JP5341358B2 - 半導体装置の製造方法及び基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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また、本発明の他の態様によれば、基板を収容する処理室と、前記処理室に原料ガスを供給する原料ガス供給手段と、前記処理室に脱水処理が施された触媒ガスを供給する触媒ガス供給手段と、前記処理室に酸化性ガスを供給する酸化性ガス供給手段と、前記処理室を排気する排気手段と、を有し、前記原料ガスおよび前記触媒ガスと、前記酸化性ガスと前記触媒ガスを互いに混合しないよう交互に供給して基板に酸化膜を形成することを特徴とする基板処理装置が提供される。
2 処理室
3 反応管
5 ガス供給ノズル
7 ピリジン供給源
8 純水供給源
9 ヘキサクロロジシラン供給源
11 サポートガス供給ライン
12 窒素ガス供給源
13 キャリアガスライン
14 原料排出ライン
Claims (6)
- 基板が収容された処理室にヘキサクロロジシランガスと無水ピリジンを供給する第1の工程と、前記処理室から前記ヘキサクロロジシランガスと前記無水ピリジンを除去する第2の工程と、前記処理室にH2 Oと前記無水ピリジンを供給する第3の工程と、前記処理室から前記H2 Oと前記無水ピリジンを除去する第4の工程とを少なくとも備え、前記第1〜第4の工程が複数回繰返し実行されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 基板を収容する処理室と、前記処理室にヘキサクロロジシランガスを供給するヘキサクロロジシランガス供給手段と、前記処理室に無水ピリジンを供給する無水ピリジン供給手段と、前記処理室にH2 Oを供給するH2 O供給手段と、前記処理室を排気する排気手段と、を有し、前記ヘキサクロロジシランガスおよび前記無水ピリジンと、前記H2 Oと前記無水ピリジンを互いに混合しないよう交互に供給して基板に酸化膜を形成することを特徴とする基板処理装置。
- 基板が収容された処理室にヘキサクロロジシランガスと無水ピリジンを供給する第1の工程と、前記処理室から前記ヘキサクロロジシランガスと前記無水ピリジンを除去する第2の工程と、前記処理室にH2 Oと前記無水ピリジンを供給する第3の工程と、前記処理室から前記H2 Oと前記無水ピリジンを除去する第4の工程とを少なくとも備え、前記第1〜第4の工程が複数回繰返し実行されることを特徴とする基板処理方法。
- 処理室に基板を搬入する工程と、前記処理室にヘキサクロロジシランガス及び無水ピリジンと、H2 O及び前記無水ピリジンとを互いに混合しない様交互に供給する工程と、前記処理室から基板を搬出する工程とを行うことにより、基板上に酸化膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 処理室に基板を搬入する工程と、前記処理室にヘキサクロロジシランガス及び無水ピリジンと、H2 O及び前記無水ピリジンとを互いに混合しない様交互に供給する工程と、前記処理室から基板を搬出する工程とを行うことにより、基板上に酸化膜を形成することを特徴とする基板処理方法。
- 基板を収容する処理室と、該処理室にヘキサクロロジシランガス、H2 O及び無水ピリジンを供給するガス供給手段とを具備し、前記処理室に前記ヘキサクロロジシランガス及び前記無水ピリジンと、前記H2 O及び前記無水ピリジンとを互いに混合しない様交互に供給して基板に酸化膜を形成する様前記ガス供給手段を制御する様構成したことを特徴とする基板処理装置。
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