JP2003077338A - 導電性樹脂組成物及びこれを用いた電子部品 - Google Patents
導電性樹脂組成物及びこれを用いた電子部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）導電性充填剤を必須成
分とする導電性樹脂組成物において、 （Ｉ）（Ａ）及び／又は（Ｂ）成分が、１分子中に式
（１）の単位を２個以上有するエポキシ樹脂又はフェノ
ール樹脂と、式（２）のオルガノポリシロキサンとを反
応させて得られる共重合体である。 【化１】 （Ｒ1）a（Ｒ2）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （２） （Ｒ1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ基又はカル
ボキシル基を含有する１価の有機基、水素原子、ヒドロ
キシ基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ基、Ｒ2は
１価炭化水素基、ａ，ｂは正数である。） （ＩＩ）硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が、相
分離構造を形成しない。 【効果】 本発明の導電性樹脂組成物は、接着性・耐熱
性・耐湿性、柔軟性・耐衝撃性を兼ね備えている。
樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）導電性充填剤を必須成
分とする導電性樹脂組成物において、 （Ｉ）（Ａ）及び／又は（Ｂ）成分が、１分子中に式
（１）の単位を２個以上有するエポキシ樹脂又はフェノ
ール樹脂と、式（２）のオルガノポリシロキサンとを反
応させて得られる共重合体である。 【化１】 （Ｒ1）a（Ｒ2）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （２） （Ｒ1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ基又はカル
ボキシル基を含有する１価の有機基、水素原子、ヒドロ
キシ基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ基、Ｒ2は
１価炭化水素基、ａ，ｂは正数である。） （ＩＩ）硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が、相
分離構造を形成しない。 【効果】 本発明の導電性樹脂組成物は、接着性・耐熱
性・耐湿性、柔軟性・耐衝撃性を兼ね備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシ樹脂及び
フェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿性と、シリコー
ン樹脂の柔軟性・耐衝撃性とを兼ね備えており、電子部
品の電気的・機械的な接続に現行の半田や導電性樹脂組
成物の代用品として好適に用いられる導電性樹脂組成
物、及びこれを用いた電子部品に関する。
フェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿性と、シリコー
ン樹脂の柔軟性・耐衝撃性とを兼ね備えており、電子部
品の電気的・機械的な接続に現行の半田や導電性樹脂組
成物の代用品として好適に用いられる導電性樹脂組成
物、及びこれを用いた電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】現在、
電子部品を電気的・機械的に接続するために、半田のよ
うな低融点合金や、熱硬化性樹脂に銀粉末のような導電
性充填剤を混入した導電性樹脂組成物が広く用いられて
いる。
電子部品を電気的・機械的に接続するために、半田のよ
うな低融点合金や、熱硬化性樹脂に銀粉末のような導電
性充填剤を混入した導電性樹脂組成物が広く用いられて
いる。
【０００３】半田は、融点を低くする為に鉛を添加する
ことが多いが、これは近年の環境保全の気風に逆行する
ものであり、各国で撤廃が唱えられている。また、基板
やチップとの接着性に乏しいために高級脂肪酸を主成分
とするフラックスを併用する場合が多く、このために電
子部品の組み立てが煩雑になる。
ことが多いが、これは近年の環境保全の気風に逆行する
ものであり、各国で撤廃が唱えられている。また、基板
やチップとの接着性に乏しいために高級脂肪酸を主成分
とするフラックスを併用する場合が多く、このために電
子部品の組み立てが煩雑になる。
【０００４】導電性樹脂組成物としては、アミン硬化型
エポキシ樹脂や付加型シリコーン樹脂のもの等が挙げら
れる。このうちアミン硬化型エポキシ樹脂は、低温・短
時間での硬化が可能であり、ガラス転移温度が高く、耐
熱性に優れる硬化物が得られるが、剛直で脆いという欠
点を有し、また接着界面で発生するストレスを十分に吸
収できず、特に冷熱サイクル試験や熱衝撃試験におい
て、電子部品や樹脂にクラック等の不良が発生するおそ
れがある。また、アミン硬化剤は、フェノール硬化剤に
比べて吸湿性に富むため、耐湿信頼性試験において、電
極や配線の腐食等の不良が発生するおそれがある。
エポキシ樹脂や付加型シリコーン樹脂のもの等が挙げら
れる。このうちアミン硬化型エポキシ樹脂は、低温・短
時間での硬化が可能であり、ガラス転移温度が高く、耐
熱性に優れる硬化物が得られるが、剛直で脆いという欠
点を有し、また接着界面で発生するストレスを十分に吸
収できず、特に冷熱サイクル試験や熱衝撃試験におい
て、電子部品や樹脂にクラック等の不良が発生するおそ
れがある。また、アミン硬化剤は、フェノール硬化剤に
比べて吸湿性に富むため、耐湿信頼性試験において、電
極や配線の腐食等の不良が発生するおそれがある。
【０００５】一方、付加型シリコーン樹脂は、柔軟な硬
化物が得られるため、ストレスは吸収し得るが、エポキ
シ樹脂に比べて接着性・耐熱性に劣り、特に高温放置後
において界面剥離等の不良が発生するおそれがある。ま
た、ここで一般的に用いられる白金化合物等の硬化促進
剤は、窒素・リン・硫黄等の非共有電子対を有する禁止
剤により反応が著しく妨げられる欠点を有する。
化物が得られるため、ストレスは吸収し得るが、エポキ
シ樹脂に比べて接着性・耐熱性に劣り、特に高温放置後
において界面剥離等の不良が発生するおそれがある。ま
た、ここで一般的に用いられる白金化合物等の硬化促進
剤は、窒素・リン・硫黄等の非共有電子対を有する禁止
剤により反応が著しく妨げられる欠点を有する。
【０００６】本発明は、上記の問題を解決するために行
われたものであり、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の
接着性・耐熱性・耐湿性と、シリコーン樹脂の柔軟性・
耐衝撃性とを兼ね備え、接着界面で発生するストレスを
十分に吸収し得る為に、電子部品の電気的・機械的な接
続に現行の半田や導電性樹脂組成物の代用品として好適
に用いられる導電性樹脂組成物、及びこれを用いた電子
部品を提供することを目的とする。
われたものであり、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の
接着性・耐熱性・耐湿性と、シリコーン樹脂の柔軟性・
耐衝撃性とを兼ね備え、接着界面で発生するストレスを
十分に吸収し得る為に、電子部品の電気的・機械的な接
続に現行の半田や導電性樹脂組成物の代用品として好適
に用いられる導電性樹脂組成物、及びこれを用いた電子
部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するため鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）エポキシ
樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤及び
（Ｄ）導電性充填剤を必須成分とする導電性樹脂組成物
において、（Ｉ）（Ａ）及び／又は（Ｂ）成分が、１分
子中に下記式（１）の構造単位を２個以上有するエポキ
シ樹脂又はフェノール樹脂と、下記平均組成式（２）で
示されるオルガノポリシロキサンとを反応させて得られ
る共重合体であり、（ＩＩ）硬化物中のオルガノポリシ
ロキサン成分が、相分離構造を形成しないものであり、
（ＩＩＩ）（Ａ），（Ｂ）成分と（Ｄ）成分の重量比
が、３００／１００≦（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦１
５００／１００の関係を満たす導電性樹脂組成物が、エ
ポキシ樹脂及びフェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿
性と、シリコーン樹脂の柔軟性・耐衝撃性とを兼ね備
え、接着界面で発生するストレスを十分に吸収し得る為
に、電子部品の電気的・機械的な接続に現行の半田や導
電性樹脂組成物の代用品として好適に用いられることを
見出し、本発明をなすに至った。
を達成するため鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）エポキシ
樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤及び
（Ｄ）導電性充填剤を必須成分とする導電性樹脂組成物
において、（Ｉ）（Ａ）及び／又は（Ｂ）成分が、１分
子中に下記式（１）の構造単位を２個以上有するエポキ
シ樹脂又はフェノール樹脂と、下記平均組成式（２）で
示されるオルガノポリシロキサンとを反応させて得られ
る共重合体であり、（ＩＩ）硬化物中のオルガノポリシ
ロキサン成分が、相分離構造を形成しないものであり、
（ＩＩＩ）（Ａ），（Ｂ）成分と（Ｄ）成分の重量比
が、３００／１００≦（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦１
５００／１００の関係を満たす導電性樹脂組成物が、エ
ポキシ樹脂及びフェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿
性と、シリコーン樹脂の柔軟性・耐衝撃性とを兼ね備
え、接着界面で発生するストレスを十分に吸収し得る為
に、電子部品の電気的・機械的な接続に現行の半田や導
電性樹脂組成物の代用品として好適に用いられることを
見出し、本発明をなすに至った。
【０００８】従って、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）導電
性充填剤を必須成分とする導電性樹脂組成物において、
以下の（Ｉ）乃至（ＩＩＩ）を満たすことを特徴とする
導電性樹脂組成物、 （Ｉ）（Ａ）及び／又は（Ｂ）成分が、１分子中に下記
式（１）の構造単位を２個以上有するエポキシ樹脂又は
フェノール樹脂と、下記平均組成式（２）で示されるオ
ルガノポリシロキサンとを反応させて得られる共重合体
である。
（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）導電
性充填剤を必須成分とする導電性樹脂組成物において、
以下の（Ｉ）乃至（ＩＩＩ）を満たすことを特徴とする
導電性樹脂組成物、 （Ｉ）（Ａ）及び／又は（Ｂ）成分が、１分子中に下記
式（１）の構造単位を２個以上有するエポキシ樹脂又は
フェノール樹脂と、下記平均組成式（２）で示されるオ
ルガノポリシロキサンとを反応させて得られる共重合体
である。
【化３】
（Ｒ1）a（Ｒ2）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （２）
（但し、式中Ｒ1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ
基若しくはカルボキシル基を含有する１価の有機基、水
素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオ
キシ基を示し、Ｒ2は非置換又は置換の１価炭化水素基
を示し、ａ，ｂは０．００１≦ａ≦１、１≦ｂ≦３、１
≦ａ＋ｂ≦４を満足する正数である。また、１分子中の
ケイ素原子の数は１〜１０００の整数であり、１分子中
のケイ素原子に直結した官能基Ｒ1の数は１以上の整数
である。） （ＩＩ）硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が、相
分離構造を形成しない。 （ＩＩＩ）（Ａ），（Ｂ）成分と（Ｄ）成分の重量比
が、３００／１００≦（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦１
５００／１００の関係を満たす。及び、上記導電性樹脂
組成物の硬化物により接続された電子部品を提供する。
基若しくはカルボキシル基を含有する１価の有機基、水
素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオ
キシ基を示し、Ｒ2は非置換又は置換の１価炭化水素基
を示し、ａ，ｂは０．００１≦ａ≦１、１≦ｂ≦３、１
≦ａ＋ｂ≦４を満足する正数である。また、１分子中の
ケイ素原子の数は１〜１０００の整数であり、１分子中
のケイ素原子に直結した官能基Ｒ1の数は１以上の整数
である。） （ＩＩ）硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が、相
分離構造を形成しない。 （ＩＩＩ）（Ａ），（Ｂ）成分と（Ｄ）成分の重量比
が、３００／１００≦（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦１
５００／１００の関係を満たす。及び、上記導電性樹脂
組成物の硬化物により接続された電子部品を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に本発明について詳細に説明
する。本発明の導電性樹脂組成物においては、主剤とし
て（Ａ）エポキシ樹脂、硬化剤として（Ｂ）フェノール
樹脂が用いられ、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の何れか一
方、又は両方が、オルガノポリシロキサンにより変性さ
れたシリコーン変性樹脂であることを必須とする。
する。本発明の導電性樹脂組成物においては、主剤とし
て（Ａ）エポキシ樹脂、硬化剤として（Ｂ）フェノール
樹脂が用いられ、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の何れか一
方、又は両方が、オルガノポリシロキサンにより変性さ
れたシリコーン変性樹脂であることを必須とする。
【００１０】先ず、シリコーン変性樹脂について詳細に
説明する。本発明に用いられるシリコーン変性樹脂の原
料となるエポキシ樹脂又はフェノール樹脂は、１分子中
に下記式（１）の構造単位を２個以上、好ましくは２〜
１０個、より好ましくは２〜５個有するものである。
説明する。本発明に用いられるシリコーン変性樹脂の原
料となるエポキシ樹脂又はフェノール樹脂は、１分子中
に下記式（１）の構造単位を２個以上、好ましくは２〜
１０個、より好ましくは２〜５個有するものである。
【００１１】
【化４】
【００１２】上記式（１）の構造単位を２個以上有する
ことの理由は、以下の通りである。上記のエポキシ樹脂
又はフェノール樹脂をオルガノポリシロキサンと反応さ
せる場合、式（１）のＲ3又はＲ4のいずれか一方が後述
する式（２）中の官能基であるＲ1と反応する。ここで
式（１）の構造単位が１個であり、且つＲ3と官能基Ｒ 1
が反応する場合、式（１）の部位からエポキシ基或いは
フェノール性水酸基が失われ、エポキシ樹脂或いはフェ
ノール樹脂としての機能を失う。また、式（１）の構造
単位が１個であり、且つＲ4と官能基Ｒ1が反応する場
合、同一のベンゼン環上にエポキシ基又はフェノール性
水酸基とオルガノポリシロキサンとの両方が存在するこ
とになり、立体因子により反応性が低下する。一方、式
（１）の構造単位が２個以上である場合、エポキシ樹脂
又はフェノール樹脂とオルガノポリシロキサンとの配合
比を制御すれば、一部のベンゼン環上ではエポキシ基又
はフェノール性水酸基とオルガノポリシロキサンの一方
のみが存在することが可能になり、反応性を維持するこ
とが可能となる。また、式（１）の構造単位が１個であ
る場合よりも２個以上である場合の方が、シリコーン変
性樹脂の官能基数が増大して硬化物の架橋密度が向上
し、その結果、機械的強度・耐熱性・耐湿性が向上す
る。
ことの理由は、以下の通りである。上記のエポキシ樹脂
又はフェノール樹脂をオルガノポリシロキサンと反応さ
せる場合、式（１）のＲ3又はＲ4のいずれか一方が後述
する式（２）中の官能基であるＲ1と反応する。ここで
式（１）の構造単位が１個であり、且つＲ3と官能基Ｒ 1
が反応する場合、式（１）の部位からエポキシ基或いは
フェノール性水酸基が失われ、エポキシ樹脂或いはフェ
ノール樹脂としての機能を失う。また、式（１）の構造
単位が１個であり、且つＲ4と官能基Ｒ1が反応する場
合、同一のベンゼン環上にエポキシ基又はフェノール性
水酸基とオルガノポリシロキサンとの両方が存在するこ
とになり、立体因子により反応性が低下する。一方、式
（１）の構造単位が２個以上である場合、エポキシ樹脂
又はフェノール樹脂とオルガノポリシロキサンとの配合
比を制御すれば、一部のベンゼン環上ではエポキシ基又
はフェノール性水酸基とオルガノポリシロキサンの一方
のみが存在することが可能になり、反応性を維持するこ
とが可能となる。また、式（１）の構造単位が１個であ
る場合よりも２個以上である場合の方が、シリコーン変
性樹脂の官能基数が増大して硬化物の架橋密度が向上
し、その結果、機械的強度・耐熱性・耐湿性が向上す
る。
【００１３】上記のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の
中でも、特に下記一般式（３），（４）又は（５）で示
されるものが望ましい。
中でも、特に下記一般式（３），（４）又は（５）で示
されるものが望ましい。
【００１４】
【化５】
【００１５】上記式（３），（４）又は（５）で示され
るエポキシ樹脂及びフェノール樹脂として、より具体的
には、以下の構造の化合物が挙げられる。
るエポキシ樹脂及びフェノール樹脂として、より具体的
には、以下の構造の化合物が挙げられる。
【００１６】
【化６】
【００１７】
【化７】
【００１８】
【化８】
【００１９】これらのエポキシ樹脂及びフェノール樹脂
の分子量は、特に限定されるものではないが、シリコー
ン変性樹脂の粘度を低くし、樹脂組成物の作業性を向上
させるためには、なるべく低分子量であることが望まし
い。具体的には、ｎは０〜１０、ｍは０〜５、特にｎは
０〜５（Ｒ5：−ＣＨ2−の場合）、或いは
の分子量は、特に限定されるものではないが、シリコー
ン変性樹脂の粘度を低くし、樹脂組成物の作業性を向上
させるためには、なるべく低分子量であることが望まし
い。具体的には、ｎは０〜１０、ｍは０〜５、特にｎは
０〜５（Ｒ5：−ＣＨ2−の場合）、或いは
【化９】
【００２０】本発明に用いられるシリコーン変性樹脂の
原料となるオルガノポリシロキサンは、下記平均組成式
（２）で示される構造を有するものである。 （Ｒ1）a（Ｒ2）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （２） （但し、式中Ｒ1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ
基若しくはカルボキシル基を含有する１価の有機基、水
素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオ
キシ基を示し、Ｒ2は非置換又は置換の１価炭化水素基
を示し、ａ，ｂは０．００１≦ａ≦１、１≦ｂ≦３、１
≦ａ＋ｂ≦４を満足する正数である。また、１分子中の
ケイ素原子の数は１〜１０００の整数であり、１分子中
のケイ素原子に直結した官能基Ｒ1の数は１以上の整数
である。）
原料となるオルガノポリシロキサンは、下記平均組成式
（２）で示される構造を有するものである。 （Ｒ1）a（Ｒ2）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （２） （但し、式中Ｒ1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ
基若しくはカルボキシル基を含有する１価の有機基、水
素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオ
キシ基を示し、Ｒ2は非置換又は置換の１価炭化水素基
を示し、ａ，ｂは０．００１≦ａ≦１、１≦ｂ≦３、１
≦ａ＋ｂ≦４を満足する正数である。また、１分子中の
ケイ素原子の数は１〜１０００の整数であり、１分子中
のケイ素原子に直結した官能基Ｒ1の数は１以上の整数
である。）
【００２１】上記式中、Ｒ1のアミノ基含有１価有機基
としては、下記に例示されるアミノ基又はＮ−置換アミ
ノ基で置換されたアルキル基などが挙げられる。
としては、下記に例示されるアミノ基又はＮ−置換アミ
ノ基で置換されたアルキル基などが挙げられる。
【００２２】
【化１０】
（但し、ｋは１，２又は３である。）
【００２３】エポキシ基含有１価有機基としては、下記
のもので例示される、グリシジルオキシ基又は３，４−
エポキシシクロヘキシル基で置換されたアルキル基など
が挙げられる。
のもので例示される、グリシジルオキシ基又は３，４−
エポキシシクロヘキシル基で置換されたアルキル基など
が挙げられる。
【００２４】
【化１１】
（但し、ｋは１，２又は３である。）
【００２５】ヒドロキシ基含有１価有機基としては、下
記のもので例示されるヒドロキシ基又はヒドロキシフェ
ニル基で置換されたアルキル基などが挙げられる。
記のもので例示されるヒドロキシ基又はヒドロキシフェ
ニル基で置換されたアルキル基などが挙げられる。
【００２６】
【化１２】
（但し、ｋは１，２又は３、ｒは０，１，２又は３であ
る。）
る。）
【００２７】カルボキシル基含有１価有機基としては、
下記のもので例示される末端カルボキシル基置換アルキ
ル基などが挙げられる。
下記のもので例示される末端カルボキシル基置換アルキ
ル基などが挙げられる。
【００２８】
【化１３】
（但し、ｘは０〜１０の整数である。）
【００２９】官能基Ｒ1としては、上記の他に水素原
子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ
基であり、水素原子、ヒドロキシ基はそれぞれケイ素原
子に結合してヒドロシリル基（ＳｉＨ基）、シラノール
基（ＳｉＯＨ基）を形成するものである。
子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオキシ
基であり、水素原子、ヒドロキシ基はそれぞれケイ素原
子に結合してヒドロシリル基（ＳｉＨ基）、シラノール
基（ＳｉＯＨ基）を形成するものである。
【００３０】また、アルコキシ基としては、炭素数１〜
８、特に１〜４のものが好ましく、例えば、メトキシ
基、エトキシ基、ｉｓｏ−プロポキシ基、ｎ−プロポキ
シ基、ｓｅｃ−プロポキシ基，ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ
−ブトキシ基、ｉｓｏ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキ
シ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｓｅｃ−ペンチルオキシ
基、シクロペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、
シクロヘキシルオキシ基等の直鎖状、分岐状もしくは環
状のものが挙げられる。好ましくは、下記のものが挙げ
られる。
８、特に１〜４のものが好ましく、例えば、メトキシ
基、エトキシ基、ｉｓｏ−プロポキシ基、ｎ−プロポキ
シ基、ｓｅｃ−プロポキシ基，ｎ−ブトキシ基、ｓｅｃ
−ブトキシ基、ｉｓｏ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキ
シ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｓｅｃ−ペンチルオキシ
基、シクロペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、
シクロヘキシルオキシ基等の直鎖状、分岐状もしくは環
状のものが挙げられる。好ましくは、下記のものが挙げ
られる。
【００３１】
【化１４】
（但し、ｋは１，２又は３である。）
【００３２】アルケニルオキシ基としては、炭素数２〜
６、特に２〜４のものが好ましく、アルケニルオキシ基
の例としては、ビニルオキシ基、プロペニルオキシ基、
イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等が挙
げられる。
６、特に２〜４のものが好ましく、アルケニルオキシ基
の例としては、ビニルオキシ基、プロペニルオキシ基、
イソプロペニルオキシ基、イソブテニルオキシ基等が挙
げられる。
【００３３】また、Ｒ2の非置換又は非置換の１価炭化
水素基としては、炭素数１〜１０、特に１〜６のものが
好ましく、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル
基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ
ｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキ
シル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等の
アルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテ
ニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のア
リール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキ
ル基等や、これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全
部をハロゲン原子などで置換したハロゲン置換１価炭化
水素基等を挙げることができる。
水素基としては、炭素数１〜１０、特に１〜６のものが
好ましく、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル
基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ
ｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキ
シル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等の
アルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテ
ニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のア
リール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキ
ル基等や、これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全
部をハロゲン原子などで置換したハロゲン置換１価炭化
水素基等を挙げることができる。
【００３４】更に、ａ，ｂは０．００１≦ａ≦１、１≦
ｂ≦３、１≦ａ＋ｂ≦４を満足する正数であるが、特に
０．０１≦ａ≦０．１、１．８≦ｂ≦２、１．８５≦ａ
＋ｂ≦２．１の正数であることが好ましい。また、１分
子中のケイ素原子数は１〜１０００の整数であるが、好
ましくは２〜１００の整数、より好ましくは５〜６０の
整数であることが望ましい。また、１分子中のケイ素原
子に直結した官能基Ｒ 1の数は１以上、好ましくは２〜
５の整数、更に好ましくは２である。
ｂ≦３、１≦ａ＋ｂ≦４を満足する正数であるが、特に
０．０１≦ａ≦０．１、１．８≦ｂ≦２、１．８５≦ａ
＋ｂ≦２．１の正数であることが好ましい。また、１分
子中のケイ素原子数は１〜１０００の整数であるが、好
ましくは２〜１００の整数、より好ましくは５〜６０の
整数であることが望ましい。また、１分子中のケイ素原
子に直結した官能基Ｒ 1の数は１以上、好ましくは２〜
５の整数、更に好ましくは２である。
【００３５】このようなオルガノポリシロキサンとして
は、例えば下記式（６）で示されるオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンや下記式（７）で示されるアミノ
基、エポキシ基、ヒドロキシ基又はカルボキシル基含有
オルガノポリシロキサンなどが挙げられる。
は、例えば下記式（６）で示されるオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンや下記式（７）で示されるアミノ
基、エポキシ基、ヒドロキシ基又はカルボキシル基含有
オルガノポリシロキサンなどが挙げられる。
【００３６】
【化１５】
【００３７】上記式（６），（７）において、Ｒ2は式
（２）のＲ2と同じ非置換又は置換１価炭化水素基、好
ましくはメチル基又はフェニル基を示し、Ｘはアミノ
基、エポキシ基、ヒドロキシ基又はカルボキシル基含有
１価炭化水素基などを示し、式（２）のＲ1に示される
ものと同様のものを挙げることができる。ｐは０〜９
８、特に３〜５８の整数であることが望ましく、ｑは０
〜２０、特に０〜５の整数であることが望ましい。
（２）のＲ2と同じ非置換又は置換１価炭化水素基、好
ましくはメチル基又はフェニル基を示し、Ｘはアミノ
基、エポキシ基、ヒドロキシ基又はカルボキシル基含有
１価炭化水素基などを示し、式（２）のＲ1に示される
ものと同様のものを挙げることができる。ｐは０〜９
８、特に３〜５８の整数であることが望ましく、ｑは０
〜２０、特に０〜５の整数であることが望ましい。
【００３８】上記式（６），（７）で示される化合物と
して、具体的には下記のオルガノポリシロキサンを挙げ
ることができる。なお、各式におけるシロキサン単位の
繰り返し数は一例として示したものであり、それぞれ上
記ｐ，ｑに相当する範囲で任意の整数であってもよい。
して、具体的には下記のオルガノポリシロキサンを挙げ
ることができる。なお、各式におけるシロキサン単位の
繰り返し数は一例として示したものであり、それぞれ上
記ｐ，ｑに相当する範囲で任意の整数であってもよい。
【００３９】
【化１６】
【００４０】これらのオルガノポリシロキサンの分子量
は、特に限定されるものではないが、１００〜１０，０
００、特に５００〜５，０００が望ましい。オルガノポ
リシロキサンの分子量が上記範囲にある場合、シリコー
ン変性樹脂の硬化物は相分離を起こさず均一であり、柔
軟性・耐衝撃性に優れるシリコーン樹脂の特性と、接着
性・耐熱性・耐湿性に優れるエポキシ樹脂及びフェノー
ル樹脂の特性とを兼ね備えることが可能である。ここ
で、分子量が１００未満であると得られる硬化物は剛直
で脆くなる場合があり、分子量が１０，０００より大き
いと相分離が起こる場合がある。
は、特に限定されるものではないが、１００〜１０，０
００、特に５００〜５，０００が望ましい。オルガノポ
リシロキサンの分子量が上記範囲にある場合、シリコー
ン変性樹脂の硬化物は相分離を起こさず均一であり、柔
軟性・耐衝撃性に優れるシリコーン樹脂の特性と、接着
性・耐熱性・耐湿性に優れるエポキシ樹脂及びフェノー
ル樹脂の特性とを兼ね備えることが可能である。ここ
で、分子量が１００未満であると得られる硬化物は剛直
で脆くなる場合があり、分子量が１０，０００より大き
いと相分離が起こる場合がある。
【００４１】上記オルガノポリシロキサンの配合量は、
特に制限されるものではなく、後述するシリコーン変性
樹脂中のオルガノポリシロキサン成分の含有量が８０重
量％以下を満足する量であることが望ましい。
特に制限されるものではなく、後述するシリコーン変性
樹脂中のオルガノポリシロキサン成分の含有量が８０重
量％以下を満足する量であることが望ましい。
【００４２】本発明の導電性樹脂組成物に用いられるシ
リコーン変性樹脂を得る方法としては、特に制限される
ものではなく、公知の方法が採用されるが、特に、アル
ケニル基含有エポキシ樹脂或いはアルケニル基含有フェ
ノール樹脂中のアルケニル基と、ケイ素原子に結合した
水素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも１個含有するオルガ
ノポリシロキサン（即ち、オルガノハイドロジェンポリ
シロキサン）中のＳｉＨ基とのヒドロシリル化付加反応
により得られたものであることが好ましい。
リコーン変性樹脂を得る方法としては、特に制限される
ものではなく、公知の方法が採用されるが、特に、アル
ケニル基含有エポキシ樹脂或いはアルケニル基含有フェ
ノール樹脂中のアルケニル基と、ケイ素原子に結合した
水素原子（ＳｉＨ基）を少なくとも１個含有するオルガ
ノポリシロキサン（即ち、オルガノハイドロジェンポリ
シロキサン）中のＳｉＨ基とのヒドロシリル化付加反応
により得られたものであることが好ましい。
【００４３】本発明の導電性樹脂組成物においては、そ
の硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が相分離構造
を形成せず、均一であることが必須である。この相分離
を支配する要因としては、シリコーン変性樹脂（シリコ
ーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹
脂）中のオルガノポリシロキサン成分の含有量と、有機
樹脂成分全体（即ち、シリコーン変性エポキシ樹脂或い
はシリコーン変性フェノール樹脂と、後述するエポキシ
樹脂或いはフェノール樹脂との合計）におけるオルガノ
ポリシロキサン成分の含有量の２つが挙げられる。
の硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が相分離構造
を形成せず、均一であることが必須である。この相分離
を支配する要因としては、シリコーン変性樹脂（シリコ
ーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹
脂）中のオルガノポリシロキサン成分の含有量と、有機
樹脂成分全体（即ち、シリコーン変性エポキシ樹脂或い
はシリコーン変性フェノール樹脂と、後述するエポキシ
樹脂或いはフェノール樹脂との合計）におけるオルガノ
ポリシロキサン成分の含有量の２つが挙げられる。
【００４４】先ず、シリコーン変性樹脂中のオルガノポ
リシロキサン成分の含有量は、８０重量％以下、特に７
０重量％以下であることが望ましい。含有量が８０重量
％よりも多い場合、シリコーン変性樹脂中でオルガノポ
リシロキサン成分が相分離構造を形成して不均一になる
おそれがあり、これを樹脂組成物中に添加すると、やは
りオルガノポリシロキサン成分が相分離構造を形成して
不均一になる。その結果、オルガノポリシロキサン成分
の含有量が多いために柔軟性・耐衝撃性に優れるシリコ
ーン樹脂の特性は維持されるものの、接着性・耐熱性・
耐湿性に優れるエポキシ樹脂又はフェノール樹脂の特性
が失われる。なお、この下限は特に限定されないが、１
０重量％以上、好ましくは２０重量％以上であることが
望ましい。このオルガノポリシロキサン成分の含有量が
少なすぎると、後述する有機樹脂成分全体におけるオル
ガノポリシロキサン成分の含有量を好適な範囲に制御す
ることが困難になる場合がある。
リシロキサン成分の含有量は、８０重量％以下、特に７
０重量％以下であることが望ましい。含有量が８０重量
％よりも多い場合、シリコーン変性樹脂中でオルガノポ
リシロキサン成分が相分離構造を形成して不均一になる
おそれがあり、これを樹脂組成物中に添加すると、やは
りオルガノポリシロキサン成分が相分離構造を形成して
不均一になる。その結果、オルガノポリシロキサン成分
の含有量が多いために柔軟性・耐衝撃性に優れるシリコ
ーン樹脂の特性は維持されるものの、接着性・耐熱性・
耐湿性に優れるエポキシ樹脂又はフェノール樹脂の特性
が失われる。なお、この下限は特に限定されないが、１
０重量％以上、好ましくは２０重量％以上であることが
望ましい。このオルガノポリシロキサン成分の含有量が
少なすぎると、後述する有機樹脂成分全体におけるオル
ガノポリシロキサン成分の含有量を好適な範囲に制御す
ることが困難になる場合がある。
【００４５】次に、有機樹脂成分全体におけるオルガノ
ポリシロキサン成分の含有量は、１０重量％以上、特に
２０重量％以上であることが望ましい。含有量が１０重
量％よりも少ない場合、オルガノポリシロキサン成分が
相分離構造を形成して不均一になるおそれがある。その
結果、オルガノポリシロキサン成分の含有量が少ないた
めに接着性・耐熱性・耐湿性に優れるエポキシ樹脂又は
フェノール樹脂の特性は維持されるものの、柔軟性・耐
衝撃性に優れるシリコーン樹脂の特性が失われる。な
お、この上限は特に制限されないが、前述したシリコー
ン変性樹脂中のオルガノポリシロキサン成分の含有量と
同様の理由で、８０重量％以下であることが好ましい。
ポリシロキサン成分の含有量は、１０重量％以上、特に
２０重量％以上であることが望ましい。含有量が１０重
量％よりも少ない場合、オルガノポリシロキサン成分が
相分離構造を形成して不均一になるおそれがある。その
結果、オルガノポリシロキサン成分の含有量が少ないた
めに接着性・耐熱性・耐湿性に優れるエポキシ樹脂又は
フェノール樹脂の特性は維持されるものの、柔軟性・耐
衝撃性に優れるシリコーン樹脂の特性が失われる。な
お、この上限は特に制限されないが、前述したシリコー
ン変性樹脂中のオルガノポリシロキサン成分の含有量と
同様の理由で、８０重量％以下であることが好ましい。
