JPH0762255B2 - ステンレススチール製無電解メッキ液槽へのメッキ金属付着防止処理方法 - Google Patents
ステンレススチール製無電解メッキ液槽へのメッキ金属付着防止処理方法Info
- Publication number
- JPH0762255B2 JPH0762255B2 JP63159878A JP15987888A JPH0762255B2 JP H0762255 B2 JPH0762255 B2 JP H0762255B2 JP 63159878 A JP63159878 A JP 63159878A JP 15987888 A JP15987888 A JP 15987888A JP H0762255 B2 JPH0762255 B2 JP H0762255B2
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- electroless plating
- nitric acid
- tank
- bath
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ステンレススチール製無電解メッキ液槽への
メッキ金属付着防止処理方法に関するものである。
メッキ金属付着防止処理方法に関するものである。
（従来の技術） 従来、ステンレススチール製無電解メッキ液槽の内面に
不動態化膜を生成させてメッキ金属が付着することを防
止するとともに無電解メッキ液槽の底面に溜まったザラ
（被メッキ物に付着して槽内に入る異物）を溶解し除去
するため、硝酸水溶液を用いたパシペート処理を施して
いた。
不動態化膜を生成させてメッキ金属が付着することを防
止するとともに無電解メッキ液槽の底面に溜まったザラ
（被メッキ物に付着して槽内に入る異物）を溶解し除去
するため、硝酸水溶液を用いたパシペート処理を施して
いた。
すなわち、無電解メッキ液槽のメッキ液を予備槽へ移
し、硝酸水溶液槽の硝酸水溶液を無電解メッキ液槽に
移し、そのまま長時間放置して無電解メッキ液槽の内
面に不動態化膜を生成させ、硝酸水溶液を硝酸水溶液
槽へ戻し、無電解メッキ液槽を水洗し、メッキ液を
無電解メッキ液槽へ戻す、という作業を行っていた。
し、硝酸水溶液槽の硝酸水溶液を無電解メッキ液槽に
移し、そのまま長時間放置して無電解メッキ液槽の内
面に不動態化膜を生成させ、硝酸水溶液を硝酸水溶液
槽へ戻し、無電解メッキ液槽を水洗し、メッキ液を
無電解メッキ液槽へ戻す、という作業を行っていた。
（発明が解決しようとする課題） しかし、パシペート処理は不動態化膜の生成速度が遅い
ので、パシペート処理に15時間程度必要としていた。そ
れでも不動態化膜の膜厚が薄いので、浴中のザラが無電
解メッキ液槽の底面に落下することで始まるところの無
電解メッキ液槽の底面へのメッキ金属の付着（析出）を
抑制する効果が小さく、２日毎にパシペート処理を行っ
ていた。
ので、パシペート処理に15時間程度必要としていた。そ
れでも不動態化膜の膜厚が薄いので、浴中のザラが無電
解メッキ液槽の底面に落下することで始まるところの無
電解メッキ液槽の底面へのメッキ金属の付着（析出）を
抑制する効果が小さく、２日毎にパシペート処理を行っ
ていた。
これらの点（不動態化膜生成処理時間が長いこと、不動
態化膜生成処理頻度が高いこと）が生産性向上の妨げと
なっていた。
態化膜生成処理頻度が高いこと）が生産性向上の妨げと
なっていた。
本発明は、ステンレススチール製無電解メッキ液槽の内
面に不動態化膜を生成させる所要時間を従来よりも大幅
に短縮するとともに、不動態化膜生成の処理頻度を大幅
に少なくすることを技術的課題とする。
面に不動態化膜を生成させる所要時間を従来よりも大幅
に短縮するとともに、不動態化膜生成の処理頻度を大幅
に少なくすることを技術的課題とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、前記技術的課題を解決するため、 ステンレススチール製の無電解メッキ液槽へのメッキ金
属付着防止処理方法において、 前記無電解メッキ液槽のメッキ液を予備槽へ移し、 硝酸水溶液槽の硝酸水溶液を前記無電解メッキ液槽に入
れ、 前記無電解メッキ液槽を陽極とし、前記無電解メッキ液
槽内に投入したステンレス棒を陰極として、0.5〜3Vの
低定電圧を少なくとも１〜数十分印加することにより前
記無電解メッキ液槽の内面に不動態化膜を生成させ、 前記硝酸水溶液を前記硝酸水溶液槽へ戻し、 前記無電解メッキ液槽を水洗し、 前記メッキ液を前記無電解メッキ液槽へ戻す、 ものである。
属付着防止処理方法において、 前記無電解メッキ液槽のメッキ液を予備槽へ移し、 硝酸水溶液槽の硝酸水溶液を前記無電解メッキ液槽に入
れ、 前記無電解メッキ液槽を陽極とし、前記無電解メッキ液
槽内に投入したステンレス棒を陰極として、0.5〜3Vの
低定電圧を少なくとも１〜数十分印加することにより前
記無電解メッキ液槽の内面に不動態化膜を生成させ、 前記硝酸水溶液を前記硝酸水溶液槽へ戻し、 前記無電解メッキ液槽を水洗し、 前記メッキ液を前記無電解メッキ液槽へ戻す、 ものである。
（作用） 前記技術的手段は次のように作用する。すなわち、 メツキ槽に入れた硝酸に一定電圧で１分以上加電するこ
とにより迅速に不動態化膜が生成できるものである。
とにより迅速に不動態化膜が生成できるものである。
この処理方法と従来方法によるものについてテストピー
スにて比較した。
スにて比較した。
テストピースの作成については第１図による様式を用い
処理を行なつた。
処理を行なつた。
図に於て１はメツキ金属の付着防止を必要とする処理物
（以下テストピースと言う）で材質はSUS316Lでサイズ
は巾70mm×長さ150mm×厚さ2mmで、２は陰極棒で材質は
SUS304、Φ10mmの丸棒で、３はガラスビーカー、４は硝
酸、５は整流器（定電圧制御）である。
（以下テストピースと言う）で材質はSUS316Lでサイズ
は巾70mm×長さ150mm×厚さ2mmで、２は陰極棒で材質は
SUS304、Φ10mmの丸棒で、３はガラスビーカー、４は硝
酸、５は整流器（定電圧制御）である。
又１のテストピースは1/2（長150mm側において）が浸漬
される量の硝酸を投入し、テストピースNo.1〜No.6につ
いて試験を行つた。
される量の硝酸を投入し、テストピースNo.1〜No.6につ
いて試験を行つた。
次の第１表に処理条件を示す。
従来法であるパシペート処理方法でのテストピース作成
については、第１表に示す作成方法で作成したサンプル
と従来法によるパシペート処理とのメツキ金属付着具合
を比較を行うために、パシペート処理のテストピースは
第１表に記載したテストピースNo.1〜No,6の未処理部に
対して60％硝酸で36H浸漬して処理した。
については、第１表に示す作成方法で作成したサンプル
と従来法によるパシペート処理とのメツキ金属付着具合
を比較を行うために、パシペート処理のテストピースは
第１表に記載したテストピースNo.1〜No,6の未処理部に
対して60％硝酸で36H浸漬して処理した。
本実施例によるものと従来例によるものとの比較テスト
は第２図に示す器具で実施した。図に於て６は前記条件
により処理たテストピースNo.1〜No,6で、７は脱脂処理
した鉄のピース（巾10mm×長さ150mm×厚さ1mm）で６の
テストピースの上に設置してある。
は第２図に示す器具で実施した。図に於て６は前記条件
により処理たテストピースNo.1〜No,6で、７は脱脂処理
した鉄のピース（巾10mm×長さ150mm×厚さ1mm）で６の
テストピースの上に設置してある。
８は老化した（６ターン液）無電解ニツケルメツキ液
（HP4.30）である。
（HP4.30）である。
以上の構成で浴温を95℃に保ち、120分放置したその後
のテストピースへのメツキ金属付着具合を比較した。そ
の結果を第３図に示す。
のテストピースへのメツキ金属付着具合を比較した。そ
の結果を第３図に示す。
第３図のテストピースのNo.1〜No,6のについて、いづれ
も本実施例による処理方法はNiの付着が殆どなくメツキ
金属の付着防止策として極めて有用であり、又硝酸濃度
での影響は殆ど無いものである。
も本実施例による処理方法はNiの付着が殆どなくメツキ
金属の付着防止策として極めて有用であり、又硝酸濃度
での影響は殆ど無いものである。
（実施例） 以下実施例について説明する。
本処理方法を無電解ニツケルメツキ槽に実施した状況を
第４図に示す。
第４図に示す。
９は無電解ニツケル槽（本槽SUS）10は予備槽、11は硝
酸槽、12はニツケル送液ポンプで、13は硝酸送液ポンプ
で、14は析出防止電源、15はステンレス棒である。
酸槽、12はニツケル送液ポンプで、13は硝酸送液ポンプ
で、14は析出防止電源、15はステンレス棒である。
前記に示す装置に於て、従来の処理法では、以下の作業
を行つていた。
を行つていた。
（１）本槽の無電解ニツケルメツキ液を予備槽へ移す。
（２）硝酸槽の硝酸（約50％）を本槽へ移す。
（３）硝酸をはつたまま、15H放置。
（４）硝酸を硝酸槽へ移す。
（５）本槽を水洗する。
（６）予備槽の液を本槽へ移す 計、約18Hかかる。
以上の作業を液が老化すると２日毎に行なわないと槽に
メツキ金属が付着し薬品の消耗及び処理時間の増大によ
る生産数の低下などの不具合が発生していた。
メツキ金属が付着し薬品の消耗及び処理時間の増大によ
る生産数の低下などの不具合が発生していた。
そこで本実施例による処理方法を以下の手順で行つた。
前記（１）、及び（２）は従来と同じ方法であり、 （３）は、硝酸をはつた段階で析出防止電源を1VにてON
した、（陽極はメツキ本槽、陰極はステンレス棒）20分
後OFFにて不動態化膜（干渉着色膜）生成し（４），
（５），（６）は従来と同じである。計約3.5H 前記のように（３）の方法を（３）′に変更するのみで
槽へのメツキ金属付着が大巾に抑制できた。
した、（陽極はメツキ本槽、陰極はステンレス棒）20分
後OFFにて不動態化膜（干渉着色膜）生成し（４），
（５），（６）は従来と同じである。計約3.5H 前記のように（３）の方法を（３）′に変更するのみで
槽へのメツキ金属付着が大巾に抑制できた。
又一般に無電解メツキ槽に用いられる析出防止電源を用
いているので（陽極はメツキ槽、陰極はステンレス
棒）、何ら新しいものを付加するものもなく容易に行な
えるもので、槽へのメツキ金属付着をおさえこむことが
出来薬品の消耗等が無くなるものである。
いているので（陽極はメツキ槽、陰極はステンレス
棒）、何ら新しいものを付加するものもなく容易に行な
えるもので、槽へのメツキ金属付着をおさえこむことが
出来薬品の消耗等が無くなるものである。
本発明は次の効果を有する。
（１）パンペート処理の時間が極端に短縮可能、 （２）パンペート処理頻度が1/7程度（約14日毎）とな
る、 （３）ザラの落下による析出の進行を抑制できる、 （４）簡単に干渉着色膜を生成できる、 （５）硝酸による処理の為、ザラの溶解も同時に可能、 （６）従来設備に小型整流器を取付けるだけで容易に処
理可能、 （７）メツキ治具、カゴにも同様の処理することでメツ
キ付着防止ができ、メツキ薬品コストの低減が計れる、
る、 （３）ザラの落下による析出の進行を抑制できる、 （４）簡単に干渉着色膜を生成できる、 （５）硝酸による処理の為、ザラの溶解も同時に可能、 （６）従来設備に小型整流器を取付けるだけで容易に処
理可能、 （７）メツキ治具、カゴにも同様の処理することでメツ
キ付着防止ができ、メツキ薬品コストの低減が計れる、
第１図は開発処理ユニツトの説明図、第２図は開発処理
品と従来品の比較用テスト器の説明図、第３図は従来法
と本実施例の処理法による金属付着具合の説明図、第４
図は本実施例の説明図である。 ９‥‥無電解メツキ槽,14‥‥電源,15‥‥ステンレス
棒。
品と従来品の比較用テスト器の説明図、第３図は従来法
と本実施例の処理法による金属付着具合の説明図、第４
図は本実施例の説明図である。 ９‥‥無電解メツキ槽,14‥‥電源,15‥‥ステンレス
棒。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−6398（ＪＰ，Ａ) めっき技術便覧編集委員会編「めっき技 術便覧」第369〜373ページ（日刊工業新聞 社 昭和52年10月30日３版発行)
Claims (1)
- 【請求項１】ステンレススチール製の無電解メッキ液槽
へのメッキ金属付着防止処理方法において、 前記無電解メッキ液槽のメッキ液を予備槽へ移し、 硝酸水溶液槽の硝酸水溶液を前記無電解メッキ液槽に入
れ、 前記無電解メッキ液槽を陽極とし、前記無電解メッキ液
槽内に投入したステンレス棒を陰極として、0.5〜3Vの
低定電圧を少なくとも１〜数十分印加することにより前
記無電解メッキ液槽の内面に不動態化膜を生成させ、 前記硝酸水溶液を前記硝酸水溶液槽へ戻し、 前記無電解メッキ液槽を水洗し、 前記メッキ液を前記無電解メッキ液槽へ戻す、 ことを特徴とするステンレススチール製の無電解メッキ
液槽へのメッキ金属付着防止処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63159878A JPH0762255B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | ステンレススチール製無電解メッキ液槽へのメッキ金属付着防止処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63159878A JPH0762255B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | ステンレススチール製無電解メッキ液槽へのメッキ金属付着防止処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211775A JPH0211775A (ja) | 1990-01-16 |
| JPH0762255B2 true JPH0762255B2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=15703177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63159878A Expired - Fee Related JPH0762255B2 (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 | ステンレススチール製無電解メッキ液槽へのメッキ金属付着防止処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0762255B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04165079A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-10 | Nippon Techno Kk | 化学ニッケルメッキ液槽の製作加工方法および該メッキ液槽を利用した化学ニッケルメッキ方法 |
| JP5309389B2 (ja) * | 2008-04-02 | 2013-10-09 | 三菱電機株式会社 | めっき装置およびめっき方法 |
| JP2019183245A (ja) * | 2018-04-16 | 2019-10-24 | 日本カニゼン株式会社 | めっき設備 |
| JP6831869B2 (ja) | 2019-04-05 | 2021-02-17 | 本田技研工業株式会社 | 車両のダンパーハウジング |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS596398A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-13 | Nisshin Steel Co Ltd | 光輝焼鈍フエライト系ステンレス鋼の表面処理方法 |
-
1988
- 1988-06-28 JP JP63159878A patent/JPH0762255B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| めっき技術便覧編集委員会編「めっき技術便覧」第３６９〜３７３ページ（日刊工業新聞社昭和５２年１０月３０日３版発行） |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0211775A (ja) | 1990-01-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |