JP5358328B2 - 導電性粒子、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 - Google Patents
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Description
<1> コア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とを有する導電性粒子であって、前記コア粒子が、ニッケル粒子であり、前記導電層が、表面のリン濃度が10質量%以下であるニッケルメッキ層であり、前記導電層の平均厚みが1nm〜10nmであることを特徴とする導電性粒子である。
<2> 導電層における表面のリン濃度が、0.3質量%〜6質量%である前記<1>に記載の導電性粒子である。
<3> 導電層における表面のリン濃度が、0.3質量%〜1.5質量%である前記<2>に記載の導電性粒子である。
<4> 導電層における表面のリン濃度が、0.3質量%〜0.8質量%である前記<3>に記載の導電性粒子である。
<5> 尖端部を有する突起を表面に有する前記<1>から<4>のいずれかに記載の導電性粒子である。
<6> 前記<1>から<5>のいずれかに記載の導電性粒子と、バインダー樹脂とを有する異方性導電フィルムであって、前記バインダー樹脂がエポキシ樹脂及びアクリレート樹脂の少なくともいずれかを含むことを特徴とする異方性導電フィルムである。
<7> フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、及びウレタン樹脂の少なくともいずれかを更に含む前記<6>に記載の異方性導電フィルムである。
<8> 潜在性硬化剤を更に含む前記<6>から<7>のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
<9> シランカップリング剤を更に含む前記<6>から<8>のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
<10> 第1の回路部材と、前記第1の回路部材に対向する第2の回路部材と、前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材間に配設された前記<6>から<9>のいずれかに記載の異方性導電フィルムとを有し、前記第1の回路部材における電極と、前記第2の回路部材における電極とが、導電性粒子を介して接続されたことを特徴とする接合体である。
<11> 第1の回路部材がフレキシブル回路基板であり、第2の回路部材がプリント配線基板である前記<10>に記載の接合体である。
<12> プリント配線基板における電極に導電性粒子が埋め込まれることにより形成された圧痕が形成されている前記<11>に記載の接合体である。
<13> 前記<6>から<9>のいずれかに記載の異方性導電フィルムを用いた接続方法であって、第1の回路部材及び第2の回路部材のいずれかに前記異方性導電フィルムを貼付けるフィルム貼付工程と、前記第1の回路部材と前記第2の回路部材とを位置合わせするアライメント工程と、前記第1の回路部材における電極と、前記第2の回路部材における電極とを、導電性粒子を介して接続する接続工程とを含むことを特徴とする接続方法である。
<14> 第1の回路部材がフレキシブル回路基板であり、第2の回路部材がプリント配線基板である前記<13>に記載の接続方法である。
本発明の導電性粒子は、コア粒子と、導電層とを少なくとも有し、必要に応じて、突起などを有する。
前記コア粒子としては、ニッケル粒子である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記ニッケル粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記平均粒子径が1μm未満であり、又は、50μmを超えると、粒度分布がシャープなものが得られないことがあり、工業的な製造が実用的用途の点からみても必要性に欠けることがある。一方、前記平均粒子径が前記特に好ましい範囲内であると、PWBとFPCとの接続後に圧痕検査が可能となる(後述する図4)の点で有利である。
なお、前記ニッケル粒子の平均粒子径は、数平均粒子径を表し、例えば、粒度分布測定装置(日機装社製、マイクロトラックMT3100)を用いて測定される。
前記導電層としては、コア粒子の表面に形成され、表面のリン濃度が10質量%以下であり、平均厚みが1nm〜10nmであるニッケルメッキ層である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記導電層における表面のリン濃度としては、10質量%以下である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、0.3質量%〜6質量%が好ましく、0.3質量%〜1.5質量%がより好ましく、0.3質量%〜0.8質量%が特に好ましい。
ここで、前記導電層における表面のリン濃度が10質量%以下であればよく、前記導電層内でリン濃度勾配を有していてもよい。例えば、導電層のコア粒子側のリン濃度が15質量%であっても、導電層の表面のリン濃度が10質量%以下であればよい。
前記導電層における表面のリン濃度が10質量%以下であると、導電層の導電率及び硬度が高くなり、酸化膜のある電極(配線)に対しても長期にわたり接続信頼性が優れ、さらに、導電性粒子の表面が酸化しにくくなる。一方、前記導電層における表面のリン濃度が10質量%より高くなると、延展性が増すことで、酸化膜のある電極(配線)に対して低い接続抵抗が得られない場合がある。
また、前記導電層における表面のリン濃度が0.3質量%未満であると、正常なメッキができなくなることがあり、6質量%を超えると、ニッケルの結晶性が低下し、導通信頼性に悪影響を及ぼすことがある。一方、前記導電層における表面のリン濃度が前記特に好ましい範囲内であると、高い接続信頼性が得られる点で有利である。
前記導電層における表面のリン濃度を調整する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メッキ反応のpHを制御する方法、ニッケルメッキ液中のリン酸濃度を制御する方法、などが挙げられる。
これらの中でも、メッキ反応のpHを制御する方法が、反応制御に優れている点で、好ましい。
なお、前記導電層における表面のリン濃度は、例えば、エネルギー分散型X線分析装置(堀場製作所製、商品名FAEMAX−7000)を用いて測定される。
前記平均厚みが1nm未満であると、前記コア粒子の酸化を防止することができないことがあり、10nmを超えると、粒子同士がメッキにより凝集しやすくなり、巨大粒子ができ易くなることがある。
また、前記導電層の平均厚みが10nm以下であると、高い接続信頼性を得ることができ、また、導電層を形成するメッキ工程時に、メッキ粒子の凝集を回避することができ、2個〜3個のメッキ連結粒子が形成されるのを防止して、ショートを防止することができる。
また、前記コア粒子がニッケル粒子である導電性微粒子は、前記コア粒子が樹脂粒子である導電性微粒子よりも、前記導電層としてニッケルメッキ層を薄く形成することができる。
なお、前記導電層平均厚みは、無作為に選んだ10個の導電性粒子の導電層の厚みを、例えば、収束イオンビーム加工観察装置(日立ハイテクノロジー社製、商品名FB−2100)を用いて断面研磨をおこない透過電子顕微鏡(日立ハイテクノロジー社製、商品名H−9500)を用いて測定し、これらの測定値を算術平均した厚みである。
本発明の導電性粒子は、コア粒子が高硬度のニッケル粒子であり、導電層が導電性が高く、ニッケル粒子との結合力が高いリン含有ニッケルメッキ層であるので、高い接続信頼性を得ることができる。
また、前記導電性粒子のコア粒子が、樹脂粒子であったり、ニッケル以外の金属である場合、圧縮の際にコア粒子から導電層が剥離しやすくなる。しかしながら、本発明の導電性粒子においては、コア粒子及び導電層のいずれにもニッケルが含まれており、また、前記導電層を薄くすることができるため、前記コア粒子と前記導電層との結合力をさらに高くすることができる。
本発明の異方性導電フィルムは、本発明の導電性粒子と、バインダー樹脂とを少なくとも含み、潜在性硬化剤、常温で固形である樹脂、シランカップリング剤、必要に応じて、その他の成分を含む。
前記バインダー樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、などが好ましい。なお、前記バインダー樹脂が熱可塑性樹脂である場合、導電性粒子をしっかりと押さえ込むことができずに接続信頼性が悪化してしまう。
前記バインダー樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、などが挙げられる。
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、
例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記アクリレート樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、2−ヒドロキシ−1,3−ジアクリロキシプロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシメトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシエトキシ)フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
前記潜在性硬化剤は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、加熱により活性化する潜在性硬化剤、加熱により遊離ラジカルを発生させる潜在性硬化剤などが挙げられる。
前記加熱により活性化する潜在性硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリアミン、イミダゾール等のアニオン系硬化剤やスルホニウム塩などのカチオン系硬化剤などが挙げられる。
前記加熱により遊離ラジカルを発生させる潜在性硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、有機過酸化物やアゾ化合物などが挙げられる。
前記常温で固形である樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、及びウレタン樹脂などが挙げられる。
前記常温で固形である樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、異方性導電フィルムに対して10質量%〜80質量%が好ましい。
前記常温で固形である樹脂の含有量が、異方性導電フィルムに対して10質量%未満であると、膜性に欠け、リール状の製品にしたときにブロッキング現象を引き起こすことがあり、80質量%を超えると、フィルムのタックが低下して回路部材に貼り付かなくなることがある。
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、などが挙げられ、アルコキシシラン誘導体が主に用いられる。
本発明の接合体は、第1の回路部材と、前記第1の回路部材に対向する第2の回路部材と、前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材間に配設された本発明の異方性導電フィルムとを有し、前記第1の回路部材における電極と、前記第2の回路部材における電極とが、導電性粒子を介して接続されている。
本発明の導電性粒子は、硬度が高いため、第2の回路部材(例えば、プリント配線基板)における電極に埋め込まれる(潜り込む)。これにより、第2の回路部材における電極には、導電性粒子の圧痕が形成される。
前記第1の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、FPC基板、PWB基板が挙げられる。これらの中でも、FPC基板が好ましい。
前記第2の回路部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、FPC基板、COF(chip on film)基板、TCP基板、PWB基板、IC基板、パネル等が挙げられる。これらの中でも、PWB基板が好ましい。
本発明の接続方法は、フィルム貼付工程と、アライメント工程と、接続工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて適宜選択した、その他の工程を含む。
前記フィルム貼付工程は、第1の回路部材又は第2の回路部材に、本発明の異方性導電フィルムを貼付ける工程である。
異方性導電フィルムが貼付けられた第1の回路部材又は第2の回路部材と、異方性導電フィルムが貼付けられていないもう一方の回路部材とを、相対する端子(電極)同士が対向するように、位置合わせする工程である。
前記接続工程は、第1の回路部材における電極と、第2の回路部材における電極とを、導電性粒子を介して接続する工程である。
前記その他の工程としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
<導電性粒子の作製>
平均粒子径4.8μmのメタクリル樹脂粒子(日本触媒社製、商品名エポスターYS48)10gに、5重量%水酸化ナトリウム水溶液によるアルカリエッチング、酸中和、二塩化スズ溶液におけるセンシタイジングを行った。その後、二塩化パラジウム溶液におけるアクチベイチングからなる無電解メッキ前処理を施し、濾過洗浄後、粒子表面にパラジウムを付着させた導電性粒子を得た。
得られた導電性粒子を水1,500mLで希釈し、メッキ安定剤として、硝酸ビスマスを0.005mmol、硝酸タリウムを0.006mmol添加し、10質量%硫酸水と2Nの水酸化ナトリウム水溶液とでpHを5.7に調整、スラリーとし、液温度を26℃に設定した。
このスラリーに、硫酸ニッケル450g/Lを40mL、次亜リン酸ナトリウム150g/Lとクエン酸ナトリウム116g/Lとの混合液を80mL、水280mL、メッキ安定剤として、硝酸ビスマスを0.02mmol、硝酸タリウムを0.024mmol添加し、28重量%アンモニア水でpHを9.3に調整した前期反応メッキ液を80mL/分の添加速度で定量ポンプを通して添加した。
その後、pHが安定するまで攪拌し、水素の発泡が停止するのを確認し、無電解メッキ前期工程を行った。
次いで、硫酸ニッケル450g/Lを180mL、次亜リン酸ナトリウム150g/Lとクエン酸ナトリウム116g/Lとの混合液を440mL、メッキ安定剤として、硝酸ビスマスを0.3mmol、硝酸タリウムを0.36mmolの後期反応メッキ液を27mL/分の添加速度で定量ポンプを通して添加した。
その後、pHが安定するまで攪拌し、水素の発泡が停止するのを確認し、無電解メッキ後期工程を行った。
次いで、メッキ液を濾過し、濾過物を水で洗浄した後、80℃の真空乾燥機で乾燥することで、表面に突起を有するニッケルメッキ層を有するニッケルメッキ−樹脂粒子を得た。
なお、前記メタクリル樹脂粒子の平均粒子径は、粒度分布測定装置(日機装社製、マイクロトラックMT3100を用いて測定された。
得られた導電性粒子を収束イオンビーム加工観察装置(日立ハイテクノロジー社製、商品名FB−2100)を用いて断面研磨をおこない透過電子顕微鏡(日立ハイテクノロジー社製、商品名H−9500)を用いて導電層の厚み測定を行った。また、エネルギー分散型X線分析装置(堀場製作所製、商品名FAEMAX−7000)を用いてニッケルメッキ層の最表面のリン濃度を測定した。結果を表1に示す。
マイクロカプセル型アミン系硬化剤(旭化成ケミカルズ社製、商品名ノバキュアHX3941HP)50部、液状エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン社製、商品名EP828)14部、フェノキシ樹脂(東都化成社製、商品名YP50)35部、及びシランカップリング剤(信越化学社製、商品名KBE403)1部を含む熱硬化性バインダーに、得られた導電性粒子を体積比率10%になるように分散させて、シリコン処理された剥離PETフィルム上に厚み20μmと35μmになるように塗布を行い、シート状の異方性導電フィルムを作製した。
20μm厚に作製した異方性導電フィルムを用いて、評価用COF(200μmピッチ(Line/Space=1/1)、Cu8μm厚−Snメッキ、38μm厚−S’perflex基材)と、評価用クロム/アルミコーティングガラス(表層クロム−下地アルミコーティングガラス、基材厚み1.1mm)との接続を行った。まず、1.5mm幅にスリットされた異方性導電フィルムを評価用クロム/アルミコーティングガラスに貼り付け、その上に、評価用COFを位置合わせした後、190℃−3MPa−10秒間の圧着条件で、緩衝材としての70μm厚のテフロン(登録商標)及び1.5mm幅の加熱ツールを用いて圧着を行い、接合体1を作製した。
作製した接合体1について4端子法を用いて、電流1mAを流したときの接続抵抗(Ω)を、初期と信頼性試験(温度85℃、湿度85%で500時間処理)後について測定した。結果を表3に示す。
35μm厚に作製した異方性導電フィルムを用いて、評価用COF(200μmピッチ(Line/Space=1/1)、Cu8μm厚−Snメッキ、38μm厚−S’perflex基材)と評価用PWB(200μmピッチ(Line/Space=1/1)、Cu35μm厚−金メッキ、FR−4基材)の接続を行った。まず、1.5mm幅にスリットされた接続材料を評価用PWBに貼り付け、その上に、評価用COFを位置合わせした後、圧着条件190℃‐3MPa−10秒間、緩衝材としての厚み250μmのシリコンラバー、1.5mm幅の加熱ツールにて圧着を行い、接合体2を作製した。
作製した接合体2について4端子法を用いて、電流1mAを流したときの接続抵抗(Ω)を、初期と信頼性試験(温度85℃、湿度85%で500時間処理)後について測定した。結果を表4に示す。
比較例1において、導電性粒子の作製を以下のように行った以外は、比較例1と同様にして、導電性粒子の評価、異方性導電フィルムの作製、接合体1の作製、接合体1の評価、接合体2の作製、及び接合体2の評価を行った。結果を表1、3及び4に示す。
<導電性粒子の作製>
平均粒子径5.0μmのニッケル粒子(日興リカ社製、商品名ニッケルパウダー123)を特開2004−238738号公報に記載された方法に従って無電解メッキすることで、金メッキ−ニッケル粒子を作製した。なお、前記ニッケル粒子の平均粒子径は粒度分布測定装置(日機装社製、マイクロトラックMT3100)を用いて測定された。
比較例1において、導電性粒子の作製を以下のように行った以外は、比較例1と同様にして、導電性粒子の評価、異方性導電フィルムの作製、接合体1の作製、接合体1の評価、接合体2の作製、接合体2の評価、及び接合体2において圧痕有無の観察を行った。結果を表1、3及び4、図4に示す。
<導電性粒子の作製>
真比重8.9、平均粒子径5.0μmのニッケル粒子(日興リカ社製、商品名ニッケルパウダー123)を、硝酸タリウム水溶液に投入し、60℃に加温させた状態で攪拌しながら、アンモニア水又は硫酸で所定のpHに調整した、硫酸ニッケル、次亜リン酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、硝酸タリウムの混合溶液を30mL/分の速度で添加することでニッケルメッキ処理を行った。そのメッキ液をろ過し、ろ過物を純水で洗浄した後、80℃の真空乾燥機で乾燥させることにより、表面のリン濃度が0.3質量%のニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキ‐ニッケル粒子Aを作製した。
実施例1において、混合溶液中の硫酸ニッケル、次亜リン酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、硝酸タリウムの混合比を変更して、表面のリン濃度が2.3質量%のニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキ‐ニッケル粒子Bを作製したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子の評価、異方性導電フィルムの作製、接合体1の作製、接合体1の評価、接合体2の作製、及び接合体2の評価を行った。結果を表1、3及び4に示す。
実施例1において、混合溶液中の硫酸ニッケル、次亜リン酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、硝酸タリウムの混合比を変更して、表面のリン濃度が6.9質量%のニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキ‐ニッケル粒子Cを作製したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子の評価、異方性導電フィルムの作製、接合体1の作製、接合体1の評価、接合体2の作製、及び接合体2の評価を行った。結果を表1、3及び4に示す。
実施例1において、混合溶液中の硫酸ニッケル、次亜リン酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、硝酸タリウムの混合比を変更して、表面のリン濃度が9.7質量%のニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキ‐ニッケル粒子Dを作製したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子の評価、異方性導電フィルムの作製、接合体1の作製、接合体1の評価、接合体2の作製、及び接合体2の評価を行った。結果を表1、3及び4に示す。
実施例1において、混合溶液中の硫酸ニッケル、次亜リン酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、硝酸タリウムの混合比を変更して、表面のリン濃度が10.4質量%のニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキ‐ニッケル粒子Eを作製したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子の評価、異方性導電フィルムの作製、接合体1の作製、接合体1の評価、接合体2の作製、及び接合体2の評価を行った。結果を表1、3及び4に示す。
実施例1において、混合溶液中の硫酸ニッケル、次亜リン酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、硝酸タリウムの混合比を変更して、表面のリン濃度が17.3質量%のニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキ‐ニッケル粒子Fを作製したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子の評価、異方性導電フィルムの作製、接合体1の作製、接合体1の評価、接合体2の作製、及び接合体2の評価を行った。結果を表1、3及び4に示す。
実施例1において、混合溶液中の硫酸ニッケル、次亜リン酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、硝酸タリウムの混合比及び混合溶液の添加量を変更して、メッキ厚4nm、表面のリン濃度が5.0質量%のニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキ‐ニッケル粒子Gを作製したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子の評価、異方性導電フィルムの作製、接合体1の作製、接合体1の評価、接合体2の作製、及び接合体2の評価を行った。結果を表1、3及び4に示す。
さらに、作製したニッケルメッキ-ニッケル粒子の粒度分布測定をおこなった。結果を表2に示す。
実施例5において、混合溶液の添加量を変更して、メッキ厚8nm、表面のリン濃度が5.0質量%のニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキ‐ニッケル粒子Hを作製したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子の評価、異方性導電フィルムの作製、接合体1の作製、接合体1の評価、接合体2の作製、及び接合体2の評価を行った。結果を表1、3及び4に示す。
さらに、作製したニッケルメッキ−ニッケル粒子の粒度分布測定をおこなった。結果を表2に示す。
実施例5において、混合溶液の添加量を変更して、メッキ厚10nm、表面のリン濃度が5.1質量%のニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキ‐ニッケル粒子Iを作製したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子の評価、異方性導電フィルムの作製、接合体1の作製、接合体1の評価、接合体2の作製、及び接合体2の評価を行った。結果を表1、3及び4に示す。
さらに、作製したニッケルメッキ−ニッケル粒子の粒度分布測定をおこなった。結果を表2に示す。
実施例5において、混合溶液の添加量を変更して、メッキ厚28nm、表面のリン濃度が5.1質量%のニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキ‐ニッケル粒子Jを作製したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子の評価、異方性導電フィルムの作製、接合体1の作製、接合体1の評価、接合体2の作製、及び接合体2の評価を行った。結果を表1、3及び4に示す。
さらに、作製したニッケルメッキ−ニッケル粒子の粒度分布測定をおこなった。結果を表2に示す。
実施例5において、混合溶液の添加量を変更して、メッキ厚34nm、表面のリン濃度が5.3質量%のニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキ‐ニッケル粒子Kを作製したこと以外は、実施例1と同様にして、導電性粒子の評価、異方性導電フィルムの作製、接合体1の作製、接合体1の評価、接合体2の作製、及び接合体2の評価を行った。結果を表1、3及び4に示す。
さらに、作製したニッケルメッキ−ニッケル粒子の粒度分布測定をおこなった。結果を表2に示す。
また、表2より、ニッケルメッキ−ニッケル粒子J及びKのように、ニッケルメッキ層が厚くなると、粒子凝集が発生し、粒子径が大きくなることが判った。特に、メッキ厚34nmのニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキ−ニッケル粒子Kは、最大径(41.1μm)が処理前ニッケル粒子の2倍以上になって粒度分布が広くなり、粒子凝集によるショートが発生することが判った。
また、表3より、ニッケルメッキニッケル粒子A〜F、Iを比較することにより、ニッケルメッキ層のリン濃度は低いほど、接続抵抗値が下がることが判った。
また、表3より、リン濃度が0.3質量%〜5.1質量%のニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキニッケル粒子A、B、G〜Iは、初期の接続抵抗(Ω)のMax値が2Ω未満と非常に低い値を示すことが判った。
また、表3より、リン濃度が10.4質量%のニッケルメッキ層が形成されたニッケルメッキニッケル粒子Eは、信頼性試験後の抵抗値が初期値の2倍以上になることが判った。
11 導電層
12 ニッケル粒子
13 突起
Claims (14)
- コア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とを有する導電性粒子であって、
前記コア粒子が、ニッケル粒子であり、
前記導電層が、表面のリン濃度が10質量%以下であるニッケルメッキ層であり、前記導電層の平均厚みが1nm〜10nmであることを特徴とする導電性粒子。 - 導電層における表面のリン濃度が、0.3質量%〜6質量%である請求項1に記載の導電性粒子。
- 導電層における表面のリン濃度が、0.3質量%〜1.5質量%である請求項2に記載の導電性粒子。
- 導電層における表面のリン濃度が、0.3質量%〜0.8質量%である請求項3に記載の導電性粒子。
- 尖端部を有する突起を表面に有する請求項1から4のいずれかに記載の導電性粒子。
- 請求項1から5のいずれかに記載の導電性粒子と、バインダー樹脂とを有する異方性導電フィルムであって、前記バインダー樹脂がエポキシ樹脂及びアクリレート樹脂の少なくともいずれかを含むことを特徴とする異方性導電フィルム。
- フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、及びウレタン樹脂の少なくともいずれかを更に含む請求項6に記載の異方性導電フィルム。
- 潜在性硬化剤を更に含む請求項6から7のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- シランカップリング剤を更に含む請求項6から8のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 第1の回路部材と、前記第1の回路部材に対向する第2の回路部材と、前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材間に配設された請求項6から9のいずれかに記載の異方性導電フィルムとを有し、前記第1の回路部材における電極と、前記第2の回路部材における電極とが、導電性粒子を介して接続されたことを特徴とする接合体。
- 第1の回路部材がフレキシブル回路基板であり、第2の回路部材がプリント配線基板である請求項10に記載の接合体。
- プリント配線基板における電極に、導電性粒子が埋め込まれることにより形成された圧痕が形成されている請求項11に記載の接合体。
- 請求項6から9のいずれかに記載の異方性導電フィルムを用いた接続方法であって、
第1の回路部材及び第2の回路部材のいずれかに前記異方性導電フィルムを貼付けるフィルム貼付工程と、
前記第1の回路部材と前記第2の回路部材とを位置合わせするアライメント工程と、
前記第1の回路部材における電極と、前記第2の回路部材における電極とを、導電性粒子を介して接続する接続工程とを含むことを特徴とする接続方法。 - 第1の回路部材がフレキシブル回路基板であり、第2の回路部材がプリント配線基板である請求項13に記載の接続方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009168081A JP5358328B2 (ja) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | 導電性粒子、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
CN2010800321159A CN102473479A (zh) | 2009-07-16 | 2010-07-12 | 导电性粒子、各向异性导电膜、接合体及连接方法 |
PCT/JP2010/061790 WO2011007763A1 (ja) | 2009-07-16 | 2010-07-12 | 導電性粒子、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
CN201610633692.2A CN106270496A (zh) | 2009-07-16 | 2010-07-12 | 导电性粒子、各向异性导电膜、接合体及连接方法 |
KR1020127003926A KR101748454B1 (ko) | 2009-07-16 | 2010-07-12 | 도전성 입자, 이방성 도전 필름, 접합체 및 접속 방법 |
TW099123453A TWI546821B (zh) | 2009-07-16 | 2010-07-16 | 導電性粒子、以及異方性導電膜、接合體、及連接方法 |
US13/332,555 US8932716B2 (en) | 2009-07-16 | 2011-12-21 | Conductive particle, and anisotropic conductive film, bonded structure, and bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009168081A JP5358328B2 (ja) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | 導電性粒子、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010073681A JP2010073681A (ja) | 2010-04-02 |
JP5358328B2 true JP5358328B2 (ja) | 2013-12-04 |
Family
ID=42205249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009168081A Active JP5358328B2 (ja) | 2009-07-16 | 2009-07-16 | 導電性粒子、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8932716B2 (ja) |
JP (1) | JP5358328B2 (ja) |
KR (1) | KR101748454B1 (ja) |
CN (2) | CN106270496A (ja) |
TW (1) | TWI546821B (ja) |
WO (1) | WO2011007763A1 (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012003917A (ja) * | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP5614135B2 (ja) | 2010-07-06 | 2014-10-29 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤、その製造方法、接続構造体及びその製造方法 |
JP5410387B2 (ja) | 2010-08-31 | 2014-02-05 | デクセリアルズ株式会社 | 導電性粒子及びその製造方法、並びに異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法 |
KR101191970B1 (ko) | 2011-12-09 | 2012-10-17 | 한화케미칼 주식회사 | 인 도핑된 니켈 나노 입자 및 이의 제조방법 |
JP6084868B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2017-02-22 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子、導電材料及び接続構造体 |
JP5941328B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2016-06-29 | 日本化学工業株式会社 | 導電性粒子及びそれを含む導電性材料 |
JP5973257B2 (ja) * | 2012-07-03 | 2016-08-23 | 日本化学工業株式会社 | 導電性粒子及びそれを含む導電性材料 |
EP2919238B1 (en) * | 2012-11-08 | 2019-09-11 | M Technique Co., Ltd. | Fine metal particles provided with projections |
JP6117058B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2017-04-19 | 株式会社日本触媒 | 導電性微粒子 |
KR20150078320A (ko) | 2013-12-30 | 2015-07-08 | 삼성전기주식회사 | 이방 전도성 필름 및 그 제조방법 |
CN104951156A (zh) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | 宸盛光电有限公司 | 电容式触控装置 |
JPWO2015190409A1 (ja) * | 2014-06-12 | 2017-04-20 | コニカミノルタ株式会社 | インクジェットヘッド及びインクジェット記録装置 |
JP6459293B2 (ja) * | 2014-08-18 | 2019-01-30 | 日立金属株式会社 | はんだ被覆ボールおよびその製造方法 |
US10672922B2 (en) | 2014-08-28 | 2020-06-02 | Dupont Electronics, Inc. | Solar cells with copper electrodes |
WO2016029397A1 (en) | 2014-08-28 | 2016-03-03 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Copper-containing conductive pastes and electrodes made therefrom |
DE112014006907T5 (de) | 2014-08-28 | 2017-06-08 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Kupfer enthaltende leitfähige Pasten und daraus hergestellte Elektroden |
JP6443732B2 (ja) * | 2014-10-24 | 2018-12-26 | 日立金属株式会社 | 導電性粒子、導電性粉体、導電性高分子組成物および異方性導電シート |
EP3047973A3 (en) * | 2015-01-23 | 2016-09-07 | Konica Minolta, Inc. | Inkjet head, method of producing inkjet head, and inkjet recording device |
JP6610117B2 (ja) * | 2015-09-18 | 2019-11-27 | コニカミノルタ株式会社 | 接続構造体、インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法及びインクジェット記録装置 |
KR102609199B1 (ko) * | 2015-09-25 | 2023-12-05 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 접속 구조체의 제조 방법, 도전성 입자, 도전 필름 및 접속 구조체 |
JP2017111883A (ja) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 日立金属株式会社 | 圧着端子および端子付き電線 |
TWI783938B (zh) * | 2016-06-22 | 2022-11-21 | 日商積水化學工業股份有限公司 | 連接結構體、含金屬原子之粒子及連接用組成物 |
KR102627619B1 (ko) | 2016-08-18 | 2024-01-22 | 삼성전기주식회사 | 다층 이방성 전도 필름 |
JP6353978B1 (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-04 | 技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構 | 金属積層造形用粉末およびその製造方法 |
US10312604B2 (en) | 2017-06-07 | 2019-06-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Crimping terminal and electric wire with crimping terminal |
KR102180143B1 (ko) * | 2017-12-29 | 2020-11-17 | 국도화학 주식회사 | 이방 도전성 필름, 이를 포함하는 디스플레이 장치 및/또는 이를 포함하는 반도체 장치 |
KR20240051450A (ko) * | 2022-10-13 | 2024-04-22 | (주)포인트엔지니어링 | 마이크로 금속 성형물 및 이의 제조방법 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0512916A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-22 | Toshiba Corp | 異方導電性接着剤の導電粒子 |
JPH07118866A (ja) * | 1993-10-21 | 1995-05-09 | Nippon Chem Ind Co Ltd | 分散性に優れた球状無電解めっき粉末、導電性材料およびその製造方法 |
JP3150054B2 (ja) * | 1994-10-13 | 2001-03-26 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電フィルム |
JP2000306428A (ja) * | 1999-04-20 | 2000-11-02 | Casio Comput Co Ltd | 異方性導電接着剤及び導電接続構造 |
US6663799B2 (en) | 2000-09-28 | 2003-12-16 | Jsr Corporation | Conductive metal particles, conductive composite metal particles and applied products using the same |
JP3770126B2 (ja) * | 2000-09-29 | 2006-04-26 | Jsr株式会社 | 異方導電性シートおよび回路装置の電気的検査装置 |
JP2002324427A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Toppan Forms Co Ltd | 導電性接着剤およびそれを用いたicチップの実装方法 |
JP2003034879A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Sony Chem Corp | Niメッキ粒子及びその製造方法 |
