KR102627619B1 - 다층 이방성 전도 필름 - Google Patents

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Abstract

다층 이방성 전도 필름이 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 다층 이방성 전도 필름은, 그래핀(Graphene) 및 전도성 필러를 포함하고 전기전도성에 대한 방향성을 가지는 이방성 전도층, 및 이방성 전도성층 상에 형성된 비전도층을 포함한다.

Description

다층 이방성 전도 필름{MULTILAYERED ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM}
본 발명은 다층 이방성 전도 필름에 관한 것이다.
전자 패키징(packaging) 기술은 반도체 소자에서부터 최종 제품까지의 모든 단계를 포함하는 광범위하고 다양한 시스템 제조 기술이며, 최종 전자 제품의 성능, 크기, 가격, 신뢰성 등을 결정하는 중요한 기술이다.
액정 디스플레이(LCD)의 패키징에서는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)과 투명 전극(transparent electrode) 사이의 기계적, 전기적 접속용으로 전도성 접착제가 사용되고 있다.
전도성 접착제에는 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF), 등방성 전도 접착제 (Isotropic Conductive Adhesive, ICA)등의 제품 형태가 있으며, 기본적으로 니켈 (Ni) 혹은 니켈/고분자 (Ni/polymer), 그리고 은 (Ag) 등의 전기 전도성 입자가 열경화성 혹은 열가소성의 절연성 수지 (insulating resin)에 분산된 형태로 구성되어 있다.
일본 공개특허공보 제2010-073681호 (2010.04.02)
본 발명의 실시예에 따르면, 전기전도성에 대한 이방성이 우수한 이방성 전도 필름을 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 열팽창 계수의 차이에 따른 내부 응력을 최소화될 수 있어 패키징 불량을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름을 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 다층 이방성 전도 필름을 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름을 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 적용되는 이방성 전도층의 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면.
도 6은 도 5의 (B)를 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하, 본 발명에 따른 다층 이방성 전도 필름의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
다층 이방성 전도 필름
(제1 실시예 및 변형예)
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름(1000)은 이방성 전도층(100), 비전도층(200) 및 보호층(10)을 포함한다.
이방성 전도층(100)은 그래핀(Graphene, 120) 및 전도성 필러(130)를 포함하고, 전기전도성에 대한 방향성을 가진다. 이방성 전도층(100)의 그래핀(120)과 전도성 필러(130)는 제1 절연수지(110) 내에서 일방향으로 배향되어 있으므로, 이방성 전도층(100)은 상기 일방향으로만 전기전도성을 가진다. 본 명세서에 있어, 이방성 전도층(100)이 전기전도성에 대한 방향성을 가진다고 함은, 이방성 전도층(100)의 x-y-z축 중 어느 하나의 축에 대한 전기전도성이 나머지 축에 대한 전기전도성 보다 큰 것을 의미한다. 가장 바람직하게는 어느 하나의 축에 대해서는 전기전도성이고 나머지 축에 대해서는 전기절연성인 것일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 절연수지(110)는 열경화성 수지, 열가소성 수지, 광경화성 수지 또는 이들의 혼합물 중 전기절연성을 가지는 것으로 선택된다. 제1 절연수지(110)는 액정 고분자(LCP: Liquid crystal polymer) 및 에폭시 수지로 구성된 군에서 선택된 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다. 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 나프탈렌 변형 에폭시 수지, 크레졸 노블락 에폭시 수지, 고무 변형성 에폭시 수지 등이 사용될 수 있다.
제1 절연수지(110)는 반경화상태(B-stage)로 형성되어 그래핀(120)의 배향 방향을 패키징 시까지 유지할 수 있다.
그래핀(120)은 탄소 원자가 육각고리로 연결된 판상 구조의 재료로 우수한 전기전도성과 우수한 물리적 기계적 성질을 가진다.
그래핀(120)은 제1 절연수지(110) 내에서 일방향으로 배향되는데, 전기전도성의 그래핀(120)을 일방향으로 배향함으로써 이방성 전도층(100)이 일방향으로만 전기전도성을 가질 수 있다. 제1 절연수지(110) 내에서 그래핀(120)을 일방향으로 배향하는 자세한 방법은 후술한다.
그래핀(120)은 이방성 전도층(100)의 두께 방향으로 배향된다. 이로 인해, 이방성 전도층(100)의 두께 방향을 따라 인쇄회로기판과 반도체 다이가 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 그래핀(120)의 배향 방향으로 인해 이방성 전도층(100)은 면방향으로 전기적 절연성을 가진다. 따라서, 인쇄회로기판과 반도체 다이를 패키징함에 있어 이방성 전도층(100)의 면방향으로 배열된 인접하는 인쇄회로기판의 패드 간, 인접하는 반도체 다이의 범프 간 또는 인접하는 패드-범프 결합구조 간은 각각 전기적으로 절연된다.
인쇄회로기판의 패드 및 반도체 다이의 범프란 각각 인쇄회로기판 및 반도체 다이에 형성되는 외부연결수단을 의미한다. 즉, 본 명세서의 패드 및 범프는 전자장치의 통상적인 외부단자와 동일한 기능을 가진다. 따라서, 본 발명의 패드 및 범프와 동일한 기능을 가진다면 그 명칭에 불구하고 본 발명의 범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
전도성 필러(130)는 전기 전도성을 가지는 물질의 입자로, 제1 절연수지(110)에 분산된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 전도성 필러(130)는 그래핀(120)과 함께 일방향으로 배향되는데, 전도성 필러(130)는 본 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름(1000)의 전류 밀도를 향상시킬 수 있고, 본 실시예에 적용되는 이방성 전도층(100)의 성형성을 향상시킬 수 있다.
전도성 필러(130)는 금속 및/또는 합금을 포함할 수 있다. 구체적으로, 전도성 필러(130)는 구리, 금, 은, 니켈 또는 이들의 합금을 포함하는 군에서 선택된 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
전도성 필러(130)는 비전도성 물질의 코어와 코어의 표면에 전도성 물질을 코팅한 구조로 형성될 수 있고, 전도성 입자만으로 형성될 수도 있다.
전도성 필러(130)는 구형, 반구형, 다각형, 실린더형 또는 판형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있으므로, 도 1 등에 도시된 전도성 필러(130)의 형상은 예시적인 것으로 이해되어야 한다.
전도성 필러(130)의 직경은 수 nm에서 수십 ㎛의 크기로 다양하게 선택될 수 있다. 전도성 필러(130)가 구형이 아닌 경우에 있어 전도성 필러(130)의 직경이란, 전도성 필러(130) 표면의 서로 다른 두 점을 잇고 전도성 필러(130)의 무게 중심을 지나는 복수의 선분 각각의 길이 중 최장 길이를 의미하는 것으로 사용한다.
비전도층(200)은 제2 절연수지(210)와 산화 그래핀(Grahpine Oxide, 220)을 포함하고, 이방성 전도성층(100) 상에 형성된다.
제2 절연수지(210)는 열경화성 수지, 열가소성 수지, 광경화성 수지 또는 이들의 혼합물 중 전기절연성을 가지는 것으로 선택된다. 제2 절연수지(210)는 액정 고분자(LCP: Liquid crystal polymer) 및 에폭시 수지로 구성된 군에서 선택된 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다. 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 나프탈렌 변형 에폭시 수지, 크레졸 노블락 에폭시 수지, 고무 변형성 에폭시 수지 등이 사용될 수 있다.
제2 절연수지(210)는 반경화상태(B-stage)로 형성되어 패키징 시까지 비전도층(200)의 변형을 방지할 수 있고, 패키징 시의 가공성을 향상시킬 수 있다.
산화 그래핀(220)은 제2 절연수지(210)에 분산된 물질로, 상술한 그래핀(120)의 산화물에 해당하고 전기적 비전도성을 가진다. 산화 그래핀(220)은 전기적 성질을 제외하고 그래핀(120)과 유사한 열적, 기계적 성질을 가진다.
보호층(10)은 비전도층(200)의 상면과 이방성 전도층(100)의 하면에 각각 형성되어 본 실시예 따른 다층 이방성 전도 필름(1000)을 외부로부터 보호한다. 보호층(10)은 인쇄회로기판을 가공하는데 사용되는 재료 중 다층 필름의 형태로 제공되는 필름재의 최외각에 형성되는 통상적인 보호필름일 수 있다. 따라서, 본 실시예의 보호층(10)은 통상적인 캐리어필름, 이형필름 또는 보호필름 등과 동일한 기능을 한다.
보호층(10)은 패키징 시 비전도층(200)과 이방성 전도층(100)으로부터 각각 분리된다. 즉, 패키징 시에는 본 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름(1000) 중 이방성 전도층(100)과 비전도층(200)만 선택적으로 이용된다. 패키징 시 보호층(10)의 용이한 제거를 위해 보호층(10)의 일면에는 이형성 물질이 도포될 수 있다.
본 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름(1000)은 다양한 설계의 패키지에 적용될 수 있다. 예로써, 본 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름(1000)은 인쇄회로기판과 반도체 소자를 패키징하는 경우뿐 아니라, 인쇄회로기판과 액정 디스플레이의 ITO와 같은 투명 전극을 패키징하는 경우에도 사용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 다층 이방성 전도 필름을 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면 본 발명의 제1 실시예의 변형예에 따른 다층 이방성 전도 필름(1000')은 제1 실시예의 구성 중 산화 그래핀(도 1의 220)을 제외한 구성은 동일하되, 제1 실시예의 산화 그래핀(도 1의 220)이 무기 필러(230)로 치환된다.
무기 필러(230)는 알루미나, 실리카, 글라스 및 실리콘 카바이드로 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 각종 금속 산화물 또는 금속 질화물 등 전기적 부도체인 무기재료라면 본 변형예의 무기 필러(230)에 포함될 수 있다.
무기 필러(230)는 구형, 반구형, 다각형, 실린더형 또는 판형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있으므로, 도 2에 도시된 무기 필러(230)의 형상은 예시적인 것으로 이해되어야 한다.
무기 필러(230)의 직경은 수 nm에서 수십 ㎛의 크기로 다양하게 선택될 수 있다. 무기 필러(230)가 구형이 아닌 경우에 있어 무기 필러(230)의 직경이란, 무기 필러(230) 표면의 서로 다른 두 점을 잇고 무기 필러(230)의 무게 중심을 지나는 복수의 선분 각각의 길이 중 최장 길이를 의미하는 것으로 사용한다.
본 변형예에 따른 다층 이방성 전도 필름(1000')은 설계 상의 필요에 따라 무기 필러(230)의 함량을 다양하게 변경할 수 있다. 또한, 본 변형예에 따른 다층 이방성 전도 필름(1000')은 설계 상의 필요에 따라 산화 그래핀(도 1의 220)을 제외한 전기 절연성의 유기 필러를 더 포함할 수 있다.
본 변형예에 의할 경우, 비전도층(200)의 열팽창계수가 반도체 다이의 열팽창계수와 유사해질 수 있다.
(제2 실시예)
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름을 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름(2000)은 이방성 전도층(100), 비전도층(200) 및 보호층(10)을 포함한다. 본 실시예를 본 발명의 제1 실시예와 비교하면 비전도층(200)이 상이하고, 나머지 구성들이 본 발명의 제1 실시예와 동일하다. 따라서, 이하에서는 본 발명의 제1 실시예의 경우와 차이가 있는 비전도층(200)을 중심으로 기술한다.
비전도층(200)은 제2 절연수지(210), 산화 그래핀(220) 및 무기 필러(230)를 포함하고, 무기 필러(230)와 산화 그래핀(220)은 서로 화학적으로 결합되어 무기 필러-산화 그래핀 복합재료(Composite)의 형태로 제2 절연수지(210)에 분산된다.
무기 필러-산화 그래핀 복합재료(Composite)의 형성 메커니즘을 살펴보면, 산화 그래핀(220)의 표면에 존재하는 -COOH, -OH, -C-O-C-(epoxy ring)의 기능성 작용기와 무기 필러(230)의 표면에 존재하는 -OH와 -NH의 기능성 작용기 간의 산-염기 반응에 따라 -C-O-C-와 -C-N-C- 작용기를 가지는 무기 필러-산화 그래핀 복합재료(Composite)가 형성된다.
한편, 도 3에는 본 실시예에 적용되는 무기 필러(230)가 모두 산화 그래핀(220)과 결합되어 있는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로 무기 필러-산화 그래핀 복합재료를 형성하지 않은 무기 필러(230)가 제2 절연수지(210)에 분산되어 있는 경우도 당연히 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
본 실시예의 경우, 비전도층(200)이 이방성 전도층(100)에 포함된 그래핀(120)과 열적 기계적 성질이 유사한 산화 그래핀(220)을 포함하므로 이방성 전도층(100)과 비전도층(200)의 간의 응력 발생을 최소화할 수 있다. 또한, 본 실시예의 경우, 비전도층(200)이 반도체 다이의 주요 구성물질인 무기재료와 열적 기계적 성질이 유사한 무기 필러(230)를 포함하므로 본 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름(2000)과 반도체 다이 간의 열적 기계적 결합이 향상될 수 있다.
(제3 실시예)
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름을 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름(3000)은 내층(100), 완충층(200), 외층(300) 및 보호층(10)을 포함한다. 본 실시예에 따른 내층(100)과 보호층(10)은 각각 본 발명의 제1 실시예에 따른 이방성 전도층(도 1의 100)과 보호층(도 1의 10)에 대응되므로 자세한 설명을 생략하기로 하고, 본 실시예에서는 완충층(200)과 외층(300)을 중심으로 설명하기로 한다.
본 실시예를 본 발명의 제1 실시예, 제1 실시예의 변형예 및 제2 실시예와 비교해 보면, 제1 실시예, 제1 실시예의 변형예 및 제2 실시예에서 설명한 비전도층(도 1 내지 도 3의 200) 각각이 조합되어 이중층 구조의 비전도층인 본 실시예의 완충층(200)과 외층(300)을 형성한다.
즉, 본 실시예에 적용되는 완충층(200)은 본 발명의 제2 실시예에서 설명한 비전도층(도 3의 200)과 동일하고, 본 실시예에 적용되는 외층(300)은 본 발명의 제1 실시예의 변형예에서 설명한 비전도층(도 2의 200)과 동일하다.
본 실시예는 하부로부터 내층(100)-완충층(200)-외층(300)의 3중층 구조로 형성되고, 완충층(200)이 내층(100)의 그래핀(120) 및 외층(300)의 제2 무기 필러(330)와 각각 열적 기계적 성질이 유사한 산화 그래핀(220)과 제1 무기필러(230)를 포함하므로 내층(100)과 외층(300) 간의 열팽창계수의 급격한 변화를 방지할 수 있다. 따라서, 열팽창계수의 불균형으로 인한 내부 응력의 발생을 최소화할 수 있다.
다층 이방성 전도 필름의 제조방법
도 5는 본 발명의 일 실시예에 적용되는 이방성 전도층의 제조방법을 개략적으로 나타내는 도면이다.
이하에서는, 본 발명의 제3 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름(도 4의 3000)을 제조하기 위한 제조방법을 설명한다.
우선, 그래핀과 전도성 필러가 제1 절연수지에 분산된 제1 바니시(V1), 산화 그래핀과 제1 무기 필러가 제2 절연수지에 분산된 제2 바니시 및 제2 무기 필러가 제3 절연수지에 분산된 제3 바니시를 각각 준비한다. 제1 바니시, 제2 바니시 및 제3 바니시 각각은 본 발명의 제3 실시예에서 설명한 내층(도 4의 100), 완충층(도 4의 200) 및 외층(도 4의 300)이 되는 원재료에 해당한다.
