JP2546121B2 - 有機珪素化合物及びこの化合物を含むエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、珪素原子に結合する酸
無水物基と珪素原子に直接結合したアルコキシ基又はア
ルケニルオキシ基を有し、このためエポキシ樹脂などの
接着助剤や硬化剤、シリコーンとの共縮合による変性用
中間体（変性剤）、シランカップリング剤として有用な
新規有機珪素化合物及び該有機珪素化合物を含むエポキ
シ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】現在、
半導体産業の中で樹脂封止型のダイオード、トランジス
ター、ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩが主流となっており、中
でもエポキシ樹脂は、一般に他の熱硬化性樹脂に比べ成
形性、接着性、電気的特性、機械特性、耐湿性などに優
れているため、エポキシ樹脂で半導体装置を封止するこ
とが多く行われている。

【０００３】最近、これらの半導体装置は集積度が益々
大きくなり、これに応じてチップ寸法も大きくなりつつ
ある。一方、これに対しパッケージ外径寸法は電子機器
の小形化、軽量化の要求にともない、小形化、薄型化が
進んでいる。更に、半導体部品を回路基板に取りつける
方法も、基板上の部品の高密度化や基板の薄型化のた
め、半導体部品の表面実装化が幅広く行われるようにな
っている。

【０００４】しかしながら、半導体装置を表面実装する
場合、半導体装置全体を半田槽に浸漬するか、又は半田
が溶融する高温ゾーンを通過させる方法が一般的である
が、その際の熱衝撃により封止樹脂層にクラックが発生
したり、リードフレームやチップと封止樹脂との界面に
剥離が生じたりする。このようなクラックや剥離は、表
面実装時の熱衝撃以前に半導体装置の封止樹脂層が吸湿
していると更に顕著なものとなるが、実際の作業工程に
おいては、封止樹脂層の吸湿は避けられず、このため、
実装後のエポキシ樹脂で封止した半導体装置の信頼性が
大きく損なわれる場合がある。このような事情から低吸
湿性であると共に、リードフレーム等に対する接着性に
優れたエポキシ樹脂組成物の開発が要望されていた。

【０００５】また、近年、電子機器の小形化、薄型化工
程の簡略化にともない、半導体装置の封止方法も、常温
で固形の封止剤を用いるトランスファー成形による封止
に代わり、液状封止剤を用いたポッティング法や注型法
による封止が行われるようになり、液状のエポキシ樹脂
組成物が注目されているが、このような液状エポキシ樹
脂組成物における低吸湿性、接着性に対する要望も強く
なっている。

【０００６】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記要望に鑑み鋭意検討を重ねた結果、下記式（２）で示
されるビニル基含有化合物のビニル基に下記式（３）で
示される珪素化合物の珪素原子に直接結合した水素原子
を付加させることにより、下記式（１）で示される新規
な有機珪素化合物が得られることを知見した。

【０００７】

【化２】 （但し、式中Ｒ¹は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ²は
アルキル基又はアリール基、Ｒ³は水素原子又はアルキ
ル基、Ｘはアルコキシ基又はアルケニルオキシ基、ｎは
０、１又は２である。また、Ｒ⁴は炭素数１〜６のアル
キレン基で、ｐは０又は１である。）

【０００８】そして、この式（１）で示される有機珪素
化合物は、１分子中に酸無水物と珪素原子に直接結合し
たアルコキシ基又はアルケニルオキシ基とを有するの
で、エポキシ樹脂などの接着助剤や硬化剤として、ある
いはシリコーンとの共縮合による変性用の中間体とし
て、更には無機充填剤と樹脂とのカップリング剤として
優れた性能を示し、耐湿性、接着性、電気的特性、機械
的特性を改良させることができることを見い出した。ま
た、この式（１）で示される有機珪素化合物を配合した
エポキシ樹脂組成物は、該有機珪素化合物により充填剤
と樹脂界面の補強及び樹脂の基材に対する接着性が大幅
に向上するので、例えば半導体装置の封止に用いた場
合、吸湿時の接着力が従来より大幅に改善され、吸湿し
た状態で溶融したハンダに浸漬してもクラックが生じ
ず、封止剤として優れた性質を有すること、特に式
（１）で示される有機珪素化合物は、液状エポキシ樹脂
組成物への配合に有効であることを見い出し、本発明を
なすに至ったものである。

