JP5316833B2 - フェノール系樹脂組成物、その硬化物、水性塗料、及び新規フェノール系樹脂 - Google Patents

Description

本発明は、保存安定性や得られる加工物の耐食性・密着性等に優れる水性フェノール系樹脂組成物、その硬化物、及び新規フェノール系樹脂に関する。

フェノール系樹脂或いはエポキシ樹脂を主剤とする熱硬化性樹脂組成物は、得られる硬化物の機械的性質、耐食性、密着性等に優れるため、塗料、接着剤、積層板、電気・電子部品用途等の各分野で広く使用されている。これらの熱硬化性樹脂は一般に水に対する親和性が低く、通常、固形分のまま、或いは、有機溶剤に希釈した組成物として使用されている。しかしながら、近年の環境問題から、フェノール系樹脂或いはエポキシ樹脂の本来有する前記特徴を具備したまま、該組成物中から排出される有機溶剤量の低減が望まれており、近年、水媒体中に該熱硬化性樹脂を分散させた水性樹脂組成物の開発が進められている。

このような水媒体中に熱硬化性樹脂を溶解乃至分散させる技術としては、エポキシ樹脂の水性化という観点から、例えば、
１）ビスフェノール型エポキシ樹脂とポリオキシアルキルアミンとを反応させることにより、樹脂構造中に親水基を導入したもの（下記、特許文献１参照）、
２）リン酸変性エポキシ樹脂にカルボキシル基を導入後、アミン類で中和したもの（下記、特許文献２参照）、
３）エポキシ樹脂とアルカノールアミン類を反応させ、側鎖にカルボキシル基を導入後、アミン類で中和したもの（下記、特許文献３参照）、及び、
４）アミン変性エポキシ樹脂に４級オニウム塩を導入したものなどが知られている（下記、特許文献４参照）
などが知られている。

然し乍ら、これらのエポキシ樹脂を原料として用いた水性樹脂は、いずれもエポキシ基を活性点として他の化合物で変性することによって親水性基をポリマー構造中に導入したものであり、エポキシ基が変性によって消失した分、エポキシ樹脂自体の有する前記した特性が発現されなくなることに加え、硬化反応時の反応性が制限されるため、設計の自由度に制限をうけるものであった。更に、エポキシ樹脂中のエポキシ基を変性してしまうことから、汎用のエポキシ樹脂用硬化剤が使用できなくなるという実用面での不具合も生じていた。

更に、例えば、エポキシ樹脂にカルボキシル基を導入し、アミン類で中和する場合には、中和に用いたアミン類が樹脂と反応しているものではないことから、ワニス保存中や加熱加工時に容易に揮発し臭気が発生したり、加工時に用いる加熱炉を腐食したりする問題があった。

また、アミン変性エポキシ樹脂に４級オニウム塩を導入したものは、得られる樹脂の粘度が高く、例えば塗料用組成物に調製する場合に樹脂分を増量することが困難であり、厚膜の塗膜を得ることが出来ない等の問題があった。

一方、エポキシ樹脂中のエポキシ基に対して何等変性を加えることなく、エポキシ樹脂自体を水性分散体にするには、多量の乳化剤が必要となって硬化塗膜の高度や密着性を低下させるものであった。また、硬化物の物性を重視して乳化剤の量を低減させた場合には、エマルジョン自体の保存安定性を著しく害するものであった。

他方、フェノール系樹脂の分野においては、フェノール系樹脂中に親水性基を導入するには、やはりフェノール系樹脂中のフェノール性水酸基を変性する必要がある他、水性化を目的にエマルジョン化するには多量の乳化剤、保護コロイドなどを使用する必要があり、上記水性エポキシ樹脂の場合と同様の問題を抱えていた。

特開平１０−１８３０５５号公報（第３〜４頁） 特開平７−１５７７１１号公報（第２〜４頁） 特開２０００−０５３７４５号公報（第３〜４頁） 特開２００５−２３９９２８号公報（第６〜７頁）

従って、本発明が解決しようとする課題は、フェノール系樹脂中のフェノール性水酸基を何等変性することなく、かつ、多量の乳化剤を用いることなく水性媒体中で自己分散可能であり、かつ、その保存安定性に優れたフェノール系樹脂組成物、並びに、これらの性能を付与し得る新規フェノール系樹脂を提供することにある。

本発明者は上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、フェノール系樹脂の分子構造中に特定の部分構造を導入することにより、フェノール系樹脂が、その官能基を何等消失させることなく、自己分散性の水性分散体が得られ、かつ、その保存安定性が著しく良好となることを見いだし、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、複数のフェノール性水酸基を分子構造内に有するフェノール系樹脂であって、下記構造式２

（式中、Ａｒは、それぞれ独立的に、メチレンジフェニレン基又は２，２−プロパン−ジフェニル基を表し、Ｒ ^１ は炭素原子数２〜６のアルキレン基、Ｒ ^２ は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均値で１〜３０であり、ｍは繰り返し単位の平均値で０．１〜１０である。）
で表される構造を有するフェノール系樹脂（Ａ）、及び、硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするフェノール系樹脂組成物に関する。

本発明は、更に、前記フェノール系樹脂組成物を硬化させてなる硬化物に関する。

本発明は、更に、前記フェノール系樹脂（Ａ）、前記硬化剤（Ｂ）に加え、更に水性媒体（Ｃ）を含むフェノール系樹脂組成物からなる水性塗料に関する。

本発明は、更に、複数のフェノール性水酸基を分子構造内に有するフェノール系樹脂であって、下記構造式２

（式中、Ａｒは、それぞれ独立的に、メチレンジフェニレン基又は２，２−プロパン−ジフェニル基を表し、Ｒ ^１ は炭素原子数２〜６のアルキレン基、Ｒ ^２ は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均値で１〜３０であり、ｍは繰り返し単位の平均値で０．１〜１０である。）
で表される構造を有するフェノール系樹脂（Ａ）、及び水性媒体（Ｃ）を必須成分としており、かつ、該水性媒体（Ｃ）中に前記フェール樹脂（Ａ）が分散していることを特徴とするフェノール系樹脂組成物に関する。

本発明は、更に、下記構造式２

（式中、Ａｒは、それぞれ独立的に、メチレンジフェニレン基又は２，２−プロパン−ジフェニル基を表し、Ｒ ^１は炭素原子数２〜６のアルキレン基、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均値で１〜３０であり、ｍは繰り返し単位の平均値で０．１〜１０である。）
で表される構造を有することを特徴とする新規フェノール系樹脂に関する。

本発明によれば、フェノール系樹脂中のフェノール性水酸基を何等変性することなく、かつ、多量の乳化剤を用いることなく水性媒体中で自己分散可能であり、かつ、その保存安定性に優れたフェノール系樹脂組成物、並びに、これらの性能を付与し得る新規フェノール系樹脂を提供できる。
従って、本発明のフェノール系樹脂組成物は、塗料、接着剤、繊維集束剤、コンクリートプライマー等に好適に用いることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のフェノール系樹脂組成物に用いるフェノール系樹脂（Ａ）は、複数のフェノール性水酸基を分子構造内に有するフェノール系樹脂であって、かつ、その分子内に存在する複数の芳香核を下記構造式１

で表される部分構造で結節した分子構造を有するものである。
ここで、Ｒ^１はエチレン、プロピレン、テトラメチレン、ヘキサメチレン、シクロヘキセン等の炭素原子数２〜６のアルキレン基であり、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表す。また、構造式１中、ｎは平均で１〜３０である。本発明では、かかる部分構造部位を分子構造中に有することから、乳化剤、分散剤、及び保護コロイドを使用することなく優れた自己分散性を発現させることができる。また、上記構造式１においてアルキレンオキサイド部分の長さ、即ち、ｎの値を調節することによってフェノール系樹脂の親水性と疎水性とのバランスを調節することできる。

このようなフェノール系樹脂（Ａ）は、具体的には、
（Ｐ１）下記構造式２

（式中、Ａｒは、それぞれ独立的に、それぞれ独立的に、ベンゼン環、炭素原子数１〜１０のアルキル基で置換されたベンゼン環、ナフタレン環、炭素原子数１〜１０のアルキル基で置換されたビスフェノール構造、ビフェニル構造、炭素原子数１〜１０のアルキル基で置換されたビフェニル構造を表し、Ｒ^１は炭素原子数２〜６のアルキレン基、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^１は炭素原子数２〜６のアルキレン基、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均値で１〜３０であり、ｍは繰り返し単位の平均値で０．１〜１０である。）で表される構造を有するフェノール系樹脂、
（Ｐ２）前記構造式２で表されるフェノール系樹脂のジグリシジルエーテルと、前記構造式２で表されるフェノール系樹脂とを反応させて得られるフェノール系樹脂、
（Ｐ３）前記構造式２で表されるフェノール系樹脂と、２官能性エポキシ樹脂とを反応させて得られるフェノール系樹脂
（Ｐ４）前記構造式２で表されるフェノール系樹脂と、２官能性フェノールと、２官能性エポキシ樹脂とを反応させて得られたエポキシ樹脂
が挙げられる。
ここで、前記（Ｐ３）〜（Ｐ４）において用いられる２官能性フェノールは、具体的には、ハイドロキノン、レゾルシノール、カテコール等の２価フェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール類、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン、４，４’−ジヒドロキシビフェニルなどが挙げられる。
また、前記（Ｐ４）において用いられる２官能性エポキシ樹脂は、前記２価フェノール、ビスフェノール類、ジヒドロキシナフタレン、及び４，４’−ジヒドロキシビフェニルのジグリシジルエーテルが挙げられる。

本発明では水性分散体にした場合の保存安定性の点から前記（Ｐ１）のフェノール系樹脂が好ましく、また、水性塗料として硬化塗膜の防食性が良好となる点からは前記（Ｐ２）〜（Ｐ４）の高分子量化したフェノール系樹脂であることが好ましい。このような観点から、本発明においてフェノール系樹脂（Ａ）は、その水酸基当量が１５０〜３０００ｇ／ｅｑ．の範囲であることが好ましい。

これらの中でも特に、水性分散体の保存安定性、塗膜性能、及び硬化性のバランスが良好である点から、前記（Ｐ１）である下記構造式２

（式中、Ａｒは、それぞれ独立的に、それぞれ独立的に、ベンゼン環、炭素原子数１〜１０のアルキル基で置換されたベンゼン環、ナフタレン環、炭素原子数１〜１０のアルキル基で置換されたビスフェノール構造、ビフェニル構造、炭素原子数１〜１０のアルキル基で置換されたビフェニル構造を表し、Ｒ^１は炭素原子数２〜６のアルキレン基、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ^１は炭素原子数２〜６のアルキレン基、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均値で１〜３０であり、ｍは繰り返し単位の平均値で０．１〜１０である。）で表される構造を有するものが、保存安定性に優れる点から好ましい。

ここで構造式２中、前記したとおり、ｎは繰り返し単位の平均値で１〜３０であるが、水性分散体の保存安定性の点から特に４〜２５であることが好ましい。また、前記フェノール系樹脂（Ａ）は、構造式２中ｍ＝０となる構造の含有率が全フェノール系樹脂成分中、７０質量％以下であることが保存安定性の点から好ましい。

前記一般式（１）中のＡｒは、ベンゼン環、炭素原子数１〜１０のアルキル基で置換されたベンゼン環、ナフタレン環、炭素原子数１〜１０のアルキル基で置換されたビスフェノール構造、ビフェニル構造、炭素原子数１〜１０のアルキル基で置換されたビフェニル構造等が挙げられ、例えば、ｏ−、ｍ−、ｐ−にそれぞれ結合部位を有するフェニレン基、４，４'−ビフェニレン基、２，２'，６，６'−テトラメチル−４，４'−ビフェニル基、メチレンジフェニレン基、２，２−プロパン−ジフェニル基、１，６−ナフタレン基、２，７−ナフタレン基、１，４−ナフタレン基、１，５−ナフタレン基、２，３−ナフタレン基、及び下記構造式

で表される基等を挙げる事ができる。

これらのなかでも水性分散体の保存安定性、塗膜性能、及び硬化性のバランスが良好である点からメチレンジフェニレン基、２，２−プロパン−ジフェニル基であることが好ましい。

かかるフェノール系樹脂（Ａ）は具体的には、下記に示すものを挙げる事ができる。

ここで、上記Ａ−１〜Ａ−６におけるＲ^１は、前記構造式１におけるものと同義である。

上記したフェノール系樹脂（Ａ）を製造する方法は、例えば、ポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル（ａ１）と芳香族系ジフェノール系樹脂（ａ２）とを、モル比（ａ１）／（ａ２）が１／１．１〜１／５．０の範囲で反応させる方法が挙げられる。

ここで用いるポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル（ａ１）は、具体的には、ポリエチレングリコールジグリシジルエーエル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーエル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーエル、ポリヘキサメチレングリコールジグリシジルエーエルが挙げられる。

これらの中でも水性分散体の保存安定性、塗膜性能、及び硬化性のバランスが良好である点からポリエチレングリコールジグリシジルエーエル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーエルが好ましい。

前記芳香族系ジフェノール系樹脂（ａ２）としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール等のジヒドロキシベンゼン類、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、及び２，６−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、及び１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、及びビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等のビスフェノール類、フェノールとジシクロペンタジエンとの重付加物、及びフェノールとテルペン系化合物との重付加物等の脂環式構造含有フェノール類、ビス（２−ヒドロキシ−１−ナフチル）メタン、及びビス（２−ヒドロキシ−１−ナフチル）プロパン等のナフトール類、フェノールとフェニレンジメチルクロライド又はビフェニレンジメチルクロライドとの縮合反応生成物である所謂ザイロック型フェノール系樹脂が挙げられ、単独でも、２種以上を併用して用いても良い。更に、上記の各化合物の芳香核に置換基としてメチル基、ｔ−ブチル基、又はハロゲン原子が置換した構造の２官能性フェノール化合物も挙げられる。尚、前記脂環式構造含有フェノール類や、前記ザイロック型フェノール系樹脂は、２官能成分のみならず、３官能性以上の成分も同時に存在し得るが、本発明ではそのまま用いてもよく、又、カラム等の精製工程を経て、２官能成分のみを取り出して用いても良い。

これらの中でも水性分散体の保存安定性、塗膜性能、及び硬化性のバランスが良好である点からビスフェノール類が好ましく、特に塗膜の靱性が良好となる点からビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンが好ましい。又、硬化物の耐湿性を重視する場合には、脂環式構造を含有するフェノール類を用いることが好ましい。

ポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル（ａ１）と前記芳香族系ジフェノール系樹脂（ａ２）との反応比率は、得られる化合物をエポキシ樹脂の硬化剤として用いるために、（ａ１）／（ａ２）が１／１．１〜１／５．０（モル比）の範囲で反応させることを必須とし、得られる硬化物の柔軟性と耐熱性をバランスよく兼備する点から、（ａ１）／（ａ２）が１／１．１〜１／３．０（モル比）であることが好ましい。

ポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル（ａ１）と前記芳香族系ジフェノール系樹脂（ａ２）との反応は、触媒の存在下で行うことが好ましい。前記触媒としては、種々のものが使用でき、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化カルシウム等のアルカリ（土類）金属水酸化物、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ金属炭酸塩、トリフェニルフォスフィン等のリン系化合物、ＤＭＰ−３０、ＤＭＡＰ、テトラメチルアンモニウム、テトラエチルアンモニウム、テトラブチルアンモニウム、ベンジルトリブチルアンモニウム等のクロライド、ブロマイド、ヨーダイド、テトラメチルホスホニウム、テトラエチルホスホニウム、テトラブチルホスホニウム、ベンジルトリブチルホスホニウム等のクロライド、ブロマイド、ヨーダイド等の４級アンモニウム塩、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン等の３級アミン類、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類等が挙げられる。これらのなかでも反応が速やかに進行すること、および不純物量の低減効果が高い点から水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、トリフェニルホスフィン、ＤＭＰ−３０が好ましい。これら触媒の使用量は特に限定されるものではないが、前記芳香族系ジフェノール系樹脂（ａ２）のフェノール性水酸基１モルに対し０．０００１〜０．０１モル用いるのが好ましい。これら触媒の形態も特に限定されず、水溶液の形態で使用してもよいし、固形の形態で使用しても構わない。

また、ポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル（ａ１）と前記芳香族系ジフェノール系樹脂（ａ２）との反応は、無溶剤下で、あるいは有機溶剤の存在下で行うことができる。

使用し得る有機溶剤としては、例えば、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、ジメチルスルホキシド、プロピルアルコール、ブチルアルコールなどが挙げられる。有機溶剤の使用量としては、仕込んだ原料の総質量に対して通常５０〜３００質量％、好ましくは１００〜２５０質量％である。これらの有機溶剤は単独で、あるいは数種類を混合して用いることが出来る。反応を速やかに行うためには無溶媒が好ましく、一方、最終生成物の不純物を低減できる点からはジメチルスルホキシドの使用が好ましい。

前記反応を行う場合の反応温度としては、通常５０〜１８０℃、反応時間は通常１〜１０時間である。最終生成物の不純物を低減できる点からは反応温度は１００〜１６０℃が好ましい。また、得られる化合物の着色が大きい場合は、それを抑制するために、酸化防止剤や還元剤を添加しても良い。酸化防止剤としては特に限定されないが、例えば２，６−ジアルキルフェノール誘導体などのヒンダードフェノール系化合物や２価のイオウ系化合物や３価のリン原子を含む亜リン酸エステル系化合物などを挙げることができる。還元剤としては特に限定されないが、例えば次亜リン酸、亜リン酸、チオ硫酸、亜硫酸、ハイドロサルファイトまたはこれら塩などが挙げられる。

前記反応の終了後、反応混合物のｐＨ値が３〜７、好ましくは５〜７になるまで中和あるいは水洗処理を行うこともできる。中和処理や水洗処理は常法にしたがって行えばよい。例えば塩基性触媒を用いた場合は塩酸、第一リン酸水素ナトリウム、ｐ−トルエンスルホン酸、シュウ酸等の酸性物質を中和剤として用いることができる。中和あるいは水洗処理を行った後、必要時には減圧加熱下で溶剤を留去し生成物の濃縮を行い、化合物を得ることが出来る。

また、未反応の前記芳香族系ジフェノール系樹脂（ａ２）を除去することにより、より柔軟性および強靱性を付与することもできる。この除去方法としては種々の方法に準じて行うことができる。例えば、極性の違いを利用するカラムクロマトグラフィー分離法、沸点の違いを利用する蒸留分留法、アルカリ水への溶解度の違いを利用するアルカリ水溶抽出法などが挙げられる。なかでも、熱変質を伴わないため、アルカリ水溶抽出法が効率などの点で好ましく、この時目的物を溶解させるために使用する有機溶媒はトルエンやメチルイソブチルケトンなど水と混合しないものなら使用可能であるが、目的物との溶解性の観点からメチルイソブチルケトンが好ましい。得られるフェノール系樹脂（Ａ）中の未反応の前記芳香族系ジフェノール系樹脂（ａ２）の存在率はモル％で０．１〜１０であることが硬化物の強靱性と柔軟性とのバランスが良好となる点から好ましい。

次に、本発明のフェノール系樹脂組成物において使用し得る硬化剤（Ｂ）は、ヘキサメチレンテトラミン、水性メラミン等のアミノ樹脂、メチレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等のイソシアネート化合物、該イソシアネート化合物を変性した水性イソシアネート化合物、エポキシ樹脂等が挙げられる。

ここでエポキシ樹脂を硬化剤（Ｂ）として用いる場合、該エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、カテコール型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂等の液状エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の臭素化エポキシ樹脂、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール系樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。

また、硬化剤（Ｂ）として用いるエポキシ樹脂を使用する場合には、更に、前記フェノール系樹脂（Ａ）との合成質量に対して、７０質量％未満、望ましくは６０質量％未満となる範囲で、エポキシ樹脂硬化剤を併用してもよい。ここで併用しうるエポキシ樹脂硬化剤は、特に限定されるものではなく、種々のものが使用可能であり、例えばアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノール系樹脂（Ａ）の他のフェノ−ル系化合物などが挙げられる。

前記アミン系化合物としては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ペンタエチレンヘキサミンなどの脂肪族ポリアミン類や、メタキシリレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、フェニレンジアミンなどの芳香族ポリアミン類や、１、３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジアミンなどの脂環族ポリアミン類等や、ジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂が挙げられる。

前記酸無水物系化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸などが挙げられる。

フェノール系樹脂（Ａ）の他のフェノール系化合物としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール系樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール系樹脂、アミノトリアジン変性フェノール系樹脂やこれらの変性物等が挙げられる。また潜在性触媒として、イミダゾ−ル、ＢＦ３−アミン錯体、グアニジン誘導体なども挙げられる。

また、これらのアミン系化合物、酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合物等の硬化剤は単独で用いてもよく、２種以上を混合してもよい。尚、アンダーフィル材等の用途や一般塗料用途においては、前記酸無水物系化合物又はアミン系化合物を用いることが好ましい。また、接着剤などの用途ではアミン系化合物が好ましい。更に、フレキシル配線基板用途においてはアミン系化合物、特にジシアンジアミドが作業性、硬化性の点から好ましい。また、半導体封止材料用途においては硬化物の耐熱性の点から固形タイプのフェノール系化合物が好ましい。

本発明のフェノール系樹脂組成物において、フェノール系樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）との配合割合は、該フェノール系樹脂（Ａ）が良好に硬化する配合比率を適宜選択すればよく、特に限定されるものではないが、硬化剤（Ｂ）としてエポキシ樹脂を用いる場合には、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計１当量に対して、フェノール系樹脂（Ａ）中のフェノール性水酸基が０．７〜１．５当量となる割合であることが得られる硬化物の機械的物性等が良好となる点から好ましい。

また、本発明のフェノール系樹脂組成物は、前記したフェノール系樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）を必須成分とするもののみならず、フェノール系樹脂（Ａ）、及び水性媒体（Ｃ）を必須成分として、該水性媒体（Ｃ）中に前記フェール樹脂（Ａ）が分散していることを特徴とするフェノール系樹脂組成物であってもよい。この場合、塗料用途や接着剤用途では、使用する際に必要量の硬化剤（Ｂ）を配合して塗工等に供することができる。

このようなフェノール系樹脂（Ａ）及び水性媒体（Ｃ）を必須成分とする水性分散体の状態では、その固形分濃度が保存安定性の点から１０〜７０質量％であることが好ましく、固形分たるフェノール系樹脂（Ａ）の分散粒子径は、平均１０ｎｍ〜１０μｍであることが好ましい。

以上詳述した本発明のフェノール系樹脂組成物は、前記した通り、フェノール系樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）に加え、それぞれ、更に水性媒体（Ｃ）を併用して水溶性樹脂組成物或いは水性分散体として用いることが好ましい。本発明では特に水性分散体であることが、保存安定性に優れる点から好ましい。

ここで用いる水性媒体（Ｃ）は、特に限定されるものではないが、脱イオン水が好ましい。水性媒体（Ｃ）は、フェノール系樹脂（Ａ）の合成段階又は合成後の任意の段階で加え、均一に攪拌混合することによって、水性分散体を形成させることができる。

本発明のフェノール系樹脂組成物は、必要に応じて親水性の助剤として水溶性有機溶剤を使用してもよい。水溶性有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール等の低級アルコール類、メチルソロソルブ、エチルセロソルブ、ｎ−プロピルセロソルブ、イソプロピルセロソロブ、ブチルセロソルブ、イソブチルセロソルブ、ｔｅｒｔ−ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、モノグライム、ジグライム、トリグライム等のグライム類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリコールモノエチルエーテル、ポリプロピレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、ポリプロピレングリコールモノイソブチルエーテル、ポリプロピレングリコールモノ−ｔｅｒｔ−ブチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類などが挙げられ、これらの中でも、エポキシ樹脂（Ａ）に対する溶解性が良好である点から、イソプロパノール、プロピルセロソルブ、ブチルセロソルブ、イソブチルセロソルブ、ｔｅｒｔ−ブチルセロソルブ、ジグライム、プロピレングリコールモノメチルエーテルを用いることが好ましい。

本発明の本発明のフェノール系樹脂組成物は、前記した通り、何等界面活性剤を用いなくとも容易に水性分散体を形成し、優れた安定性を発現するものであるが、より一層の保存安定性の改善を目的として、硬化物である塗膜物性の低下を招かない範囲で、ごく少量の界面活性剤を用いてもよい。

ここで用いる界面活性剤は、例えば、脂肪酸塩、高級アルコール硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸エステル塩、ポリオキシアルキレンエーテルリン酸エステル類などの陰イオン性界面活性剤、アルキルベタイン、アルキルベンジルアンモニウム塩、アルキルアンモニウムハイドロオキサイド等の両性イオン界面活性剤、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンソルビタンエステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシアルキレン多環フェニルエーテル、ポリオキシアルキレンスチレン化フェノールなどの非イオン性界面活性剤が挙げられる。これらの中でも、エポキシ樹脂との相溶性、及びエポキシ基との非反応性の点から、非イオン性界面活性剤が好ましく、ポリオキシアルキレン多環フェニルエーテルが更に好ましい。これら界面活性剤の使用量は、水性分散体化が可能であれば特に制限はないが、水性エポキシ樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂総量１００質量部に対して０．１質量部以上が好ましく、かつ、水性塗料用途等に用いる場合は乾燥塗膜の耐水性が良好な点から、５質量部以下であることが好ましく、２．５質量部以下であることが更に好ましい。

また、本発明のフェノール系樹脂組成物は、本発明の特性を損なわない範囲で、必要に応じて、他のポリエステル系水性樹脂、アクリル系水性樹脂等を併用しても良い。

更に、本発明のフェノール系樹脂組成物は、必要に応じて、ハジキ防止剤、ダレ止め剤、流展剤、消泡剤、硬化促進剤、紫外線吸収剤、光安定剤等の各種添加剤を配合してもよい。

本発明のフェノール系樹脂組成物の用途は、例えば、塗料、接着剤、繊維集束剤、コンクリートプライマー等として好適に用いることができ、特に耐食性や水による無限希釈性に優れる点から水性塗料として用いることが好ましい。

本発明のフェノール系樹脂組成物を塗料用途に用いる場合には、必要に応じて、防錆顔料、着色顔料、体質顔料等の各種フィラーや各種添加剤等を配合することが好ましい。前記防錆顔料としては亜鉛粉末、リンモリブテン酸アルミニウム、リン酸亜鉛、リン酸アルミニウム、クロム酸バリウム、クロム酸アルミニウム、グラファイト等の鱗片状顔料等が挙げられ、着色顔料としては、カーボンブラック、酸化チタン、硫化亜鉛、ベンガラが挙げられ、また体質顔料としては硫酸バリウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン等が挙げられる。これらフィラーの配合量としては、エポキシ樹脂、水、及び硬化剤の合計１００質量部に対して、１０〜７０質量部であることが、塗膜性能、塗装作業性等の点から好ましい。

本発明のフェノール系樹脂組成物を塗料用に使用する場合における塗装方法については、特に限定されず、ロールコート、スプレー、刷毛、ヘラ、バーコーター、浸漬塗装、電着塗装方法にて行う事ができ、その加工方法としては、常温乾燥〜加熱硬化を行うことができる。加熱する場合は５０〜２５０℃、好ましくは６０〜２３０℃で、２〜３０分、好ましくは５〜２０分反応させることにより、塗膜を得ることが出来る。

また、本発明のフェノール系樹脂組成物を接着剤として使用する場合は、特に限定されず、スプレー、刷毛、ヘラにて基材へ塗布後、基材の接着面を合わせることで行う事ができ、接合部は周囲の固定や圧着する事で強固な接着層を形成することができる。基材としては鋼板、コンクリート、モルタル、木材、樹脂シート、樹脂フィルムが適し、必要に応じて研磨等の物理的処理やコロナ処理等の電気処理、化成処理等の化学処理などの各種表面処理を施した後に塗布すると更に好ましい。

また、本発明のフェノール系樹脂組成物を繊維集束剤として使用する場合は、例えば、紡糸直後の繊維にローラーコーターを用いて塗布し、繊維ストランドとして巻き取った後、乾燥を行う方法が挙げられる。用いる繊維としては、特に制限されるものではなく、例えば、ガラス繊維、セラミック繊維、石綿繊維、炭素繊維、ステンレス繊維等の無機繊維、綿、麻等の天然繊維、ポリエステル、ポリアミド、ウレタン等の合成繊維等が挙げられ、その基材の形状としては短繊維、長繊維、ヤーン、マット、シート等が挙げられる。繊維集束剤としての使用量としては繊維に対して樹脂固形分として０．１〜２質量％であることが好ましい。

また、本発明のフェノール系樹脂組成物をコンクリートプライマーとして使用する場合は、特に限定されず、ロール、スプレー、刷毛、ヘラ、鏝にて行う事ができる。

本発明の硬化物を得る方法としては、一般的なエポキシ樹脂組成物の硬化方法に準拠すればよいが、加熱温度及び時間は、組み合わせる硬化剤の種類により異なるためそれぞれの最適温度、最適時間を選択することが好ましい。また、成形方法などもエポキシ樹脂組成物の一般的な方法が用いられ、特に本発明の水性エポキシ樹脂組成物に特有の条件は不
要である。

次に本発明を実施例、比較例により具体的に説明する。なお、以下に記載の部及び％は、特に断りがない限り質量基準である。

実施例１ フェノール系樹脂（Ｐｈ−１）の合成
温度計、撹拌機を取り付けたフラスコにポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル（ナガセ化成工業株式会社製：商品名デナコール ＥＸ−８３２、エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ、エチレングリコールの繰り返し数ｎの平均値は９）４２０ｇ（１．５当量）とビスフェノールＡ（水酸基当量１１４ｇ／ｅｑ）３４２ｇ（３当量）を仕込み、１４０℃まで３０分間要して昇温した後、４％水酸化ナトリウム水溶液５ｇを仕込んだ。その後、３０分間要して１５０℃まで昇温し、さらに１５０℃で８時間反応させた。その後、中和量のリン酸ソーダを添加し、フェノール系樹脂７００ｇを得た（以下、この化合物を「フェノール系樹脂（Ｐｈ−１）」と略記する。）。このフェノール系樹脂（Ｐｈ−１）は、図１のＮＭＲスペクトル（^１３Ｃ）から、また、マススペクトルで下記構造式中のｎが９、ｍが１の理論構造に相当するＭ^＋＝９８２、及びｎが９、ｍが２の理論構造に相当するＭ^＋＝１７３６のピークが得られたことから下記構造式（ｐ１）で表される構造のフェノール系樹脂を含有することが確認された。
このフェノール系樹脂（Ｐｈ−１）の水酸基当量は７６４ｇ／ｅｑ、ＧＰＣの数平均分子量（ポリスチレン換算値）から算出した下記構造式中のｍの平均値は１．６、該混合物中ｍ＝０の化合物を８質量％の割合で含有するものであった。

実施例２ エポキシ樹脂（Ｅｐ−１）の合成
温度計、滴下ロート、冷却管、撹拌機を取り付けたフラスコに実施例１で得られたフェノール系樹脂（Ｐｈ−１）７６４ｇ（水酸基当量７６４ｇ／ｅｑ．）、エピクロルヒドリン９２５ｇ（１０モル）、ｎ−ブタノール２２２ｇを仕込み溶解させた。その後、窒素ガスパージを施しながら、６５℃に昇温した後に、共沸する圧力までに減圧して、４９％水酸化ナトリウム水溶液１２２ｇ（１．５モル）を５時間かけて滴下した。次いでこの条件下で０．５時間撹拌を続けた。この間、共沸で留出してきた留出分をディーンスタークトラップで分離して、水層を除去し、有機層を反応系内に戻しながら反応した。その後、常圧に戻し、水２４０ｇを仕込み生成した塩を洗浄した。洗浄後、未反応のエピクロルヒドリンを減圧蒸留して留去した。それで得られた粗エポキシ樹脂にメチルイソブチルケトン１０００ｇを加え溶解した。その後、中和量のリン酸ソーダを添加し、次いで共沸によって系内を脱水し精密濾過を経た後に溶媒を減圧下で留去して液状のエポキシ樹脂７９５ｇを得た（以下、このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂（Ｅｐ−１）」と略記する。）。このエポキシ樹脂（Ｅｐ−１）は、ＮＭＲスペクトル（^１３Ｃ）から、またマススペクトルで下記構造式中のｎ＝９、ｐ＝１、ｒ＝０の理論構造に相当するＭ^＋＝１０９４、及びｎ＝９、ｐ＝１、ｒ＝１の理論構造に相当するＭ^＋＝１８４８のピークが得られたことから下記構造式（ｅ１）で表されるエポキシ樹脂を含有することが確認された。得られたエポキシ樹脂（Ｅｐ−１）は、下記構造式においてｐ＝０、ｒ＝０の化合物を含んでおり、ＧＰＣで確認したところ該混合物中ｐ＝０、ｒ＝０の化合物を７質量％の割合で含有するものであった。また、このエポキシ樹脂（Ｅｐ−１）のエポキシ当量は８３３ｇ／ｅｑ．、粘度は２４７７００ｍＰａ・ｓ（２５℃，Ｅ型粘度法）、エポキシ当量から算出される下記構造式中のｒの平均値は０．１であった。

実施例３ フェノール系樹脂（Ｐｈ−２）の合成
実施例１において、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル（ナガセ化成工業株式会社製「デナコール ＥＸ−８３２」、エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ、エチレングリコールの繰り返し数ｎの平均値は９）４２０ｇをポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル（ナガセ化成工業株式会社製「デナコール ＥＸ−８６１」、エポキシ当量５８７ｇ／ｅｑ、エチレングリコールの繰り返し数ｎの平均値は２２）３２５ｇ（０．５５当量）に変更した以外は実施例１と同様の操作より、フェノール系樹脂７４０ｇを得た（以下、このフェノール系樹脂を「フェノール系樹脂（Ｐｈ−２）」と略記する。このフェノール系樹脂（Ｐｈ−２）は、実施例１と同様マススペクトルでＭ^＋＝１５５４およびＭ^＋＝２８８０のピークが得られたことから前記構造式（ｐ１）で表される構造のフェノール系樹脂を含有することが確認された。このフェノール系樹脂（Ｐｈ−２）の水酸基当量は２７３ｇ／ｅｑ、ＧＰＣの数平均分子量（ポリスチレン換算値）から算出した前記構造式（Ｐｈ−２）中のｍの平均値は０．２、該混合物中ｍ＝０の化合物を４９質量％の割合で含有するものであった。

実施例４ エポキシ樹脂（Ｅｐ−２）の合成
実施例２において、用いる原料をフェノール系樹脂（Ｐｈ−１）５０８ｇからフェノール系樹脂（Ｐｈ−２）２７３ｇ（水酸基当量２７３ｇ／ｅｑ．）に変更した以外は実施例２と同様の操作にて透明液体のエポキシ樹脂３１９ｇを得た（以下、このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂（Ｅｐ−２）」と略記する。）。このエポキシ樹脂（Ｅｐ−２）は、ＮＭＲスペクトル（^１３Ｃ）から、またマススペクトルで実施例２と同様にＭ^＋＝１６６５、及びＭ^＋＝２９９２のピークが得られたことから前記構造式（Ｃ−３）で表される構造のエポキシ樹脂を含有することが確認された。得られたエポキシ樹脂（Ｅｐ−２）は、前記構造式（ｅ１）においてｐ＝０、ｒ＝０の化合物を含んでおり、ＧＰＣで確認したところ該混合物中ｐ＝０、ｒ＝０の化合物を４３質量％の割合で含有するものであった。また、このエポキシ樹脂（Ｅｐ−２）のエポキシ当量は３６０ｇ／ｅｑ．、粘度は８６４０ｍＰａ・ｓ（２５℃，Ｅ型粘度法）、エポキシ当量から算出される前記構造式（ｅ１）中のｒの平均値は０．２であった。

実施例５ エポキシ樹脂（Ｅｐ−３）の合成
温度計、撹拌装置、滴下ロート、冷却管、窒素ガス導入管が装着された４つ口フラスコに、ＥＰＩＣＬＯＮ８５０−Ｓ（ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂、エポキシ当量１８８ｇ／ｅｑ、大日本インキ化学工業株式会社製）７５２ｇ、実施例１で得られたフェノール系樹脂（Ｐｈ−１）５０８ｇ、ビスフェノールＡ（水酸基当量１１４ｇ／ｅｑ）２２８ｇを仕込み、１４０℃まで３０分間要して昇温した後、４％水酸化ナトリウム水溶液１０ｇを仕込んだ。その後、３０分間要して１５０℃まで昇温し、さらに１５０℃で８時間反応させた。その後、中和量のリン酸ソーダを添加し、エポキシ樹脂１２６０ｇを得た（以下、このエポキシ樹脂を「エポキシ樹脂（Ｅｐ−３）」と略記する。）。このエポキシ樹脂（Ｅｐ−３）のエポキシ当量は１１３０ｇ／ｅｑ．、２５℃で半固形であった。

比較例１ （特許文献１記載の化合物）
温度計、撹拌装置、滴下ロート、冷却管、窒素ガス導入管が装着された４つ口フラスコに、ＥＰＩＣＬＯＮ １０５５（ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂、エポキシ当量４７５ｇ／ｅｑ、大日本インキ化学工業株式会社製）３００部、ブチルセロソルブ１３５部を仕込み、１００℃に昇温して攪拌均一化後、モノエタノールアミン（アルカノールアミン、日本触媒株式会社製）４部、ジェファーミンＭ−１０００（ポリオキシアルキレンアミン化合物、ピー・ティー・アイジャパン株式会社製）１０１部を発熱に注意しながら順次仕込み、１３０℃において溶液粘度が飽和するまで反応を行う事によってエポキシ樹脂（Ａ’−１）を得た。エポキシ樹脂（Ａ’−１）に対し、イオン交換水３６０部を添加し、攪拌均一化することによって、不揮発分４５％の水性エポキシ樹脂組成物（Ｅ’−１）を得た。

比較例２ （特許文献３記載の化合物）
温度計、撹拌装置、滴下ロート、冷却管、窒素ガス導入管が装着された４つ口フラスコに、ＥＰＩＣＬＯＮ ２０５５（ビスフェノールＡ型固形エポキシ樹脂、エポキシ当量６２５ｇ／ｅｑ、大日本インキ化学工業株式会社製）３００部、ジグライム１８０部を仕込み、７０℃に昇温して攪拌均一化後、モノエタノールアミン２１部、を加え、１００℃にて７時間反応させた。７０℃に冷却後、無水コハク酸５９部を添加し９５℃に昇温し１時間反応させた。次に、反応液を６０℃に冷却し、２９％アンモニア水３５部を添加、攪拌均一化後にイオン交換水５２７部を加え、攪拌均一化させることによって不揮発分３３％の水性エポキシ樹脂組成物（Ｅ’−２）を得た。

実施例６〜１３、及び比較例３〜６
上記のようにして合成された３種類のエポキシ樹脂（Ｅｐ−１）、（Ｅｐ−２）、（Ｅｐ−３）、フェノール系樹脂（Ｐｈ−１）、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル（Ｅｐ−４、ナガセ化成工業株式会社製「デナコール ＥＸ−８６１」エポキシ当量５８７ｇ／ｅｑ、エチレングリコールの繰り返し数ｎの平均値２２）、前記比較例１及び２で得られた水性エポキシ樹脂組成物（Ｅ’−１）、（Ｅ’−２）、並びに、ＢＰＡ型エポキシ樹脂（商品名：「ＥＰＩＣＬＯＮ １０５５」 大日本インキ化学工業株式会社製、エポキシ当量４８０ｇ／ｅｑ．）を用いて性能評価を行った。

＜水ワニス安定性＞
表１に従った配合で、エポキシ樹脂とプロピルセロソルブを加え攪拌均一化する事によって不揮発分９０％のエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物に表２に従った配合でイオン交換水を加え、攪拌均一化することによって不揮発分４５％の水性エポキシ樹脂組成物を得た。これを１００ｍｌ容量のマヨネーズ瓶に９０ｇ量り取り、４０℃の乾燥機内にて保管し、３ヵ月後の外観を目視にて観察した。
〇：沈殿、分離なし、×：分離または凝集物が確認される

＜アミン臭気性＞
安定性試験３ヵ月後のマヨネーズ瓶を開け、アミン臭気について官能試験を行った。
○：アミン臭気無、×：アミン臭気有

次に、表２の配合比で水性塗料を作成し、＃４００のサンドペーバーで表面処理を行った冷却圧延鋼板に対しバーコーターにて塗布した後、塗膜物性評価を行った。なお、表２記載の塗料はＰＷＣ＝５０％、塗膜物性は膜厚６０μｍ、２５℃×７日養生後の試験結果である。尚、各試験方法及び評価基準は下記の通りである。

耐おもり落下性：ＪＩＳ Ｋ−５６００−５−３（１９９９）に準拠し、デュポン式にて、撃心１／２インチ、荷重５００ｇにて行った。
〇：５０ｃｍで亀裂等の発生無し。×：５０ｃｍで亀裂等の発生が認められる。

付着性試験：ＪＩＳ Ｋ−５６００−５−６（１９９９）に準拠し、１ｍｍ間隔で切れ目を入れ、テープを貼り付け後に引き剥がした後の塗膜状態を目視で観察した。
〇：剥がれなし。×：剥がれが見られる。

表２中の略号は以下の通りである。
「８２９０Ｙ６０」：ジャパンエポキシレジン社製ポリアミン樹脂「エピキュアー ８２９０Ｙ６０」活性水素当量（溶液値＝２７２ｇ／ｅｑ）不揮発成分：６０％
「Ｋ−Ｗｈｉｔｅ」：テイカ株式会社製防錆顔料「Ｋ−Ｗｈｉｔｅ」
「ＣＲ−９７」：石原産業株式会社製酸化チタン「タイペークＣＲ−９７」
「ＳＮデフォーマー７７７」：サンノプコ株式会社製消泡剤
「ＢＹＫ−３４１」：ビックケミー社製シリコン系表面調整剤

実施例１で得られたフェノール系樹脂の^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルである。 実施例２で得られたエポキシ樹脂の^１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルである。

Claims (8)

1. 複数のフェノール性水酸基を分子構造内に有するフェノール系樹脂であって、下記構造式２
   

   

   （式中、Ａｒは、それぞれ独立的に、メチレンジフェニレン基又は２，２−プロパン−ジフェニル基を表し、Ｒ ^１ は炭素原子数２〜６のアルキレン基、Ｒ ^２ は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均値で１〜３０であり、ｍは繰り返し単位の平均値で０．１〜１０である。）
   で表される構造を有するフェノール系樹脂（Ａ）、及び、硬化剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とするフェノール系樹脂組成物。
2. 前記フェノール系樹脂（Ａ）が、その水酸基当量が１５０〜３０００ｇ／ｅｑ．の範囲にあるものである請求項１記載のフェノール系樹脂組成物。
3. 前記硬化剤（Ｂ）が、エポキシ樹脂である請求項１又は２記載のフェノール系樹脂組成物。
4. 前記フェノール系樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）に加え、更に水性媒体（Ｃ）を含む請求項１〜３の何れか１つに記載のフェノール系樹脂組成物。
5. 前記請求項１〜４の何れか１つの記載のフェノール系樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
6. 請求項４記載のフェノール系樹脂組成物からなる水性塗料。
7. 複数のフェノール性水酸基を分子構造内に有するフェノール系樹脂であって、下記構造式２
   

   

   （式中、Ａｒは、それぞれ独立的に、メチレンジフェニレン基又は２，２−プロパン−ジフェニル基を表し、Ｒ ^１ は炭素原子数２〜６のアルキレン基、Ｒ ^２ は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均値で１〜３０であり、ｍは繰り返し単位の平均値で０．１〜１０である。）
   で表される構造を有するフェノール系樹脂（Ａ）、及び水性媒体（Ｃ）を必須成分としており、かつ、該水性媒体（Ｃ）中に前記フェール樹脂（Ａ）が分散していることを特徴とするフェノール系樹脂組成物。
8. 下記構造式２
   

   

   （式中、Ａｒは、それぞれ独立的に、メチレンジフェニレン基又は２，２−プロパン−ジフェニル基を表し、Ｒ ^１は炭素原子数２〜６のアルキレン基、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を表し、ｎは繰り返し単位の平均値で１〜３０であり、ｍは繰り返し単位の平均値で０．１〜１０である。）
   で表される構造を有することを特徴とする新規フェノール系樹脂。

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