JP5311871B2 - 導電性接着剤組成物 - Google Patents
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一方、ポリイミド樹脂は、200〜300℃の高いTgを示すが、硬化条件として、200℃以上で数時間といった高温長時間の条件を必要とし、そして、一般に、その硬化物は硬くて脆いため、接着剤としての機能を十分発揮することができない。また、ポリイミド樹脂を改質するために、エポキシ樹脂との混合についても多数の研究がされているが、ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂とは相溶性が悪いという問題がある。その改善のため特定のビスマレイミド系ポリイミド樹脂を用いた提案もあるが(例えば、特許文献2参照)、その効果は十分ではない。
1.(A)エポキシ樹脂100質量部、(B)下記一般式(1)で表わされる構成単位と下記一般式(2)で表わされる構成単位を有し、かつ、下記一般式(3)、(4)及び(5)で表わされる末端構造のいずれか1種以上を有するポリイミド樹脂25〜200質量部、(C)アミン系硬化剤、(D)導電性フィラー、(E)イミダゾール系硬化促進剤ならびに(F)反応性希釈剤及び/又は有機溶媒を配合してなり、25℃における粘度(E型粘度計を用い、3°コーンの条件で測定した値)が、50〜150Pa・sであることを特徴とする導電性接着剤組成物。
3.(E)成分のイミダゾール系硬化促進剤が、2−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、1−デシル2−フェニルイミダゾール、1−シアノメチル−2−ウンデシルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−(2'−メチルイミダゾリル−(1'))−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付与物、2−メチルイミダゾール イソシアヌル酸付与物、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール及び2,3−ジヒドロ−1H−ピロロ(1,2−a)ベンズイミダゾールから選ばれる一種以上の化合物である上記1又は2に記載の導電性接着剤組成物。
4.上記1〜3のいずれかに記載の導電性接着剤組成物を用いてなる半導体装置。
本発明の導電性接着剤組成物は、(A)エポキシ樹脂と(B)特定のポリイミド樹脂を所定の割合で含み、後述する(C)〜(F)成分を配合してなるものである。
また、後述する(F)成分の反応性希釈剤としての単官能エポキシ樹脂を含有していてもよい。
線状炭化水素構造は、直鎖状でも良く分岐状でも良い。また、前記線状炭化水素構造は、飽和の炭化水素鎖でも良く不飽和の炭化水素鎖でも良いが、加熱時の物性変化や安定性の面から飽和の炭化水素鎖が好ましい。
なお、(B)成分の酸価、イソシアヌレート環の濃度、数平均分子量及び重量平均分子量は、例えば次の方法で測定することができる。酸価は、JIS K 5601-2-1に準じて測定することができ、イソシアヌレート環の濃度は、13C−NMR分析を行い、イソシアヌレート環に起因する炭素原子のスペクトル強度から検量線を用いてポリイミド樹脂1g当たりのイソシアヌレート環の濃度(mmol)として求めることができ、数平均分子量及び重量平均分子量は、ゲルパーミネーションクロマトグラフィー(GPC)によりポリスチレン換算値として求めることができる。
また、(B)成分中における線状炭化水素構造の含有率は、後述する(B)成分の製造方法で用いるポリオール化合物の使用割合から求めることができる。製造方法が不明である場合、通常の加水分解法により(B)成分の線状炭化水素構造部分をポリイミド樹脂から切り離し、線状炭化水素構造部分を抽出して、抽出量の測定とGPC分析とを行うことで求めることができる。
(B)成分は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
(B)成分として挙げられる具体的な対象製品としては、大日本インキ化学工業社製ユニデックV−8000、V−8001が例示できる。
また、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、(A)成分のエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂及びアクリル樹脂等から選ばれる一種以上の他の樹脂を、(A)成分の一部と置き換えることができる。これらの樹脂の含有量は、(A)成分中50質量%以下であることが好ましく、より好ましくは25質量%以下である。
本発明で用いる(D)成分の導電性フィラーとしては、例えば、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末等の金属粉末及びカーボン等が挙げられる。本発明においては、平均粒径20μm以下、タップ密度3〜7g/cm3、比表面積0.05〜1.5m2/gの鱗片形状の銀粉末が好ましい。本発明の導電性接着剤組成物における導電性フィラーの充填率は、50〜98質量%が好ましく、より好ましくは60〜95質量%である。この充填率が50質量%以上であると良好な導電性が得られ、また導電性フィラーの充填率の上限は、通常98質量%程度である。
これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。(E)成分の使用量は、適度の硬化促進効果を得る点から、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して、通常0.05〜20質量部が好ましく、より好ましくは0.1〜10質量部である。
この反応性希釈剤の使用量は、本発明の導電性接着剤組成物の25℃における粘度(E型粘度計を用い、3°コーンの条件で測定した値)が、通常20〜300Pa・s程度、好ましくは50〜150Pa・sとなる量を用いる。
これらのうち、本発明においては、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)及び3,5−ジメチル−1−アダマンタンアミン(DMA)が好ましい。
この有機溶媒の使用量は、(A)成分と(B)成分との合計100質量部に対して、通常20質量部以下が好ましく、より好ましくは10質量部以下である。この有機溶媒の使用量を20質量部以下とすることにより、本発明の導電性接着剤組成物を硬化させる際のボイドの発生が抑制される。
また、(B)成分のポリイミド樹脂の硬化を促進するために、有機過酸化物を添加することができる。有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、ターシャルブチルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、アシルパーオキサイド及びクメンパーオキサイド等が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。有機過酸化物の添加量は、(B)成分100質量部に対して、通常0.1〜10質量部が好ましい。
このようにして製造した本発明の導電性接着剤組成物は、通常80〜250℃程度で0.1〜3時間程度加熱することにより、硬化させることができる。
本発明の半導体装置は、前述した本発明の導電性接着剤組成物を用いて、半導体素子(チップ)をリードフレーム、有機基板等の基板に接着することにより製造することができる。接着を行う半導体としては、特に制限はなく、例えば、IC(集積回路)、LSI(大規模集積回路)、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等を挙げることができる。
本発明の半導体装置は、素子接着時にボイドなどの不良の発生が少なく、接着強度の安定した信頼性の高いものである。
テトラグリシジルメタキシリレンジアミン〔(A)成分:エポキシ樹脂、商品名 604、ジャパンエポキシレジン社製〕14部、ポリイミド樹脂〔(B)成分:商品名 ユニデックV−8000、大日本インキ化学工業社製〕7部、ジエチレントリアミン〔(C)成分:東ソー社製〕3部、銀粉〔(D)成分:商品名 SF−80、FERO JAPA社製、平均粒径7.5μm、タップ密度4.5g/cm3、比表面積0.5m2/g〕70部、1−シアノメチル−2−ウンデシルイミダゾール〔(E)成分:商品名 C11Z−CN、四国化成工業社製〕1部、N−メチル−2−ピロリドン〔(F)成分:有機溶剤、商品名 NMP、東燃化学社製〕1部、及びγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤、商品名 A−187、日本ユニカー社製)2部を3本ロール混練機にて混練した後、ブチルグリシジルエーテル〔(F)成分:反応性希釈剤、商品名 BGE、坂本薬品工業社製〕5部を加えて、25℃において粘度100Pa・s(E型粘度計を用い、3°コーンの条件で測定した値)の導電性接着剤組成物を製造した。得られた導電性接着剤組成物について、下記の特性評価法により評価を行った。結果を表1に示す。
(1)熱時ダイシェア強度
銀メッキを施した銅リードフレームに、2mm×2mm×300μmのシリコンチップを、導電性接着剤組成物を用いて接着し、200℃に調節したオーブン中に60分間放置して、導電性接着剤組成物を乾燥又は硬化させた。次いで、室温まで放冷した後、150℃、200℃及び260℃の熱板上に載せ、上記リードフレームに対して水平方向から力を加えることにより、上記シリコンチップに力を加え、シリコンチップが剥がれたときの力を、熱時ダイシェア強度とした。
(2)耐ボイド性
銀メッキを施した銅リードフレームに、2mm×2mm×300μmのガラスチップを、導電性接着剤組成物を用いて接着し、200℃に調節したオーブン中に60分間放置して、導電性接着剤組成物を乾燥又は硬化させた。次いで、室温まで放冷した後、上記ガラスチップ裏面におけるボイドの有無を確認した。
(3)ガラス転移温度(Tg)
導電性接着剤組成物を、200℃に調節したオーブン中に60分間放置して、厚さが1mm以上となるように乾燥又は硬化させ、この乾燥物又は硬化物を用いて、TMA法により測定した。
導電性接着剤組成物を、200℃に調節したオーブン中に60分間放置して、厚さが0.15mmとなるように乾燥又は硬化させ、20mm×50mm×0.15mmのサンプルを作製した。このサンプルの初期質量W0を測定し、85℃/85%RHに調節した恒温恒湿槽に36時間放置し、吸湿後の質量W1を測定し、以下の式により吸湿率を算出した。
吸湿率=[(W1−W0)/W0]×100(質量%)
(5)接続信頼性
Cuフレーム(Ni−Pd−Auで表面処理、4mm×4mmのダイパット)に、3mm×3mm×200μmのシリコンチップを、導電性接着剤組成物を用いて接着し、200℃に調節したオーブン中に60分間放置して、導電性接着剤組成物を乾燥又は硬化させた。その後、封止用樹脂(商品名 KE−G3000D、京セラケミカル社製)でモールドキュアし、v−QFPを作製した。このv−QFPを接続信頼性試験用サンプルとし、導電性接着剤組成物について8個ずつ作製した。試験用サンプルを、85℃/85%RHに調節した恒温恒湿槽に168時間放置した後、内部温度260℃の赤外線リフロー炉に3回投入し、超音波映像装置SAT(Scan Acoustic Tomograph)にて、導電性接着剤組成物の乾燥物層又は硬化物層の剥離の有無を観察した。
テトラグリシジルメタキシリレンジアミン〔(A)成分:アミン変性液状エポキシ樹脂、商品名 604、ジャパンエポキシレジン社製〕14部、ポリイミド樹脂〔(B)成分:商品名 ユニデックV−8001、大日本インキ化学工業社製〕7部、ジエチレントリアミン〔(C)成分:東ソー社製〕3部、銀粉〔(D)成分:商品名 SF−80、FERO JAPA社製、平均粒径7.5μm、タップ密度4.5g/cm3、比表面積0.5m2/g〕70部、1−シアノメチル−2−ウンデシルイミダゾール〔(E)成分:商品名 C11Z−CN、四国化成工業社製〕1部、N−メチル−2−ピロリドン〔(F)成分:有機溶媒、商品名 NMP、東燃化学社製〕1部、及びγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤、商品名 A−187、日本ユニカー社製)2部を3本ロール混練機にて混練した後、ブチルグリシジルエーテル〔(F)成分:反応性希釈剤、商品名 BGE、坂本薬品工業社製〕5部を加えて、25℃において粘度100Pa・s(E型粘度計を用い、3°コーンの条件で測定した値)の導電性接着剤組成物を製造した。得られた導電性接着剤組成物について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。
液状ビスA型エポキシ樹脂〔(A)成分:商品名 YL980、ジャパンエポキシレジン社製〕14部、ポリイミド樹脂〔(B)成分:商品名 ユニデックV−8001、大日本インキ化学工業社製)7部、ジエチレントリアミン〔(C)成分:東ソー社製〕3部、銀粉〔(D)成分:商品名 SF−80、FERO JAPA社製、平均粒径7.5μm、タップ密度4.5g/cm3、比表面積0.5m2/g〕70部、1−シアノメチル−2−ウンデシルイミダゾール〔(E)成分:商品名 C11Z−CN、四国化成工業社製〕1部、N−メチル−2−ピロリドン〔(F)成分:有機溶媒、商品名 NMP、東燃化学社製〕1部、及びγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤、商品名 A−187、日本ユニカー社製)2部を3本ロール混練機にて混練した後、ブチルグリシジルエーテル〔(F)成分:反応性希釈剤、商品名 BGE、坂本薬品工業社製〕5部を加えて、25℃において100Pa・s(E型粘度計を用い、3°コーンの条件で測定した値)の導電性接着剤組成物を製造した。得られた導電性接着剤組成物について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表1に示す。
テトラグリシジルメタキシリレンジアミン(アミン変性液状エポキシ樹脂、商品名 604、ジャパンエポキシレジン社製)14部、3,3'−ジメチル−5,5'−ジエチル−4,4'−ジフェニルメタン ビスマレイミド(ビスマレイド型ポリイミド樹脂、商品名 BMI−5000、大和化成工業社製、分子量 442.5)7部及びN−メチル−2−ピロリドン(有機溶媒、商品名 NMP、東燃化学社製)1部を加え、80℃において60分間攪拌した。これらが完全に溶解したことを確認した後、濾紙を用いてろ過し、エポキシ樹脂とポリイミド樹脂との液状複合樹脂を製造した。
この液状複合樹脂22部、1−シアノメチル−2−ウンデシルイミダゾール3部、ジエチレントリアミン3部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(シランカップリング剤、商品名 A−187、日本ユニカー社製)2部、及び銀粉(商品名 SF−80、FERO JAPA社製、平均粒径7.5μm、タップ密度4.5g/cm3、比表面積0.5m2/g)70部を3本ロール混練機にて混練した後、ブチルグリシジルエーテル(反応性希釈剤、商品名 BGE、坂本薬品工業社製)5部を加えて、25℃において粘度100Pa・s(E型粘度計を用い、3°コーンの条件で測定した値)の導電性接着剤組成物を製造した。得られた導電性接着剤組成物について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表2に示す。
アリルナジイミド(液状ビスマレイミド型エポキシ樹脂、商品名 BANI−X、丸善石油化学社製)48部、p−トルエンスルホン酸2部、及び銀粉(商品名 SF−80、FERO JAPA社製、平均粒径7.5μm、タップ密度4.5g/cm3、比表面積0.5m2/g)70部を3本ロール混練機にて混練した後、ブチルグリシジルエーテル(反応性希釈剤、商品名 BGE、坂本薬品工業社製)2部を加えて、25℃において粘度100Pa・s(E型粘度計を用い、3°コーンの条件で測定した値)の導電性接着剤組成物を製造した。得られた導電性接着剤組成物について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表2に示す。
市販のエポキシ樹脂ベースの一液型銀ペースト(商品名 CT212H、京セラケミカル社製)について、実施例1と同様の評価を行った。結果を表2に示す。
Claims (4)
- (A)エポキシ樹脂100質量部、(B)下記一般式(1)で表わされる構成単位と下記一般式(2)で表わされる構成単位を有し、かつ、下記一般式(3)、(4)及び(5)で表わされる末端構造のいずれか1種以上を有するポリイミド樹脂25〜200質量部、(C)アミン系硬化剤、(D)導電性フィラー、(E)イミダゾール系硬化促進剤ならびに(F)反応性希釈剤及び/又は有機溶媒を配合してなり、25℃における粘度(E型粘度計を用い、3°コーンの条件で測定した値)が、50〜150Pa・sであることを特徴とする導電性接着剤組成物。
- (C)成分のアミン系硬化剤が、ジシアンジアミド、エチレンジアミン、ジアミノプロパン、ジアミノブタン及びジエチレントリアミンから選ばれる少なくとも一種の化合物であり、(C)成分の配合量が、(A)成分100質量部に対し、0.05〜20質量部である請求項1に記載の導電性接着剤組成物。
- (E)成分のイミダゾール系硬化促進剤が、2−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、1−デシル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノメチル−2−ウンデシルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−(2'−メチルイミダゾリル−(1'))−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付与物、2−メチルイミダゾール イソシアヌル酸付与物、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール及び2,3−ジヒドロ−1H−ピロロ(1,2−a)ベンズイミダゾールから選ばれる一種以上の化合物である請求項1又は2に記載の導電性接着剤組成物。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の導電性接着剤組成物を用いてなる半導体装置。
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