JP5391003B2 - 光反射性回路基板 - Google Patents
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Description
本発明の別の目的は、光反射性および放熱性に優れ、回路基板に入射する光の量を低減して光エネルギーの侵入を抑制するだけでなく、回路基板に入射した光に由来して発生する熱を速やかに外部へと放出することが可能な回路基板を提供することにある。
前記の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの一方の面に形成された回路層と、
前記の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの他方の面に熱圧着された光反射層と、
を少なくとも含み、400〜500nmの波長領域において、平均光反射率が50%以上である回路基板である。
熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、溶融成形できる液晶性ポリマーから形成され、この熱可塑性液晶ポリマーは、溶融成形できる液晶性ポリマーであれば特にその化学的構成については特に限定されるものではないが、例えば、熱可塑性液晶ポリエステル、又はこれにアミド結合が導入された熱可塑性液晶ポリエステルアミドなどを挙げることができる。
回路層は、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムの一方の面に形成され、所定のパターンの配線回路を構成している。回路層の形成は、公知又は慣用の方法により行なわれ、スパッタリング法、メッキ法などを用いてもよい。また、例えば、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムに対して、回路用導体シートを熱圧着などの公知又は慣用の方法により貼り付けた後、感光性レジスト処理、露光、エッチング加工を経て、所定のパターンの配線回路を、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの一方の面に形成してもよい。
光反射層は、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムにおいて、回路層が形成された面の他方の面に形成され、回路層側から照射される光を光反射層によって回路層側へと反射させ、熱可塑性液晶ポリマーフィルムに対して光エネルギーが吸収されるのを抑制している。
このようにして形成された回路基板は、光反射層を形成しているため、400〜500nmの波長領域であるHEV(High Energy Visible Light)への平均光反射率が、50%以上である。また、HEVへの平均光反射率は、好ましくは60%以上、さらに好ましくは70%以上であってもよい。なお、平均光反射率は、後述する実施例に記載された方法により測定された値を示す。
分光光度計(日本分光(株)製、「V−570」)を用いて、380nm〜770nmの波長領域における、回路基板の全反射率(鏡面反射率+拡散反射率)を2nm毎に測定し、所定の波長領域における平均全反射率を計算により求めた。
フィルムの熱膨張係数とは、室温からフィルムの熱変形温度付近まで一定昇温速度で加熱したときの膨張率を温度差で割った係数であり、以下のように算出される。
αL=[(L1−L0)/(T2−T1)]/L0 (×10−6cm/cm/℃)
本発明ではL0を20mm、T2を150℃、T1を25℃、引張荷重を1gとして採用している。
レーザーフラッシュ法熱定数測定装置((株)リガク製、「LF/TCM FA8510B」)を用い、測定温度20℃にて測定した。
回路基板の厚みを、(株)ミツトヨ製デジマチックインジケータを用いて測定した。測定は、回路基板から試料断片(縦50cm×横50cm)を採取し、各試料について、ランダムに100点を測定し、その平均値を用いて、シートの厚さとした。
誘電率測定は周波数1GHzで共振摂動法により実施した。ネットワークアナライザ(Agilent Technology社製「E8362B」)に1GHzの空洞共振器((株)関東電子応用開発)を接続し、空洞共振器に微小な材料(幅:2mm×長さ:90mm)を挿入し、温度20℃、湿度65%RH環境下、96時間の挿入前後の共振周波数の変化から材料の誘電率および誘電損失を測定した。
熱可塑性液晶ポリマーフィルム(厚み25μm、融点280℃、(株)クラレ製、「ベクスターFA」)に対して、一方の面に厚さ18μmの電解銅箔(熱膨張係数18×10−6cm/cm/℃)を、他方の面に厚さ50μmのアルミニウム箔(熱膨張係数24×10−6cm/cm/℃)を重ねあわせ、これらを重ね合わせた状態で、連続熱ロールプレス装置に供給し、300℃の加熱状態で圧着して、電解銅箔/熱可塑性液晶ポリマーフィルム/アルミニウム箔の構成の積層体を作製した。
次いで、270℃の窒素雰囲気下のオーブンに導入し30秒間熱処理した。得られた積層体の電解銅箔に対して感光性レジスト処理、露光、エッチング加工を行って回路配線をプリントし、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの一方の面に回路層を、他方の面に光反射層を備える回路基板を作製した。得られた回路基板の物性を表7に示す。
熱可塑性液晶ポリマーフィルム(厚み25μm、融点328℃、(株)クラレ製、「ベクスターCTV」)に対して、一方の面に厚さ18μmの電解銅箔(熱膨張係数18×10−6cm/cm/℃)を、他方の面に厚さ50μmのアルミニウム箔(熱膨張係数23×10−6cm/cm/℃)を重ねあわせ、これらを重ね合わせた状態で、連続熱ロールプレス装置に供給し、300℃の加熱状態で圧着して、電解銅箔/熱可塑性液晶ポリマーフィルム/アルミニウム箔の構成の積層体を作製した。次いで、280℃の窒素雰囲気下のオーブンに導入し30秒間熱処理した。得られた積層体の電解銅箔に対して感光性レジスト処理、露光、エッチング加工を行って回路配線をプリントし、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの一方の面に回路層を、他方の面に光反射層を備える回路基板を作製した。得られた回路基板の物性を表7に示す。
実施例1のフィルムの厚みを50μmにする以外は、実施例1と同様にして回路基板を作製した。得られた回路基板の物性を表7に示す。
実施例2のフィルムの厚みを50μmにする以外は、実施例2と同様にして回路基板を作製した。得られた回路基板の物性を表7に示す。
ポリイミドフィルム(厚み50μm、融点なし、東レ・デュポン(株)製、「カプトン」)に対して、一方の面に厚さ18μmの電解銅箔(熱膨張係数18×10−6cm/cm/℃)を、他方の面に厚さ50μmのアルミニウム箔(熱膨張係数23×10−6cm/cm/℃)を、これらの間にそれぞれ挿入した12.5μmの接着剤層を介して重ねあわせ、これらを重ね合わせた状態で、真空熱プレス装置に供給し、180℃の加熱状態で圧着して、電解銅箔/ポリイミドフィルム/アルミニウム箔の構成の積層体を作製した。得られた積層体の電解銅箔に対して感光性レジスト処理、露光、エッチング加工を行って回路配線をプリントし、ポリイミドフィルムの一方の面に回路層を、他方の面に光反射層を備える回路基板を作製した。得られた回路基板の物性を表7に示す。
また、誘電率および誘電正接についても、実施例1〜4と比較すると大きな値である。
Claims (8)
- 光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムと、
前記の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの一方の面に形成された回路層と、
前記の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの他方の面に熱圧着された光反射層と、
を少なくとも含む回路基板であって、
前記回路基板の平面方向の熱伝導率が3.0〜300W/mKであり、
前記光反射層が、400〜500nmの波長領域における光反射率が70%以上である鏡面性金属シートで形成されるとともに、光反射層の厚さが5〜100μmであり、
400〜500nmの波長領域において、回路層の面から測定した平均光反射率が50%以上である回路基板。 - 請求項1において、380〜770nmの範囲の波長領域において、平均光反射率が50%以上である回路基板。
- 請求項1または2において、光反射層の厚さが、回路層の厚さの2倍以上である回路基板。
- 請求項1から3のいずれか一項において、1GHzにおける比誘電率が4.0未満である回路基板。
- 請求項1から4のいずれか一項において、1GHzにおける誘電正接が0.005未満である回路基板。
- 請求項1から5のいずれか一項において、光反射層が、銀、アルミニウム、ロジウム、金、ニッケルおよびステンレスから選択された少なくとも一種の金属で構成されている回路基板。
- 請求項1から6のいずれか一項において、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数(CTEp)と、光反射層および/または回路層を構成する金属との熱膨張係数(CTEm)との比(CTEp/CTEm)が、0.5〜2の範囲内である回路基板。
- 請求項1から7のいずれか一項において、発光素子を実装するための回路基板。
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