JP5309389B2 - めっき装置およびめっき方法 - Google Patents
めっき装置およびめっき方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5309389B2 JP5309389B2 JP2008096327A JP2008096327A JP5309389B2 JP 5309389 B2 JP5309389 B2 JP 5309389B2 JP 2008096327 A JP2008096327 A JP 2008096327A JP 2008096327 A JP2008096327 A JP 2008096327A JP 5309389 B2 JP5309389 B2 JP 5309389B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- electrode
- tank
- plating solution
- plating tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
次に、上述しためっき装置を用いためっき方法の実施例について詳細に説明する。まず、めっきを施す基板として、幅30mm、長さ30mm、厚さ1mmのガラスセラミックからなる絶縁基材と、銀を主成分とする金属焼結体からなる配線パターンとで構成されたLTCC基板を用意した。そのLTCC基板に脱脂・活性化処理を施すことにより、銀の配線パターンの電極表面におけるガラス成分や酸化膜を除去した。この脱脂・活性化処理の工程においては、奥野製薬工業(株)製のNNPクリーナを使用し、液温45℃のもとでLTCC基板を1分間浸漬した。その後、そのLTCC基板を純水に約1分間浸漬し、純水洗浄を行った。
次に、比較例に係る無電解めっきについて説明する。実施例との違いとして、実施例では、めっき槽を自然分極電位に設定しているのに対して、比較例(図2参照)では、めっき槽に印加する電圧を1.0Vとし、電流を0.1mAに設定した。他の条件については、実施例の場合と同様にして、LTCC基板をニッケルめっき液に浸漬してニッケルめっき皮膜を形成し、さらに、そのニッケル皮膜の上に金めっき皮膜を形成した。なお、比較例では、ニッケルめっき液として使用時間を3通りに振り分けたニッケルめっき液を用意した。
Claims (10)
- 所定のめっき液を貯留する金属製のめっき槽と、
前記めっき槽に貯留されるめっき液に浸漬される電極と、
前記めっき槽を貴電位とし、前記電極を卑電位として、前記めっき槽と前記電極とにそれぞれ接続され、前記めっき槽と前記電極との間の電位差を、陰極である金属の前記電極上において、酸化反応と還元反応が平衡状態であって、前記めっき槽と前記電極との間に電流が流れない電位に維持する電源部と
を備えた、めっき装置。 - 前記電極は、前記めっき槽と同じ金属から形成された、請求項1記載のめっき装置。
- 前記めっき槽と前記電極とはステンレスから形成された、請求項2記載のめっき装置。
- 前記めっき槽に貯留されるめっき液は、無電解ニッケルめっき液である、請求項1〜3のいずれかに記載のめっき装置。
- 第1のめっき液を貯留するめっき槽を貴電位とし、前記第1のめっき液に浸漬される電極を卑電位として、前記めっき槽と前記電極との間の電位差を、陰極である金属の前記電極上において、酸化反応と還元反応が平衡状態であって、前記めっき槽と前記電極との間に電流が流れない電位に維持した状態にして、被めっき物を前記第1のめっき液に浸漬し、前記被めっき物に第1のめっき処理を施す第1めっき工程を備えた、めっき方法。
- 前記電極として、前記めっき槽と同じ金属から形成されたものが使用される、請求項5記載のめっき方法。
- 前記めっき槽および前記電極として、それぞれステンレスから形成されたものが使用される、請求項6記載のめっき方法。
- 前記第1のめっき液として、無電解ニッケルめっきが使用される、請求項5〜7のいずれかに記載のめっき方法。
- 前記第1めっき工程の後、前記第1のめっき液とは異なる第2のめっき液に前記被めっき物を浸漬し、前記被めっき物に第2のめっき処理を施す第2めっき工程を備えた、請求項5〜8のいずれかに記載のめっき方法。
- 前記第2のめっき液として、無電解金メッキ液が使用される、請求項9記載のめっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008096327A JP5309389B2 (ja) | 2008-04-02 | 2008-04-02 | めっき装置およびめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008096327A JP5309389B2 (ja) | 2008-04-02 | 2008-04-02 | めっき装置およびめっき方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009249656A JP2009249656A (ja) | 2009-10-29 |
JP5309389B2 true JP5309389B2 (ja) | 2013-10-09 |
Family
ID=41310632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008096327A Expired - Fee Related JP5309389B2 (ja) | 2008-04-02 | 2008-04-02 | めっき装置およびめっき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5309389B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105074051B (zh) | 2013-02-08 | 2017-07-11 | 三菱电机株式会社 | 非电解镀敷方法、及陶瓷基板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59588B2 (ja) * | 1979-04-30 | 1984-01-07 | コルモ−ゲン テクノロジイズ コ−ポレイシヨン | 無電解銅析出法における金属製装置表面の不動態化 |
JPH0762255B2 (ja) * | 1988-06-28 | 1995-07-05 | アイシン精機株式会社 | ステンレススチール製無電解メッキ液槽へのメッキ金属付着防止処理方法 |
JPH0463286A (ja) * | 1990-07-03 | 1992-02-28 | Canon Inc | めっき方法および装置 |
JP2904457B2 (ja) * | 1991-12-27 | 1999-06-14 | コニカ株式会社 | 処理槽とその防食方法 |
-
2008
- 2008-04-02 JP JP2008096327A patent/JP5309389B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009249656A (ja) | 2009-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101047696B1 (ko) | 무전해 Ni-P 도금법 및 전자 부품용 기판 | |
JP4846740B2 (ja) | めっき物の製造方法及び電気めっき方法 | |
JP2006307344A (ja) | 電気めっき槽 | |
JP2012089481A (ja) | 異方導電性部材 | |
WO2018150971A1 (ja) | 半導体素子及びその製造方法 | |
JP2007239076A (ja) | スズめっき皮膜、そのスズめっき皮膜形成用のスズめっき液、そのスズめっき皮膜形成方法、及びそのスズめっき皮膜で電極形成したチップ型電子部品 | |
US5211831A (en) | Process for extending the life of a displacement plating bath | |
EP0545216B1 (en) | Process for extending the life of a displacement plating bath | |
JP2012057191A (ja) | 長尺導電性基板の電気めっき方法およびこの方法を用いた銅被覆長尺導電性基板の製造方法並びにロール・ツー・ロールタイプの電気めっき装置 | |
JP2016160504A (ja) | 無電解Ni/Auめっき皮膜の形成方法及びその形成方法で得られた無電解Ni/Auめっき皮膜 | |
JP5309389B2 (ja) | めっき装置およびめっき方法 | |
JP4894304B2 (ja) | 無鉛Snベースめっき膜及び接続部品の接点構造 | |
JP5404123B2 (ja) | 銅被覆ポリイミド基板とその製造方法 | |
JP5947401B2 (ja) | 銅メタライズ配線セラミック基板及びその製造方法 | |
JP5278685B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
KR101776149B1 (ko) | 발열 및 비정질 특성을 가진 합금 도금용 도금장치 및 도금방법 | |
JP4207394B2 (ja) | セラミック電子部品の銅電極形成方法 | |
JP2015017296A (ja) | 無電解めっき方法 | |
JP6236824B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
JP2011208175A (ja) | めっき物の製造方法及びめっき物 | |
JP2009179845A (ja) | 無電解めっき方法 | |
JP2020105543A (ja) | 置換金めっき液および置換金めっき方法 | |
JP2008169412A (ja) | 金属イオン濃度調整方法、金属イオン濃度調整装置及びめっき方法 | |
JP5333149B2 (ja) | ステンレス基板への金めっき層の形成方法およびそれに用いるめっき装置 | |
JP2005194561A (ja) | めっき方法、及び電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100913 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130319 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130510 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5309389 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |