JP5337762B2

JP5337762B2 - コイル固着用不飽和ポリエステル樹脂組成物

Info

Publication number: JP5337762B2
Application number: JP2010144392A
Authority: JP
Inventors: 孝仁村木; 悟天羽; 富生岩崎
Original assignee: Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd
Current assignee: Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd
Priority date: 2010-06-25
Filing date: 2010-06-25
Publication date: 2013-11-06
Anticipated expiration: 2030-06-25
Also published as: US20110316661A1; JP2012007081A

Description

本発明は、接着性に優れた不飽和ポリエステル樹脂組成物に係り、特に、モータ等の電気機器の電気絶縁，固着に好適な不飽和ポリエステル樹脂組成物に関する。

モータなどの電気機器用コイルは、電気絶縁，動作時の放熱，電気振動によって発生する唸り音の吸収，構成材料の固着等を目的として、熱硬化性樹脂組成物で処理されている。このような機能を発揮することができる熱硬化性樹脂材料として、不飽和ポリエステル樹脂，エポキシ樹脂などが主に用いられている。なかでも不飽和ポリエステル樹脂は、硬化性，空乾性，固着性，電気絶縁性，経済性などのバランスに優れ、広く用いられている。

近年の電気機器の小型化，高性能化によるコイル占積率の向上や巻線作業の高速化に対応するため、電気機器のコイルには表面に滑材を含んだ自己潤滑エナメル線が用いられてきている。しかしながら、自己潤滑エナメル線に対して、従来の不飽和ポリエステル樹脂では接着力が十分ではない場合が生じている。

樹脂の接着力を高めるために特許文献１では、不飽和ポリエステル樹脂を含むライニング材にイソシアネート基を有する化合物を添加しているが、多価イソシアネートを用いているため、混合後の可使時間が短くなる可能性がある。

また、特許文献２では、ポリアルキレンオキシドのジアクリレート誘導体を用いているが、本樹脂組成物は、熱重量減少を起こしやすく、高温で使用する際の枯れの発生が予想され望ましくない。

特開２００５−１８７７８０号公報特開２００５−２８５７９１号公報

本発明の目的は、接着力に優れたコイル固着用不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供することにある。

本発明のコイル固着用不飽和ポリエステル樹脂組成物は、（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂および／またはビニルエステル樹脂と、（Ｂ）末端に重合性置換基としてビニル基を有するモノマと、（Ｃ）イソシアネートと、（Ｄ）重合開始剤を含むことを特徴とする。

本発明によれば、良好な接着力をそなえたコイル固着用不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供することができる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気機器用コイルを模式的に示す図。電気機器の一例を模式的に示す図。

本発明者らは、後述する組成の樹脂組成物を用いることによって、優れた接着力を発揮することを見出した。

すなわち、本発明の不飽和ポリエステル樹脂組成物は、（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂および／またはビニルエステル樹脂、（Ｂ）末端に重合性置換基としてビニル基を有するモノマ、（Ｃ）イソシアネート、（Ｄ）重合開始剤を含んでいる。

以下、各構成成分を詳細に説明する。

［（Ａ）成分］
本発明に用いる（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂および／またはビニルエステル樹脂は、分子量が４５０以上の化合物であり、好ましくは分子量が４５０〜５０００である。

不飽和ポリエステル樹脂は、特に限定されるものではなく、例えば、二塩基酸と多価アルコール類とを縮合反応させることによって得ることができる。

不飽和ポリエステル樹脂の原料として用いられる二塩基酸としては、例えば、マレイン酸，無水マレイン酸，フマル酸，イタコン酸，無水イタコン酸等のα，β−不飽和二塩基酸；フタル酸，無水フタル酸，ハロゲン化無水フタル酸，イソフタル酸，テレフタル酸，テトラヒドロフタル酸，テトラヒドロ無水フタル酸，ヘキサヒドロフタル酸，ヘキサヒドロイソフタル酸，ヘキサヒドロテレフタル酸，シクロペンタジエン−無水マレイン酸付加物，コハク酸，マロン酸，グルタル酸，アジピン酸，セバシン酸，１，１０−デカンジカルボン酸，２，６−ナフタレンジカルボン酸，２，７−ナフタレンジカルボン酸，２，３−ナフタレンジカルボン酸，２，３−ナフタレンジカルボン酸無水物，４，４′−ビフェニルジカルボン酸、および、これらのジアルキルエステル等の飽和二塩基酸等が挙げられるが、特に限定されるものではない。これら二塩基酸は、一種類のみを用いてもよいし、適宜、二種類以上を混合して用いてもよい。

不飽和ポリエステル樹脂の原料として用いられる多価アルコール類としては、例えばエチレングリコール，ジエチレングリコール，ポリエチレングリコール等のエチレングリコール類，プロピレングリコール，ジプロピレングリコール，ポリプロピレングリコール等のプロピレングリコール類，２−メチル−１，３−プロパンジオール，１，３−ブタンジオール，ビスフェノールＡとプロピレンオキシドまたはエチレンオキシドとの付加物，グリセリン，トリメチロールプロパン，１，３−プロパンジオール，１，２−シクロヘキサングリコール，１，３−シクロヘキサングリコール，１，４−シクロヘキサングリコール，パラキシレングリコール，ビシクロヘキシル−４，４′−ジオール，２，６−デカリングリコール，トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等が挙げられるが、特に限定されるものではない。また、エタノールアミン等のアミノアルコール類を用いてもよい。これら多価アルコール類は、一種類のみを用いてもよいし、適宜、二種類以上を混合してもよい。また、必要によりエポキシ樹脂，ジイソシアナート，ジシクロペンタジエン等による変性を行ってもよい。

また、ビニルエステル樹脂については特に限定されるものではなく、例えば、エポキシ化合物と不飽和一塩基酸とをエステル化触媒を用いて反応させることによって得ることができるものであればよい。

ビニルエステルの原料として用いられるエポキシ化合物としては、分子中に、少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物で、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、ビスフェノールＡ等のビスフェノール類とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるエピビスタイプグリシジルエーテル型エポキシ樹脂，４，４′−ビフェノール，水添ビスフェノールやグリコール類とエピハロヒドリンとの縮合反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が挙げられる。これらエポキシ化合物は、１種のみを用いてもよく、適宜２種以上を混合して用いてもよい。

ビニルエステルの原料として用いられる不飽和一塩基酸としては、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、アクリル酸，メタアクリル酸，クロトン酸等が挙げられる。これら不飽和一塩基酸は、１種のみを用いてもよく、適宜２種以上を混合して用いてもよい。

［（Ｂ）成分］
（Ｂ）末端に重合性置換基としてビニル基を有するモノマとしては、具体的には、スチレン，ビニルトルエン，α−メチルスチレン，（メタ）アクリル酸エステル，酢酸ビニル，ジアリルフタレート，トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等がある。また、これらは用途や必要に応じてエチレンオキシドまたは、プロピレンオキシド等で変性しても良い。好ましくはスチレン，ビニルトルエン，（メタ）アクリル酸エステル（例えば、メタクリレート，アクリレート）を用いる。これらは、一種類のみを用いてもよいし、適宜、二種類以上を混合して用いてもよい。（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート，エチル（メタ）アクリレート，プロピル（メタ）アクリレート，ブチル（メタ）アクリレート，２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート，イソオクチル（メタ）アクリレート，イソデシル（メタ）アクリレート，フェニル（メタ）アクリレート，シクロヘキシル（メタ）アクリレート，ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート，ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート，イソボルニル（メタ）アクリレート，メトキシ化シクロトリエン（メタ）アクリレート，ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート，２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート，２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート，３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート，４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート，ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート，アルキルオキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート，テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート，２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート，グリシジル（メタ）アクリレート，カプロラクトン変成テトラフルフリル（メタ）アクリレート，エトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレート，フェノールエチレンオキシド変成アクリレート，パラクミルフェノールエチレンオキシ変成アクリレート，ノニルフェノールエチレンオキシド変成アクリレート，ノニルフェノールポリプロピレンオキシド変成アクリレート，２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート，１，４−ブタンジオール（メタ）アクリレート，アクリルニトリルブタジエンメタクリレート，ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート等が挙げられる。

（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂および／またはビニルエステル樹脂と、（Ｂ）末端に重合性置換基としてビニル基を有するモノマの重量比率（Ａ）／（Ｂ）は、８０／２０〜１０／９０であることが好ましく、より好ましくは、１０／９０〜６０／４０である。（Ａ）成分の重量比率が、８０より大きいと、粘度が高くなり、コイルなどに塗布し難くなり、取扱いが困難となる。一方、１０より小さいと、樹脂硬化物の硬化性が悪化し、耐熱性に劣る。

［（Ｃ）成分］
（Ｃ）イソシアネートについては特に限定されるものではないが、分子内に重合性炭素―炭素二重結合を有する化合物が望ましく、末端にビニル基を有する化合物がさらに望ましい。

具体的には、オクタデシルイソシアネート，２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート，２−メタクリロイルオキシエトキシエチルイソシアネート，２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート，１，１ビス（アクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート，ジフェニルメタンジイソシアネート，ヘキサメチレンジイソシアネート，ヘキサメチレンジイソシアネートのビュレット体，ヘキサメチレンジイソシアネートの環化三量体，トリメチロールプロパン，グリセリンなどの多価アルコール（ｎ価）１モルにジイソシアレートｎモルを反応させて得られる化合物，２−（０−［１′メチルプロピリデンアミノ］カルボキシアミノ）エチルメタクリレート，２−（１′［２，４ジメチルピラゾニル］カルボキシアミノ）エチルメタクリレートなどのイソシアネート基をブロックした熱潜在性を有するイソシアネート誘導体などがある。ここで言う熱潜在性とは、５０℃以上の加熱によりブロック材が外れ、イソシアネート基が生成することを意味する。さらに、アリルアルコールや、アリルアミン，２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の、水酸基やアミノ基を有するビニル化合物と、ジフェニルメタンジイソシアネート，ヘキサメチレンジイソシアネート，ヘキサメチレンジイソシアネートのビュレット体，ヘキサメチレンジイソシアネートの環化三量体等の多価イソシアネート等からなる、末端にビニル基を有するイソシアネートを用いてもよい。

これらの中でも、可使時間の短縮が見られず、接着力も向上することから、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートなどの末端にビニル基と、イソシアネート基を１個有するイソシアネートおよびイソシアネート基に熱潜在性を付与した２−（１′［２，４ジメチルピラゾニル］カルボキシアミノ）エチルメタクリレートが好ましい。多価イソシアネートを用いた場合、接着力は向上するが可使時間が短くなる。

これらビニル基を有するイソシアネートおよびビニル基を有する熱潜在性イソシアネートは市場より容易に入手することが可能であり、例えば、昭和電工（株）製、カレンズＭＯＩ、カレンズＭＯＩ−ＢＰなどである。

（Ａ＋Ｂ）成分１００重量部に対して、（Ｃ）成分であるイソシアネート化合物は、０.１〜２０重量部、好ましくは０.５〜１０重量部の範囲で用いることができる。０.１重量部未満では、接着性に対する効果がほとんど見られず、２０重量部を超えると発砲が生じ、接着性が損なわれる。

［（Ｄ）成分］
（Ｄ）重合開始剤としては、有機過酸化物，アルキルボランからなる群より選ばれる少なくとも一種であればよい。

有機過酸化物としては、過酸化ベンゾイル，過酸化ラウロイル，過酸化安息香酸ターシャリーブチル，過酸化安息香酸ターシャリーアミル，ターシャリーアミルパーオキシネオデカノエート，ターシャリーブチルパーオキシネオデカノエート，ターシャリーアミルパーオキシイソブチレート，ジターシャリーブチルパーオキシド，ジクミルパーオキシド，クメンヒドロパーオキシド，１，１−ジ（ターシャリーブチルパーオキシ）シクロヘキサン，２，２−ジ（ターシャリーブチルパーオキシ）ブタン，ターシャリーブチルハイドロパーオキシドなどが挙げられるが、特に制限されるものではなく、これらを１種単独もしくは２種以上を混合してもよい。

アルキルボランとしては、式（１）で示されるホウ素化合物が挙げられる。

式（１）中、Ｚ¹，Ｚ²，Ｚ³は、互いに独立にＲ¹またはＯＲ¹（但し、Ｚ¹，Ｚ²，Ｚ³のうち少なくとも１つはＲ¹）であり、Ｒ¹は、水素，アルキル基，シクロアルキル基，アラルキル基またはアリール基である。これら重合開始剤は１種のみを用いてもよいし、適宜、２種以上を混合して用いてもよい。

（Ｄ）重合開始剤の配合量は、（Ａ）から（Ｃ）の各成分の全重量に対し、０.２wt％以上５.０wt％以下であることが望ましい。０.２wt％より少ない場合、硬化が完結せず、望ましい特性が得られない。一方、５.０wt％より多い場合、保存安定性が悪化し好ましくない。

［その他任意成分］
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、その他任意成分として、硬化を促進させるため、硬化促進剤を添加してもよい。硬化促進剤としては、ナフテン酸又はオクチル酸の金属塩（コバルト，亜鉛，ジルコニウム，マンガン，カルシウム等の金属塩）が挙げられ、これらは１種のみを用いてもよく、適宜２種以上を混合してもよい。

また、接着性向上助剤として、カップリング剤を添加してもよい。カップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン，スチリルトエイエトキシシラン等があげられ、これらは１種のみを用いてもよく、適宜２種以上を混合してもよい。

さらに、必要に応じて、重合禁止剤を配合することができる。重合禁止剤としては、ハイドロキノン，パラターシャリーブチルカテコール，ピロガロール等のキノン類が挙げられ、これらは１種のみを用いてもよく、適宜２種以上を混合してもよい。

［本組成物の製造方法］
本発明の熱硬化性樹脂組成物の製造方法としては、まず、（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂および／またはビニルエステル樹脂（Ｂ）末端に重合性置換基としてビニル基を有するモノマ（Ｃ）イソシアネート、その他任意成分とを、室温（２５℃）または加温して、均一に攪拌，混合する。加温する場合には、温度範囲としては、４０〜８０℃が好ましく、（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）の粘度や融点に依存する。また、攪拌，混合する際には、必要に応じて、攪拌機を使用してもよい。

このようにして、（Ａ）成分，（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の混合物を作製した後、室温（２５℃）で（Ｄ）成分を添加し、均一に混合する。

本組成物の硬化方法としては、本組成物を１００〜１４０℃で、０.５〜３時間硬化させることが好ましい。硬化温度は、用途に応じて、適宜調整する。

本組成物を例えばモータコイル等に用いる場合には、この組成物を浸漬法，滴下含浸法等を用いて、モータコイル等の電気機器に含浸させる。含浸方法については常法によるもので、特に制限は無い。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、例えば、モータ等の電気機器用コイルの電気絶縁および固着に用いることができる。

以下に、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気機器用コイルについて、図面を用いて説明する。図１は、本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気機器用コイルを模式的に示す図である。図２は、電気機器の一例として回転電機の構成を模式的に示す図である。

図１に示すように、鉄などの金属からなる磁心１にエナメル線２を巻回しコイルを作製する。巻回しコイルに、浸漬法，滴下含浸法等を用いて本組成物を塗布する。その後、所定の温度，時間で本組成物を加熱硬化して硬化物３を形成し、本組成物を用いて絶縁処理された電気機器用コイル４を得る。

図２に示すように、回転電機６は、円筒形状の固定子磁心７と、この固定子磁心７の内部で同軸に回転する回転子磁心８と、固定子磁心７あるいは回転子磁心８の何れか一方又は双方に軸方向に形成された複数のスロット９を用いて被覆導線が巻回された複数のコイルからなっている。固定子コイル１０に、浸漬法，滴下含浸法等を用いて本組成物を塗布する。その後、所定の温度，時間で加熱硬化し本組成物で絶縁処理された固定子を得る。

この固定子と回転子とを定法によって組み立て、本組成物を用いて絶縁処理された固定子コイル１０を用いた回転電機６が得られる。

次に、本発明を実施例によって説明する。

イソフタル酸を含み数平均分子量が３０００である不飽和ポリエステル樹脂５５重量部と、スチレン４５重量部、ヘキサメチレンジイソシアネートの環化三量体５.３重量部（旭化成ケミカルズ（株）製デュラネートＴＰＡ−１００）からなる不飽和ポリエステルワニスａ１００重量部に対し、１，１−（ジターシャリーブチルペルオキシ）シクロヘキサンの５０wt％溶液１.５重量部を加え、コイル含浸用ワニスとした。

エナメル線コイルは、直径１mmの日立マグネットワイヤ製エナメル線を用い、内径５mm、長さ７.５cmのヘリカル状コイルとしたものを用いた。

作製したコイルを実施例１に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で１時間硬化、その後、先とは上下を逆とし、実施例１に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で２時間硬化した。

ジシクロ骨格を含み数平均分子量が３０００である不飽和ポリエステル樹脂１０重量部と、ビニルエステル（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）３０重量部，ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレート３０重量部，トリメチロールプロパントリアクリレート３０重量部，２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工（株）製カレンズＭＯＩ）１重量部からなる不飽和ポリエステルワニスｂ１００重量部に対し、１，１−（ジターシャリーブチルペルオキシ）シクロヘキサンの５０wt％溶液２.４重量部を加え、コイル含浸用ワニスとした。

エナメル線コイルは、直径１mmの日立マグネットワイヤ製エナメル線ＥＩＷ−Ａを用い、内径５mm、長さ７.５cmのヘリカル状コイルとしたものを用いた。

作製したコイルを実施例２に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で０.５時間硬化、その後、先とは上下を逆とし、実施例２に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で０.５時間硬化した。

ジシクロ骨格を含み数平均分子量が３０００である不飽和ポリエステル樹脂１０重量部と、ビニルエステル（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）３０重量部，ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレート３０重量部，トリメチロールプロパントリアクリレート３０重量部，２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工（株）製カレンズＭＯＩ）１０重量部からなる不飽和ポリエステルワニスｃ１００重量部に対し、１，１−（ジターシャリーブチルペルオキシ）シクロヘキサンの５０wt％溶液０.４５重量部，ジエチルメトキシボラン０.３５重量部を加え、コイル含浸用ワニスとした。

エナメル線コイルは、直径１mmの日立マグネットワイヤ製エナメル線ＡＩＷを用い、内径５mm、長さ７.５cmのヘリカル状コイルとしたものを用いた。

作製したコイルを実施例３に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で０.５時間硬化、その後、先とは上下を逆とし、実施例２に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で０.５時間硬化した。

ジシクロ骨格を含み数平均分子量が３０００である不飽和ポリエステル樹脂１０重量部と、ビニルエステル（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）３０重量部，ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレート３０重量部，トリメチロールプロパントリアクリレート３０重量部，２−（１′［２，４ジメチルピラゾニル］カルボキシアミノ）エチルメタクリレート（昭和電工（株）製カレンズＭＯＩ−ＢＰ）５重量部からなる不飽和ポリエステルワニスｄ１００重量部に対し、ジエチルメトキシボラン０.３５重量部を加え、コイル含浸用ワニスとした。エナメル線コイルは、直径１mmの日立マグネットワイヤ製エナメル線ＥＩＷ−Ａを用い、内径５mm、長さ７.５cmのヘリカル状コイルとしたものを用いた。作製したコイルを実施例４に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で０.５時間硬化、その後、先とは上下を逆とし、実施例１に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で１時間硬化した。

〔比較例１〕
イソフタル酸を含み数平均分子量が３０００である不飽和ポリエステル樹脂５５重量部と、スチレン４５重量部からなる不飽和ポリエステルワニスｅ１００重量部に対し、１，１−（ジターシャリーブチルペルオキシ）シクロヘキサンの５０wt％溶液１.５重量部を加え、コイル含浸用ワニスとした。

作製したコイルを比較例１に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で１時間硬化、その後、先とは上下を逆とし、比較例１に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で２時間硬化した。

〔比較例２〕
ジシクロ骨格を含み数平均分子量が３０００である不飽和ポリエステル樹脂１０重量部と、ビニルエステル（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）３０重量部，ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレート３０重量部，トリメチロールプロパントリアクリレート３０重量部からなる不飽和ポリエステルワニスｆ１００重量部に対し、１，１−（ジターシャリーブチルペルオキシ）シクロヘキサンの５０wt％溶液２.４重量部を加え、コイル含浸用ワニスとした。