JP4088137B2 (ja) * | 2002-11-13 | 2008-05-21 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子および異方導電材料 |
JP4398665B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2010-01-13 | 日本化学工業株式会社 | 導電性無電解めっき粉体 |
JP2005082632A (ja) * | 2003-09-04 | 2005-03-31 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性接着剤及び接続構造体 |
JP4188278B2 (ja) | 2004-05-06 | 2008-11-26 | 日本化学工業株式会社 | 異方導電性フィルムおよびヒートシールコネクター |
JP4728665B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2011-07-20 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び異方性導電材料 |
US7507477B2 (en) | 2004-07-15 | 2009-03-24 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive microparticle, process for producing the same and anisotropic conductive material |
JP2006054109A (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Seiko Instruments Inc | 異方性導電膜及びそれを用いた表示装置、並びに、表示装置の検査方法及び検査装置 |
JP4563110B2 (ja) * | 2004-08-20 | 2010-10-13 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子の製造方法 |
EP1796106A4 (en) | 2004-09-02 | 2010-04-14 | Sekisui Chemical Co Ltd | FINE ELECTROCONDUCTIVE PARTICLE AND ELECTROCONDUCTIVE MATERIAL FROM AN ANISOTROPIC VIEW |
CN101065204B (zh) * | 2004-09-29 | 2010-06-16 | Tdk株式会社 | 导电性粒子的制造方法、导电性糊料及电子部件的制造方法 |
JP4860163B2 (ja) | 2005-02-15 | 2012-01-25 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子の製造方法 |
JP4936678B2 (ja) | 2005-04-21 | 2012-05-23 | 積水化学工業株式会社 | 導電性粒子及び異方性導電材料 |
JP2006331714A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
JP4638341B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2011-02-23 | 積水化学工業株式会社 | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
KR100719802B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2007-05-18 | 제일모직주식회사 | 이방 전도 접속용 고신뢰성 전도성 미립자 |
JP2007242307A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性微粒子及び異方性導電材料 |
-
2009
- 2009-07-16 JP JP2009168081A patent/JP5358328B2/ja active Active
-
2010
- 2010-07-12 CN CN201610633692.2A patent/CN106270496A/zh active Pending
- 2010-07-12 KR KR1020127003926A patent/KR101748454B1/ko active IP Right Grant
- 2010-07-12 CN CN2010800321159A patent/CN102473479A/zh active Pending
- 2010-07-12 WO PCT/JP2010/061790 patent/WO2011007763A1/ja active Application Filing
- 2010-07-16 TW TW099123453A patent/TWI546821B/zh active
-
2011
- 2011-12-21 US US13/332,555 patent/US8932716B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201115591A (en) | 2011-05-01 |
TWI546821B (zh) | 2016-08-21 |
US8932716B2 (en) | 2015-01-13 |
KR101748454B1 (ko) | 2017-06-16 |
WO2011007763A1 (ja) | 2011-01-20 |
KR20120051699A (ko) | 2012-05-22 |
JP2010073681A (ja) | 2010-04-02 |
CN106270496A (zh) | 2017-01-04 |
CN102473479A (zh) | 2012-05-23 |
US20120090882A1 (en) | 2012-04-19 |
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