JP5400372B2 - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents

Description

本発明は塗布装置に関する。詳しくは、複数のインクジェットノズルと塗布対象となる基板とを対向近接させた状態で相対的に移動（スキャン）させながら、所定位置で所定量のインクを複数のインクジェットノズルから吐出する装置に関し、特にカラーフィルタ製造装置への適用に好適である。

カラー液晶用ディスプレイは、カラーフィルタ、ＴＦＴ用アレイ基板などにより構成されている。この中でカラーフィルタは、ガラス基板上に格子状のブラックマトリックスで縁取られる各画素を、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）３色に分けて規則正しく形成したもので、カラー液晶用ディスプレイの色形成の中枢をなす部材である。このカラーフィルタは通常は、１）ガラス基板上に黒色のフォトレジスト材の塗布膜を形成してから、フォトリソ法により黒色塗布膜を格子状に加工し（格子状ブラックマトリックスの形成）、２）一旦Ｒの塗布膜を全面に形成してから、フォトリソ法により格子間のＲ画素にのみＲ塗布膜を残し（Ｒ画素形成）、３）Ｇ、ＢについてもＲと同様の手法により、一旦Ｂ、Ｇ各々の塗布膜を全面に形成後、Ｂ、Ｇ画素にのみＢ、Ｇ塗布膜を残す（Ｂ、Ｇ画素形成）、ことで製造される。上記のフォトリソ法によるＲ、Ｇ、Ｂ画素形成では、Ｒ、Ｇ、Ｂの全面塗布膜形成、露光、現像、といった多くの工程が必要となる。

近年、これを簡素化するために、ブラックマトリックスの格子で形成される画素部にのみ、Ｒ、Ｇ、Ｂの各塗布液を直接インクジェットヘッドにより供給してＲ、Ｇ、Ｂの色画素を形成する手法が、工業的に行われるようになってきている。このインクジェットヘッドによるＲ、Ｇ、Ｂ画素形成方法は、露光、現像といった工程が不要で、色画素形成に必要な量の塗布液のみを使用するので、カラーフィルタ製造の大幅なコストダウンを可能とする（例えば特許文献１，２，３参照）。

インクジェットヘッドを用いたカラーフィルタ製造装置の代表例として、複数のインクジェットノズルを有するインクジェットヘッドと、基板を保持する保持ステージと、インクジェットヘッドと保持ステージとを相対的に移動させる移動手段とを有するものがある。この装置は、複数のインクジェットノズルと基板とを対向近接させた状態で水平方向Ｘに相対的に移動（スキャン）させながら所定タイミングで所定量のインクを複数のインクジェットノズルから吐出することで、基板にカラーフィルタを形成している。

カラーフィルタは、一般に画素の寸法が１００ミクロン程度と小さいため、上記カラーフィルタ製造装置では、インクジェットヘッドの解像度を高くする必要がある。また、生産効率を向上させるため、塗布に要する時間はできるだけ短いことが好ましい。

そこで、例えば図１９に示すように、インクジェットヘッド５１０をスキャン方向Ｘに直列に複数（図では２個）配置することでヘッドモジュール５２０を構成することにより、解像度を高めている。また、スキャン方向Ｘに直交する方向Ｙに複数のインクジェットヘッド５１０を並列に配置することで、インクジェットヘッド５１０のスキャン回数を少なくしている。これにより、基板Ｋの被塗布箇所全てに塗布するのに要する塗布時間の短縮化を図っている。

従来のカラーフィルタ製造装置は、図１９に示すように、ヘッドモジュール５２０を千鳥状に配置していた。これは次の理由による。即ち、ヘッドモジュール５２０は、インクジェットノズル５４０の配列幅Ｗよりも筐体５２Ａの幅が大きいため、筐体５２Ａの端部５１２とノズル群の端部５１１との間に間隔Ｔが存在する。このため、複数のヘッドモジュール５２０をＹ軸方向に一列状に配置した状態でＸ軸方向にスキャンすると、間隔Ｔの存在によりインクジェットノズル５４０が全く通過しないノズル非通過領域ができる。ノズル非通過領域の幅は間隔Ｔの２倍の幅となる。そこで、ヘッドモジュール５２０を千鳥状に配置し、ノズル非通過領域を生じなくさせている（特許文献４の図２参照）。
特開２００６−２０９１４０号公報 特開２００２−２７３８６８号公報 特許第３９２５５２５号公報 特願２００６−１３４５１４号

しかし、従来のカラーフィルタ製造装置では、ヘッドモジュール５２０を千鳥状に配置することで、ヘッドブロック５００全体が大きくなり、スキャンストロークが増大するばかりか、カラーフィルタ製造装置全体が大型化し、これを設置するクリーンルームも大型化するため設備費が高くなるという問題があった。また、インクジェットヘッド５１０は、ヘッド表面の撥水加工の劣化などで寿命があるため定期的な交換が必要であるが、この交換に際して、ヘッドモジュール５２０の極めて正確な位置決めが要求され、交換作業に長時間を要するという問題があった。

また、ヘッドモジュール中のインクジェットノズルは全てを均一に作製することはできず、ヘッド毎またノズル毎でインクの吐出量は不均一になる。このようなヘッドモジュールを用いて、Ｘ軸方向にスキャンしながら塗布すると、ヘッドモジュールの塗布幅内でのインクの吐出ムラが目立つこととなる。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、装置の小型化及びメンテナンスの容易化を図ることができる塗布装置および、ヘッドモジュールの塗布幅内で発生する塗布ムラを改善することのできる塗布方法と装置を提供することを目的とする。

本発明の第１の局面は、
複数個のノズルが形成されたヘッドを複数個合わせて構成され、塗布幅Ｗｍを有するヘッドモジュールを配置したインク吐出部が、
インクが塗布される複数個の画素からなる塗布対象物の上方を前記ヘッドモジュールの配置方向であるＹ軸方向と直交するＸ軸方向に移動しながら前記ノズルからインクを吐出して塗布を行い、
次に前記インクの吐出を停止して前記Ｙ軸方向に移動する動作を繰り返し行うことで、前記塗布対象物の所定の領域を塗布する塗布方法であって、
前記インク吐出部は一の色のインクを吐出するヘッドモジュールが前記Ｙ軸方向に所定ピッチＰで配置され、
前記一の色と異なる色のインクを吐出するヘッドモジュールが前記Ｘ軸方向に並置され、かつ前記Ｙ軸方向に前記塗布幅Ｗｍ以下の距離だけずれて前記所定ピッチＰで配置されており、
前記インク吐出部が前記Ｘ軸方向に移動しながら所定の画素にインクを塗布するスキャン塗布工程と、
前記インク吐出部が前記Ｙ軸方向に移動する移動距離ｙは前記スキャン塗布工程毎に異なり、前記ヘッドモジュールの塗布幅Ｗｍより小さい移動を含むスキャン移動工程を有する塗布方法を提供する。

本局面では、ヘッドモジュールはＹ軸方向に塗布幅Ｗｍより短い距離の移動を行うので、１度ヘッドモジュールが通過した場所を、再度ヘッドモジュールが通過するラップ部をヘッドモジュールの端部で塗布した部分に設けることができる。このラップ部の形成がヘッドモジュール端部で塗布した領域の乾燥環境をヘッドモジュール中央部で塗布した領域の乾燥環境に近づけることができ、塗布ムラを低減させる。

また、本局面では、異なるインクを吐出するヘッドモジュール同士が千鳥状に配置されているので、ある色のヘッドモジュールの端の部分で塗布した画素は、周辺には他の色で塗布された画素があるので、乾燥環境がヘッドモジュールの中程とあまり違いがなくなり塗布ムラを低減できる。

また、本局面では、特に同色のヘッドモジュールをＹ軸方向に直線的にピッチＰで配置させたインク吐出部の場合において、ヘッドモジュール間の間隔を塗布することができる。従って、ヘッドモジュールを千鳥状に配置しなくても、ヘッドモジュールの非通過箇所がなくなり、インク吐出部を小型化できる。

また、本局面では、ラップ部の幅が場所によって変化してもよい、若しくは結果的にラップ部が形成されるのであれば、Ｙ軸方向に移動距離ｙ以外の距離の移動があってもよい。そのため、乾燥しやすい場所から優先的に塗布を行う猶予ができる。また、Ｙ軸方向に移動する毎に移動距離ｙがわずかにｙからずれていてもよい。

本発明の第２の局面は、
前記スキャン移動工程は前記所定のピッチＰの幅の領域を塗布する際のｋ回目の移動距離ｙ_ｋがｋ＋１回目の移動距離ｙ_ｋ＋１より小さく、最後の移動距離ｙ_ｔが前記塗布幅Ｗｍより小さい第１の局面の塗布方法を提供する。

本局面では、塗布幅Ｗｍより小さいＹ軸方向の移動が少なくとも１回は含まれるので、ラップ部が確実に形成される。ただし、Ｙ軸方向の移動は塗布が進むにつれ小さくなる塗布方法である。

本発明の第３の局面は、
前記スキャン移動工程は、
前記スキャン塗布工程によって前記所定ピッチＰの間を塗布する回数であって、前記最後の移動距離ｙ_ｔと前記所定のピッチＰとから求めたＰ／ｙ_ｔの整数部に１を加算して決まる回数をＳとして、
前記Ｙ軸方向の一方の方向を正の方向、他方の方向を負の方向としたときにｋ≦（Ｓ−１）なる関係が成立するｋ回目の移動距離が（−１）^ｋ−１｛（Ｓ−ｋ）Ｐ｝／Ｓで表わされる移動である第２の局面の塗布方法を提供する。

本局面では、インク吐出部が外から中に向かうスパイラル状に移動しながら塗布を行うため、ヘッドモジュールの端部で塗布された領域もヘッドモジュールが２回以内のスキャン移動で、隣接領域が塗布される。そのため、ヘッドモジュールの端部で塗布された領域も中央部で塗布された領域と乾燥環境の違いが少なくなり、塗布ムラを低減できる。

本発明の第４の局面は、
前記スキャン移動工程は前記所定のピッチＰの幅の領域を塗布する際のｋ回目の移動距離ｙ_ｋがｋ＋１回目の移動距離ｙ_ｋ＋１より大きく、最初の移動距離ｙ_ｓが前記塗布幅Ｗｍより小さい第１の局面の塗布方法を提供する。

本局面では、塗布幅Ｗｍより小さいＹ軸方向の移動が少なくとも１回は含まれるので、ラップ部が確実に形成される。ただし、Ｙ軸方向の移動は塗布が進むにつれ大きくなる塗布方法である。

本発明の第５の局面は、
前記スキャン移動工程は、
前記スキャン塗布工程によって前記所定ピッチＰの間を塗布する回数であって、前記最後の移動距離ｙ_ｔと前記所定のピッチＰとからＰ／ｙ_ｔの整数部に１を加算して決まる回数をＳとして、
前記Ｙ軸方向の一方の方向を正の方向、他方の方向を負の方向としたときにｋ≦（Ｓ−１）なる関係が成立するｋ回目の移動距離が（−１）^ｋ−１（ｋＰ）／Ｓで表わされる移動である第４の局面の塗布方法を提供する。

本局面では、インク吐出部が中から外に向かうスパイラル状に移動しながら塗布を行うため、ヘッドモジュールの端部で塗布された領域もヘッドモジュールが２回以内のスキャン移動で、隣接領域が塗布される。そのため、ヘッドモジュールの端部で塗布された領域も中央部で塗布された領域と乾燥環境の違いが少なくなり、塗布ムラを低減できる。

本発明の第６の局面は、
前記塗布対象物の特定の領域を
前記ヘッドモジュールの塗布幅の一部が重複して通過するラップ部に属する画素に対して、１度目の前記スキャン塗布工程で塗布される画素と、２度目以降の前記スキャン塗布工程で塗布される画素をランダムに選択する工程をさらに有し、
前記スキャン塗布工程は前記選択する工程によって選択された前記画素を塗布する工程を含む第１乃至第５の局面の塗布方法を提供する。

本局面では、複数回ヘッドモジュールが通過するラップ部については、最初の通過の際に塗布する画素と２回目以降に塗布する画素をランダムに選択して塗布するので、乾燥の際の塗布ムラがランダムに分散され目立ちにくくなる。

本発明の第７の局面は、
前記ランダムに選択する工程は、
前記ラップ部を前記Ｘ軸方向に複数の分割領域に分割し、
前記分割領域毎に１回目と２回目以降に塗布する画素の個数を予め定めた割合で定め、
前記分割領域毎に前記個数分の画素をランダムに選択する工程である第１乃至第６の局面の塗布方法を提供する。

本局面によれば、ラップ部を分割したうえに、１回目に塗布する画素と２回目以降に塗布する画素をランダムに選択するので、ランダムに選択した領域が徐徐に変化し、塗布ムラがより目立たなくなる。

本発明の第８の局面は、
塗布対象物を保持し、Ｘ軸方向および前記Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向を有するステージと、
複数個のノズルが形成されたヘッドを複数個合わせて構成され、一の色のインクを吐出する塗布幅Ｗｍを有するヘッドモジュールが前記Ｙ軸方向に所定ピッチＰで配置され、前記一の色と異なる色のインクを吐出する塗布幅Ｗｍを有するヘッドモジュールが前記Ｘ軸方向に並置され、かつ前記Ｙ軸方向に前記塗布幅Ｗｍ以下の距離だけずれて前記所定ピッチＰで配置されているインク吐出部と、
前記インク吐出部を前記Ｘ軸方向および前記Ｙ軸方向に移動させる駆動手段と、
前記インク吐出部の位置情報を検出する位置検出手段と、
前記インク吐出部と前記駆動手段と前記位置検出手段に接続され、
前記インク吐出部を前記Ｘ軸方向に移動させるＸ軸方向移動指示と、
前記インク吐出部を前記Ｙ軸方向に移動させるＹ軸方向移動指示と、
前記ノズルからインクを吐出させる吐出指示と、
前記インク吐出部のＸ座標とＹ座標と前記吐出指示の関係および前記Ｙ軸方向移動指示を出力するタイミングを示す吐出予定情報を有する制御部を有し、
前記Ｙ軸方向移動指示は、
前記インク吐出部の前記Ｘ軸方向の移動の度に、前記Ｙ軸方向の移動距離ｙが異なる移動指示であり、前記移動距離ｙが前記塗布幅Ｗｍより少ない移動指示を含む塗布装置を提供する。

また、本発明の第９の局面は、
前記Ｙ軸方向移動指示は、前記所定のピッチＰの幅の領域を塗布する際のｋ回目の移動距離ｙ_ｋがｋ＋１回目の移動距離ｙ_ｋ＋１より小さく、最後の移動距離ｙ_ｔが前記塗布幅Ｗｍより小さい移動指示である第８の局面の塗布装置を提供する。

また、本発明の第１０の局面は、
前記Ｙ軸方向移動指示は、
前記所定ピッチＰの間を塗布する回数であって、前記最後の移動距離ｙ_ｔと前記所定のピッチＰとから求めたＰ／ｙ_ｔの整数部に１を加算して決まる回数をＳとして、
前記Ｙ軸方向の一方の方向を正の方向、他方の方向を負の方向としたときにｋ≦（Ｓ−１）なる関係が成立する前記インク吐出部のｋ回目の前記Ｙ軸方向への移動距離が（−１）^ｋ−１｛（Ｓ−ｋ）Ｐ｝／Ｓとなる移動指示である第９の局面の塗布装置を提供する。

また、本発明の第１１の局面は、
前記Ｙ軸方向移動指示は、前記所定のピッチＰの幅の領域を塗布する際のｋ回目の移動距離ｙ_ｋがｋ＋１回目の移動距離ｙ_ｋ＋１より大きく、最初の移動距離ｙ_ｓが前記塗布幅Ｗｍより小さい移動指示である第８の局面の塗布装置を提供する。

また、本発明の第１２の局面は、
前記Ｙ軸方向移動指示は、
前記所定ピッチＰの間を塗布する回数であって、前記最初の移動距離ｙ_ｓと前記所定のピッチＰとから求めたＰ／ｙ_ｓの整数部に１を加算して決まる回数をＳとして、
前記Ｙ軸方向の一方の方向を正の方向、他方の方向を負の方向としたときにｋ≦（Ｓ−１）なる関係が成立する前記インク吐出部のｋ回目の前記Ｙ軸方向への移動距離が（−１）^ｋ−１（ｋＰ）／Ｓとなる移動指示である第１１の局面の塗布装置を提供する。

また、本発明の第１３の局面は、
前記吐出予定情報の前記インク吐出部のＸ座標とＹ座標と前記吐出指示の関係は、
前記塗布対象物の特定の領域に属する画素のうち、１回目に塗布する画素と２回目以降に塗布する画素がランダムに選択された状態に対応した関係である第８乃至第１２の局面の塗布装置を提供する。

また、本発明の第１４の局面は、
前記吐出予定情報の前記インク吐出部のＸ座標と前記吐出指示の関係は、
前記塗布対象物の特定の領域を前記Ｙ軸方向に複数の分割領域に分割し、
前記分割領域毎に１回目と２回目以降に塗布する画素の個数を予め定めた割合で定め、
前記分割領域毎に前記個数分の前記画素をランダムに選択された状態に対応した関係である第８乃至第１３の局面の塗布装置を提供する。

本発明によると、装置の小型化及びメンテナンスの容易化を図ることができる塗布装置が提供される。

また、ヘッドモジュール幅内での塗布ムラや乾燥ムラのない塗布を行える方法および装置を提供できる。

（実施の形態１）
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は本発明に係るカラーフィルタ製造装置を示す斜視図、図２は本発明に係るカラーフィルタ製造装置の要部を示す平面図、図３はインク吐出部の平面概略図、図４はヘッドブロックの平面概略図である。これら各図において、直交座標系の３軸をＸ，Ｙ，Ｚとし、ＸＹ平面を水平面、Ｚ軸方向を鉛直方向、鉛直軸周りの回転方向をθ方向とする。また、図１のｘ方向の紙面手前側を上流とし、ｘ方向の紙面奥側を下流とする。つまり、図１ではＡ方向が上流、Ｂ方向が下流となる。そして、上流から下流に向かう動作を往動、下流から上流に向かう動作を復動とする。また、往動または復動をスキャン動作と呼ぶ。

図１に示すように、本発明に係るカラーフィルタ製造装置（以後「塗布装置」とも呼ぶ）１は、機台２、吸着ステージ３、塗布ガントリー４、インク吐出部５、カメラガントリー６、アラインメントカメラ７、スキャンカメラ８、基板搬送ロボット９及び制御装置１０などを備える。

機台２は、カラーフィルタ製造装置１の主構成部（例えば吸着ステージ３、塗布ガントリー４、カメラガントリー６など）を可動に支持する台座として機能し、主として石材により構成される。石材とするのは温度変化に伴う変形を最小限に抑えるためである。

吸着ステージ３は、図２に示すように、カラーインクの塗布対象となるガラス基板Ｋを、十分な平面度を確保して載置可能な載置面３１を有し、機台２と同様に石材で構成される。その載置面３１には、複数の真空吸着孔３２と複数のリフトピン孔３３とが穿設される。真空吸着孔３２は、配管及び三方バルブを介して吸引ポンプに接続される。リフトピン孔３３からは、ガラス基板Ｋを支承するためのリフトピン３４が出没可能とされる。吸着ステージ３は、図示しないステージ回転駆動手段によりθ方向に回動駆動可能とされる。なお、吸着ステージは単に「ステージ」ともいう。

塗布ガントリー４は、吸着ステージ３を跨ぐことのできるサイズの門型形状とされ、少なくとも吸着ステージ３の幅間隔を隔てて立設した２本の支柱部４１と、２本の支柱部４１間に架設した水平枠部４２とを備える。そして、吸着ステージ３を跨いだ状態で、一対の第１リニアモータ４３によりＸ軸方向に走行可能となるように、機台２上に支持される。一対の第１リニアモータ４３は、機台２におけるＹ軸方向両サイドにＸ軸に沿って互いに平行となるように取り付けられる。

上記水平枠部４２は、２本の支柱部４１にそれぞれ設けられたサーボモータ機構４４によりＺ軸方向に昇降可能とされる。サーボモータ機構４４は、例えば、Ｚ軸方向に沿って設けられたリニアモータで構成することができる。或いは、Ｚ軸方向に沿って配設されたボールネジ軸、ボールネジ軸をその軸線回りに正逆回転駆動する回転サーボモータ、及びボールネジ軸に螺合しボールネジ軸の回転によりＺ軸方向に進退移動するボールナットなどで構成してもよい。水平枠部４２には、インク吐出部５が第２リニアモータ４５によりＹ軸方向に走行可能となるように設けられる。第２リニアモータ４５は、水平枠部４２にその長手方向（Ｙ軸方向）に沿って取り付けられる。

インク吐出部５は、図３に示すように、赤色インクを塗布するためのヘッドブロック５０Ｒ、緑色インクを塗布するためのヘッドブロック５０Ｇ、及び青色インクを塗布するためのヘッドブロック５０Ｂをこの順でＸ軸方向に直列に並設した構成とされる。なお、これらヘッドブロックの符号については、色毎に区別する必要のある場合は「５０」の末尾に「Ｒ」「Ｇ」「Ｂ」を付すが、区別する必要のない場合は単に「５０」と記す。

赤色インクジェットのヘッドブロック５０Ｒは、図４に示すように、Ｙ軸方向にＱ個配置したヘッドモジュール５２を備える。各インクジェットモジュール５２は、それぞれＸ軸方向にＭ段配置（本図ではＭ＝５）したインクジェットヘッド５１を備える。

各インクジェットヘッド５１は、それぞれノズル群５５を備える。ノズル群５５は、Ｙ軸方向に等間隔で配列されたＮ個（本図ではＮ＝１０）のインクジェットノズル５４からなり、その配列幅はＷである。従って、インクジェットヘッド５１の塗布幅はＷである。Ｎ個のインクジェットノズル５４は、同一色を吐出可能とされる。例えば、赤色インクジェットのヘッドブロック５０Ｒに対応するインクジェットノズル５４からは、全て赤色インクが吐出される。同様に、緑色インクジェットのヘッドブロック５０Ｇに対応するインクジェットノズル５４からは、全て緑色インクが吐出され、青色インクジェットのヘッドブロック５０Ｂに対応するインクジェットノズル５４からは、全て青色インクが吐出される。なお、インクジェットノズルは単にノズルともいい、インクジェットヘッドは単にヘッドともいう。

なお、インクジェットヘッドが複数段配置されたヘッドモジュールでは、すべてのノズルを使用しない場合や、わずかにインクジェットヘッドをずらして配置する場合もある。すなわち、ヘッドモジュールとしての塗布幅はインクジェットヘッド５１の塗布幅とは必ずしも一致しない。そこで、ヘッドモジュールとしての塗布幅をＷｍとする。なお、本実施の形態では、塗布幅Ｗおよび塗布幅Ｗｍは同じとしてよい。

また、インクジェットノズルはインクジェットヘッド上の予め決められた位置に形成されており、インクジェットヘッドは所定の精度で配列されインクジェットモジュールとなる。そして、インクジェットヘッド同士も所定の精度でインクジェットブロックに組み上げられ、インクジェットブロックも所定の精度でインク吐出部５として組み上げられる。従って、インク吐出部の可動範囲内において、インク吐出部の位置が決まれば、すべてのインクジェットノズルの位置も所定の精度で決めることができる。

ヘッドモジュール５２は、次の条件を満たす配置とされる。即ち、Ｙ軸方向に互いに隣り合うもの同士で、ノズル群５５間のピッチがＰとされる。

Ｓ，Ｗ，Ｐを下記のように定義するとき、ＳとＷとＰとは次式で示す関係を満たす。
（Ｓ／２）・Ｗ＜Ｐ＜Ｓ・Ｗ
Ｓ：インクジェットヘッド５１がガラス基板Ｋにおける画素ｇｓ全てにインクを塗布するのに必要なスキャン回数（２以上の整数）
Ｗ：インクジェットモジュールの塗布幅
Ｐ：Ｙ軸方向についてのヘッドモジュール５２の配列ピッチ
なお、ＳはピッチＰの間を塗布する回数であるともいえる。

ヘッドブロック５０Ｇ及びヘッドブロック５０Ｂについても、上記ヘッドブロック５０Ｒと同様な構成とされる。ガラス基板Ｋの幅をＧＷ、ヘッドブロック５０に搭載された両端のインクジェットノズル５４の距離をＬとすると、Ｌ＞ＧＷ−（Ｐ−Ｗ）の関係となるように、ヘッドモジュール５２の配置数Ｑが決定されている。

カメラガントリー６は、塗布ガントリー４と同様に、吸着ステージ３を跨ぐことのできるサイズの門型形状とされ、少なくとも吸着ステージ３の幅間隔を隔てて立設した２本の支柱部６１と、２本の支柱部６１間に架設した水平枠部６２とを備える。そして、吸着ステージ３を跨いだ状態で、一対の第１リニアモータ４３によりＸ軸方向に走行可能となるように、機台２上に支持される。

上記水平枠部６２には、２台のアラインメントカメラ７が第３リニアモータ６４によりＹ軸方向に走行可能となるように設けられる。また、１台のスキャンカメラ８が第４リニアモータ６３によりＹ軸方向に走行可能となるように設けられる。アラインメントカメラ７及びスキャンカメラ８は、いずれもＣＣＤ（Charge Coupled Device）を搭載しており、撮像により得た画像データを制御装置１０に送信可能に構成される。各カメラ７，８は、それぞれ吸着ステージ３に吸着保持されたガラス基板Ｋを撮像可能なように撮像方向は下向きとされる。

基板搬送ロボット９は、モータ９１、アーム９２及び可動支持台９３を備える。可動支持台９３は、ガラス基板Ｋを載置可能なフォーク形状とされ、モータ９１の駆動によりアーム９２を介してＸＹＺθ各方向に移動自在に構成される。

制御装置１０は、タッチパネル等の入出力装置、メモリチップやマイクロプロセッサなどを主体とした適当なハードウエア、このハードウエアを動作させるためのコンピュータプログラムを組み込んだハードディスク装置、及びカラーフィルタ製造装置１における各駆動装置等の構成部とデータ通信を行う適当なインターフェイス回路などから構成され、カラーフィルタ製造装置１に一連の動作を行わせるように構成される。

より具体的には、制御装置１０は、第１リニアモータ４３、第２リニアモータ４５、サーボモータ機構４４といった駆動手段と、インク吐出部５にそれぞれ移動指示を送信することができる。この移動指示には、少なくともＸ軸方向に移動するＸ軸方向移動指示およびＹ軸方向に移動するＹ軸移動指示は含まれる。

またそれぞれの要素から、現在の位置に関する情報を受信することができる。ここで位置に関する情報（以後「位置情報」ともいう。）とは、インク吐出部５の可動範囲内に定義される座標であってもよい。なお、位置に関する情報は別途位置センサ等を配置して、そこから取得してもよい。このようにインク吐出部５の位置に関する情報を検出する要素を総称して位置検出手段という。

また、制御装置１０は、少なくとも塗布の工程を予め定めたプログラムを内蔵することができ、このプログラムに従って、上記の駆動手段とインク吐出部５を制御することができる。プログラムは特に限定されるものではないが、少なくともインク吐出部５の位置情報を入手したときに、全てのインクジェットノズルに対してインクを吐出するかしないかの指示が記載されてあればよい。なお、ノズルに対する吐出の指示を吐出指示と呼ぶ。

制御装置１０は、このプログラムに従って、インク吐出部５の位置情報からどのノズルからインクを吐出するか、吐出しないかを決定し、実行する。すなわち、このようなプログラムは位置情報（Ｘ座標、Ｙ座標）と吐出指示との関係およびＹ軸方向移動指示を出力するタイミングを示す吐出予定情報と言える。吐出予定情報は、制御装置１０が保持するメモリ中に記録されている。

次に、図５から図９も参照して、上記のように構成されたカラーフィルタ製造装置１の動作を説明する。図５はカラーフィルタの形成対象となるガラス基板の平面図、図６は本発明に係るカラーフィルタ製造装置の動作概要を示すフローチャート、図７は図６における塗布動作を詳しく示すフローチャート、図８は塗布時におけるスキャン動作を説明するための図、図９は塗布時におけるスキャン動作を更に詳しく説明するための図である。なお、これらのフローは制御部１０が第１リニアモータ４３等の要素から位置情報などを得て、予め決められたフローによって判断し、各要素に指示を送ることで実現される。

カラーフィルタの形成対象となるガラス基板Ｋの表面には、図５に示すように、カラーインクの塗布区画であるブラックマトリクスＢＭ、及びアラインメントマークＭ１が予め形成されている。図中の「Ｒ」「Ｇ」「Ｂ」は赤、緑、青色のそれぞれの目的色に対応する画素であることを示す。また、カラーフィルタ製造装置１は次の初期状態であるとする。即ち、吸着ステージ３は非吸着状態、塗布ガントリー４は最上流位置、インク吐出部５は非吐出状態、カメラガントリー６は最下流位置である。基板搬送ロボット９における可動支持台９３上には、ガラス基板Ｋが載置されている。

〔ガラス基板搬入（ステップＳ１）〕
まず基板搬送ロボット９は、ガラス基板Ｋが吸着ステージ３の真上に来るように、可動支持台９３を駆動制御する。続いて、リフトピン孔３３からリフトピン３４を突出させて、ガラス受取位置である最上位置まで上昇させる。続いて、基板搬送ロボット９は、可動支持台９３を徐々に降下させ、ガラス基板Ｋをリフトピン３４の先端部に載せる。ガラス基板Ｋをリフトピン３４に載せた後、基板搬送ロボット９は、可動支持台９３を待避させる。続いて、吸着ステージ３は、ガラス基板Ｋを支承したリフトピン３４を降下させる。ガラス基板Ｋが降下して載置面３１に到達したときに、吸着ステージ３は、真空吸着孔３２に真空圧を発生させ、ガラス基板Ｋを載置面３１上に真空吸着保持する。

〔ガラス基板位置決め（ステップＳ２）〕
まず第１リニアモータ４３は、アラインメントカメラ７がアラインメントマークＭ１の上方に来るように、カメラガントリー６を駆動制御する。続いて、アラインメントカメラ７はアラインメントマークＭ１を撮像し、得られた画像データを制御装置１０に送る。制御装置１０では、送られた画像データに適当な画像処理を施すことにより、所定位置からのガラス基板Ｋのズレ量を算出する。このズレ量に基づきステージ回転駆動手段を駆動制御することにより、ガラス基板Ｋの位置決めを行う。

この位置決めによってインク吐出部の座標と塗布される画素ｇｓの位置の対応関係を決めることができる。すなわち、インク吐出部５の位置座標が分かれば、その位置でのすべてのインクジェットノズルがどの画素ｇｓに対して塗布が可能か否かを決めることができる。

〔塗布前準備（ステップＳ３）〕
まず第１リニアモータ４３は、ガラス基板Ｋにおける上流側の塗布開始位置にインク吐出部５が来るように、塗布ガントリー４を駆動制御する。続いて、サーボモータ機構４４は、インクジェットノズル５４の吐出口とガラス基板Ｋの表面との隙間が０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の微少距離となるように、インク吐出部５を降下させる。

〔インク塗布（ステップＳ４）〕
〔１回目の往動による塗布〕
第１リニアモータ４３は、塗布ガントリー４を往動させる。これによりインク塗布部５は、図８の矢印Ｘ１に示すように、インクジェットノズル５４の吐出口とガラス基板Ｋの表面とが微少距離を隔てて対向近接した状態で往動する。制御部１０は、塗布目的とする画素ｇｓに、目的とする色のインクを吐出するように、インク吐出部５に指令を送る。より具体的には、インク吐出部の位置座標から塗布目的とする画素ｇｓに塗布できるインクジェットノズルにインク塗布の指令を送信する。これにより、往動中のインク吐出部５は、所定の位置で所定量のインクを吐出する。これのようにＸ軸方向に移動しながら塗布する工程をスキャン塗布工程と呼ぶ。そして、ガラス基板ＫのブラックマトリクスＢＭにおける各画素ｇｓに、目的とする色のインク液を塗布していく（図７のステップＳ４２，Ｓ４３参照）。なお、ステップＳ４２で「画素上方」とは、画素のｚ軸方向で上方を意味する。

インク吐出部５がガラス基板Ｋにおける下流側の塗布終了位置に到達したら（ステップＳ４４でイエス）、第１リニアモータ４３は、塗布ガントリー４の往動を停止させる。これによりインク塗布部５は停止する（図８の一点鎖線参照）。第２リニアモータ４５は、図８の矢印Ｙ１に示すように、インク吐出部５をＹ軸方向に所定距離だけシフトさせる（図８の二点鎖線参照）。この移動距離ｙは、具体的にはＰ／Ｓである（ステップＳ４５参照）。このＰ／Ｓという移動距離ｙは、ヘッドモジュールの塗布幅であるＷより小さい。また、Ｘ軸方向の移動の度に同じ距離Ｐ／Ｓだけ移動を行う。なお、これらの動作は制御部１０の指示によって行われる。このＹ軸方向への移動をスキャン移動工程という。

〔１回目の復動による塗布〕
第１リニアモータ４３は、塗布ガントリー４を復動させる（ステップＳ４１）。これによりインク吐出部５は、図８の矢印Ｘ２に示すように復動する。制御部１０は、塗布目的とする画素ｇｓに、目的とする色のインクを吐出するように、インク吐出部５に指令を送る。これにより、復動中のインク吐出部５は、所定の位置で所定の量のインクを吐出することで、ガラス基板ＫのブラックマトリクスＢＭにおける各画素ｇｓに、目的とする色のインク液を塗布していく（図７のステップＳ４２，Ｓ４３参照）。

インク吐出部５がガラス基板Ｋにおける上流側の塗布終了位置に到達したら（ステップＳ４４でイエス）、第１リニアモータ４３は、復動方向への塗布ガントリー４の走行を停止させる。これによりインク塗布部５は停止する。第２リニアモータ４５は、図８の矢印Ｙ２に示すように、インク吐出部５をＹ軸方向に所定ピッチだけシフトさせる。このピッチ量は、上記往動停止後のシフトと同様に、Ｐ／Ｓである（ステップＳ４５参照）。

〔２回目の往動による塗布〕
１回目の往動による塗布動作と同様に、図８の矢印Ｘ３に示すようにインク塗布部５を往動させながら塗布する。

〔２回目の復動による塗布〕
図８の矢印Ｙ３に示すように、インク吐出部５をＹ軸方向に所定ピッチだけシフトさせた後、１回目の復動による塗布動作と同様に、図８の矢印Ｘ４に示すようにインク塗布部５を復動させながら塗布する。

以上のように、１回目の往動（図９の矢印Ｘ１参照）、１回目の復動（図９の矢印Ｘ２参照）、２回目の往動（図９の矢印Ｘ３参照）及び２回目の復動（図９の矢印Ｘ４参照）というように合計４回のスキャンを行うことで、ガラス基板Ｋにおける全ての画素ｇｓに、目的とする色のインクを塗布していく。

なお、上記各塗布動作中は、インクの塗布動作に伴い、カメラガントリー６及び第３リニアモータの駆動によりスキャンカメラ８がＸＹ軸各方向に移動しながら、塗布した液滴を撮像し、画像データを制御装置１０に送る。制御装置１０は、送られた画像データに基づき、適当な画像処理により、インクの着弾状態を評価する。不良箇所が著しい場合は、このガラス基板Ｋは後段工程において不良品として排除されるようにしてもよい。

〔塗布後処置（ステップＳ５）〕
まずサーボモータ機構４４は、水平枠部４２を上昇駆動することにより、インク吐出部５を上昇させる。これにより、インクジェットノズル５４の吐出口とガラス基板Ｋの表面とを離隔させる。続いて第１リニアモータ４４は、塗布ガントリー４を復動制御し、インク吐出部５を吸着ステージ３の上流端へ退避させる。

〔基板搬出（ステップＳ６）〕
吸着ステージ３は真空吸着孔３２に生じていた真空圧を大気圧に戻す。リフトピン３４がリフトピン孔３３から突出し、ガラス基板Ｋを支承した状態で最上位置まで上昇する。基板搬送ロボット９は、インク塗布済みのガラス基板Ｋを可動支持台９３により受取り、次工程である例えば減圧乾燥工程へと引き渡す。

以上に説明したように、本発明に係るカラーフィルタ製造装置１は、次のようにして、ガラス基板Ｋにおける全画素ｇｓに対して、目的色のインクを塗布する。即ち、第１リニアモータ４３の駆動により、ヘッドブロック５０をガラス基板Ｋに対してＸ軸方向に相対移動させる。この相対移動の間、インクジェットヘッド５１は、ガラス基板Ｋとインクジェットノズル５４との所定の位置関係で、目的色の所定量のインクをガラス基板Ｋにおける目的色に対応する画素ｇｓに吐出する。Ｘ軸方向への相対移動が終了すると、第２リニアモータ４５の駆動により、ヘッドブロック５０とガラス基板ＫとをＰ／Ｓの所定量だけＹ軸方向に相対移動させる。Ｙ軸方向への相対移動の後、再びＸ軸方向への相対移動を行い、前述と同様にインクジェットヘッド５１からインクをガラス基板Ｋに吐出する。以後、該一連の動作をＳ回繰り返す。

カラーフィルタ製造装置１によると、１色のヘッドブロック５０は、ヘッドモジュール５２を所定の配列ピッチＰでＹ軸方向に１列だけ配置して構成される。また、第２リニアモータ４５は、ヘッドブロック５０によるＸ軸方向への１回のスキャンが終了する毎に所定量Ｐ／Ｓだけヘッドブロック５０をＹ軸方向にシフトするように構成される。シフトさせる量を、ヘッドモジュール５２によるスキャン回数Ｓと、ヘッドモジュール５２の配列ピッチＰとにより設定したことで、ガラス基板Ｋにおける画素ｇｓの全てにインクを吐出することができる。このため、ヘッドモジュール５２を千鳥状に配置することなく、ノズル非通過領域をキャンセルすることができ、ヘッドモジュール５２を千鳥状に配置していた従来技術に対して、塗布装置を小型化することができる。

また、ヘッドモジュール５２の配列ピッチＰを（Ｓ／２）・Ｗ＜Ｐ＜Ｓ・Ｗの範囲に設定することで、Ｙ軸方向へのヘッドモジュール５２のシフト量Ｐ／ＳがＷよりも小さくなる。これにより、インクジェットヘッド５１におけるインクジェットノズル５４の一部が、スキャン毎にガラス基板Ｋの同じ領域を通過するので、ヘッドモジュール５２の取り付け位置が、前記同じ領域を通過する幅以内の誤差であればインクジェットヘッド５１におけるインクジェットノズル５４が全く通過しない領域（ノズル非通過領域）が発生せず、ヘッドモジュール５２の取り付け調整が容易になる。

このように、カラーフィルタ製造装置１によると、装置の小型化及びメンテナンスの容易化を図ることができる。

なお、ヘッドモジュールの塗布幅の両端は、インクの吐出量自体が不均一になる。このような不均一を解消するには、ヘッドモジュールの塗布幅の端部分の塗布に工夫が必要になる。その前提として、インクジェットヘッド５１におけるインクジェットノズル５４の一部が、スキャン毎にガラス基板Ｋの同じ領域を通過することが重要である。そこで、このようにヘッドモジュールが複数回重複して通過する塗布対象物上の領域を重複塗布領域と呼び、重複して通過する事をオーバーラップと呼ぶ。また、重複塗布領域の中で同色のヘッドモジュールがオーバーラップする部分をラップ部と呼ぶ。ヘッドモジュールの塗布幅の端部分の塗布方法については、他の実施形態も含め、後述する実施形態５以降によって説明する。

また、配列ピッチＰの（Ｓ／２）・Ｗ＜Ｐ＜Ｓ・Ｗの関係は、Ｙ軸方向の移動距離ｙ（＝Ｐ／Ｓ）の観点から見ると、Ｗ／２＜ｙ（＝Ｐ／Ｓ）＜Ｗと変形できる。これはＹ軸方向の移動距離ｙをＷ／２＜ｙ＜Ｗの範囲で設定し、かつスキャン移動毎に同じ移動量ｙとしてピッチＰの範囲の領域の画素を全て塗布するためには、｛Ｉｎｔ（Ｐ／ｙ）＋１｝回の塗布回数Ｓが必要になるともいえる。なお、ここで「Ｉｎｔ」は、（Ｐ／Ｓ）の整数部だけを取り出す関数である。

（実施の形態２）
実施の形態１では、赤インク、緑インク、青インクを塗布するためのヘッドモジュールを隣接するように配置してヘッドブロックとし、そのヘッドブロック同士をＸ軸方向に直列に並設したので、インク吐出部を小型化することができた。

しかしながら、実施の形態１では、ヘッドブロック同士がＸ軸方向に直列に並設されているので、最初の往動の際に、ヘッドモジュールの塗布幅Ｗｍの両端部で塗布された画素は、インクが塗布されていない画素が隣接する状況で乾燥が進む。一方、ヘッドモジュールの塗布幅の中央部で塗布された画素は、周囲に塗布された画素が存在する状況で乾燥が進む。このように塗布された画素にとって、乾燥の際の周囲の条件が異なると、乾燥の程度に差ができ、この差が塗布ムラとなって認識されるようになる。

そこで、本実施の形態では、ヘッドモジュールを千鳥状に配置することによって、この問題を回避する。本実施の形態の塗布装置１は、実施の形態１と同じであるので説明を省略する。また、塗布のフローも実施の形態１の図７と同じである。

図１０は本発明のインク吐出部５の平面概略図である。本実施の形態では、色の異なるヘッドモジュールを千鳥状に配置する。赤インクを吐出するヘッドモジュール７０Ｒと緑インクを吐出するヘッドモジュール７０Ｇは、互いの塗布幅Ｗｍの端同士が一致するように配置される。また、緑インクを吐出するヘッドモジュール７０Ｇと青インクを吐出するヘッドモジュール７０Ｂも、互いの塗布幅Ｗｍの端同士が一致するように配置される。なお、それぞれのヘッドモジュールは、５つのインクジェットヘッド５１から構成されるものとした。

従って、同じ色のインクを吐出するヘッドモジュール同士のピッチＰは、３Ｗｍに等しい。このようにヘッドモジュールを配設したインク吐出部５を実施の形態１と同様にＹ軸方向の移動量が常にＰ／Ｓとなるように移動させながら塗布を行う。なお、Ｓは、インクジェットヘッド５１がガラス基板Ｋにおける画素ｇｓ全てにインクを塗布するのに必要なスキャン回数（２以上の整数）であった。

図１１は、ヘッドモジュールの動きを模式的に示した図である。インク吐出部５は簡単のため７０Ｒ、７０Ｇ、７０Ｂの３つのヘッドモジュールが２セットあるとし、それぞれのヘッドモジュールは矢印で示した。それぞれのヘッドモジュールの塗布幅はＷｍである。また、本実施の形態では、ヘッドモジュールの配置間隔Ｐは、同じ色のヘッドモジュール同士の配置間隔である。

ヘッドモジュールが千鳥状に配置されている以外は実施の形態１と同じであるので、図１１は、基本的に図９と同じである。ただし、本実施例では、ヘッドモジュールが千鳥状に配置されているので、あるヘッドモジュールの塗布幅の端で塗布された画素は、隣の色のインクが周囲に存在する。

図１２（ａ）はこの状況を示す図である。図５に示すように、塗布されるべき画素は、Ｒ、Ｇ、Ｂが列毎に並んでおり、各画素ｇｓ間はブラックマトリックスＢＭで区切られている。ここで、一点鎖線で示した領域７７は、赤インクを吐出するヘッドモジュールが塗布した画素の領域である。また、二点鎖線で示した領域７８は緑インクを吐出するヘッドモジュールが塗布した画素の領域である。

図１２（ｂ）は比較のために実施の形態１の場合のように異色のヘッドモジュール同士が、Ｘ軸方向に直列して並んでいる場合の最初のスキャンによる塗布の場合を示す。Ｒ、Ｇ、Ｂのヘッドモジュールは直列に並んでいるので、領域７７はＲ、Ｇ、Ｂのすべての画素が塗布されているが、隣のヘッドモジュールとの間になる領域７８は何も塗布されていない。

これらの塗布状態を参照して、例えば画素７９は赤色であって領域７７の中で最も右端に属する画素である。ヘッドが直列していると、画素７９の右端は何も塗布されていない画素（領域７８の画素）があり、領域７７の中程とは乾燥状態が異なる。しかし、異色のヘッドモジュールを千鳥状に配置すると緑が塗布される画素８０や８１が近くにあり、領域７７の中程の画素と比較して乾燥環境に大きな差はない。

ここで乾燥環境とは、塗布されたインクの乾燥速度を決める要因であり、特にここでは、周囲にインクが存在することで、乾燥する溶剤の蒸気の存在の有無を含むと考えてよい。インクを塗布された画素の周囲に溶剤を蒸発させている画素が存在する場合は、溶剤を蒸発させている画素がない場合よりも、よりゆっくり乾燥すると考えられる。従って、乾燥環境に違いが少なければ、乾燥の状態の違いによる塗布ムラが小さくなる。

さらに、異色のヘッドモジュールの塗布領域を重ねて配置してもよい。図１３はこの場合のインク吐出部５の平面概略図を示す。Ｒ、Ｇ、Ｂのヘッドモジュールは、符号８５に示す幅の分だけ塗布領域が重なるように配置されている。図１４はこのインク吐出部で塗布した場合の最初の往動での塗布パターンを示す。ヘッドモジュールの塗布領域の両端部はオーバーラップしているので、赤（Ｒ）のヘッドモジュールで塗布した領域７７と緑（Ｇ）のヘッドモジュールで塗布した領域７８は一部の領域８８で重なっている。これはすでに説明したように重複塗布領域である。

ヘッドモジュールの塗布領域の端部は、周囲に塗布された画素が存在するそのため、ヘッドモジュールの中程と乾燥状態が大きく変わらなくなり、塗布ムラを低減させることができる。例えば、領域７７の端の画素７９の周囲には図１２（ａ）の場合より多くの塗布された画素がある。しかもこれらの画素は画素７９と同時期に塗布されているので、乾燥環境はヘッドモジュールの中央部とそん色がない。すなわち、塗布ムラを抑制することができる。

（実施の形態３）
本実施の形態の塗布方法について、以下に説明する。再び図１１を参照して、実施の形態２では、同じ色が塗布される領域は、インク吐出部５が、Ｘ軸方向に往動および復動する毎にＹ軸方向にＰ／Ｓだけ一方向に移動しながら全塗布領域を塗布した。しかし、インク吐出部５が移動していく方向に対して、最も後方に位置する塗布領域端で塗布された画素は、隣のヘッドモジュールが移動してくるまでは、周囲に塗布された画素がない。なお、Ｓは、インクジェットヘッド５１がガラス基板Ｋにおける画素ｇｓ全てにインクを塗布するのに必要なスキャン回数（２以上の整数）であった。

具体的には、図１１で、Ｒ（赤）のインクを塗布するヘッドモジュールの１００の部分でＲインクが塗布された画素は、前後にＧやＢのインクが塗布されるとはいえ、隣のＲインクを塗布するヘッドモジュールが移動してくる１０１のタイミングまでは、Ｒインクが左隣に来ることはない。つまり、この部分については、乾燥の状態が他の領域の画素とは異なることとなる。これはインク吐出部５が一方向にだけ移動しながら全塗布領域を塗布したためである。

そこで、本実施の形態では、インク吐出部５は、二方向に移動する。本実施の形態において、塗布装置１は実施の形態１と同じである。また、インク吐出部５の構成は実施の形態２と同じである。すなわち、本実施の形態では、異色のヘッドモジュールは千鳥状に配置されている状態である。千鳥状に配置されていれば、異色のヘッドモジュール間で塗布領域が重なっていてよい。もちろん、異色のヘッドモジュール間が千鳥状に配置されてなくても本実施の形態を適用できる。

図１５には、本実施の形態におけるヘッドモジュールの軌跡と塗布領域の概念図を示す。図１５（ａ）を参照して、符号５はインク吐出部５を示す。インクヘッドモジュールは３色分が千鳥状に配置されている（７０Ｒ、７０Ｇ、７０Ｂ）。説明のために赤インクを吐出するインクジェットモジュール７０Ｒを黒四角で表した。

インク吐出部５の下には、塗布領域の概念図を符号２００で示した。図５で示したように塗布対象物の最小単位はＲ、Ｇ、Ｂの３色で形成される。図１５の塗布領域はこれを２単位だけ示したものである。インク吐出部５の左側にはインク吐出部５の移動軌跡の概念を示す。

また、注目するインクジェットモジュールを符号９７で表わす。ヘッドモジュール９７は赤インクを吐出するインクヘッドモジュールである。ヘッドモジュール９７の左隣のヘッドモジュールは符号９８で表わす。

最初にインク吐出部５は初期位置１０３に設定される。そして次に最初の往動１１０でインクを塗布する。往路の最終端１０４まで塗布しながら移動すると、塗布領域２００では、インクヘッドモジュールのある部分だけ各色のインクが塗布された状態になる。インクヘッドモジュール９７は領域１２０を塗布した。

次に図１５（ｂ）を参照する。インク吐出部５は最終端１０４から、右Ｙ軸方向に３Ｐ／Ｓだけ移動する。インク吐出部５では、先にインクヘッドモジュール９７が塗布した領域１２０の左端に掛かるように、インクヘッドモジュール９８が左Ｙ軸方向から移動したことになる。そして復動１１１しながらインクを塗布する。

この復動１１１によって領域１２１が塗布される。この領域１２１は、往動１１０で塗布された領域１２０に一部重なる。この重複塗布領域２０１は、同じ色同士の重複塗布領域であるので、すでに説明したようにラップ部である。

次に図１５（ｃ）を参照する。Ｘ軸方向の塗布最終端１０５まで進んだインク吐出部５は、左Ｙ軸方向へ２Ｐ／Ｓだけ移動する。インク吐出部５では、先にインクヘッドモジュール９７が塗布した領域１２０の右端に掛かるように、インクヘッドモジュール９７が右Ｙ軸方向から戻ってきたことになる。そして２度目の往動１１２による塗布を行う。これを領域１２０から見ると、領域１２０の右端にラップ部をつくりながら塗布１２２が行われる。

次に図１５（ｄ）を参照する。往動１１２の最終端１０６まで進んだインク吐出部５は右へＰ／Ｓだけ移動する。インク吐出部５では、先にインクヘッドモジュール９７が塗布した領域１２２の右端に掛かるように、インクヘッドモジュール９７が左Ｙ軸方向から移動したことになる。そして、復動１１３による塗布を行う。これによって領域１２３が塗布される。これによって同じ色のヘッドモジュール間の距離Ｐの間にあるすべての画素が塗布される。

すなわち、最初の往動１１０の時に塗布された領域のいずれの端も、塗布されてから２回目のスキャン動作の際の塗布によってオーバーラップされる。従って、周囲に塗布された画素のない状態で長く放置される画素がなくなるので、乾燥ムラを抑制することができる。

なお、上記の説明では、同じ色のヘッドモジュール間隔をＰとして、スキャン回数Ｓを４回で全領域が塗布できる場合を示したが、４回に限定される必要はない。ヘッドモジュールの塗布幅Ｗｍより小さな移動量であれば、４回以上のスキャンであってもよい。ただし、タクトタイムはそれだけ増えてしまう。

また、本実施の形態では、Ｙ軸方向への移動距離はＰ／Ｓの整数倍であったが、ラップ部の幅の範囲で長短があってもよい。すなわち、本実施の形態は、ｋ回目の塗布後のＹ軸方向への移動距離ｙ_kはｋ＋１回目の塗布後のＹ軸方向への移動距離ｙ_k+1より小さくなる塗布である。なお、本実施の形態では、ヘッドモジュール間隔Ｐの間を全て塗布する際の最後のＹ軸方向の移動距離ｙ_tがヘッドモジュールの塗布幅Ｗｍより小さくなる。また、言い換えると、塗布回数Ｓは、最後のＹ軸方向の移動距離ｙ_tとヘッドモジュール間隔Ｐから、｛Ｉｎｔ（Ｐ／ｙ_t）＋１｝で求めることができるともいえる。

また、本実施の形態の場合、一般性を失うことなく、ｋ回目のスキャン動作後にＹ軸方向に移動させる距離は、Ｙ軸方向のいずれか一方を正、逆方向を負として表すと、（−１）^k-1｛（Ｓ−ｋ）・Ｐ｝／Ｓであらわされる。または、（−１）^k｛（Ｓ−ｋ）・Ｐ｝／Ｓであってもよい。ただし、ｋ≦（Ｓ−１）である。スキャン回数ｋが増えるに従い、分子は小さくなるので、インク吐出部は外側から内側に向かうスパイラル様のスキャン動作を行う。また、実施の形態２が常にＰ／Ｓだけ等距離の移動をするのに対して、本実施の形態ではＹ軸方向の移動（スキャン移動）の工程毎に移動距離が異なる。

また、本実施の形態のインク吐出部５の動きは、制御装置１０に記録されているプログラムである吐出予定情報に基づいて制御装置１０が駆動部、インク吐出部に指示を出力することで実施される。

（実施の形態４）
実施の形態３では、インク吐出部５はあたかも、外側から内側に向かってスパイラルを描くように往動および復動を行いながら塗布を行った。従って、これと逆の軌跡を辿っても同じ効果を得ることができる。

図１６には、本実施の形態におけるヘッドモジュールの軌跡と塗布領域の概念図を示す。なお、図中の表現は図１５の場合と同じである。

最初にインク吐出部５は初期位置１３３に設定される。そして次に最初の往動１４０でインクを塗布する。往路の最終端１３４まで塗布しながら移動すると、塗布領域２００では、インクヘッドモジュールのある部分だけ各色のインクが塗布された状態になる。インクヘッドモジュール９７は領域１５０を塗布した。

次に図１６（ｂ）を参照する。インク吐出部５は最終端１３４から、右Ｙ軸方向にＰ／Ｓだけ移動する。インク吐出部５では、先にインクヘッドモジュール９７が塗布した領域１５０の右端に掛かるように、インクヘッドモジュール９７が右Ｙ軸方向に移動したことになる。そして復動１４１しながらインクを塗布する。

この復動１４１によって領域１５１が塗布される。この領域１５１は、往動１４０で塗布された領域１５０に一部重なる。この重複塗布領域２０１は、実施形態３で説明したようにラップ部である。

次に図１６（ｃ）を参照する。Ｘ軸方向の塗布最終端１３５まで進んだインク吐出部５は、左Ｙ軸方向へ２Ｐ／Ｓだけ移動する。インク吐出部５では、先にインクヘッドモジュール９７が塗布した領域１５０の左端に掛かるように、インクヘッドモジュール９７が右Ｙ軸方向から戻ってきたことになる。そして２度目の往動１４２による塗布を行う。これを領域１５０から見ると、領域１５０左端にラップ部をつくりながら塗布１４２が行われる。

次に図１６（ｄ）を参照する。往動１４２の最終端１３６まで進んだインク吐出部５は右へ３Ｐ／Ｓだけ移動する。インク吐出部５では、先にインクヘッドモジュール９７が塗布した領域１５１の右端に掛かるように、インクヘッドモジュール９７が左Ｙ軸方向から移動したことになる。そして、復動１４３による塗布を行う。これによって領域１５３が塗布される。これによって同じ色のヘッドモジュール間の距離Ｐの間にあるすべての画素が塗布される。

すなわち、最初の往動１４０よって塗布された領域１５０のいずれの端も、塗布されてから２回目のインク吐出部のスキャン動作でオーバーラップされる。従って、周囲に塗布された画素のない状態で長く放置される画素がなくなるので、乾燥ムラを抑制することができる。

なお、上記の説明では、同じ色のヘッドモジュール間隔をＰとして、スキャン回数Ｓを４回で全領域が塗布できる場合を示したが、４回に限定される必要はない。ヘッドモジュールの塗布幅Ｗｍより小さな移動量であれば、４回以上のスキャンであってもよい。ただし、タクトタイムはそれだけ増えてしまう。

また、本実施の形態では、Ｙ軸方向への移動距離はＰ／Ｓの整数倍であったが、ラップ部の幅の範囲で長短があってもよい。すなわち、本実施の形態は、ｋ回目の塗布後のＹ軸方向への移動距離ｙ_kはｋ＋１回目の塗布後のＹ軸方向への移動距離ｙ_k+1より大きくなる塗布である。なお、本実施の形態では、ヘッドモジュール間隔Ｐの間を全て塗布する際の最初のＹ軸方向の移動距離ｙ_sがヘッドモジュールの塗布幅Ｗｍより小さくなる。また、言い換えると、この場合塗布回数Ｓは、最初のＹ軸方向の移動距離ｙ_sとヘッドモジュール間隔Ｐから、｛Ｉｎｔ（Ｐ／ｙ_s）＋１｝で求めることができるともいえる。

また、本実施の形態の場合、一般性を失うことなく、ｋ回目のスキャン動作後にＹ軸方向に移動させる距離は、Ｙ軸方向のいずれか一方を正、逆方向を負として表すと、（−１）^k-1（ｋ・Ｐ）／Ｓで表わされる。または、（−１）^k（ｋ・Ｐ）／Ｓであってもよい。ただし、ｋ≦（Ｓ−１）である。スキャン回数ｋが増えるに従い、分子は大きくなるので、インク吐出部は内側から外側に向かうスパイラル様のスキャン動作を行う。また、実施の形態２が常にＰ／Ｓだけ等距離の移動をするのに対して、本実施の形態ではＹ軸方向の移動（スキャン移動）の工程毎に移動距離が異なる。

また、本実施の形態のインク吐出部５の動きは、制御装置１０に記録されているプログラムである吐出予定情報に基づいて制御装置１０が駆動部、インク吐出部に指示を出力することで実施される。

（実施の形態５）
本実施の形態では、オーバーラップされる領域の処理について説明を行う。実施の形態１乃至４ではいずれもヘッドモジュールの端部で塗布された画素領域は、同じヘッドモジュール若しくは他のヘッドモジュールが再度通過する。このヘッドモジュールの端部による塗布は、形成されたインクジェットノズルの不均一さ、ヘッドモジュールの中央部と端部での吐出量の違い、塗布された画素の乾燥状態の違いなどで塗布ムラを作りやすい。

この塗布ムラを目立たなくするためには、塗布ムラの出現をできるだけ分散させるのが効果的である。そこで、このラップ部分では、画素への塗布を分散して行い、２回目以降のインク吐出部の通過による塗布でこの領域の画素への塗布が完了するようにする。本実施の形態では、このような考えに基づいたラップ部分の塗布方法を提供する。従って、本実施の形態のラップ部分の塗布方法は実施の形態１乃至４のいずれにも適用することができる。

図１７には、ラップ部分の模式図を示す。塗布対象物はブラックマトリックスＢＭで仕切られた画素ｇｓである。説明を簡単にするために、１つの色の画素だけを示す。ヘッドモジュールに搭載されたインクジェットヘッドには、複数個のノズルが形成されている。そして、１つの画素を塗布するには、ヘッドモジュール中の複数のノズルから吐出されるインクで塗布される。この複数のノズルは、１つのインクジェットヘッド中のノズルであってもよいし、複数のインクジェットヘッド中のノズルであってもよい。

そして、ヘッドモジュール中のノズルは、個々にＯＮ／ＯＦＦを行い、インクを吐出するか、塗布しないかを制御することができる。つまり、ある特定の画素を塗布したり、塗布しなかったりすることができる。そこで本実施の形態では、ラップ部分について、１回目のインク吐出部の通過で塗布する画素を乱数的に選択して塗布を行い、残りの画素については２回目のインク吐出部の通過で塗布を行う。

図１７を参照して、領域１６０は１回目の塗布によってすべての画素を塗布する部分である。領域１６１は２回目の塗布によってすべての画素を塗布する部分である。領域１６２がオーバーラップする領域である。ここで、横線の画素は１回目で塗布する画素であり、灰色塗りつぶしの画素は２回目で塗布する画素である。ここで説明のため、ラップ部は３画素分で表した。

ラップ部１６２のうち、どの画素を１回目、２回目で塗布するかについては、乱数若しくは疑似乱数を用いた決め方であれば、特に限定されない。なお、ここで、疑似乱数とは、関数によって発生させた乱数をいう。例えば、ラップ部分に属する全ての画素について、１回目か２回目かをランダムに決めることで、実現することができる。また、１回目に塗布するか、２回目に塗布するかは制御部１０以外のコンピュータを用いて決定し、制御部１０が実行するプログラムに反映させてもよい。

また、このようなラップ部での塗布画素の決定は、塗布を行いながら実行してもよいが、予め決めておきプログラム（吐出予定情報）に反映させておいたほうが好ましい。また、ラップ部について１回目に塗布する画素をランダムに決定した吐出予定情報を用いて多数の塗布対象物に塗布を行ってもよい。また、塗布対象物毎に、またラップ部毎に１回目に塗布する画素を決め直しても良い。

ここでは、予めラップ部については、１回目に塗布される画素は予めランダムに決定され、制御部１０が実行するプログラム（吐出予定情報）に反映されているものとする。すなわち、制御部１０は、インク吐出部５の位置情報を取得したら、吐出予定情報に従って各ノズルにインクの吐出指示を送信する。

言い換えると、制御部１０のメモリに記録されている吐出予定情報には、１回目に塗布する画素と２回目以降に塗布する画素がランダムに選択された状態に対応するようにインク吐出部５の位置情報と吐出指示の関係が記録されている。

このようにすると、本実施の形態も、図４の塗布のフローで塗布対象面の全面を塗布することができる。ただし、図４のフローにおいてＹ軸方向への移動は、実施の形態１だけでなく、２乃至４のいずれの方法でもよい。具体的に再掲すると、実施形態１および２の場合は、Ｙ軸方向にＰ／Ｓずつインク吐出部を移動させたが、実施の形態３では、Ｙ軸方向に３Ｐ／Ｓ、−２Ｐ／Ｓ、Ｐ／Ｓの順に移動させた。また、実施の形態４では、Ｙ軸方向にＰ／Ｓ、−２Ｐ／Ｓ、３Ｐ／Ｓの順に移動させた。

以上のように、ラップ部分の画素については、予め何回目のスキャンによって塗布するかを決めておくことで、塗布が分散されるため、塗布ムラの発生を抑制することができる。なお、本実施の形態ではラップ部分はヘッドモジュールが２回通過するとして説明を行ったが、ヘッドモジュールの塗布幅とＹ軸方向への移動量によっては、２回以上ヘッドモジュールが通過する場合もある。その場合も、予め何回目のスキャンによって塗布されるかを決めておくことで、塗布ムラの発生を抑制することができる。

（実施の形態６）
本実施の形態では、ラップ部分の塗布の方法について、他の方法を示す。図１８は、本発明の塗布方法によるラップ部分を示す。領域１７０は１回目の塗布によってすべての画素を塗布する部分である。領域１７１は２回目の塗布によってすべての画素を塗布する部分である。領域１７２乃至１７６の部分がオーバーラップする領域である。ここで、横線の画素は１回目で塗布する画素であり、灰色塗りつぶしの画素は２回目で塗布する画素である。

本実施の形態の方法では、ラップ部を複数に分割し、それぞれの領域の全画素数の何割を１回目に塗布するかを決める。図１８では、ラップ部を均等に５つに分割し、それぞれの領域で１回目に塗布する画素の個数の割合をそれぞれ９０％、７０％、５０％、３０％、１０％としている。図１８では、それぞれの領域で１０個の塗布すべき画素が見えている。従って、領域１７２では、９個の画素が１回目のスキャン塗布で塗布される。つまり横線の画素が９個ある。残りの１つは２回目のスキャン塗布動作で塗布されるので、灰色塗りつぶしの画素である。

同様に領域１７３では７個の画素、領域１７４では５個の画素、領域１７５では３つの画素、そして領域１７６では１つの画素が１回目のスキャン塗布動作の際に塗布される。次に各領域でどの画素を１回目に塗布するかについては、ランダムに選択する。ランダムな選択方法自体は特に限定されない。

例えば、ラップ部を分割した場合の画素の列をｍ列、Ｘ軸方向にｎ行あるとすると、この分割領域にはｍ×ｎ個の画素が存在する。例えば、１回目で塗布する画素数が９０％であるとすると、０．９×ｍ×ｎ個の画素を塗布することになる。これらの画素を左上から右下に向かって順に、番号をつけておき、ｍ×ｎ個の整数を乱数で順次発生させる。そして、発生した整数に該当する画素を順に０．９×ｍ×ｎ個選ぶことでランダムに選択された９０％の画素を１回目に塗布する画素とすることができる。

他の領域についても同様の手順によって１回目に塗布する画素を決めることができ、残りの画素は２回目に塗布する画素となる。このようにラップ部を複数に分割し、それぞれの分割された領域で塗布する割合を変化させることで、ラップ部分のムラをさらに目立ちにくくすることができる。

なお、ラップ部の領域の分け方や、それぞれの領域でどれだけの画素を１回目で塗布するかについては、特に制限はない。塗布対象物に求められる仕様により変わるものだからである。

また、制御装置１０のメモリに記録されている吐出予定情報には、塗布対象物の特定の領域を前記Ｙ軸方向に複数の分割領域に分割し、分割領域毎に１回目と２回目以降に塗布する画素の個数を予め定めた割合で定め、分割領域毎に個数分の前記画素をランダムに選択された状態に対応するようにインク吐出部の位置情報と吐出指示の関係が記録されている。

以上、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上に開示した実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこの実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、更に特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。

本発明の実施の形態１の実施例として、
Ｗ＝２５．４（ｍｍ）
Ｎ＝３６０（個）
Ｍ＝５（段）
Ｓ＝４（回）
とすると、１インチあたりのノズル数で示す解像度は、Ｗ（ｍｍ）×Ｎ／２５．４×Ｍ＝１８００（ｄｐｉ）であり、ピッチＰの範囲は次のようになる。
５０．８（ｍｍ）＜Ｐ＜１０１．６（ｍｍ）である。

本発明に係るカラーフィルタ製造装置を示す斜視図である。 本発明に係るカラーフィルタ製造装置の要部を示す平面図である。 インク吐出部の平面概略図である。 ヘッドブロックの平面概略図である。 カラーフィルタの形成対象となるガラス基板の平面図である。 本発明に係るカラーフィルタ製造装置の動作概要を示すフローチャートである。 図６における塗布動作を詳しく示すフローチャートである。 塗布時におけるスキャン動作を説明するための図である。 塗布時におけるスキャン動作を更に詳しく説明するための図である。 ヘッドモジュールを千鳥状に配置したインク吐出部の平面図である。 図１０のインク吐出部がＸ軸方向のスキャン塗布毎にＹ軸方向にＰ／Ｓだけ移動する様子を説明する図である。 ヘッドモジュールを千鳥状に配置することでヘッドモジュールの端で塗布された画素も周囲に塗布された画素が存在する様子を示す図である。 異なる色のヘッドモジュールの塗布領域が重なるようにしたインク吐出部の平面図である。 図１３のインク吐出部で塗布したときに生じるラップ部を説明する図である。 インク吐出部を外から内にスパイラル状に移動させ塗布する様子を示す図である。 インク吐出部を内から外にスパイラル状に移動させ塗布する様子を示す図である。 ラップ部の画素をランダムに選択して塗布する様子を示す図である。 ラップ部を複数の領域に分割してさらにランダムに画素を選択し塗布する様子を示す図である。 従来のヘッドブロックの平面概略図である。

符号の説明

１ カラーフィルタ製造装置（塗布装置）
２ 機台
３ 吸着ステージ
４ 塗布ガントリー
５ インク吐出部
６ カメラガントリー
７ アライメントカメラ
８ スキャンカメラ
９ 基板搬送ロボット
１０ 制御装置
３１ 載置面
３２ 真空吸着孔
３３ リフトピン孔
３４ リフトピン
４１ 支柱部
４２ 水平枠部
４３ 第１リニアモータ
４４ サーボモータ機構
４５ 第２リニアモータ
５０Ｒ、５０Ｇ、５０Ｂ ヘッドブロック
５１ インクジェットヘッド
５２ ヘッドモジュール
５４ インクジェットノズル
５５ ノズル群
６２ 水平枠部
６３ 第４リニアモータ
６４ 第３リニアモータ
９１ モータ
９２ アーム
９３ 可動支持台
４５ 第２リニアモータ（ヘッドブロックシフト手段）
５０ ヘッドブロック
５１ インクジェットヘッド
５２ ヘッドモジュール
５４ インクジェットノズル
７０Ｒ、７０Ｇ、７０Ｂ ヘッドモジュール
７７ 、７８ ヘッドモジュールの塗布領域
７９ 領域７７の端の画素
８０、８１ 領域７８の端の画素
８５ 異色のヘッドモジュール間の塗布領域が重なる部分
８８ 重複塗布領域
９７ 注目するヘッドモジュール
９８ ヘッドモジュール９７の左隣のヘッドモジュール
１０３〜１０６ インク吐出部の位置
１１０〜１１３ インク吐出部の移動
１２０〜１２３ 塗布される領域
１３３〜１３６ インク吐出部の位置
１４０〜１４３ インク吐出部の移動
１５０〜１５３ 塗布される画素
１６０、１６１ 同時に塗布される領域
１６２ ラップ部
１７０、１７１ 同時に塗布される領域
１７２〜１７６ ラップ部
２００ 塗布領域
２０１ ラップ部
ｇｓ 画素（被塗布箇所）
Ｋ ガラス基板（基板）
Ｘ軸方向（スキャン方向）
Ｙ軸方向（スキャン直交方向）

Claims (14)

1. 複数個のノズルが形成されたヘッドを複数個合わせて構成され、塗布幅Ｗｍを有するヘッドモジュールを配置したインク吐出部が、
   インクが塗布される複数個の画素からなる塗布対象物の上方を前記ヘッドモジュールの配置方向であるＹ軸方向と直交するＸ軸方向に移動しながら前記ノズルからインクを吐出して塗布を行い、
   次に前記インクの吐出を停止して前記Ｙ軸方向に移動する動作を繰り返し行うことで、前記塗布対象物の所定の領域を塗布する塗布方法であって、
   前記インク吐出部は一の色のインクを吐出するヘッドモジュールが前記Ｙ軸方向に所定ピッチＰで配置され、
   前記一の色と異なる色のインクを吐出するヘッドモジュールが前記Ｘ軸方向に並置され、かつ前記Ｙ軸方向に前記塗布幅Ｗｍ以下の距離だけずれて前記所定ピッチＰで配置されており、
   前記インク吐出部が前記Ｘ軸方向に移動しながら所定の画素にインクを塗布するスキャン塗布工程と、
   前記インク吐出部が前記Ｙ軸方向に移動する移動距離ｙは前記スキャン塗布工程毎に異なり、
   前記ヘッドモジュールの塗布幅Ｗｍより小さい移動を含むスキャン移動工程を有する塗布方法。
2. 前記スキャン移動工程は前記所定のピッチＰの幅の領域を塗布する際のｋ回目の移動距離ｙ_ｋがｋ＋１回目の移動距離ｙ_ｋ＋１より小さく、最後の移動距離ｙ_ｔが前記塗布幅Ｗｍより小さい請求項１に記載された塗布方法。
3. 前記スキャン移動工程は、
   前記スキャン塗布工程によって前記所定ピッチＰの間を塗布する回数であって、前記最後の移動距離ｙ_ｔと前記所定のピッチＰとから求めたＰ／ｙ_ｔの整数部に１を加算して決まる回数をＳとして、
   前記Ｙ軸方向の一方の方向を正の方向、他方の方向を負の方向としたときにｋ≦（Ｓ−１）なる関係が成立するｋ回目の移動距離が（−１）^ｋ−１｛（Ｓ−ｋ）Ｐ｝／Ｓで表わされる移動である請求項２に記載された塗布方法。
4. 前記スキャン移動工程は前記所定のピッチＰの幅の領域を塗布する際のｋ回目の移動距離ｙ_ｋがｋ＋１回目の移動距離ｙ_ｋ＋１より大きく、最初の移動距離ｙ_ｓが前記塗布幅Ｗｍより小さい請求項１に記載された塗布方法。
5. 前記スキャン移動工程は、
   前記スキャン塗布工程によって前記所定ピッチＰの間を塗布する回数であって、前記最後の移動距離ｙ_ｔと前記所定のピッチＰとからＰ／ｙ_ｔの整数部に１を加算して決まる回数をＳとして、
   前記Ｙ軸方向の一方の方向を正の方向、他方の方向を負の方向としたときにｋ≦（Ｓ−１）なる関係が成立するｋ回目の移動距離が（−１）^ｋ−１（ｋＰ）／Ｓで表わされる移動である請求項４に記載された塗布方法。
6. 前記塗布対象物の特定の領域を
   前記ヘッドモジュールの塗布幅の一部が重複して通過するラップ部に属する画素に対して、１度目の前記スキャン塗布工程で塗布される画素と、２度目以降の前記スキャン塗布工程で塗布される画素をランダムに選択する工程をさらに有し、
   前記スキャン塗布工程は前記選択する工程によって選択された前記画素を塗布する工程を含む請求項１乃至５のいずれか１の請求項に記載された塗布方法。
7. 前記ランダムに選択する工程は、
   前記ラップ部を前記Ｘ軸方向に複数の分割領域に分割し、
   前記分割領域毎に１回目と２回目以降に塗布する画素の個数を予め定めた割合で定め、
   前記分割領域毎に前記個数分の画素をランダムに選択する工程である請求項１乃至６のいずれか１の請求項に記載された塗布方法。
8. 塗布対象物を保持し、Ｘ軸方向および前記Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向を有するステージと、
   複数個のノズルが形成されたヘッドを複数個合わせて構成され、一の色のインクを吐出する塗布幅Ｗｍを有するヘッドモジュールが前記Ｙ軸方向に所定ピッチＰで配置され、前記一の色と異なる色のインクを吐出する塗布幅Ｗｍを有するヘッドモジュールが前記Ｘ軸方向に並置され、かつ前記Ｙ軸方向に前記塗布幅Ｗｍ以下の距離だけずれて前記所定ピッチＰで配置されているインク吐出部と、
   前記インク吐出部を前記Ｘ軸方向および前記Ｙ軸方向に移動させる駆動手段と、
   前記インク吐出部の位置情報を検出する位置検出手段と、
   前記インク吐出部と前記駆動手段と前記位置検出手段に接続され、
   前記インク吐出部を前記Ｘ軸方向に移動させるＸ軸方向移動指示と、
   前記インク吐出部を前記Ｙ軸方向に移動させるＹ軸方向移動指示と、
   前記ノズルからインクを吐出させる吐出指示と、
   前記インク吐出部のＸ座標とＹ座標と前記吐出指示の関係および前記Ｙ軸方向移動指示を出力するタイミングを示す吐出予定情報を有する制御部を有し、
   前記Ｙ軸方向移動指示は、
   前記インク吐出部の前記Ｘ軸方向の移動の度に、前記Ｙ軸方向の移動距離ｙが異なる移動指示であり、前記移動距離ｙが前記塗布幅Ｗｍより少ない移動指示を含む塗布装置。
9. 前記Ｙ軸方向移動指示は、前記所定のピッチＰの幅の領域を塗布する際のｋ回目の移動距離ｙ_ｋがｋ＋１回目の移動距離ｙ_ｋ＋１より小さく、最後の移動距離ｙ_ｔが前記塗布幅Ｗｍより小さい移動指示である請求項８に記載された塗布装置。
10. 前記Ｙ軸方向移動指示は、
    前記所定ピッチＰの間を塗布する回数であって、前記最後の移動距離ｙ_ｔと前記所定のピッチＰとから求めたＰ／ｙ_ｔの整数部に１を加算して決まる回数をＳとして、
    前記Ｙ軸方向の一方の方向を正の方向、他方の方向を負の方向としたときにｋ≦（Ｓ−１）なる関係が成立する前記インク吐出部のｋ回目の前記Ｙ軸方向への移動距離が（−１）^ｋ−１｛（Ｓ−ｋ）Ｐ｝／Ｓとなる移動指示である請求項９に記載された塗布装置。
11. 前記Ｙ軸方向移動指示は、前記所定のピッチＰの幅の領域を塗布する際のｋ回目の移動距離ｙ_ｋがｋ＋１回目の移動距離ｙ_ｋ＋１より大きく、最初の移動距離ｙ_ｓが前記塗布幅Ｗｍより小さい移動指示である請求項８に記載された塗布装置。
12. 前記Ｙ軸方向移動指示は、
    前記所定ピッチＰの間を塗布する回数であって、前記最初の移動距離ｙ_ｓと前記所定のピッチＰとから求めたＰ／ｙ_ｓの整数部に１を加算して決まる回数をＳとして、
    前記Ｙ軸方向の一方の方向を正の方向、他方の方向を負の方向としたときにｋ≦（Ｓ−１）なる関係が成立する前記インク吐出部のｋ回目の前記Ｙ軸方向への移動距離が（−１）^ｋ−１（ｋＰ）／Ｓとなる移動指示である請求項１１に記載された塗布装置。
13. 前記吐出予定情報の前記インク吐出部のＸ座標とＹ座標と前記吐出指示の関係は、
    前記塗布対象物の特定の領域に属する画素のうち、１回目に塗布する画素と２回目以降に塗布する画素がランダムに選択された状態に対応した関係である請求項８乃至１２のいずれか一の請求項に記載された塗布装置。
14. 前記吐出予定情報の前記インク吐出部のＸ座標と前記吐出指示の関係は、
    前記塗布対象物の特定の領域を前記Ｙ軸方向に複数の分割領域に分割し、
    前記分割領域毎に１回目と２回目以降に塗布する画素の個数を予め定めた割合で定め、
    前記分割領域毎に前記個数分の前記画素をランダムに選択された状態に対応した関係である請求項８乃至１３のいずれか一の請求項に記載された塗布装置。