JP5294355B2 - コンタクト、及びコンタクトの接合構造 - Google Patents

コンタクト、及びコンタクトの接合構造 Download PDF

Info

Publication number
JP5294355B2
JP5294355B2 JP2011212952A JP2011212952A JP5294355B2 JP 5294355 B2 JP5294355 B2 JP 5294355B2 JP 2011212952 A JP2011212952 A JP 2011212952A JP 2011212952 A JP2011212952 A JP 2011212952A JP 5294355 B2 JP5294355 B2 JP 5294355B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
plate
solder
main body
peripheral side
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011212952A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012119306A (ja
Inventor
宏樹 北野
英雄 由見
達哉 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kitagawa Industries Co Ltd
Original Assignee
Kitagawa Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kitagawa Industries Co Ltd filed Critical Kitagawa Industries Co Ltd
Priority to JP2011212952A priority Critical patent/JP5294355B2/ja
Priority to CN201180005751.7A priority patent/CN102714365B/zh
Priority to PCT/JP2011/075475 priority patent/WO2012063741A1/ja
Priority to EP11840204.9A priority patent/EP2639884B1/en
Priority to US13/520,246 priority patent/US8808011B2/en
Priority to KR1020127022242A priority patent/KR101328456B1/ko
Publication of JP2012119306A publication Critical patent/JP2012119306A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5294355B2 publication Critical patent/JP5294355B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections
    • H01R4/028Soldered or welded connections comprising means for preventing flowing or wicking of solder or flux in parts not desired
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/22Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2421Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09072Hole or recess under component or special relationship between hole and component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031Surface mounted metallic connector elements
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S439/00Electrical connectors
    • Y10S439/947PCB mounted connector with ground terminal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

本発明は、プリント配線板などの板状部材にはんだ付けされるとともに、他の導電性部材と接触する状態とされることにより、それら二つの部材間を電気的に接続可能なコンタクトと、そのコンタクトの接合構造に関する。
従来、二つの部材間を電気的に接続可能なコンタクトとして、本体部がプリント配線板にはんだ付けされるとともに、その本体部によって弾性的に支持されて一軸方向に進退可能な可動部で、他の導電性部材に接触する構造とされたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
上記特許文献1に記載のコンタクトの場合、プリント配線板を貫通する取付孔に本体部を挿入し、その状態で本体部をプリント配線板にはんだ付けすることができ、これにより、プリント配線板からの突出量を抑制することができる。したがって、このようなコンタクトであれば、プリント配線板と他の導電性部材との距離が比較的小さい機器であっても採用することができる。
しかも、可動部のストローク量については、プリント配線板からの突出量よりも大きくすることができ、可動部の底付きも容易に防止できるので、可動部を適正な接触圧で他の導電性部材に接触させることができる。
特表2007−502520号公報
しかしながら、上記従来のコンタクトの場合、本体部をプリント配線板の取付孔に挿入してはんだ付けを行う際に、溶融したはんだが取付孔に流入することがあり、その流入量が多い場合には、はんだが可動部に達してしまうことがあった。
そのため、可動部に達したはんだが固まった場合には、可動部の動きが阻害されることになり、可動部を適正な接触圧で他の導電性部材に接触させることができなくなる、という問題があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、本体部を板状部材に形成された取付孔に挿入してはんだ付けを行う際に、溶融したはんだが取付孔に流入するのを抑制可能なコンタクトと、そのようなコンタクトの接合構造を提供することにある。
以下、本発明において採用した構成について説明する。
請求項1に記載のコンタクトは、板状部材が備える導電部にはんだ付けされるとともに、前記板状部材とは別の導電性部材と接触する状態とされることにより、前記板状部材が備える導電部と前記別の導電性部材とを電気的に接続可能なコンタクトであって、前記板状部材にはんだ付けされる部分であり、開口を有する形態とされた本体部と、一端は前記開口から前記本体部の外側へ突出する一方、他端は前記開口から前記本体部の内側へと導入されており、前記本体部の外側への突出量が増減する方向へ往復移動可能な状態で前記本体部に保持された可動部と、前記可動部の前記突出量が増大する方向へ前記可動部を付勢する付勢手段とを備え、前記本体部は、先端に前記開口が形成されており、前記本体部がはんだ付けされる際には、前記板状部材を貫通する取付孔に挿入される筒状部と、前記筒状部の外周側に設けられ、前記取付孔に前記筒状部が挿入された際に、前記取付孔の周囲において前記板状部材に当接する形態とされており、前記本体部がはんだ付けされる際には、前記板状部材との当接箇所よりも外周側で溶融したはんだが前記当接箇所よりも内周側へと流入するのを抑制可能なはんだ流入抑制部と、前記はんだ流入抑制部の外周側に設けられており、前記板状部材が備える前記導電部に対してはんだ付けされるはんだ付け部とを備えることを特徴とする。
このように構成されたコンタクトによれば、本体部を板状部材が備える導電部にはんだ付けするに当たって、板状部材を貫通する取付孔に筒状部を挿入すると、はんだ流入抑制部が取付孔の周囲において板状部材に当接する。
この状態で、はんだ流入抑制部の外周側に設けられたはんだ付け部を、板状部材が備える導電部に対してはんだ付けすると、はんだ流入抑制部と板状部材との当接箇所よりも外周側でははんだが溶融した状態になるものの(以下、溶融したはんだのことを「溶融はんだ」と称する。)、はんだ流入抑制部は、当接箇所よりも内周側へ溶融はんだが流入するのを抑制する。
より具体的には、はんだ流入抑制部は、取付孔の周囲において、溶融はんだが取付孔へと流入するのを妨げる障害物となり、溶融はんだがはんだ流入抑制部の内周側へと流入するのを完全に阻止するか、はんだ流入抑制部内周側への流入量を実害が生じない程度にまで減少させる。
したがって、このようなコンタクトであれば、はんだ流入抑制部内周側にある取付孔に、大量の溶融はんだが流入してしまうことはなく、そのような溶融はんだが可動部に達してしまうこともない。よって、はんだ付けが原因で可動部の動きが阻害される状態に陥るのを、未然に防止することができる。
請求項2に記載のコンタクトは、請求項1に記載のコンタクトにおいて、前記はんだ付け部は、前記はんだ流入抑制部が前記取付孔の周囲において前記板状部材に当接する状態となった際に、前記板状部材との間に間隙をなす部分を有する形態とされていることを特徴とする。
このように構成されたコンタクトによれば、はんだ付け部と板状部材との間に形成される間隙に溶融はんだが入り込んで、当該間隙をなす両側部分が溶融はんだで濡れた状態になると、溶融はんだの表面張力は、間隙をなす両側部分を互いに引き寄せる方向へと作用する。
そのため、はんだ流入抑制部も板状部材側へいくらか付勢されることとなり、このような間隙をなす部分が設けられていない場合に比べ、はんだ流入抑制部と板状部材との接触圧が向上する。したがって、このようなコンタクトであれば、はんだ流入抑制部内周側へ溶融はんだが流入するのを抑制する効果を、より一層高めることができる。
請求項3に記載のコンタクトは、請求項1又は請求項2に記載のコンタクトにおいて、前記はんだ付け部は、前記本体部がはんだ付けされる際に、溶融したはんだが濡れ上がる状態となる面が、前記板状部材の表裏面に対して傾斜した傾斜面とされていることを特徴とする。
このように構成されたコンタクトによれば、本体部がはんだ付けされる際、溶融はんだは、上述のような傾斜面を濡れ上がる。そのため、溶融はんだが、板状部材の表裏面に対して垂直な面を重力に逆らって濡れ上がる場合に比べ、濡れ上がる状態となる溶融はんだの量を増大させることができる。
したがって、このようなコンタクトであれば、はんだ付け部へ濡れ上がる量が増大する分だけ、はんだ流入抑制部の内側へ流入するおそれがある溶融はんだの量を減ずることができる。よって、このような構成によっても、はんだ流入抑制部内周側へ溶融はんだが流入するのを抑制する効果を、より一層高めることができる。
請求項4に記載のコンタクトは、請求項3に記載のコンタクトにおいて、前記はんだ付け部は、前記本体部がはんだ付けされた状態において前記板状部材側により近くなる部分ほど径が大きくなる錐状円筒部を有する形態とされることにより、当該錐状円筒部の内周側及び外周側が前記傾斜面となっていることを特徴とする。
このように構成されたコンタクトによれば、上述のような錐状円筒部の内周側及び外周側が、上述のような傾斜面として機能するので、溶融はんだは錐状円筒部の内周側及び外周側を濡れ上がり、その分だけ、はんだ流入抑制部の内側へ流入するおそれがある溶融はんだの量を減ずることができる。
請求項5に記載のコンタクトは、請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のコンタクトにおいて、前記本体部上で、前記筒状部が設けられた箇所とは反対側の位置には、自動実装機の吸引ノズルで吸着可能な吸着面が形成されており、前記吸着面上には、前記吸引ノズルによって前記吸着面を吸着した際に前記吸引ノズル先端の開口内へと入り込む突起部が形成されていることを特徴とする。
このように構成されたコンタクトによれば、自動実装機を利用してコンタクトをプリント配線板に実装することができ、その際、吸着面上に形成された突起部が吸引ノズル先端の開口内へと入り込むので、吸引ノズルによる吸着位置を容易に最適化することができる。
このような突起部を設けることによって吸着位置が最適化されることは、本件発明者らが実験的に確認した事実であり、吸着位置が最適化される理由は必ずしも明確に解明されてはいない。ただし、推察される理由としては、例えば、吸引ノズル先端の開口と突起部がごく僅かにずれた位置で吸着が行われた場合でも、突起部を設けてあると、突起部を吸引ノズル先端の開口内へ引き込もうとする吸引力が突起部に作用しやすくなり、この吸引力で突起部が吸引ノズル先端の開口内へ引き込まれると、コンタクトがより適正な位置へと案内されるのではないかと考えられる。あるいは、吸引ノズルの開口付近では、流動抵抗が大きくなる開口周縁部よりも開口中央部で吸引力が強くなる可能性があり、開口の偏った位置に突起部があると、突起部がより開口中央部へと引き寄せられやすいのかもしれない。いずれにしても、突起部を設けることにより、突起部がないものよりも、吸着位置のばらつきは抑制される傾向にある。
さらに、上述のように吸着位置のばらつきを抑制できる他、吸着位置が大きくずれた結果、吸引ノズルの先端周縁に突起部が当接したとしても利点がある。すなわち、吸引ノズルの先端周縁に突起部が当接し、その結果、仮に突起部が吸引ノズル先端の開口内へ引き込まれなかったとしても、その場合は、吸引ノズルと吸着面との間に空隙が形成されることになるので、自動実装機側で吸着不良を検出できる。すなわち、吸着位置が大きくずれたまま吸着できてしまうことはなく、吸着位置が大きくずれた場合には、自動実装機側にエラーを検出させることができる。
したがって、このような突起部が設けられていない場合に比べ、吸着位置の僅かなずれは矯正でき、しかも、吸着位置の大きなずれはエラーとして検出できるので、吸着位置の最適化や品質管理が容易になり、はんだ流入抑制部やはんだ付け部の位置決めをより適正に実施できるようになる。
加えて、このような突起部が吸引ノズル先端の開口内へと入り込んでいれば、吸引ノズルを移動させてコンタクトを運搬する際に、コンタクトが吸引ノズルに対して僅かに摺動したとしても、突起部が吸引ノズルの内周に引っ掛かった時点で、それ以上の摺動は抑制される。したがって、上記のような突起部により、コンタクトの運搬中に生じるずれも抑制でき、この点からも、はんだ流入抑制部やはんだ付け部の位置決めを適正に実施することができるようになる。
請求項6に記載のコンタクトは、請求項1〜請求項5いずれか一項に記載のコンタクトにおいて、前記本体部上で、前記筒状部が設けられた箇所とは反対側の位置には、自動実装機の吸引ノズルで吸着可能な吸着面が形成されており、前記本体部には、前記吸着面側と前記可動部の収容空間との間を収容空間へと貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする。
このように構成されたコンタクトによれば、自動実装機を利用してコンタクトをプリント配線板に実装する際に、貫通孔を介して可動部が吸引されるので、その吸引力で可動部が本体部の内側へと引き込まれる。そのため、吸引ノズルでの吸引中は、可動部の突出量が小さくなるので、突出量がより大きい場合よりも、コンタクトが収容されたキャリアテープやトレイの凹部から取り出しやすくなり、実装速度の向上に寄与する。
請求項7に記載のコンタクトの接合構造は、請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載のコンタクトを、板状部材が備える導電部にはんだ付けすることによって構成されるコンタクトの接合構造であって、前記板状部材には、当該板状部材を貫通する取付孔が形成されるとともに、当該取付孔の外周側で前記取付孔から間隔を空けた位置に前記導電部が形成されており、前記はんだ流入抑制部は、前記取付孔に前記筒状部が挿入された際に、前記取付孔と前記導電部との間の前記間隔をなす部分において、前記板状部材に当接する状態になっていることを特徴とする。
このようなコンタクトの接合構造であれば、請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載のコンタクトを備えているので、すでに説明したとおりの理由により、はんだ流入抑制部内周側にある取付孔に、大量の溶融はんだが流入して可動部に達してしまうことがない。したがって、はんだ付けが原因で可動部の動きが阻害される状態に陥るのを、未然に防止することができる。
第一実施形態として例示したコンタクトを示す図であり、(a)はコンタクトの平面図、(b)はコンタクトの底面図、(c)はコンタクトの正面図、(d)はコンタクトの右側面図、(e)はコンタクトのA−A線断面図、(f)はコンタクトの正面側、右側面側、及び底面側が見える斜視図。 第一実施形態として例示したコンタクトを示す図であり、(a)はプリント配線板上に設置されたはんだ付け前のコンタクトを示す説明図、(b)はプリント配線板にはんだ付けされたコンタクトを示す説明図。 第二実施形態として例示したコンタクトを示す図であり、(a)はコンタクトの平面図、(b)はコンタクトの正面図、(c)はコンタクトのB−B線断面図。 第二実施形態として例示したコンタクトを示す図であり、(a)はエンボスポケット内で偏った位置に収容された状態を示す説明図、(b)は吸引ノズルでの吸着に伴って偏りが矯正された状態を示す説明図、(c)は吸引ノズルでの吸着が行われたものの偏りの矯正に失敗した状態を示す説明図。 第三実施形態として例示したコンタクトを示す図であり、(a)はコンタクトの平面図、(b)はコンタクトの正面図、(c)はコンタクトのB−B線断面図。 (a)は第三実施形態として例示したコンタクトを示す図であり、吸引ノズルでの吸着に伴って可動部が上昇した状態を示す説明図、(b)は第二実施形態として例示したコンタクトを示す図であり、吸引ノズルでの吸着に伴って可動部が上昇しない事例を例示するための説明図。
次に、本発明の実施形態について、いくつかの例を挙げて説明する。
〔1〕第一実施形態
図1(a)〜同図(f)に示すように、コンタクト1は、金属製の本体部3と、この本体部3によって往復移動可能な状態で保持された金属製の可動部5と、可動部5を一方向に向かって付勢する圧縮ばね7(本発明でいう付勢手段の一例に相当。)とを備えている。以下の説明においては、圧縮ばね7による可動部5に対する付勢方向を下、その下とは逆方向を上と表現して説明を続ける。ただし、これら上下の各方向は、コンタクト1が備える各部の相対的な位置関係を簡潔に説明するために便宜的に規定した方向に過ぎず、コンタクト1の実装方向を特定方向とすべきことを意味するものではない。
本体部3は、略円柱状に形成された基部11と、基部11よりも下側となる位置から下方に向かって突出する部分で、基部11よりも径が小さい略円柱状の形態とされた筒状部13と、基部11よりも下側となる位置から下方に向かって突出する部分で、その突出部分が筒状部13の周りを囲む環状の形態とされたはんだ流入抑制部15と、基部11から斜め下方に向かって突出する部分で、その突出部分がはんだ流入抑制部15の周りを囲む錐状円筒部分を有する形態とされたはんだ付け部17とを備えている。また、本実施形態において、コンタクト1は、自動実装機での実装が可能な自動実装部品として構成されており、本体部3上で、基部11の上面側(すなわち、本体部3上で、筒状部13が設けられた箇所とは反対側の位置)には、自動実装機の吸引ノズルで吸着可能な吸着面11Aが形成されている。
筒状部13の下端は、はんだ流入抑制部15の下端よりも下方にあり、且つ、はんだ付け部17の下端よりも上方にある。また、はんだ流入抑制部15の内周側となる位置には、上方に向かって凹む環状の凹部15Aが形成され、はんだ付け部17の内周側となる位置にも、上方に向かって凹む環状の凹部17Aが形成されている。
また、本体部3には、筒状部13の下端から上方に向かって穴19が形成され、可動部5の一端が穴19の下端側にある開口から外部へ突出するとともに、可動部5の他端が穴19の内部に収容されている。
可動部5の一端は、穴19の開口よりも径が小さい小径部21となっており、一方、可動部5の他端は、穴19の開口よりも径が大径部23となっている。そのため、大径部23は、穴19の開口を通過不能で、これにより、可動部5は、大径部23が穴19の内部において移動できる範囲内で上下方向に往復移動可能となっている。
また、可動部5には、上端から下方に向かって穴25が形成され、この穴25の内部に圧縮ばね7の下端が導入されている。圧縮ばね7の上端は、穴19の上端天井面に当接しており、この穴19の上端天井面と穴25の下端底面間で圧縮ばね7は圧縮され、その圧縮に伴って生じる弾性復元力で、可動部5を下方へと付勢する状態になっている。
以上のように構成されたコンタクト1は、図2(a)に示すように、プリント配線板31へのはんだ付けに先立ち、プリント配線板31上に設置される。この設置の際、筒状部13は、プリント配線板31を貫通する取付孔33に挿入される。
このとき、はんだ流入抑制部15の下端は、プリント配線板31の上面側に当接する。はんだ流入抑制部15の下端位置は、設計上、プリント配線板31の厚さ相当分だけ筒状部13の下端位置よりも上方となる位置にされているため、筒状部13の下端面とプリント配線板31の下面は面一になる。
また、プリント配線板31上には、ペースト状のはんだ35が塗布されており、コンタクト1をプリント配線板31上に設置した際、はんだ付け部17の下端は、ペースト状のはんだ35に僅かにめり込む状態となる。
この状態において、はんだ付け部17の下端は、プリント配線板31の上面側には当接せず、はんだ付け部17の下端とプリント配線板31のなす間隙にはんだ35が介在する状態となる。このように、はんだ付け部17の下端がペースト状のはんだ35に僅かにめり込む程度の寸法にして、はんだ付け部17がペースト状のはんだ35を過度に押圧しないようにすることで、ペースト状のはんだ35をはんだ付け部17の内周側へ移動させてしまわないようにしている。
ペースト状のはんだ35は、プリント配線板31上の導電部37(ランドパターン)に対応する箇所に塗布されており、この導電部37は、取付孔33から僅かに間隔を空けた位置に形成されている。そして、導電部37と取付孔33との間にはソルダーレジスト部39が形成されている。
上述のはんだ流入抑制部15の下端は、導電部37と取付孔33との間にあるソルダーレジスト部39においてプリント配線板31に当接しており、このような位置での当接がなされるように、はんだ流入抑制部15の下端位置を考慮して、導電部37の位置が設定されている。
以上のような状態でプリント配線板31上に設置されたコンタクト1は、プリント配線板31とともに、リフロー炉で加熱され、これにより、はんだ35が溶融することになる。はんだ35が溶融すると、溶融したはんだ35は、はんだ付け部17の外周側及び内周側において濡れ上がる。
このとき、はんだ付け部17の外周側へはんだ35が濡れ上がることで、その分だけ、はんだ付け部17の内周側へと入り込むはんだの量は、プリント配線板31上に塗布されていたはんだ35の量よりも少なくなる。そして、プリント配線板31上に塗布されていたはんだ35の量が標準的な量となっていれば、図2(b)のように、凹部17A内にはいくらか空隙が残る状態となる。
そのため、仮にはんだ35の量が標準よりいくらか多めであったとしても(例えば、はんだ35が標準より厚く塗布されていたとしても)、このコンタクト1においては、まだ上記空隙分の余裕があるので、基本的には、溶融したはんだ35がはんだ流入抑制部15側に近づくことはない。
また、何らかの事情で、はんだ35の量がさらに多めとなっていて、はんだ35がはんだ流入抑制部15側に到達するような事態に至ったとしても、そのようなはんだ35は、はんだ流入抑制部15によって、それ以上内周側へ流入するのを防ぐことができる。
より詳しくは、はんだ流入抑制部15の下端は、導電部37と取付孔33との間においてソルダーレジスト部39に当接しているため、この当接箇所へははんだ35が流入しにくい状態にある。しかも、はんだ付け部17の外周側及び内周側において濡れ上がったはんだ35の表面張力は、はんだ付け部17をプリント配線板31側へ引き寄せる力として作用し、はんだ流入抑制部15の下端もプリント配線板31側へと付勢されることになる。したがって、これらの作用により、はんだ流入抑制部15の下端部分では、はんだ35の内周側への流入が完全に阻止されることになる。
さらに、例外的なケースとして、プリント配線板31上に塗布されていたはんだ35の量が、想定される標準をはるかに上回る量となっていた場合に、それが原因で微量のはんだ35がはんだ流入抑制部15の内周側へ侵入するような事態に至ったとしても、流入抑制部15の内周側には、さらに予備的な凹部15Aがあり、この凹部15により、はんだ35のそれ以上の侵入を確実に阻止することができるので、はんだ35が取付孔33へ流入してしまうことはない。
したがって、これらの結果、取付孔33へのはんだ35の流入は、きわめて高度に抑制されることになる。よって、このようなコンタクト1を利用したはんだ接合構造であれば、取付孔33に大量の溶融はんだが流入して可動部5に達してしまうことはなく、はんだ付けが原因で可動部5の動きが阻害される状態に陥るのを、未然に防止することができる。
なお、上記のようなコンタクト1であれば、取付孔33に本体部3(筒状部13)を挿入し、その状態で本体部3をプリント配線板31にはんだ付けすることができるので、これにより、プリント配線板31の下面側における突出量を抑制することができる。したがって、このようなコンタクト1であれば、プリント配線板31の下面側と他の導電性部材との距離が比較的小さい機器であっても採用することができる。
しかも、可動部5のストローク量については、プリント配線板31の下面側からの突出量よりも大きくすることができ、可動部5の底付きも容易に防止できるので、可動部5を適正な接触圧で他の導電性部材に接触させることができる。
〔2〕第二実施形態
次に、第二実施形態について説明する。ただし、第二実施形態以降の実施形態は、一部の構成が第一実施形態と相違するものの、それ以外の構成は第一実施形態と同等となるので、以下の説明では相違点を中心に詳述し、第一実施形態と同等な部分に関しては第一実施形態と共通の符号を付すことにして、第一実施形態と重複する説明については省略する。
図3(a)〜同図(c)に示すように、コンタクト41は、第一実施形態で例示したコンタクト1とほぼ同様の構造とされているが、吸着面11A上に、突起部43が形成されている点で、第一実施形態とは相違する。
このように構成されたコンタクト41によれば、第一実施形態と同様の作用、効果を奏する他、自動実装機を利用してコンタクト41をプリント配線板に実装する際、図4(a)に示すように、コンタクト41の中心C1が、吸引ノズル51の中心C0から僅かにずれた状態でキャリアテープ53のエンボスポケット53A内に収容されていても、吸引ノズル51でコンタクト41を吸引した際には、突起部43が吸引ノズル51先端の開口51A内へと吸い込まれ、その結果、図4(b)に示すように、コンタクト41の中心C1と吸引ノズル51の中心C0のずれが低減される。
このようにコンタクト41の中心C1と吸引ノズル51の中心C0のずれが低減されて、吸着位置が最適化される理由は定かではないが、推察される理由としては、例えば、突起部43を設けてあると、突起部43を吸引ノズル51先端の開口51A内へ引き込もうとする吸引力が突起部に作用しやすくなる可能性がある。例えば、図4(c)に示すように、コンタクト41の中心C1と吸引ノズル51の中心C0のずれが原因で、突起部43が吸引ノズル51の先端(下端)に引っ掛かった場合、突起部43が引っ掛かった箇所には空隙45が生じ、そこから吸引ノズル51内へ空気が吸引されるので、その気流により突起43は吸引ノズル51先端の開口51A内へ引き込まれやすくなる可能性がある。あるいは、このような気流による作用は、突起部43が吸引ノズル51の先端(下端)に引っ掛かる直前にはすでに生じているのかもしれないが、このような吸引力で突起部43が吸引ノズル51先端の開口51A内へ引き込まれ、コンタクト41がより適正な位置へと案内されるのではないかと考えられる。
あるいは、吸引ノズル51の開口51A付近では、流動抵抗が大きくなる開口周縁部よりも開口中央部で吸引力が強くなる可能性があり、開口51Aの中心に対して偏った位置に突起部43があると、突起部43がより開口中央部へと引き寄せられやすいのかもしれない。いずれにしても、突起部43を設けることにより、突起部43がないものよりも、吸着位置のばらつきは抑制される傾向にある。
さらに、上述のように吸着位置のばらつきを抑制できる他、図4(c)に示すように、吸着位置が大きくずれたまま、吸引ノズル51の先端周縁に突起部43が当接したまま動かなくなったとしても、相応に利点がある。すなわち、吸引ノズル51の先端周縁に突起部43が当接し、その結果、仮に突起部43が吸引ノズル51先端の開口51A内へ引き込まれなかったとしても、その場合は、吸引ノズル51と吸着面11Aとの間に空隙45が形成されたままになるので、自動実装機側で吸着不良を検出できる。すなわち、吸着位置が大きくずれたまま、コンタクト41を吸着できてしまうことはなく、吸着位置が大きくずれた場合には、自動実装機側にエラーを検出させることができる。
したがって、このような突起部43が設けられていない場合に比べ、吸着位置の僅かなずれは矯正でき、しかも、吸着位置の大きなずれはエラーとして検出できるので、吸着位置の最適化や品質管理が容易になり、はんだ流入抑制部15やはんだ付け部17の位置決めをより適正に実施できるようになる。
加えて、このような突起部43が吸引ノズル51先端の開口51A内へと入り込んでいれば、吸引ノズル51を移動させてコンタクト41を運搬する際に、コンタクト41が吸引ノズル51に対して僅かに摺動したとしても、突起部43が吸引ノズル51の内周に引っ掛かった時点で、それ以上の摺動は抑制される。したがって、上記のような突起部43により、コンタクト41の運搬中に生じるずれも抑制でき、この点からも、はんだ流入抑制部15やはんだ付け部17の位置決めを適正に実施することができるようになる。
なお、上述のような吸着位置の最適化を図りたい場合には、第二実施形態で例示したような構成を採用すると好ましいが、突起部43を設けるかどうかは任意であり、突起部43を設けたくない事情がある場合には、第一実施形態のような構成を採用してもよいのはもちろんである。
〔3〕第三実施形態
次に、第三実施形態について説明する。
図5(a)〜同図(c)に示すように、コンタクト61は、第二実施形態で例示したコンタクト1とほぼ同様の構造とされ、吸着面11A上に、突起部63が形成されている点も、第二実施形態と同様であるが、吸着面11A側(本実施形態では、突起部53の先端(上端)。)と可動部5の収容空間との間を貫通する貫通孔65が形成されている点で、第二実施形態とは相違する。
このように構成されたコンタクト61も、第一実施形態と同様の作用、効果を奏する他、突起部63が設けてあるので、第二実施形態と同様の作用、効果、すなわち、吸着位置の最適化を図りやすいという効果をも奏する。
また、このコンタクト61の場合、自動実装機を利用してコンタクト61をプリント配線板に実装する際、貫通孔65を介して可動部5が吸引されるので、図6(a)に示すように、吸引ノズル51による吸引力で、可動部5が本体部3の内側へと引き込まれる。
そのため、吸引ノズル51での吸引中は、可動部5の突出量が小さくなるので、吸引ノズル51で図6(a)中に示す高さ位置H1までコンタクト61を持ち上げれば、以降は、吸引ノズル51が水平方向への移動を開始できる。したがって、コンタクト61が収容されたキャリアテープ53のエンボスポケット53Aから取り出しやすくなり、実装速度の向上に寄与する。
ちなみに、例えば、第二実施形態で例示したコンタクト41の場合、貫通孔65相当の構成を備えていないので、図6(b)に例示するように、吸引ノズル51での吸引中でも、可動部5が動くことはなく、可動部5の突出量はコンタクト61よりも大きくなる。そのため、吸引ノズル51で図6(b)中に示す高さ位置H2(高さ位置H1よりも上方の位置)にまでコンタクト61を持ち上げないと、吸引ノズル51が水平方向への移動を開始できず、その分だけ実装速度の低下を招く。
したがって、実装速度の向上を図りたい場合には、第三実施形態で例示したような構成を採用すると好ましいと言える。ただし、貫通孔65を設けるかどうかは任意であり、貫通孔65を設けたくない事情がある場合には、第一実施形態や第二実施形態のような構成を採用してもよいのはもちろんである。
なお、上記のような貫通孔65が設けてあれば、例えば、コンタクト61をプリント配線板にはんだ付けするためリフロー炉内で加熱を行った際に、貫通孔65を介して炉内の熱気がコンタクト61の内部へ入り込みやすくなる。したがって、断熱層として作用するような閉空間がコンタクト61内にできないので、コンタクト61が均一に加熱されやすくなり、良好なはんだ付けを行うことができる、という効果もある。
また、貫通孔65を設けてあれば、可動部5の収容空間内にめっきを施したり、可動部5の収容空間内を洗浄したりする際に、めっき液や洗浄液が可動部5の収容空間内に入りやすくなるので、この点でも貫通孔65を設けてあると好ましい。
〔4〕その他の実施形態
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の具体的な一実施形態に限定されず、この他にも種々の形態で実施することができる。
例えば、上記実施形態では、はんだ付け部17の形態として、正面視した際に(図1(c)参照。)略円錐台状に見える形態の錐状円筒部分を有するものを例示したが、このような形態とするか否かは任意である。
ただし、はんだ35が濡れ上がることになる面が、上述した錐状円筒部の外周面や内周面のような傾斜面になっていると、鉛直な面になっている場合よりも、はんだ35を下方へと引っ張る重力の作用が小さくなる分だけ、はんだ35の濡れ上がりが促されるので、はんだ35の量が多めな場合には、はんだ流入抑制部15の下端部分へ流入しようとするはんだ35を減ずる効果は高くなる。
また、上記第三実施形態において、突起部53の先端(上端)から可動部5の収容空間へ貫通する貫通孔65を例示したが、吸着面11Aに突起部53を設けるか否かは任意であり、突起部53を設けない場合でも、吸着面11A側と可動部5の収容空間との間を貫通する貫通孔を設けてもよい。
1・・・コンタクト、3・・・本体部、5・・・可動部、11・・・基部、13・・・筒状部、15・・・はんだ流入抑制部、15A,17A・・・凹部、17・・・はんだ付け部、19,25・・・穴、21・・・小径部、23・・・大径部、31・・・プリント配線板、33・・・取付孔、37・・・導電部、39・・・ソルダーレジスト部。

Claims (7)

  1. 板状部材が備える導電部にはんだ付けされるとともに、前記板状部材とは別の導電性部材と接触する状態とされることにより、前記板状部材が備える導電部と前記別の導電性部材とを電気的に接続可能なコンタクトであって、
    前記板状部材にはんだ付けされる部分であり、開口を有する形態とされた本体部と、
    一端は前記開口から前記本体部の外側へ突出する一方、他端は前記開口から前記本体部の内側へと導入されており、前記本体部の外側への突出量が増減する方向へ往復移動可能な状態で前記本体部に保持された可動部と、
    前記可動部の前記突出量が増大する方向へ前記可動部を付勢する付勢手段と
    を備え、
    前記本体部は、
    先端に前記開口が形成されており、前記本体部がはんだ付けされる際には、前記板状部材を貫通する取付孔に挿入される筒状部と、
    前記筒状部の外周側に設けられ、前記取付孔に前記筒状部が挿入された際に、前記取付孔の周囲において前記板状部材に当接する形態とされており、前記本体部がはんだ付けされる際には、前記板状部材との当接箇所よりも外周側で溶融したはんだが前記当接箇所よりも内周側へと流入するのを抑制可能なはんだ流入抑制部と、
    前記はんだ流入抑制部の外周側に設けられており、前記板状部材が備える前記導電部に対してはんだ付けされるはんだ付け部と
    を備えることを特徴とするコンタクト。
  2. 前記はんだ付け部は、前記はんだ流入抑制部が前記取付孔の周囲において前記板状部材に当接する状態となった際に、前記板状部材との間に間隙をなす部分を有する形態とされている
    ことを特徴とする請求項1に記載のコンタクト。
  3. 前記はんだ付け部は、前記本体部がはんだ付けされる際に、溶融したはんだが濡れ上がる状態となる面が、前記板状部材の表裏面に対して傾斜した傾斜面とされている
    ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のコンタクト。
  4. 前記はんだ付け部は、前記本体部がはんだ付けされた状態において前記板状部材側により近くなる部分ほど径が大きくなる錐状円筒部を有する形態とされることにより、当該錐状円筒部の内周側及び外周側が前記傾斜面となっている
    ことを特徴とする請求項3に記載のコンタクト。
  5. 前記本体部上で、前記筒状部が設けられた箇所とは反対側の位置には、自動実装機の吸引ノズルで吸着可能な吸着面が形成されており、
    前記吸着面上には、前記吸引ノズルによって前記吸着面を吸着した際に前記吸引ノズル先端の開口内へと入り込む突起部が形成されている
    ことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のコンタクト。
  6. 前記本体部上で、前記筒状部が設けられた箇所とは反対側の位置には、自動実装機の吸引ノズルで吸着可能な吸着面が形成されており、
    前記本体部には、前記吸着面側と前記可動部の収容空間との間を貫通する貫通孔が形成されている
    ことを特徴とする請求項1〜請求項5いずれか一項に記載のコンタクト。
  7. 請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載のコンタクトを、板状部材が備える導電部にはんだ付けすることによって構成されるコンタクトの接合構造であって、
    前記板状部材には、当該板状部材を貫通する取付孔が形成されるとともに、当該取付孔の外周側で前記取付孔から間隔を空けた位置に前記導電部が形成されており、
    前記はんだ流入抑制部は、前記取付孔に前記筒状部が挿入された際に、前記取付孔と前記導電部との間の前記間隔をなす部分において、前記板状部材に当接する状態になっている
    ことを特徴とするコンタクトの接合構造。
JP2011212952A 2010-11-09 2011-09-28 コンタクト、及びコンタクトの接合構造 Expired - Fee Related JP5294355B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011212952A JP5294355B2 (ja) 2010-11-09 2011-09-28 コンタクト、及びコンタクトの接合構造
CN201180005751.7A CN102714365B (zh) 2010-11-09 2011-11-04 连接器以及连接器的接合结构
PCT/JP2011/075475 WO2012063741A1 (ja) 2010-11-09 2011-11-04 コンタクト、及びコンタクトの接合構造
EP11840204.9A EP2639884B1 (en) 2010-11-09 2011-11-04 Contact and contact joint structure
US13/520,246 US8808011B2 (en) 2010-11-09 2011-11-04 Contact and bonding structure of the contact
KR1020127022242A KR101328456B1 (ko) 2010-11-09 2011-11-04 컨택트, 및 컨택트의 접합 구조

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010250941 2010-11-09
JP2010250941 2010-11-09
JP2011212952A JP5294355B2 (ja) 2010-11-09 2011-09-28 コンタクト、及びコンタクトの接合構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012119306A JP2012119306A (ja) 2012-06-21
JP5294355B2 true JP5294355B2 (ja) 2013-09-18

Family

ID=46050888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011212952A Expired - Fee Related JP5294355B2 (ja) 2010-11-09 2011-09-28 コンタクト、及びコンタクトの接合構造

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8808011B2 (ja)
EP (1) EP2639884B1 (ja)
JP (1) JP5294355B2 (ja)
KR (1) KR101328456B1 (ja)
CN (1) CN102714365B (ja)
WO (1) WO2012063741A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5294355B2 (ja) * 2010-11-09 2013-09-18 北川工業株式会社 コンタクト、及びコンタクトの接合構造
WO2015067951A1 (en) * 2013-11-08 2015-05-14 Pilkington Group Limited Electrical connector for a glazing
EP2874233B1 (en) * 2013-11-14 2017-01-25 Joinset Co., Ltd Surface-mount type electric connecting terminal, and electronic module unit and circuit board using the same
JP2018174017A (ja) * 2017-03-31 2018-11-08 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ソケット
KR102013690B1 (ko) * 2018-11-23 2019-08-23 주식회사 기가레인 하우징 일체형 기판 메이팅 커넥터 및 이의 제작 방법
JP7316192B2 (ja) * 2019-10-29 2023-07-27 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 ソケット
TWI751732B (zh) * 2020-10-07 2022-01-01 和碩聯合科技股份有限公司 連接器及其製造方法
CN116230453A (zh) * 2023-05-08 2023-06-06 浙江英洛华新能源科技有限公司 继电器引出端与绝缘罩的连接结构及方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07320800A (ja) * 1994-05-18 1995-12-08 Star Micronics Co Ltd 端子及びその製造方法
JP4538701B2 (ja) * 2000-06-23 2010-09-08 ソニー株式会社 アンテナ装置及び無線通信装置
JP2003124416A (ja) * 2001-10-16 2003-04-25 Yazaki Corp チップ部品のバスバーへの接合構造
JP3936213B2 (ja) * 2002-03-20 2007-06-27 株式会社ヨコオ スプリングコネクタ
AU2003230696A1 (en) * 2002-03-20 2003-10-08 Andrew Corporation Interconnection pin/socket components for electrically connecting two circuit boards and method for mounting said components in a circuit board
JP4097187B2 (ja) * 2002-05-27 2008-06-11 シチズン電子株式会社 コネクターおよびその実装構造
US6699080B1 (en) * 2003-01-10 2004-03-02 Larry J. Costa Snap terminal with annular standoff
TWI233489B (en) 2003-01-21 2005-06-01 Leeno Ind Inc Contact apparatus and test PCB including the contact apparatus used for testing microwave device, and manufacturing method of the test PCB
CN2648626Y (zh) * 2003-08-12 2004-10-13 莫列斯公司 压接式导电端子
CN2660712Y (zh) * 2003-09-23 2004-12-01 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器端子
US7632112B2 (en) * 2004-12-03 2009-12-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electrical contact component, coaxial connector, and electrical circuit device including the same
US7695285B2 (en) * 2008-05-29 2010-04-13 Yokowo Co., Ltd. Spring connector and connector
US7976319B2 (en) * 2008-06-30 2011-07-12 Tyco Electronics Corporation Surface mount electrical connector having flexible solder tails
JP5294355B2 (ja) * 2010-11-09 2013-09-18 北川工業株式会社 コンタクト、及びコンタクトの接合構造

Also Published As

Publication number Publication date
US8808011B2 (en) 2014-08-19
US20130264098A1 (en) 2013-10-10
KR20120120365A (ko) 2012-11-01
KR101328456B1 (ko) 2013-11-14
EP2639884A4 (en) 2014-04-09
CN102714365B (zh) 2015-01-28
EP2639884B1 (en) 2015-06-03
WO2012063741A1 (ja) 2012-05-18
EP2639884A1 (en) 2013-09-18
CN102714365A (zh) 2012-10-03
JP2012119306A (ja) 2012-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5294355B2 (ja) コンタクト、及びコンタクトの接合構造
US8915760B2 (en) Surface mount clip
JP4289395B2 (ja) シールドケース
JP5533619B2 (ja) 半導体装置
EP1947739A1 (en) Holding member, packaging structure, and electronic component
JP2009181785A (ja) 保持部材、保持部材が電気回路基板に実装された実装構造、および保持部材を備えた電子部品
US10292267B2 (en) Joining part and board unit
JP2007059095A (ja) 基板用コネクタ
JP4827135B2 (ja) 表面実装クリップ
JP5399696B2 (ja) ボトムエントリー用の接触ピンガイド板
JP2016091701A (ja) コンタクト部材
JP5679548B2 (ja) 回路基板に実装する部品の固定金具
JP2007242346A (ja) 物品取付装置
JP3110160U (ja) プリント基板の接続構造
JP7076132B2 (ja) コンタクト
JP2020017588A (ja) 金属部品の結合構造
JP2011108402A (ja) 基板用コネクタ
WO2018212240A1 (ja) 取付具
JP2013251491A (ja) 電磁波シールド構造
JP2012129456A (ja) 電子機器製造用治具および電子機器の製造方法
JP2019055417A (ja) 端子はんだ付け装置
JP6171898B2 (ja) 電子装置及びその製造方法
JP2007165594A (ja) 電子部品の実装方法
JP2011138894A (ja) ピンヘッダー
JP2012069895A (ja) プリント配線基板の支持台、及びプリント配線基板装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120418

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130514

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130606

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5294355

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees