JP5329960B2 - ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 - Google Patents
ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5329960B2 JP5329960B2 JP2008528805A JP2008528805A JP5329960B2 JP 5329960 B2 JP5329960 B2 JP 5329960B2 JP 2008528805 A JP2008528805 A JP 2008528805A JP 2008528805 A JP2008528805 A JP 2008528805A JP 5329960 B2 JP5329960 B2 JP 5329960B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- polyimide resin
- amino
- metal
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
- C08J7/123—Treatment by wave energy or particle radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/09—Treatments involving charged particles
- H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
但し、Ar1は式(2)又は式(3)で表される4価の芳香族基を示し、Ar3は式(4)又は式(5)で表される2価の芳香族基を示し、R1は独立に炭素数1〜6の1価の炭化水素基又はアルコキシ基を示し、X及びYは独立に単結合又は炭素数1〜15の2価の炭化水素基、O、S、CO、SO、SO2若しくはCONHから選ばれる2価の基を示し、nは独立に0〜4の整数を示し、qは構成単位の存在モル比を示し、0.1〜1.0の範囲である。
接着強度の測定は、テンシロンテスター(東洋精機製作所社製)を用いて、幅10mmの短冊状に切断したサンプルについて、室温で180°、10mmピール強度を測定することにより評価した。接着強度の判定基準として、接着強度が0.4kN/m以上である場合を合格とし、0.4kN/m未満である場合を不合格とした。また、接着強度が0.4kN/m以上0.5kN/m未満である場合を適とし、0.5kN/m以上である場合を良とする。
線熱膨張係数の測定は、サーモメカニカルアナライザー(セイコーインスツルメンツ社製)を用い、250℃まで昇温し、更にその温度で10分保持した後、5℃/分の速度で冷却し、240℃から100℃までの平均線熱膨張係数(CTE)を求めた。
425gのN,N−ジメチルアセトアミドに、31.8gの2,2'−ジメチル−4,4'−ジアミノビフェニル及び4.9gの1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンを室温で30分撹拌した。その後、28.6gのピロメリット酸二無水物及び9.6gのビフェニル−3,4,3',4'−テトラカルボン酸二無水物を加え、窒素雰囲気下、室温で3時間撹拌し、溶液粘度が28,000ポイズのポリアミド酸樹脂溶液を得た。このポリアミド酸樹脂溶液を、ステンレス基材へ塗布し、130℃で5分間乾燥し、15分かけて360℃まで昇温させてイミド化を完了させてステンレス基材に積層されたポリイミドフィルム得た。このポリイミドフィルムをステンレス基材から剥離して、ポリイミドフィルムF-1を得た。このフィルムF-1の熱線膨張係数は、21×10-6/Kであり、ポリイミド層の厚みは25μmであった。
5gの3-アミノプロピルトリメトキシシラン、500gのメタノール及び2.5gの水を混合し、2時間撹拌することで、シランカップリング剤溶液を調整した。予め水洗したステンレス箔1(新日本製鐵株式会社製 SUS304 H-TA、厚み20μm、樹脂層側の表面粗度:十点平均粗さRz0.8μm)をシランカップリング剤溶液(液温約20℃)へ30秒間浸漬した後、一旦大気中に引き上げ、余分な液を落とした。次いで圧縮空気を約15秒間吹き付けて乾燥した。その後、110℃で30分間加熱処理を行い、シランカップリング剤処理のステンレス箔2を得た。
ポリイミドフィルムF-1を真空プラズマ処理装置(プラズマクリーナーVE−1500II、(株)モリエンジニアリング)へ入れ、酸素雰囲気下で、出力1000Wの電力を入力してプラズマ放電させ、30秒間プラズマ処理して、プラズマ処理層を有するポリイミドフィルムF-2を得た。このフィルムのプラズマ処理層面を、2−アミノ−1,3,5−トリアジン−4,6−ジチオール160mgをメタノール1Lに溶解したアミノ化合物溶液(浴温20℃)に160分間浸漬することで表面処理を行い、一旦空気中に引き上げ、余分な液を落とした。次いで、圧縮空気を約15秒吹き付けて乾燥した。その後、300℃で3分間加熱処理することで、改質層を形成した。更に、フィルム表面に付着した余分なアミノ化合物を洗浄するため、メタノール750mL(浴温約20℃)に60秒間浸漬して洗浄し、次いでイオン交換水750mL(浴温約20℃)に60秒間浸漬し、その後圧縮空気を約15秒吹き付けて乾燥して、改質層を有するポリイミドフィルムF-3を得た。
アミノ化合物溶液において、2−アミノ−1,3,5−トリアジン−4,6−ジチオールの使用量を80mgとした以外は、実施例1と同様にして、改質層を有するポリイミドフィルムF-4を得た。このポリイミドフィルムF-4を使用して、実施例1と同様にして、ポリイミド樹脂層/銅スパッタ層/電解めっき銅層から構成される金属張積層板を作製した。ポリイミド樹脂層と金属層との接着強度は、0.8kN/mであった。
実施例1のプラズマ処理層を有するポリイミドフィルムF-2のプラズマ処理面を、2−アミノ−1,3,5−トリアジン−4,6−ジチオール160mgをメタノール1Lに溶解した溶液(浴温20℃)に30秒間浸漬することで表面処理を行い、一旦空気中に引き上げ、余分な液を落とした。次いで、圧縮空気を約15秒吹き付けて乾燥した。その後、130℃で10分間加熱処理することで、改質層を有するポリイミドフィルムF-5を得た。このポリイミドフィルムF-5を使用して、実施例1と同様にして、ポリイミド樹脂層/銅スパッタ層/電解めっき銅層から構成される金属張積層板を作製した。ポリイミド樹脂層と金属層との接着強度は、0.5kN/mであった。
なお、実施例3〜4、及び7〜10は参考例であると理解される。
プラズマ処理層を有するポリイミドフィルムF-2のプラズマ処理層面を、2−アミノ−1,3,5−トリアジン−4,6−ジチオール160mgをメタノール1Lに溶解した溶液(浴温20℃)に30分間浸漬することで表面処理を行い、一旦空気中に引き上げ、余分な液を落とした。次いで、圧縮空気を約15秒吹き付けて乾燥した。その後、300℃で3分間加熱処理することで、改質層を有するポリイミドフィルムF-6を得た。この後、コート層表面に付着した余分なアミノ化合物を除去するための洗浄処理を行わなかった以外は、実施例1と同様にしてポリイミド樹脂層/銅スパッタ層/電解めっき銅層から構成される金属張積層板を作製した。ポリイミド樹脂層と金属層との接着強度は、0.5kN/mであった。
アミノ化合物溶液において、2−アミノ−1,3,5−トリアジン−4,6−ジチオールの代わりに4,5-ジアミノ-2,6-ジメルカプトピリミジン174mgを使用した以外は、実施例1と同様にして、改質層を有するポリイミドフィルムF-7を得た。このポリイミドフィルムF-7を使用して実施例1と同様にしてポリイミド樹脂層/銅スパッタ層/電解めっき銅層から構成される金属張積層板を作製した。ポリイミド樹脂層と金属層との接着強度は、0.6kN/mであった。
アミノ化合物溶液において、2−アミノ−1,3,5−トリアジン−4,6−ジチオールの代わりに5-アミノ-1,3,4-チアゾール-2-チオール150mgを使用した以外は、実施例1と同様にして、改質層を有するポリイミドフィルムF-8を得た。このポリイミドフィルムF-8を使用して実施例1と同様にしてポリイミド樹脂層/銅スパッタ層/電解めっき銅層から構成される金属張積層板を作製した。ポリイミド樹脂層と金属層との接着強度は、0.7kN/mであった。
実施例1において、アミノ化合物溶液による処理を行わなかった以外は、実施例1と同様にして、金属張積層板を作製した。ポリイミド樹脂層と金属層との接着強度は、0.3kN/mであった。
実施例1におけるプラズマ処理とアミノ化合物の溶液による処理を行わなかった以外は、実施例1と同様にして、金属張積層板を作製した。ポリイミド樹脂層と金属層との接着強度は、0.3kN/mであった。
ポリイミドフィルムF-1をアルゴンガス7L/min、ヘリウムガス3L/min及び窒素ガス0.3L/minの混合気体が注入されている部屋に通し、常圧下で、印加圧力が3.2kV、出力200Wの電力を入力してプラズマ放電させ、5分間、フィルムの表面層(両面)をプラズマ処理して、プラズマ処理層を有するポリイミドフィルムF-9を得た。このフィルムのプラズマ処理面を、エチレンジアミン60mgをメタノール1Lに溶解した有機表面処理剤を溶解した溶液(浴温20℃)に5分間浸漬することで表面処理を行い、一旦空気中に引き上げ、余分な液を落とした。次いで、圧縮空気を約15秒吹き付けて乾燥した。その後、300℃で3分間加熱処理することで、改質層を形成した。更に、表面に付着した余分なエチレンジアミンを洗浄するため、メタノール750mL(浴温約20℃)にポリイミド樹脂層を60秒間浸漬して洗浄をし、次いでイオン交換水750mL(浴温約20℃)に60秒間浸漬し、その後圧縮空気を約15秒吹き付けて乾燥して、改質層を有するポリイミドフィルムF-10を得た。
アミノ化合物溶液として、エタノールアミン61mgをメタノール1Lに溶解した溶液を使用した以外は、実施例7と同様にして、改質層を有するポリイミドフィルムF-11を得た。ポリイミドフィルムF-11を使用して実施例7と同様にして両面金属張積層板を作製した。ポリイミド樹脂層と金属層との接着強度は、0.4kN/mであった。
銅箔1の代わりに、ステンレス箔1を使用した以外は、実施例7と同様にして、両面金属張積層板を得た。ポリイミド樹脂層と金属層との接着強度は、0.4kN/mであった。
銅箔1の代わりに、ステンレス箔2を使用した以外は、実施例7と同様にして、両面金属張積層板を得た。ポリイミド樹脂層と金属層との接着強度は、0.5kN/mであった。
実施例7におけるプラズマ処理及びアミノ化合物溶液による処理を行わず、未処理のポリイミドフィルムF-1を使用した他は、実施例7と同様にして、両面銅張積層板を作製した。ポリイミド樹脂層と金属層との接着強度は、0.01kN/mであった。
実施例7におけるアミノ化合物溶液による処理を行わず、プラズマ処理層を有するポリイミドフィルムF-9を使用した他は、実施例7と同様にして、両面銅張積層板を作製した。ポリイミド樹脂層と金属層との接着強度は、0.02kN/mであった。
Claims (9)
- a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をプラズマ処理してプラズマ処理層面を形成する工程と、b)該プラズマ処理層面に第1級又は第2級のアミノ基を有し、分子内にケイ素元素を有しない芳香族アミンから選ばれるアミノ化合物を含む極性溶媒溶液を塗布後、乾燥及び熱処理して表面改質層を形成する工程と、c)該表面改質層が形成された樹脂層表面に余分に付着したアミノ化合物を除去する洗浄工程を備えたことを特徴とするポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成する方法。
- 表面改質層を形成する工程での乾燥及び熱処理が、乾燥後に、80〜400℃で熱処理することにより行われる請求項1に記載の方法。
- 芳香族アミンが、第1級アミノ基が芳香族環に置換した芳香族アミンである請求項1又は2に記載の方法。
- 芳香族アミンが、アミノ基置換の含窒素複素環化合物である請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
- ポリイミド樹脂層の表面に改質層を形成する工程Iと、該改質層の表面に金属層を形成する工程IIとを備えた金属張積層板の製造方法において、
工程Iが、
a)ポリイミド樹脂層の表面側の層をプラズマ処理してプラズマ処理層面を形成する工程と、b)該プラズマ処理層面に、第1級又は第2級のアミノ基を有し、分子内にケイ素元素を有しない芳香族アミンから選ばれるアミノ化合物を含む極性溶媒溶液を塗布後、乾燥及び熱処理して表面改質層を形成する工程と、c)該表面改質層が形成された樹脂層表面に余分に付着したアミノ化合物を除去する洗浄工程を備えたことを特徴とする金属張積層板の製造方法。 - 工程IIが、
d)ポリイミド樹脂層の表面改質層に金属箔を重ね合わせ、熱圧着する工程からなる請求項5に記載の金属張積層板の製造方法。 - 工程IIが、
e)ポリイミド樹脂層の表面改質層に蒸着により金属薄膜層を形成する工程からなる請求項5に記載の金属張積層板の製造方法。 - 工程Iの表面改質層を形成する工程での乾燥及び熱処理が、乾燥後に、80〜400℃で熱処理することにより行われる請求項5に記載の金属張積層板の製造方法。
- 芳香族アミンが、アミノ基置換の含窒素複素環化合物である請求項5に記載の金属張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008528805A JP5329960B2 (ja) | 2006-08-10 | 2007-08-06 | ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006218240 | 2006-08-10 | ||
JP2006218240 | 2006-08-10 | ||
JP2006245372 | 2006-09-11 | ||
JP2006245372 | 2006-09-11 | ||
JP2008528805A JP5329960B2 (ja) | 2006-08-10 | 2007-08-06 | ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 |
PCT/JP2007/065338 WO2008018399A1 (fr) | 2006-08-10 | 2007-08-06 | Procédé pour la modification en surface de couches de résine de polyimide et procédé pour la production de stratifiés plaqués de métal |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008018399A1 JPWO2008018399A1 (ja) | 2009-12-24 |
JP5329960B2 true JP5329960B2 (ja) | 2013-10-30 |
Family
ID=39032929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008528805A Expired - Fee Related JP5329960B2 (ja) | 2006-08-10 | 2007-08-06 | ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5329960B2 (ja) |
TW (1) | TWI433879B (ja) |
WO (1) | WO2008018399A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4976269B2 (ja) * | 2007-12-20 | 2012-07-18 | 新日鐵化学株式会社 | 接着性層を有するポリイミド樹脂層の製造方法及び金属張積層板の製造方法 |
JP5177395B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2013-04-03 | 地方独立行政法人 岩手県工業技術センター | 樹脂表面の改質方法 |
NL1037120C2 (en) | 2009-07-15 | 2011-01-18 | Holland Novochem Technical Coatings B V | Heat-resistant, chemical resistant, room temperature curable, solvent-free resin compositions to apply as protective coating. |
CN102008154A (zh) * | 2009-08-04 | 2011-04-13 | 志圣工业股份有限公司 | 鞋材的制造方法 |
NL1038104C2 (en) | 2010-07-14 | 2012-01-23 | Holland Novochem Technical Coatings B V | Heat-resistant, chemical resistant, room temperature curable, solvent-free resin compositions to apply as protective coating. |
JP5725398B2 (ja) * | 2010-09-10 | 2015-05-27 | 大日本印刷株式会社 | 視認性向上シート |
CN103677366B (zh) * | 2012-09-20 | 2018-01-16 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板模块、触控装置及其制作方法 |
JP2015093874A (ja) * | 2013-11-08 | 2015-05-18 | 東洋紡株式会社 | ポリイミドフィルムの表面処理方法、該表面処理方法で処理されたポリイミドフィルム、積層体、及び多層基板 |
WO2016009873A1 (ja) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | 戸田工業株式会社 | 導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜 |
JP7236994B2 (ja) | 2016-09-30 | 2023-03-10 | ジェン-プローブ・インコーポレーテッド | プラズマ処理表面上の組成 |
JP7116889B2 (ja) * | 2018-08-20 | 2022-08-12 | 東洋紡株式会社 | 耐熱高分子フィルム、表面処理された耐熱高分子フィルムの製造方法、及び、耐熱高分子フィルムロール |
CN109699124B (zh) * | 2019-01-28 | 2021-07-27 | 青岛九维华盾科技研究院有限公司 | 一种通过光刻和化学还原法制备透明电磁屏蔽薄膜的方法 |
TW202102369A (zh) * | 2019-03-29 | 2021-01-16 | 日商東洋紡股份有限公司 | 耐熱高分子薄膜積層體及耐熱高分子薄膜積層體之製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH093221A (ja) * | 1995-06-20 | 1997-01-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 高接着性ポリイミドフィルム |
JPH114055A (ja) * | 1997-04-18 | 1999-01-06 | Ube Ind Ltd | フレキシブル回路基板 |
JPH1149880A (ja) * | 1997-08-06 | 1999-02-23 | P I Gijutsu Kenkyusho:Kk | 表面処理法及びその接着剤 |
JP2000239423A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 接着フィルムの製造方法および接着フィルム |
JP2005306023A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-11-04 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 銅箔の表面処理方法及び銅張積層板の製造方法 |
JP2006007519A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Bridgestone Corp | 回路パターンを有する複合フィルム及びその製造方法 |
JP2006007518A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Bridgestone Corp | 金属薄膜とプラスチックフィルムの複合フィルム及びその製造方法 |
JP2006182019A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 銅張積層板 |
JP2007098791A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル片面銅張ポリイミド積層板 |
-
2007
- 2007-08-06 WO PCT/JP2007/065338 patent/WO2008018399A1/ja active Search and Examination
- 2007-08-06 JP JP2008528805A patent/JP5329960B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-09 TW TW96129439A patent/TWI433879B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH093221A (ja) * | 1995-06-20 | 1997-01-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 高接着性ポリイミドフィルム |
JPH114055A (ja) * | 1997-04-18 | 1999-01-06 | Ube Ind Ltd | フレキシブル回路基板 |
JPH1149880A (ja) * | 1997-08-06 | 1999-02-23 | P I Gijutsu Kenkyusho:Kk | 表面処理法及びその接着剤 |
JP2000239423A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-05 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 接着フィルムの製造方法および接着フィルム |
JP2005306023A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-11-04 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 銅箔の表面処理方法及び銅張積層板の製造方法 |
JP2006007519A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Bridgestone Corp | 回路パターンを有する複合フィルム及びその製造方法 |
JP2006007518A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Bridgestone Corp | 金属薄膜とプラスチックフィルムの複合フィルム及びその製造方法 |
JP2006182019A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-07-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 銅張積層板 |
JP2007098791A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル片面銅張ポリイミド積層板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI433879B (zh) | 2014-04-11 |
TW200833746A (en) | 2008-08-16 |
JPWO2008018399A1 (ja) | 2009-12-24 |
WO2008018399A1 (fr) | 2008-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5329960B2 (ja) | ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 | |
JP5215182B2 (ja) | ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 | |
JP5180517B2 (ja) | ポリイミド樹脂の表面処理方法及び金属張積層体の製造方法 | |
JP4907580B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板 | |
JPWO2003097725A1 (ja) | ポリイミドフィルムおよびその製造方法、並びにポリイミドフィルムを用いたポリイミド/金属積層体 | |
JP2006289959A (ja) | 銅張り積層板 | |
JP5042729B2 (ja) | ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 | |
JP5133724B2 (ja) | ポリイミド樹脂積層体の製造方法及び金属張積層板の製造方法 | |
JP2005306023A (ja) | 銅箔の表面処理方法及び銅張積層板の製造方法 | |
JP4804847B2 (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
JP5042728B2 (ja) | ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法 | |
JP7405644B2 (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JP2010234638A (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
JP5171690B2 (ja) | 銅張積層板及びその製造方法 | |
JP5009756B2 (ja) | 接着性層を有するポリイミド樹脂層の製造方法及び金属張積板の製造方法 | |
JP2006283023A (ja) | 蒸着法による金属薄膜形成用のポリイミドフィルム | |
JP2022017273A (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JP2008031448A (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法及び積層板の製造方法 | |
JP2007260608A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
JP2009029934A (ja) | 樹脂フィルムの製造方法、導電層積層樹脂フィルムの製造方法 | |
JP2009066860A (ja) | 金属張積層体及びその製造方法 | |
JP4976269B2 (ja) | 接着性層を有するポリイミド樹脂層の製造方法及び金属張積層板の製造方法 | |
JP2009154446A (ja) | 金属張積層体及びその製造方法 | |
JP2009154447A (ja) | 金属張積層体 | |
JP2007301781A (ja) | 金属化ポリイミドフィルムおよび回路基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121226 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130723 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |