JP5327087B2 - 1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5327087B2 JP5327087B2 JP2010021397A JP2010021397A JP5327087B2 JP 5327087 B2 JP5327087 B2 JP 5327087B2 JP 2010021397 A JP2010021397 A JP 2010021397A JP 2010021397 A JP2010021397 A JP 2010021397A JP 5327087 B2 JP5327087 B2 JP 5327087B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- epoxy resin
- group
- represented
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 13
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 47
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 29
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract description 19
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 14
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 claims description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 claims description 4
- 238000001879 gelation Methods 0.000 claims description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- -1 aromatic diamine compound Chemical class 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-aminophenyl)fluoren-9-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1(C=2C=CC(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 KIFDSGGWDIVQGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- GMKSMTJXIGEYLX-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(2-ethyl-6-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CCC1=CC=CC(C)=C1NCNC1=C(C)C=CC=C1CC GMKSMTJXIGEYLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- WPQFZUAIQIMETG-UHFFFAOYSA-N triphenylborane;tris(4-methylphenyl)phosphane Chemical compound C1=CC=CC=C1B(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC(C)=CC=C1P(C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 WPQFZUAIQIMETG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FOYHNROGBXVLLX-UHFFFAOYSA-N 2,6-diethylaniline Chemical compound CCC1=CC=CC(CC)=C1N FOYHNROGBXVLLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWIVYGKSHSJHEF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3,5-diethylphenyl)methyl]-2,6-diethylaniline Chemical compound CCC1=C(N)C(CC)=CC(CC=2C=C(CC)C(N)=C(CC)C=2)=C1 NWIVYGKSHSJHEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- SFVJGQYZZVZUDN-UHFFFAOYSA-N n,n'-bis(2,6-diethylphenyl)methanediamine Chemical compound CCC1=CC=CC(CC)=C1NCNC1=C(CC)C=CC=C1CC SFVJGQYZZVZUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N triphenyl borate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OB(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUOZNINQGUNWOV-UHFFFAOYSA-N triphenyl borate;triphenylphosphane Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1OB(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 AUOZNINQGUNWOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Description
しかしながら、芳香族ジアミン化合物を硬化剤として用いた組成物は、硬化温度80〜250℃の条件下での硬化時間が長いという欠点があった。
一方、フェノールノボラック樹脂等を硬化剤として用いたエポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤としてトリス(4−メチルフェニル)ホスフィントリフェニルボランを用いることで、組成物の硬化時間を短くする技術が既に提案されている(特許文献1参照)。
本発明は、優れた硬化性を維持しつつ、貯蔵安定性にも優れた1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂(A)と、硬化剤として上記式(I)で表される芳香族ポリアミン化合物(B)と、硬化促進剤として上記式(II)で表される化合物(C)と、安定剤として上記式(III)で表される化合物(D)を含有する1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
本発明の1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)と、硬化剤として式(I)で表される芳香族ポリアミン化合物(B)と、硬化促進剤として式(II)で表される化合物(C)と、安定剤として式(III)で表される化合物(D)を含有する。
エポキシ樹脂は、エポキシ基を2個以上有するものであれば特に制限されず、従来公知のものを用いることができる。具体的には、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、水添ビフェノール型エポキシ樹脂が挙げられる。
エポキシ樹脂はそれぞれ単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
式(I)において、R1、R2はそれぞれ水素原子、アルキル基である。アルキル基は炭素原子数1〜6のものが挙げられる。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられる。なかでも、貯蔵安定性、硬化性により優れるという観点から、メチル基、エチル基が好ましい。式(I)において、m、nはそれぞれ0〜4の整数である。m、nは貯蔵安定性、硬化性により優れるという観点から、それぞれ0〜2の整数であるのが好ましい。mが2以上の場合、R1は、同一又は異なってよい。また、nが2以上の場合、R2は、同一又は異なってよい。
R3は、アルキレン基、芳香族炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、スルフィド基およびフルオレン基からなる群から選ばれる少なくとも1種である。なかでも、硬化性に優れるという観点から、アルキレン基、エーテル基、フルオレン基が好ましい。アルキレン基は炭素原子数1〜6のものが挙げられる。例えば、メチレン基、エチレン基が挙げられる。なかでも、貯蔵安定性、硬化性により優れるという観点から、メチレン基が好ましい。芳香族炭化水素基は、2価であれば特に制限されず、例えば、フェニレン基、ナフチレン基が挙げられる。また、芳香族炭化水素基は例えばメチル基のような置換基を有することができる。
R3は、アルキレン基、芳香族炭化水素基、カルボニル基、フルオレン基、スルホニル基、エーテル基およびスルフィド基からなる群から選ばれる2種以上であってもよい。例えば、アルキレン基と芳香族炭化水素基の2種を組み合わせることができる。具体的には、例えば、アルキレン基と芳香族炭化水素基とが1つずつ結合したもののほか、2つのアルキレン基が芳香族炭化水素基を介して結合したもの、2つの芳香族炭化水素基がアルキレン基を介して結合したものが挙げられる。
R3に結合する2つのフェニル基のアミノ基の配置は、貯蔵安定性、硬化性により優れるという観点から、R3に対してパラ位であるのが好ましい。
芳香族ポリアミン化合物は、硬化性により優れ、ガラス転移温度がより高い硬化物が得られるという観点から、その活性水素の当量数が、エポキシ樹脂が有するエポキシ基に対して、0.5〜2.5当量であるのが好ましく、0.7〜2.0当量であるのがより好ましい。なお、芳香族ポリアミン化合物は、活性水素を含有する基としてアミノ基を有する。アミノ基は1つの窒素原子当たり2個の活性水素を有する。
式(II)において、R4、R5はそれぞれ水素原子またはアルキル基を表す。アルキル基は、硬化性により優れ、ガラス転移温度が高くなるという観点から、その炭素原子数が、1〜6個であるのが好ましく、1〜3個であるのがより好ましい。アルキル基としては、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基が挙げられる。複数のR4は、互いに同一又は異なってよい。同様に、複数のR5は、互いに同一又は異なってよい。R4は、硬化性により優れ、ガラス転移温度がより高い硬化物が得られるという観点から、いずれも、水素原子又はメチル基であるが好ましい。また、R5は、硬化性により優れ、ガラス転移温度がより高い硬化物が得られるという観点から、いずれも水素原子であるのが好ましい。
式(II)で表される化合物の具体例としては、例えば、下記式で表されるトリフェニルホスフィントリフェニルボレート(TPP−S)およびトリスパラメチルフェニルホスフィントリフェニルボレート(TPTP−S)が挙げられる。
また、式(II)で表される化合物は、それぞれ単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。式(II)で表される化合物は、その製造について特に制限されず、市販品を用いることができる。
式(II)で表される化合物の配合量は、硬化性により優れ、ガラス転移温度がより高い硬化物が得られるという観点から、エポキシ樹脂100重量部に対して、1〜30重量部であるのが好ましく、3〜10重量部であるのがより好ましい。
なお、本発明において、硬化性は、エポキシ樹脂組成物のゲル化時間(ゲルタイム)で評価され、具体的には、後述する安田式ゲルタイムテスターを使用する方法で測定される。本発明の組成物のゲル化時間は、150℃で10分以内であり、好ましくは150℃で5分以内であり、より好ましくは150℃で3分以内である。
式(III)において、R6は、水素原子またはアルキル基を表す。アルキル基は、式(II)のR4、R5について上述したものが例示される。複数のR6は、互いに同一又は異なってよい。R6は、貯蔵安定性に優れるという観点から、いずれも水素原子であるのが好ましい。
式(III)で表される化合物の具体例としては、例えば、下記式で表されるトリフェニルホスフィン(TPP)が挙げられる。
式(III)で表される化合物は、それぞれ単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができる。
式(III)で表される化合物の配合量は、貯蔵安定性により優れるという観点から、エポキシ樹脂(A)に対して、0.1〜30重量部であるのが好ましく、0.5〜5重量部であるのがより好ましい。
また、安定剤の配合量を定めるにあたり、エポキシ樹脂の配合量に対する、硬化促進剤の配合量との合計量を考慮することも好ましい。例えば、電子材料、建築の用途に用いる場合は、硬化性により優れ、ガラス転移温度がより高い硬化物が得られ、かつ、貯蔵安定性により優れるという観点から、安定剤(全化合物(D))と硬化促進剤(全化合物(C))の合計量(全化合物(C)+全化合物(D))は、エポキシ樹脂100重量部に対して、好ましくは1〜30重量部であり、より好ましくは3〜10重量部である。
なお、本発明において、貯蔵安定性は、エポキシ樹脂組成物を25℃の条件下で24時間保存した後の粘度の初期粘度に対する割合(以下、増粘度という)で評価され、各粘度は、具体的には、後述するように、25℃においてE型粘度計VISCONIC EHD型(東機産業株式会社製)を用いて測定される。本発明の組成物の増粘度は2倍以下であり、好ましくは1.7倍以下であり、より好ましくは1.5倍以下である。
本発明の組成物は、上述した各成分以外に、必要に応じて、さらに添加剤を含有することができる。添加剤としては、例えば、充填剤(フィラー)、反応性希釈剤、可塑剤、チクソトロピー性付与剤、顔料、染料、老化防止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、接着性付与剤、分散剤、溶剤が挙げられる。
本発明の組成物は、その製造について特に制限されない。例えば、上述したエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、安定剤、および必要に応じて添加される添加剤の各成分を減圧下または窒素雰囲気下において、混合ミキサー等の撹拌装置を用いて充分混練し、均一に分散させることによって、1液型のエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
本発明の組成物は、例えば、接着剤用、塗料用、土木建築用、電気用、輸送機用、医療用、包装用、繊維用、スポーツ・レジャー用として使用することができる。
本発明の組成物を適用することができる被着体としては、例えば、金属、ガラス、プラスチック、モルタル、コンクリート、ゴム、木材、皮、布、紙が挙げられる。
本発明の組成物を被着体に付与する方法は特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。
本発明の組成物を硬化させる際の温度は、硬化性により優れ、硬化物のガラス転移温度が高いという観点から、100〜250℃であるのが好ましく、120〜200℃であるのがより好ましい。
(エポキシ樹脂組成物の製造)
実施例1〜9、比較例1〜7として、下記表1、表2に示す各成分を、それぞれ同表に示す配合比で混合し、エポキシ樹脂組成物を製造した。表中の各成分の数値は重量部を表す。なお、硬化剤の量は、その活性水素の当量数(表中の括弧内の数値)を基準に算出した。
・エポキシ樹脂:EP4100E(ADEKA社製) ビスフェノールA型エポキシ樹脂 エポキシ当量188g/mol
・硬化剤(1):式(Ia)で表されるメチレンビス(2−エチル6−メチルアニリン)(商品名カヤハードMED、イハラケミカル工業株式会社製)
・ 硬化剤(2):式(Ib)で表されるメチレンビス(2,6−ジエチルアニリン)(商品名4,4'-メチレンビス(2,6-ジエチルアニリン)、東京化成工業株式会社製)
・ 硬化剤(3):式(Ic)で表される4,4'-ジアミノジフェニルエーテル(商品名4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、東京化成工業株式会社製)
・ 硬化剤(4):(Id)で表される9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン(商品名ビスアミノフェニルフルオレン、JFEケミカル株式会社製)
・硬化剤(5):下記式(Ie)で表されるビス(4-アミノフェニル) スルホン(商品名ビス(4-アミノフェニル) スルホン、東京化成工業株式会社製)
・TPTP−S:北興化学工業株式会社製
・TPP:東京化成工業株式会社製
・脂肪族アミン:下記式で表される化合物(商品名DMP-30、東京化成工業株式会社社製)
得られた各エポキシ樹脂組成物について、下記の方法で増粘度およびゲルタイムを測定し、貯蔵安定性および硬化性を評価した。結果を表1、表2に示す。
(1)増粘度
得られた各組成物について、25℃の条件下でE型粘度計 VISCONIC EHD型(東機産業株式会社製)を用いて初期粘度を測定した。また、各組成物を、恒温槽の中で25℃の条件下で24時間保存した後、初期粘度と同様にして保存後の粘度を測定した。次いで、得られた初期粘度および保存後の粘度の値を下記式にあてはめて増粘度を算出した。
(増粘度)=(保存後の粘度)/(初期粘度)
この増粘度が2倍以内の組成物を使用可能とした。
(2)ゲルタイム
得られた各組成物について、安田式ゲルタイムテスター(株式会社安田精機製作所製、No.153ゲルタイムテスター)を用いて150℃でのゲルタイムを測定した。安田式ゲルタイムテスターは、オイルバス中、試料を入れた試験管の中でローターを回転させ、ゲル化が進み一定のトルクが掛かると磁気カップリング機構によりローターが落ちタイマーが止まる装置である。
比較例2(式(III)で表される安定剤を含有しない)は、増粘度が2倍を超え貯蔵安定性が悪かった。
比較例3(式(II)で表される硬化促進剤を含有せず他の硬化促進剤(TPP)を含有し、式(III)で表される安定剤を含有しない)は、150℃におけるゲルタイムが10分を超え硬化性が悪かった。
比較例4(式(II)で表される硬化促進剤を含有せず他の硬化促進剤(脂肪族アミン)を含有し、式(III)で表される安定剤を含有しない)は、150℃におけるゲルタイムが10分を超え硬化性が悪く、増粘度が2倍を超え貯蔵安定性が悪かった。
比較例5(式(II)で表される硬化促進剤を含有せず他の硬化促進剤(イソフタル酸)を含有し、式(III)で表される安定剤を含有しない)は、増粘度が2倍を超え貯蔵安定性が悪かった。
比較例6(式(I)で表される硬化剤を含有せず他の硬化剤(硬化剤(5))を含有し、式(II)で表される硬化促進剤および式(III)で表される安定剤を含有しない)は、150℃におけるゲルタイムが10分を超え硬化性が悪かった。
比較例7(式(I)で表される硬化剤を含有せず他の硬化剤(硬化剤(5))を含有し、式(III)で表される安定剤を含有しない)は、150℃におけるゲルタイムが10分を超え硬化性が悪かった。
Claims (4)
- エポキシ樹脂(A)と、硬化剤として下記式(I)で表される芳香族ポリアミン化合物(B)と、硬化促進剤として下記式(II)で表される化合物(C)と、安定剤として下記式(III)で表される化合物(D)を含有する1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 前記芳香族ポリアミン化合物(B)が有する活性水素の当量数が、前記エポキシ樹脂(A)が有するエポキシ基に対して、0.5〜2.5当量であり、
前記エポキシ樹脂(A)100重量部に対して、前記式(II)で表される化合物(C)が1〜30重量部、前記式(III)で表される化合物(D)が0.1〜30重量部である請求項1に記載の1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 前記式(III)で表される化合物(D)が、前記式(II)で表される化合物(C)に対して、重量比で0.1〜1含有されている請求項2に記載の1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- ゲル化時間が150℃で10分以内であり、かつ、25℃で24時間保存した後の粘度の初期粘度に対する割合が2倍以内である請求項1に記載の1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010021397A JP5327087B2 (ja) | 2010-02-02 | 2010-02-02 | 1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010021397A JP5327087B2 (ja) | 2010-02-02 | 2010-02-02 | 1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011157505A JP2011157505A (ja) | 2011-08-18 |
JP5327087B2 true JP5327087B2 (ja) | 2013-10-30 |
Family
ID=44589726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010021397A Active JP5327087B2 (ja) | 2010-02-02 | 2010-02-02 | 1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5327087B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5786839B2 (ja) * | 2012-12-05 | 2015-09-30 | 株式会社デンソー | エポキシ樹脂組成物および接着構造体の製造方法 |
KR102687075B1 (ko) * | 2019-03-27 | 2024-07-19 | 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤 | 열경화성 에폭시 수지 조성물, 회로 기판용 적층판, 금속 베이스 회로 기판, 및 파워 모듈 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61113614A (ja) * | 1984-11-07 | 1986-05-31 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JPH09124772A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
JP3212075B2 (ja) * | 1996-04-23 | 2001-09-25 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JPH09302201A (ja) * | 1996-05-08 | 1997-11-25 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | 気密封止用エポキシ樹脂系組成物 |
WO2007063580A1 (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Works, Ltd. | ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物、カバーレイフィルム、ボンディングシート、プリプレグ、プリント配線板用積層板 |
-
2010
- 2010-02-02 JP JP2010021397A patent/JP5327087B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011157505A (ja) | 2011-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4308248B2 (ja) | マンニッヒ塩基を含み、高温用途に適したエポキシ樹脂組成物 | |
JP4952866B2 (ja) | カチオン重合開始剤および熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
US10155841B2 (en) | Curing agent composition | |
TW201531515A (zh) | 柔軟性環氧樹脂組成物 | |
CN111201263B (zh) | 多组分环氧树脂组合物以及其固化剂组分 | |
JPWO2011068092A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
KR20220002400A (ko) | 에폭시 수지 조성물용 경화제 조성물, 에폭시 수지 조성물 및 저온-경화가 향상된 다성분 에폭시 수지 시스템 | |
JP5200805B2 (ja) | 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP5348501B2 (ja) | ポリアミドアミン硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
KR101192672B1 (ko) | 열경화성 에폭시 수지 조성물 | |
WO2022166825A1 (zh) | 可固化的环氧树脂组合物 | |
TWI817988B (zh) | 環氧樹脂組成物 | |
JP2016507622A (ja) | 破壊靭性が高い硬化可能な組成物 | |
JP5327087B2 (ja) | 1液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP2012087192A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP3837134B2 (ja) | 一成分系加熱硬化性エポキシド組成物 | |
JP2007197702A (ja) | エポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 | |
JP6796247B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2020510736A (ja) | エポキシ注型樹脂配合物 | |
JP2015519462A (ja) | 硬化性組成物用潜在性触媒 | |
JP5700173B2 (ja) | カチオン重合開始剤、硬化剤組成物およびエポキシ樹脂組成物 | |
JP5375011B2 (ja) | 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
US20220372210A1 (en) | Epoxy resin composition | |
JP2009062447A (ja) | 液状エポキシ樹脂系組成物 | |
JP4910682B2 (ja) | エポキシ樹脂硬化剤およびエポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130529 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130625 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130708 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5327087 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |