JP5395814B2 - 半導体欠陥統合投影方法および半導体欠陥統合投影機能を実装した欠陥検査支援装置 - Google Patents
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Description
<半導体欠陥統合投影システムの構成>
図1は、本発明の実施形態を示す半導体欠陥統合投影システムの説明である。
設計レイアウトデータに欠陥表示を投影する欠陥統合投影表示の例を図2に示す。ここでは、ウェーハ、ダイ、チップ、セルの順に、大きい単位から小さい単位へ、欠陥情報と設計レイアウトデータとを統合投影表示させる。
201は、検査ウェーハ上に複数ならんだダイの欠陥情報(黒丸)と設計レイアウトデータとを統合投影表示した図である。
ダイ上に複数の半導体チップが形成され、複数のチップ全体で一つの半導体デバイスとして動作する場合もある。203は、ダイ上に複数並んだチップの欠陥情報(黒丸)と設計レイアウトデータとを統合投影表示した図である。
205は、チップ上に複数ならんだセルの欠陥情報(黒丸)と設計レイアウトデータとを統合投影表示した図である。
設計レイアウトデータ欠陥統合投影の拡大表示例を図3に示す。ここでは、チップ全体からでは欠陥の状態が判らない問題を考慮し、欠陥部分を自動または手動で拡大表示することを可能とした。また、1つのチップを製造するためのそれぞれの工程に対応するそれぞれの設計レイアウトデータのうち、検査時の工程に応じた設計レイアウトデータ上に対して欠陥位置を画面に表示させることを可能とした。
欠陥統合投影手段2により統合投影する処理のフローチャートを図4に示す。
S407の場合、欠陥座標のダイ座標への座標変換が実行されるので、座標変換処理部25は、まず、原点アライメントを実行し、レイアウトパターンの座標系と検査装置の座標系の原点を一致させる。次に、画面表示するダイのダイIDから原点オフセット量を認識し、欠陥位置の座標情報に加算することにより、ダイ座標への座標変換を実行する。なお、欠陥データの座標が検査装置の持つダイ座標で記憶されている場合は、検査装置のダイ座標を表現する座標系とレイアウトパターン上でのダイの座標系との原点アライメントのみを実行し、ウェーハ全体の座標系からダイの座標系への原点オフセット調整は行わない。
なお、本発明は、実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードによっても実現できる。この場合、プログラムコードを記録した記憶媒体をシステム或は装置に提供し、そのシステム或は装置のコンピュータ(又はCPUやMPU)が記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出す。この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムコード自体、及びそれを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。このようなプログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、フロッピィ(登録商標)ディスク、CD−ROM、DVD−ROM、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−R、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROMなどが用いられる。
[背景技術]で説明した通り、半導体デバイスの製造プロセスにおいては、近年、設計起因による欠陥が増加しつつあり、設計起因による欠陥の原因を早急に突き止め、設計へ反映し、歩留まりを向上させることが課題となっている。このため、従来から、特許文献1〜3に開示されているように設計レイアウトの参照機能を組み込んだ検査装置が使用されている。
2 欠陥統合投影手段
3 欠陥統合投影表示装置
4 欠陥統合投影指示情報入力装置
5 設計レイアウトデータ記憶装置
6 ウェーハデータ記憶装置
7 欠陥データ記憶装置
Claims (9)
- 半導体製造の各工程で用いられる設計回路パターンを含む設計レイアウトデータを取得する設計レイアウトデータ読込み部と、
前記設計回路パターンがチップ毎に複数形成されたウェーハ上での前記設計回路パターンの位置情報であるウェーハ及びチップの情報を取得するウェーハ及びチップ情報読込み部と、
前記各工程で前記設計回路パターンに対応する回路パターンに生じた欠陥の位置情報を含む欠陥データを取得する欠陥データ読込み部と、
前記設計レイアウトデータと前記ウェーハ及びチップの情報に基づき、前記設計レイアウトデータのうち欠陥が生じた工程における設計レイアウトデータと前記欠陥データとを重ねて表示する設計レイアウトデータ欠陥統合投影表示図を作成する設計レイアウトデータ描画処理部と、
前記設計レイアウトデータ欠陥統合投影表示図を表示する欠陥統合投影表示装置と、を備えることを特徴とする半導体欠陥検査支援装置。 - 半導体デバイスを構成する複数の階層の回路パターンに対する欠陥位置の検査結果と、前記複数の階層の回路パターンに対する設計レイアウト情報とがそれぞれ格納された複数の情報記憶装置に接続されて使用され、前記検査結果と設計レイアウト情報とを画面表示することにより、前記欠陥検査の支援作業を実行する欠陥検査支援装置において、
所定の基準位置の座標情報を用いて、前記欠陥位置の座標を記述する座標系の座標原点と当該欠陥検査支援装置の持つ座標系の座標原点とを整合させる第1の原点アライメントおよび前記設計レイアウト情報を記述する座標系の座標原点と当該欠陥検査支援装置の持つ座標系の座標原点とを整合させる第2の原点アライメントを実行する手段と、
前記設計レイアウト情報から得られる回路パターンと前記欠陥とを重ねて表示する欠陥統合投影画像を生成する手段と、
前記欠陥統合投影画像を表示する画面表示手段とを備えることを特徴とする欠陥検査支援装置。 - 請求項2に記載の欠陥検査支援装置において、
前記画面表示手段には、前記欠陥統合投影画像の背景となる前記回路パターンが属する階層を特定するための識別情報を入力させるための入力欄が表示され、
前記欠陥検査支援装置は、更に、
前記入力された識別情報に対応する階層の設計レイアウト情報を前記情報記憶装置に対して要求し、該設計レイアウト情報を取得する設計レイアウトデータ読み込み部を備えたことを特徴とする欠陥検査支援装置。 - 請求項2に記載の欠陥検査支援装置において、
欠陥統合投影画像として、少なくとも半導体ウェーハ全体と当該半導体ウェーハの局所領域の少なくとも2つを生成可能なことを特徴とする欠陥検査支援装置。 - 請求項4に記載の欠陥検査支援装置において、
前記局所領域の設計レイアウト情報は、当該局所領域のサイズに応じた固有の座標系を有しており、
前記欠陥位置の座標を、前記局所領域のサイズ単位に応じた固有の座標系に変換する座標変換を行う手段を備えたことを特徴とする欠陥検査支援装置。 - 請求項5に記載の欠陥検査支援装置において、
前記局所領域のサイズ単位が、ダイ単位、チップ単位、セル単位のうちいずれか一つであることを特徴とする欠陥検査支援装置。 - 請求項2に記載の欠陥検査支援装置において、
前記回路パターンを、当該パターンに含まれるアクティブパターンとダミーパターンとに弁別して前記欠陥統合投影画像の背景画像を生成することを特徴とする欠陥検査支援装置。 - 請求項7に記載の欠陥検査支援装置において、
前記ダミーパターンに重なって表示される欠陥が前記画面表示手段上にマスクして表示されることを特徴とする欠陥検査支援装置。 - 請求項7に記載の欠陥検査支援装置において、
前記アクティブパターン上に存在する欠陥のみをスクリーニングして表示する機能を備えたことを特徴とする欠陥検査支援装置。
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