【００４６】上記で得られたシリコーン変性エポキシ樹
脂の粘度及びエポキシ当量或いはシリコーン変性フェノ
ール樹脂の粘度及びフェノール性水酸基当量は、特に限
定されるものではなく、室温で液状のものから固体状の
ものまで用途に応じて任意に設定し得るものである。特
に室温で液状の樹脂組成物に関しては、シリコーン変性
エポキシ樹脂の粘度は、２５℃において０．０１〜１０
０Ｐａ・ｓ（パスカル・秒）、特に０．１〜２０Ｐａ・
ｓであることが好ましく、また、シリコーン変性エポキ
シ樹脂のエポキシ当量は、１００〜２，０００、特に２
００〜１，０００であることが好ましい。
脂の粘度及びエポキシ当量或いはシリコーン変性フェノ
ール樹脂の粘度及びフェノール性水酸基当量は、特に限
定されるものではなく、室温で液状のものから固体状の
ものまで用途に応じて任意に設定し得るものである。特
に室温で液状の樹脂組成物に関しては、シリコーン変性
エポキシ樹脂の粘度は、２５℃において０．０１〜１０
０Ｐａ・ｓ（パスカル・秒）、特に０．１〜２０Ｐａ・
ｓであることが好ましく、また、シリコーン変性エポキ
シ樹脂のエポキシ当量は、１００〜２，０００、特に２
００〜１，０００であることが好ましい。
【００４７】シリコーン変性フェノール樹脂の粘度は、
２５℃において０．０１〜２００Ｐａ・ｓ、特に０．１
〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましく、また、シリコ
ーン変性フェノール樹脂のフェノール性水酸基当量は、
１００〜２，０００、特に２００〜１，０００であるこ
とが好ましい。
２５℃において０．０１〜２００Ｐａ・ｓ、特に０．１
〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましく、また、シリコ
ーン変性フェノール樹脂のフェノール性水酸基当量は、
１００〜２，０００、特に２００〜１，０００であるこ
とが好ましい。
【００４８】本発明の導電性樹脂組成物において、シリ
コーン変性エポキシ樹脂とシリコーン変性フェノール樹
脂とは併用することが好ましい。
コーン変性エポキシ樹脂とシリコーン変性フェノール樹
脂とは併用することが好ましい。
【００４９】本発明の導電性樹脂組成物におけるシリコ
ーン変性樹脂の配合量は、特に限定されるものではない
が、有機樹脂成分（即ち、シリコーン変性エポキシ樹脂
或いはシリコーン変性フェノール樹脂と、後述するエポ
キシ樹脂或いはフェノール樹脂との合計）１００重量部
に対してオルガノポリシロキサン含有量が１０重量部以
上、特に２０重量部以上であることが望ましい。オルガ
ノポリシロキサン含有量が１０重量部未満の場合、硬化
物が剛直で脆くなり、柔軟性・耐衝撃性に優れるシリコ
ーン樹脂の特性が失われるおそれがある。
ーン変性樹脂の配合量は、特に限定されるものではない
が、有機樹脂成分（即ち、シリコーン変性エポキシ樹脂
或いはシリコーン変性フェノール樹脂と、後述するエポ
キシ樹脂或いはフェノール樹脂との合計）１００重量部
に対してオルガノポリシロキサン含有量が１０重量部以
上、特に２０重量部以上であることが望ましい。オルガ
ノポリシロキサン含有量が１０重量部未満の場合、硬化
物が剛直で脆くなり、柔軟性・耐衝撃性に優れるシリコ
ーン樹脂の特性が失われるおそれがある。
【００５０】本発明の導電性樹脂組成物の（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂には、上記のシリコーン
変性樹脂に加えて、公知のエポキシ樹脂やフェノール樹
脂を用いることができる。
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂には、上記のシリコーン
変性樹脂に加えて、公知のエポキシ樹脂やフェノール樹
脂を用いることができる。
【００５１】エポキシ樹脂としては、１分子中に少なく
とも２個のエポキシ基を有するものであれば、分子構
造、分子量等に制限はなく、従来から知られている種々
のエポキシ樹脂の中から適宜選択して使用することがで
きる。使用するエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等
のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂等のノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタ
ン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ
樹脂等のトリフェノールアルカン型エポキシ樹脂及びそ
の重合物、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフ
タレン骨格を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ン−フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル
型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン
化エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹脂は
単独又は２種以上混合して用いることができる。
とも２個のエポキシ基を有するものであれば、分子構
造、分子量等に制限はなく、従来から知られている種々
のエポキシ樹脂の中から適宜選択して使用することがで
きる。使用するエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等
のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂等のノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタ
ン型エポキシ樹脂、トリフェノールプロパン型エポキシ
樹脂等のトリフェノールアルカン型エポキシ樹脂及びそ
の重合物、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂、ナフ
タレン骨格を有するエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ン−フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル
型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ハロゲン
化エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹脂は
単独又は２種以上混合して用いることができる。
【００５２】また、フェノール樹脂としては、１分子中
にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール樹脂
を好適に使用することができ、具体的には、ビスフェノ
ールＡ型樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂等のビスフェノ
ール型樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂等のノボラック樹脂、トリフェノールメタ
ン型樹脂、トリフェノールプロパン型樹脂等のトリフェ
ノールアルカン型樹脂、レゾール型フェノール樹脂、フ
ェノールアラルキル樹脂、ビフェニル型フェノール樹
脂、ナフタレン型フェノール樹脂、シクロペンタジエン
型フェノール樹脂などが挙げられる。これらの硬化剤は
単独又は２種以上混合して用いることができる。
にフェノール性水酸基を２個以上有するフェノール樹脂
を好適に使用することができ、具体的には、ビスフェノ
ールＡ型樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂等のビスフェノ
ール型樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂等のノボラック樹脂、トリフェノールメタ
ン型樹脂、トリフェノールプロパン型樹脂等のトリフェ
ノールアルカン型樹脂、レゾール型フェノール樹脂、フ
ェノールアラルキル樹脂、ビフェニル型フェノール樹
脂、ナフタレン型フェノール樹脂、シクロペンタジエン
型フェノール樹脂などが挙げられる。これらの硬化剤は
単独又は２種以上混合して用いることができる。
【００５３】本発明の導電性樹脂組成物における成分
（Ａ）のエポキシ樹脂（シリコーン変性エポキシ樹脂、
エポキシ樹脂）と成分（Ｂ）のフェノール樹脂（シリコ
ーン変性フェノール樹脂、フェノール樹脂）の配合比
は、当量比で０．８≦（エポキシ基）／（フェノール性
水酸基）≦１．２５であることが望ましく、特に０．９
≦（エポキシ基）／（フェノール性水酸基）≦１．１で
あることが望ましい。当量比がこの範囲にない場合は一
部未反応になり、硬化物の特性、更にはこれを用いる電
子部品の性能に支障をきたすおそれがある。
（Ａ）のエポキシ樹脂（シリコーン変性エポキシ樹脂、
エポキシ樹脂）と成分（Ｂ）のフェノール樹脂（シリコ
ーン変性フェノール樹脂、フェノール樹脂）の配合比
は、当量比で０．８≦（エポキシ基）／（フェノール性
水酸基）≦１．２５であることが望ましく、特に０．９
≦（エポキシ基）／（フェノール性水酸基）≦１．１で
あることが望ましい。当量比がこの範囲にない場合は一
部未反応になり、硬化物の特性、更にはこれを用いる電
子部品の性能に支障をきたすおそれがある。
【００５４】本発明の導電性樹脂組成物には、（Ｃ）成
分としてエポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化促進剤が
用いられる。硬化促進剤としては、特に限定されない
が、具体的には有機リン系化合物、イミダゾール化合
物、３級アミン化合物等の塩基性有機化合物から選ばれ
る１種又は２種以上が挙げられ、特に耐湿信頼性を考慮
すると有機リン系化合物が望ましい。
分としてエポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化促進剤が
用いられる。硬化促進剤としては、特に限定されない
が、具体的には有機リン系化合物、イミダゾール化合
物、３級アミン化合物等の塩基性有機化合物から選ばれ
る１種又は２種以上が挙げられ、特に耐湿信頼性を考慮
すると有機リン系化合物が望ましい。
【００５５】ここで、イミダゾール化合物としては、２
−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、４−
メチルイミダゾール、４−エチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フ
ェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が
挙げられる。
−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、４−
メチルイミダゾール、４−エチルイミダゾール、２−フ
ェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フ
ェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が
挙げられる。
【００５６】また、３級アミン化合物としては、トリエ
チルアミン、ベンジルジメチルアミン、ベンジルトリメ
チルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン等の窒
素原子に結合する置換基としてアルキル基やアラルキル
基を有するアミン化合物、１，８−ジアザビシクロ
［５．４．０］ウンデセン−７及びそのフェノール塩、
オクチル酸塩、オレイン酸塩などのシクロアミジン化合
物やその有機酸との塩、或いは下記式の化合物などのシ
クロアミジン化合物と４級ホウ素化合物との塩又は錯塩
などが挙げられる。
チルアミン、ベンジルジメチルアミン、ベンジルトリメ
チルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン等の窒
素原子に結合する置換基としてアルキル基やアラルキル
基を有するアミン化合物、１，８−ジアザビシクロ
［５．４．０］ウンデセン−７及びそのフェノール塩、
オクチル酸塩、オレイン酸塩などのシクロアミジン化合
物やその有機酸との塩、或いは下記式の化合物などのシ
クロアミジン化合物と４級ホウ素化合物との塩又は錯塩
などが挙げられる。
【００５７】
【化１７】
【００５８】また、有機リン系化合物としては、トリフ
ェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−
メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）
ホスフィン等のトリオルガノホスフィン、トリフェニル
ホスフィン・トリフェニルボラン等のトリオルガノホス
フィンとトリオルガノボランとの塩、テトラフェニルホ
スホニウム・テトラフェニルボレート等のテトラオルガ
ノホスホニウムとテトラオルガノボレートとの塩などが
挙げられる。
ェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリ（ｐ−
メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル）
ホスフィン等のトリオルガノホスフィン、トリフェニル
ホスフィン・トリフェニルボラン等のトリオルガノホス
フィンとトリオルガノボランとの塩、テトラフェニルホ
スホニウム・テトラフェニルボレート等のテトラオルガ
ノホスホニウムとテトラオルガノボレートとの塩などが
挙げられる。
【００５９】硬化促進剤の添加量は、上記有機樹脂成分
［（Ａ）、（Ｂ）成分の合計］１００重量部に対して、
０．１〜１０重量部であることが望ましく、特に０．５
〜５重量部であることが望ましい。硬化促進剤が０．１
重量部未満である場合は樹脂組成物が硬化不十分になる
おそれがあり、また１０重量部より多い場合は樹脂組成
物の保存性に支障をきたすおそれがある。
［（Ａ）、（Ｂ）成分の合計］１００重量部に対して、
０．１〜１０重量部であることが望ましく、特に０．５
〜５重量部であることが望ましい。硬化促進剤が０．１
重量部未満である場合は樹脂組成物が硬化不十分になる
おそれがあり、また１０重量部より多い場合は樹脂組成
物の保存性に支障をきたすおそれがある。
【００６０】本発明の導電性樹脂組成物には、（Ｄ）成
分として導電性充填剤が用いられる。導電性充填剤の材
質・形状・粒径は特に限定されるものではなく、材質は
金、銀、銅、錫、亜鉛、ニッケル、コバルト、鉄、マン
ガン、アルミニウム、モリブデン、タングステン等の各
種の金属やこれらの合金が挙げられ、形状は、球状、粒
状、鱗片状、針状等が挙げられる。また、シリカ、アル
ミナ、有機樹脂、シリコーンゴム等の絶縁性粉末の表面
を上記の各種の金属で蒸着、或いはメッキした粉末を用
いても良い。粒径は０．１〜１００μｍ、特に１〜５０
μｍであることが望ましい。
分として導電性充填剤が用いられる。導電性充填剤の材
質・形状・粒径は特に限定されるものではなく、材質は
金、銀、銅、錫、亜鉛、ニッケル、コバルト、鉄、マン
ガン、アルミニウム、モリブデン、タングステン等の各
種の金属やこれらの合金が挙げられ、形状は、球状、粒
状、鱗片状、針状等が挙げられる。また、シリカ、アル
ミナ、有機樹脂、シリコーンゴム等の絶縁性粉末の表面
を上記の各種の金属で蒸着、或いはメッキした粉末を用
いても良い。粒径は０．１〜１００μｍ、特に１〜５０
μｍであることが望ましい。
【００６１】本発明における導電性充填剤の配合量は、
重量比で３００／１００≦（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝
≦１５００／１００の関係を満たすものである。この中
でも４００／１００≦（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦１
２００／１００、特に５００／１００≦（Ｄ）／
｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦９００／１００であることが望ま
しい。重量比が（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝＜３００／
１００である場合は導電性が不十分であり、また１５０
０＜（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝である場合は粘度が高
くて、作業性が悪い、或いは硬化物が剛直になり、柔軟
性・耐衝撃性を損なう。なお、硬化物の体積抵抗率は、
室温において１０-2Ω・ｃｍ以下、特に１０-3Ω・ｃｍ
以下であることが望ましい。
重量比で３００／１００≦（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝
≦１５００／１００の関係を満たすものである。この中
でも４００／１００≦（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦１
２００／１００、特に５００／１００≦（Ｄ）／
｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦９００／１００であることが望ま
しい。重量比が（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝＜３００／
１００である場合は導電性が不十分であり、また１５０
０＜（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝である場合は粘度が高
くて、作業性が悪い、或いは硬化物が剛直になり、柔軟
性・耐衝撃性を損なう。なお、硬化物の体積抵抗率は、
室温において１０-2Ω・ｃｍ以下、特に１０-3Ω・ｃｍ
以下であることが望ましい。
【００６２】本発明の導電性樹脂組成物には、上記の導
電性充填剤に加えてシリカ、アルミナ、タルク、マイ
カ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の絶縁性充填剤、その他
に難燃剤、イオントラップ剤、ワックス、着色剤、接着
助剤等を本発明の目的を損なわない範囲で添加すること
ができる。
電性充填剤に加えてシリカ、アルミナ、タルク、マイ
カ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の絶縁性充填剤、その他
に難燃剤、イオントラップ剤、ワックス、着色剤、接着
助剤等を本発明の目的を損なわない範囲で添加すること
ができる。
【００６３】また、本発明の導電性樹脂組成物には、溶
剤を添加することができ、これにより、粘度が低くなる
ために作業性が向上し、また硬化中に溶剤が除去されて
体積収縮が起こるために導電性が向上する。溶剤の種類
や添加量は、特に限定されないが、溶剤として具体的に
は、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、アニソ
ール、ジグライム、トリグライム等のエーテル類、シク
ロヘキサノン、２−ブタノン、メチルイソブチルケト
ン、メチルエチルケトン、２−ヘプタノン、２−オクタ
ノン、アセトフェノン等のケトン類、酢酸ブチル、安息
香酸メチル、γ−ブチロラクトン、２−ヒドロキシプロ
パン酸メチル等のエステル類、エチルセルソルブアセテ
ート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセ
テート等のセロソルブ類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン等のアミド類、トルエン、キシレン等の芳香
族炭化水素類、或いは炭素数８以上の脂肪族炭化水素類
等が挙げられ、特にシクロヘキサノン、メチルエチルケ
トン、エチルセルソルブアセテート、カルビトールアセ
テートが望ましい。溶剤の添加量としては、導電性樹脂
組成物１００重量部に対して０．１〜５０重量部、特に
１〜１０重量部添加することが望ましい。
剤を添加することができ、これにより、粘度が低くなる
ために作業性が向上し、また硬化中に溶剤が除去されて
体積収縮が起こるために導電性が向上する。溶剤の種類
や添加量は、特に限定されないが、溶剤として具体的に
は、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、アニソ
ール、ジグライム、トリグライム等のエーテル類、シク
ロヘキサノン、２−ブタノン、メチルイソブチルケト
ン、メチルエチルケトン、２−ヘプタノン、２−オクタ
ノン、アセトフェノン等のケトン類、酢酸ブチル、安息
香酸メチル、γ−ブチロラクトン、２−ヒドロキシプロ
パン酸メチル等のエステル類、エチルセルソルブアセテ
ート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセ
テート等のセロソルブ類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン等のアミド類、トルエン、キシレン等の芳香
族炭化水素類、或いは炭素数８以上の脂肪族炭化水素類
等が挙げられ、特にシクロヘキサノン、メチルエチルケ
トン、エチルセルソルブアセテート、カルビトールアセ
テートが望ましい。溶剤の添加量としては、導電性樹脂
組成物１００重量部に対して０．１〜５０重量部、特に
１〜１０重量部添加することが望ましい。
【００６４】本発明の導電性樹脂組成物の各成分は、公
知の方法により混合することができる。樹脂組成物がペ
ースト状である場合はミキサー等を用いることができ、
固形である場合はロール、ルーダー等を用いることがで
きる。必要に応じて混合順序、時間、温度、気圧等の条
件を選定することにより、目的とする樹脂組成物を得る
ことができる。
知の方法により混合することができる。樹脂組成物がペ
ースト状である場合はミキサー等を用いることができ、
固形である場合はロール、ルーダー等を用いることがで
きる。必要に応じて混合順序、時間、温度、気圧等の条
件を選定することにより、目的とする樹脂組成物を得る
ことができる。
【００６５】なお、本発明の導電性樹脂組成物の粘度
は、特に限定されるものではなく、室温で固体状のもの
から液状のものまで用途に応じて任意に設定されるもの
であるが、特に液状の樹脂組成物の場合には、２５℃に
おいて１０〜１，０００Ｐａ・ｓであることが好まし
い。
は、特に限定されるものではなく、室温で固体状のもの
から液状のものまで用途に応じて任意に設定されるもの
であるが、特に液状の樹脂組成物の場合には、２５℃に
おいて１０〜１，０００Ｐａ・ｓであることが好まし
い。
【００６６】本発明の導電性樹脂組成物は、電子部品の
電気的・機械的な接続に好適に用いられる。本発明の樹
脂組成物を用いて電子部品を接続する方法、条件は、常
法とすることができるが、この加熱硬化条件としては、
８０〜２００℃で、３０〜３００分とすることが好まし
い。
電気的・機械的な接続に好適に用いられる。本発明の樹
脂組成物を用いて電子部品を接続する方法、条件は、常
法とすることができるが、この加熱硬化条件としては、
８０〜２００℃で、３０〜３００分とすることが好まし
い。
【００６７】ここで、本発明の導電性樹脂組成物におい
ては、その硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が相
分離構造を形成せず、均一であることが必須であり、硬
化物中のオルガノポリシロキサン成分が均一であること
は、その外観によって判断され、透明である場合は均
一、不透明である場合は不均一である。
ては、その硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が相
分離構造を形成せず、均一であることが必須であり、硬
化物中のオルガノポリシロキサン成分が均一であること
は、その外観によって判断され、透明である場合は均
一、不透明である場合は不均一である。
【００６８】本発明の導電性樹脂組成物は、エポキシ樹
脂及びフェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿性と、シ
リコーン樹脂の柔軟性・耐衝撃性とを兼ね備え、接着界
面で発生するストレスを十分に吸収し得る為に、電子部
品の電気的・機械的な接続に、現行の半田や導電性樹脂
組成物の代用品として好適に用いられ、またこれを用い
ることにより信頼性に優れる電子部品が得られるもので
ある。
脂及びフェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿性と、シ
リコーン樹脂の柔軟性・耐衝撃性とを兼ね備え、接着界
面で発生するストレスを十分に吸収し得る為に、電子部
品の電気的・機械的な接続に、現行の半田や導電性樹脂
組成物の代用品として好適に用いられ、またこれを用い
ることにより信頼性に優れる電子部品が得られるもので
ある。
【００６９】
【実施例】以下に合成例及び実施例と比較例を挙げて本
発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定
されるものではない。
発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定
されるものではない。
【００７０】シリコーン変性樹脂の合成
［合成例１］攪拌羽根、滴下漏斗、温度計、エステルア
ダプターと環流管を取り付けたフラスコに、下記式
（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０ｍｏｌ）と
トルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２時間で共沸
脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触媒（信越化
学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．５ｇを滴下
し、直ちに下記式（１４）のオルガノポリシロキサン３
６．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン１４５．２ｇの
混合物を３０分程度で滴下し、更に１００℃／６時間で
熟成した。これからトルエンを除去し、黄色透明液体
（η＝５Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量４００，オル
ガノポリシロキサン含有量４６．４重量部）を得た。こ
れを化合物Ａとする。
ダプターと環流管を取り付けたフラスコに、下記式
（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０ｍｏｌ）と
トルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２時間で共沸
脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触媒（信越化
学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．５ｇを滴下
し、直ちに下記式（１４）のオルガノポリシロキサン３
６．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン１４５．２ｇの
混合物を３０分程度で滴下し、更に１００℃／６時間で
熟成した。これからトルエンを除去し、黄色透明液体
（η＝５Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量４００，オル
ガノポリシロキサン含有量４６．４重量部）を得た。こ
れを化合物Ａとする。
【００７１】
【化１８】
【００７２】［合成例２］攪拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、上記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに下記式（１５）のオルガノポリシ
ロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン４
４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００
℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄
色透明液体（η＝２Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量７
７０，オルガノポリシロキサン含有量７２．４重量部）
を得た。これを化合物Ｂとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、上記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに下記式（１５）のオルガノポリシ
ロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン４
４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００
℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄
色透明液体（η＝２Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量７
７０，オルガノポリシロキサン含有量７２．４重量部）
を得た。これを化合物Ｂとする。
【００７３】
【化１９】
【００７４】［合成例３］攪拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、上記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに下記式（１６）のオルガノポリシ
ロキサン２２１．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン８
８５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００
℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄
色不透明液体（η＝１Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量
７７０，オルガノポリシロキサン含有量８４．０重量
部）を得た。これを化合物Ｃとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、上記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに下記式（１６）のオルガノポリシ
ロキサン２２１．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン８
８５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００
℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄
色不透明液体（η＝１Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量
７７０，オルガノポリシロキサン含有量８４．０重量
部）を得た。これを化合物Ｃとする。
【００７５】
【化２０】
【００７６】［合成例４］攪拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、上記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに下記式（１７）のオルガノポリシ
ロキサン１２２．９ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン４
９１．６ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００
℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄
色透明液体（η＝４Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量８
３０，オルガノポリシロキサン含有量７４．５重量部）
を得た。これを化合物Ｄとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、上記式（８）のエポキシ樹脂４２．０ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１６８．０ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに下記式（１７）のオルガノポリシ
ロキサン１２２．９ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン４
９１．６ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００
℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄
色透明液体（η＝４Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量８
３０，オルガノポリシロキサン含有量７４．５重量部）
を得た。これを化合物Ｄとする。
【００７７】
【化２１】
【００７８】［合成例５］攪拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（９）のエポキシ樹脂３７．８ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１５１．２ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに上記式（１４）のオルガノポリシ
ロキサン３６．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン１４
５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００℃
／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄色
透明液体（η＝３Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量３７
０，オルガノポリシロキサン含有量４９．０重量部）を
得た。これを化合物Ｅとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（９）のエポキシ樹脂３７．８ｇ（０．１０
ｍｏｌ）とトルエン１５１．２ｇを入れ、１３０℃／２
時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、触
媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）０．
５ｇを滴下し、直ちに上記式（１４）のオルガノポリシ
ロキサン３６．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエン１４
５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１００℃
／６時間で熟成した。これからトルエンを除去し、黄色
透明液体（η＝３Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ当量３７
０，オルガノポリシロキサン含有量４９．０重量部）を
得た。これを化合物Ｅとする。
【００７９】
【化２２】
【００８０】［合成例６］攪拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１０）のエポキシ樹脂５８．０ｇ（０．１
０ｍｏｌ）とトルエン２３２．０ｇを入れ、１３０℃／
２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、
触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）
０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１５）のオルガノポ
リシロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエ
ン４４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１
００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、黄色透明液体（η＝５Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ
当量８５０，オルガノポリシロキサン含有量６５．５重
量部）を得た。これを化合物Ｆとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１０）のエポキシ樹脂５８．０ｇ（０．１
０ｍｏｌ）とトルエン２３２．０ｇを入れ、１３０℃／
２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却し、
触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０Ｔ）
０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１５）のオルガノポ
リシロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトルエ
ン４４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１
００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、黄色透明液体（η＝５Ｐａ・ｓ／２５℃，エポキシ
当量８５０，オルガノポリシロキサン含有量６５．５重
量部）を得た。これを化合物Ｆとする。
【００８１】
【化２３】
【００８２】［合成例７］攪拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１４）のオルガ
ノポリシロキサン３６．３ｇ（０．５ｍｏｌ）とトルエ
ン１４５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１
００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、褐色透明液体（η＝２０Ｐａ・ｓ／２５℃，フェノ
ール当量３４０，オルガノポリシロキサン含有量５４．
１重量部）を得た。これを化合物Ｇとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１４）のオルガ
ノポリシロキサン３６．３ｇ（０．５ｍｏｌ）とトルエ
ン１４５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に１
００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、褐色透明液体（η＝２０Ｐａ・ｓ／２５℃，フェノ
ール当量３４０，オルガノポリシロキサン含有量５４．
１重量部）を得た。これを化合物Ｇとする。
【００８３】
【化２４】
【００８４】［合成例８］攪拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、上記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１５）のオルガ
ノポリシロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン４４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色透明液体（η＝１０Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７２０，オルガノポリシロキサン含有量７
８．２重量部）を得た。これを化合物Ｈとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、上記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１５）のオルガ
ノポリシロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン４４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色透明液体（η＝１０Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７２０，オルガノポリシロキサン含有量７
８．２重量部）を得た。これを化合物Ｈとする。
【００８５】［合成例９］攪拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、上記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１６）のオルガ
ノポリシロキサン２２１．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン８８５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色不透明液体（η＝６Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７２０，オルガノポリシロキサン含有量８
７．８重量部）を得た。これを化合物Ｉとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、上記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１６）のオルガ
ノポリシロキサン２２１．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン８８５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色不透明液体（η＝６Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７２０，オルガノポリシロキサン含有量８
７．８重量部）を得た。これを化合物Ｉとする。
【００８６】［合成例１０］攪拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、上記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１７）のオルガ
ノポリシロキサン１２２．９ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン４９１．６ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色透明液体（η＝１６Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７７０，オルガノポリシロキサン含有量８
０．０重量部）を得た。これを化合物Ｊとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、上記式（１１）のフェノール樹脂３０．８ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１２３．２ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１７）のオルガ
ノポリシロキサン１２２．９ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン４９１．６ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色透明液体（η＝１６Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７７０，オルガノポリシロキサン含有量８
０．０重量部）を得た。これを化合物Ｊとする。
【００８７】［合成例１１］攪拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１２）のフェノール樹脂２６．６ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１０６．４ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１４）のオルガ
ノポリシロキサン３６．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトル
エン１４５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に
１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、褐色透明液体（η＝１２Ｐａ・ｓ／２５℃，フェノ
ール当量３１５，オルガノポリシロキサン含有量５８．
１重量部）を得た。これを化合物Ｋとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１２）のフェノール樹脂２６．６ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１０６．４ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１４）のオルガ
ノポリシロキサン３６．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とトル
エン１４５．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更に
１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除去
し、褐色透明液体（η＝１２Ｐａ・ｓ／２５℃，フェノ
ール当量３１５，オルガノポリシロキサン含有量５８．
１重量部）を得た。これを化合物Ｋとする。
【００８８】
【化２５】
【００８９】［合成例１２］攪拌羽根、滴下漏斗、温度
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１３）のフェノール樹脂４１．２ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１６４．８ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１５）のオルガ
ノポリシロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン４４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色透明液体（η＝２０Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７６０，オルガノポリシロキサン含有量７
２．８重量部）を得た。これを化合物Ｌとする。
計、エステルアダプターと環流管を取り付けたフラスコ
に、下記式（１３）のフェノール樹脂４１．２ｇ（０．
１０ｍｏｌ）とトルエン１６４．８ｇを入れ、１３０℃
／２時間で共沸脱水を行った。これを１００℃に冷却
し、触媒（信越化学工業（株）製ＣＡＴ−ＰＬ−５０
Ｔ）０．５ｇを滴下し、直ちに上記式（１５）のオルガ
ノポリシロキサン１１０．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）とト
ルエン４４１．２ｇの混合物を３０分程度で滴下し、更
に１００℃／６時間で熟成した。これからトルエンを除
去し、褐色透明液体（η＝２０Ｐａ・ｓ／２５℃，フェ
ノール当量７６０，オルガノポリシロキサン含有量７
２．８重量部）を得た。これを化合物Ｌとする。
【００９０】
【化２６】
【００９１】電子部品用接着剤の製造
［実施例１〜７、比較例１〜３］上記化合物Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ，Ｊ，Ｋ，Ｌ、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂Ｍ（η＝１５Ｐａ・ｓ／２５℃、
エポキシ当量１８０）、フェノールノボラック樹脂Ｎ
（軟化点５５℃、フェノール当量１００）、ＴＰＰ（ト
リフェニルホスフィン）、銀粉（鱗片状、平均粒径５μ
ｍ）、ＫＢＭ−４０３（信越化学工業製、シランカップ
リング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン）、溶剤（エチルセルソルブアセテート）をそれぞれ
表１及び表２に示す通りに配合し、ミキサーを用いて混
合して、実施例１〜７、比較例１〜３の導電性樹脂組成
物を得た。これらの導電性樹脂組成物について、以下の
（ａ）〜（ｈ）の諸試験を行い、表１及び表２に示す結
果を得た。なお、オルガノポリシロキサン含有量は、合
成例の配合量から算出した。また、硬化条件は、特記し
ない限り１００℃／５分＋１５０℃／１時間である。
Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ，Ｊ，Ｋ，Ｌ、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂Ｍ（η＝１５Ｐａ・ｓ／２５℃、
エポキシ当量１８０）、フェノールノボラック樹脂Ｎ
（軟化点５５℃、フェノール当量１００）、ＴＰＰ（ト
リフェニルホスフィン）、銀粉（鱗片状、平均粒径５μ
ｍ）、ＫＢＭ−４０３（信越化学工業製、シランカップ
リング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン）、溶剤（エチルセルソルブアセテート）をそれぞれ
表１及び表２に示す通りに配合し、ミキサーを用いて混
合して、実施例１〜７、比較例１〜３の導電性樹脂組成
物を得た。これらの導電性樹脂組成物について、以下の
（ａ）〜（ｈ）の諸試験を行い、表１及び表２に示す結
果を得た。なお、オルガノポリシロキサン含有量は、合
成例の配合量から算出した。また、硬化条件は、特記し
ない限り１００℃／５分＋１５０℃／１時間である。
【００９２】（ａ）硬化物の外観
表１及び表２に示す配合より銀粉、ＫＢＭ−４０３を除
いたものを１ｍｍ厚の膜状の試験片とし、これについて
外観観測を行った。ここで、透明であるものは相分離構
造を形成せずに均一なものであり、不透明であるものは
相分離構造を形成するものである。 （ｂ）硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ） ５ｍｍ×５ｍｍ×１５ｍｍの試験片を作製し、これをＴ
ＭＡで毎分５℃で昇温した場合のガラス転移温度（Ｔ
ｇ）の値を測定した。 （ｃ）硬化物の吸湿率 ５０ｍｍφ×３ｍｍの試験片を作製し、これと１２１℃
／１００％ＲＨ／２ａｔｍ／７２時間放置した後との重
量変化を測定した。 （ｄ）硬化物の引張弾性率 ＪＩＳ Ｋ ７１１３に基づき、２５℃の引張り弾性率
を測定した。 （ｅ）硬化物の体積抵抗率（ρｖ） ＪＩＳ Ｋ ６９１１に基づき、２５℃の体積抵抗率を
測定した。 （ｆ）耐衝撃性 ガラス板（３０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍ）の中央に、表
１及び表２に示す配合の導電性樹脂組成物を１ｍｇ塗布
後、１００℃／５分の条件で乾燥し、これにシリコンチ
ップ（７ｍｍ×７ｍｍ×０．３ｍｍ）を搭載したのち、
１５０℃／１時間の条件で硬化させて試験片を得た。こ
の試験片２０個を、シリコンチップを下にして１．５ｍ
の高さからコンクリート上に１０回、３０回、１００回
落下させ、破壊試験片数／総試験片数を測定した。 （ｇ）耐冷熱サイクル性 銅フレーム（１５０μｍ厚）に、表１及び表２に示す配
合の導電性樹脂組成物を２０ｍｍ×２０ｍｍ×５０μｍ
で塗布後、１００℃／５分の条件で乾燥し、この上にシ
リコンチップ（２０ｍｍ×２０ｍｍ×０．３ｍｍ）を搭
載したのち、１５０℃／１時間の条件で硬化させて試験
片を得た。この試験片２０個を２４０℃半田浴／１０秒
と液体窒素／１０秒とを１０回、３０回、１００回往復
させ、クラック、剥離発生試験片数／総試験片数を測定
した。 （ｈ）チップの反り 試験（ｇ）と同様に作製した試験片２０個のチップ表面
を測定し、チップ中央と４隅の高低差の平均値を算出し
た。
いたものを１ｍｍ厚の膜状の試験片とし、これについて
外観観測を行った。ここで、透明であるものは相分離構
造を形成せずに均一なものであり、不透明であるものは
相分離構造を形成するものである。 （ｂ）硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ） ５ｍｍ×５ｍｍ×１５ｍｍの試験片を作製し、これをＴ
ＭＡで毎分５℃で昇温した場合のガラス転移温度（Ｔ
ｇ）の値を測定した。 （ｃ）硬化物の吸湿率 ５０ｍｍφ×３ｍｍの試験片を作製し、これと１２１℃
／１００％ＲＨ／２ａｔｍ／７２時間放置した後との重
量変化を測定した。 （ｄ）硬化物の引張弾性率 ＪＩＳ Ｋ ７１１３に基づき、２５℃の引張り弾性率
を測定した。 （ｅ）硬化物の体積抵抗率（ρｖ） ＪＩＳ Ｋ ６９１１に基づき、２５℃の体積抵抗率を
測定した。 （ｆ）耐衝撃性 ガラス板（３０ｍｍ×５０ｍｍ×１ｍｍ）の中央に、表
１及び表２に示す配合の導電性樹脂組成物を１ｍｇ塗布
後、１００℃／５分の条件で乾燥し、これにシリコンチ
ップ（７ｍｍ×７ｍｍ×０．３ｍｍ）を搭載したのち、
１５０℃／１時間の条件で硬化させて試験片を得た。こ
の試験片２０個を、シリコンチップを下にして１．５ｍ
の高さからコンクリート上に１０回、３０回、１００回
落下させ、破壊試験片数／総試験片数を測定した。 （ｇ）耐冷熱サイクル性 銅フレーム（１５０μｍ厚）に、表１及び表２に示す配
合の導電性樹脂組成物を２０ｍｍ×２０ｍｍ×５０μｍ
で塗布後、１００℃／５分の条件で乾燥し、この上にシ
リコンチップ（２０ｍｍ×２０ｍｍ×０．３ｍｍ）を搭
載したのち、１５０℃／１時間の条件で硬化させて試験
片を得た。この試験片２０個を２４０℃半田浴／１０秒
と液体窒素／１０秒とを１０回、３０回、１００回往復
させ、クラック、剥離発生試験片数／総試験片数を測定
した。 （ｈ）チップの反り 試験（ｇ）と同様に作製した試験片２０個のチップ表面
を測定し、チップ中央と４隅の高低差の平均値を算出し
た。
【００９３】
【表１】
【００９４】
【表２】
【００９５】
【発明の効果】本発明の導電性樹脂組成物は、電子部品
の電気的・機械的な接続の為に、現行の半田や導電性樹
脂組成物の代用品として好適に用いられ、エポキシ樹脂
及びフェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿性と、シリ
コーン樹脂の柔軟性・耐衝撃性とを兼ね備え、これによ
り接着界面で発生するストレスを十分に吸収し得るもの
であり、これを用いた電子部品は信頼性に優れるもので
ある。
の電気的・機械的な接続の為に、現行の半田や導電性樹
脂組成物の代用品として好適に用いられ、エポキシ樹脂
及びフェノール樹脂の接着性・耐熱性・耐湿性と、シリ
コーン樹脂の柔軟性・耐衝撃性とを兼ね備え、これによ
り接着界面で発生するストレスを十分に吸収し得るもの
であり、これを用いた電子部品は信頼性に優れるもので
ある。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｊ 9/02 Ｃ０９Ｊ 9/02
161/06 161/06
163/00 163/00
183/10 183/10
(72)発明者 塩原 利夫
群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10
信越化学工業株式会社シリコーン電子材料
技術研究所内
Ｆターム(参考） 4J002 CC04X CC06X CC07X CD02W
CD03W CD05W CD06W CD07W
CD11W CD12W CD20W DA067
DA077 DA087 DA097 DA107
DA117 EN026 EN066 EU096
EU116 EW136 EY016 FD117
FD14X FD156 GJ01 GQ02
4J036 AC02 AC06 AD07 AD08 AF28
AJ06 AJ08 AK02 AK17 CD16
DA02 DC02 DC06 DC10 DC38
DC40 DC41 DC46 DD07 FA02
JA06
4J040 EB032 EC271 EC272 EK031
EK032 EK111 GA05 GA11
HA066 HA076 KA03 KA04
KA17 KA32 LA06 LA07 LA08
LA09 NA20
5G301 DA03 DA55 DA57 DD03
Claims (4)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）導電性充填剤を必須成
分とする導電性樹脂組成物において、以下の（Ｉ）乃至
（ＩＩＩ）を満たすことを特徴とする導電性樹脂組成
物。 （Ｉ）（Ａ）及び／又は（Ｂ）成分が、１分子中に下記
式（１）の構造単位を２個以上有するエポキシ樹脂又は
フェノール樹脂と、下記平均組成式（２）で示されるオ
ルガノポリシロキサンとを反応させて得られる共重合体
である。 【化１】 （Ｒ1）a（Ｒ2）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （２） （但し、式中Ｒ1はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ
基若しくはカルボキシル基を含有する１価の有機基、水
素原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基又はアルケニルオ
キシ基を示し、Ｒ2は非置換又は置換の１価炭化水素基
を示し、ａ，ｂは０．００１≦ａ≦１、１≦ｂ≦３、１
≦ａ＋ｂ≦４を満足する正数である。また、１分子中の
ケイ素原子の数は１〜１０００の整数であり、１分子中
のケイ素原子に直結した官能基Ｒ1の数は１以上の整数
である。） （ＩＩ）硬化物中のオルガノポリシロキサン成分が、相
分離構造を形成しない。 （ＩＩＩ）（Ａ），（Ｂ）成分と（Ｄ）成分の重量比
が、３００／１００≦（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）｝≦１
５００／１００の関係を満たす。 - 【請求項２】 １分子中に上記式（１）の構造単位を２
個以上有するエポキシ樹脂又はフェノール樹脂が、下記
一般式（３），（４）又は（５）で示されることを特徴
とする請求項１記載の導電性樹脂組成物。 【化２】 - 【請求項３】 電子部品用接着剤である請求項１又は２
記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項３記載の導電性樹脂組成物の硬化
物により接続された電子部品。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001269998A JP4150877B2 (ja) | 2001-09-06 | 2001-09-06 | 導電性樹脂組成物及びこれを用いた電子部品 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| KR101252063B1 (ko) | 2011-08-25 | 2013-04-12 | 한국생산기술연구원 | 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물과 경화물 및 이의 용도 |
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| EP2826777B1 (en) | 2012-03-14 | 2020-08-05 | Korea Institute of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxy silyl group, composition comprising same, cured product, use thereof and method for preparing epoxy compound having alkoxy silyl group |
| EP2835373B1 (en) | 2012-04-02 | 2019-09-11 | Korea Institute of Industrial Technology | Epoxy compound having alkoxysilyl group, composition and hardened material comprising same, use for same, and production method for epoxy compound having alkoxysilyl group |
| KR101863111B1 (ko) | 2012-07-06 | 2018-06-01 | 한국생산기술연구원 | 노볼락계 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물, 경화물 및 이의 용도 |
| JP2014141636A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-08-07 | Cemedine Co Ltd | 導電性組成物、構造体及び接合デバイス |
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| CN116959777A (zh) * | 2022-04-15 | 2023-10-27 | 深圳新宙邦科技股份有限公司 | 一种导电银浆及其制备方法 |
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- 2001-09-06 JP JP2001269998A patent/JP4150877B2/ja not_active Expired - Fee Related
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- 2002-09-06 US US10/235,507 patent/US6680007B2/en not_active Expired - Lifetime
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