【０００９】従って、本発明は、上記一般式（１）で示
される有機珪素化合物、及びこの有機珪素化合物を含む
エポキシ樹脂組成物を提供する。

【００１０】以下、本発明について更に詳しく説明する
と、本発明の有機珪素化合物は、下記式（１）で示され
るものである。

【００１１】

【化３】

【００１２】この式中、Ｒ¹は炭素数２〜８のアルキレ
ン基、Ｒ²はメチル基、エチル基、プロピル基などのア
ルキル基又はフェニル基などのアリール基である。Ｒ³
は水素原子又はアルキル基であり、このアルキル基とし
ては、Ｒ²で示したものと同様のものが挙げられる。Ｘ
はメトキシ基、エトキシ基などのアルコキシ基、又はプ
ロぺニルオキシ基、ブテニルオキシ基などのアルケニル
オキシ基である。また、ｎは０、１又は２である。

【００１３】このような式（１）で示される有機珪素化
合物の具体例としては、下記に示す構造式の化合物が挙
げられるが、これに限定されるものではない。

【００１４】

【化４】

【００１５】式（１）で示される有機珪素化合物は、例
えば下記式（２）で示される化合物のビニル基に下記式
（３）で示される有機珪素化合物の珪素原子に直接結合
した水素原子を白金化合物等の公知の付加反応触媒を用
いて付加反応させることにより、容易に得ることができ
る。

【００１６】

【化５】

【００１７】上記式（２）中、Ｒ⁴は炭素数１〜６のア
ルキレン基、ｐは０又は１であり、この式（２）で示さ
れる化合物としては、例えば下記式（２−ａ）で示され
る化合物（無水アリルナジック酸）などを用いることが
できる。

【００１８】

【化６】

【００１９】また、式（３）の化合物は、例えば式
（３）においてＸがハロゲン原子である化合物に相当す
るアルコール、α，β−不飽和アルデヒド化合物又はケ
トン化合物を脱ハロゲン化水素剤の存在下に反応させる
ことによって得ることができる。

【００２０】式（１）で示される有機珪素化合物は、エ
ポキシ樹脂などの接着助剤や硬化剤として好適に使用で
きるほか、シリコーンとの共縮合による変性用の中間体
として、更には無機充填剤と樹脂とのカップリング剤と
して優れた効果を示し、耐湿性、接着性、電気的特性、
機械的特性を改良することができる。

【００２１】特に、式（１）の有機珪素化合物は、エポ
キシ樹脂組成物用配合成分として有用であり、この式
（１）の有機珪素化合物をエポキシ樹脂組成物に配合す
ることにより、フィラーと樹脂界面とを補強し、リード
フレームなどに対する樹脂の接着性、硬化物の耐湿性を
大幅に向上させることができる。

【００２２】ここで、このエポキシ樹脂組成物に用いら
れるエポキシ樹脂としては、１分子中にエポキシ基を２
個以上有すれば特に制限はなく、例えばビスフェノール
Ａ型及びＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、トリフェノールアルカン型エポキシ樹脂及
びその重合物、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペ
ンタジエン−フェノールノボラック樹脂、フェノールア
ラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、複素環型エポキシ樹脂などが挙げられる。

【００２３】これらのエポキシ樹脂の中でもビフェニル
型エポキシ樹脂や下記式で示されるナフタレン環含有エ
ポキシ樹脂が低吸湿性、高接着性を得るために望まし
い。

【００２４】

【化７】 （但し、式中Ｒ⁵は水素原子又は炭素数１〜１０のアル
キル基、Ｇは下記式で示されるグリシジルエーテル基、
Ａは水素原子又は下記式で示されるグリシジルエーテル
基、ｘは０〜５の整数、ｙは０〜３の整数、ｚは１又は
２を示す。なお、Ｇはナフタレン環のいずれのリングに
付加しても良く、両リングに同時に付加しても良い。）

【００２５】

【化８】

【００２６】ナフタレン環含有エポキシ樹脂中に含まれ
るα−ナフトールやα，β−ナフトールのエポキシ化物
は、耐熱性や耐湿性の面から１０重量％以下、より好ま
しくは７重量％以下であることが望ましい。このほか、
フェノールのみからなる二核体やフェニルグリシジルエ
ーテルは０．５重量％以下、より好ましくは０．２重量
％以下であることが望ましい。

【００２７】本発明に係るエポキシ樹脂組成物に使用す
るエポキシ樹脂は、軟化点が５０〜１２０℃でエポキシ
当量が１００〜４００の値を有するものが望ましい。軟
化点が５０℃より低いエポキシ樹脂を用いると、硬化物
のガラス転移温度が低下するばかりか、成形時にバリや
ボイドが発生し易いという問題が生じる場合がある。一
方、軟化点が１２０℃より高いエポキシ樹脂を用いる
と、粘度が高くなり過ぎて成形できなくなる場合があ
る。なお、ナフタレン環含有エポキシ樹脂を用いる場
合、このエポキシ樹脂の軟化点は、樹脂中のα−ナフト
ールやα，β−ナフトールのエポキシ化物含有量に影響
されるが、これらのエポキシ化物の含有量が１０重量％
以下であって、かつ軟化点が５０〜１２０℃、より好ま
しくは７０〜１１０℃のものを用いることが望ましい。

【００２８】また、本発明に係るエポキシ樹脂組成物を
半導体封止用に用いる場合には、使用するエポキシ樹脂
中の加水分解性塩素は１０００ｐｐｍ以下、より好まし
くは５００ｐｐｍ以下、ナトリウム、カリウムの含有量
が１０ｐｐｍ以下のものを選択することが望ましく、こ
れにより信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ること
ができる。加水分解性塩素含有量が１０００ｐｐｍ、ナ
トリウム、カリウムの含有量が１０ｐｐｍより多いエポ
キシ樹脂を用いて半導体装置を封止すると、この封止し
た半導体装置を長時間高温高湿下に放置した場合、耐湿
性が劣化するという問題が生じることがある。

【００２９】本発明組成物は液状とすることが好適であ
るが、そのためにはビスフェノールＡ型又はビスフェノ
ールＦ型のエポキシ樹脂が好ましい。この場合、モノエ
ポキシ化合物を適宜併用することは差し支えない。この
モノエポキシ化合物として具体的には、スチレンオキシ
ド、シクロヘキセンオキシド、プロピレンオキシド、メ
チルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、
フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテ
ル、オクチレンオキシド、ドデセンオキシドなどを挙げ
ることができる。

【００３０】次に、エポキシ樹脂の硬化剤としては、特
に制限されないが、１分子中にフェノール性水酸基を２
個以上有するフェノール樹脂を好適に用いることができ
る。具体的には、ノボラック型フェノール樹脂、レゾー
ル型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリ
フェノールアルカン型樹脂及びその重合体等のフェノー
ル樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、ジシクロペ
ンタジエン変性フェノール樹脂などを例示することがで
きる。特に、ナフタレン環含有フェノール樹脂を他のフ
ェノール樹脂と併用することで低吸湿性でかつより接着
性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。更
にはアミン系硬化剤や酸無水物系硬化剤と併用すること
もできる。

【００３１】また、フェノール樹脂は、軟化点が６０〜
１５０℃、より好ましくは７０〜１３０℃、水酸基当量
が９０〜２５０の範囲のものが望ましい。なお、本発明
組成物を半導体装置封止用に用いる場合には、使用する
フェノール樹脂中のナトリウム、カリウムは１０ｐｐｍ
以下のものが好ましく、これより含有量が多いものを使
用すると、半導体装置を封止して長時間高温高湿下に半
導体装置を放置した場合に耐湿性の劣化が促進されるこ
とがある。

【００３２】フェノール樹脂以外の硬化剤としては、例
えばジアミノジフェニルメタン、ジアミノフェニルスル
ホン、メタフェニレンジアミンなどに代表されるアミン
系硬化剤、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸などの酸無水物系硬化剤
を挙げることができる。これらの中で、低粘度で低応力
のエポキシ樹脂組成物を得るためには、酸無水物系硬化
剤が好ましい。

【００３３】硬化剤の使用量は、通常の使用量とするこ
とができるが、エポキシ樹脂のエポキシ基の当量に対し
て５０〜１５０当量％、特に８０〜１１０当量％とする
ことが好ましい。

【００３４】本発明組成物の特徴である式（１）で示さ
れる有機珪素化合物は、エポキシ樹脂の硬化剤として、
あるいはシランカップリング剤として使用することがで
きる。硬化剤として式（１）で示される有機珪素化合物
を単独で使用する場合、エポキシ樹脂１００部（重量
部、以下同様）に対し５０〜３００部、特に７０〜２５
０部の範囲の配合量とすることが好ましい。硬化剤とし
て使用する場合、他の硬化剤と併用することができ、こ
のときは一般的な硬化剤の使用量の範囲で用いることが
できる。一方、シランカップリング剤として使用する場
合、エポキシ樹脂と硬化剤の合計量１００部に対して
０．１〜１０部、特に０．５〜５部の範囲の配合量とす
ることが好ましい。なお、いずれの場合も式（１）で示
される有機珪素化合物の１種を単独で又は２種以上を併
用して用いることができ、特にシランカップリング剤と
して用いる場合には、従来公知のシランカップリング剤
やチタン系カップリング剤と併用しても良い。

【００３５】本発明組成物には、上記必須成分以外に、
上記エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進させるための
各種硬化促進剤、例えばイミダゾールあるいはその誘導
体、三級アミン系誘導体、ホスフィン系誘導体、シクロ
アミジン誘導体などを併用することはなんら差し支えな
い。なお、これらの硬化促進剤の配合量も通常の範囲と
することができる。

【００３６】また、本発明組成物には無機質充填剤を配
合することができる。この無機質充填剤は硬化物の膨張
係数を小さくし、半導体素子に加わる応力を低下させる
ためのものであり、通常のエポキシ樹脂組成物に配合さ
れるものを使用することができる。具体的には、破砕
状、球状の形状を持った溶融シリカ、結晶性シリカが好
ましく、そのほかアルミナ、窒化珪素、窒化アルミニウ
ムなども使用可能であり、これらの１種を単独で又は２
種以上を併用して使用することができる。この無機質充
填剤は予めシランカップリング剤で表面処理したものを
使用することもできる。本発明組成物においては、無機
質充填剤の配合量は特に制限されないが、エポキシ樹
脂、硬化剤、硬化促進剤の総量１００部に対して３０〜
１８００部、特に液状の組成物を得るためには３０〜６
００部の範囲とすることが好ましい。３０部より配合量
が少ないと、線膨張係数が大きくなり、半導体素子に加
わる応力が増大し、素子特性の劣化を招く場合があり、
一方、上限を超えると成形時の粘度が高くなり過ぎて成
形性が悪くなる場合がある。

【００３７】本発明組成物には、更に硬化物に可撓性や
強靭性を付与するため、各種有機合成ゴム、メタクリル
酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体などの熱可塑
性樹脂、シリコーンゲルやシリコーンゴムなどの微粉末
を添加することができる。また、二液タイプのシリコー
ンゴムやシリコーンゲルで無機質充填剤表面を処理して
も良い。

【００３８】更に必要に応じ、接着向上用炭素官能性シ
ラン、ワックス類、ステアリン酸などの脂肪酸及びその
金属塩などの離型剤、カーボンブラックなどの顔料、染
料、酸化防止剤、表面処理剤（γ−グリシドキシプロピ
ルトリメトキシシランなど）、各種導電性充填剤、チク
ソ性付与剤、その他添加剤を配合することができる。な
お、液状の組成物とする場合、必要に応じてアセトン、
トルエン、キシレンなどの有機溶剤で希釈して使用して
も良いが、その粘度はＢＨ型粘度計を用いて４ｒｐｍの
回転数で測定した場合の２５℃における粘度が１００〜
１００００ポイズ、好ましくは５０００ポイズ以下、よ
り好ましくは１００〜３０００ポイズとすることが良
く、この範囲の粘度となるように上記した必須成分及び
任意成分を配合する必要がある。

【００３９】本発明組成物は、液状組成物を得る場合は
上述した各成分の所定量を均一に攪拌、混合したり、あ
るいは常温で固形であれば加熱ロールによる溶融混練、
ニーダーによる溶融混練、連続押し出し機による溶融混
練などで製造することができる。なお、成分の配合順序
に特に制限はない。

【００４０】かくして得られる本発明のエポキシ樹脂組
成物はＤＩＰ型、フラットパック型、ＰＬＣＣ型、ＳＯ
型等の半導体パッケージに有効で、この場合、従来より
採用されている成形法、例えばトランスファー成形、イ
ンジェクション成形、ポッティング法、注型法などを採
用して行うことができる。なお、本発明のエポキシ樹脂
組成物の成形温度は１５０〜１８０℃、ポストキュアー
は１５０〜１８５℃で２〜１６時間行うことが好まし
い。

【００４１】

【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に示すが、本発明は下記の実施例に制限されるもので
はない。なお、以下の例において部はいずれも重量部で
ある。

【００４２】［実施例１］リフラックスコンデンサー、
温度計及び滴下ロートを具備した四つ口フラスコに、無
水アリルナジック酸２００ｇ（０．９８モル）（丸善石
油化学製）、トルエン１２００ｇ及び塩化白金酸のイソ
プロピルアルコール溶液（白金含有量２重量％）２ｇを
仕込み、６０℃に加熱しながらこれにヒドロトリメトキ
シシラン１４３ｇ（１．１８モル）を約３０分間で滴下
した。滴下終了後、８０℃で３時間反応を行わせ、次い
で反応液を減圧下に蒸留して、１４０℃／０．１Ｔｏｒ
ｒの沸点を有する下記式（１−ａ）で示される有機珪素
化合物の淡黄色液体２１６ｇ（収率６８％）を得た。こ
の有機珪素化合物のＮＭＲ、ＩＲ、ＧＣ−Ｍａｓｓ、元
素分析、屈折率を測定した結果を下記に示す。

【００４３】

【化９】

【００４４】

【化１０】

【００４５】［実施例２］リフラックスコンデンサー、
温度計及び滴下ロートを具備した四つ口フラスコに、無
水アリルナジック酸８１．７（０．４０モル）（丸善石
油化学製）、トルエン２００ｇ及び塩化白金酸のイソプ
ロピルアルコール溶液（白金含有量２重量％）０．３４
ｇを仕込み、１１２℃に加熱しながらこれにヒドロメチ
ルジイソプロぺニルオキシシラン９５ｇ（０．６モル）
を約３０分間で滴下した。滴下終了後、３時間反応を行
わせ、次いで反応液を減圧下に蒸留して、１４５℃／
０．１Ｔｏｒｒの沸点を有する下記式（１−ｂ）で示さ
れる有機珪素化合物の淡橙色液体５１．４ｇ（収率７１
％）を得た。

【００４６】この有機珪素化合物のＮＭＲ、ＩＲ、ＧＣ
−Ｍａｓｓ、元素分析、屈折率を測定した結果を下記に
示す。

【００４７】

【化１１】

【００４８】

【化１２】

【００４９】［実施例３〜９、比較例１、２］ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７２）、硬化
剤として４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、硬化促
進剤としてＨＸ３７４１（旭化成社製、商品名）、無機
質充填剤として平均粒径が１５μｍの溶融シリカ、シラ
ン化合物として上記実施例で合成した有機珪素化合物
（１−ａ）、（１−ｂ）及び比較例としてγ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトトリ
メトキシシランを表１に示す量で均一に混合して液状の
エポキシ樹脂組成物を調製した。

【００５０】次にこれらのエポキシ樹脂組成物について
下記（イ）、（ロ）の試験を行った。その結果を表１に
併記する。 （イ）剪断接着力 ４２アロイを被着体とし、接着面積５×５ｍｍ²で１５
０℃、４時間硬化を行った後、ＰＣＴ（１２１℃、２．
０気圧）で２０時間吸湿させた後、テストスピード２．
０ｍｍ／ｍｉｎで剪断接着力を測定した。 （ロ）半田クラック発生数 白色アルミナ基板上にサンプル０．１ｇを滴下し、１５
０℃、４時間硬化後、２５℃、６０％ＲＨで４８時間吸
湿させたものを２５０℃半田に１５秒間浸漬し、クラッ
クの発生数を観察した（ｎ＝１０）。

【００５１】

【表１】

【００５２】表１の結果より、本発明の液状エポキシ樹
脂組成物は、式（１）で示される有機珪素化合物を配合
したことにより、吸湿時の接着力が従来に比べ大幅に改
善され、このため吸湿後の半田クラック発生が低減され
たことが認められる。

【００５３】［実施例９〜１１、比較例３、４］クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂（チバ社製、商品名ＥＣ
Ｎ−１２８０）７０部、フェノールノボラック樹脂（群
栄化学社製、商品名ＭＰ−１２０）３０部、トリフェニ
ルホスフィン２部、カルナバワックス１部、カーボンブ
ラック１部、シリカ粉末３００部、及び本発明の式（１
−ａ）、（１−ｂ）で示される有機珪素化合物、比較例
としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランを表２に示
す配合量（部）で混合し、６０〜１００℃に加熱した８
インチのミキシング２本ロールで３〜６分間混練した
後、冷却し、次いで粉砕した。

【００５４】次に、得られたエポキシ樹脂組成物につい
て下記に示す（ハ）〜（ホ）の試験をそれぞれ行った。
結果を表２に併記する。 （ハ）引張り接着力 ２０ｍｍ×２０ｍｍ×０．１５ｍｍの４２アロイ製の板
の上に１５ｍｍ×５ｍｍ×５ｍｍの成形物が接着（接着
面は１５ｍｍ×５ｍｍ）するようにして試験体を作製
し、引張り接着力を測定した。なお、硬化条件は上記
（イ）と同様とした。 （ニ）吸湿時の耐クラック性（ＰＫＧクラック発生数） １０．０ｍｍ×８．０ｍｍ×０．３ｍｍの大きさのシリ
コンチップを６４ＰＩＮ−ＱＦＰフレーム（４２アロ
イ）に接着し、これにエポキシ樹脂組成物を成形した
後、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中に１２時間放置
したものを２１５℃の半田浴に３０秒間浸漬し、樹脂ク
ラック発生率を調べた（サンプル数ｎ＝２０）。なお、
硬化条件は上記試験（イ）と同様とした。 （ホ）ＬＳＩの耐湿性（ＬＳＩ不良発生率） ２５６ｋビットＤＲＡＭメモリーＬＳＩを５０個成形
し、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽中に１２時間放置
したものを２１５℃のＶＰＳ（Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ
Ｓｏｌｄｅｒ（蒸気半田浴））に６０秒間浸漬し、次
いで１２１℃、２気圧の飽和水蒸気中に２００時間放置
し、そのＬＳＩの電気的動作の不良発生率を測定した。
なお、硬化条件は上記試験（イ）と同様とした。

【００５５】

【表２】

【００５６】表２の結果より、本発明のエポキシ樹脂組
成物は、式（１）で示される有機珪素化合物の配合によ
り、従来以上に基板との接着力を示すと共に、耐湿性に
優れた硬化物を与え、本発明組成物により封止すること
により、信頼性に優れた半導体装置を与えることが認め
られる。

【００５７】

【発明の効果】本発明の有機珪素化合物は、エポキシ樹
脂などの接着助剤や硬化剤などとして有用であり、耐湿
性、接着性、電気的特性、機械的特性などを改良するこ
とができる。

【００５８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記有機
珪素化合物配合により、その硬化物が基板に対する接着
性、耐湿性に優れているため、半導体装置封止用などに
好適に使用することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若尾 幸 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 土橋 和夫 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式（１）で示される有機珪素化
   合物。 【化１】 （但し、式中Ｒ¹は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ²は
   アルキル基又はアリール基、Ｒ³は水素原子又はアルキ
   ル基、Ｘはアルコキシ基又はアルケニルオキシ基、ｎは
   ０、１又は２である。）
2. 【請求項２】 請求項１記載の有機珪素化合物を含有す
   るエポキシ樹脂組成物。