CN101807005A - 处理液供给系统和处理液供给方法 - Google Patents
处理液供给系统和处理液供给方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101807005A CN101807005A CN201010103298A CN201010103298A CN101807005A CN 101807005 A CN101807005 A CN 101807005A CN 201010103298 A CN201010103298 A CN 201010103298A CN 201010103298 A CN201010103298 A CN 201010103298A CN 101807005 A CN101807005 A CN 101807005A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- treating fluid
- mentioned
- storage tank
- pressure
- valve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Pipeline Systems (AREA)
Abstract
本发明提供一种处理液供给系统和处理液供给方法。在对使用规定的处理液的装置供给存储在罐内的上述处理液的处理液供给系统中,在对上述装置供给处理液时也能对上述罐补充处理液,防止延长生产节拍时间。其包括:输出处理液的处理液存储罐;经由补充管路将用于补充到上述处理液存储罐的处理液供给到上述处理液存储罐的处理液补充部件;开闭上述补充管路的阀;将上述处理液存储罐内的压力调整为第一压力值的第一压力调整部件;将比上述阀更靠上述处理液补充部件侧的压力调整为高于上述第一压力值的第二压力值的第二压力调整部件,通过打开上述阀,从上述处理液存储罐对上述装置供给处理液,并从上述处理液补充部件对上述处理液存储罐供给处理液。
Description
技术领域
本发明涉及用于供给例如光刻工序所采用的抗蚀剂、溶剂等处理液的处理液供给系统和处理液供给方法。
背景技术
例如在FPD的制造中,利用所谓的光刻工序形成电路图案,该光刻工序如下所述:在玻璃基板等被处理基板上形成规定的膜之后,涂敷光致抗蚀剂(以下称为抗蚀剂)而形成抗蚀剂膜,与流路图案相对应地使抗蚀剂膜曝光,并对抗蚀剂膜进行显影处理。
在上述光刻工序中,需要供给抗蚀剂的系统、供给用于溶解抗蚀剂的溶剂等处理液的供给系统。因此,如专利文献1所示那样示出了设有供给处理液的罐和缓冲罐的例子。
并且,也存在如图3所示那样采用了2个缓冲罐的例子。图3所示的以往的处理液供给系统包括:L/E(液体终端)罐50,其用于存储处理液、能将处理液供给到由抗蚀剂涂敷装置等进行的上一级工序;2个缓冲罐51、52,它们用于对上述L/E罐50补充处理液。
L/E罐50与切换阀53相连接,能够在向罐内输入压送气体和对罐内进行压力释放(排出通路、drain)之间进行切换。
即,在对上一级工序供给处理液的情况下,通过操作切换阀53,将压送气体供给到L/E罐50内,对L/E罐50内进行加压。由此,能将L/E罐50内的处理液L供给到上一级工序。
另一方面,由于向上一级工序供给处理液而使L/E罐50内的处理液L减少,需要向L/E罐50内补充处理液L的情况下,通过切换阀53释放罐内的压力,使罐内处于能进行补充的状态。
另外,在L/E罐50中设有监视所存储的处理液的规定的液面位置(填充完成位置、需要补充位置)并检测存储剩余量的余量传感器70。
即,基于上述余量传感器70的检测结果来确定对L/E罐50补充处理液L的时刻/结束补充的时刻。
在向L/E罐50内补充处理液L的情况下,用于控制L/E罐50和缓冲罐51、52的连通与否的阀54被打开。从由切换阀55选择的、2个缓冲罐51、52中的任一个向该阀54供给处理液L。
上述缓冲罐51、52与用于切换压送气体的输入和释放(排气通路)的切换阀56、57相连接,在向L/E罐50进行补充时,利用压送气体对缓冲罐51、52内进行加压。另外,通过设有压力调整阀60、61来防止缓冲罐51、52内的压力过度上升。
而且,在缓冲罐51、52中与L/E罐50同样地设有用于检测存储剩余量的多个余量传感器71、72。
向缓冲罐51(52)补充处理液是通过打开设置在处理液L的补充管上的阀58(59)来进行的,但与此同步地将上述切换阀56(57)切换到排出侧。
专利文献1:日本特开2001-230191号公报
在图3所示的以往的供给系统中,当L/E罐50内的处理液剩余量较少时,能够从缓冲罐51、52中的任一个向L/E罐50补充处理液。
但是,在进行向L/E罐50补充处理液的补充作业的期间,L/E罐50内压力被释放,无法对上一级工序供给处理液。因此,存在必须中断上一级工序、延长生产节拍时间(tact time)这样的问题。
针对上述问题,也存在通过多阶段地检测L/E罐50中的处理液剩余量、增加补充处理液的机会、从而缩短各补充时间的方法,但该方法中,不能使无法向上一级工序供给处理液这样的状态完全消失。
发明内容
本发明是鉴于上述这样的情况而做成的,其目的在于提供一种处理液供给系统和处理液供给方法,在向使用规定的处理液的装置供给被存储在罐内的上述处理液的处理液供给系统中,即使是在向上述装置供给处理液时,也能向上述罐补充处理液,能够防止延长生产节拍时间。
为了解决上述问题,本发明是对使用规定的处理液的装置供给上述处理液的处理液供给系统,其特征在于,包括:处理液存储罐,其用于存储上述处理液并对上述装置输出上述处理液;处理液补充部件,其能经由补充管路将用于补充到上述处理液存储罐的处理液供给到上述处理液存储罐中;阀,其用于接通、阻断上述补充管路;第一压力调整部件,其用于将上述处理液存储罐内的压力调整为第一压力值;第二压力调整部件,其用于将上述处理液补充部件的压力调整为高于上述第一压力值的第二压力值,该处理液供给系统通过打开上述阀一边从上述处理液存储罐向上述装置供给处理液,一边从上述处理液补充部件向上述处理液存储罐供给处理液。
另外,优选是上述处理液补充部件包括缓冲罐,该缓冲罐经由上述补充管路与上述处理液存储罐相连通,用于存储上述处理液,上述第二压力调整部件将上述缓冲罐内的压力调整为上述第二压力值。
根据这样的结构,不管上述处理液存储罐是否对上一级工序供给处理液,上述缓冲罐内的压力始终处在高于处理液存储罐内的压力的状态。因此,在上述补充管路上打开阀时,能从缓冲罐向处理液存储罐自动地供给处理液。
因此,即使是向处理液存储罐补充处理液时,也能不中断上一级工序,能防止延长生产节拍时间。
而且,优选是该处理液供给系统包括:余量检测部件,其用于检测上述处理液存储罐中的处理液的剩余量是否为规定量;控制部件,其基于上述余量检测部件的检测结果来控制上述阀的开闭。
通过这样地设置余量检测部件,能在处理液存储罐的剩余量变少时,自动地补充处理液,被填充了规定量时,自动地结束补充。
而且,为了解决上述问题,本发明的处理液供给方法是经由补充管路对用于存储规定的处理液并能对使用上述处理液的装置输出上述处理液的处理液存储罐补充上述处理液的处理液供给方法,其特征在于,执行以下步骤:使上述处理液存储罐的压力成为第一压力值的步骤,使比接通、阻断上述补充管路的阀更靠上游侧的压力成为高于上述第一压力值的第二压力值的步骤,在需要对上述处理液存储罐补充上述处理液的情况下,打开上述阀的步骤。
采用这样的方法,不管上述处理液存储罐是否对上一级工序供给处理液,上述缓冲罐内的压力始终处在高于处理液存储罐内的压力的状态。因此,能在上述补充管路上打开阀时,从缓冲罐向处理液存储罐自动地供给处理液。
因此,即使是对处理液存储罐补充处理液时,也不会中断上一级工序,能防止延长生产节拍时间。
而且,优选在需要对上述处理液存储罐补充上述处理液的情况下,打开上述阀的步骤中,检测上述处理液存储罐中的处理液的剩余量是否为规定量,根据上述检测结果来控制上述阀的开闭。
通过这样地基于罐内的处理液的剩余量来开闭阀,从而在处理液存储罐的剩余量变少时,能自动地补充处理液,被填充了规定量时,能自动地结束补充。
根据本发明,能够得到一种处理液供给系统和处理液供给方法,在对使用规定的处理液的装置供给存储在罐内的上述处理液的处理液供给系统中,即使是在向上述装置供给处理液时,也能对上述罐补充处理液,能防止延长生产节拍时间。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的处理液供给系统的结构的流路图。
图2是表示图1的处理液供给系统的一连串的工作的流程图。
图3是示意性地表示以往的处理液供给系统的结构的流路图。
具体实施方式
下面根据附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性地表示本发明的处理液供给系统的构成的流路图。
图示的处理液供给系统100是用于供给作为上一级工序的例如光刻工序所使用的处理液的系统。
如图所示,处理液供给系统100包括:L/E(液体终端)罐1(处理液存储罐),其用于存储处理液L以向上一级工序(上一级装置)供给处理液L;用于对该L/E罐1内补充处理液L的缓冲罐2(处理液补充部件)。
另外,优选缓冲罐2的容积是比具有规定容积(例如2升)的L/E罐1充分大的容积(例如10升)。
L/E罐1与用于对上级装置(未图示)供给处理液L的供给管路3、作为来自缓冲罐2的处理液L的供给路径的补充管路4、用于对L/E罐1内加压或释放罐内压力(与排出通路相连通)的罐压控制管路5相连接。
另外,在上述补充管路4上设有接通、阻断管路的阀7,在从缓冲罐2向L/E罐1补充处理液时,阀7被打开,除此之外阀7被关闭。
另外,在一端与L/E罐1连接的上述罐压控制管路5的另一端上设有对排出管8和气体供给管9进行切换的切换阀10,该切换阀10用于切换该罐压控制管路5与排出管8连接还是与气体供给管9连接。从上述气体供给管9供给用于对L/E罐1内加压的压送气体(例如N2气体)。
在上述气体供给管9上设置有精密调节器12(第一压力调整部件),该精密调节器12用于在L/E罐1内被来自该气体供给管9的压送气体加压的情况下,将L/E罐1内的压力调整为预先设定的压力值(例如0.2MPa)。通过设置该精密调节器12,在从L/E罐1向上一级装置供给处理液的过程中,即使开始从缓冲罐2供给处理液,L/E罐1内的压力也不会变动,能稳定地给上级装置供给处理液。
另外,在L/E罐1中设有余量传感器13、14(余量检测部件),该余量传感器13、14用于监视所存储的处理液L的规定的液面位置(填充完成位置、需要补充位置),检测存储剩余量。
另一方面,在缓冲罐2上除了上述补充管路4之外还连接有补充管路15、罐压控制管路16,该补充管路15是用于向该缓冲罐2补充处理液L的管路,该罐压控制管路16用于对缓冲罐2内进行加压或释放压力(与排出通路相连通)。
并且,为了防止缓冲罐2内的压力过度上升,缓冲罐2与设有压力调整阀24的管路17相连接。
在上述补充管路15上设有用于接通、阻断该管路15的阀18,通过打开上述阀18,向缓冲罐2内供给新的处理液L。
另外,在一端连接于上述缓冲罐2的上述罐压控制管路16的另一端上设有切换阀21,该切换阀21用于对罐压控制管路16与排出管19和气体供给管20的连接进行切换。
从上述气体供给管20供给用于对缓冲罐2内加压的压送气体(例如N2气体)。
在上述气体供给管20上设有调节器23(第二压力调整部件),该调节器23在缓冲罐2内被来自该气体供给管20的压送气体加压时,使缓冲罐2内的压力成为预先设定的压力值(例如0.3MPa)。该压力值被设定为高于L/E罐1内的压力值(例如0.2MPa)的数值。
另外,在缓冲罐2中设有余量传感器25、26,该余量传感器25、26用于监视所存储的处理液L的规定的液面位置、检测存储剩余量。
在该处理液供给系统100中,上述余量传感器13、14、25、26的检测信号输出到对该系统100的各阀的动作进行控制的控制部40(控制部件)。
接着,基于图2的流程,对处理液供给系统100的一连串的工作进行说明。
在该处理液供给系统100中,在需要向上一级工序供给处理液时(图2的步骤ST1),控制部40将切换阀10切换到气体供给管9侧,将压送气体导入到L/E罐1内而对罐1内进行加压。在此,通过精密调节器12的工作,使L/E罐1内的压力值成为规定值(例如0.2MPa)。
另外,利用压送气体的压力向上一级工序供给处理液L(图2的步骤ST2)。
由余量传感器14检测到L/E罐1内的处理液剩余量减少、处于需要补充状态的情况时(图2的步骤ST3),控制部40打开上述补充管路4的阀7,使L/E罐1和缓冲罐2相连通。
在此,在缓冲罐2中,罐压控制管路16的切换阀21被打开到气体供给管20侧,利用调节器23的工作,使缓冲罐2内的压力成为高于L/E罐1内的压力的规定压力值(例如0.3MPa)。
因此,在L/E罐1和缓冲罐2之间产生规定的压力差(例如0.1MPa),如上所述地打开补充管路4的阀7时,处理液L从缓冲罐2朝着L/E罐1(即从压力值高的一方朝着压力低的一方)流动,处理液L被补充到L/E罐1内(图2的步骤ST4)。
这样,在从向L/E罐1补充处理液和向上一级工序供给处理液同时进行的状态,向上一级工序供给处理液(图2的步骤ST5)先结束时,在L/E罐1侧切换阀10被切换到排出管8侧。由此,该L/E罐1内的压力被释放,更高效率地继续对L/E罐1进行补充作业(图2的步骤ST6)。
之后,在余量传感器13检测到对L/E罐1填充规定量的处理液L时,控制部40关闭补充管路4的阀7,结束填充作业(图2的步骤ST7)。
另一方面,在步骤ST5中,对L/E罐1填充处理液L的填充作业在向上一级工序供给处理液结束之前结束时(图2的步骤ST8),控制部40关闭补充管路4的阀7。
然后,在向上一级工序供给处理液结束时,停止供给管路3的阀(未图示)的动作(图2的步骤ST9)。
另外,通过使缓冲罐2的容积(例如10升)充分大于L/E罐1的容积(例如2升),从而直到缓冲罐2成为需要补充状态为止,能多次自动地向L/E罐1进行补充处理液。
由余量传感器26检测到在缓冲罐2内的处理液剩余量减少且处于需要补充状态时,切换阀21切换到排出管19侧,打开阀18而从补充管路15向缓冲罐2内供给处理液L。然后,余量传感器25检测到填充规定量时,关闭阀18,切换阀21切换到气体供给管20侧,缓冲罐2内的气压再次保持在规定值(例如0.3MPa)。
如上所述那样采用本实施方式,不管L/E罐1是否对上一级工序供给处理液,缓冲罐2内的压力始终处在高于L/E罐1内的压力的状态。因此,在补充管路4上打开阀7时,能从缓冲罐2向L/E罐1自动地供给处理液L。
因此,即使是在对L/E罐1补充处理液时,也不会中断上一级工序,能防止延长生产节拍时间。
另外,在上述实施方式中,作为用于向L/E罐1供给处理液的处理液补充部件而设有缓冲罐2,但在本发明的处理液供给系统100中,并不限于此,即使不使用缓冲罐2,只要是在补充管路4上能供给处理液L的部件即可。
而且,在上述实施方式中,为了使L/E罐1内的压力为预先设定的压力值,设置了精密调节器12,但在本发明的处理液供给系统中,并不限于该实施方式。例如,也可以形成为由压力传感器(未图示)检测精密调节器12的输出压力、从控制部40对精密调节器12的输出压力进行反馈控制的结构。通过这样地构成,能够使L/E罐1内的压力更高精度地稳定。
Claims (5)
1.一种处理液供给系统,其用于对使用规定的处理液的装置供给上述处理液,其特征在于,
包括:
处理液存储罐,其用于存储上述处理液并对上述装置输出上述处理液;
处理液补充部件,其能经由补充管路将用于补充到上述处理液存储罐的处理液供给到上述处理液存储罐中;
阀,其用于接通、阻断上述补充管路;
第一压力调整部件,其用于将上述处理液存储罐内的压力调整为第一压力值;
第二压力调整部件,其用于将上述处理液补充部件的压力调整为高于上述第一压力值的第二压力值,
该处理液供给系统通过打开上述阀,一边从上述处理液存储罐对上述装置供给处理液,一边从上述处理液补充部件对上述处理液存储罐供给处理液。
2.根据权利要求1所述的处理液供给系统,其特征在于,
上述处理液补充部件包括缓冲罐,该缓冲罐经由上述补充管路与上述处理液存储罐相连通,用于存储上述处理液,
上述第二压力调整部件将上述缓冲罐内的压力调整为上述第二压力值。
3.根据权利要求1或2所述的处理液供给系统,其特征在于,
该处理液供给系统包括:
余量检测部件,其用于检测上述处理液存储罐中的处理液的剩余量是否为规定量,
控制部件,基于上述余量检测部件的检测结果来控制上述阀的开闭。
4.一种处理液供给方法,其是经由补充管路对用于存储规定的处理液并能对使用上述处理液的装置输出上述处理液的处理液存储罐补充上述处理液的处理液供给方法,其特征在于,执行以下步骤:
使上述处理液存储罐的压力成为第一压力值的步骤,
使比接通、阻断上述补充管路的阀更靠上游侧的压力成为高于上述第一压力值的第二压力值的步骤,
以及在需要对上述处理液存储罐补充上述处理液的情况下,打开上述阀的步骤。
5.根据权利要求4所述的处理液供给方法,其特征在于,
在需要对上述处理液存储罐补充上述处理液的情况下,在打开上述阀的步骤中,
检测上述处理液存储罐中的处理液的剩余量是否为规定量,根据上述检测结果来控制上述阀的开闭。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009029401A JP2010186844A (ja) | 2009-02-12 | 2009-02-12 | 処理液供給システム及び処理液供給方法 |
JP2009-029401 | 2009-02-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101807005A true CN101807005A (zh) | 2010-08-18 |
CN101807005B CN101807005B (zh) | 2013-05-08 |
Family
ID=42608851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2010101032980A Expired - Fee Related CN101807005B (zh) | 2009-02-12 | 2010-01-27 | 处理液供给系统和处理液供给方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010186844A (zh) |
KR (1) | KR20100092382A (zh) |
CN (1) | CN101807005B (zh) |
TW (1) | TW201029751A (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103811297A (zh) * | 2012-11-15 | 2014-05-21 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种化学液供给装置 |
CN103920623A (zh) * | 2014-04-15 | 2014-07-16 | 中南大学 | 一种用于喷射点胶过程的一致性控制方法及系统 |
CN107859879A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-03-30 | 昌微系统科技(上海)有限公司 | 一种用于液体的动力装置及其控制方法 |
CN109745588A (zh) * | 2017-11-02 | 2019-05-14 | 广州康盛生物科技有限公司 | 透析浓缩液稳压供液系统及其稳压供液方法 |
CN113534610A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-10-22 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种光刻胶空气隔绝系统 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6576217B2 (ja) * | 2015-11-10 | 2019-09-18 | 株式会社Screenホールディングス | 処理液供給装置および処理液供給装置の制御方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0343700A (ja) * | 1989-07-06 | 1991-02-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液体の連続供給方法及びその装置 |
JPH09129533A (ja) * | 1995-10-26 | 1997-05-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 半導体製造装置における薬液自動供給機構 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000173902A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2001230191A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Tokyo Electron Ltd | 処理液供給方法及び処理液供給装置 |
JP4697882B2 (ja) * | 2006-05-19 | 2011-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給装置及び処理液供給方法並びに処理液供給用制御プログラム |
-
2009
- 2009-02-12 JP JP2009029401A patent/JP2010186844A/ja active Pending
-
2010
- 2010-01-27 CN CN2010101032980A patent/CN101807005B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-02-08 TW TW099103793A patent/TW201029751A/zh unknown
- 2010-02-11 KR KR1020100012594A patent/KR20100092382A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0343700A (ja) * | 1989-07-06 | 1991-02-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 液体の連続供給方法及びその装置 |
JPH09129533A (ja) * | 1995-10-26 | 1997-05-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 半導体製造装置における薬液自動供給機構 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103811297A (zh) * | 2012-11-15 | 2014-05-21 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种化学液供给装置 |
CN103811297B (zh) * | 2012-11-15 | 2016-09-28 | 沈阳芯源微电子设备有限公司 | 一种化学液供给装置 |
CN103920623A (zh) * | 2014-04-15 | 2014-07-16 | 中南大学 | 一种用于喷射点胶过程的一致性控制方法及系统 |
CN103920623B (zh) * | 2014-04-15 | 2016-08-31 | 中南大学 | 一种用于喷射点胶过程的一致性控制方法及系统 |
CN109745588A (zh) * | 2017-11-02 | 2019-05-14 | 广州康盛生物科技有限公司 | 透析浓缩液稳压供液系统及其稳压供液方法 |
CN109745588B (zh) * | 2017-11-02 | 2024-02-20 | 广州康盛生物科技股份有限公司 | 透析浓缩液稳压供液系统及其稳压供液方法 |
CN107859879A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-03-30 | 昌微系统科技(上海)有限公司 | 一种用于液体的动力装置及其控制方法 |
CN113534610A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-10-22 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种光刻胶空气隔绝系统 |
CN113534610B (zh) * | 2021-08-05 | 2023-10-27 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 | 一种光刻胶空气隔绝系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101807005B (zh) | 2013-05-08 |
JP2010186844A (ja) | 2010-08-26 |
KR20100092382A (ko) | 2010-08-20 |
TW201029751A (en) | 2010-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101807005B (zh) | 处理液供给系统和处理液供给方法 | |
US20200400470A1 (en) | Flow control system, method, and apparatus | |
TWI451220B (zh) | 控制壓力與混合比例的方法與設備 | |
EP1837894B1 (en) | Process liquid supply system, process liquid supply method, and storage medium | |
RU2563381C2 (ru) | Заправочное оборудование и способ дозаправки баков системы воздушного судна | |
CN101484859B (zh) | 压力式流量控制装置的节流机构下游侧阀的动作异常检测方法 | |
US20080257738A1 (en) | Devices, Systems, and Methods for Carbonation of Deionized Water | |
EP2001787A2 (en) | Liquid dispense system | |
US8622073B2 (en) | Apparatus and method for controlling flow rate of liquid, and storage medium | |
JP2003504888A (ja) | 非感圧ガス制御システム | |
US5722447A (en) | Continuous recirculation fluid delivery system and method | |
JPH11182800A (ja) | 液体を分配する装置及び方法 | |
US20110108128A1 (en) | Vacuum treatment apparatus and gas supply method | |
TWI503500B (zh) | Gas supply method | |
JPH07281760A (ja) | マスフローコントローラ絶対流量検定システム | |
WO2016141649A1 (zh) | 化学药液分配系统及其流量控制方法 | |
US8028726B2 (en) | Automatic venting of refillable bulk liquid canisters | |
TW201729892A (zh) | 機能水製造裝置及機能水製造方法 | |
JP5460132B2 (ja) | 液体定量吐出方法および装置 | |
CN109778142A (zh) | 一种反应液自动回收系统及方法 | |
CN107899781A (zh) | 一种新型的实时监控光刻胶喷涂系统及工作方法 | |
KR20240030642A (ko) | 가스 공급 장치 및 가스 공급 방법 | |
JP4138440B2 (ja) | 薬液供給装置 | |
JP2010212598A (ja) | 処理液供給機構、処理液供給方法、液処理装置、および記憶媒体 | |
TWI679059B (zh) | 微氣泡設備控制器及配設有微氣泡設備控制器之系統 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130508 Termination date: 20140127 |