作製したコイルを比較例２に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で０.５時間硬化、その後、先とは上下を逆とし、比較例２に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で０.５時間硬化した。

〔比較例３〕
ジシクロ骨格を含み数平均分子量が３０００である不飽和ポリエステル樹脂１０重量部と、ビニルエステル（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）３０重量部，ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレート３０重量部，トリメチロールプロパントリアクリレート３０重量部からなる不飽和ポリエステルワニスｆ１００重量部に対し、１，１−（ジターシャリーブチルペルオキシ）シクロヘキサンの５０wt％溶液０.４５重量部，ジエチルメトキシボラン０.３５重量部を加え、コイル含浸用ワニスとした。

作製したコイルを比較例３に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で０.５時間硬化、その後、先とは上下を逆とし、実施例２に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で０.５時間硬化した。

〔比較例４〕
ジシクロ骨格を含み数平均分子量が３０００である不飽和ポリエステル樹脂１０重量部と、ビニルエステル（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）３０重量部，ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレート３０重量部，トリメチロールプロパントリアクリレート３０重量部からなる不飽和ポリエステルワニスｆ１００重量部に対し、ジエチルメトキシボラン０.３５重量部を加え、コイル含浸用ワニスとした。

エナメル線コイルは、直径１mmの日立マグネットワイヤ製エナメル線ＥＩＷ−Ａを用い、内径５mm、長さ７.５cmのヘリカル状コイルとしたものを用いた。作製したコイルを比較例４に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で０.５時間硬化、その後、先とは上下を逆とし、実施例１に示したワニスに５分間含浸したのち、１２０℃で１時間硬化した。

巻芯に直径１mmのエナメル線を巻くことによりコイルを作製した。このコイルを、実施例２に示す熱硬化性樹脂組成物に含浸した後、１２０℃で０.５時間硬化を行い絶縁処理されたコイルを得た。得られたコイルは、比較例２に示す熱硬化性樹脂組成物に含浸した後、１２０℃で０.５時間硬化を行い絶縁処理されたコイルに比べ、曲げによる固着力が２０Ｎ大きかった。

得られたコイルの曲げに対する固着力試験を行った結果を表１，表２に示す。貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置を用い３０℃から２５０℃の温度範囲にて測定した。ワニス粘度はブルックフィールズ型粘度測定機を用い測定した。不揮発分は、ＪＩＳＣ２１０３をもとに１０５℃、３時間で評価した。ヘリカルコイル接着力はＪＩＳＣ２１０３をもとにスパン間距離４４mmで評価した。

巻芯に直径１mmのエナメル線を巻くことにより作製されたコイルを含む固定子を、実施例２に示す熱硬化性樹脂組成物に含浸した後、１２０℃で０.５時間硬化を行うことによりコイルが固着処理された固定子を得た。この固定子と比較例２に示す熱硬化性樹脂組成物に含浸した後、１２０℃で０.５時間硬化を行い、絶縁処理された固定子を切断し、コアからコイルを取り出し、曲げによる接着力を評価した。

その結果、実施例はすべてのコイルにおいて、対応する比較例のコイルより５〜１５Ｎ高い接着力を示した。

１磁心
２エナメル線
３硬化物
４電気機器用コイル
６回転電機
７固定子磁心
９スロット
１０固定子コイル

Claims

（Ａ）不飽和ポリエステル樹脂および／またはビニルエステル樹脂と、（Ｂ）末端に重合性置換基としてビニル基を有するモノマと、（Ｃ）末端にビニル基を有し、熱潜在性を有するイソシアネート誘導体と、（Ｄ）重合開始剤を含むことを特徴とするコイル固着用不飽和ポリエステル樹脂組成物。
前記（Ｄ）成分が有機過酸化物および／またはアルキルボランであることを特徴とする請求項１に記載のコイル固着用不飽和ポリエステル樹脂組成物。
不揮発分が９０％以上であることを特徴とする請求項１または2に記載のコイル固着用不飽和ポリエステル樹脂組成物。