JP5337541B2 - 処理液供給機構、処理液供給方法、液処理装置、および記憶媒体 - Google Patents
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Description
また、上記液供給方法を実施するためのプログラムを記憶した記録媒体を提供することを目的とする。
以下、図5のフローチャートに基づいて説明する。
まず、コントローラ30に、予め、処理液の液圧とその液圧の処理液に溶存可能な気体成分の量との関係を、処理液の種類毎に記憶しておく(ステップ1)、コントローラ30は、その関係から気泡が発生し始めるP1とP2との差圧値ΔPsを求め、ΔPs以下の値(ΔPsまたはその近傍の値)を閾値ΔPtとして設定する(ステップ2)。なお、閾値ΔPtをΔPs以下としたのは、ΔPsで制御した場合には、実際に気泡が発生することが起こり得るので、確実に気泡の発生を防止できる安全率の分ΔPsよりも低く設定することを考慮したものである。そして実際の差圧ΔPeを求め、その値が閾値ΔPtに達したか否かを判断する(ステップ3)。ΔPeがΔPtに達していないと判断した場合には、初期条件のまま流量制御器27により流量を制御しつつ処理液を供給する(ステップ4)。
図9は、本発明の他の実施形態に係る液処理装置の処理液供給機構を示す概略構成図である。ここでは、一次側の調圧機構として、圧力制御バルブ24を設ける代わりに、調圧可能な加圧式中間タンク61を設ける。この中間タンク61は、加圧配管62が挿入されており、圧力調節器63により加圧配管62からの加圧ガスのガス圧を変化させることにより、流量制御器27の上流側の一次側液圧P1を調節することができる。また、中間タンク61には減圧配管64が挿入されており、それに接続された真空ポンプ65を作動させることにより、処理液の真空脱気も可能となっている。したがって、このような加圧式中間タンク61を設けることにより、一次側液圧P1を低下させて差圧を低下させることによる気泡発生の防止、および処理液を脱気することによる気泡発生の防止、およびこれらの併用による気泡発生の防止のいずれかを行うことができる。
2;処理部
3;処理液供給機構
11;処理チャンバ
12;スピンチャック
13;モータ
14;ノズル
21;処理液タンク
22;処理液供給配管
24;圧力制御バルブ(調圧機構)
25;脱気機構
26;一次側圧力検出器
27;流量制御器
28;二次側圧力検出器
30;コントローラ
35;ポンプ
41;本体
42;流路
45;可変オリフィス
46;流量調節部材
47;アクチュエータ
50;全体制御部
51;プロセスコントローラ
52;ユーザーインターフェース
53;記憶部(記憶媒体)
61;加圧式中間タンク
62;加圧配管
63;圧力調整器
64;減圧配管
65;真空ポンプ
W;半導体ウエハ(被処理基板)
Claims (11)
- 被処理体に対して液処理を行う際に、被処理体に処理液を供給する処理液供給機構であって、
処理液供給源と、
前記処理液供給源から処理液を供給する処理液供給配管と、
前記処理液供給配管に設けられ、前記処理液の通流断面積を変化させる可変オリフィス部を有する流量制御器と、
前記可変オリフィス部より前段の一次側の処理液の液圧および前記可変オリフィス部より後段の二次側の処理液の液圧を求める圧力検出機構と、
前記一次側の処理液の液圧を調節する調圧機構と、
予め記憶された、処理液の液圧とその液圧の処理液に溶存可能な気体成分の量との関係から、前記処理液から気泡が発生し始める前記一次側の液圧と前記二次側の液圧との差圧ΔPsを求め、この差圧ΔPsの値以下の閾値ΔPtを設定し、実際に求められた前記一次側の液圧と前記二次側の液圧との差圧ΔPeの値が前記閾値ΔPtに達したか否かを判断し、実際に求められた差圧ΔPeの値が前記閾値ΔPtに達したと判断した場合に、前記差圧の値が前記閾値ΔPtより低くなるように、前記調圧機構の圧力調節を制御することにより、前記一次側の処理液の液圧を低下させて前記処理液の気泡の発生を抑制する制御機構と
を具備することを特徴とする処理液供給機構。 - 被処理体に対して液処理を行う際に、被処理体に処理液を供給する処理液供給機構であって、
処理液供給源と、
前記処理液供給源から処理液を供給する処理液供給配管と、
前記処理液供給配管に設けられ、前記処理液の通流断面積を変化させる可変オリフィス部を有する流量制御器と、
前記可変オリフィス部より前段の一次側の処理液の液圧および前記可変オリフィス部より後段の二次側の処理液の液圧を求める圧力検出機構と、
前記一次側の処理液を脱気する脱気機構と、
予め記憶された、処理液の液圧とその液圧の処理液に溶存可能な気体成分の量との関係から、前記処理液から気泡が発生し始める前記一次側の液圧と前記二次側の液圧との差圧ΔPsを求め、この差圧ΔPsの値以下の閾値ΔPtを設定し、実際に求められた前記一次側の液圧と前記二次側の液圧との差圧ΔPeの値が前記閾値ΔPtに達したか否かを判断し、実際に求められた差圧ΔPeの値が前記閾値ΔPtに達したと判断した場合に、前記差圧の値が前記閾値ΔPtより低くなるように、前記脱気機構による脱気を制御することにより、前記一次側の処理液の液圧を低下させて前記処理液の気泡の発生を抑制する制御機構と
を具備することを特徴とする処理液供給機構。 - 被処理体に対して液処理を行う際に、被処理体に処理液を供給する処理液供給機構であって、
処理液供給源と、
前記処理液供給源から処理液を供給する処理液供給配管と、
前記処理液供給配管に設けられ、前記処理液の通流断面積を変化させる可変オリフィス部を有する流量制御器と、
前記可変オリフィス部より前段の一次側の処理液の液圧および前記可変オリフィス部より後段の二次側の処理液の液圧を求める圧力検出機構と、
前記一次側の処理液の液圧を調節する調圧機構と、
前記一次側の処理液を脱気する脱気機構と、
予め記憶された、処理液の液圧とその液圧の処理液に溶存可能な気体成分の量との関係から、前記処理液から気泡が発生し始める前記一次側の液圧と前記二次側の液圧との差圧ΔPsを求め、この差圧ΔPsの値以下の閾値ΔPtを設定し、実際に求められた前記一次側の液圧と前記二次側の液圧との差圧ΔPeの値が前記閾値ΔPtに達したか否かを判断し、実際に求められた差圧ΔPeの値が前記閾値ΔPtに達したと判断した場合に、前記差圧の値が前記閾値ΔPtより低くなるように、前記調圧機構の圧力調節を制御することにより、前記一次側の処理液の液圧を低下させて前記処理液の気泡の発生を抑制し、前記調圧機構の制御だけでは前記差圧が前記閾値ΔPtより低くならない場合に、前記脱気機構を作動させて前記差圧の値が前記閾値ΔPtより低くなるように制御し、前記一次側の処理液の液圧を低下させて前記処理液の気泡の発生を抑制することを特徴とする処理液供給機構。 - 前記調圧機構は、前記処理液供給配管の一次側に設けられた、処理液の液圧を制御する圧力制御バルブを有することを特徴とする請求項1または請求項3に記載の処理液供給機構。
- 前記調圧機構は、前記処理液供給配管の一次側に設けられ、前記処理液が一旦貯留され、処理液の送出圧力を変化させることが可能な中間タンクを有することを特徴とする請求項1に記載の処理液供給機構。
- 前記中間タンクは、その中を脱気する脱気機構を有することを特徴とする請求項5に記載の処理液供給機構。
- 被処理体に対して液処理を行う際に、被処理体に処理液を供給する処理液供給方法であって、
処理液供給源から配管を介して基板に供給される処理液の通流断面積を変化させる可変オリフィス部を有する流量制御器により流量を制御しつつ処理液を供給する工程と、
前記可変オリフィス部より前段の一次側の処理液の液圧および前記可変オリフィス部より後段の二次側の処理液の液圧を圧力検出機構により求める工程と、
制御機構により、処理液の液圧とその液圧の処理液に溶存可能な気体成分の量との関係から、前記処理液から気泡が発生し始める前記一次側の液圧と前記二次側の液圧との差圧ΔPsを求め、この差圧ΔPsの値以下の閾値ΔPtを設定する工程と、
前記制御機構により、実際に求められた前記一次側の液圧と前記二次側の液圧との差圧ΔPeの値が前記閾値ΔPtに達したか否かを判断する工程と、
実際に求められた差圧ΔPeの値が前記閾値ΔPtに達したと判断した場合に、前記制御機構により、前記差圧の値が前記閾値ΔPtより低くなるように、一次側の処理液の液圧を調節する調圧機構の圧力調節を制御することにより、前記一次側の処理液の液圧を低下させて前記処理液の気泡の発生を抑制する工程と
を有することを特徴とする処理液供給方法。 - 被処理体に対して液処理を行う際に、被処理体に処理液を供給する処理液供給方法であって、
処理液供給源から配管を介して基板に供給される処理液の通流断面積を変化させる可変オリフィス部を有する流量制御器により流量を制御しつつ処理液を供給する工程と、
前記可変オリフィス部より前段の一次側の処理液の液圧および前記可変オリフィス部より後段の二次側の処理液の液圧を圧力検出機構により求める工程と、
制御機構により、処理液の液圧とその液圧の処理液に溶存可能な気体成分の量との関係から、前記処理液から気泡が発生し始める前記一次側の液圧と前記二次側の液圧との差圧ΔPsを求め、この差圧ΔPsの値以下の閾値ΔPtを設定する工程と、
前記制御機構により、実際に求められた前記一次側の液圧と前記二次側の液圧との差圧ΔPeの値が前記閾値ΔPtに達したか否かを判断する工程と、
実際に求められた差圧ΔPeの値が前記閾値ΔPtに達したと判断した場合に、前記制御機構により、前記差圧の値が前記閾値ΔPtより低くなるように、前記一次側の処理液を脱気する脱気機構による脱気を制御することにより、前記一次側の処理液の液圧を低下させて前記処理液の気泡の発生を抑制する工程と
を有することを特徴とする処理液供給方法。 - 被処理体に対して液処理を行う際に、被処理体に処理液を供給する処理液供給方法であって、
処理液供給源から配管を介して基板に供給される処理液の通流断面積を変化させる可変オリフィス部を有する流量制御器により流量を制御しつつ処理液を供給する工程と、
前記可変オリフィス部より前段の一次側の処理液の液圧および前記可変オリフィス部より後段の二次側の処理液の液圧を圧力検出機構により求める工程と、
制御機構により、処理液の液圧とその液圧の処理液に溶存可能な気体成分の量との関係から、前記処理液から気泡が発生し始める前記一次側の液圧と前記二次側の液圧との差圧ΔPsを求め、この差圧ΔPsの値以下の閾値ΔPtを設定する工程と、
前記制御機構により、実際に求められた前記一次側の液圧と前記二次側の液圧との差圧ΔPeの値が前記閾値ΔPtに達したか否かを判断する工程と、
実際に求められた差圧ΔPeの値が前記閾値ΔPtに達したと判断した場合に、前記制御機構により、前記差圧の値が前記閾値ΔPtより低くなるように、一次側の処理液の液圧を調節する調圧機構の圧力調節を制御することにより、前記一次側の処理液の液圧を低下させて前記処理液の気泡の発生を抑制し、前記調圧機構の制御だけでは前記差圧が前記閾値ΔPtより低くならない場合に、前記一次側の処理液を脱気する脱気機構による脱気を制御することにより、前記一次側の処理液の液圧を低下させて前記処理液の気泡の発生を抑制する工程と、
を有することを特徴とする処理液供給方法。 - 基板に液処理を施す基板処理部と、
前記基板処理部に処理液を供給する処理液供給機構と
を具備し、
前記処理液供給機構は、請求項1から請求項6のいずれかに記載されたものであることを特徴とする液処理装置。 - コンピュータ上で動作し、処理液供給機構を制御するためのプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、請求項7から請求項9のいずれか1項の処理液供給方法が行われるようにコンピュータに処理装置を制御させることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009059573A JP5337541B2 (ja) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | 処理液供給機構、処理液供給方法、液処理装置、および記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009059573A JP5337541B2 (ja) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | 処理液供給機構、処理液供給方法、液処理装置、および記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010212598A JP2010212598A (ja) | 2010-09-24 |
JP5337541B2 true JP5337541B2 (ja) | 2013-11-06 |
Family
ID=42972444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009059573A Expired - Fee Related JP5337541B2 (ja) | 2009-03-12 | 2009-03-12 | 処理液供給機構、処理液供給方法、液処理装置、および記憶媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5337541B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6112899B2 (ja) * | 2013-02-21 | 2017-04-12 | 株式会社荏原製作所 | 砥液供給装置、及び基板処理装置 |
WO2022014329A1 (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液供給機構、液処理方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0745001B2 (ja) * | 1990-09-11 | 1995-05-17 | シーケーディ株式会社 | 液体供給装置及び脱泡方法 |
JPH09260332A (ja) * | 1996-03-18 | 1997-10-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置の薬液供給装置 |
JP3561438B2 (ja) * | 1998-06-15 | 2004-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給システム、これを用いた処理装置、および処理液供給方法 |
JP2002246357A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Sony Corp | 洗浄装置 |
JP4218270B2 (ja) * | 2002-07-16 | 2009-02-04 | 栗田工業株式会社 | 液体供給装置及び方法 |
JP4505822B2 (ja) * | 2003-04-24 | 2010-07-21 | 株式会社ニコン | 研磨装置、研磨方法及び研磨装置を用いたデバイス製造方法 |
JP4368188B2 (ja) * | 2003-12-09 | 2009-11-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2005175183A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Kitz Sct:Kk | 液体加圧機構及びこれを用いた液体制御装置と液体制御方法 |
-
2009
- 2009-03-12 JP JP2009059573A patent/JP5337541B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010212598A (ja) | 2010-09-24 |
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A621 | Written request for application examination |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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