JP5301765B2 - 基板上の選択領域から異質な材料を除去するプラズマ処理装置及び方法 - Google Patents
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Description
本発明におけるこれらの及びその他の利点については、添付図面と以下の詳細な説明によって明らかになるだろう。
Claims (14)
- プラズマでの処理中に第一の基板を保持するシールド組立体であって、前記第一の基板は、第1の側と、その第1の側から突出した複数の特徴部分と、前記第1の側と反対側の第2の側と、前記第2の側上の異質な材料とを有し、前記シールド組立体は、
前記第一の基板の前記第1の側から突出した複数の特徴部分の各1つを受容するような大きさと位置とをそれぞれが有する複数のへこみを備えた第1のマスクであって、その第1のマスクは、プラズマが前記複数のへこみ中に侵入することを防ぐように前記複数のへこみ各々回りに前記第一の基板でシールを画定する前記第1のマスクと、
前記プラズマを前記第一の基板の第2の側上の前記異質な材料に前記プラズマを当てるためにプラズマを通過させる複数の窓を備える上側フレームであって、前記複数の窓の各々は第1の側縁部および第2の側縁部を備える前記上側フレームと、
前記第1の側縁部および前記第2の側縁部の間に延在する複数の交差部材であって、その複数の交差部材は前記第一の基板の第2の側が少なくとも部分的に露出されている前記複数の交差部材と、
前記上側フレームに向けて突出している環状リムと、その環状リムを包含する平面よりも下に画定される窪みとを有する下側プレートとを備え、
前記窪みは、前記第1のマスクが前記上側フレームと前記下側プレートとの間に位置するように前記第1のマスクを受容するようになっていることを特徴とするシールド組立体。 - 請求項1に記載のシールド組立体であって、
前記上側フレームと前記下側プレートとは導電性材料から形成されていて、前記下側プレートの前記環状リムと前記上側フレームとはその間で電気的な導通が得られるように互いに接触可能であることを有していることを特徴とするシールド組立体。 - 請求項1または2に記載のシールド組立体であって、
前記第1のマスクは、前記複数のへこみの各々の周部まわりで、前記第一の基板の前記第1の側と接触することを特徴とするシールド組立体。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載のシールド組立体であって、
前記下側プレートは、前記第一の基板が前記第1のマスクと前記上側フレームとの間に位置するように、前記第1のマスクに対して配置されることを特徴とするシールド組立体。 - 請求項1から4のいずれか一項に記載のシールド組立体であって、
第二の基板の第1の側から突出した特徴部分を受容するような大きさと位置とを有する複数のへこみを備えた第2のマスクであって、その第2のマスクは、前記複数のへこみ中への前記プラズマの前記侵入を防ぐように、前記複数のへこみの各々の回りと前記第二の基板とでシールを画定する前記第2のマスクを有することを特徴とするシールド組立体。 - 請求項5に記載のシールド組立体であって、
前記第1のマスクと、前記第一の基板と、前記第2のマスクと、前記第二の基板とは、前記上側フレームにおいて、前記上側フレーム中の複数の窓の一つに対応することを特徴とするシールド組立体。 - 請求項5または6に記載のシールド組立体であって、
前記第1のマスクと、前記第一の基板と、前記第2のマスクと、前記第二の基板とは、前記上側フレームにおいて、異なる窓に対応することを特徴とするシールド組立体。 - プラズマで第一の基板を処理する処理システムであって、
部分真空に排気可能なように、処理空間を取り囲む真空チャンバと、
前記処理空間に配置された電極と、
前記処理空間内に処理ガスを導入すべく、前記真空チャンバに形成されたガスポートと、
前記電極に電気的に結合された電極であって、処理ガスをプラズマに変換させるように機能する電源と、
請求項1から7のいずれか一項に記載のシールド組立体とを備えることを特徴とする処理システム。 - 請求項8に記載の処理システムであって、
前記シールド組立体は、前記電極上に配置されていることを特徴とする処理システム。 - 請求項8または9に記載の処理システムであって、
前記第1のマスクは、前記複数のへこみが前記電極と離れた方向を向くように配置されていることを特徴とする処理システム。 - 請求項8から10のいずれか一項に記載の処理システムであって、
前記シールド組立体は、前記電極と電気的に結合されていることを特徴とする処理システム。 - 真空チャンバの内部に形成された処理空間の中にて基板にプラズマ処理を行う方法であって、
前記基板は、第1の側と、その第1の側から突出した複数の特徴部分と、前記第1の側と反対側の第2の側と、その第2の側上の異質な材料とを有し、
前記方法は、
前記真空チャンバの前記処理空間に基板を配置する工程と、
前記真空チャンバの前記処理空間にプラズマを発生させる工程と、
前記基板の前記第1の側から突出する前記複数の特徴部分を受容し、前記プラズマへの暴露を削減するような複数のへこみを備えるシールド組立体で前記基板における前記第1の側を被覆する工程と、
前記第2の側から前記異質な材料を除去する効果を生じる前記プラズマからの反応種に前記第2の側を露出する工程と、
を備えていることを特徴とする方法。 - 請求項12に記載の方法であって、
前記シールド組立体は複数の窓を有し、
前記第2の側を露出する工程は、前記シールド組立体の前記複数の窓で前記基板の前記第2の側を覆う工程と、
前記プラズマからの反応種が前記基板の前記第2の側から前記異質な材料と接触して除去するように前記複数の窓の各々を前記複数のへこみの位置と合わせる工程と、
を備えることを特徴とする方法。 - 請求項12または13に記載の方法であって、
前記真空チャンバの前記処理空間に前記基板を配置する工程は、
前記処理空間内で前記プラズマを発生させるために用いられる通電された電極の上に前記シールド組立体と前記基板とを配置し、前記第2の側が前記電極と離れた方向を向くようにする工程を備えていることを特徴とする方法。
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