제1 바니시(V1)는 그래핀과 전도성 필러를 혼합한 후 혼합된 그래핀과 전도성 필러를 제1 절연수지에 분산시킴으로써 형성된다.
제2 바니시는 산화 그래핀과 제1 무기 필러를 혼합한 후 혼합된 산화 그래핀과 제1 무기 필러를 제2 절연수지에 분산시킴으로써 형성된다. 산화 그래핀과 제1 무기 필러는 혼합 단계 또는 분산 단계에서 상술한 바와 같이 무기 필러-산화 그래핀 복합재료(Composite)를 형성할 수 있다.
그래핀은 그래파이트(Graphite)로부터 제조되거나, 탄소나노튜브를 절단하여 제조되거나 메탄을 탄소원으로 사용하는 CVD(Chemical vapor deposition) 공정으로 제조될 수 있다.
그래파이트로부터 그래핀을 제조하는 방법은 크게 기계적 박리법과 물리화학적 박리법의 두 가지로 나뉜다.
기계적 박리법은 점착 테이프 등을 그래파이트에 붙였다 떼어내는 것을 반복하여 그래파이트의 적층 구조를 깸으로써 그래핀을 제조하는 방법이다.
물리화학적 박리법은 적층된 구조를 가진 그래파이트 덩어리를 적절한 용매에 분산시킨 상태에서 그래파이트의 표면과 층간 구조 사이에서 산화 반응을 일으켜 층과 층 사이 공간을 넓히고 다시 여기에 다른 물질을 표면 흡착시켜 결국에는 이를 완전히 박리시키는 과정을 포함한다.
이를 보다 자세히 설명하면, 우선 그래파이트의 형태로 적층되어 있는 그래핀의 표면 또는 말단, 표면과 말단 양쪽 모두를 카르복실기, 히드록실기, 술포닐기, 아민기 등의 이온성 관능기로 개질시킴으로써 산화 그래핀을 형성하여 그래파이트의 적층 구조를 파괴한다. 이후 환원반응을 통해 산화 그래핀의 표면 또는 말단, 표면과 말단 양쪽 모두를 환원시켜 그래핀을 제조한다.
그래핀이 카르복실기 및 히드록실기를 갖도록 개질시키는 방법 및 산화 그래핀을 환원시키는 방법은 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 모든 방법을 사용될 수 있다. 일례로 그래파이트를 분쇄, 산화시켜 산화 그래파이트를 만들고 초음파로 산화 그래파이트를 처리하여 산화 그래핀을 얻고, 산화 그래핀을 히드라진과 암모니아로 처리하여 그래핀을 얻는 방법이 있다.
제1 절연수지, 제2 절연수지 및 제3 절연수지는 열경화성 수지, 열가소성 수지, 광경화성 수지 또는 이들의 혼합물 중 전기절연성을 가지는 것으로 선택된다. 제1 절연수지, 제2 절연수지 및 제3 절연수지는 액정 고분자(LCP: Liquid crystal polymer) 및 에폭시 수지로 구성된 군에서 선택된 적어도 어느 하나로 구성될 수 있다. 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 나프탈렌 변형 에폭시 수지, 크레졸 노블락 에폭시 수지, 고무 변형성 에폭시 수지 등이 사용될 수 있다.
다음으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 바니시(V1)를 보호층(10)에 도포하고(A), 제1 바니시(V1)에 전기장 또는 자기장을 인가하여 그래핀과 전도성 필러를 일방향으로 배향한 후(B) 제1 바니시(V1)를 반경화상태로 건조(C)함으로써 내층(도 4의 100)을 형성한다.
도 6을 참조하면, 전기장에서 상면을 +극, 하면을 -극 되도록 배치하거나 또는 자기장 상에서 상면을 S극, 하면을 N극이 되도록 배치하여, 그래핀(120)과 전도성 필러(130)가 제1 바니시(V1)의 두께 방향을 따라 배향될 수 있다. 또는, 전기장에서 상면을 -극, 하면을 +극이 되도록 배치하여 또는 자기장 상에서 상면을 N극, 하면을 S극이 되도록 배향하여도 그래핀(120)과 전도성 필러(130)가 제1 바니시(V1)의 두께 방향을 따라 배향될 수 있다.
건조공정(C)에서 제1 절연수지가 그래핀(120)과 전도성 필러(130)를 고정할 수 있도록 제1 바니시(V1)가 건조되며, 이 과정을 통해서 내층의 제1 절연수지는 반경화 상태를 유지할 수 있다.
비록 도면에 도시하지는 않았으나, 건조 단계가 끝난 다음 내층 상에 제2 바니시를 도포한 후 건조하여 완충층을 형성하고, 완충층 상에 제3 바니시를 도포한 후 건조하여 외층을 형성할 수 있다. 마지막으로, 외층 상에 보호층을 형성함으로써, 본 발명의 제3 실시예에 따른 다층 이방성 전도 필름이 제조될 수 있다.
제2 바니시와 제3 바니시로 각각 완충층과 외층을 형성하는 과정은 상술한 내층을 형성하는 과정과 유사하므로, 자세한 설명을 생략한다. 다만, 내층 형성과정 중 배향 과정(B)은 완충층과 외층을 형성하는 과정에서 생략될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
V1: 제1 바니시
10: 보호층
100: 이방성 전도층, 내층
110: 제1 절연수지
120: 그래핀
130: 전도성 필러
200: 비전도층, 완충층
210: 제2 절연수지
220: 산화 그래핀
230: 제1 무기 필러
300: 외층
310: 제3 절연수지
330: 제2 무기 필러
1000, 1000', 2000, 3000: 다층 이방 전도성 필름

Claims (10)

  1. 그래핀(Graphene) 및 전도성 필러를 포함하고, 전기전도성에 대한 방향성을 가지는 이방성 전도층; 및
    상기 이방성 전도층 상에 형성되며, 산화 그래핀(Graphene Oxide) 및 제1 무기 필러 중 적어도 하나를 포함하는 비전도층;
    을 포함하는 다층 이방성 전도 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 그래핀(Graphene)은 상기 이방성 전도층의 두께 방향으로 배향된, 다층 이방성 전도 필름.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 필러는 금속 및/또는 합금을 포함하는, 다층 이방성 전도 필름.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 비전도층은 상기 산화 그래핀(Graphene Oxide) 및 상기 제1 무기 필러를 포함하며,
    상기 제1 무기 필러는 상기 산화 그래핀(Graphene Oxide)의 표면에 결합된, 다층 이방성 전도 필름.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 비전도층은
    상기 산화 그래핀(Graphene Oxide) 및 상기 제1 무기 필러를 포함하고, 상기 이방성 전도층 상에 형성되는 제1 비전도층 및
    제2 무기 필러를 포함하고, 상기 제1 비전도층 상에 형성된 제2 비전도층을 포함하는 다층 이방성 전도 필름.
  8. 제1 절연수지, 상기 제1 절연수지에 분산된 그래핀(Graphene), 및 상기 제1 절연수지에 분산된 전도성 필러를 포함하고, 전기전도성에 대한 방향성을 가지는 내층;
    제2 절연수지, 상기 제2 절연수지에 분산된 산화 그래핀(Graphene Oxide), 및 상기 산화 그래핀(Graphene Oxide)의 표면에 결합된 제1 무기 필러를 포함하는 완충층 및
    제3 절연수지, 및 상기 제3 절연수지에 분산된 제2 무기 필러를 포함하는 외층;
    을 포함하는 다층 이방성 전도 필름.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 그래핀(Graphene)은 상기 내층의 두께 방향으로 배향된, 다층 이방성 전도 필름.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 절연수지, 상기 제2 절연수지 및 상기 제3 절연수지는 반경화상태인 다층 이방성 전도 필름.
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