以及降冰片烯型單體與非共軛二烯及其他單體之加成共聚物等加成聚合物；(4)降冰片烯型單體之九環(共)聚合物、以及將該(共)聚合物加以氫化而成之樹脂；(5)降冰片烯型單體與乙烯或α-烯烴類之開環共聚物、以及將該(共)聚合物加以氫化而成之樹脂；(6)降冰片烯型單體與非共軛二烯之開環共聚物、或者降冰片烯型單體與非共軛二烯及其他單體之開環共聚物、以及將該等(共)聚合物加以氫化而成之聚合物之類的開環聚合物。
作為以上之聚合物，可列舉無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物等。
該等之中，加成(共)聚合物就獲得透明性、絕緣性、柔軟性、耐熱性優異之包覆層212'、213'之方面而言較有利，故特別好。
作為包覆層形成用膜材料34之構成聚合物之聚合性基，例如可列舉(甲基)丙烯基、環氧基、烷氧基矽烷基等。特佳為包含降冰片烯之重複單元之降冰片烯系聚合物，該降冰片烯之重複單元具有包含該聚合性基之取代基。藉由包含具有包含聚合性基之取代基的降冰片烯之重複單元，可於包覆層212'、213'中，使降冰片烯系聚合物之至少一部分者之聚合性基彼此直接或經由交聯劑而交聯。
又，根據聚合性基之種類、交聯劑之種類、用於芯層211'之聚合物之種類等，亦可使該降冰片烯系聚合物與用於芯層211'之聚合物交聯。換言之，該等降冰片烯系聚合物較佳為其至少一部分於聚合性基上交聯。其結果，可實現包覆層212'、213'本身之強度或包覆層212'、213'與芯層211'之密著性進一步提高。
作為第2光酸產生劑，除了四(五氟苯基)硼酸鹽或六氟銻酸鹽以外，亦可列舉四(五氟苯基)鎵酸鹽、鋁酸鹽類、銻酸鹽類、其他硼酸鹽類、鎵酸鹽類、碳硼烷類、鹵代碳硼烷類等。
作為此種促進劑之市售品，例如可列舉可自日本東京之東洋油墨製造股份有限公司獲得之「TAG-382」、可自日本東京之Midori化學工業股份有限公司獲得之「NAI-105(CAS編號第85342-62-7號)」等。
本發明之光波導形成體並不限定於藉由該製造方法而製造者。對該光波導形成體之製造方法並無特別限定。
於具備芯層形成步驟、熱壓接步驟、包覆化步驟之上述製造方法(以下亦稱為後照射法)中，芯層形成用材料及包覆層形成用材料中所包含之光酸產生劑(第1光酸產生劑、第2光酸產生劑)之吸收極大波長必須互不相同。但是，例如亦可將使用不含光酸產生劑之包覆層形成用材料形成為膜狀而成之包覆用膜狀材料(其中，溝槽加工完畢者)加以熱壓接來獲得光波導形成體。
於此情形，作為芯層形成用材料，可使用以環狀烯烴系樹脂作為主材料之樹脂組成物，且除了照射活性能量光線或電子束以外，進而進行加熱，藉此使折射率發生變化者。即，並不限定於藉由照射紫外光而使折射率發生變化者。再者，照射電子束之情形，可例如以50～2000Kgy程度之照射量進行照射。
作為此種芯層形成用材料，較佳為以苯環丁烯系樹脂、降冰片烯系樹脂等環狀烯烴系樹脂作為主材料之樹脂組成物，特佳為以降冰片烯系樹脂之加成聚合物作為主材料之樹脂組成物。作為降冰片烯系樹脂，可列舉：(1)將降冰片烯型單體加成(共)聚合而獲得之降冰片烯型單體之加成(共)聚合物；(2)降冰片烯型單體與乙烯或α-烯烴類之加成共聚物；(3)降冰片烯型單體與非共軛二烯之加成共聚物、以及降冰片烯型單體與非共軛二烯及其他單體之加成共聚物之類的加成聚合物；(4)降冰片烯型單體之九環(共)聚合物、以及將該(共)聚合物加以氫化而成之樹脂；(5)降冰片烯型單體與乙烯或α-烯烴類之開環共聚物、以及將該(共)聚合物加以氫化而成之樹脂；(6)降冰片烯型單體與非共軛二烯之九環共聚物、或者降冰片烯型單體與非共軛二烯及其他單體之開環共聚物、以及將該等(共)聚合物加以氫化而成之聚合物等各種降冰片烯樹脂。
另一方面，作為包覆層形成用材料，可列舉能獲得折射率低於芯部且可撓性優異之包覆部者，即以丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、苯環丁烯系樹脂、降冰片烯系樹脂等環狀烯烴系樹脂之類的樹脂材料作為主材料者。其中，較佳為以苯環丁烯系樹脂、降冰片烯系樹脂等環狀烯烴系樹脂作為主材料之樹脂組成物，特佳為以降冰片烯系樹脂之加成聚合物作為主材料之樹脂組成物。
(第2實施形態)
其次，對本發明之電子機器、行動電話機、可撓電纜之第2實施形態進行說明。
如圖10A、B所示，在此所說明之實施形態，採用可撓電纜20A來代替該第1實施形態之可撓電纜20，該可撓電纜20A係於具可撓性之帶狀電纜本體24之長度方向的兩端安裝有連接器25者，該具可撓性之帶狀電纜本體24係該光波導形成體21與可撓配線基板23相互接合之構成之光電子複合元件。對電纜本體24之長度方向之兩端之連接器25之一方標註符號25A，對另一方標註符號25B。
又，於本實施形態中，於第1機體之外殼110內收納有設置有連接器連接部114(電纜連接部)之電路基板111A，該連接器連接部114連接著可撓電纜20A之一連接器25，於第2機體之外殼120內收納有設置有連接器連接部124(電纜連接部)之電路基板121A，該連接器連接部124連接著可撓電纜20A之另一連接器25B。圖中，對第1機體標註符號11A，對第2機體標註符號12A。又，圖10B中，符號10A係行動電話機。
於本實施形態中，與第1實施形態之不同點在於採用可撓電纜20A以及設置有連接器連接部之電路基板111A、121A，其他構成均與第1實施形態相同。以下，對與第1實施形態相同之構成部分標註共同之符號進行說明。
如圖11、圖12、圖13所示，可撓電纜20A之電纜本體24之可撓配線基板23具可撓性且形成為帶狀，其於波導形成體21之一面(厚度方向一側之面)跨光波導形成體21之長度方向之全長而設置。
該可撓電纜20A之電纜本體24於行動電話之機之配線位置與第1實施形態之可撓電纜20之光波導形成體21之配線位置相同(參照圖1、圖6)。
如圖11、圖13所示，可撓電纜20A之電纜本體24係以其長度方向之中央部配線於行動電話機之鉸鏈部13附近的方式而設置，且具有伴隨著藉由以鉸鏈部13為中心之旋轉而使第2機體12A對第1機體11A反覆開閉而反覆彎折變形之部分即變形部24H。
於光波導形成體21之空氣包覆內設部21d中，光波導形成體21及電纜本體24形成於長度方向之範圍變為包含變形部24H在內進而自變形部24H向兩側延伸之範圍。
可撓電纜20A之電纜本體24形成為直線狀，當行動電話機10A之第2機體12A對第1機體11A打開180度左右時，則形成為變形部24H幾乎(或者完全)未發生彎折變形之狀態。另一方面，若第2機體12A對第1機體11A閉合，則位於鉸鏈部13附近之部分、即變形部24H會發生彎折變形。
如圖13所示，該可撓電纜20A於行動電話機中，電纜本體24之變形部24H發生有彎折變形時(例如將第2機體閉合於第1機體時)，將該光波導形成體21設置於該可撓配線基板23之內周側。藉此，當變形部24H發生彎折變形時，光波導形成體21會發生縱向彎折。
再者，關於電纜本體24，以下亦將使光波導形成體21發生縱向彎折之彎折變形稱為縱向彎折來進行說明。
如圖12、圖13所示，該可撓配線基板23具備電絕緣性之基礎膜231以及設置於該基礎膜231之一面之導體層232，基礎膜231之與該導體層232相反側之面與該光波導形成體21接合。
即，可撓電纜20A之電纜本體24形成為該導體層232與該光波導形成體21經由該基礎膜231而積層，該可撓配線基板23與該光波導形成體21相互接合之狀態。
可撓配線基板23之基礎膜231之厚度為12.5～25μm，導體層232之厚度為5～10μm。又，該可撓配線基板23形成為帶狀，且跨光波導形成體21之全長而設置。可撓配線基板23之寬度尺寸亦可跨長度方向之全長而為固定，但未必須要跨長度方向之全長而為固定。寬度尺寸例如為3～10μm，但亦可適當地視需要，為未滿3μm或大於10mm。
又，作為基礎膜231，例如可適當使用聚醯亞胺膜。導體層232例如為銅等之導電性金屬層。作為此種可撓配線基板23，可適當使用於黏附在基礎膜231之一面之銅箔上形成有配線圖案(導體電路232a)者。但是，基礎膜231及導體層232之材質並不限定於此，而可採用目前用於可撓配線基板之眾所周知者。
作為該電纜本體24之製造方法，例如可採用以下方法。
首先，將包含光波導形成體21之包覆層形成用材料之清漆塗布於可撓配線基板23之基礎膜231的與導體層232相反側之面上，並使其乾燥而形成乾燥塗膜，於該乾燥塗膜上利用雷射加工等而形成溝槽21e，從而獲得包覆層形成用膜材料。該包覆層形成用膜材料係黏附於可撓配線基板23之基礎膜231上。與其另外，製作芯層211以及包覆層形成用膜材料(溝槽加工完畢者)，將該等疊合於形成於可撓配線基板23之基礎膜231之乾燥塗膜即包覆層形成用膜材料上，進行熱壓接而獲得材料積層體。該包覆層形成用膜材料及疊合於包覆層形成用膜材料上之芯層211可利用第1實施形態中所說明之方法來製作。該熱壓接與第1實施形態中所說明之熱壓接步驟相同，可藉由一面加壓，一面將材料積層體加熱至芯層211及/或包覆層形成用膜材料之玻璃轉移溫度Tg以上之溫度而實現。
其次，對該材料積層體照射第2紫外光以使芯層211之兩面之包覆層形成用膜材料硬化，從而獲得包覆層212、213。藉此，於可撓配線基板23之一面(基礎膜231之與導體層232相反側之面)上形成光波導形成體21，從而獲得可撓配線基板23與光波導形成體21相互接合而成一體化之電纜本體24。
亦可採用與上述不同之製造方法。
例如製作芯層211與包覆層形成用膜材料(溝槽加工完畢者)，將一片芯層211與兩片包覆層形成用膜材料疊合於可撓配線基板23之基礎膜231之與導體層232相反側的面上，從而形成積層體。此外，將該積層體加熱至芯層211及/或包覆層形成用膜材料之玻璃轉移溫度Tg以上之溫度，並且進行加壓而對芯層211與兩片包覆層形成用膜材料進行熱壓接，進而對可撓配線基板23之基礎膜231以及疊合於其上之包覆層形成用膜材料進行熱壓接。繼而，對將一片芯層211與兩片包覆層形成用膜材料加以相互熱壓接而成之積層體照射第2紫外光，使芯層211之兩面之包覆層形成用膜材料硬化，從而獲得包覆層212、213。
如圖10A、B所示，可撓電纜20A之兩端之連接器25形成為彼此相同之構造。
連接器25A形成為於第1實施形態中所說明之可撓電纜20之兩端之連接器22A之外殼221上設置有連接端子251之構成。藉由該連接端子251，可撓配線基板23之導體層232所形成之導體電路232a(參照圖11)與設置於第1機體11A側之電路基板111A之連接器連接部114之電極部115電氣連接。此外，該連接端子251係設置成露出於外殼221之外表面之狀態，且經由金屬線等通電用聯絡構件252而與可撓配線基板23之導體電路232a電氣連接。
該連接器25A係藉由將突設於外殼221之嵌合突起224壓入至形成於第1機體11A之電路基板111A之嵌合凹部113，而對電路基板111A進行定位。因此，可將該連接器25A於適當之位置準確地安裝(連接)於電路基板111A之連接器連接部114。
電路基板111A之連接器連接部114具備構裝於電路基板111A之光元件(在此為發光元件112)、形成於該光元件附近之該嵌合凹部113、以及於該嵌合凹部113附近設置於電路基板111A之電極部115。又，該電極部115與形成於電路基板111A之電路配線(省略圖示)電氣連接。
再者，該連接器連接部114形成為於第1實施形態中所說明之第1機體11所設置之電路基板111的連接器連接部添加有電極部115之構成。
若如上所述將連接器25A安裝(連接)於連接器連接部114，則鏡面222之位置可對準該連接器連接部114之該發光元件112所輸出之光之光軸上，從而可使發光元件112所輸出之光經由鏡面222而入射至光波導形成體21。又，此時可使該外殼221之與該嵌合突起224隔著凹部223而成為相反側(避開該外殼221之該嵌合突起224)之位置所設置的該連接端子251抵接於該連接器連接部114之該電極部115，從而與電極部115電氣連接。藉此，可將可撓電纜20A之可撓配線基板23之導體電路232a(參照圖11)與電路基板111A之電路電氣連接。
另一方面，符號25B之連接器亦形成為與連接器25A相同之構造，其將突設於外殼221之嵌合突起224壓入至形成於第2機體12A之電路基板121A之嵌合凹部123中。藉此，連接器25B可對電路基板121A進行定位，而安裝(連接)於電路基板121A之連接器連接部124。
電路基板121A之連接器連接部124具備該嵌合凹部123、於該嵌合凹部123附近構裝於電路基板121A之光元件(在此為受光元件122)、以及於該嵌合凹部123附近設置於電路基板121A之電極部125。該電極部125與形成於電路基板121A之電路配線(省略圖示)電氣連接。
該連接器連接部124形成為於第1實施形態中緊接著設置於第2機體12之電路基板121之後所說明的連接器連接部添加有電極部125之構成。
若如上所述將連接器25B安裝(連接)於連接部124，則鏡面222之位置將對準該連接器連接部124之該受光元件122所接收之光之光軸，從而使藉由受光元件122而接收光波導形成體21之傳輸光成為可能。又，此時，可使該外殼221之與該嵌合突起224隔著凹部223而成為相反側(避開該外殼221之該嵌合突起224)之位置所設置的該連接端子251抵接於該連接器連接部124之該電極部125，從而與電極部125電氣連接。藉此，可使可撓電纜20A之可撓配線基板23之導體電路232a與電路基板121A之電路電氣連接。
於本實施形態，如圖10A、B所示，將可撓電纜20A之一連接器25A連接於第1機體11A之電路基板111A之連接器連接部114，將另一連接器25B連接於第2機體12A之電路基板121A之連接器連接部124。藉此，經由可撓電纜20A之可撓配線基板23，將第1機體11A之電路基板111A側之電子電路與第2機體12A之電路基板121A側之電子電路電氣連接。此外，亦可經由可撓電纜20A之光波導形成體21而將光訊號自第1機體11A側傳輸至第2機體12A。
關於使用有該可撓電纜20A之行動電話機10A，光波導形成體21亦可藉由空氣包覆內設部21d之存在來確保優異之耐折性。
再者，如第1實施形態中亦說明般，亦可於連接器25設置對電路基板拆裝用之彈性爪等，此點與第1實施形態相同。
又，於設置於電路基板之連接器連接部，用以對可撓電纜之連接器進行定位之定位部並不限定於該嵌合凹部113、123，而亦可與第1實施形態相同，採用框體或定位突起等。亦可根據電路基板側之定位部而變更連接器25之形狀，且作為連接器25亦可為不具備嵌合突起之構成。
(第3實施形態)
其次，對本發明之電子機器、行動電話機之第3實施形態進行說明。
圖14係表示本實施形態之行動電話機10B之整體立體圖，圖15係表示鉸鏈部13之樞軸13a附近(參照圖14)。如圖14、圖15所示，本實施形態係於第2實施形態中，將可撓電纜20A之電纜本體24之長度方向之中央部以於鉸鏈部13之樞軸13a之外周繞1周以上而捲繞之狀態(以下亦稱為α捲繞)而設置者。
於電纜本體24，在鉸鏈部13之樞軸13a之外周進行α捲繞之整個部分，係伴隨著由第2機體12A對第1機體11A之旋轉所致之反覆開閉而發生反覆彎折變形之變形部H1。光波導形成體21之空氣包覆內設部(省略圖示)於光波導形成體21之長度方向，設置於與電纜本體24之變形部24H1一致之範圍、或者設置於包含變形部24H1且較該變形部24H1更廣之範圍。
電纜本體24之變形部24H1係使電纜本體24之長度方向之兩端之位置沿著鉸鏈部13之樞軸13a之軸心方向而錯開，且電纜本體24之長度方向之一端側設置於第1機體11A，另一端側設置於第2機體12A。
電纜本體24之變形部24H1所發生之彎折變形係縱向彎折。又，電纜本體24係以在經α捲繞之變形部24H1處，光波導形成體21成為可撓配線基板23之內周側的方向而設置。
(第4實施形態)
本發明作為電子機器、行動電話機之第4實施形態，提供於上述第3實施形態，採用第1實施形態中所說明之可撓電纜20來代替可撓電纜20A者。
即，形成為使可撓電纜20之光波導形成體21之長度方向之中央部於鉸鏈部13之樞軸13a之外周進行α捲繞之構成。於此情形，對於光波導形成體21，亦係使空氣包覆內設部(省略圖示)於光波導形成體21之長度方向，設置於與α捲繞於鉸鏈部13之樞軸13a之外周之部分即變形部一致的範圍、或者設置於包含變形部且較該變形部更廣之範圍。
(第5實施形態)
其次，對本發明之電子機器、行動電話機之第5實施形態進行說明。
如圖16A、B、C所示，在此所說明之實施形態中，例示所謂之滑蓋式行動電話機10C來作為本發明之電子機器、行動電話機。
再者，對與第1、第2實施形態相同之構成部分標註相同符號來進行說明。
該行動電話機10C具備設置有輸入操作按鈕53、麥克風(省略圖示)、天線(省略圖示)及訊號收發電路之第1機體51，以及沿著設置於該第1機體51之導軌54而對該第1機體51滑移之第2機體52。於第2機體52設置有顯示器55及音訊輸出部(省略圖示)。
如圖16B所示，於第1機體51之外殼510內收納有電路基板511、以及安裝有輸入操作按鈕53之按鍵片512。於按鍵片512設置有開關電路。按鍵片512之開關電路、訊號收發電路與設置於電路基板511之電路電氣連接。又，第2機體52之顯示器55與設置於電路基板521之電路電氣連接，該電路基板521收納於第2機體52之外殼520內。
又，該行動電話機10C採用第2實施形態中所說明之可撓電纜20A來作為該第1機體51與該第2機體52間之訊號傳輸用可撓電纜。
與第2實施形態中所說明之第1機體之電路基板及第2機體之電路基板相同，於第1機體51之電路基板511與第2機體52之電路基板521設置有連接器連接部。
該可撓電纜20A將設置於其兩端之連接器25的一方(連接器25A)連接於設置在第1體51之電路基板511之連接器連接部114，且將另一連接器25B連接於設置在第2機體52之電路基板521之連接器連接部124。藉此，第1機體51之電路基板511側之電子電路與第2機體52之電路基板521側之電子電路經由可撓電纜20A之可撓配線基板23之導體配線232a(參照圖12)而電氣連接。而且，設置於第1機體51之電路基板511之光元件(在此為發光元件112)與設置於第2機體52之電路基板521之光元件(在此為受光元件122)經由可撓電纜20A之光波導形成體21而光連接。
可撓電纜20A之電纜本體24於第1機體51之電路基板511與第2機體52之電路基板521之間以彎曲成U字狀之狀態而設置。於該電纜本體24，於其長度方向之一部分形成有呈C字狀彎折變形之彎曲部24W。該彎曲部24W之位置伴隨著第2機體52對第1機體51之滑移(沿著導軌54之移動)，而於電纜本體24之長度方向移動。
因此，於該電纜本體24，伴隨著第2機體52對第1機體51之滑移，形成彎曲部24W之整個部分作為發生彎折變形之部分，即變形部而發揮作用。於圖示例之行動電話機10C中，於可撓電纜20A之電纜本體24中，位於安裝於其兩端的連接器25A、25B間之整個部分(全長)作為變形部而發揮作用。
該電纜本體24之光波導形成體21，於其長度方向與電纜本體24之變形部相對應之部分之全長設為空氣包覆內設部21d，此外，經由空氣包覆內設部21d而於兩側(長度方向之兩端部)確保有未內設有空氣層21c之實心部。空氣包覆內設部21d更佳為於光波導形成體21之長度方向，設置於包含與電纜本體24之變形部相對應之部分且較該變形部更廣之範圍。
於該行動電話機10C，光波導形成體21係以使該可撓電纜20A之電纜本體24發生縱向彎折之方向而設置。又，該可撓電纜20A之電纜本體24係以於彎曲部24W處光波導形成體21成為可撓配線基板23之內周側之方向而設置。
(第6實施形態)
本發明作為電子機器、行動電話機之第6實施形態，提供於該第5實施形態中，採用第1實施形態中所說明之可撓電纜20來代替可撓電纜20A者。
(光波導形成體之具體例)
就可適用於本發明之電子機器、行動電話機、可撓電纜之光波導形成體及其製造方法說明具體例。
(實施例1)
<芯層形成用膜材料之製作>
合成以下述結構式(化1)表示之己基降冰片烯(HxNB)/二苯基甲基降冰片烯甲氧基矽烷(diPhNB)系共聚物(x=0.32、y=0.68、n=5)。其次，將該降冰片烯系聚合物溶解於均三甲苯中而製備10wt%之共聚物溶液。進而，於30.0g之該共聚物溶液中添加作為吸收極大波長為220nm之第1光酸產生劑的該RHODORSIL PHOTOINITIATOR 2074(CAS編號第178233-72-2號)(2.55×10-3 g，2.51×10-6 莫耳，0.1mL之二氯甲烷中)、單體抗氧化劑溶液(後述)3.0g、以及Pd(PCy3 )2 (OAc)2 (Pd785)(4.95×10-4 g，6.29×10-7 莫耳，0.1mL之二氯甲烷中)，並使該等均勻地溶解來製備芯層用清漆。
再者，所合成之共聚物之分子量藉由凝膠滲透層析法(GPC：THF溶劑，聚苯乙烯換算)測定之結果為，質量平均分子量(Mw)為118000，數量平均分子量(Mn)為60000。
該單體抗氧化劑溶液係於HxNB(42.03g，0.24莫耳)及雙-降冰片烯甲氧基二甲基矽烷(SiX，CAS編號第376609-87-9號)(7.97g，0.026莫耳)中添加兩種抗氧化劑[紐約州Tarrytown之Ciba Specialty Chemicals公司製造之Irganox(註冊商標。以下相同)1076(0.5g)及該公司製造之Irgafos(註冊商標。以下相同)168(0.125g)]而成者。
使用刮刀將該芯層用清漆塗布於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜上而形成塗膜，然後將該塗膜與PET膜一同配置於加熱板上進行乾燥，從而獲得厚度為50μm之乾燥塗膜(芯層形成用膜材料)。
其次，自高壓水銀燈或金屬鹵素燈，經由具有與包覆部相對應之開口圖案之光罩對所獲得之乾燥塗膜照射波長未滿300nm(或365nm以下)之第1紫外光(照射量為500mJ/cm2 )來將芯部加以圖案化後，藉由烘箱對塗膜進行加熱以使其硬化，從而獲得芯層。
再者，芯層厚度為50μm，芯部具有每邊為50μm之正方形之截面形狀，且形成為跨三層光波導之長度方向之全長而延伸之直線狀。
<包覆層形成用膜材料之製作>
首先，合成以下述結構式(化2)表示之癸基降冰片烯(DeNB)/甲基縮水甘油醚降冰片烯(AGENB)系共聚物(x=0.77、y=0.23、n=10)。其次，將該降冰片烯系聚合物溶解於脫水甲苯中而製備20wt%之共聚物溶液。此外，使兩種抗氧化劑[Ciba公司製造之Irganox 1076(0.01g)及Irgafos 168(0.0025g)]與吸收極大波長為335nm之第2光酸產生劑(東洋油墨製造股份有限公司製造之TAG-382，0.2g)溶解於50g之該共聚物溶液中，來製備包覆用清漆。
再者，所合成之共聚物之分子量藉由GPC(THF溶劑，聚苯乙烯換算)測定之結果為，質量平均分子量(Mw)為75000，數量平均分子量(Mn)為30000。
其次，使用刮刀將該包覆用清漆塗布於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜上以形成塗膜，然後利用乾燥機使該塗膜與PET膜一同進行乾燥，從而獲得厚度為20μm之乾燥塗膜。對該乾燥塗膜照射準分子雷射而形成深度為7μm、寬度為100μm之溝槽，從而獲得包覆層形成用膜材料(溝槽加工步驟)。溝槽之形成位置以對應於使包覆層形成用膜材料接合之芯層之芯部之位置的方式進行調整，使得當使包覆層形成用膜材料與芯層接合時，該芯部之露出於芯層之兩面的整個部分與藉由溝槽而於光導槽路形成體中確保之空氣層接觸。
[化2]
<材料積層體、三層光波導(光波導形成體)之製作>
其次，自PET膜剝離包覆層形成用膜材料，然後於芯層之兩面各積層一片而形成三層構造之材料積層體。其次，將該材料積層體投入至設定成120℃之貼合機中，於0.2MPa之壓力下壓接5分鐘而使其熱壓接。
其後，於室溫及常壓下，自高壓水銀燈或金屬鹵素燈，經由阻斷300nm以下之波長之波長截止濾波器而對材料積層體照射第2紫外光(照射量為100mJ/cm2 )。照射該紫外光之後，立即利用乾燥機以150℃加熱30分鐘，從而完成包覆層形成用膜材料之硬化(包覆化)及芯層與包覆層間之密著力之強化。藉此，獲得芯層之厚度為50μm、包覆層之厚度為20μm、總厚度為90μm(一片芯層之厚度與兩片包覆層之厚度之總計)、寬度為0.5cm、長度為10cm之直線狀的三層光波導(光波導形成體)。
再者，空氣包覆內設部係藉由形成於包覆層形成用膜材料之溝槽，而形成於自光波導形成體之長度方向之兩端減去2cm之範圍(自光波導形成體之長度方向之中央起向兩側3cm之範圍)內。所獲得之光波導形成體係具有位於其長度方向之中央部且長度為4cm之空氣包覆內設部、以及經由該空氣包覆內設部而位於長度方向之兩側且長度為3cm之實心部之構成。又，所獲得之光波導形成體之空氣層於光波導形成體之寬度方向之尺寸為100μm，於光波導形成體之厚度方向之尺寸為7μm。
(比較例1)
除了省略實施例1中所說明之溝槽加工步驟，而將未形成有溝槽之包覆層形成用膜材料熱壓接於芯層之作業以外，進行與實施例1相同之作業來製作三層光波導。將其作為比較例1。該三層光波導於長度方向遍及全長呈實心結構。
(增加損耗值測定)
準備實施例1之試片與比較例1之試片，進行以下所說明之增加損耗值測定(參照圖17A、B)
首先，如圖17A所示，將試片40以展開(未彎折)之狀態載置於可微動之載台(微動載台41)上。其次，使連接於波長為830nm之雷射光源42(雷射二極體)之入射側多模光纖43的前端(與雷射光源42相反側之端部)抵接至該試片40之芯部21a之一端，使連接於光功率計44之出射側多模光纖45之前端(與光功率計44相反側之端部)抵接至芯部21a之另一端。又，使用匹配油46來填埋該芯部21a與多模光纖43、45間之間隙。
其次，使雷射光源42作動而輸出波長為830nm之雷射光，以使光功率計44之輸出值(即，受光量)達到最大之方式而使微動載台41作動來調整芯部，並藉由光功率計44來測定光強度。將此時之光強度設為P0 。
再者，為了高效地調整芯部，亦使用有入射側多模光纖43之微動用之微動載台411及出射側多模光纖45之微動用之微動載台412。
其次，如圖17B所示，使試片40之長度方向之中央部沿著直徑為X之不鏽鋼棒47之外周彎折成90度，並使多模光纖43、45抵接至試片40之兩端，於保持90度彎折之狀態下，以與該測定相同之方式而調整芯部，並藉由光功率計44測定光強度。使用不鏽鋼棒37而使試片40發生之彎折係縱向彎折。將此時之光強度設為PX 。
再者，為了高效地進行使用不鏽鋼棒37而將試片40彎折成90度之作業，進而使90度彎折之狀態之試片40保持穩定，如圖17B所示，於微動載台41，以垂直於該微動載台41之上表面41a之方式而固定支承板48，並利用微動載台41之上表面41a與支承板48來壓住藉由不鏽鋼棒47而沿著該不鏽鋼棒4之外周之試片40。藉此，使沿著不鏽鋼棒47之外周彎折成90度之試片40之長度方向之一端側沿著微動載台41之上表面41a，且使該試片40之長度方向之另一端側沿著支承板48。
準備4根實施例1之試片、15根比較例1之試片，總計19根試片，對各試片進行該增加損耗值測定，調查發生縱向彎折時試片之插入損耗(以下亦稱為縱向彎折時插入損耗)PX 與在使試片伸直之狀態下所測定之插入損耗(以下亦稱為直線時插入損耗)P0 的差(PX -P0 )，即過量損耗△P(dB)。
縱向彎折時插入損耗係對各試片以將不鏽鋼棒47之直徑X設為10mm之情形、設為5mm之情形、設為2mm之情形的順序來進行測定。亦即，對1根試片變更不鏽鋼棒47之直徑X，來進行3次縱向彎折時插入損耗之測定。將結果一併揭示於圖18。
再者，於縱向彎折時插入損耗之測定中，不鏽鋼棒47之直徑X之一半為試片40彎折時之彎折半徑R。於測定縱向彎折時插入損耗時發生彎折變形之試片40之彎折半徑對應於10mm、5mm、2mm之不鏽鋼棒47之直徑X，分別為5mm、2.5mm、1mm。於圖18中，對應於此，將彎折半徑表示為「R5mm」、「R2.5mm」、「R1mm」。
圖18中，橫軸係標註於試片上之編號(試片編號)，該編號為1、5、7、11之試片為實施例1之4根試片，其他為比較例1之15根試片。
如參照圖18所知，增加損耗值測定之結果為，當彎折半徑為「R5mm」時在實施例1之試片與比較例1之試片上未觀察到過量損耗△P之差異(傾向)，但於彎折半徑為「R2.5mm」之情形，觀察到實施例1之試片之過量損耗△P較比較例1之試片更小之傾向。此外，於彎折半徑為「R1mm」之情形，可明確實施例1之試片與比較例1之試片相比，其過量損耗△P非常小。
其結果可確認，若為具有空氣包覆內設部之實施例1之試片(光波導形成體)，則於1～2.5mm左右之彎折半徑下可顯著改善耐折性。
(可撓電纜之電纜本體之具體例)
(實施例2)
製作於實施例1之光波導形成體之厚度方向之一面接合有銅箔基板之電纜本體(光電子複合元件)，該銅箔基板係於聚醯亞胺膜之一面黏著有銅箔者(實施例2)。
首先，準備於厚度為12.5μm之聚醯亞胺膜即基礎膜之一面黏著有厚度為5μm之銅箔的總厚度為17.5μm之銅箔基板，利用刮刀將包含光波導形成體之包覆層形成用材料之清漆(實施例1中所使用之包覆用清漆)塗布於可撓配線基板之基礎膜之與導體層相反側的面上。其後，利用烘箱進行乾燥，從而獲得厚度為20μm之乾燥塗膜。藉由使用準分子雷射之雷射加工，於該乾燥塗膜上形成深度為7μm、寬度為100μm之溝槽。
該銅箔基板係直接使用，而並未於銅箔形成配線。可謂該銅箔基板係作為整個銅箔成為配線之可撓配線基板而發揮作用。
有別於此，另外製作芯層以及包覆層形成用膜材料(溝槽加工完畢者)。
芯層、包覆層形成用膜材料之製作方法及使用材料與實施例1相同。又，所製作之芯層之厚度為50μm，包覆層形成用膜材料之厚度為20μm。
其次，於製作完形成於可撓配線基板之基礎膜上之乾燥塗膜即包覆層形成用膜材料之後，於該包覆層形成用膜材料上使與其另外製作好之該芯層與包覆層形成用膜材料(溝槽加工完畢)疊合，以使芯層位於兩片包覆層形成用膜材料之間。其次，將包含可撓配線基板之共計四層之積層體(以下稱為四層積層體)投入至設定為120℃之貼合機中，於0.2MPa之壓力下壓接5分鐘而使其熱壓接。
其後，於室溫及常壓下，自高壓水銀燈或金屬鹵素燈，經由阻斷300nm以下之波長之波長截止濾波器對四層積層體照射第2紫外光(照射量為100mJ/cm2 )。於照射該紫外光之後，立即利用乾燥機以150℃加熱30分鐘，從而完成包覆層形成用膜材料之硬化(包覆化)及芯層與包覆層間之密著力之強化。藉此，獲得芯層之厚度為50μm、包覆層之厚度為20μm、總厚度為90μm(一片芯層之厚度與兩片包覆層之厚度之總計)、寬度為0.5cm、長度為10cm之直線狀之三層光波導(光波導形成體)與總厚度為17.5μm、寬度為3mm、長度為10cm之可撓配線基板相互結合且具可撓性之帶狀電路本體。光波導形成體之位置對準帶狀可撓配線基板之寬度的中央，且於可撓配線基板之長度方向以跨其全長而接合之狀態而形成。
再者，波導形成體之長度方向之空氣包覆內設部之形成範圍係藉由形成於包覆層形成用膜材料之溝槽，而形成為與實施例1相同。又，所獲得之光波導形成體之空氣層之光波導形成體之寬度方向的尺寸、以及光波導形成體之厚度方向的尺寸與實施例1相同。
(反覆彎折測試)
使用如圖19A、B所示之反覆彎折裝置60，對實施例2之試片進行使其反覆縱向彎折之反覆彎折測試。
該反覆彎折裝置60係將兩片金屬板61、62於確保間隙G之情況下相互平行配置，且可於保持該間隙G之狀態下，對預先固定在所需位置之一金屬板61(固定金屬板)，使另一金屬板62於橫方向(圖19A、B之左右方向)上往返移動。以下，將符號62之金屬板亦稱為可動金屬板。
試片63係於該兩金屬板61、62之間彎折成U字形而配置，將其長度方向之兩端利用固定用具64固定於金屬板61、62，並以1.5cm之衝程使可動金屬板62往返移動，從而使試片63反覆彎折變形，利用目視來觀察試片63之狀態。
如圖19A所示，該試片63係使兩片金屬板61、62間之間隙G之一半為彎折半徑而加以彎曲後進行安裝。又，試片63在將長度方向之兩端固定於金屬板61、62之部分(固定用具64)之間確保有足夠長度，以使得即使可動金屬板62因該衝程S移動，彎折半徑亦維持固定值。再者，試片63係以使其縱向彎折之方向而安裝。
如圖20A、B所示，針對於試片63之彎曲部分光波導形成體21成為可撓配線基板23之內周側之方向(參照圖20A。以下稱為第1方向)的情形、以及於試片63之彎曲部分光波導形成體21成為可撓配線基板23之外周側之方向(參照圖20B。以下稱為第2方向)的情形進行測試。
再者，將兩片金屬板61、62間之間隙G設為3.1mm(彎折半徑為1.5mm)。
測試之結果為，於圖20B所示之第2方向之情形，可動金屬板62開始往返移動後，光波導形成體21立即斷裂。
相對於此，於圖20A所示之第1方向之情形，即使可動金屬板62進行8萬次往返移動，亦完全未觀察到試片63之光波導形成體21產生異常。其結果判明，與第2方向之情形相比，第1方向之情形的光波導形成體21之耐折性獲得顯著改善。
對在圖20A所示之第1方向使可動金屬板62進行8萬次往返移動的試片63，進行參照圖17A、B所說明之增加損耗值測定。其結果，直線時之插入損耗及縱向彎折時之插入損耗的程度與未進行反覆彎折測試之試片(例如圖18之編號(試片編號)為1、5、7、11之試片)相同，過量損耗之程度亦與圖18之編號(試片編號)為1、5、7、11之試片相同。
再者，本發明並不限定於上述實施形態，而可加以適當變更。
(a)光波導形成體、電纜本體之長度方向之空氣包覆內設部之形成範圍較佳為設定為包含光波導形成體、電纜本體之變形部且較其更廣(長)之範圍，但並不限定於此，而可加以適當變更。例如，亦可設定為與光波導形成體、電纜本體之變形部一致之範圍，或者設定為於該變形部之範圍內較變形部更窄(短)之範圍。此外，本發明亦可採用將光波導形成體之長度方向之全長設為空氣包覆內設部之構成。
(b)於上述實施形態，作為本發明之行動電話機，例示了於第1機體設置有通話用之麥克風、天線、訊號收發用電路，且於第2機體設置有顯示器之構成的行動電話機，但本發明並不限定於此。例如，亦可為於第2機體無顯示器，而僅於第1機體設置有顯示器之行動電話機。又，亦可為於第1機體或第2機體設置有相機之構成等。此外，相機、顯示器、天線、訊號收發用電路亦可設置於第1機體、第2機體之任一者。
(c)於上述實施形態，例示於第1機體側設置有發光元件，於第2機體側設置有受光元件之行動電話機，但亦可為於第1機體設置有受光元件，於第2機體設置有發光元件之構成。又，亦可於第1機體及第2機體兩者均設置發光元件與受光元件，且使用本發明之可撓電纜來連接受光元件與發光元件，從而可使光訊號進行雙向通訊。
(d)本發明之電子機器、行動電話機，並不限定於使用具連接器之可撓電纜之構成，亦包含使用不具備連接器之可撓電纜之構成。即，亦可採用僅由上述光波導形成體或僅由上述電纜本體所構成之可撓電纜。
於此情形，例如將可撓電纜之光波導形成體之長度方向之一端固定在與設置於第1機體之光元件光耦合的位置，將另一端固定在與設置於第2機體之光元件光耦合的位置。
(e)本發明之電子機器並不限定於行動電話機。
作為本發明之適用對象之電子機器係具備搭載有電子零件之第1機體、設置成可對該第1機體相對移動之第2機體、以及該第1機體與該第2機體間之訊號傳輸用之可撓電纜的電子機器，其包含所有符合該條件者。例如除了個人電腦(筆記型、桌上型)、攝影機、數位相機、遊樂器、電子辭典、PDA(Personal Digital Assistant)、測試器等測量機器之類的具有可動型顯示面板之各種電子機器(該行動電話機亦符合該條件)以外，亦具有各種NC(Numerical Control，數值控制)控制工作機械等具有電子控制機構之各種機器。
又，本發明之電子機器較佳為可於預先設定之範圍內自由進行第2機體對第1機體之相對移動者(該之具有可動型顯示面板之各種電子機器符合該條件)、或者藉由用以使第2機體對第1機體移動之驅動裝置而於預先設定之範圍內進行第2機體對第1機體之相對移動者。又，本發明之電子機器係設為可撓電纜具有伴隨著第2機體對第1機體之相對移動而發生彎折變形之變形部的構成。此外，本發明之電子機器設為當該變形部發生彎折變形時，經由芯部而於成為外周側之位置設置有該空氣層之構成，換言之，設為使該可撓電纜之該變形部所發生之彎折變形為經由芯部而於成為外周側之位置述空氣層所存在之方向之彎曲變形之構成。
根據本發明之電子機器、行動電話機，可撓電纜之光波導形成體於隨著第2機體對第1機體之移動(旋轉或滑移)而發生彎折變形之變形部，於彎折變形時成為芯部之外周側之位置設置有空氣層，因此可確保充分之可撓性，進而可提高芯部之耐折性。因此，藉由提高光波導形成體對於反覆彎折之耐折性，可確保光波導形成體具有實用化所需之充分的耐久性。又，即使隨著第2機體對第1機體之相對移動而使可撓電纜之光波導形成體發生彎折變形，亦可抑制光之損耗，從而可實現高速大容量傳輸。
又，若採用本發明之光波導形成體之製造方法，由於本發明之可撓電纜之構成簡單，因此能以低成本而容易獲得該可撓電纜之光波導形成體。
10、10A、10B、10C．．．行動電話機
11、11A、51．．．第1機體
111、111A、121、121A、511、521．．．電路基板
112．．．光元件(發光元件)
113、123．．．嵌合凹部
114、124．．．連接器連接部
115、125．．．電極部
12、12A、52．．．第2機體
122．．．光元件(受光元件)
13．．．鉸鏈部
13a．．．樞軸
20、20A、20B．．．可撓電纜
21、21'．．．光波導形成體
21a．．．芯部
21b．．．包覆部
21b1．．．外周側彎曲部
21c．．．空氣層
21c1．．．第1空氣層
21c2．．．第2空氣層
21d．．．空氣包覆內設部
21e．．．溝槽
21f．．．中央部
21H、24H、24H1．．．變形部
211、211'．．．芯層
212、212'、213、213'．．．包覆層
22、22A、22B、25、25A、25B．．．連接器
23．．．可撓配線基板
231．．．基礎膜
232．．．導體層
232a．．．導體電路
24．．．電纜本體
24W．．．彎曲部
251．．．連接端子
252．．．通電用聯絡構件
31．．．芯層形成用膜材料
32．．．光罩
32a．．．(光罩之)開口
33A．．．第1紫外光
33B．．．第2紫外光
34．．．包覆層形成用膜材料
35．．．材料積層體
36．．．波長截止濾波器
38．．．雷射
圖1係表示本發明之第1實施形態之行動電話機之立體圖。
圖2A係表示圖1之行動電話機之第1機體內之電路基板及第2機體內之電路基板與訊號傳輸用之可撓電纜(具連接器之電纜)之關係圖。
圖2B係表示圖1之行動電話機中第1機體內之電路基板及第2機體內之電路基板與訊號傳輸用可撓電纜(具連接器之電纜)之關係圖。
圖3係表示圖1之行動電話機之可撓電纜之光波導形成體之構造(沿著光波導形成體之長度方向之截面的構造)的截面圖。
圖4係表示圖3之光波導形成體之構造之截面立體圖。
圖5係表示使圖3之光波導形成體之變形部發生彎折變形後之狀態的放大截面圖。
圖6係表示已使圖1之行動電話機之第2機體閉合於第1機體之狀態的側視圖。
圖7A係說明圖3之光波導形成體之製造方法之一例。
圖7B係說明圖3之光波導形成體之製造方法之一例。
圖7C係說明圖3之光波導形成體之製造方法之一例。
圖7D係說明圖3之光波導形成體之製造方法之一例。
圖7E係說明圖3之光波導形成體之製造方法之一例。
圖7F係說明圖3之光波導形成體之製造方法之一例。
圖8係表示圖7所例示之製造方法所使用之第1光酸產生劑及第2光酸產生劑之吸光特性之一例，且係例示選擇吸收極大波長處於150nm～300nm之範圍內者作為第1光酸產生劑，並選擇吸收極大波長處於365nm(I線)附近者作為第2光酸產生劑之情形。
圖9係表示高壓水銀燈(或金屬鹵素燈)之輸出光之光譜分布。
圖10A係表示本發明之第2實施形態的行動電話機之第1機體內之電路基板及第2機體內之電路基板與訊號傳輸用可撓電纜(具連接器之電纜)之關係圖。
圖10B係表示本發明之第2實施形態的行動電話機之第1機體內之電路基板及第2機體內之電路基板與訊號傳輸用可撓電纜(具連接器之電纜)之關係圖。
圖11係表示本發明之第2實施形態之行動電話機中所使用之可撓電纜之電纜本體之構造(沿著電纜本體之長度方向的截面之構造)的截面圖。
圖12係表示圖11之電纜本體之構造之截面立體圖。
圖13係表示使圖11之電纜本體之變形部發生彎折變形後之狀態的放大截面圖。
圖14係表示本發明之第3實施形態之行動電話機之立體圖。
圖15係表示圖14之行動電話機之可撓電纜之電纜本體之變形部附近的放大立體圖。
圖16A係表示本發明之第5實施形態之行動電話機之整體立體圖。
圖16B係表示本發明之第5實施形態之行動電話機之內部構造的截面圖。
圖16C係表示本發明之第5實施形態之行動電話機，且係表示第1機體之電路基板及第2機體之電路基板與可撓電纜之關係的立體圖。
圖17A係說明本發明之實施例1之光波導形成體之試片及比較例1之試片之增加損耗值測定，且係表示於將試片伸展開(未彎折)之狀態下進行增加損耗值測定之情形。
圖17B係說明本發明之實施例1之光波導形成體之試片及比較例1之試片之增加損耗值測定，且係表示於使試片彎折變形之狀態下進行增加損耗值測定之情形。
圖18係表示藉由圖17之增加損耗值測定而獲得之結果的圖表。
圖19A係表示用以對本發明之實施例2之電纜本體之試片進行反覆彎折測試之測試裝置，且係表示可動金屬板對固定金屬板之位置之一例。
圖19B係表示用以對本發明之實施例2之電纜本體之試片進行反覆彎折測試之測試裝置，且係表示可動金屬板對固定金屬板之位置之另一例。
圖20A係表示試片對於圖19A、B之反覆彎折測試裝置之安裝方向，表示以在試片之彎曲部分光波導形成體成為可撓配線基板之內周側之方向而設置之情形。
圖20B係表示試片對於圖19A、B之反覆彎折測試裝置之安裝方向，表示以在試片之彎曲部分光波導形成體成為可撓配線基板之外周側之方向而設置之情形。
21．．．光波導形成體
21a．．．芯部
21b．．．包覆部
21b1．．．外周側彎曲部
21c．．．空氣層
21c1．．．第1空氣層
21c2．．．第2空氣層
21d．．．空氣包覆內設部
21f．．．中央部
21H．．．變形部

Claims (22)

  1. 一種電子機器，具備：搭載有電子零件之第1機體、設置成可對該第1機體相對移動之第2機體、以及該第1機體與該第2機體間之訊號傳輸用之可撓電纜，其特徵在於：該可撓電纜具有：樹脂製光波導形成體，其具可撓性且形成為帶狀或線狀；以及變形部，其伴隨著該第2機體對該第1機體之相對移動而發生彎折變形；該光波導形成體具有：芯部，其沿著該光波導形成體之長度方向延伸；包覆部，其折射率低於該芯部；以及空氣包覆內設部，其在與該可撓電纜之該變形部相對應之部位，內設與該芯部接觸且沿著該芯部之長度方向延伸之空氣層；該包覆部於其內部設置有一根或橫向排列之複數根該芯部，進而，於該空氣包覆內設部，經由使該變形部發生彎折變形時之該芯部而於外周側設置有該空氣層；該光波導形成體於折射率低於該芯部之一對包覆層之間具備形成有一根或橫向排列之複數根該芯部之芯層，該芯層之該芯部以外之部分及該包覆層設為折射率低於該芯部之該包覆部，並且該光波導形成體在經由該芯層位於兩側之該包覆層之一方或雙方面對該芯部之部位具有該空氣包覆內設部，該空氣包覆內設部係以沿著該芯部之長度方向而形成之溝槽來確保該空氣層。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子機器，其中，該第2機 體經由鉸鏈部而可旋轉地與該第1機體相連結；該可撓電纜透過該鉸鏈部而延伸配置，且於該第1機體與該第2機體間之該鉸鏈部附近具有該變形部。
  3. 如申請專利範圍第1項之電子機器，其中，該第2機體，係設置成沿著設置於該第1機體之導軌而對該第1機體滑移，且於該第1機體與該第2機體之間，具有伴隨著該第2機體對該第1機體之滑移而發生彎折變形之該變形部。
  4. 如申請專利範圍第1項之電子機器，其中，於該光波導形成體之該空氣包覆內設部，當使該變形部發生彎折變形時，經由該芯部而於作為內周側之位置以及作為外周側之位置設置有該空氣層。
  5. 如申請專利範圍第1項之電子機器，其中，該可撓電纜具備該光波導形成體、以及沿著該光波導形成體延伸並與該光波導形成體接合之帶狀可撓配線基板；該變形部，係於該光波導形成體成為該可撓配線基板之內周側之方向上受到彎折變形。
  6. 如申請專利範圍第5項之電子機器，其中，該可撓配線基板具備：電絕緣性之基礎膜、以及設置於該基礎膜之一面之導體層；該導體層經由該基礎膜而在與該光波導形成體成為相反側之方向上接合於該光波導形成體。
  7. 如申請專利範圍第5項之電子機器，其中，該第1機體及該第2機體分別具備電纜連接部，該電纜連接部具備： 發光元件或受光元件，其與該可撓電纜之該光波導形成體光連接；以及電極部，其與該可撓電纜之該可撓配線基板之導體層所形成之導體電路電氣連接；該可撓電纜於其兩端具備連接器，該連接器係用以實現該光波導形成體與該光元件之光連接、以及該可撓配線基板之該導體層所形成之導體電路與該電極部之電氣連接。
  8. 如申請專利範圍第6項之電子機器，其中，該第1機體及該第2機體分別具備電纜連接部，該電纜連接部具備：發光元件或受光元件，其與該可撓電纜之該光波導形成體光連接；以及電極部，其與該可撓電纜之該可撓配線基板之該導體層所形成之導體電路電氣連接；該可撓電纜於其兩端具備連接器，該連接器係用以實現該光波導形成體與該光元件之光連接、以及該可撓配線基板之該導體層所形成之導體電路與該電極部之電氣連接。
  9. 如申請專利範圍第1項之電子機器，其中，該光波導形成體之該芯層，係對於以環狀烯烴系樹脂作為主材料、折射率會因活性能量光線或電子束之照射或加熱而變化之樹脂組成物所構成的芯層用層狀體，局部照射該活性能量光線或電子束以形成該芯部。
  10. 一種行動電話機，其係申請專利範圍第1至9項中任一項之電子機器。
  11. 一種可撓電纜，係於具備搭載有電子零件之第1機 體以及對該第1機體而旋轉或滑移之第2機體的電子機器，設置成作為連接該第1機體與該第2機體之訊號線；該可撓電纜具備：具可撓性且形成為帶狀或線狀之樹脂製光波導形成體；該光波導形成體具有：芯層，其係於一對包覆層之間形成有一根或橫向排列之複數根該光波導形成體之芯部；該包覆部，其係該芯層之該芯部以外的部分及該包覆層之折射率低於該芯部；以及空氣包覆內設部，其於該光波導形成體之長度方向之中央部，以溝槽來確保與該芯部接觸之空氣層，該溝槽係沿著該芯部之長度方向而形成於該包覆層之面對該芯部之部分。
  12. 如申請專利範圍第11項之可撓電纜，其進一步具備沿著該光波導形成體延伸且與該光波導形成體接合之帶狀可撓配線基板。
  13. 如申請專利範圍第12項之可撓電纜，其中，該可撓配線基板具備：電絕緣性之基礎膜、以及設置於該基礎膜之一面之導體層；該導體層經由該基礎膜而在與該光波導形成體成為相反側之方向上接合於該光波導形成體。
  14. 如申請專利範圍第12項之可撓電纜，其兩端具備連接器，該連接器係用以實現設置於該電子機器之光元件與該光波導形成體之光連接、以及設置於該電子機器之電子電路與該可撓配線基板之該導體層所形成之導體電路之電氣連接。
  15. 如申請專利範圍第13項之可撓電纜，其兩端具備連接器，該連接器係用以實現設置於該電子機器之光元件與該光波導形成體之光連接、以及設置於該電子機器之電子電路與該可撓配線基板之該導體層所形成之導體電路之電氣連接。
  16. 一種光波導形成體之製造方法，其係具可撓性且形成為帶狀或線狀之樹脂製光波導形成體之製造方法，且係具有空氣包覆內設部之光波導形成體之製造方法，該空氣包覆內設部藉由在一對包覆層之間具有一根或複數根芯部之芯層、該芯層之該芯部以外之部分及該包覆層之折射率低於該芯部的包覆部、以及於其長度方向之中央部形成於該一對包覆層之面對該芯部之部分的溝槽，來確保與該芯部接觸之空氣層；其特徵在於，具備：芯層形成步驟，對在具有主鏈及自該主鏈分支之脫離基之聚合物中含有會因照射紫外光而活化產生酸之第1光酸產生劑的芯層形成用膜材料局部照射紫外光後，對該芯層形成用膜材料進行加熱，藉此使該芯層形成材料之該紫外光之照射區域與未照射該紫外光之非照射區域之間產生折射率差，並且使該芯層形成材料硬化而獲得該光波導形成體之該芯層；熱壓接步驟，將利用如下材料形成為膜狀且於一面形成有該溝槽之包覆層形成用膜材料熱壓接於該芯層之兩面，而獲得由該芯層與該包覆層形成用膜材料所構成之材料積層體，該材料係於具有聚合性基之聚合物中含具有與 該第1光酸產生劑不同之吸收極大波長且會因照射紫外光而活化產生酸之第2光酸產生劑；以及包覆化步驟，對該材料積層體照射包含該第2光酸產生劑之吸收極大波長且不包含該第1光酸產生劑之吸收極大波長的波長之紫外光後，對該材料積層體進行加熱以使包覆層形成用膜材料硬化，藉此獲得該包覆層。
  17. 如申請專利範圍第16項之光波導形成體之製造方法，其中，在該熱壓接步驟，於可撓配線基板上塗布含包覆層形成材料之清漆以形成包覆層形成用膜材料，其次使與該包覆層形成用膜材料分別製作而成之包覆層形成用膜材料與該芯層疊合而相互熱壓接。
  18. 如申請專利範圍第16項之光波導形成體之製造方法，其中，該芯層形成用膜材料之聚合物及/或該包覆層形成用膜材料之聚合物係降冰片烯系聚合物。
  19. 如申請專利範圍第17項之光波導形成體之製造方法，其中，該芯層形成用膜材料之聚合物及/或該包覆層形成用膜材料之聚合物係降冰片烯系聚合物。
  20. 如申請專利範圍第11項之可撓電纜，其中，該光波導形成體係藉由申請專利範圍第16項之光波導形成體之製造方法而製造。
  21. 一種電子機器，具備：搭載有電子零件之第1機體、設置成可對該第1機體相對移動之第2機體、以及該第1機體與該第2機體間之訊號傳輸用之可撓電纜，其特徵在於： 該可撓電纜係申請專利範圍第20項之可撓電纜。
  22. 一種光波導形成體，係具可撓性且形成為帶狀或線狀之樹脂製光波導形成體，其具有：芯部，其沿著該光波導形成體之長度方向延伸；包覆部，其折射率低於該芯部；以及空氣包覆內設部，其內設與該芯部接觸且沿著該芯部之長度方向延伸之空氣層；該包覆部於其內部設置有一根或橫向排列之複數根該芯部，進而，該空氣包覆內設部經由已發生彎折變形時之該芯部而於外周側設置有該空氣層；該光波導形成體於折射率低於該芯部之一對包覆層之間具備形成有一根或橫向排列之複數根該芯部之芯層，該芯層之該芯部以外之部分及該包覆層設為折射率低於該芯部之該包覆部，並且該光波導形成體在經由該芯層位於兩側之該包覆層之一方或雙方面對該芯部之部位具有該空氣包覆內設部，該空氣包覆內設部係以沿著該芯部之長度方向而形成之溝槽來確保該空氣層。
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