JP5388324B2 - めっき層の熱処理方法 - Google Patents
めっき層の熱処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5388324B2 JP5388324B2 JP2008040863A JP2008040863A JP5388324B2 JP 5388324 B2 JP5388324 B2 JP 5388324B2 JP 2008040863 A JP2008040863 A JP 2008040863A JP 2008040863 A JP2008040863 A JP 2008040863A JP 5388324 B2 JP5388324 B2 JP 5388324B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- heat treatment
- temperature
- plating
- tin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
(1)下地にNi(ニッケル)、Co(コバルト)もしくはFe(鉄)の内いずれか一種のめっきを施して銅と錫とからなる金属間化合物の形成バリアとするもの(特許文献1)。Niめっき等を施せない場合もあり全ての場合に有効とは言えない。
(2)めっき後にリフロー処理をすることによって錫合金めっき層の完全溶融を図って応力の緩和を図るもの(非特許文献1)。溶融することでめっき層の表面平滑性が損なわれ、表面実装型コネクタでは実装時の不具合発生が懸念される。
図1の(A)はFPC(Flexible Print Circuit)用コネクタの外観斜視図である。また図1の(B)はFPC用コネクタのコンタクトピンの外観斜視図である。FPC用コネクタ100は絶縁性のハウジング10と、ハウジング10の側面に係止する複数個のコンタクトピン20とを具える。コンタクトピン20はハウジング10内に収容されてFPC30の接続部31に挟持する接点部20Sと、回路基板40の接続部41に、はんだによって固着されるリード部20Lとを具える。
接点部20Sは、FPC30の端部に具わる差込部31に並列されて露出状態にある接続部31を挟持する。このように挟持することで両者間に電気的機械的接続が達成される。接点部20Sは挟ピッチで並列し、嵌合部には圧縮応力が集中する。したがって条件的には、ウイスカが生成しやすく、ウイスカ伸長による短絡等の障害が生じるおそれが高いところである。
リード部20Lは回路基板40の端部に形成された接続部41と、はんだによって電気的機械的接続をとるところである。リード部20Lは挟ピッチで並列するが、実装後に外部応力が加わることはなく、事前に内部応力が除去されていれば、実装後にウイスカの発生するおそれは無いか、あっても極めて小さいところである。
ここで図3にしたがって、めっき工程の説明をおこなう。図3の(A)は、めっき工程のフローチャートである。図3の(B)は、めっき槽浸漬条件である。めっき工程は、(1)洗浄→(2)めっき槽浸漬→(3)洗浄→(4)乾燥である。ここで、浸漬槽が二つ在るのは本実施の形態では、リード部20Lと接点部20Sとは異なるめっき層(めっき厚み)を形成しているからである。勿論、リード部20Lと接点部20Sとは、一つの槽で同時にめっき層を形成してもよい。つまり、両者は同じめっき厚みであってもよい。
次に図5から図7にしたがって熱処理について詳細に説明をおこなう。図5は熱処理の温度プロファイルを示す図であり、図6及び図7は別例における熱処理の温度プロファイルを示す図である。本発明の熱処理方法の特徴は、被処理体の融点付近の高温で、めっき形成時の電着組織の改質を行なう点であって、時にはめっき材の融点と同じ温度になる場合をも許容するものである。しかし、融点での熱処理であっても処理時間がめっき材が溶融する限度以内であるので、本熱処理によってめっき層は溶融せず表面平滑性が損なわれることはない。なお、本実施の形態でめっき材に使用する錫は融点は232℃、融解熱は7.029KJ/molである。
<昇温過程>
本実施の形態では、余熱段階を設けずに昇温しているが、勿論余熱段階を設けてもよい。炉内雰囲気は加熱されたガスである。ガスは空気であってよいし、窒素のような不活性ガスであってもよい。また炉内に遠赤外線発生パネルを組み込んで輻射熱を利用してもよい。輻射熱の利用によってめっき層の内部からの昇温が図られて、表面平滑性を損なうことなく組織改質をする本発明の目的を効果的に実現する加熱方式だからである。なお本発明は、昇温スピードや昇温方式を特段限定するものではない。
本実施の形態の最高温度は、めっき材である錫の融点(232℃)付近である。量産プロセスでは、被処理体の温度と設備の設定温度とが一致しないのが常であり、特にコンベア式の場合には非平衡状態での昇温であるからその差異は大きく、予め被処理体の実測によりそれに応じた設備温度の設定を行なうのが一般的である。また、炉内容積、コンベアスピード、処理量等で被処理体の温度は変動するので、これらに変更が生じれば設定温度の変更を要する。更に、量産プロセスでは、想定内外の環境変動要因や、熱源の種類、熱源の制御方法等でプロファイルは変わるものなので、効果の最大化を図るためには、系の安定化を最大限図る必要がある。
本発明の冷却方式は除冷である。具体的には、被処理体が連続式雰囲気炉から搬出されて空気中にさらされた状態での自然冷却でよい。
次に図8にしたがって、熱処理しためっき層の状態について詳細に説明をおこなう。図8は熱処理したコンタクトピンのめっき層の状態を示す。上段は接点部20Sの断面拡大図である。下段はリード部20Lの断面拡大図である。
(1)めっき層は融点付近の高温で熱処理されているので、その過程で組織軟化が効果的に行なわれ、その後の徐冷による再結晶化で元の結晶に在った歪や欠陥が十分に消滅している。つまり、リフロー処理同等のウイスカ抑制効果が得られる。
(2)また、リフロー処理同等のウイスカ抑制効果が得られると共に、めっき層は溶融していないので、その表面平滑性は維持されていて、はんだ性を損なうことはない。
(3)接点部のめっきは薄いので、相対するコンタクトピンとの嵌合による外部応力の集中があっても、本発明の熱処理の効果との相乗で、効果的にウイスカの発生を抑制している。
(4)熱源に遠赤外線を使用することで、めっき層の内部からの加熱を伴い、組織の軟化が一層効果的に行なわれる。
20 コンタクトピン
20S 接点部
20L リード部
30 FPC
31 接続部
32 差込部
40 回路基板
41 接続部
100 コネクタ
Claims (4)
- 金属或いは合金を基材とし、前記基材の上に直接或いは下地層を介して形成された錫又は錫合金のめっき層の熱処理方法において、
少なくとも一時的には前記めっき層の融点と同じ温度が最高温度となるように、前記めっき層を前記融点近くの温度まで昇温して保持し、
前記融点と同じ温度に保持される時間は、前記めっき層が溶融を開始する時間より短い時間であり、且つ、前記めっき層の組織が再結晶化するために必要な時間よりも長い時間であって、その後徐冷されることを特徴とする熱処理方法。 - 前記めっき層が純錫から成るとき、
少なくとも一時的に到達する前記最高温度が232℃になるように、前記めっき層をこの温度近くに保持する請求項1記載の熱処理方法。 - 前記熱処理は遠赤外線を用いることを特徴とする請求項1又は2記載の熱処理方法。
- 請求項1から3のうち一項記載の熱処理が成されたコンタクトピンを装着した電気コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008040863A JP5388324B2 (ja) | 2008-02-22 | 2008-02-22 | めっき層の熱処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008040863A JP5388324B2 (ja) | 2008-02-22 | 2008-02-22 | めっき層の熱処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009197280A JP2009197280A (ja) | 2009-09-03 |
JP5388324B2 true JP5388324B2 (ja) | 2014-01-15 |
Family
ID=41141108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008040863A Active JP5388324B2 (ja) | 2008-02-22 | 2008-02-22 | めっき層の熱処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5388324B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9532463B2 (en) * | 2012-10-19 | 2016-12-27 | The Boeing Company | Methods and apparatus for reducing the occurrence of metal whiskers |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57126992A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-06 | Kobe Steel Ltd | Treatment for preventing whisker generation of tin plated material |
JPH0598493A (ja) * | 1991-10-09 | 1993-04-20 | Tamachi Denki Kk | はんだめつき層処理方法 |
JP3378717B2 (ja) * | 1995-01-19 | 2003-02-17 | 古河電気工業株式会社 | リフローめっき部材の製造方法 |
JPH10302865A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-13 | Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 嵌合型接続端子の製造方法 |
JPH10302867A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-13 | Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 嵌合型接続端子の製造方法 |
JP2003193289A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Fujikura Ltd | 電解メッキ皮膜の熱処理方法 |
JP4228234B2 (ja) * | 2004-07-08 | 2009-02-25 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部 |
JP4525285B2 (ja) * | 2004-10-12 | 2010-08-18 | 富士通株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP5119591B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2013-01-16 | 住友電気工業株式会社 | フラットケーブルの製造方法 |
JP2007297668A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Om Sangyo Kk | メッキ製品の製造方法 |
JP4640260B2 (ja) * | 2006-05-19 | 2011-03-02 | 住友電気工業株式会社 | フラットケーブルの製造方法 |
-
2008
- 2008-02-22 JP JP2008040863A patent/JP5388324B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009197280A (ja) | 2009-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4472751B2 (ja) | はんだ処理方法 | |
JP4868892B2 (ja) | めっき処理方法 | |
US20070295528A1 (en) | Pb-free Sn-based material, wiring conductor, terminal connecting assembly, and Pb-free solder alloy | |
US8138606B2 (en) | Wiring conductor, method for fabricating same, terminal connecting assembly, and Pb-free solder alloy | |
JPWO2011001737A1 (ja) | 電気部品の製造方法及び電気部品 | |
US8084191B2 (en) | Thermoelectric module and manufacturing method for same | |
JPH11350188A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、およびその材料を用いた電気・電子部品 | |
DE102006011232A1 (de) | Substrat zum Montieren eines elektronischen Teils sowie elektronisches Teil | |
JP2006196323A (ja) | 接続端子およびその製造方法 | |
JP2010027867A (ja) | 太陽電池用リード線及びその製造方法 | |
JPH11350189A (ja) | 電気・電子部品用材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品 | |
JP4305699B2 (ja) | 電子部品用錫系めっき条材とその製造法 | |
JP2018157173A (ja) | パワーモジュールの製造方法、パワーモジュール、電子部品の製造方法、及び電子部品 | |
EP3414039B1 (en) | Thermal treatment for preconditioning or restoration of a solder joint | |
JP5388324B2 (ja) | めっき層の熱処理方法 | |
JP4904810B2 (ja) | めっき皮膜及びその形成方法並びに電子部品 | |
JP2006127939A (ja) | 電気導体部品及びその製造方法 | |
JP2009142890A (ja) | 積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部 | |
JP2005206942A (ja) | プレス打ち抜き材料及びSnめっき処理方法 | |
ES2527532T3 (es) | Procedimiento de producción de un elemento superconductor | |
JP2019136776A (ja) | はんだ接合方法 | |
JP5241246B2 (ja) | めっき層及びその形成方法 | |
JP5229785B2 (ja) | めっき層及びその形成方法 | |
JP2010116603A (ja) | SnまたはSn合金めっき膜及びその製造方法 | |
JP2007297668A (ja) | メッキ製品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120717 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120809 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121004 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130801 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130913 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131002 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131007 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5388324 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |